TWI738561B - 電子零件 - Google Patents
電子零件 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI738561B TWI738561B TW109139521A TW109139521A TWI738561B TW I738561 B TWI738561 B TW I738561B TW 109139521 A TW109139521 A TW 109139521A TW 109139521 A TW109139521 A TW 109139521A TW I738561 B TWI738561 B TW I738561B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- resin
- external terminal
- end surface
- terminal electrode
- insulating coating
- Prior art date
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 50
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 50
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 32
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 54
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 20
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 15
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 14
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 12
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 8
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 4
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 Iron-silicon aluminum Chemical compound 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910000889 permalloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/02—Casings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
- H01F27/323—Insulation between winding turns, between winding layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
- H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
- H01F1/14—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys
- H01F1/20—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder
- H01F1/22—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together
- H01F1/24—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together the particles being insulated
- H01F1/26—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together the particles being insulated by macromolecular organic substances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/02—Casings
- H01F27/022—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/24—Magnetic cores
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/30—Fastening or clamping coils, windings, or parts thereof together; Fastening or mounting coils or windings on core, casing, or other support
- H01F27/306—Fastening or mounting coils or windings on core, casing or other support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
- H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/24—Magnetic cores
- H01F27/255—Magnetic cores made from particles
Abstract
於線圈零件10中，本體部12由含有金屬磁性粉之樹脂構成，因此於本體部12之端面12a、12b出現樹脂成分。又，外部端子電極14A、14B由導電性樹脂構成，因此於外部端子電極14A、14B之表面亦出現樹脂成分。因此，藉由將絕緣被覆層16A、16B以跨及外部端子電極14A、14B之方式與本體部12之端面12a、12b相接，絕緣被覆層16A、16B以較高之密接力一體地覆蓋本體部12之端面12a、12b及外部端子電極14A、14B。
Description
本發明係關於一種電子零件。
作為先前技術之電子零件，例如下述專利文獻1中揭示有一種電子零件，其具備：端子電極，其包含被燒結於陶瓷坯體之端面上之燒結層；及絕緣被覆層，其以覆蓋該端子電極之方式設置。根據此種電子零件，能夠抑制表面安裝時之焊接填角形成於坯體端面側。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2014-36149號公報
[發明所欲解決之問題]
發明人對抑制焊接填角之形成之絕緣被覆層反覆進行了研究，並新發現了能夠提高絕緣被覆層相對於坯體之密接力之技術。
本發明之目的在於，提供一種能夠實現坯體與絕緣被覆層之密接力提高之電子零件。
[解決問題之技術手段]
本發明之一方面之電子零件包括：坯體，其內部設置有配線；端子電極，其設置於該坯體之表面並且與配線電連接；及絕緣被覆層，其覆蓋端子電極；且坯體由含有金屬磁性粉之樹脂構成，具有與安裝基板相對之安裝面、及於與該安裝面交叉之方向上延伸之矩形形狀之端面，端子電極由導電性樹脂構成，並連續地覆蓋坯體之安裝面及端面，於端面，端子電極與除安裝面所對應之邊以外之全部3條邊隔開間隔，形成端面從端子電極露出之U字狀之露出區域，絕緣被覆層由樹脂材料構成，於端面一體地覆蓋端子電極及露出區域。
於上述電子零件中，坯體由含有金屬磁性粉之樹脂構成，因此於坯體之端面出現樹脂成分。又，端子電極由導電性樹脂構成，因此於端子電極之表面亦出現樹脂成分。因此，藉由將由樹脂材料構成之絕緣被覆層以跨及端子電極之方式與坯體之端面相接，絕緣被覆層以較高之密接力一體地覆蓋坯體之端面及端子電極。
另一方面之電子零件中，坯體之端面之表面粗糙度大於端子電極之表面粗糙度。於此情形時，能夠實現絕緣被覆層與坯體之端面之間的高密接力，且抑制絕緣被覆層從其以橫跨之方式覆蓋之端子電極剝離。
另一方面之電子零件中，關於絕緣被覆層之厚度，以安裝面為基準之坯體之高度位置之中間位置的厚度較該中間位置之上側及下側之位置的厚度薄。
[發明之效果]
根據本發明，提供一種實現坯體與絕緣被覆層之密接力提高之電子零件。
以下，參照隨附圖式詳細地說明本發明之實施方式。說明中，對相同要素或具有相同功能之要素使用相同附圖標記，並省略重複之說明。
作為實施方式之電子零件，參照圖1～4對作為電子零件之一種之線圈零件之構造進行說明。為了便於說明，如圖所示設定XYZ座標。即，將線圈零件之厚度方向設定為Z方向，將外部端子電極之對面方向設定為X方向，將與Z方向及X方向正交之方向設定為Y方向。
線圈零件10為平面線圈元件，由呈長方體形狀之本體部12(坯體)、設置於本體部12之表面之一對外部端子電極14A、14B、覆蓋外部端子電極14A、14B之一對絕緣被覆層16A、16B構成。本體部12具有：於X方向上相對之一對矩形形狀之端面12a、12b、於Z方向上相對之一對矩形形狀之主面12c、12d、及於Y方向上相對之一對矩形形狀之側面12e、12f。作為一例，線圈零件10以長邊2.5 mm、短邊2.0 mm、高度0.8～1.0 mm之尺寸設計。
本體部12包含絕緣基板20、設置於絕緣基板20之線圈C及磁性體26而構成。更詳細而言，於由磁性體26構成之本體部12之內部設置有線圈C(配線)。
絕緣基板20係由非磁性之絕緣材料構成之板狀構件，從其厚度方向觀察時具有大致橢圓環狀之形狀。於絕緣基板20之中央部分設置有橢圓形之貫通孔20c。作為絕緣基板20，可以使用玻璃布中含浸了環氧系樹脂之基板，且板厚為10 μm～60 μm之基板。再者，除了環氧系樹脂之外，亦可使用BT(Bismaleimide Triazine，雙馬來醯亞胺三嗪)樹脂、聚醯亞胺、芳香族聚醯胺等。作為絕緣基板20之材料，亦可使用陶瓷或玻璃。作為絕緣基板20之材料，較佳為可大量生產之印刷基板材料，尤其最佳為用於BT印刷基板、FR4印刷基板、或FR5印刷基板之樹脂材料。
線圈C具有：設置於絕緣基板20之一面20a(圖2之上表面)之平面空芯線圈用第1導體圖案23A被絕緣被覆而成之第1線圈部22A、設置於絕緣基板20之另一面20b(圖2之下表面)之平面空芯線圈用第2導體圖案23B被絕緣被覆而成之第2線圈部22B、及連接第1導體圖案23A與第2導體圖案23B之通孔導體25。
第1導體圖案23A(第1平面線圈圖案)係成為平面空芯線圈之平面螺旋狀圖案，利用Cu等導體材料鍍敷形成。第1導體圖案23A形成為繞絕緣基板20之貫通孔20c捲繞。更詳細而言，如圖2所示，第1導體圖案23A從上方(Z方向)觀察時向外側右旋轉地捲繞有3匝。第1導體圖案23A之高度(絕緣基板20之厚度方向上之長度)遍及全長而相同。
第1導體圖案23A之外側之端部23a於本體部12之端面12a露出，且與覆蓋端面12a之外部端子電極14A連接。第1導體圖案23A之內側之端部23b與通孔導體25連接。
第2導體圖案23B(第2平面線圈圖案)亦與第1導體圖案23A同樣，係成為平面空芯線圈之平面螺旋狀圖案，利用Cu等導體材料鍍敷形成。第2導體圖案23B亦形成為繞絕緣基板20之貫通孔20c捲繞。更詳細而言，第2導體圖案23B從上方(Z方向)觀察時向外側左旋轉地捲繞有3匝。即，第2導體圖案23B從上方觀察時，按照與第1導體圖案23A相反之方向捲繞。第2導體圖案23B之高度遍及全長而相同，可設計成與第1導體圖案23A之高度相同。
第2導體圖案23B之外側之端部23c於本體部12之端面12b露出，且與覆蓋端面12b之外部端子電極14B連接。第2導體圖案23B之內側之端部23d與第1導體圖案23A之內側之端部23b於絕緣基板20之厚度方向上對位，並與通孔導體25連接。
通孔導體25貫穿設置於絕緣基板20之貫通孔20c之邊緣區域，連接第1導體圖案23A之端部23b與第2導體圖案23B之端部23d。通孔導體25可利用設置於絕緣基板20之孔、及填充於該孔中之導電材料(例如Cu等金屬材料)構成。通孔導體25具有於絕緣基板20之厚度方向上延伸之大致圓柱狀或大致角柱狀之外形。
又，如圖3及圖4所示，第1線圈部22A及第2線圈部22B分別具有樹脂壁24A、24B。第1線圈部22A之樹脂壁24A位於第1導體圖案23A之線間、內周及外周。同樣地，第2線圈部22B之樹脂壁24B位於第2導體圖案23B之線間、內周及外周。本實施方式中，位於導體圖案23A、23B之內周及外周之樹脂壁24A、24B設計為較位於導體圖案23A、23B之線間之樹脂壁24A、24B厚。
樹脂壁24A、24B由絕緣性之樹脂材料構成。樹脂壁24A、24B能夠於形成第1導體圖案23A及第2導體圖案23B之前設置於絕緣基板20上，於此情形時，在樹脂壁24A、24B劃分形成之壁間，鍍敷生長第1導體圖案23A及第2導體圖案23B。樹脂壁24A、24B能夠於形成第1導體圖案23A及第2導體圖案23B後設置於絕緣基板20上，於此情形時，在第1導體圖案23A及第2導體圖案23B藉由填充或塗佈等設置樹脂壁24A、24B。
第1線圈部22A及第2線圈部22B分別具有從上表面側一體地覆蓋第1導體圖案23A及第2導體圖案23B與樹脂壁24A、24B之絕緣層27。絕緣層27可由絕緣樹脂或絕緣磁性材料構成。絕緣層27介置於第1線圈部22A之導體圖案23A及第2線圈部22B之導體圖案23B與磁性體26之間，以提高導體圖案23A、23B與磁性體26所含之金屬磁性粉之間的絕緣性。
磁性體26一體地覆蓋絕緣基板20及線圈C。更詳細而言，磁性體26從上下方向覆蓋絕緣基板20及線圈C，並且覆蓋絕緣基板20及線圈C之外周。又，磁性體26填滿絕緣基板20之貫通孔20c之內部及線圈C之內側區域。磁性體26構成本體部12之所有表面，即端面12a、12b、主面12c、12d、側面12e、12f。
磁性體26由含有金屬磁性粉之樹脂構成。含有金屬磁性粉之樹脂係金屬磁性粉體藉由黏合劑樹脂黏結而成之黏結粉體。構成磁性體26之含有金屬磁性粉之樹脂之金屬磁性粉包含至少含有Fe之磁性粉(例如鐵鎳合金(坡莫合金)、羰基鐵、非晶、非晶質或晶質之FeSiCr系合金、鐵矽鋁合金等)而構成。黏合劑樹脂例如為熱硬化性環氧樹脂。本實施方式中，黏結粉體中之金屬磁性粉體之含量以體積百分比計為80～92 vol%，以質量百分比計為95～99 wt%。從磁特性之觀點而言，亦可為黏結粉體中之金屬磁性粉體之含量以體積百分比計為85～92 vol%，以質量百分比計為97～99 wt%。構成磁性體26之含有金屬磁性粉之樹脂之磁性粉可為具有1種平均粒徑之粉體，亦可為具有複數種平均粒徑之混合粉體。於構成磁性體26之含有金屬磁性粉之樹脂之金屬磁性粉為混合粉體之情形時，平均粒徑不同之磁性粉之種類或Fe組成比可相同，亦可不同。作為一例，於具有3種平均粒徑之混合粉體之情形時，具有最大平均粒徑之磁性粉(大徑粉)之粒徑設為15～30 μm，具有最小平均粒徑之磁性粉(小徑粉)之粒徑設為0.3～1.5 μm，具有大徑粉與小徑粉之間的平均粒徑之磁性粉(中間粉)設為3～10 μm。亦可為，相對於混合粉體100重量份，大徑粉以60～80重量份之範圍含有，中徑粉以10～20重量份之範圍含有，小徑粉以10～20重量份之範圍含有。
磁性粉之平均粒徑由粒度分佈中之累計值50%下之粒徑(d50，所謂之中值粒徑)規定，且如以下求得。拍攝磁性體26之剖面之SEM(掃描型電子顯微鏡)照片。將拍攝之SEM照片藉由軟體進行圖像處理，並判別磁性粉之邊界，算出磁性粉之面積。將算出之磁性粉之面積換算成圓相當徑而算出粒徑。例如算出100個以上之磁性粉之粒徑，並求得該等磁性粉之粒度分佈。將求得之粒度分佈中之累計值50%下之粒徑設為平均粒徑d50。磁性粉之粒子形狀並無特別限制。
如圖3、5、6所示，外部端子電極14A、14B具有設置於端面12a、12b之第1部分14a、及設置於與安裝基板50相對之安裝面即主面12d之第2部分14b，並連續地覆蓋端面12a、12b及主面12d。外部端子電極14A、14B於與端面12a、12b及主面12d正交之剖面(X-Z剖面)中呈L字狀。
外部端子電極14A、14B於第1部分14a與設置於本體部12之內部之線圈C(具體而言，導體圖案23A、23B之外側之端部23a、23c)電連接。第2部分14b係與安裝基板50之端子52焊接之部分，於其表面形成有鍍層18。鍍層18可由單層構成，亦可由複數層構成。如圖6所示，本實施方式中，鍍層18由從靠近外部端子電極之一方起排列Ni鍍層18a、Sn鍍層18b之雙層構成。再者，於第1部分14a未形成鍍層18，第1部分14a與絕緣被覆層16A直接相接。
如圖5所示，一外部端子電極14A於端面12a上呈大致矩形形狀。外部端子電極14A於矩形形狀之端面12a，在與主面12d對應之邊向主面12d側繞去，並與除主面12d所對應之邊以外之全部三個邊(即，主面12c所對應之邊、側面12e、12f所對應之邊)隔開間隔。因此，於端面12a形成有端面12a從外部端子電極14A露出之U字狀之露出區域S。另一外部端子電極14B亦以與外部端子電極14A同樣之形態覆蓋端面12b。
外部端子電極14A、14B係由樹脂中分散有導體粉之導電性樹脂構成之電極(所謂之樹脂電極)。構成外部端子電極14A、14B之導體粉可使用Ag粉等金屬粉。構成外部端子電極14A、14B之樹脂可使用環氧系樹脂。
外部端子電極14A、14B之表面粗糙度(算術平均粗糙度Ra)作為一例為3 μm。本體部12之端面12a、12b之表面粗糙度作為一例為10 μm，並設計為較外部端子電極14A、14B之表面粗糙度大。
如圖1、3、6所示，絕緣被覆層16A、16B覆蓋端面12a、12b。具體而言，一體地覆蓋端面12a、12b與設置於端面12a、12b之部分之外部端子電極14A、14B。如上所述，於端面12a、12b形成有U字狀之露出區域S，絕緣被覆層16A、16B以跨及外部端子電極14A、14B之方式與端面12a、12b相接。
如圖6所示，絕緣被覆層16A、16B之厚度不一致。具體而言，設計為以主面12d為基準之本體部12之高度(Z方向高度)之中間位置的厚度d較中間位置之上側位置的厚度d1及下側位置的厚度d2薄。再者，絕緣被覆層16A、16B亦可為具有均勻厚度之態樣。
絕緣被覆層16A、16B由樹脂材料構成。具體而言，絕緣被覆層16A、16B由熱硬化型樹脂構成，例如可由環氧樹脂、酚樹脂、三聚氰胺樹脂等構成。
於上述之線圈零件10中，本體部12由含有金屬磁性粉之樹脂構成，因此，於本體部12之端面12a、12b出現樹脂成分(例如環氧系樹脂)。又，外部端子電極14A、14B由導電性樹脂構成，因此，於外部端子電極14A、14B之表面亦出現樹脂成分(例如環氧系樹脂)。因此，藉由將例如由環氧系樹脂構成之絕緣被覆層16A、16B以跨及外部端子電極14A、14B之方式與本體部12之端面12a、12b相接，絕緣被覆層16A、16B以較高之密接力一體地覆蓋本體部12之端面12a、12b與外部端子電極14A、14B。因此，根據線圈零件10，能夠實現本體部12與絕緣被覆層16A、16B之密接力之提高。
又，線圈零件10中，本體部12之端面12a、12b之表面粗糙度大於外部端子電極14A、14B之表面粗糙度，因此，能夠實現絕緣被覆層16A、16B與本體部12之端面12a、12b之間的高密接力，且抑制絕緣被覆層16A、16B從其以橫跨之方式覆蓋之外部端子電極14A、14B剝離。
進而，線圈零件10中，於絕緣被覆層16A、16B與外部端子電極14A、14B之間未介置鍍層，絕緣被覆層16A、16B與外部端子電極14A、14B直接相接，因此，不易發生外部端子電極14A、14B與絕緣被覆層16A、16B之間的焊料向上溢出的情況。
再者，本發明並不限於上述實施方式，可採用各種態樣。例如，線圈C可為具有第1線圈部及第2線圈部之兩者之態樣，亦可為僅具有第1線圈部之態樣。又，坯體之端面未必與安裝面正交，只要於與安裝面交叉之方向上延伸即可。進而，電子零件並不限於在本體部之內部設置有線圈之線圈零件，例如亦可為電容器或電阻。
10:線圈零件
12:本體部
12a:端面
12b:端面
12c:主面
12d:主面
12e:側面
12f:側面
14a:第1部分
14b:第2部分
14A, 14B:外部端子電極
16A, 16B:絕緣被覆層
18:鍍層
18a:Ni鍍層
18b:Sn鍍層
20:絕緣基板
20a:一面
20b:另一面
20c:貫通孔
22A:第1線圈部
22B:第2線圈部
23a:端部
23b:端部
23c:端部
23A:第1導體圖案
23B:第2導體圖案
24A:樹脂壁
24B:樹脂壁
25:通孔導體
26:磁性體
27:絕緣層
50:安裝基板
52:端子
C:線圈
d:厚度
d1:厚度
d2:厚度
S:露出區域
圖1係實施方式之電子零件之概略立體圖。
圖2係圖1所示之電子零件之分解圖。
圖3係圖1所示之電子零件之III-III線剖視圖。
圖4係圖1所示之電子零件之IV-IV線剖視圖。
圖5係表示本體部之端面中之外部端子電極之形成區域的圖。
圖6係表示外部端子電極及絕緣被覆層之剖面之剖視圖。
12:本體部
12a:端面
12c:主面
12d:主面
12e:側面
12f:側面
14a:第1部分
14A:外部端子電極
S:露出區域
Claims (3)
- 一種電子零件，其包括：坯體，其內部設置有配線；端子電極，其設置於該坯體之表面並且與上述配線電連接；及絕緣被覆層，其覆蓋上述端子電極； 上述坯體由含有金屬磁性粉之樹脂構成，具有與安裝基板相對之安裝面、及於與該安裝面交叉之方向上延伸之矩形形狀之端面， 上述端子電極由導電性樹脂構成，並連續地覆蓋上述坯體之上述安裝面與上述端面， 於上述端面中，上述端子電極與除上述安裝面所對應之邊以外之全部3條邊隔開間隔，形成上述端面從上述端子電極露出之U字狀之露出區域， 上述絕緣被覆層由樹脂材料構成，於上述端面一體地覆蓋上述端子電極與上述露出區域。
- 如請求項1之電子零件，其中上述坯體之端面之表面粗糙度大於上述端子電極之表面粗糙度。
- 如請求項1或2之電子零件，其中上述絕緣被覆層之厚度中，以上述安裝面為基準之上述坯體之高度位置之中間位置的厚度較該中間位置之上側及下側之位置的厚度薄。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019207239A JP2021082661A (ja) | 2019-11-15 | 2019-11-15 | 電子部品 |
| JP2019-207239 | 2019-11-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202129670A TW202129670A (zh) | 2021-08-01 |
| TWI738561B true TWI738561B (zh) | 2021-09-01 |
Family
ID=75854243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW109139521A TWI738561B (zh) | 2019-11-15 | 2020-11-12 | 電子零件 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20210151248A1 (zh) |
| JP (1) | JP2021082661A (zh) |
| KR (1) | KR102496328B1 (zh) |
| CN (1) | CN112820516A (zh) |
| TW (1) | TWI738561B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7283225B2 (ja) * | 2019-05-21 | 2023-05-30 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
| KR20220007962A (ko) * | 2020-07-13 | 2022-01-20 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI612542B (zh) * | 2015-07-21 | 2018-01-21 | Tdk Corp | 複合電子零件 |
Family Cites Families (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3083482B2 (ja) * | 1996-10-11 | 2000-09-04 | 松下電器産業株式会社 | インダクタンス素子及び無線端末装置 |
| CN1178232C (zh) * | 1999-04-26 | 2004-12-01 | 松下电器产业株式会社 | 电子零件及无线终端装置 |
| JP2001267131A (ja) * | 2000-03-14 | 2001-09-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品及び無線端末装置 |
| JP2005159064A (ja) * | 2003-11-27 | 2005-06-16 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品、及びセラミック電子部品の製造方法 |
| JP4812329B2 (ja) * | 2004-09-29 | 2011-11-09 | 京セラ株式会社 | 電子部品、フェライトコアおよびインダクタ |
| JP4506425B2 (ja) * | 2004-11-18 | 2010-07-21 | Ｔｄｋ株式会社 | インダクタ部品 |
| JP2009099572A (ja) * | 2005-12-23 | 2009-05-07 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品及びその製造方法 |
| JP2012119373A (ja) * | 2010-11-29 | 2012-06-21 | Tdk Corp | 積層コイル部品の製造方法 |
| KR101525643B1 (ko) * | 2011-05-20 | 2015-06-03 | 삼성전기주식회사 | 적층형 세라믹 전자부품 |
| JP5935309B2 (ja) * | 2011-12-15 | 2016-06-15 | スミダコーポレーション株式会社 | コイル部品 |
| JP6449529B2 (ja) * | 2012-08-09 | 2019-01-09 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| KR102025708B1 (ko) * | 2014-08-11 | 2019-09-26 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 그 실장기판 |
| JP6547762B2 (ja) * | 2015-01-30 | 2019-07-24 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法および電子部品 |
| KR101659216B1 (ko) * | 2015-03-09 | 2016-09-22 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자부품 및 그 제조방법 |
| US10566129B2 (en) * | 2016-09-30 | 2020-02-18 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Electronic component |
| JP6648688B2 (ja) * | 2016-12-27 | 2020-02-14 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| JP2019041032A (ja) * | 2017-08-28 | 2019-03-14 | Tdk株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
| JP6780634B2 (ja) * | 2017-12-13 | 2020-11-04 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
| JP6743833B2 (ja) * | 2018-01-16 | 2020-08-19 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
| JP6590327B2 (ja) * | 2018-02-22 | 2019-10-16 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | コイル部品 |
| US11657955B2 (en) * | 2018-04-10 | 2023-05-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface mount inductor |
| JP7172113B2 (ja) * | 2018-04-24 | 2022-11-16 | Tdk株式会社 | コイル部品及びその製造方法 |
| CN112562968A (zh) * | 2019-09-26 | 2021-03-26 | 株式会社村田制作所 | 电感器及其制造方法 |
-
2019
- 2019-11-15 JP JP2019207239A patent/JP2021082661A/ja active Pending
-
2020
- 2020-11-10 KR KR1020200149098A patent/KR102496328B1/ko active IP Right Grant
- 2020-11-10 US US17/094,433 patent/US20210151248A1/en active Pending
- 2020-11-11 CN CN202011251494.2A patent/CN112820516A/zh active Pending
- 2020-11-12 TW TW109139521A patent/TWI738561B/zh active
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI612542B (zh) * | 2015-07-21 | 2018-01-21 | Tdk Corp | 複合電子零件 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202129670A (zh) | 2021-08-01 |
| US20210151248A1 (en) | 2021-05-20 |
| CN112820516A (zh) | 2021-05-18 |
| KR102496328B1 (ko) | 2023-02-07 |
| KR20210059625A (ko) | 2021-05-25 |
| JP2021082661A (ja) | 2021-05-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9490062B2 (en) | Chip electronic component | |
| JP2016225465A (ja) | コイル部品 | |
| JP2014060284A (ja) | コイル部品及びこれに用いる金属磁性粉含有樹脂 | |
| TWI738561B (zh) | 電子零件 | |
| US11705265B2 (en) | Coil component | |
| US10943719B2 (en) | Coil component | |
| JP2017017142A (ja) | コイル部品およびその製造方法 | |
| US11705270B2 (en) | Coil component | |
| US11569024B2 (en) | Coil component | |
| US11424058B2 (en) | Coil component | |
| JP2016225463A (ja) | コイル部品 | |
| US20210193369A1 (en) | Coil component | |
| JP6879355B2 (ja) | コイル部品の製造方法 | |
| JP2021093468A (ja) | コイル部品 | |
| US11810708B2 (en) | Electronic component and coil component | |
| US20210166859A1 (en) | Coil component | |
| JP2022092860A (ja) | コイル部品 | |
| JP2023035575A (ja) | コイル部品 | |
| CN116344175A (zh) | 线圈部件、电路板布置、电子装置及制造线圈部件的方法 | |
| JP2023092704A (ja) | コイル部品、回路基板および電子機器 | |
| JP2021089936A (ja) | コイル部品 | |
| JP2020155509A (ja) | コイル部品 |