CN115656789B - 一种台阶焊盘结构及其测试方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于PCB技术领域，提供一种台阶焊盘结构及其测试方法，包括以下：台阶槽邦定IC增设引线及假焊盘；包括在台阶槽邦定IC的外侧铣槽位置增设引线，以及引线尾部增设假焊盘做测试点；台阶槽邦定IC测试文件设置；包括设置内层邦定IC测试文件与外层ET测试文件结合；台阶槽邦定IC测试工艺流程设置。本发明在台阶槽邦定IC铣槽位置增设引线及假焊盘，无论是采用外层揭盖后直接测试或者按内外层分歩方式测试，均可大幅提升测试效率，同时规避IC焊盘测试针印，确保IC焊盘平整度，满足产品邦定要求。
Description
技术领域
本发明属于PCB技术领域，具体涉及一种台阶焊盘结构及其测试方法。
背景技术
随着PCB电子产品日益向小型化、智能化、高集成化的方向发展，部分产品采用盲槽设计工艺（台阶底部设计焊盘），用于安装元器件，从而实现产品的扁平化及小型化，进一步提高产品的集成度。
早期的台阶焊盘，一般基于分离式器件贴装，焊盘的尺寸较大，密度相对稀疏，采用飞针测试方法，基本可以满足台阶焊盘的ET测试要求，只是受焊盘高度差影响，测试效率略有下降，一般降低20-30%，但随着布线密度增加，台阶焊盘也逐步向密集化的邦定IC工艺转移，其IC焊盘紧邻台阶边缘，IC长度也仅0.5mm左右，如按常规方法测试，其IC焊盘不易检测，误报漏测的频率非常高，导致测试效率下降70%以上，同时受测试针影响，邦定IC表面易产生针印，影响焊盘平整度，无法满足邦定IC的加工要求。
现有技术中，台阶焊盘ET测试流程，主要包括以下步骤：按常规台阶板加工流程做至外层蚀检—阻焊—字符—CNC铣槽—台阶揭盖—表面处理—ET测试—CNC外形—成品检验。
目前针对台阶焊盘的测试中，无法使用现有技术的平面焊盘测试刀，需要使用台阶焊盘专用测试刀，而针对台阶槽设计有邦定IC的印制板，采用现有设计方法及工艺流程进行ET测试，主要面临以下问题：
1、台阶揭盖后进行ET测试，其IC焊盘紧邻台阶边缘，受台阶高度差及小间距影响，测试针不易探测，容易误报漏测，测试效率降低80%以上；
2、按常规方法设计测试文件，其测试针需直接与IC焊盘接触，受测试针压力影响，其焊盘表面易产生针印，影响IC焊盘平整度，无法满足客户邦定要求。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种台阶焊盘结构及其测试方法。
本发明采用增设引线及假焊盘方式，结合内外层分歩测试方法，降低台阶槽邦定IC测试难度，规避IC焊盘测试针印，大幅提升台阶槽邦定IC测试效率，可有效满足产品批量化加工要求。
本发明的技术方案为：
一种台阶焊盘结构，其特征在于，包括邦定IC焊盘，所述邦定IC焊盘一侧设有台阶槽，所述台阶槽的一侧设有引线，所述引线的一端设有假焊盘。
进一步的，所述引线按长短错位方式排布。
进一步的，所述假焊盘为圆形假焊盘。
进一步的，所述引线的宽度与邦定IC焊盘的宽度相同。
进一步的，所述假焊盘的直径为0.2-0.3mm。
进一步的，所述假焊盘的直径为邦定IC焊盘宽度2-3倍。
本发明的台阶焊盘结构，在台阶槽邦定IC焊盘外侧的铣内槽位置，增设引线及假焊盘，使测试点远离台阶边缘，为ET测试刀预留充足的测试空间，降低测试难度。
同时，引线尾部增设圆形假焊盘做测试点，按长短错位方式设计，增大焊盘接触面积，从而减少测试偏位，提高测试效率；同时增设的假焊盘，可规避IC焊盘测试针印，确保IC焊盘平整度。
本发明还提供一种台阶焊盘结构的测试方法，其特征在于，包括以下：
A、台阶槽邦定IC增设引线及假焊盘；
包括在台阶槽邦定IC焊盘外侧的铣内槽位置增设引线，以及引线尾部增设假焊盘做测试点；
B、台阶槽邦定IC测试文件设置；包括设置内层邦定IC测试文件与外层ET测试文件结合；
C、台阶槽邦定IC测试工艺流程设置。
进一步的，步骤A中，增设的引线在外层铣内槽时去除。
进一步的，步骤A中，增设的引线按长短错位方式排布。
进一步的，步骤A中，增设的假焊盘为圆形假焊盘。
进一步的，步骤A中，在邦定IC焊盘外侧的铣内槽位置增设引线，其引线宽度与IC焊盘等宽，可改善IC焊盘顶部在蚀刻时产生的“针尖”效应。
进一步的，步骤A中，假焊盘的直径为0.2-0.3mm或假焊盘的直径为邦定IC宽度的2-3倍。
进一步的，步骤A中，假焊盘与邦定IC焊盘的间距≥2mm。
本发明中，在台阶槽邦定IC焊盘外侧的铣内槽位置，增设引线及假焊盘，使测试点远离台阶边缘，为ET测试刀预留充足的测试空间，降低测试难度；同时增设的引线可在外层铣内槽时去除，不会对产品本身造成额外影响。
同时，引线尾部增设圆形假焊盘做测试点，按长短错位方式设计，增大焊盘接触面积，从而减少测试偏位，提高测试效率；同时增设的假焊盘，可规避IC焊盘测试针印，确保IC焊盘平整度。
进一步的，步骤B中，包括在内层蚀刻以及台阶焊盘表面处理后，先对邦定IC网络进行ET测试。
进一步的，步骤B中，包括外层时只测试表面焊盘及与台阶IC互连的金属孔。
本发明中，按内外层分歩测试方法将原测试文件拆分为内层邦定IC测试文件+外层ET测试文件，即在内层蚀刻+台阶焊盘表面处理后，先对邦定IC网络进行ET测试，外层时只测试表面焊盘及与台阶IC互连的金属孔，这样采用常规的测试刀具即可满足测试要求，大幅降低测试难度，从而提高ET测试效率。
进一步的，步骤C中，包括：按常规流程做至邦定IC内层蚀刻—喷印字符—干膜保护—表面处理—内层ET测试—按常规加工流程做至外层蚀检—阻焊—字符—表面处理—CNC铣槽—台阶揭盖—ET测试—CNC外形—成品检验。
本发明的有益效果在于：
1、本发明在台阶槽邦定IC焊盘外测的铣内槽位置增设引线及假焊盘，无论是采用外层揭盖后直接测试或者按内外层分歩方式测试，均可提高测试对位精度，同时规避IC焊盘测试针印，确保IC焊盘平整度，满足台阶焊盘邦定要求。
2、本发明的内外层分歩测试方法，采用常规的测试刀具即可满足测试要求，大幅提升台阶槽邦定IC测试效率，降低台阶焊盘测试难度，有效满足批量化生产要求。
附图说明
图1为台阶焊盘结构示意图
图2为现有技术平面焊盘测试刀的结构示意图；
图3为现有技术台阶焊盘专用测试刀的结构示意图；
图4为现有技术台阶焊盘的结构示意图；
图5为本发明台阶焊盘的结构示意图；
图6为本发明台阶焊盘的局部结构示意图。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
一种台阶焊盘结构，其特征在于，包括邦定IC焊盘1，所述邦定IC焊盘一侧设有台阶槽2，所述台阶槽的一侧设有引线3，所述引线的一端设有假焊盘4。
进一步的，所述引线按长短错位方式排布。
进一步的，所述假焊盘为圆形假焊盘。
进一步的，所述引线的宽度与邦定IC焊盘的宽度相同。
进一步的，所述假焊盘的直径为0.2mm。
实施例2
本实施例提供一种与实施例结构相同的台阶焊盘结构，所不同的是，所述假焊盘的直径为0.22mm。
实施例3
本实施例提供一种与实施例结构相同的台阶焊盘结构，所不同的是，所述假焊盘的直径为0.24mm。
实施例4
本实施例提供一种与实施例结构相同的台阶焊盘结构，所不同的是，所述假焊盘的直径为0.26mm。
实施例5
本实施例提供一种与实施例结构相同的台阶焊盘结构，所不同的是，所述假焊盘的直径为0.28mm。
实施例6
本实施例提供一种与实施例结构相同的台阶焊盘结构，所不同的是，所述假焊盘的直径为邦定IC焊盘宽度2倍。
实施例7
本实施例提供一种与实施例结构相同的台阶焊盘结构，所不同的是，所述假焊盘的直径为邦定IC焊盘宽度2.2倍。
实施例8
本实施例提供一种与实施例结构相同的台阶焊盘结构，所不同的是，所述假焊盘的直径为邦定IC焊盘宽度2.5倍。
实施例9
本实施例提供一种与实施例结构相同的台阶焊盘结构，所不同的是，所述假焊盘的直径为邦定IC焊盘宽度3倍。
实施例10
一种实施例1-9任一项所述的台阶焊盘结构的测试方法，其特征在于，包括以下：
A、台阶槽邦定IC增设引线及假焊盘；
包括在台阶槽邦定IC焊盘外侧的铣内槽位置5增设引线，以及引线尾部增设假焊盘做测试点；所述邦定IC焊盘与引线之间设有阻胶堤6；
B、台阶槽邦定IC测试文件设置；包括设置内层邦定IC测试文件与外层ET测试文件结合；
C、台阶槽邦定IC测试工艺流程设置。
进一步的，步骤A中，增设的引线在外层铣槽时去除。
进一步的，步骤A中，增设的引线按长短错位方式排布。
进一步的，步骤A中，增设的假焊盘为圆形假焊盘。
进一步的，步骤A中，邦定IC的外侧铣槽位置，增设的引线宽度与IC等宽。
进一步的，步骤A中，假焊盘与邦定IC焊盘的间距≥2mm。
本发明中，在台阶槽邦定IC的外侧铣槽位置，增设引线及假焊盘，使测试点远离台阶边缘，为ET测试刀预留充足的测试空间，降低测试难度；同时增设的引线可在外层铣内槽时去除，不会对产品本身造成额外影响。
同时，引线尾部增设圆形假焊盘做测试点，按长短错位方式设计，增大焊盘接触面积，从而减少测试偏位，提高测试效率；同时增设的假焊盘，可规避IC焊盘测试针印，确保IC焊盘平整度。
进一步的，步骤B中，包括在内层蚀刻以及台阶焊盘表面处理后，先对邦定IC网络进行ET测试。
进一步的，步骤B中，包括外层时只测试表面焊盘及与台阶IC互连的金属孔7。
本发明中，按内外层分歩测试方法将原测试文件拆分为内层邦定IC测试文件+外层ET测试文件，即在内层蚀刻+台阶焊盘表面处理后，先对邦定IC网络进行ET测试，外层时只测试表面焊盘及与台阶IC互连的金属孔，这样采用常规的测试刀具即可满足测试要求，大幅降低测试难度，从而提高ET测试效率。
进一步的，步骤C中，包括：按常规流程做至邦定IC内层蚀刻—喷印字符—干膜保护—表面处理—内层ET测试—按常规加工流程做至外层蚀检—阻焊—字符—表面处理—CNC铣槽—台阶揭盖—ET测试—CNC外形—成品检验。
实施例11
一种实施例1-9任一项所述的台阶焊盘结构的测试方法，包括以下步骤： 1．开料：按叠层结构及工程MI尺寸、数量要求进行开料作业。
2. 内层线路：双面贴干膜，按MI内层线路文件，采用LDI激光成像方式进行图形转移，显影后得到内层线路图形。
3. 内层蚀刻：根据MI内层铜厚，选择匹配的参数进行蚀刻，将无干膜保护的铜面腐蚀掉。
4. 喷印字符：根据不流胶PP的厚度，在台阶槽靠内侧边缘位置，按文件要求印刷字符，形成与PP等厚的阻胶堤。
5. 干膜保护：对内层线路进行保护，只露出台阶槽邦定IC焊盘，为后续表面处理做准备。
6. 台阶焊盘表面处理：对裸露的台阶焊盘进行沉金或沉镍钯金等表面处理。
7. 内层ET测试：按测试文件，采用飞针测试机+通用测试刀提前对内层的邦定IC网络进行ET测试。
8. 内层棕化：过内层棕化线，对铜面进行粗化及清洁，提高层压的结合力。
9. 压合：根据PP特性，选择匹配的压合程序进行真空压合。
10. 按常规加工流程做至外层蚀检。
11. 阻焊：表面印刷阻焊油墨，然后按阻焊文件制作阻焊图形。
12. 字符：按字符文件在PCB表面印刷识别字符。
13. 表面处理：对阻焊开窗的焊盘进行沉金或沉镍金等表面处理。
14. 台阶铣槽：按铣槽文件加工，铣掉台阶中间不需要的部分，同时可去除增设的引线及假焊盘。
15. 台阶揭盖：按MI文件对台阶位置进行控深揭盖，露出台阶焊盘。
16. ET测试：按MI文件，采用飞针测试机对表面焊盘及与台阶IC互连的假焊盘一起进行ET测试。
17. CNC外形：按MI文件进行外形加工。
18. 成品检验：按成品检验标准或客户检验要求，检验入库即可。
效果测试
分别采用实施例1和现有技术的测试方法，对200个/PNL的台阶焊盘进行测试，测试效率结果如下表所示。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过任一现有技术实现。
Claims (14)
1.一种台阶焊盘结构，其特征在于，包括邦定IC焊盘，所述邦定IC焊盘一侧设有台阶槽，所述台阶槽的一侧设有引线，所述引线的一端设有假焊盘；
所述引线按长短错位方式排布；
所述引线的宽度与邦定IC焊盘的宽度相同。
2.根据权利要求1所述的台阶焊盘结构，其特征在于，所述假焊盘为圆形假焊盘。
3.根据权利要求2所述的台阶焊盘结构，其特征在于，所述假焊盘的直径为0.2-0.3mm。
4.根据权利要求3所述的台阶焊盘结构，其特征在于，所述假焊盘的直径为邦定IC焊盘宽度2-3倍。
5.一种权利要求1-4任一项所述的台阶焊盘结构的测试方法，其特征在于，包括以下：
A、台阶槽邦定IC增设引线及假焊盘；
包括在台阶槽邦定IC焊盘外侧的铣内槽位置增设引线，以及引线尾部增设假焊盘做测试点；
B、台阶槽邦定IC测试文件设置；包括设置内层邦定IC测试文件与外层ET测试文件结合；
C、台阶槽邦定IC测试工艺流程设置。
6.根据权利要求5所述的台阶焊盘结构的测试方法，其特征在于，步骤A中，增设的引线在外层铣内槽时去除。
7.根据权利要求5所述的台阶焊盘结构的测试方法，其特征在于，步骤A中，增设的引线按长短错位方式排布。
8.根据权利要求5所述的台阶焊盘结构的测试方法，其特征在于，步骤A中，增设的假焊盘为圆形假焊盘。
9.根据权利要求5所述的台阶焊盘结构的测试方法，其特征在于，步骤A中，邦定IC焊盘外侧的铣内槽位置增设引线，其引线宽度与IC焊盘等宽。
10.根据权利要求5所述的台阶焊盘结构的测试方法，其特征在于，步骤A中，假焊盘的直径为0.2-0.3mm或假焊盘的直径为邦定IC宽度的2-3倍。
11.根据权利要求5所述的台阶焊盘结构的测试方法，其特征在于，步骤A中，假焊盘与邦定IC焊盘的间距≥2mm。
12.根据权利要求5所述的台阶焊盘结构的测试方法，其特征在于，步骤B中，包括在内层蚀刻以及台阶焊盘表面处理后，先对邦定IC焊盘网络进行ET测试。
13.根据权利要求5所述的台阶焊盘结构的测试方法，其特征在于，步骤B中，包括外层时只测试表面焊盘及与台阶IC互连的金属孔。
14.根据权利要求5所述的台阶焊盘结构的测试方法，其特征在于，步骤C中，包括：按常规流程做至邦定IC内层蚀刻—喷印字符—干膜保护—表面处理—内层ET测试—按常规加工流程做至外层蚀检—阻焊—字符—表面处理—CNC铣槽—台阶揭盖—ET测试—CNC外形—成品检验。
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