JP2005251904A - 基板表面実装部品、基板回路、基板、ハンダ接続方法、及び基板回路の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 チップ部品等の表面実装部品のスタンドオフ高さを確保して、電子プリント配線基板に対する接合寿命を確保することを目的とする。
【解決手段】 端面電極２３および／または側面電極２４を有するチップ部品などの基板表面実装部品２の、それぞれ端面電極２３および／または側面電極２４に沿ってハンダ４がぬれ上がることを防止して、チップ下のハンダ高さ（スタンドオフ高さ）を十分確保する。
【選択図】 図３

Description

本発明は、回路基板などに使用される基板の表面に実装される基板表面実装部品と、そのハンダ接続方法に関する。

近年、電子プリント配線基板製品の高機能化を実現するため、従来よりも過酷な搭載環境仕様を満たす実装構造が必要である。特にチップ部品など、端面電極を有する素子においては、搭載環境によって基板との接合寿命が十分に確保できない状況にある。

図１に、基板表面実装部品である、チップ部品の実装構造を示す。角チップ抵抗や、チップコンデンサなどであるチップ部品２は、上面１１、下面１２、一対の対向する端面１３、及び１対の対向する側面１４を有している。
例えば、チップ部品２が角チップ抵抗のとき、チップ部品２は、下面１２及び端面１３に下面電極２２及び端面電極２３をそれぞれ有しており、それぞれの電極がプリント基板１上のランド電極５に、ハンダ４によってハンダ接続されている。
また、チップ部品２がチップコンデンサのとき、チップ部品２は、下面１２、端面１３及び側面１４に、下面電極２２、端面電極２３及び側面電極２４を有しており、それぞれの電極がプリント基板１上のランド電極５に、ハンダ４によってハンダ接続されている。

図２（Ａ）に従来の基板表面実装部品とプリント基板との接続構造を示し、図２（Ｂ）にチップ部品とプリント基板との接続構造を示す。図２（Ａ）に示すように、従来の基板表面実装部品９２には、基板１のランド端子５との接続を行うために、リード線などで作られた接続端子９１が設けられている。したがって基板１に熱ひずみなどが生じても、接続端子９１のクッション効果により基板１の変位と部品９２との変位とのギャップが緩和されるため、ハンダ４部分の断面クラックの発生を防止して接合寿命を保っている。

一方で、図２（Ｂ）に示すチップ部品の場合には接続端子９１のようなリード線部がない。このため基板１に熱ひずみなどによる基板１と電子部品９２との変位のギャップを緩和するために、チップ下のハンダ高さ（以下、「スタンドオフ高さ」と記す）を高くすることが行われている。
下記特許文献１には、プリント基板電極上にシルク印刷により塗料層を付与して、スタンドオフ高さを稼ぐ手法が提案されている。

特開平８−１８１４１９号公報

図１に示すチップ部品２のように、端面電極２３や側面電極２４を有する素子では、ハンダ付けの際に溶けたハンダが端面電極２３や側面電極２４に沿ってぬれ上がってしまいチップ部品下にハンダを溜めることができない。
このために、チップ部品下のハンダ厚が十分に厚くならず、スタンドオフ高さを高く確保することが困難である。

また、上記特許文献１の手法によれば、シルク印刷により与えられる塗料層（樹脂材料）はハンダと異種材料であるため、ハンダ付けのために熱を加えると剛性を失って変形を生じるため、精度よく実装することが困難である。

本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、チップ部品等の基板表面実装部品のスタンドオフ高さを確保して、電子プリント配線基板に対する接合寿命を確保することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明では端面に端面電極を有する、および／または側面に側面電極を有するチップ部品などの基板表面実装部品の、それぞれ端面電極および／または側面電極に沿ってハンダがぬれ上がることを防止して、チップ下のハンダ高さ（スタンドオフ高さ）を十分確保することとする。

図３（Ａ）及び図３（Ｂ）は、本発明の原理を説明するための図である。
図３（Ａ）に示すように、端面１３に端面電極２３を有する従来の基板表面実装部品２では、ハンダ付けを行う際に、溶けたハンダが端面電極２３に沿ってぬれ上がってしまい、部品２の下にハンダ材４を溜めることができない。
そこで本発明では、例えば、図３（Ｂ）に示すように端面電極２３にハンダぬれ上がり抑制構造３３を設けて、部品２の端面電極２３に沿ったハンダぬれ上がりを抑制することにより、チップ部品下のハンダ高さを確保する。

このようなハンダぬれ上がり抑制構造３３は、前記端面電極２３の全部又は一部をハンダにぬれない材料（例えばハンダレジストなどの樹脂材料）を塗布して端面電極をカバーするカバー構造３３や、前記端面電極のめっきの全部又は一部を酸化して酸化膜により端面電極をカバーする構造とする等により実現することが可能である。

また、このようなハンダぬれ上がり抑制構造３３は、端面電極２３のめっき工程前に端面１３の一部（例えば上部）をマスキングして、端面１３の他の部分（例えば下部）のみにめっき層が形成され、端面１３の一部（例えば上部）めっき層が形成されない構造としてもよい。

なお、上記説明では簡単のために、部品２の端面１３に設けた端面電極２３におけるハンダぬれ上がり抑制について述べたが、部品２の側面に設けた側面電極におけるハンダぬれ上がりについても同様の構造で抑制することが可能である。

本発明の第１形態に係る基板表面実装部品は、端面に設けられる端面電極および／または側面に設けられる側面電極と、基板と、がハンダ接続されることにより基板表面に実装される基板表面実装部品であって、端面電極および／または側面電極に、ハンダぬれ上がり抑制構造を備える。

前記の基板表面実装部品は、その下面に設けられる下面電極と基板とがハンダ接続されることにより基板表面に実装されるとき、下面電極のハンダ接続箇所を分割するハンダ接続箇所分割構造を備えることとしてもよい。

本発明の第２形態に係る基板表面実装部品は、端面に設けられる端面電極、側面に設けられる側面電極および／または下面に設けられる下面電極と、基板と、がハンダ接続されることにより基板表面に実装される基板表面実装部品であって、基板表面実装部品の下にハンダを溜めるダミー電極を下面に備える。

本発明の第３形態に係る基板回路は、基板表面に、上記第１形態及び第２形態に係る基板表面実装部品がハンダ接続により実装される。

本発明の第４形態に係る基板回路は、基板表面実装部品の端面に設けられる端面電極および／または側面に設けられる側面電極が、基板にハンダ接続されて、基板に基板表面実装部品が実装された基板回路であって、この基板は、基板表面実装部品の下にハンダを溜めるダミーランド端子を備える。

本発明の第５形態に係る基板回路は、基板表面実装部品の端面に設けられる端面電極および／または側面に設けられる側面電極が、基板にハンダ接続されて、基板に基板表面実装部品が実装された基板回路であって、この基板表面実装部品は、その下に、ハンダを溜めるダミー電極を下面に備える。

本発明の第６形態に係る基板は、基板表面実装部品の端面に設けられる端面電極および／または側面に設けられる側面電極がハンダ接続されて、基板表面実装部品が表面に実装される基板であって、基板表面実装部品の下にハンダを溜めるダミーランド端子を備える。

本発明の第７形態に係る基板は、基板表面実装部品の端面に設けられる端面電極および／または側面に設けられる側面電極がハンダ接続されて、基板表面実装部品が表面に実装される基板であって、基板表面実装部品とのハンダ接続箇所の該基板の表面の部分が、窪んで形成される。

本発明の第８形態に係るハンダ接続方法は、基板表面実装部品の端面に設けられる端面電極および／または側面に設けられる側面電極と、基板と、をハンダ接続して、基板表面実装部品を基板に実装するハンダ接続方法であって、端面および／または側面におけるハンダぬれ上がりを抑制する。

本発明の第９形態に係るハンダ接続方法は、基板表面実装部品の端面に設けられる端面電極および／または側面に設けられる側面電極と、基板と、をハンダ接続して、基板表面実装部品を基板に実装するハンダ接続方法であって、基板表面実装部品の下にハンダを溜める。

本発明の第１０形態に係るハンダ接続方法は、基板表面実装部品の端面に設けられる端面電極および／または側面に設けられる側面電極と、基板と、をハンダ接続して、基板表面実装部品を基板に実装するハンダ接続方法であって、端面電極および／または側面電極を、基板表面上に窪んで形成されたランド端子にハンダ付けする。

本発明の第１１形態に係る基板回路の製造方法は、基板表面実装部品の端面に設けられる端面電極および／または側面に設けられる側面電極と、基板と、をハンダ接続して、基板表面実装部品を基板に実装する基板回路の製造方法であって、端面および／または側面におけるハンダぬれ上がりを抑制する。

本発明の第１２形態に係る基板回路の製造方法は、基板表面実装部品の端面に設けられる端面電極および／または側面に設けられる側面電極と、基板と、をハンダ接続して、基板表面実装部品を基板に実装する基板回路の製造方法であって、基板表面実装部品の下にハンダを溜める。

本発明の第１３形態に係る基板回路の製造方法は、基板表面実装部品の端面に設けられる端面電極および／または側面に設けられる側面電極と、基板と、をハンダ接続して、基板表面実装部品を基板に実装する基板回路の製造方法であって、端面電極および／または側面電極を、基板表面上に窪んで形成されたランド端子にハンダ付けする。

本発明係る基板表面実装部品、基板回路、基板、ハンダ接続方法、及び基板回路の製造方法によれば、基板表面実装部品のスタンドオフ高さを十分確保することにより、基板との十分な接合寿命が確保することが可能となる。

特に、本発明の第１形態に係る基板表面実装部品、本発明の第３形態に係る基板回路、本発明の第８形態に係るハンダ接続方法及び第１１形態に係る基板回路の製造方法によれば、基板表面実装部品の端面電極や側面電極に沿ってハンダがぬれ上がることを防止して、スタンドオフ高さを十分確保することにより、基板との十分な接合寿命が確保することが可能となる。

本発明の第２形態に係る基板表面実装部品、第３〜５形態に係る基板回路、第６形態に係る基板、第９形態に係るハンダ接続方法、及び第１２形態に係る基板回路の製造方法によれば、ハンダ付けの際に、基板表面実装部品がこの下に溜められたハンダに支持されるので、スタンドオフ高さが確保され、基板との十分な接合寿命が確保することが可能となる。

本発明の第７形態に係る基板、本発明の第１０形態に係るハンダ接続方法及び本発明の第１３形態に係る基板回路の製造方法によれば、基板表面実装部品の端面電極や側面電極が基板表面の窪んでランド端子にハンダ付けされ、基板表面実装部品は、ランド端子周辺のやや高い基板最表層に支えられるので、スタンドオフ高さが確保され、基板との十分な接合寿命が確保することが可能となる。

以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。図４は、本発明の第１実施例に係る基板表面実装部品とプリント基板との実装構造の構成図である。

角チップ抵抗や、チップコンデンサなどである基板表面実装部品（チップ部品）２は、上面１１にそれぞれ抵抗体や容量素子などの素子部４１を有し、チップ部品２の両端付近の下面１２には下面電極２２を有している。
なお、チップ部品２は、角チップ抵抗であるとき、その一対の対向する端面１３には端面電極２３を有している。またチップ部品２は、チップコンデンサであるとき、その一対の対向する端面１３には端面電極２３を有し、また、その一対の対向する側面１４には側面電極２４を有している。チップコンデンサの場合、直方体のチップ部品２の両端部分は電極により覆われることができる。このようにチップ部品２は、少なくともその基板側側面であって、その基板側側面の両端部にそれぞれ電極を備えることができる。この基板側側面の電極は、チップ部品２の短辺側幅方向の全体に渡って延びていてもよい。基板側面の電極は、チップ部品２の短辺側幅方向の両側に非電極部分を残して形成されてもよい。非電極部分を残した形状は、図５などに図示されている。チップ部品２は、少なくともその長手方向の両端面に電極を備えることができる。

下面電極２２、端面電極２３及び側面電極２４には、チップ部品２の素子部４１の両端の電極（図示せず）と電気的に導通が図られている。また下面電極２２、端面電極２３及び側面電極２４は、ハンダにぬれやすい。下面電極２２、端面電極２３及び側面電極２４をハンダにぬれやすくするように、その表面にハンダねれ性が高い表面処理層を形成することができる。例えば、表面処理層としては、めっきが施されている。
そして下面電極２２、端面電極２３及び側面電極２４は、プリント基板１上のランド電極５にハンダ材４によってハンダ接続される。

チップ部品２の端面電極２３及び側面電極２４は、下面から０．２ｍｍ〜０．３ｍｍの高さの部分を除いて、端面電極２３及び側面電極２４をその全幅に渡ってそれぞれカバーする、端面カバー構造３３及び側面カバー構造３４を有している。カバー構造は、ハンダに対するぬれ性が低いハンダ阻止部分を電極上に形成する。ハンダに対するぬれ性は、上記の表面処理層が形成された部分と比べて相対的に低い。
端面カバー構造３３及び側面カバー構造３４は、ハンダにぬれない材料（例えばハンダレジストなどの樹脂材料）を端面電極２３及び側面電極２４に塗布して設けることとしてよく、端面電極２３及び側面電極２４のめっきを強制酸化してめっき表面に酸化膜を形成することにより設けてもよい。

また、端面カバー構造３３及び側面カバー構造３４は、端面電極２３及び側面電極２４の一部をカバーするように設けられてもよく、端面電極２３及び側面電極２４の全部をカバーするように設けられてもよい。

チップ部品２は、端面カバー構造３３及び側面カバー構造３４を備えることにより、端面電極２３及び側面電極２４における、下面から０．２ｍｍ〜０．３ｍｍの高さ以上のぬれ上がりを抑制して、スタンドオフ高さを確保する。

図５は、本発明の第２実施例に係る基板表面実装部品とプリント基板との実装構造の構成図である。
端面電極２３は、下面から０．２ｍｍ〜０．３ｍｍの幅を有する第１端面めっき部分２５と、上面から所定幅の幅を有する第２端面めっき部分２６とを備え、第１端面めっき部分２５と第２端面めっき部分２６との間に、ハンダのぬれ上がりを抑制するハンダぬれ上がり抑制構造２７を備える。

また、側面電極２４も、下面から０．２ｍｍ〜０．３ｍｍの幅を有する第１側面めっき部分２８と、第２側面めっき部分２９とを備え、第１側面めっき部分２８と第２側面めっき部分２９との間に、ハンダのぬれ上がりを抑制するハンダぬれ上がり抑制構造３０を備える。

ハンダぬれ上がり抑制構造２７及びハンダぬれ上がり抑制構造３０は、ハンダにぬれない材料（例えばハンダレジストなどの樹脂材料）を端面電極２３の表面及び側面電極２４の表面の全幅に渡って塗布して設けるカバー構造により提供できる。ハンダぬれ上がり抑制構造２７及びハンダぬれ上がり抑制構造３０は、端面電極２３の表面及び側面電極２４の表面のめっきを強制酸化してめっき表面に酸化膜を全幅に渡って形成することにより設けるカバー構造としてもよい。

また、ハンダぬれ上がり抑制構造２７は、端面電極２３をその全幅に渡って、第１端面めっき部分２５と第２端面めっき部分２６とに分割する溝として設けてよく、ハンダぬれ上がり抑制構造３０は、側面電極２４をその全幅に渡って、第１端面めっき部分２８と第２端面めっき部分２９とに分割する溝として設けてもよい。

この溝は、端面電極２３及び側面電極２４のめっき工程前に、下面１２から０．２ｍｍ〜０．３ｍｍの位置において、端面１３及び側面１４をその全幅に渡って帯状にマスキングして、この帯状領域を除いてその両側の領域にめっきを形成することにより設けてもよい。
また端面１３及び側面１４の全域にめっきを施し、端面電極２３及び側面電極２４を形成した後に、端面電極２３及び側面電極２４のめっきをその全幅に渡って帯状に削って形成してもよい。
この結果、チップ部品２の両端に設けられた電極は、ハンダに対するぬれ性が比較的良好なめっき部分をその基板側の下部に有し、ハンダに対するぬれ性が比較的悪く、ハンダ阻止部分として機能しうる部分を、その高さ方向の中央部に有する。ハンダ阻止部分は、めっき部分表面に設けた酸化膜、電極を露出させた非めっき部分、チップ部品の基板等としてのセラミックあるいは樹脂を露出させた基板露出部分、あるいは電極を削り取って得られる基板露出部分などによって提供することができる。ハンダ阻止部分は、ハンダが電極に沿ってぬれ上がることを防止するぬれ上がり抑制構造を提供する。
図５に図示されるチップ部品２は、その基板側側面であって、その基板側側面の両端部にそれぞれ下面電極２２、２２を備える。これら下面電極２２、２２は、チップ部品２の短辺側幅方向の両側に非電極部分を残して形成されている。これら下面電極２２、２２は、図１に図示されるように幅方向の全体にわたってもよい。かかる下面電極形状の違いは、チップ部品２の傾きに影響を与えるものではない。

図６は、本発明の第３実施例に係る基板表面実装部品とプリント基板との実装構造の構成図である。
チップ部品２は素子部４１を下面に有し、またチップ部品２の両端付近の下面１２には下面電極２２を有している。また、その一対の対向する端面のそれぞれには端面電極２３を有し、その一対の対向する側面のそれぞれには側面電極２４を有している。
下面電極２２、端面電極２３及び側面電極２４には、チップ部品２の素子部４１の両端の電極（図示せず）と電気的に導通が図られている。また下面電極２２、端面電極２３及び側面電極２４は、ハンダにぬれやすいようにその表面にめっきが施されている。

端面電極２３には、その下部である、下面から０．２ｍｍ〜０．３ｍｍの幅部分にのみめっき部分２５が施されている。同様に端面電極２４には、その下部である、下面から０．２ｍｍ〜０．３ｍｍの幅部分のみにめっき部分２８が施されている。この結果、チップ部品２の両端に設けられた電極は、ハンダに対するぬれ性が比較的良好なめっき部分をその基板側の下部に有し、ハンダに対するぬれ性が比較的悪く、ハンダ阻止部分として機能しうる非めっき電極部分（露出部分）をその高さ方向の中央部から上部にわたって有する。ハンダ阻止部分は、ハンダが電極に沿ってぬれ上がることを防止するぬれ上がり抑制構造を提供する。

めっき部分２５及びめっき部分２８は、端面電極２３及び側面電極２４のめっき工程前に、下面１２から０．２ｍｍ〜０．３ｍｍの幅を有する帯状領域を除いて、端面１３及び側面１４をその全幅に渡ってマスキングして、この帯状領域を除く端面１３及び側面１４の領域にめっきを形成することにより設けてもよい。また端面１３及び側面１４の全域にめっき形成した後に、下面１２から０．２ｍｍ〜０．３ｍｍの幅を有する帯状領域を除いて、端面電極２３及び側面電極２４のめっきをその全幅に渡って削って形成してもよい。

端面電極２３及び端面電極２４を、その下部である、下面から０．２ｍｍ〜０．３ｍｍの幅部分のみにめっき部分を施して設けることにより、この部分より上にハンダがぬれ上がることを防止して、スタンドオフ高さを十分確保する。

図７は、本発明の第４実施例に係る基板表面実装部品とプリント基板との実装構造の構成図である。図７に示す実装構造では、チップ部品２の下にチップ部品２を支持するハンダ４４を溜めるための、ダミーランド端子４１、４２を基板１に備える。

チップ部品２は、図４のチップ部品２と同様の構造を備えることとしてよい。
すなわち、図４に示すチップ部品と同様に、チップ部品２は、上面１１に素子部４１を有し、チップ部品２の両端付近の下面１２には下面電極２２を有している。またチップ部品２は、その一対の対向する端面１３には端面電極２３を有し、また、その一対の対向する側面１４には側面電極２４を有している。そして、下面電極２２、端面電極２３及び側面電極２４には、チップ部品２の素子部４１の両端の電極と電気的に導通が図られ、下面電極２２、端面電極２３及び側面電極２４は、ハンダにぬれやすいようにその表面にめっきが施されている。
そして、チップ部品２の端面電極２３及び側面電極２４は、下面から０．２ｍｍ〜０．３ｍｍの高さの部分を除いて、端面電極２３及び側面電極２４をその全幅に渡ってそれぞれカバーする、端面カバー構造３３及び側面カバー構造３４を有している。

端面及び側面におけるハンダがぬれ上がりを抑制すると、ハンダ付けのためハンダを溶解させた際に、チップ部品２に傾き（チップ倒れ）が生じ、かえってハンダ接合箇所のクラックの原因となる。この様子を図８に示す。
図８は、端面電極２３（めっき部分）の底面からの高さに対する、チップ部品の倒れ角度と実装高さ（スタンドオフ高さ）の関係を示すグラフである。図示するとおり、端面電極（めっき部分）の高さが１８０μｍ以下となると、チップ部品の倒れ角度が大きくなり、かえって実装高さ（スタンドオフ高さ）が低くなる。

そこで、図７に示す実装構造では、プリント基板１の、チップ部品２の下部分にチップ部品２を支持するハンダ４４を溜めるためのダミーランド端子４１、４２を設ける。そしてこのダミーランド端子４１、４２に溜めたハンダ４４によってチップ部品２を支持して、チップ部品２の倒れが発生することを防止して、実装高さ（スタンドオフ高さ）が確保する。

図９（Ａ）は、本発明の第５実施例に係る基板表面実装部品とプリント基板との実装構造の構成図である。

チップ部品２は、図４に示すチップ部品と同様に、チップ部品２は、上面１１に素子部４１を有し、チップ部品２の両端付近の下面１２には下面電極２２を有している。またチップ部品２は、その一対の対向する端面１３には端面電極２３を有し、また、その一対の対向する側面１４には側面電極２４を有している。そして、下面電極２２、端面電極２３及び側面電極２４には、チップ部品２の素子部４１の両端の電極と電気的に導通が図られ、下面電極２２、端面電極２３及び側面電極２４は、ハンダにぬれやすいようにその表面にめっきが施されている。

そして、チップ部品２の端面電極２３及び側面電極２４は、下面から０．２ｍｍ〜０．３ｍｍの高さの部分を除いて、端面電極２３及び側面電極２４をその全幅に渡ってそれぞれカバーする、端面カバー構造３３及び側面カバー構造３４を有している。

さらに、チップ部品２は、その両端に設けられた下面電極２２の間に、チップ部品２の下にチップ部品２を支持するハンダ４４を溜めるために、チップ部品２の素子とは電気的に導通しないダミー電極５１を備える。このダミー電極５１下に溜めたハンダ４４によってチップ部品２を支持して、チップ部品２の倒れが発生することを防止して、実装高さ（スタンドオフ高さ）が確保する。

図９（Ｂ）、図９（Ｃ）及び図９（Ｄ）は、図９（Ａ）に示すダミー電極５１を有するチップ部品２の変更例である。
ダミー電極５１は、図９（Ａ）に示すとおり、チップ部品２の両端に設けられた下面電極２２の中間部分にのみ設置し、端面の幅方向に２分割して設けることとしてよい。
またはダミー電極５１は、図９（Ｂ）に示すとおり、チップ部品２の両端に設けられた下面電極２２の中間部分の下面及び側面電極２４の中間部分の側面に設置し、下面に設けられるダミー電極５１を端面の幅方向に２分割して設けることとしてよい。

またはダミー電極５１は、図９（Ｃ）に示すとおり、チップ部品２の両端に設けられた下面電極２２の中間部分の下面及び側面電極２４の中間部分の側面に設置し、下面に設けられるダミー電極５１を端面の幅方向に全幅に渡って設けることとしてよい。
ダミー電極５１は、図９（Ｄ）に示すとおり、チップ部品２の両端に設けられた下面電極２２の中間部分にのみ設置し、端面の幅方向に全幅に渡って設けることとしてよい。

図９（Ａ）に示すとおり基板表面実装部品とプリント基板との実装構造において、チップ部品２側に上述のダミー電極を設けるとともに、基板１側にも図７を参照して説明したダミーランド端子４１、４２を設けて構成してもよい。

さらに、図７及び図９（Ａ）に示す例では、本発明の第４実施例及び第５実施例に係る実装構造では、図４に示すカバー構造を有するチップ部品２を備えることとしたが、本実施例において、図５に示すチップ部品２と同様のハンダぬれ上がり抑制構造（溝）を備えることとしてよい。

すなわちチップ部品２の端面電極２３は、下面から０．２ｍｍ〜０．３ｍｍの幅を有する第１端面めっき部分と、上面から所定幅の幅を有する第２端面めっき部分とを備え、第１端面めっき部分と第２端面めっき部分との間に、ハンダのぬれ上がりを抑制するハンダぬれ上がり抑制構造（溝）を備えることとしてよく、端面電極２４は、下面から０．２ｍｍ〜０．３ｍｍの幅を有する第１端面めっき部分と、上面から所定幅の幅を有する第２端面めっき部分とを備え、第１端面めっき部分と第２端面めっき部分との間に、ハンダのぬれ上がりを抑制するハンダぬれ上がり抑制構造（溝）を備えることとしてよい。

図７及び図９（Ａ）にそれぞれ示す本発明の第４実施例及び第５実施例において、図６に示すチップ部品２と同様の端面電極及び側面電極の構造を備えることとしてよい。

すなわち、チップ部品２は、素子部４１を下面に有し、またチップ部品２の両端付近の下面には下面電極２２を有している。また、その一対の対向する端面のそれぞれには端面電極２３を有し、その一対の対向する側面のそれぞれには側面電極２４を有している。
下面電極２２、端面電極２３及び側面電極２４には、チップ部品２の素子部４１の両端の電極（図示せず）と電気的に導通が図られている。また下面電極２２、端面電極２３及び側面電極２４は、ハンダにぬれやすいようにその表面にめっきが施されている。
そして、端面電極２３及び端面電極２４には、その下部である、下面から０．２ｍｍ〜０．３ｍｍの幅部分のみにめっき部分が施されることにより設けられている。

図１０は、本発明の第６実施例に係る基板表面実装部品とプリント基板との実装構造の構成図である。
本発明の第６実施例に係る実装構造は、チップ部品２の倒れが発生することを防止するために、チップ部品２の下面１２の一端に設けられる下面電極を電極５１及び５２に分割し、他端に設けられる下面電極を電極５３及び５４に分割する。
さらにとチップ部品２の下面１２の一端に設けられる下面電極にハンダ接続されるランド電極を電極６１及び電極６２に分割し、他端に設けられる下面電極にハンダ接続されるランド電極を電極６３及び電極６４に分割する。

このような構造によってチップ部品２を従来の２点より多い複数点で支持することにより、ハンダを溶解させたときのチップ部品２の安定性を向上し、チップ倒れが発生することを防止する。

各下面電極５１〜５４は、下面電極の一部をハンダにぬれない材料（例えばハンダレジストなどの樹脂材料）を塗布して下面電極をカバーし、又は下面電極のめっきの一部を酸化して酸化膜によりカバーすることにより分割することができる。また、下面電極のめっき工程前に下面電極の一部をマスキングして分割してもよい。

各ランド端子６１〜６４は、ランド端子の一部をハンダにぬれない材料（例えばハンダレジストなどの樹脂材料）を塗布してランド端子をカバーし、又はランド端子のめっきの一部を酸化して酸化膜によりカバーすることにより分割することができる。
または、基板プリント時にランド端子を複数に分割して形成することとしてもよい。このとき、分割された各ランド端子を相互に接続するリード線パターンも同時にプリントすることとしてよい。

また図１０の実施例において、チップ部品２は、図４のチップ部品と同様に、その端面電極及び側面電極に、端面カバー構造及び側面カバー構造を備えることとしてよい。または、その端面電極及び側面電極に、図５に示すハンダぬれ上がり抑制構造（溝）を備えることとしてもよく、図６に示すチップ部品２と同様の端面電極及び側面電極の構造を備えることとしてよい。

また図１０の実施例において、チップ部品２は、図９（Ａ）〜（Ｄ）に示すダミー電極を備えることとしてよく、図１０の実施例において、基板１は、図７に示すダミーランド端子を備えることとしてもよい。

図１１は、本発明の各実施例に係る実装構造の実装高さ（スタンドオフ高さ）及びハンダ接合部に生じた断面クラック率をプロットしたグラフである。

図示するとおり、従来品のグループ（１）に比べて、第１実施例（図４）、第２実施例（図５）及び第３実施例（図６）に示す実装構造のグループである、端面電極もしくは側面電極を一部カバーし、又は一部に付与したグループ（２）では、実装高さ（スタンドオフ高さ）が向上し、断面クラック率を低減することが可能となった。

また、端面電極又は側面電極を与えずハンダぬれ上がりを全く抑制したグループ（３）では、チップ倒れのため実装高さを稼げず断面クラック率の増大を招いたが、第４実施例（図７）、第５実施例（図９）に示すダミーランド端子を付加した実装構造のグループ（４）や、第６実施例（図１０）に示す下面電極又はランド端子を分割した実装構造のグループ（５）では、チップ倒れを防止して実装高さを向上させ断面クラック率を低減することに成功した。

図１２は、本発明の第７実施例に係る基板表面実装部品とプリント基板との実装構造の構成図である。
本発明の第７実施例に係る実装構造は、チップ部品２の倒れが発生することを防止するために、基板１の表面のうち、チップ部品２とのハンダ接続箇所の部分が、周囲よりも窪んだ段差部分７４として形成される。この段差部分７４は、基板１に設けられた凹部とも呼ばれる。凹部７４は、基板１のうち、チップ部品２が搭載される範囲の一部分にのみ形成され、チップ部品２の下には、基板１によって凸部が形成される。

基板１は、図１２に例示されるように、最表層７１と、下層７２と、最表層７１及び下層７２に挟まれた中間層７３とを備えている。ここで、中間層７３にはランド端子７５が設けられており、最表層７１は、チップ部品２の端面電極２３、側面電極２４及び下面電極２２とランド端子との接続箇所で貫通している。したがって、基板１の表面には、チップ部品２とのハンダ接続箇所であるランド端子７５の部分に、その周囲の部分よりも窪んだ段差部分７４が形成される。

このような構造により、チップ部品２は下面１２が最表層７１に支持されて、ランド端子７５を有する中間層７３からスタンドオフ高さが確保される。

また図１２の実施例において、チップ部品２は、図４のチップ部品と同様に、その端面電極及び側面電極に、端面カバー構造及び側面カバー構造を備えることとしてよい。または、その端面電極及び側面電極に、図５に示すハンダぬれ上がり抑制構造（溝）を備えることとしてもよく、図６に示すチップ部品２と同様の端面電極及び側面電極の構造を備えることとしてよい。

従来のチップ部品の実装構造の構成図である。 図（Ａ）は、従来の電子部品とプリント基板との接続構造を示す図であり、図（Ｂ）は、チップ部品とプリント基板との接続構造を示す図である。 本発明の原理説明図である。 第１実施例に係る基板表面実装部品とプリント基板との実装構造の構成図である。 第２実施例に係る基板表面実装部品とプリント基板との実装構造の構成図である。 第３実施例に係る基板表面実装部品とプリント基板との実装構造の構成図である。 第４実施例に係る基板表面実装部品とプリント基板との実装構造の構成図である。 端面電極の底面からの高さに対する、チップ部品の倒れ角度と実装高さの関係を示すグラフである。 （Ａ）は第５実施例に係る基板表面実装部品とプリント基板との実装構造の構成図であり、（Ｂ）はチップ部品の変更例（その１）であり、（Ｃ）はチップ部品の変更例（その２）であり、（Ｄ）はチップ部品の変更例（その２）である。 第６実施例に係る基板表面実装部品とプリント基板との実装構造の構成図である。 本発明の各実施例に係る実装構造の実装高さ（スタンドオフ高さ）及びハンダ接合部に生じた断面クラック率の関係を示すグラフである。 第７実施例に係る基板表面実装部品とプリント基板との実装構造の構成図である。

符号の説明

１…基板
２…チップ部品
１３…端面
２３…端面電極
１４…側面
２４…側面電極
４…ハンダ
５…ランド電極
３３…ハンダぬれ上がり抑制構造

Claims (29)

1. 端面に設けられる端面電極および／または側面に設けられる側面電極と、基板と、がハンダ接続されることにより基板表面に実装される基板表面実装部品であって、
   前記端面電極および／または前記側面電極に、ハンダぬれ上がり抑制構造を備えることを特徴とする基板表面実装部品。
2. 前記ハンダぬれ上がり抑制構造は、前記端面及び／又は前記側面の全部又は一部をカバーするカバー構造を有することを特徴とする請求項１に記載の基板表面実装部品。
3. 前記カバー構造は、ハンダにぬれない材料でカバーする構造であることを特徴とする請求項２に記載の基板表面実装部品。
4. 前記カバー構造は、前記端面電極及び／又は前記側面電極のめっきの全部又は一部が、酸化された構造であることを特徴とする請求項２に記載の基板表面実装部品。
5. 前記ハンダぬれ上がり抑制構造は、前記端面電極及び／又は前記側面電極の一部が削られた構造であることを特徴とする請求項１に記載の基板表面実装部品。
6. 前記ハンダぬれ上がり抑制構造は、前記端面電極及び／又は前記側面電極に、前記下面と平行な溝が形成された構造であることを特徴とする請求項５に記載の基板表面実装部品。
7. 前記ハンダぬれ上がり抑制構造は、前記端面の下部にのみ前記端面電極が形成され及び／又は前記側面の下部にのみ前記側面電極が形成される構造であることを特徴とする請求項１に記載の基板表面実装部品。
8. さらに、前記基板表面実装部品の下面に設けられる下面電極と前記基板とがハンダ接続されることにより前記基板表面に実装され、
   前記下面電極のハンダ接続箇所を分割するハンダ接続箇所分割構造を備えることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の基板表面実装部品。
9. 前記ハンダ接続箇所分割構造は、前記下面電極の一部をカバーする下面電極カバー構造を有することを特徴とする請求項８に記載の基板表面実装部品。
10. 前記下面電極カバー構造は、ハンダにぬれない材料でカバーする構造であることを特徴とする請求項９に記載の基板表面実装部品。
11. 前記下面電極カバー構造は、前記下面電極のめっきの一部が酸化された構造であることを特徴とする請求項９に記載の基板表面実装部品。
12. 前記ハンダ接続箇所分割構造は、前記下面電極の一部が削られた構造であることを特徴とする請求項８に記載の基板表面実装部品。
13. 前記ハンダ接続箇所分割構造は、前記下面電極に溝が形成された構造であることを特徴とする請求項８に記載の基板表面実装部品。
14. 前記下面電極に形成される前記溝は、前記下面電極が削られて形成されることを特徴とする請求項１３に記載の基板表面実装部品。
15. 端面に設けられる端面電極、側面に設けられる側面電極および／または下面に設けられる下面電極と、基板と、がハンダ接続されることにより前記基板表面に実装される基板表面実装部品であって、
    該基板表面実装部品の下にハンダを溜めるダミー電極を、前記下面に備えることを特徴とする基板表面実装部品。
16. 基板表面に、請求項１〜１５のいずれか一項に記載の基板表面実装部品がハンダ接続により実装されていることを特徴とする基板回路。
17. 基板表面実装部品の端面に設けられる端面電極および／または側面に設けられる側面電極が、基板にハンダ接続されて、前記基板に前記基板表面実装部品が実装された基板回路であって、
    前記基板は、前記基板表面実装部品の下にハンダを溜めるダミーランド端子を備えることを特徴とする基板回路。
18. 基板表面実装部品の端面に設けられる端面電極および／または側面に設けられる側面電極が、基板にハンダ接続されて、前記基板に前記基板表面実装部品が実装された基板回路であって、
    前記基板表面実装部品は、その下に、ハンダを溜めるダミー電極を下面に備えることを特徴とする基板回路。
19. 前記基板表面実装部品は、その下に、ハンダを溜めるダミー電極を下面に備えることを特徴とする、請求項１７に記載の基板回路。
20. 基板表面実装部品の端面に設けられる端面電極および／または側面に設けられる側面電極がハンダ接続されて、前記基板表面実装部品が表面に実装される基板であって、
    前記基板表面実装部品の下にハンダを溜めるダミーランド端子を備えることを特徴とする基板。
21. 基板表面実装部品の端面に設けられる端面電極および／または側面に設けられる側面電極がハンダ接続されて、前記基板表面実装部品が表面に実装される基板であって、
    前記基板表面実装部品とのハンダ接続箇所の該基板の表面の部分が、窪んで形成されることを特徴とする基板。
22. 基板表面実装部品の端面に設けられる端面電極および／または側面に設けられる側面電極と、基板と、をハンダ接続して、基板表面実装部品を前記基板に実装するハンダ接続方法であって、
    前記端面および／または前記側面におけるハンダぬれ上がりを抑制することを特徴とするハンダ接続方法。
23. さらに、前記表面実装部品の下面に設けられる下面電極を、ハンダ接続箇所を分割して前記基板にハンダ接続することを特徴とする請求項２２に記載のハンダ接続方法。
24. 基板表面実装部品の端面に設けられる端面電極および／または側面に設けられる側面電極と、基板と、をハンダ接続して、基板表面実装部品を前記基板に実装するハンダ接続方法であって、
    該基板表面実装部品の下にハンダを溜めることを特徴とするハンダ接続方法。
25. 基板表面実装部品の端面に設けられる端面電極および／または側面に設けられる側面電極と、基板と、をハンダ接続して、基板表面実装部品を前記基板に実装するハンダ接続方法であって、
    前記端面電極および／または前記側面電極を、前記基板表面上に窪んで形成されたランド端子にハンダ付けすることを特徴とするハンダ接続方法。
26. 基板表面実装部品の端面に設けられる端面電極および／または側面に設けられる側面電極と、基板と、をハンダ接続して、前記基板表面実装部品を前記基板に実装する基板回路の製造方法であって、
    前記端面および／または前記側面におけるハンダぬれ上がりを抑制することを特徴とする基板回路の製造方法。
27. さらに、前記表面実装部品の前記下面電極を、ハンダ接続箇所を分割して前記基板にハンダ接続することを特徴とする請求項２６に記載の基板回路の製造方法。
28. 基板表面実装部品の端面に設けられる端面電極および／または側面に設けられる側面電極と、基板と、をハンダ接続して、前記基板表面実装部品を前記基板に実装する基板回路の製造方法であって、
    該基板表面実装部品の下にハンダを溜めることを特徴とする基板回路の製造方法。
29. 基板表面実装部品の端面に設けられる端面電極および／または側面に設けられる側面電極と、基板と、をハンダ接続して、前記基板表面実装部品を前記基板に実装する基板回路の製造方法であって、
    前記端面電極および／または前記側面電極を、前記基板表面上に窪んで形成されたハンダ接続端子にハンダ付けすることを特徴とする基板回路の製造方法。

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