JP2023120050A - コイル部品、回路基板、電子機器およびコイル部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】はんだが用いられた外部電極の厚みを抑制する。【解決手段】一態様に係るコイル部品によれば、基体と、上記基体の内部および表面の少なくとも一方に設けられる導体と、上記基体の第１面上に設けられて第１方向へと延び、当該第１方向に直交する第２方向の幅が上記第１方向の複数個所で極大となり、当該第１方向で隣り合う２つの極大箇所に挟まれた箇所では当該第２方向の幅が極小となり、少なくとも表面がはんだからなり、上記導体と接続される外部電極と、を備える。【選択図】 図５

Description

本発明は、コイル部品、回路基板、電子機器およびコイル部品の製造方法に関する。

通信機器や車載電装機器などの電子機器は、高性能化が進み、これに合わせて電子部品は高い性能と共に小型化が求められている。また、携帯機器をはじめとする電子機器は、電力ロスの減少が求められ、このためコイル部品では、低抵抗なものが求められている。

コイル部品においては、太い導線が用いられることで低抵抗化が図られる。太い導線と外部電極との接続形態としては、導線の端部が外部電極に少なくとも一部埋め込まれる形態が提案されている。
また、特許文献１には、導線と外部電極との接続形態として、平坦化された導線の端部が外部電極に重ねられて溶着される形態が提案されている。

特開２００７－１６５５３９号公報

導線の端部が外部電極に埋め込まれる場合、はんだで外部電極が形成されるとともに当該はんだで導線の端部が当該外部電極と接続される構造が考えられる。
しかしながら、はんだで外部電極が形成されると、はんだは溶融時に表面張力の大きさで厚みを持つため外部電極が厚くなってしまう。

そこで、本発明は、はんだが用いられた外部電極の厚みを抑制することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の一態様に係るコイル部品は、基体と、上記基体の内部および表面の少なくとも一方に設けられる導体と、上記基体の第１面上に設けられて第１方向へと延び、当該第１方向に直交する第２方向の幅が上記第１方向の複数個所で極大となり、当該第１方向で隣り合う２つの極大箇所に挟まれた箇所では当該第２方向の幅が極小となり、少なくとも表面がはんだからなり、上記導体と接続される外部電極と、を備える。

また、本発明の一態様に係るコイル部品によれば、上記外部電極は、上記幅が、上記第１方向の中央部分で、当該中央部分を挟んだ両側部分よりも狭い。
また、本発明の一態様に係るコイル部品によれば、上記外部電極として、少なくとも一対の外部電極を備え、上記一対の外部電極は、互いに上記第２方向に離間し、各々が上記第１方向へと延びる上記第１方向および上記第２方向に直交する第３方向の厚みが、上記極小となる箇所では、当該極小となる箇所に隣り合う上記極大となる箇所よりも薄い。

また、本発明の一態様に係るコイル部品によれば、上記外部電極として、少なくとも一対の外部電極を備え、上記一対の外部電極は、互いに上記第２方向に離間し、各々が上記第１方向へと延び、上記第２方向で互いの外側に位置する辺が上記第１方向に直線状に延びる。
また、本発明の一態様に係るコイル部品によれば、上記基体は、上記第１面から当該基体の内部側へと窪んで上記第１方向へと延びる溝を有し、上記外部電極は、上記極大となる箇所が上記溝における上記第１方向の一部を覆う。

また、本発明の一態様に係るコイル部品によれば、上記外部電極は、上記第１方向へと延び、上記第２方向の幅が上記第１方向の複数個所で極大となり、当該第１方向で隣り合う２つの極大箇所に挟まれた箇所では当該第２方向の幅が極小となる下地層と、上記下地層上に形成されるはんだ層と、を備える。
また、本発明の一態様に係るコイル部品によれば、上記導体は、上記外部電極の上記極大となる箇所のはんだに接続される。

また、本発明の一態様に係る回路基板は、いずれか上記コイル部品と、上記コイル部品が実装された基板と、を備える。

また、本発明の一態様に係る電子機器は、上記回路基板を備える。
また、本発明の一態様に係るコイル部品の製造方法は、いずれかの上記コイル部品を製造する製造方法であって、上記第１面に、上記第１方向へと延び、上記第２方向の幅が上記第１方向の複数個所で極大となり、当該第１方向で隣り合う２つの極大箇所に挟まれた箇所では当該第２方向の幅が極小となる下地層を形成する工程と、上記下地層上にはんだ層を形成する工程と、を有する。

本発明によれば、はんだが用いられた外部電極の厚みを抑制することができる。

本発明の一実施形態に係るコイル部品を示す斜視図である。 コイル部品の断面図および側面図である。 コイル部品の変形例を示す斜視図である。 コイル部品の変形例を示す断面図および側面図である。 外部電極の形状を模式的に示す図である。 外部電極の構造を示す拡大断面図である。 外部電極の形成手順における準備段階を示す図である。 外部電極の形成手順における第１層形成段階を示す図である。 外部電極の形成手順における第２層形成段階を示す図である。 比較例のコイル部品を示す図である。 第２実施形態のコイル部品における外部電極を示す図である。 第３実施形態のコイル部品における外部電極を示す図である。 第４実施形態のコイル部品における外部電極を示す図である。 第５実施形態のコイル部品における外部電極を示す図である。 第６実施形態のコイル部品における外部電極を示す図である。

以下、添付の図面を参照しながら、本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、以下の実施形態は本発明を限定するものではなく、実施形態で説明されている特徴の組み合わせの全てが本発明の構成に必須のものとは限らない。実施形態の構成は、本発明が適用される装置の仕様や各種条件（使用条件、使用環境等）によって適宜修正または変更され得る。

本発明の技術的範囲は、特許請求の範囲によって画定され、以下の個別の実施形態によって限定されない。以下の説明に用いる図面は、各構成を分かり易くするため、実際の構造と縮尺および形状などを異ならせることがある。先に説明した図面に示された構成要素については、後の図面の説明で適宜に参照する場合がある。

＜コイル部品の構造＞
図１は、本発明の一実施形態に係るコイル部品を示す斜視図であり、図２は、コイル部品の断面図および側面図である。図２には、図１に示すＡ－Ａ線に沿った断面および側面が示されている。
コイル部品１は、基板２ａに実装されている。基板２ａには、例えば２つのランド部３が設けられている。コイル部品１は、２つの外部電極１２のそれぞれと基板２ａの対応するランド部３とが実装用はんだで接合されることで基板２ａに実装される。本発明の一実施形態による回路基板２は、コイル部品１と、このコイル部品１が実装された基板２ａと、を備える。回路基板２は、様々な電子機器に備えられる。回路基板２を備えた電子機器としては、スマートフォン、タブレット、ゲームコンソール、自動車の電装品、サーバ、ボードコンピュータおよびこれら以外の様々な電子機器が想定される。

コイル部品１は、インダクタ、トランス、フィルタ、リアクトルこれら以外の様々なコイル部品であってもよい。コイル部品１は、カップルドインダクタ、チョークコイルおよびこれら以外の様々な磁気結合型コイル部品であってもよい。コイル部品１は、例えば、ＤＣ／ＤＣコンバータに用いられるインダクタであってもよい。コイル部品１の用途は、本明細書で明示されるものには限定されない。

本明細書においては、文脈上別に解される場合を除き、方向の説明は、図１の「Ｌ軸」方向、「Ｗ軸」方向および「Ｈ軸」方向を基準に用い、それぞれ、「長さ」方向、「幅」方向および「高さ」方向と称する。「高さ」方向については「厚さ」方向と呼ぶ場合もある。

コイル部品１は、高さ方向の両端に第１の主面１ａ（上面１ａ）および第２の主面１ｂ（底面１ｂ）を有する。コイル部品１の上面１ａおよび底面１ｂはいずれも、平坦な平面であってもよいし湾曲した湾曲面であってもよい。
本発明の一実施形態におけるコイル部品１は、基体１１と外部電極１２と外装部１３と導体１４とを有する。ここで基体１１としては、ドラムコアと称される、基体１１の表面に導体が巻き付けられる。また、コイル部品は、外装部１３を設けないものであってもよい。
また、基体１１が、導体１４の全体を覆って内部に導体１４が配置されるものであってもよい（図示省略）。

基体１１は、磁性材料又は非磁性材料から成る。基体１１用の磁性材料としては、例えば、フェライトおよび軟磁性合金材を用いることができる。基体１１用の非磁性材料としては、アルミナやガラスを用いることができる。基体１１用の磁性材料は、各種の結晶質もしくは非晶質の合金磁性材料、または結晶質の材料と非晶質の材料とを組合せた材料であってもよい。

基体１１用の磁性材料として用いられ得る結晶質の合金磁性材料は、例えば、Ｆｅ（鉄）を主成分として５０ｗｔ％以上、または８５ｗｔ％以上含み、Ｓｉ（シリコン）、Ａｌ（アルミニウム）、Ｃｒ（クロム）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｔｉ（チタン）、およびＺｒ（ジルコニウム）から成る群より選択される１以上の元素を含む結晶質の合金材料である。基体１０用の磁性材料として用いられ得る非晶質の合金磁性材料は、例えば、Ｓｉ（シリコン）、Ａｌ（アルミニウム）、Ｃｒ（クロム）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｔｉ（チタン）、Ｚｒ（ジルコニウム）のいずれかに加えてＢ（ホウ素）又はＣ（炭素）のいずれか一方を含む非晶質の合金材料である。

基体１１用の磁性材料としては、Ｆｅ（鉄）および不可避不純物から成る純鉄を用いることができる。基体１１用の磁性材料としては、Ｆｅ（鉄）および不可避不純物から成る純鉄と各種の結晶質もしくは非晶質の合金磁性材料とを組み合わせた材料を用いることもできる。基体１１の材料は、本明細書で明示されるものに限られず、基体の材料として公知の任意の材料を用いることができる。

基体１１は、例えば、上述した磁性材料又は非磁性材料の粉末を潤滑剤と混合し、この混合材料を成形用の金型のキャビティに充填してプレス成形することにより圧粉体を作製し、この圧粉体を熱処理することにより作製される。また、基体１１は、上述した磁性材料又は非磁性材料の粉末を樹脂、ガラス、又は絶縁性酸化物（例えば、Ｎｉ－Ｚｎフェライトやシリカ）と混合し、この混合材料を成形して熱処理することによっても作製できる。熱処理は、用いる原材料により２００℃以下の温度で熱硬化させても、６００℃以上あるいは１０００℃以上の温度で焼結させてもよい。

導体１４は、導電性に優れた金属材料から成る。導体１４用の金属材料としては、例えば、Ｃｕ（銅）、Ａｌ（アルミニウム）、Ｎｉ（ニッケル）、もしくはＡｇ（銀）のうちの１以上の金属、又はこれらの金属のいずれかを含む合金が用いられ得る。導体１４の表面には絶縁被膜が設けられていてもよい。導体１４は、基体１１の表面または内部に設けられる。導体１４は、１つの基体１１に対して１つ設けられてもよいし、あるいは導体１４は、１つの基体１１に対して複数設けられてもよい。

本発明の一実施形態における基体１１はドラムコアと称されるものであり、フランジ１１ｃと巻芯１１ｂを有する。巻芯１１ｂは、導体１４が周回するために適した任意の形状をとることができ、本実施形態では高さ方向Ｈに延びる。例えば、巻芯１１ｂは、三角柱形状、五角柱形状、もしくは六角柱形状等の多角柱形状であってもよく、あるいは、巻芯１１ｂは、円柱形状、楕円柱形状、もしくは截頭円錐形状であってもよい。

フランジ１１ｃは巻芯１１ｂの両端に設けられている。本発明の一実施形態では、上面１ａ側と底面１ｂ側とのそれぞれにフランジ１１ｃが設けられている。フランジ１１ｃは巻芯１１ｂに対して垂直な方向に延伸している。

本明細書において、「垂直」、「直交」、および「平行」という用語を使用するときには、数学的に厳密な意味で使用するものではない。例えば、フランジ１１ｃが巻芯１１ｂと垂直な方向に延伸するという場合、フランジ１１ｃと巻芯１１ｂとが為す角度は、９０°であってもよいが概ね９０°であればよい。

概ね９０°の角度の範囲には、７０°～１１０°、７５°～１０５°、８０°～１００°、又は８５°～９５°の範囲内の任意の角度が含まれうる。「平行」、「直交」、「直線」、「平面」およびこれら以外の本明細書に含まれる数学的に厳密に解釈し得る用語についても、同様に、本発明の趣旨、文脈、および技術常識を考慮して、厳密な数学の意味よりも幅を持った解釈を取り得る。

本発明の一実施形態において、導体１４は、基体１１の巻芯１１ｂの外周に導線が巻き付けられて形成される。導線としては、例えば直径が０．０５ｍｍ以上、または０．１ｍｍ以上、更には０．２ｍｍ以上といった太いものが用いられ、コイル部品１の抵抗は低い。導体１４の端部１４ａはフランジ１１ｃを迂回して底面１ｂ側まで届き、外部電極１２内に端部１４ａの少なくとも一部が埋め込まれて導体１４と外部電極１２とが接合される。

外部電極１２は、コイル部品１の底面１ｂに設けられ、長さ方向Ｌに延びた形状を有する。本発明の一実施形態において、コイル部品１は２端子タイプであるため外部電極１２は２つ設けられている。コイル部品１が４端子タイプである場合などでは、外部電極１２がより多く設けられてもよい。外部電極１２の構造については後で詳述する。
コイル部品１には外装部１３が設けられてもよい。外装部１３が設けられる場合、外装部１３は、２つのフランジ１１ｃの間に収まるように導体１４を覆う。外装部１３は、外装部１３を設けることでコイル部品１の外形寸法に影響しないように設けられる。

外装部１３は、例えば、２つのフランジ１１ｃの間に樹脂を充填することにより形成される。外装部１３は、樹脂又はフィラーを含有する樹脂から構成される。外装部１３の材料としては、巻線タイプのコイル部品において巻線を被覆するために用いられる任意の樹脂材料が用いられ得る。フィラーとしては、磁性材料又は非磁性材料が用いられ得る。外装部１３は、樹脂、フィラーなどを含む複合材料をディスペンサーなどにより導体１４の外側を覆うように塗布し、樹脂成分を硬化することで形成される。

外装部１３は、樹脂以外の材料から形成されてもよい。樹脂以外の外装部１３の素材は、金属、セラミックス又はそれ以外の素材である。外装部１３は、例えば、金属、セラミックス又はそれ以外の素材から成る箔、板、又はこれらの複合部材を２つのフランジ１１ｃの間に設けることで形成される。
＜変形例＞
コイル部品１を構成する基体１１などの形状は図１、図２に示された形状に限定されない。
図３は、コイル部品の変形例を示す斜視図であり、図４は、図３のコイル部品の断面図および側面図である。図４には、図３に示すＢ－Ｂ線に沿った断面および側面が示されている。

図３、図４に示す変形例のコイル部品１も、基体１１と外部電極１２と外装部１３とを有し、内部に導体１４を有する。変形例の場合、コイル部品１は直方体状の外形を有する。但し、コイル部品１の外面の一部が湾曲している場合や、コイル部品１の角部や稜線部が丸みを有している場合にも、かかる形状を「直方体形状」と称することがある。つまり、本明細書において「直方体」又は「直方体形状」という場合には、数学的に厳密な意味での「直方体」を意味するものではない。

変形例における基体１１は長さ方向Ｌに延びる巻芯１１ｂを有し、フランジ１１ｃは、長さ方向Ｌに延びた巻芯１１ｂの両端に設けられている。また、変形例における外部電極１２は、２つのフランジ１１ｃそれぞれの底面１ｂ側に設けられ、各外部電極１２は幅方向Ｗに延びている。

基体１１および導体１４は、積層によって一体で形成されてもよい。積層による形成では、上述した複合磁性材料からなる磁性シートが複数用意され、磁性シートの表面に、導体を形成するための平面状の導体パターンが例えば印刷などで作成される。導体パターンの形成には、めっきや、蒸着、ペーストの転写など印刷以外の手法が用いられてもよい。

また、各導体パターンを接続する引き出し導体が形成される。引き出し導体は、例えば印刷、充填によって作られる。引き出し導体の印刷は導体パターンの印刷と同時に行われてもよく個別に行われてもよい。引き出し導体の形成にも、めっきや、蒸着、ペーストの転写など印刷以外の手法が用いられてもよい。導体パターンや引き出し導体は、底面１ｂにおける外部電極１２の形成箇所に導体１４の端部１４ａが位置するように形成される。

その後、磁性シートと、導体パターンや引き出し導体が施された磁性シートとが重ねられ、圧着されて積層体が得られる。そして、得られた積層体が個片化され、熱処理が行われて、導体１４を内蔵した基体１１が得られる。積層体の熱処理では、６００～８５０℃の熱処理で樹脂を熱分解で除去するとともに磁性材料を焼結させてもよい。

＜外部電極の構造＞
図５は、図１、図２に示すコイル部品１における外部電極１２の形状を模式的に示す図であり、図６は、外部電極１２の構造を示す拡大断面図である。
図５（Ａ）にはコイル部品１の底面図が示され、図５（Ｂ）には側面図が示されている。但し、図５（Ｂ）の側面図では、基体１１の底面１ｂ付近のみが図示され、他の部分は図示が省略されている。
本発明の一実施形態において外部電極１２は、コイル部品１の底面１ｂとなる基体１１の表面に設けられた溝１１ａ上に形成されている。溝１１ａは基体１１の表面を長さ方向Ｌへと延び、外部電極１２も底面１ｂ上を長さ方向Ｌへと延びる。本実施形態では外部電極１２が２つ設けられており、２つの外部電極１２は互いに沿って同方向に延びる。また、２つの外部電極１２は幅方向Ｗに互いに離間し、外部電極１２の対となっている。

外部電極１２の平面形状は、幅方向Ｗのサイズが極小となった幅狭部分１２ａと、幅方向Ｗのサイズが極大となった幅広部分１２ｂとを有する形状となっている。また、幅狭部分１２ａは、長さ方向Ｌに隣り合う２つの幅広部分１２ｂに挟まれた箇所に位置する。一例として、幅狭部分１２ａは、長さ方向Ｌにおける外部電極１２の中央部分に有り、幅広部分１２ｂは、幅狭部分１２ａを長さ方向Ｌに挟んだ両側の２か所に有る。つまり、外部電極１２の幅は、長さ方向Ｌの中央部分から長さ方向Ｌの両端に向かうにつれて大きくなっている。２か所の幅広部分１２ｂにおける相互の距離は、外部電極１２の長さ方向Ｌにおける全長に対して７０％以上となっている。

外部電極１２の幅広部分１２ｂは２か所に限定されない。外部電極１２は、例えば幅広部分１２ｂを３か所に有し、隣り合った幅広部分１２ｂの間の２か所に幅狭部分１２ａを有してもよい。
本発明の一実施形態において、高さ方向Ｈにおける外部電極１２の厚さは、幅広部分１２ｂの付近で厚く、幅狭部分１２ａの付近で薄くなっている。つまり、外部電極１２の厚さは、長さ方向Ｌの中央部分から長さ方向Ｌの両端に向かうにつれて厚くなっている。外部電極１２の厚さが極大となる箇所同士の距離は、外部電極１２の長さ方向Ｌにおける全長に対して６０％以上となっている。

外部電極１２の厚さが極大となる箇所が、１つの外部電極１２に対して２か所存在する場合には、基板２ａ上への実装時にそれら２か所の極大箇所がランド部３に接触してコイル部品１の姿勢を保つ。このため、基板２ａへの実装時においては、コイル部品１における高さ方向Ｈまたは幅方向Ｗの位置精度が高くなり、コイル部品１が安定した姿勢で実装される。
図６に示すように、外部電極１２は、基体１１の表面に設けられた第１層１２ｃと、第１層１２ｃに設けられた第２層１２ｄとを有する。外部電極１２は、導電性に優れた金属材料から成る。

＜外部電極の形成＞
ここで、外部電極１２の形成手順について説明する。
図７～図９は、外部電極１２の形成手順を示す図である。図７～図９の各図には、図５と同様に底面図（Ａ）と側面図（Ｂ）が示されている。
外部電極１２の形成の準備段階として、図７に示すように、溝１１ａを有した基体１１が用意される。そして、図８に示すように、基体１１の溝１１ａに沿った箇所に第１層１２ｃが形成される。

第１層１２ｃの金属材料としては、例えばＡｇ（銀）、Ｃｕ（銅）、Ｔｉ（チタン）、Ｃｒ（クロム）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｓｎ（錫）のいずれか、またはいずれかの組み合わせ、またはいずれかの合金が用いられる。第１層１２ｃは、例えば、ディップ（浸漬）による金属材料の塗布、スパッタリング法、あるいは蒸着法により形成され、例えばマスクにより、外部電極１２の平面形状と同等の平面形状に形成される。

第１層１２ｃは、基体１１の表面に０．５～１０μｍの厚みで形成される。第１層１２ｃの厚さは、平面形状の外周部分を除いてほぼ均等であり、厚さの差は平均厚さの１０％以内に収まる。第１層１２ｃは、第２層１２ｄと接触する面にＡｇ（銀）、Ｃｕ（銅）またはＮｉ（ニッケル）を含んでいることが望ましい。

第１層１２ｃに対し、図９に示すように第２層１２ｄが形成される。第２層１２ｄの金属材料は、Ｓｎ（錫）を主成分とし、例えば、９０ｗｔ％以上を含み、Ｓｎ（錫）以外の成分として、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）、Ｂｉ（ビスマス）のいずれかを含んでいる。第２層１２ｄの金属材料は２５０℃以下の温度で溶融するものであり、一般的には溶融はんだと称される。

第２層１２ｄは、溶融されて液状となった溶融はんだが第１層１２ｃの表面に沿って濡れ広がることによって形成される。このとき、液状の溶融はんだの表面張力により、幅広部分１２ｂの付近では他の部分よりも第２層１２ｄが厚くなる。その結果として、幅狭部分１２ａの付近では第２層１２ｄが薄くなり、外部電極１２の全体としての厚さも抑制される。
また、複数の幅広部分１２ｂそれぞれの付近で第２層１２ｄが厚くなることにより、上述したように、コイル部品１における実装時の姿勢が安定する。

ここで、コイル部品の比較例について説明する。
図１０は、比較例のコイル部品１‘を示す図である。図１０（Ａ）には底面図が示され、図１０（Ｂ）には側面図が示されている。
比較例のコイル部品１‘は、幅方向Ｗのサイズが長さ方向Ｌで均等な外部電極１２’を有する。比較例における外部電極１２’も溶融はんだで形成され、表面張力によって長さ方向Ｌの中央部分で厚さが最大となっている。
比較例では、表面張力による厚さの増大により、外部電極１２’全体としての厚さも抑制が難しく、基板２ａへの実装時におけるコイル部品１‘の高さを抑制することも難しい。また、比較例では、基板２ａへの実装時におけるコイル部品１‘の姿勢は、図１０（Ｂ）に示すように不安定となり、コイル部品１‘が傾いた姿勢で実装される虞がある。
本発明の一実施形態における外部電極１２では、幅狭部分１２ａを間に挟んだ幅広部分１２ｂが複数形成されていることで、幅が均等な外部電極１２’に比べて厚さが薄くなる。幅広部分１２ｂの数が２つより多い場合でも、外部電極１２は幅が均等な外部電極１２’に比べて厚さが薄くなる。なお、外部電極１２が十分に薄くなるために、幅狭部分１２ａと幅広部分１２ｂとの幅の比率や具体的な形状などが適宜に選択される。

図５～図９を参照したコイル部品１の説明に戻る。 本発明の一実施形態における外部電極１２は基体１１の溝１１ａ上に設けられるため、コイル部品１の底面１ｂからの突出が低く抑えられ、コイル部品１における実装時の高さも抑制される。

第１層１２ｃの溶融はんだが液状である間に、導体１４の端部１４ａが溶融はんだ内に挿入される。これにより、導体１４が外部電極１２と接合される。導体１４の端部１４ａは、例えば、外部電極１２の幅広部分１２ｂおよび厚みが極大の箇所の少なくとも一方に埋まっている。あるいは導体１４の端部１４ａは、幅狭部分１２ａとなった中央部分を避けた箇所で外部電極１２と接合される。この結果、外部電極１２の厚さが抑制されつつ導体１４と外部電極１２とが確実に接合され、導体１４と外部電極１２との接続が安定する。従って、導体１４として太い導線が用いられた場合であっても導体１４と外部電極１２との接合が容易かつ良好となる。はんだの厚みを薄くしても、幅広部分１２ｂの箇所で接続することで接続部の強度を高めることができる。

＜他の実施形態＞
以下、コイル部品の他の実施形態について説明する。以下の説明する他の実施形態は、外部電極の構造が異なっている点を除いて上記実施形態と同様であるため、以下では相違点に着目した説明を行い、重複説明を省略する。また、以下で参照する図１１～図１５の各図には、図５と同様に底面図（Ａ）と側面図（Ｂ）が示されている。

図１１は、第２実施形態のコイル部品１００における外部電極１０２を示す図である。
第２実施形態のコイル部品１００では、基体１１の表面が平面状となっており、外部電極１０２が基体１１の平面状の表面に形成される。第２実施形態における外部電極１０２の平面形状は、第１実施形態における外部電極１２の平面形状と同様に、幅狭部分１０２ａと幅広部分１０２ｂとを有する。このため、液状の溶融はんだの表面張力によって溶融はんだが幅狭部分１０２ａ側から幅広部分１０２ｂ側へと引き寄せられる。
幅狭部分１０２ａおよび幅広部分１０２ｂにおける幅の比率などの調整により、第２実施形態では外部電極１０２の厚さは長さ方向Ｌでほぼ均等になる。外部電極１０２の厚さが均等な第２実施形態でも、長さ方向Ｌの中央部分での厚さが抑制されるため、外部電極１０２の全体として厚さが抑制される。第２実施形態のコイル部品１００は、基体１１に溝１１ａが不要であるため製造が容易である。

図１２は、第３実施形態のコイル部品２００における外部電極２０２を示す図である。
第３実施形態のコイル部品２００では、第１実施形態と同様に基体１１に溝１１ａが形成され、外部電極２０２は基体１１の溝１１ａに沿って形成される。また、第３実施形態における外部電極２０２の平面形状は、第１実施形態における外部電極１２の平面形状と同様に、幅狭部分２０２ａと幅広部分２０２ｂとを有する形状である。このため、液状の溶融はんだの表面張力によって溶融はんだが幅狭部分２０２ａ側から幅広部分２０２ｂ側へと引き寄せられ、高さ方向Ｈにおける外部電極２０２の厚さは、幅広部分２０２ｂの付近で厚く、幅狭部分２０２ａの付近で薄くなっている。

第３実施形態では、２つの外部電極２０２において互いの外側（即ち幅方向Ｗの外側）に位置する辺２０２ｃが直線状に延びている。つまり、２つの外部電極２０２は、互いの内側が、長さ方向Ｌの中央部分で幅方向Ｗの外側へと窪んでいる。外部電極２０２が互いの外側に直線状の辺２０２ｃを有することにより、基板２ａ上のランド部３に合わせた寸法設計が容易となる。

２つの外部電極２０２が有する直線状の辺２０２ｃは互いに平行となっている。このため、基板２ａ上へコイル部品２００が実装された場合には、ランド部３に対して外部電極２０２の辺２０２ｃの向きが揃えられて高い実装強度が得られる。即ち、外部電極２０２がランド部３と接触する部分が、長さ方向Ｌの全体に亘ってほぼ同等な接触状態となり、外部電極２０２とランド部３との接合にムラが無くなるため高い実装強度が得られる。

図１３は、第４実施形態のコイル部品３００における外部電極３０２を示す図である。
第４実施形態のコイル部品３００では、第２実施形態と同様に、基体１１の表面が平面状となっており、外部電極３０２が基体１１の平面状の表面に形成される。
第４実施形態における外部電極３０２の平面形状は、第３実施形態における外部電極２０２の平面形状と同様に、幅狭部分３０２ａと幅広部分３０２ｂとを有する。このため、液状の溶融はんだの表面張力によって溶融はんだが幅狭部分３０２ａ側から幅広部分３０２ｂ側へと引き寄せられる。

幅狭部分３０２ａおよび幅広部分３０２ｂにおける幅の比率など調整により、第４実施形態では外部電極３０２の厚さは長さ方向Ｌでほぼ均等になる。第４実施形態でも、長さ方向Ｌの中央部分での厚さが抑制されるため、外部電極３０２の全体として厚さが抑制される。第４実施形態のコイル部品３００は、基体１１に溝１１ａが不要であるため、第３実施形態に比べて製造が容易である。

図１４は、第５実施形態のコイル部品４００における外部電極４０２を示す図である。
第５実施形態のコイル部品４００では、第１実施形態と同様に基体１１に溝１１ａが形成され、外部電極４０２は基体１１の溝１１ａに沿って形成される。第５実施形態でも、外部電極４０２の平面形状は、幅狭部分４０２ａと幅広部分４０２ｂとを有する形状である。但し、第５実施形態では、幅広部分４０２ｂの位置が外部電極４０２における長さ方向Ｌの両端となっている。このため、第５実施形態では、第１実施形態に較べて溶融はんだがより強く両端側に引き寄せられる。そして、第５実施形態では、外部電極４０２の厚さが極大となる箇所は、第１実施形態よりも両端側に位置することになり、幅狭部分４０２ａでは厚さが第１実施形態よりも薄くなる。外部電極４０２の全体としての厚さも、第５実施形態では第１実施形態よりも抑制される。

第５実施形態では、外部電極４０２の厚さが極大となる箇所同士の相互間距離が、第１実施形態よりも広い。このため、実装時におけるコイル部品４００の姿勢がより安定することになる。
第５実施形態における２つの外部電極４０２は、第３実施形態と同様に、互いの外側（即ち幅方向Ｗの外側）に位置する辺４０２ｃが直線状に延びている。このため、第５実施形態のコイル部品４００は実装強度が高い。

図１５は、第６実施形態のコイル部品５００における外部電極５０２を示す図である。
第６実施形態のコイル部品５００では、第２実施形態と同様に、基体１１の表面が平面状となっており、外部電極５０２が基体１１の平面状の表面に形成される。
第６実施形態における外部電極５０２の平面形状は、第５実施形態における外部電極４０２の平面形状と同様に、幅狭部分５０２ａと幅広部分５０２ｂと直線状の辺５０２ｃとを有する。従って、第６実施形態のコイル部品５００は、第５実施形態と同様に実装強度が高い。
第６実施形態では基体１１に溝１１ａが無いが、第５実施形態と同様に溶融はんだが両端側に強く引き寄せられるため、外部電極５０２の厚さは、長さ方向Ｌの中央部分で極小となり、中央部分を挟んだ両側で極大となる。従って、第６実施形態のコイル部品５００は、基体１１に溝１１ａが無いために第５実施形態よりも製造が容易であり、かつ、第５実施形態と同様に実装時の姿勢が安定する。

１、１００、２００、３００、４００、５００ コイル部品
２ 回路基板
２ａ 基板
３ ランド部
１１ 基体
１１ａ 溝
１２、１０２、２０２、３０２、４０２、５０２ 外部電極
１２ａ、１０２ａ、２０２ａ、３０２ａ、４０２ａ、５０２ａ 幅狭部分
１２ｂ、１０２ｂ、２０２ｂ、３０２ｂ、４０２ｂ、５０２ｂ 幅広部分
２０２ｃ、３０２ｃ、４０２ｃ、５０２ｃ 直線状の辺
１３ 外装部
１４ 導体
１４ａ 端部

Claims (10)

1. 基体と、
   前記基体の内部および表面の少なくとも一方に設けられる導体と、
   前記基体の第１面上に設けられて第１方向へと延び、当該第１方向に直交する第２方向の幅が前記第１方向の複数個所で極大となり、当該第１方向で隣り合う２つの極大箇所に挟まれた箇所では当該第２方向の幅が極小となり、少なくとも表面がはんだからなり、前記導体と接続される外部電極と、
   を備えることを特徴とするコイル部品。
2. 前記外部電極は、前記幅が、前記第１方向の中央部分で、当該中央部分を挟んだ両側部分よりも狭いことを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
3. 前記外部電極として、少なくとも一対の外部電極を備え、
   前記一対の外部電極は、互いに前記第２方向に離間し、各々が前記第１方向へと延び、前記第１方向および前記第２方向に直交する第３方向の厚みが、前記極小となる箇所では、当該極小となる箇所に隣り合う前記極大となる箇所よりも薄いことを特徴とする請求項１または２に記載のコイル部品。
4. 前記外部電極として、少なくとも一対の外部電極を備え、
   前記一対の外部電極は、互いに前記第２方向に離間し、各々が前記第１方向へと延び、前記第２方向で互いの外側に位置する辺が前記第１方向に直線状に延びることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のコイル部品。
5. 前記基体は、前記第１面から当該基体の内部側へと窪んで前記第１方向へと延びる溝を有し、
   前記外部電極は、前記極大となる箇所が前記溝における前記第１方向の一部を覆うことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のコイル部品。
6. 前記外部電極は、
   前記第１方向へと延び、前記第２方向の幅が前記第１方向の複数個所で極大となり、当該第１方向で隣り合う２つの極大箇所に挟まれた箇所では当該第２方向の幅が極小となる下地層と、
   前記下地層上に形成されるはんだ層と、
   を備えることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載のコイル部品。
7. 前記導体は、前記外部電極の前記極大となる箇所のはんだに接続されることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載のコイル部品。
8. 請求項１から７のいずれか１項に記載のコイル部品と、
   前記コイル部品が実装された基板と、
   を備えることを特徴とする回路基板。
9. 請求項８に記載の回路基板を備えることを特徴とする電子機器。
10. 請求項１から７のいずれか１項に記載のコイル部品を製造する製造方法であって、
    前記第１面に、前記第１方向へと延び、前記第２方向の幅が前記第１方向の複数個所で極大となり、当該第１方向で隣り合う２つの極大箇所に挟まれた箇所では当該第２方向の幅が極小となる下地層を形成する工程と、
    前記下地層上にはんだの溶融によりはんだ層を形成する工程と、
    を有することを特徴とするコイル部品の製造方法。

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