CN103854857A - 多层陶瓷电子部件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种多层陶瓷电子部件，包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括介电层并且具有第一和第二主面、第一和第二侧面、以及第一和第二端面；第一内部电极，该第一内部电极具有重叠区域以形成电容形成部并且暴露于第一和第二侧面，并且包括第一引出部；第二内部电极，该第二内部电极与第一内部电极交替地形成多层以暴露于第一和第二侧面，并且与第一内部电极绝缘，并且包括第二引出部；第一和第二外部电极；以及绝缘层，该绝缘层形成在第一和第二侧面上，第一和第二引出部是其中第一和第二内部电极彼此不重叠的区域。
Description
相关申请的交叉引证
本申请要求于2012年12月4日提交至韩国知识产权局的韩国专利申请No.10-2012-0139625的优先权，该专利申请的公开内容通过引证结合于此。
技术领域
本发明涉及一种多层陶瓷电子部件，该多层陶瓷电子部件能够在向其施加电压时降低内部电极之间的短路故障以及在多层陶瓷电子部件中产生的噪声。
背景技术
采用陶瓷材料的电子部件的实例包括电容器、电感器、压电材料、变阻器、热敏电阻、或类似物。
在这些陶瓷电子部件中，多层陶瓷电容器（MLCC）具有例如尺寸小、电容高、易于安装以及类似优点。
多层陶瓷电容器是安装在例如计算机、个人数字助理（PDA）以及移动电话类的多种电子产品的电路板上的片式电容器（chip-type condenser），在充放电方面起到重要作用，并且根据预期用途和容量，该电容器具有各种尺寸和多层形式。
具体地，近来，随着电子产品的微型化，要求在电子产品中使用的多层陶瓷电容器具有超微型尺寸以及超高容量。
因此，已经制造出这样的多层陶瓷电容器：在这些多层陶瓷电容器中，使介电层和内部电极的厚度变薄以使得电子产品微小型化，并且将相对大量的介电层堆叠以用于超高电容。
同时，在多层陶瓷电容器中的结构中所有外部电极都设置在较低面的情况下，这种多层陶瓷电容器具有极好的安装密度和电容量以及低的等效串联电感（ESL），但是内部电极之间很容易出现短路故障，这是由于切割陶瓷本体时产生的切割应力而导致彼此面对的内部电极的推动现象而产生的。
相关技术文献
日本专利特开公布No.2006-086359。
发明内容
本发明的一个方面提供了一种多层陶瓷电子部件，该多层陶瓷电子部件能够在向其施加电压时减少内部电极之间的短路故障以及在该多层陶瓷电子部件中产生的噪声。
根据本发明的一个方面，提供了一种多层陶瓷电子部件，其包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括介电层并且具有彼此相对的第一和第二主面、彼此相对的第一和第二侧面、以及彼此相对的第一和第二端面；第一内部电极，该第一内部电极具有重叠区域，该重叠区域设置在陶瓷本体中以形成电容形成部且暴露于第一和第二侧面，并且该第一内部电极具有从该电容部延伸以暴露于第二侧面的第一引出部；第二内部电极，该第二内部电极与第一内部电极交替地形成多层（multi-layered）以暴露于第一和第二侧面，介电层介于其间，并且该第二内部电极与第一内部电极绝缘（insulated，隔离），并且包括从电容部延伸以暴露于第一侧面的第二引出部；分别连接至第一和第二引出部的第一和第二外部电极；以及绝缘层，该绝缘层形成在陶瓷本体的第一和第二侧面上，其中第一和第二引出部是其中第一和第二内部电极彼此不重叠的区域。
当将陶瓷本体在长度方向上的长度定义为L、并且将与其中未形成内部电极的区域所对应的边缘部（margin part）在陶瓷本体的长度方向上的宽度定义为Lm时，可以满足0.03≤Lm/L≤0.2。
当将陶瓷本体在长度方向上的长度定义为L、并且将非重叠区域在陶瓷本体的长度方向上的长度定义为Lc时，可以满足0.05≤Lc/L≤0.4。
当将陶瓷本体在宽度方向上的宽度定义为W、并且将非重叠区域在陶瓷本体的宽度方向上的宽度定义为Wc时，可以满足0.05≤Wc/W≤0.5。
第一外部电极可以延伸至陶瓷本体的第一主面、第二主面、以及第一侧面中的至少一个。
第二外部电极可以延伸至陶瓷本体的第一主面、第二主面、以及第二侧面中的至少一个。
绝缘层可以包括选自由环氧树脂、耐热聚合物、玻璃、以及陶瓷组成的组中的至少一种。
绝缘层可以覆盖彼此重叠的第一和第二内部电极的整个暴露部分。
从陶瓷本体的第一侧面测量，绝缘层的厚度可以小于第一和第二外部电极的厚度。
根据本发明的另一方面，提供了一种多层陶瓷电子部件，其包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括介电层并且具有彼此相对的第一和第二主面、彼此相对的第一和第二侧面、以及彼此相对的第一和第二端面；第一内部电极，该第一内部电极具有重叠区域，该重叠区域设置在陶瓷本体中以形成电容形成部，暴露于第一和第二侧面，且与第一和第二端面间隔开预定间距，并且该第一内部电极包括从电容部延伸以暴露于第二侧面的第一引出部；第二内部电极，该第二内部电极与第一内部电极交替地形成多层，介电层介于其间，第二内部电极暴露于第一和第二侧面，与第一和第二端面间隔开预定间距，并且与第一内部电极绝缘，并且第二内部电极包括从电容部延伸以暴露于第一侧面的第二引出部；第一外部电极，该第一外部电极连接至第一引出部并且形成在第一主面和第二侧面上，以及第二外部电极，该第二外部电极连接至第二引出部并且形成在第一主面和第一侧面上；以及绝缘层，该绝缘层形成在陶瓷本体的第一和第二侧面上，其中第一和第二引出部是其中第一和第二内部电极彼此不重叠的区域。
当将陶瓷本体在长度方向上的长度定义为L、并且将与其中未形成内部电极的区域所对应的边缘部在陶瓷本体的长度方向上的宽度定义为Lm时，可以满足0.03≤Lm/L≤0.2。
当将陶瓷本体在长度方向上的长度定义为L、并且将非重叠区域在陶瓷本体的长度方向上的长度定义为Lc时，可以满足0.05≤Lc/L≤0.4。
当将陶瓷本体在宽度方向上的宽度定义为W、并且将非重叠区域在陶瓷本体的宽度方向上的宽度定义为Wc时，可以满足0.05≤Wc/W≤0.5。
绝缘层可以包括选自由环氧树脂、耐热聚合物、玻璃、以及陶瓷组成的组中的至少一种。
绝缘层可以覆盖第一和第二内部电极的整个暴露部分。
从陶瓷本体的第一侧面测量，绝缘层的厚度可以小于第一和第二外部电极的厚度。
附图说明
从以下结合附图的详细描述中，将更清楚地理解本发明的以上以及其他方面、特征以及其他优点，在附图中：
图1是示出了根据本发明一个实施例的多层陶瓷电容器的示意结构的透视图；
图2是图1的分解透视图；
图3是示出了图1的第一内部电极与第一外部电极彼此耦合的结构的横截面图；
图4是示出了图1的第二内部电极与第二外部电极彼此耦合的结构的横截面图；
图5是示出了图1的第一和第二内部电极与第一和第二外部电极彼此耦合的结构的横截面图；以及
图6是示意性地示出了从图1的第一侧观察时多层陶瓷电容器的内部结构的示意图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细描述本发明的实施例。然而，本发明可以被具体化为多种不同形式，并且不应被解释为限制于此处阐述的实施例。相反地，提供这些实施例，以便本公开将全面并且完整，并且将本发明的范围完全地传达给本领域的技术人员。在附图中，为清楚起见，可能会夸大元件的形状和尺寸，并且相同的参考标号将始终用于标示相同或类似元件。
图1是示出了根据本发明一个实施例的多层陶瓷电容器的示意结构的透视图。
图2是图1的分解透视图。
图3是示出了图1的第一内部电极与第一外部电极彼此耦合的结构的横截面图。
图4是示出了图1的第二内部电极与第二外部电极彼此耦合的结构的横截面图。
图5是示出了图1的第一和第二内部电极与第一和第二外部电极彼此耦合的结构的横截面图。
图6是示意性地示出了从图1的第一侧观察时多层陶瓷电容器的内部结构的示意图。
参照图1至图6，根据本发明一个实施例的多层陶瓷电容器100可以包括：陶瓷本体110；在该陶瓷本体中形成的内部电极121和122；以及形成在陶瓷本体的一个面上的绝缘层140和外部电极131或132。
根据本实施例，陶瓷本体110具有彼此相对的第一和第二主面5和6，以及将第一和第二主面5和6连接至彼此的第一和第二侧面1和2及第一和第二端面3和4。陶瓷本体的形状并不特别限定，但是其可以是如所示的六面体。根据本发明的实施例，陶瓷本体的第一主面5可以是设置在电路板的安装区域中的安装面。
根据本发明的该实施例，x方向、陶瓷本体的长度方向，指的是形成第一和第二外部电极的方向，其间具有预定间隔，y方向、陶瓷本体的厚度方向，指的是堆叠内部电极的方向，介电层介于其间，而z方向指的是陶瓷本体的宽度方向。
根据本发明的该实施例，y方向可以是将内部电极安装在电路板上的方向。
根据本发明的该实施例，可以通过堆叠多个介电层111形成陶瓷本体110。构造陶瓷本体110的多个介电层111可以处于烧结状态，并且彼此整合为一体，从而不能确定彼此邻接的介电层之间的边界。
可以通过烧制陶瓷生片（ceramic green sheet）形成介电层111，该陶瓷生片包括陶瓷粉末、有机溶剂、以及有机粘接剂。对于陶瓷粉末，可以使用高k材料，基于钛酸钡（BaTiO3）的材料，基于钛酸锶（SrTiO3）的材料，或类似物。然而，陶瓷粉末不限于此。
根据本发明的该实施例，陶瓷本体110可以包括其中形成的内部电极。
参照图3至图5，可以将具有第一极性的第一内部电极121和具有第二极性的第二内部电极122形成为一对，并且沿y方向设置，以便该第一内部电极和第二内部电极彼此面对，并且其间具有介电层111。
根据本发明的该实施例，可以将第一和第二内部电极121和122水平地设置于多层陶瓷电容器的安装面（也就是第一主面5）。
根据本发明的该实施例，第一极性和第二极性可以指的是不同极性。
根据本发明的该实施例，第一和第二内部电极121和122可以由包括导电金属的导电浆料（conductive paste，导电膏）形成。
该导电金属可以是镍（Ni）、铜（Cu）、钯（Pd）、或它们的合金，然而导电金属不限于此。
可以通过印刷法（例如丝网印刷法或凹版印刷法）采用导电浆料将内部电极层印刷在构成介电层的陶瓷生片上。
其上印刷有内部电极层的陶瓷生片可以交替地形成多层，并且被烧结以形成陶瓷本体。
根据本发明该实施例的多层陶瓷电容器100可以包括：第一内部电极121，该第一内部电极具有设置在陶瓷本体110中的重叠区域，以形成用于形成电容的电容部120且暴露于第一和第二侧面1和2，并且该第一内部电极具有从电容部120延伸以暴露于第二侧面2的第一引出部121a；以及第二内部电极122，该第二内部电极与第一内部电极121交替地形成多层，以暴露于第一和第二侧面1和2，其间具有介电层111，第二内部电极与第一内部电极121绝缘，并且包括从电容部120延伸以暴露于第一侧面1的第二引出部122a。
第一和第二内部电极121和122分别具有第一和第二引出部121a和122a，以连接至具有不同极性的外部电极，其中第一引出部121a可以暴露于陶瓷本体110的第二侧面2，而第二引出部122a可以暴露于陶瓷本体的第一侧面1。
根据本发明的该实施例，内部电极的引出部可以表示这样的区域，在该区域中，形成内部电极的导体图样（conductor pattern，导线分布图）具有增加的宽度W，从而暴露于陶瓷本体的一个面。
第一和第二内部电极121和122可以在其重叠区域中形成电容，并且连接至具有不同极性的外部电极的第一和第二引出部121a和122a没有重叠区域。
如上所述，由于第一和第二引出部121a和122a彼此不重叠，而是彼此绝缘，所以可以降低内部电极之间的短路故障，该短路故障是由于切割陶瓷本体时的切割应力而导致的彼此相对的内部电极的推动现象而产生。
根据本发明的该实施例，第一引出部121a可以暴露于陶瓷本体110的第二侧面2，并且第二引出部122a可以暴露于陶瓷本体的第一侧面1。
由于第一和第二引出部121a和122a彼此不重叠，而是分别暴露于陶瓷本体的第二和第一侧面，可以将在相关领域中沿两个方向形成的阶梯段（step sections，阶梯部分）改变成沿一个方向形成的阶梯段，从而降低内部电极之间的短路故障。
也就是，可以减少在切割陶瓷本体时的切割应力导致的彼此相对的内部电极的推动现象，从而减少内部电极之间的短路故障。
此外，第一和第二引出部121a和122a彼此不重叠，而是分别暴露于陶瓷本体的第二和第一侧面，从而可以增加重叠区域（第一和第二内部电极121和122的电容形成部120），由此增加多层陶瓷电容器的电容。
参照图5，当将陶瓷本体110在长度方向上的长度定义为L、并且将边缘部（也就是其中未形成内部电极的区域）在陶瓷本体110的长度方向上的宽度定义为Lm时，可以满足0.03≤Lm/L≤0.2。
如上所述，调节陶瓷本体110在长度方向上的长度L和边缘部（也就是其中未形成内部电极的区域）在陶瓷本体110的长度方向上的宽度Lm，从而满足0.03≤Lm/L≤0.2，由此可以增加电容并且提高可靠性。
在Lm/L小于0.03的情况下，可以将阶梯应力集中于狭窄的区域上，以削弱层间粘附，导致由于裂纹缺陷而产生的可靠性下降。
在Lm/L大于0.2的情况下，电容与目标电容的比率可能减小至低于95%。
此外，当将陶瓷本体110在长度方向上的长度定义为L、并且将非重叠区域在陶瓷本体110的长度方向上的长度定义为Lc时，可以满足0.05≤Lc/L≤0.4。
如上所述，调节陶瓷本体110在长度方向上的长度L以及非重叠区域在陶瓷本体110的长度方向上的长度Lc，从而满足0.05≤Lc/L≤0.4，由此可以改进与外部电极的接触强度，并且阻止由于抗潮故障导致的短路故障的产生。
在Lc/L小于0.05的情况下，由于减小了与外部电极的接触区域，因此可以减小与外部电极的接触强度。
在Lc/L大于0.4的情况下，由于抗潮故障可能会导致短路故障的产生。
此外，当将陶瓷本体110在宽度方向上的宽度定义为W、并且将非重叠区域在陶瓷本体110的宽度方向上的宽度定义为Wc时，可以满足0.05≤Wc/W≤0.5。
如上所述，可以调节陶瓷本体110在宽度方向上的宽度W，以及非重叠区域在陶瓷本体110的宽度方向上的宽度Wc，从而满足0.05≤Wc/W≤0.5，由此增加电容，并且提高可靠性。
在Wc/W小于0.05的情况下，由于阶梯导致的裂纹缺陷，可能会使得可靠性降低。
在Wc/W大于0.5的情况下，电容与目标电容的比率可能减小至低于95%。
参照图3至图5，第一外部电极131可以形成为连接至第一内部电极121的第一引出部121a（该第一引出部被引至陶瓷本体110的第二侧面2），并且第二外部电极132可以形成为连接至第二内部电极122的第二引出部122a（该第二引出部被引至陶瓷本体110的第一侧面1）。
第一外部电极131可以形成在陶瓷本体的第二侧面2上以将其连接至第一引出部121a，并且可以延伸至陶瓷本体的第一主面5，但不限于此。
第二外部电极132可以形成在陶瓷本体的第一侧面1上以将其连接至第二引出部122a，并且可以延伸至陶瓷本体的第一主面5，但不限于此。
也就是，第一外部电极131可以延伸至陶瓷本体110的第一主面5、第二主面6、以及第一侧面1中的至少一个。
此外，第二外部电极132可以延伸至陶瓷本体110的第一主面5、第二主面6、以及第二侧面2中的至少一个。
因此，根据本发明的该实施例，第一外部电极131可以封闭陶瓷本体110在长度方向上的一个端部部分，同时连接至暴露于陶瓷本体110的第二侧面2的第一内部电极121的第一引出部121a。
此外，第二外部电极132可以封闭陶瓷本体110在长度方向上的另一个端部部分，同时连接至暴露于陶瓷本体110的第一侧面1的第二内部电极122的第二引出部122a。
第一和第二外部电极131和132可以由包括导电金属的导电浆料形成。
该导电金属可以是镍（Ni）、铜（Cu）、锡（Sn）、或它们的合金，然而导电金属不限于此。
该导电浆料可以进一步包括绝缘材料。该绝缘材料可以是例如玻璃，但不限于此。
不具体限定第一和第二外部电极131和132的形成方法。也就是，可以通过将陶瓷本体浸在导电材料中或者可以通过例如电镀法或类似方法形成第一和第二外部电极131和132。
同时，根据本发明的该实施例，如图5中所示，可以将绝缘层140形成在陶瓷本体110的第一和第二侧面1和2上。
可以将绝缘层140形成在第一和第二外部电极131和132之间。
绝缘层140可以覆盖第一和第二内部电极121和122的整个重叠部分。
根据本发明的该实施例，如图5所示，绝缘层140可以完全覆盖第一和第二外部电极之间的陶瓷本体的一个面。
根据本发明的该实施例，绝缘层140的高度可以小于第一外部电极131或第二外部电极132的高度。可以基于安装面（也就是第一主面）测量绝缘层和外部电极的高度。
根据本发明的该实施例，绝缘层的高度可以小于第一和第二外部电极的高度，以便将多层陶瓷电容器100更稳固地安装在电路板上。
此外，可以将第一和第二外部电极131和132形成在陶瓷本体的第一和第二侧面的部分上。
绝缘层140可以包括选自由例如环氧树脂、耐热聚合物、玻璃、以及陶瓷组成的组中的至少一种，但不特别限于此。
根据本发明的该实施例，可以由陶瓷浆料形成绝缘层140。
可以通过调节陶瓷浆料的量和形状来调节绝缘层140的形成位置和高度。
可以通过将陶瓷浆料施加至通过烧结工艺形成的陶瓷本体并且随后烧结该陶瓷浆料来形成绝缘层140。
可选地，通过在构成陶瓷本体的陶瓷生片上形成构成绝缘层的陶瓷浆料并且随后将陶瓷浆料与陶瓷生片烧结在一起，可以形成绝缘层140。
不具体限定形成陶瓷浆料的方法。例如，可以通过喷涂法进行涂层或者可以利用辊子施加陶瓷浆料。
绝缘层140覆盖暴露于陶瓷本体一个面的第一和第二引出部121a和122a，从而可以防止内部电极之间的短路故障，并且可以防止内部故障，例如抗潮特性的退化或类似故障。
根据本发明另一实施例的多层陶瓷电子部件可以包括：陶瓷本体110，该陶瓷本体包括介电层111并且具有彼此相对的第一和第二主面5和6、彼此相对的第一和第二侧面1和2、以及彼此相对的第一和第二端面3和4；第一内部电极121，该第一内部电极具有设置在陶瓷本体110中的重叠区域，以形成用于形成电容的电容部120，暴露于第一和第二侧面1和2，并且与第一和第二端面3和4间隔开预定间距，并且第一内部电极包括从电容部120延伸以暴露于第二侧面2的第一引出部121a；第二内部电极122，该第二内部电极与第一内部电极121交替地形成多层，其间具有介电层111，暴露于第一和第二侧面1和2，与第一和第二端面3和4间隔开预定间距，与第一内部电极121绝缘，并且包括从电容部120延伸以暴露于第一侧面1的第二引出部122a；第一外部电极131，该第一外部电极连接至第一引出部121并且形成在第一主面5和第二侧面2上，以及第二外部电极132，该第二外部电极连接至第二引出部122a并且形成在第一主面5和第一侧面1上；以及绝缘层140上，该绝缘层形成在陶瓷本体110的第一和第二侧面1和2上，其中第一和第二引出部121a和122a是其中第一和第二内部电极121和122未彼此重叠的区域。
当将陶瓷本体在长度方向上的长度定义为L、并且将边缘部（也就是其中未形成内部电极的区域）在陶瓷本体的长度方向上的宽度定义为Lm时，可以满足0.03≤Lm/L≤0.2。
当将陶瓷本体在长度方向上的长度定义为L、并且将非重叠区域在陶瓷本体的长度方向的长度定义为Lc时，可以满足0.05≤Lc/L≤0.4。
当将陶瓷本体在宽度方向上的宽度定义为W、并且将非重叠区域在陶瓷本体的宽度方向上的宽度定义为Wc时，可以满足0.05≤Wc/W≤0.5。
绝缘层可以包括选自由环氧树脂、耐热聚合物、玻璃、以及陶瓷组成的组中的至少一种。
绝缘层可以形成为覆盖彼此重叠的第一和第二内部电极的整个暴露部分。
从陶瓷本体110的第一侧面测量，绝缘层的厚度可以薄于第一和第二外部电极的厚度。
在下文中，主要描述不同于以上描述的本发明实施例部件的部件，并且省略了对相同部件的详细描述。
根据本发明另一实施例的多层陶瓷电容器100包括：第一内部电极121，该第一内部电极具有设置在陶瓷本体110中的重叠区域，以形成用于形成电容的电容部120，暴露于第一和第二侧面1和2，并且与第一和第二端面3和4间隔开预定间距，并且第一内部电极包括从电容部120延伸以暴露于第二侧面2的第一引出部121a；以及第二内部电极122，该第二内部电极与第一内部电极121交替地形成多层，其间具有介电层111，暴露于第一和第二侧面1和2，与第一和第二端面3和4间隔开预定间距，与第一内部电极121绝缘，并且第二内部电极包括从电容部120延伸以暴露于第一侧面1的第二引出部122a。
此外，多层陶瓷电容器100可以包括第一外部电极以及第二外部电极132，该第一外部电极连接至第一引出部121a并且形成在第一主面5和第二侧面2上，该第二外部电极连接至第二引出部122a并且形成在第一主面5和第一侧面1上。
根据本发明的另一实施例，内部电极的引出部指的是这样的区域，在该区域中，形成内部电极的导体图样具有增加的宽度W，从而暴露于陶瓷本体的一个面。
总的来说，第一和第二内部电极可以在其重叠区域中形成电容，并且连接至具有不同极性的外部电极的引出部没有重叠区域。
根据本发明的该实施例，形成电容部120的重叠区域可以暴露于第一和第二侧面1和2，第一内部电极121可以具有从该电容部120延伸以暴露于第二侧面2的第一引出部123a，并且第二内部电极122可以具有从该电容部120延伸以暴露于第一侧面1的第二引出部122a。
第一和第二引出部121a和122a彼此不重叠，从而第一和第二内部电极121和122彼此可以绝缘。
如上所述，根据本发明的该实施例，形成电容部120的重叠区域被形成于陶瓷本体110中，从而暴露于第一和第二侧面1和2，由此增加多层陶瓷电容器100的电容。
此外，第一和第二内部电极之间的距离减小，其中具有不同极性的外部电压施加至第一和第二内部电极，因此可以缩短电流环路。因此，可以降低等效串联电感（ESL）。
在下面的表1中，根据陶磁本体110在长度方向上的长度L、边缘部（也就是其中未形成内部电极的区域）在陶瓷本体110的长度方向上的宽度Lm、非重叠区域在陶瓷本体110的长度方向上的长度Lc、陶瓷本体110在宽度方向上的宽度W、以及非重叠区域在陶瓷本体110的宽度方向上的宽度Wc，比较了根据本发明实施例的多层陶瓷电容器是否产生裂纹、是否产生短路故障、以及基于目标电容的电容是否有保障。
这里，当200个样品中产生裂纹的样品数量少于6时，是否产生裂纹由“O”表示，并且当产生裂纹的样品数量等于或多于6时，是否产生裂纹由“X”表示。
此外，当其中产生裂纹的样品与200个样品的比率为20%或更少时，是否产生短路由“O”表示，当该比率多于20%时，由“X”表示。
进一步，当电容与目标电容的比率为95%或更多时，基于目标电容的电容是否有保障由“O”表示。
【表1】
*：比较实例
参照表1，可以理解的是，在根据本发明该实施例的多层陶瓷电容器中，在样品1、3、8至10、14、以及6的情况下，超出了本发明数值范围，就会有故障问题，这是由于出现了裂纹或短路，或者与目标电容相比，电容减小。
另一方面，可以理解的是，根据本发明该实施例，在样品2、4至7、11至13、以及15满足数值范围的情况下，减少裂纹和短路的出现，使得可靠性极好并且使得电容增加。
如以上所阐述的，根据本发明的该实施例，第一和第二内部电极分别暴露于陶瓷本体的第一和第二侧面，从而在相关领域中沿两个方向形成的阶梯段可以改变成沿一个方向形成的阶梯段，由此减少内部电极之间的短路故障。
根据本发明的该实施例，增加了第一和第二内部电极之间形成电容部的重叠区域，由此可以增加多层陶瓷电容器的电容。
此外，第一和第二内部电极之间的距离减小，其中具有不同极性的外部电压施加至第一和第二内部电极，因此可以缩短电流环路。因此，可以降低等效串联电感（ESL）。
进一步，利用根据本发明该实施例的多层陶瓷电容器，可以显著减小印刷电路板上设置的安装区域，并且显著降低噪声。
虽然已经结合实施例示出并描述了本发明，本领域的技术人员将显而易见的是，在不背离由所附权利要求限定的本发明的精神和范围情况下，可以做出修改和变型。
Claims (16)
1.一种多层陶瓷电子部件，包括：
陶瓷本体，所述陶瓷本体包括介电层并且具有彼此相对的第一主面和第二主面、彼此相对的第一侧面和第二侧面、以及彼此相对的第一端面和第二端面；
第一内部电极，所述第一内部电极具有重叠区域，所述重叠区域设置在所述陶瓷本体中以形成电容形成部且暴露于所述第一侧面和所述第二侧面，并且所述第一内部电极包括从所述电容部延伸以暴露于所述第二侧面的第一引出部；
第二内部电极，所述第二内部电极与所述第一内部电极交替地形成多层以暴露于所述第一侧面和所述第二侧面，所述介电层介于其间，并且所述第二内部电极与所述第一内部电极绝缘，并且所述第二内部电极包括从所述电容部延伸以暴露于所述第一侧面的第二引出部；
第一外部电极和第二外部电极，分别连接至所述第一引出部和所述第二引出部；以及
绝缘层，所述绝缘层形成在所述陶瓷本体的所述第一侧面和所述第二侧面上，
所述第一引出部和所述第二引出部是其中所述第一内部电极和所述第二内部电极彼此不重叠的区域。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，当将所述陶瓷本体在长度方向上的长度定义为L、并且将与其中未形成所述内部电极的区域所对应的边缘部在所述陶瓷本体的所述长度方向上的宽度定义为Lm时，满足0.03≤Lm/L≤0.2。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，当将所述陶瓷本体在长度方向上的长度定义为L、并且将非重叠区域在所述陶瓷本体的所述长度方向上的长度定义为Lc时，满足0.05≤Lc/L≤0.4。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，当将所述陶瓷本体在宽度方向上的宽度定义为W、并且将非重叠区域在所述陶瓷本体的所述宽度方向上的宽度定义为Wc时，满足0.05≤Wc/W≤0.5。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述第一外部电极延伸至所述陶瓷本体的所述第一主面、所述第二主面、以及所述第一侧面中的至少一个。
6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述第二外部电极延伸至所述陶瓷本体的所述第一主面、所述第二主面、以及所述第二侧面中的至少一个。
7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述绝缘层包括选自由环氧树脂、耐热聚合物、玻璃、以及陶瓷组成的组中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述绝缘层覆盖所述第一内部电极和所述第二内部电极的整个暴露部分。
9.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述绝缘层的厚度小于从所述陶瓷本体的所述第一侧面测量的所述第二外部电极的厚度以及从所述第二侧面测量的所述第一外部电极的厚度。
10.一种多层陶瓷电子部件，包括：
陶瓷本体，所述陶瓷本体包括介电层并且具有彼此相对的第一主面和第二主面、彼此相对的第一侧面和第二侧面、以及彼此相对的第一端面和第二端面；
第一内部电极，所述第一内部电极具有重叠区域，所述重叠区域设置在所述陶瓷本体中以形成电容形成部，暴露于所述第一侧面和所述第二侧面，且与所述第一端面和所述第二端面间隔开预定间距，并且所述第一内部电极包括从所述电容部延伸以暴露于所述第二侧面的第一引出部；
第二内部电极，所述第二内部电极与所述第一内部电极交替地形成多层，所述介电层介于其间，所述第二内部电极暴露于所述第一侧面和所述第二侧面，与所述第一端面和所述第二端面间隔开预定间距，且与所述第一内部电极绝缘，并且所述第二内部电极包括从所述电容部延伸以暴露于所述第一侧面的第二引出部；
第一外部电极和第二外部电极，所述第一外部电极连接至所述第一引出部并且形成在所述第一主面和所述第二侧面上，所述第二外部电极连接至所述第二引出部并且形成在所述第一主面和所述第一侧面上；以及
绝缘层，所述绝缘层形成在所述陶瓷本体的所述第一侧面和所述第二侧面上，
所述第一引出部和所述第二引出部是其中所述第一内部电极和所述第二内部电极彼此不重叠的区域。
11.根据权利要求10所述的多层陶瓷电子部件，其中，当将所述陶瓷本体在长度方向上的长度定义为L、并且将与其中未形成所述内部电极的区域所对应的边缘部在所述陶瓷本体的所述长度方向上的宽度定义为Lm时，满足0.03≤Lm/L≤0.2。
12.根据权利要求10所述的多层陶瓷电子部件，其中，当将所述陶瓷本体在长度方向上的长度定义为L、并且将非重叠区域在所述陶瓷本体的所述长度方向上的长度定义为Lc时，满足0.05≤Lc/L≤0.4。
13.根据权利要求10所述的多层陶瓷电子部件，其中，当将所述陶瓷本体在宽度方向上的宽度定义为W、并且将非重叠区域在所述陶瓷本体的所述宽度方向上的宽度定义为Wc时，满足0.05≤Wc/W≤0.5。
14.根据权利要求10所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述绝缘层包括选自由环氧树脂、耐热聚合物、玻璃、以及陶瓷组成的组中的至少一种。
15.根据权利要求10所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述绝缘层覆盖所述第一内部电极和所述第二内部电极的整个暴露部分。
16.根据权利要求10所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述绝缘层的厚度小于从所述陶瓷本体的所述第一侧面测量的所述第二外部电极的厚度以及从所述陶瓷本体的所述第二侧面测量的所述第一外部电极的厚度。
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