JP2023092704A - コイル部品、回路基板および電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】引出部の位置に関わらず性能を安定させる。【解決手段】一態様に係るコイル部品は、外部電極と、上記外部電極の少なくとも一部が設けられる第１面と、当該第１面と隣り合う第２面と、当該第２面から延出する芯部と、当該第１面および当該第２面の稜線の一部に位置して曲面状に凹み、内部を前記引出部が通る凹部と、を有する基体と、上記基体の一部の外周を周回した周回部と、上記外部電極と上記第１面で接合された接合部と、当該周回部および当該接合部を相互に繋ぐ引出部と、を有する導体と、を備える。【選択図】 図６

Description

本発明は、コイル部品、回路基板および電子機器に関する。

通信機器などの電子機器は、高性能化が進み、これに合わせて電子部品は高性能化と共に小型化が求められている。
小型の電子部品については外部電極の厚みなどが制約されることにより、外部電極として、部品本体の表面に金属材料が、塗布やめっきなどで直接付けられたものが多く採用される。

基体に導線が巻き付けられて導体が形成される巻き線タイプのコイル部品においても小型化が求められており、巻線タイプのコイル部品では、外部電極への導線の安定した接続が求められる。

例えば特許文献１には、ドラムコアが用いられた巻線タイプのコイル部品について、導線の引出部を鍔部の傾斜面上に配置した構造で引出部の損傷を抑える提案が開示されている。

特開２００９－１４７１５９号公報

しかしながら、特許文献１に開示された構成では、傾斜面に対して引出部が特定の位置に存在することが必要であるが、巻線タイプのコイル部品では、用いられる導線の太さは様々であり、インダクタンスに応じた導線の仕様変更が行われているため、傾斜面に対する引出部が上記特定の位置とは異なる場合がほとんどである。このため、特許文献１に開示された構成では導線の仕様変更などによって引出部が鍔部から離れた場合などに損傷抑制の効果が得られず、導線損傷に伴ってコイル部品の性能が不安定化する虞がある。また、特許文献１に開示された構成では引出部が鍔部から離れた場合などに、基体に巻き付けられた導線が緩んでコイル部品の性能が不安定化する虞もある。

そこで、本発明は、引出部の位置に関わらず性能が安定したコイル部品、回路基板および電子機器を提供することを目的とする。

本発明の一態様に係るコイル部品は、外部電極と、上記外部電極の少なくとも一部が設けられる第１面と、当該第１面と隣り合う第２面と、当該第２面から延出する芯部と、当該第１面および当該第２面の稜線の一部に位置して曲面状に凹み、内部を前記引出部が通る凹部と、を有する基体と、上記基体の一部の外周を周回した周回部と、上記外部電極と上記第１面で接合された接合部と、当該周回部および当該接合部を相互に繋ぐ引出部と、を有する導体と、を備える。

本発明の一態様に係るコイル部品において、上記凹部は、上記第１面および上記第２面の少なくとも一方と連続曲面で繋がる。
本発明の一態様に係るコイル部品において、上記凹部は、上記第２面側から見た大きさよりも上記第１面側から見た大きさの方が大きい。

本発明の一態様に係るコイル部品において、上記導体は導線からなり、上記凹部の曲面における曲率半径は上記導線の半径よりも大きい。
本発明の一態様に係るコイル部品において、上記導体は導線からなり、上記凹部は上記第１面から凹んだ深さが上記導線の直径よりも浅い。

本発明の一態様に係るコイル部品において、上記引出部は、上記凹部の上記第２面と繋がる縁のうち、上記第１面側から最も離れた頂点に対して当該引出部の始点側に偏倚した位置を通る。

本発明の一態様に係るコイル部品において、上記導体は０．０２ｍｍ以下の太さを有する導線からなる。
本発明の一態様に係るコイル部品において、上記基体は、上記第１面、上記第２面および上記凹部を上記芯部の両側に有し、上記導線は、上記接合部および上記引出部を上記周回部の両側に有する。
本発明の一態様に係るコイル部品において、上記基体は、上記芯部の両側の上記凹部が、互いに対向した配置となっている。

本発明の一態様に係る回路基板は、上記いずれかのコイル部品と、上記コイル部品が上記外部電極を介したはんだ接合で実装された基板と、を備える。
本発明の一態様に係る電子機器は上記回路基板を備える。
本発明の一態様に係るコイル部品の製造方法は、上記いずれかのコイル部品を製造する製造方法であって、上記第１面、上記第２面および上記芯部を有する上記基体を形成する工程と、上記基体をバレル研磨で加工することにより上記凹部を形成する工程と、上記凹部が形成された上記基体に導線を巻回して上記導体を形成する工程と、上記外部電極を形成する工程と、を有する。
本発明の一態様に係るコイル部品の製造方法において、上記接合部は上記外部電極に圧力と熱によって接合される。

本発明によれば、引出部の位置に関わらず性能が安定する。

本発明の一実施形態のコイル部品を示す斜視図である。 基体を示す斜視図である。 基体の断面図である。 基体の上面図である。 導体を示す断面図である。 導体を示す上面図である。 基体の変形例を示す図である。 導体の形成時の状態を示す断面図である。 導体の形成時の状態を示す上面図である。 凹部の拡大図である。 凹部に掛かった引出部を示す拡大図である。 接合部の位置が異なる変形例を示す図である。 引出部の始点が変化した場合における、凹部に掛かった引出部の位置を示す図である。 基体の製造方法の一例を示す図である。 基体の製造方法の別例における熱処理後の基体を示す図である。 基体の製造方法の別例におけるバレル研磨後の基体を示す図である。 図１６に示すＣ－Ｃ線に沿った断面図（Ｃ）の拡大図である。

以下、添付の図面を参照しながら、本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、以下の実施形態は本発明を限定するものではなく、実施形態で説明されている特徴の組み合わせの全てが本発明の構成に必須のものとは限らない。実施形態の構成は、本発明が適用される装置の仕様や各種条件（使用条件、使用環境等）によって適宜修正または変更され得る。本発明の技術的範囲は、特許請求の範囲によって画定され、以下の個別の実施形態によって限定されない。また、以下の説明に用いる図面は、各構成を分かり易くするため、実際の構造と縮尺および形状などを異ならせることがある。先に説明した図面に示された構成要素については後の図面の説明で参照する場合がある。

＜コイル部品の外観＞
図１は、本発明の一実施形態のコイル部品を示す斜視図である。
コイル部品１は、基板２ａに実装されている。基板２ａには、２つのランド部３が設けられている。コイル部品１は、２つの外部電極１２のそれぞれと基板２ａの対応するランド部３とがはんだで接合されることで基板２ａに実装される。本発明の一実施形態による回路基板２は、コイル部品１と、このコイル部品１が実装された基板２ａと、を備える。回路基板２は、様々な電子機器に備えられる。回路基板２を備えた電子機器としては、スマートフォン、タブレット、ゲームコンソール、自動車の電装品、サーバ、ボードコンピュータおよびこれら以外の様々な電子機器が想定される。

コイル部品１は、インダクタ、トランス、フィルタ、リアクトルこれら以外の様々なコイル部品であってもよい。コイル部品１は、カップルドインダクタ、チョークコイルおよびこれら以外の様々な磁気結合型コイル部品であってもよい。コイル部品１は、例えば、ＤＣ／ＤＣコンバータに用いられるインダクタであってもよい。コイル部品１の用途は、本明細書で明示されるものには限定されない。

本明細書においては、文脈上別に解される場合を除き、方向の説明は、図１の「Ｌ軸」方向、「Ｗ軸」方向および「Ｈ軸」方向を基準に用い、それぞれ、「長さ」方向、「幅」方向および「高さ」方向と称する。「高さ」方向については「厚さ」方向と呼ぶ場合もある。

コイル部品１は、直方体形状の外形を有する。即ちコイル部品１は、長さ方向の両端に第１の端面１ａおよび第２の端面１ｂを有し、高さ方向の両端に第１の主面１ｃ（上面１ｃ）および第２の主面１ｄ（底面１ｄ）を有し、幅方向の両端に前面１ｅおよび後面１ｆを有する。

コイル部品１の第１の端面１ａ、第２の端面１ｂ、第１の主面１ｃ、第２の主面１ｄ、前面１ｅおよび後面１ｆはいずれも、平坦な平面であってもよいし湾曲した湾曲面であってもよい。また、コイル部品１の８つの角部および１２の稜線部は、丸みを有していてもよい。

本明細書においては、コイル部品１の第１の端面１ａ、第２の端面１ｂ、第１の主面１ｃ、第２の主面１ｄ、前面１ｅおよび後面１ｆの一部が湾曲している場合や、コイル部品１の角部や稜線部が丸みを有している場合にも、かかる形状を「直方体形状」と称することがある。つまり、本明細書において「直方体」又は「直方体形状」という場合には、数学的に厳密な意味での「直方体」を意味するものではない。

＜コイル部品の構造＞
本発明の一実施形態におけるコイル部品１は、外面に外部電極１２と外装部１３とを有し、内部に基体と導体とを有する。ここで基体としては、ドラムコアと称される、基体の表面に導体が巻き付けられるものであってもよく、基体の内部に導体が配置されるものであってもよい。以下ではドラムコアの例で説明する。

図２は、基体を示す斜視図であり、図３は、基体の断面図であり、図４は、基体の上面図である。図３には、図４に示すＡ－Ａ線に沿った断面が示されている。図５は、導体を示す断面図であり、図６は、導体を示す上面図である。図５には、図６に示すＡ－Ａ線に沿った断面が示されている。以下、図１～図６を参照して説明する。

基体１０は、磁性材料又は非磁性材料から成る。基体１０用の磁性材料としては、例えば、フェライトおよび軟磁性合金材を用いることができる。基体１０用の非磁性材料としては、アルミナやガラスを用いることができる。基体１０用の磁性材料は、各種の結晶質もしくは非晶質の合金磁性材料、または結晶質の材料と非晶質の材料とを組合せた材料であってもよい。

基体１０用の磁性材料として用いられ得る結晶質の合金磁性材料は、例えば、Ｆｅ（鉄）を主成分として５０ｗｔ％以上、または８５ｗｔ％以上含み、Ｓｉ（シリコン）、Ａｌ（アルミニウム）、Ｃｒ（クロム）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｔｉ（チタン）、およびＺｒ（ジルコニウム）から成る群より選択される１以上の元素を含む結晶質の合金材料である。基体１０用の磁性材料として用いられ得る非晶質の合金磁性材料は、例えば、Ｓｉ（シリコン）、Ａｌ（アルミニウム）、Ｃｒ（クロム）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｔｉ（チタン）、Ｚｒ（ジルコニウム）のいずれかに加えてＢ（ホウ素）又はＣ（炭素）のいずれか一方を含む非晶質の合金材料である。

基体１０用の磁性材料としては、Ｆｅ（鉄）および不可避不純物から成る純鉄を用いることができる。基体１０用の磁性材料としては、Ｆｅ（鉄）および不可避不純物から成る純鉄と各種の結晶質もしくは非晶質の合金磁性材料とを組み合わせた材料を用いることもできる。基体１０の材料は、本明細書で明示されるものに限られず、基体の材料として公知の任意の材料を用いることができる。

基体１０の製造方法については後で詳述する。
導体２０は、導電性に優れた金属材料から成る。導体２０用の金属材料としては、例えば、Ｃｕ（銅）、Ａｌ（アルミニウム）、Ｎｉ（ニッケル）、もしくはＡｇ（銀）のうちの１以上の金属、又はこれらの金属のいずれかを含む合金が用いられ得る。導体２０の表面には絶縁被膜が設けられていてもよい。導体２０は、基体１０の表面または内部に設けられる。導体２０は、図５および図６に示すように１つの基体１０に対して１つ設けられてもよいし、あるいは導体２０は、１つの基体１０に対して複数設けられてもよい。

本発明の一実施形態における基体１０はドラムコアと称されるものであり、フランジ１４と巻芯１６を有する。
本発明の一実施形態において、巻芯１６は、長さ方向に延びた略四角柱形状をなしている。巻芯１６は、図示された形状以外にも、導体２０が周回するために適した任意の形状をとることができる。例えば、巻芯１６は、三角柱形状、五角柱形状、もしくは六角柱形状等の多角柱形状であってもよく、あるいは、巻芯１６は、円柱形状、楕円柱形状、もしくは截頭円錐形状であってもよい。

フランジ１４は、長さ方向に延びた巻芯１６の両端に設けられている。フランジ１４の内面１４ａおよび外面１４ｂは巻芯１６に対して垂直な方向に延伸している。本明細書において、「垂直」、「直交」、および「平行」という用語を使用するときには、数学的に厳密な意味で使用するものではない。例えば、フランジ１４の内面１４ａが巻芯１６と垂直な方向に延伸するという場合、フランジ１４の内面１４ａと巻芯１６とが為す角度は、９０°であってもよいが概ね９０°であればよい。概ね９０°の角度の範囲には、７０°～１１０°、７５°～１０５°、８０°～１００°、又は８５°～９５°の範囲内の任意の角度が含まれうる。「平行」、「直交」およびこれら以外の本明細書に含まれる数学的に厳密に解釈し得る用語についても、同様に、本発明の趣旨、文脈、および技術常識を考慮して、厳密な数学の意味よりも幅を持った解釈を取り得る。

導体２０は、基体１０の一部（例えば巻芯１６）を周回した周回部２１と、周回部２１から引き出された引出部２２と、外部電極１２と接合される接合部２３とを有する。接合部２３は例えばフランジ１４の上面１４ｃに形成され、引出部２２は周回部２１および接合部２３を相互に繋ぐ。巻線タイプのコイル部品１の場合には、導体２０の周回部２１は、２つのフランジ１４の間に収まるように巻芯１６の外周に導線が巻き付けられて形成される。導線は、例えば０．２ｍｍ以下、または０．１ｍｍ以下、更には０．０２ｍｍ以下の太さを有する。導体２０は、引出部２２および接合部２３を周回部２１の両側に有する。

外部電極１２は、導電性に優れた金属材料から成る。外部電極１２の金属材料としては、例えばＣｕ（銅）、Ａｇ（銀）が用いられ、更にＮｉ（ニッケル）、Ｓｎ（錫）が用いられる。外部電極１２は、上記金属材料を主成分とする層、または一部で合金化した層が重なり、層状に形成される。外部電極１２は、例えばフランジ１４の表面のうち内面１４ａを除いた各面を覆って設けられ、ディップ（浸漬）による金属材料の塗布、スパッタリング法、あるいは蒸着法により形成される。

コイル部品１には外装部１３が設けられてもよい。外装部１３が設けられる場合、外装部１３は、２つの外部電極１２の間に収まるように導体２０の周回部２１を覆う。外装部１３は、外装部１３を設けることでコイル部品１の外形寸法に影響しないように設けられる。外装部１３が設けられる場合であっても、外装部１３は周回部２１の全体を覆う必要はなく、少なくともコイル部品１の上面１ｃを形成するように設けられる。例えば、外装部１３は、周回部２１のうち上面１ｃ側のみを覆うことができ、あるいは、外装部１３は、コイル部品の上面１ｃ側から下面１ｄ側に向かって半分程度の範囲に設けられる。これにより実装時の吸着性を確保もしくは向上させることができる。

外装部１３は、例えば、２つのフランジ１４の間に樹脂を充填することにより形成される。外装部１３は、樹脂又はフィラーを含有する樹脂から構成される。外装部１３の材料としては、巻線タイプのコイル部品において巻線を被覆するために用いられる任意の樹脂材料が用いられ得る。フィラーとしては、磁性材料又は非磁性材料が用いられ得る。外装部１３は、樹脂、フィラーなどを含む複合材料をディスペンサーなどにより周回部２１の外側を覆うように塗布し、樹脂成分を硬化することで形成される。

外装部１３は、樹脂以外の材料から形成されてもよい。樹脂以外の外装部１３の素材は、金属、セラミックス又はそれ以外の素材である。外装部１３は、例えば、金属、セラミックス又はそれ以外の素材から成る箔、板、又はこれらの複合部材を２つのフランジ１４の間に設けることで形成される。

＜凹部の概略＞
本発明の一実施形態における基体１０は、フランジ１４の上面１４ｃに段差を有し、上面１４ｃと内面１４ａとの間に凹部１４ｄを有する。フランジ１４は段差のない上面１４ｃを有してもよい。

図７は、基体１０の変形例を示す図である。
変形例の基体１０ではフランジ１４の上面１４ｃに段差がなく、上面１４ｃと内面１４ａとの間に凹部１４ｄを有する。

図２～図４に示す例でも、図７に示す変形例でも、基体１０は、フランジ１４を巻芯１６の両側に備えるとともに、フランジ１４の凹部１４ｄも両側に有する。本発明の一実施形態において、両側の凹部１４ｄは互いに対向した配置となっている。例えば、両側の凹部１４ｄはどちらも内面１４ａ側に開口しており、互いに斜め方向に対向していてもよく、より詳細には、点対称な配置となっている。
各凹部１４ｄは、フランジ１４の内部側に向かって凸の連続曲面を有し、例えば球面、円筒面、円錐面などの一部となっている。また、凹部１４ｄの縁は、円弧状、楕円弧状、長円弧状など連続曲線となっている。

フランジ１４の凹部１４ｄは、引出部２２の位置決めとして使われることで導体２０の形成時および形成後における導線の緩みを抑制し、コイル部品１における性能安定に寄与する。
図８は、導体２０の形成時の状態を示す断面図であり、図９は、導体２０の形成時の状態を示す上面図である。図８には、図９に示すＡ－Ａ線に沿った断面が示されている。

基体１０には、フランジ１４の内面１４ａを除いた各面に、外部電極１２の一部となる下地層（図示省略）が設けられている。
導体２０の形成時には、巻芯１６に導線が所定の巻数だけ巻き回されて周回部２１が形成される。そして、周回部２１から引き出された引出部２２がフランジ１４の凹部１４ｄに掛けられ、引出部２２の端部がフランジ１４の上面１４ｃで外部電極１２の下地層と接合される。接合により図６に示すように接合部２３が形成される。

凹部１４ｄに引出部２２が掛けられる段階では、引出部２２にテンションが掛けられながらフランジ１４の上面１４ｃに引出部２２の端部が配置される。この結果、引出部２２は、凹部１４ｄにおける連続曲線の縁や連続曲面と接して周回部２１と接合部２３とを最短距離で結ぶように位置決めされる。引出部２２が周回部２１と接合部２３とを最短距離で結ぶことにより、導体２０の形成時においても、形成後においても、引出部２２や周回部２１の緩みが抑制されて導線の位置が安定する。また、引出部２２が周回部２１と接合部２３とを最短距離で結ぶことで余分な直流抵抗も抑制される。

凹部１４ｄによって引出部２２が位置決めされることで接合部２３の位置も安定する。この結果、コイル部品１は、インダクタンスなどの電気的な特性が安定し、導線の緩みなどによる特性の経時変化も少ない。
凹部１４ｄが両側のフランジ１４に設けられ、導体２０の両端の引出部２２が凹部１４ｄによって位置決めされることにより、片側のみである場合に比べて導線の緩みなどが抑制される。また、図４に示すように、両側の凹部１４ｄがコイル部品１の上面１ｃ側から見て対称の位置関係に配置されることで両端の引出部２２が同様に設置され、それぞれの導線の緩み抑制などの効果が揃う。また、両側の凹部１４ｄが対向する位置関係に配置されていることで両端の引出部２２が同じ設定により設置され、それぞれの導線の緩みなどが一層抑制される。

下地層と接合部２３とは熱圧着によって接合される。導線に圧力が掛けられることで導線が潰れて接触面積が増大する。また、加熱により下地層が一部溶融し、あるいは導線と下地層とが部分的に合金化して強固な接合となる。引出部２２が凹部１４ｄの縁などで屈曲するとともに導線の潰しが行われると、周回部２１側への引出部２２の動きが強く抑制される。

導体２０の接合部２３は、熱圧着以外にも公知の様々な手法で外部電極１２に固定され得る。例えば、接合部２３は、金属によるロウ付け、導電性樹脂層による接着、もしくは金属板による挟み込み、またはこれらの組み合わせにより外部電極１２に固定され得る。

接合部２３の形成後、下地層の外側に導電性樹脂層またはめっき層が設けられて外部電極１２が形成される。この結果、接合部２３は外部電極１２と一体化する。なお、接合部２３は、実装面に形成されてもよいし、あるいは実装面とは異なる面に形成されてもよい。

基体１０において複雑な加工は、コイル部品１の小型化における制約となり、例えば金型の複雑化によるコスト増加の可能性がある。また、基体１０に複雑な形状や大きな凹凸を設けることは、基体１０の機械的強度の低下や、導体２０へのダメージにつながる恐れがあるので、小型のコイル部品１においては、加工を最小限に留めることが望ましい。以下説明するように、本発明の一実施形態における凹部１４ｄの構造は、上記制約を回避して小型化に適応可能な構造となっている。

＜凹部の詳細＞
以下、凹部１４ｄの詳細構造について説明する。
図１０は、凹部１４ｄの拡大図であり、図１１は、凹部１４ｄに掛かった引出部２２を示す拡大図である。
図１０および図１１には、フランジ１４の上面１４ｃ側から凹部１４ｄを見た上面図（Ａ）と、フランジ１４の内面１４ａ側から凹部１４ｄを見た内面図（Ｂ）が示されている。

凹部１４ｄは、上面１４ｃ側から見た大きさの方が、内面１４ａ側から見た大きさよりも大きい。つまり、凹部１４ｄは、上面１４ｃ側から見て広く浅い窪みとなっていて、上面１４ｃと凹部１４ｄとの段差が小さい。より具体的には、凹部１４ｄの曲面における曲率半径は、引出部２２の導線の半径よりも大きく、上面１４ｃから離れる方向への凹部１４ｄの深さは引出部２２の導線の直径よりも浅い。
凹部１４ｄの幅は基体１０の幅に合わせて設けられればよく、外部電極１２の設けられる基体１０の幅の１／３以下であればよい。また、凹部１４ｄの幅は導線の太さに合わせて設けられればよく、導線の直径の３倍以上であればよい。例えば、外部電極１２がフランジ１４に設けられる場合、フランジ１４の幅が０．５ｍｍであれば凹部１４ｄの幅は０．１６ｍｍ以下となる。導線の直径が０．０２ｍｍの場合は０．０６ｍｍ以上となる。このようにすれば、フランジ１４の幅が０．５ｍｍ以下の場合であっても、導線の緩みを防止する効果を得ることができる。

このような凹部１４ｄの広く浅い構造により、フランジ１４は凹部１４ｄの無い直方体形状と比べた機械的強度の低下を抑制できる。また、凹部１４ｄの広く浅い構造により、凹部１４ｄの存在による小型化への影響を抑制することができ、例えば周回部２１の大きさを確保することができる。更に、凹部１４ｄの広く浅い構造により、接合部２３の一部が凹部１４ｄに掛かってもよく、引出部２２に近い側の接合部２３が凹部１４ｄに沿って変形するので引出部２２急激な変形を抑制できる。また、接合部２３の一部が凹部１４ｄに掛かることで、接合に必要な接合部２３の面積が確保される。更にまた、凹部１４ｄの広く浅い構造により、引出部２２が凹部１４ｄの曲面と接触する距離が長くなり、引出部２２の位置が安定する。更にまた、接合部２３が内面１４ａから離れた位置に設けられることで、接合部２３の形成時の影響を与えることなく引出部２２を位置決めできる。

図１０および図１１では図示が省略されているが、上面１４ｃと凹部１４ｄとの間、および凹部１４ｄと内面１４ａとの間は、連続曲面で繋がり、エッジが丸まっている。エッジが丸みを持つことで導線へのダメージが抑制される。
図１１に示すように、凹部１４ｄが上面１４ｃと繋がる境界付近での引出部２２の位置は、接合部２３の位置に応じた位置となる。

図１２は、接合部２３の位置が異なる変形例を示す図である。
図１２に示す変形例では、接合部２３が、凹部１４ｄに対し、フランジ１４の中心に近い位置に設けられている。この場合も引出部２２の位置は凹部１４ｄによって位置決めされ、引出部２２は、凹部１４ｄに掛かった箇所で屈曲する。

図１１に示すように、凹部１４ｄが内面１４ａと繋がる境界付近での引出部２２の位置は、接合部２３の位置にあまり影響されず、凹部１４ｄと内面１４ａとの境界の頂点１４ｅに対し、引出部２２の始点側（図の左側）に偏倚した位置となる。このため、引出部２２の位置が安定し、コイル部品１の性能も安定する。

図１３は、引出部２２の始点が変化した場合における、凹部１４ｄに掛かった引出部２２の位置を示す図である。図１３には、内面１４ａ側から見た引出部２２の位置が示されている。
周回部２１における巻き数、段数、導線の太さなどは、コイル部品１に求められる仕様の変更に伴って適宜変更される。その結果、周回部２１から引出部２２が引き出される始点が変化する。図１３に示された引出部２２の複数の位置は、引出部２２の異なる始点に対応している。

引出部２２の始点が異なると、図に示す矢印のように引出部２２に掛かるテンションの方向が異なるため、引出部２２は凹部１４ｄの縁の連続曲線に沿って安定な位置へと移動し、引出部２２は当該テンションの方向に応じた位置に位置決めされる。その結果、引出部２２は周回部２１と接合部２３とを最短で繋ぐことになり、引出部２２の始点に関わらず周回部２１および引出部２２の緩みは抑制され、コイル部品１の性能は安定する。

凹部１４ｄの縁の連続曲線は、太さの異なる導線に広く対応できるため、導線の太さが変更された場合であっても、凹部１４ｄの大きさはそのままで、性能の安定したコイル部品１が得られる。

＜基体の製造方法＞
以下、フランジ１４に凹部１４ｄを有する基体１０の製造方法について説明する。
図１４は、基体１０の製造方法の一例を示す図である。
図１４には、図３と同様の基体１０の断面図（Ａ）と、Ｂ－Ｂ線に沿った基体１０の断面図（Ｂ）と、それらの断面図（Ａ）、（Ｂ）に対応した向きで金型３０の形状を示した内面図（Ｃ）および側面図（Ｄ）が示されている。

基体１０は、例えば、上述した磁性材料又は非磁性材料の粉末を潤滑剤と混合し、この混合材料を成形用の金型３０のキャビティに充填してプレス成形することにより圧粉体を作製し、この圧粉体を熱処理することにより作製される。また、基体１０は、上述した磁性材料又は非磁性材料の粉末を樹脂、ガラス、又は絶縁性酸化物（例えば、Ｎｉ－Ｚｎフェライトやシリカ）と混合し、この混合材料を成形して熱処理することによっても作製できる。熱処理は、用いる原材料により２００℃以下の温度で熱硬化させても、６００℃以上の温度で焼結させてもよい。

金型３０にはフランジ１４の凹部１４ｄに対応した凸部３１が設けられており、プレス成形によってフランジ１４の凹部１４ｄが形成される。凸部３１は、凹部１４ｄのおおよその形状を形成するものであってもよい。上述したように、凹部１４ｄが広くて浅い連続曲面であるため、凸部３１は、広くて低い連続した表面の凸部３１となる。この結果、金型３０の構造は簡素となり、凹部１４ｄの成形における安定性も高い。凸部３１を有した金型３０による基体１０の製造によれば、フランジ１４に凹部１４ｄを有した形状が安定して製造される。

図１５および図１６は、基体１０の製造方法の別例を示す図である。図１５および図１６には、断面図（Ａ）と上面図（Ｂ）が示され、断面図（Ａ）は上面図（Ｂ）に示されたＡ－Ａ線に沿った断面を示す。また、図１６には、上面図（Ｂ）に示されたＣ－Ｃ線に沿った断面の断面図（Ｃ）も示されている。

図１５および図１６に示す例では、熱処理の後にフランジ１４に凹部１４ｄがバレル研磨で形成される。図１５には熱処理後の基体１０が示され、図１６にはバレル研磨後の基体１０が示される。

図１５に示すように、フランジ１４の上面１４ｃのうち凹部１４ｄの形成が望まれる箇所に低段部１４ｅが設けられた形状でプレス成形と熱処理が行われる。そして、熱処理の後の基体１０に対し、凹部１４ｄの大きさに相当する大きさの研磨材４０が選択されてバレル研磨が行われる。バレル研磨により低段部１４ｅが選択的に加工され、図１６に示すように凹部１４ｄが形成される。バレル研磨による凹部１４ｄの形成は、金型３０による形成に比べて容易である。

図１７は、図１６に示すＣ－Ｃ線に沿った断面図（Ｃ）の拡大図である。
バレル研磨によって形成される凹部１４ｄは、上面１４ｃの（うち低段部１４ｅ）および内面１４ａそれぞれと連続曲面１４ｆで繋がっていて、エッジが丸まっている。バレル研磨によってエッジが自ずと丸まって形成されるので、導線へのダメージが抑制されて好ましい。

１ コイル部品
２ 回路基板
２ａ 基板
３ ランド部
１２ 外部電極
１３ 外装部
１４ フランジ
１４ｄ 凹部
１６ 巻芯
２０ 導体
２１ 周回部
２２ 引出部
２３ 接合部

Claims (13)

1. 外部電極と、
   前記外部電極の少なくとも一部が設けられる第１面と、当該第１面と隣り合う第２面と、当該第２面から延出する芯部と、当該第１面および当該第２面の稜線の一部に位置して曲面状に凹み、内部を前記引出部が通る凹部と、を有する基体と、
   前記基体の一部の外周を周回する周回部と、前記外部電極と前記第１面で接合される接合部と、当該周回部および当該接合部を相互に繋ぐ引出部と、を有する導体と、
   を備えることを特徴とするコイル部品。
2. 前記凹部が前記第１面および前記第２面の少なくとも一方と連続曲面で繋がることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
3. 前記凹部は、前記第２面側から見た大きさよりも前記第１面側から見た大きさの方が大きいことを特徴とする請求項１または２に記載のコイル部品。
4. 前記導体が導線からなり、
   前記凹部の曲面における曲率半径が前記導線の半径よりも大きいことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のコイル部品。
5. 前記導体が導線からなり、
   前記凹部が前記第１面から凹んだ深さが前記導線の直径よりも浅いことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のコイル部品。
6. 前記引出部は、前記凹部の前記第２面と繋がる縁のうち、前記第１面側から最も離れた頂点に対して当該引出部の始点側に偏倚した位置を通ることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載のコイル部品。
7. 前記導体が０．０２ｍｍ以下の太さの導線からなることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載のコイル部品。
8. 前記基体は、前記第１面、前記第２面および前記凹部を前記芯部の両側に有し、
   前記導体は、前記接合部および前記引出部を前記周回部の両側に有することを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載のコイル部品。
9. 前記基体は、前記芯部の両側の前記凹部が、互いに対向した配置となっていることを特徴とする請求項８に記載のコイル部品。
10. 請求項１から９のいずれか１項に記載のコイル部品と、
    前記コイル部品が前記外部電極を介したはんだ接合で実装された基板と、
    を備えることを特徴とする回路基板。
11. 請求項１０に記載の回路基板を備えることを特徴とする電子機器。
12. 請求項１から９のいずれか１項に記載のコイル部品を製造する製造方法であって、
    前記第１面、前記第２面および前記芯部を有する前記基体を形成する工程と、
    前記基体をバレル研磨で加工することにより前記凹部を形成する工程と、
    前記凹部が形成された前記基体に導線を巻回して前記導体を形成する工程と、
    前記外部電極を形成する工程と、
    を有することを特徴とするコイル部品の製造方法。
13. 前記接合部が前記外部電極に圧力と熱によって接合される請求項１２に記載のコイル部品の製造方法。

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