JP2001092941A - 情報記憶装置の製造方法 - Google Patents
情報記憶装置の製造方法Info
- Publication number
- JP2001092941A JP2001092941A JP26610899A JP26610899A JP2001092941A JP 2001092941 A JP2001092941 A JP 2001092941A JP 26610899 A JP26610899 A JP 26610899A JP 26610899 A JP26610899 A JP 26610899A JP 2001092941 A JP2001092941 A JP 2001092941A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- terminal
- substrate
- storage element
- information storage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Read Only Memory (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面に端子が露出した情報記憶装置を低コス
トで信頼性高く製造する。 【解決手段】 端子４の表面を押さえピン１６で型１２
の内面に押しつけるようにして樹脂注入を行い、あるい
は端子と反対側をまず封止し、次に端子側の封止を行う
ことにより、端子と型の密着性を向上させる。予めこの
封止体を部品として作成しておくことや、端子に対応し
た押圧手段を型に設けることにより作業性と信頼性を向
上させることができる。
トで信頼性高く製造する。 【解決手段】 端子４の表面を押さえピン１６で型１２
の内面に押しつけるようにして樹脂注入を行い、あるい
は端子と反対側をまず封止し、次に端子側の封止を行う
ことにより、端子と型の密着性を向上させる。予めこの
封止体を部品として作成しておくことや、端子に対応し
た押圧手段を型に設けることにより作業性と信頼性を向
上させることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は情報記憶装置の製造
方法に関するもので、特に個人情報を記憶する携帯型の
情報記憶装置を製造するのに好適なものである。
方法に関するもので、特に個人情報を記憶する携帯型の
情報記憶装置を製造するのに好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】対象物の関連情報を記憶し、必要に応じ
て取り出す要求が高まっており、例えば商品の商品情報
や個人のＩＤ情報、医療情報などをタグの形で記憶させ
ることが望まれる。
て取り出す要求が高まっており、例えば商品の商品情報
や個人のＩＤ情報、医療情報などをタグの形で記憶させ
ることが望まれる。
【０００３】典型的な例として、医療情報を主にした個
人情報の記録装置について説明する。これは負傷等が生
じたとき、適切な治療を可能とするために、３２ＭＢ程
度の記憶容量を有する半導体メモリを樹脂成形によりタ
グ形状としたものである。この半導体メモリには姓名、
性別、年齢、身長、体重、血液型、血圧、血糖値、既往
症、胸部レントゲン写真、心電図、心音などの医療上必
要な情報を記憶させており、タグをひもやベルトを用い
て常に身体に密着させて携帯させるようにしている。
人情報の記録装置について説明する。これは負傷等が生
じたとき、適切な治療を可能とするために、３２ＭＢ程
度の記憶容量を有する半導体メモリを樹脂成形によりタ
グ形状としたものである。この半導体メモリには姓名、
性別、年齢、身長、体重、血液型、血圧、血糖値、既往
症、胸部レントゲン写真、心電図、心音などの医療上必
要な情報を記憶させており、タグをひもやベルトを用い
て常に身体に密着させて携帯させるようにしている。
【０００４】図はこのような個人情報記憶装置１の外観
を示す斜視図、図はその断面図である。記憶素子３が多
層印刷配線板２の下面側に実装され、この多層印刷配線
板２の反対側には読み書きを行うアダプタと接続を図る
ための複数の端子４がマトリクス状に配設され、全体は
樹脂封止されて樹脂封止体５となっている。完成状態で
は図に示すように表面の端子のみが露出しており、この
情報記憶装置を専用の読み取り装置に挿入することによ
り、記憶内容を読み取り、負傷時等に例えば本人の意識
がない場合にも迅速、適切な判断が可能となる。
を示す斜視図、図はその断面図である。記憶素子３が多
層印刷配線板２の下面側に実装され、この多層印刷配線
板２の反対側には読み書きを行うアダプタと接続を図る
ための複数の端子４がマトリクス状に配設され、全体は
樹脂封止されて樹脂封止体５となっている。完成状態で
は図に示すように表面の端子のみが露出しており、この
情報記憶装置を専用の読み取り装置に挿入することによ
り、記憶内容を読み取り、負傷時等に例えば本人の意識
がない場合にも迅速、適切な判断が可能となる。
【０００５】この情報記録装置の封止樹脂の表面５ａと
端子の表面４ａは、読み取り装置の端子との密着性を担
保するために、同一面となっていることが望ましい。
端子の表面４ａは、読み取り装置の端子との密着性を担
保するために、同一面となっていることが望ましい。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
情報記憶装置では、次のような製造方法を採用している
ために、樹脂封止の表面と端子の表面が同一面とはとな
りにくく、しかも端子表面に樹脂の回り込みが生じ、接
触不良を招きやすく、信頼性が高くないという問題があ
った。
情報記憶装置では、次のような製造方法を採用している
ために、樹脂封止の表面と端子の表面が同一面とはとな
りにくく、しかも端子表面に樹脂の回り込みが生じ、接
触不良を招きやすく、信頼性が高くないという問題があ
った。
【０００７】すなわち、従来は、樹脂成型後に銀端子を
埋め込み、その銀端子の表面に金メッキを施していた。
埋め込み、その銀端子の表面に金メッキを施していた。
【０００８】このため、銀端子の表面には凹凸ができや
すく、完成後の修正は不可能であるので、歩留まりも高
くなかった。
すく、完成後の修正は不可能であるので、歩留まりも高
くなかった。
【０００９】また、銀端子と金メッキを用いるため、コ
ストが高いという問題もある。
ストが高いという問題もある。
【００１０】本発明は、このような問題を解決するため
になされたもので、記憶装置の表面と端子の表面が同一
面となり、またコストの安い情報記憶装置およびその製
造方法を提供することを目的とする。
になされたもので、記憶装置の表面と端子の表面が同一
面となり、またコストの安い情報記憶装置およびその製
造方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、基板の
一面側に記憶素子、他面側に外部装置との接触を行う複
数の端子を備えた記憶素子モジュールを携帯可能な形状
に樹脂封止してなる情報記憶装置の製造方法において、
前記記憶モジュールを樹脂成型用金型に挿入し、前記金
型に設けられた押圧手段を用いて、前記各端子を独立に
前記基板に対して押圧した状態で成型用樹脂を前記樹脂
成型用金型に注入して樹脂成形を行うことを特徴とす
る。
一面側に記憶素子、他面側に外部装置との接触を行う複
数の端子を備えた記憶素子モジュールを携帯可能な形状
に樹脂封止してなる情報記憶装置の製造方法において、
前記記憶モジュールを樹脂成型用金型に挿入し、前記金
型に設けられた押圧手段を用いて、前記各端子を独立に
前記基板に対して押圧した状態で成型用樹脂を前記樹脂
成型用金型に注入して樹脂成形を行うことを特徴とす
る。
【００１２】前記押圧手段は、前記記憶素子側から前記
基板を前記端子側の型の内面に押しつける部材であり、
樹脂が硬化を始めた時点で引き抜くことにより樹脂を完
全に充填させると良い。
基板を前記端子側の型の内面に押しつける部材であり、
樹脂が硬化を始めた時点で引き抜くことにより樹脂を完
全に充填させると良い。
【００１３】また、前記押圧手段は、前記端子ごとに設
けられたばね手段の付勢により前記基板に対して前記端
子を押圧する摺動ピンあるいは弾性シートとこの弾性シ
ートにより付勢され、前記基板に対して前記端子を押圧
する、前記端子ごとに設けられた摺動ピンであることが
好ましい。
けられたばね手段の付勢により前記基板に対して前記端
子を押圧する摺動ピンあるいは弾性シートとこの弾性シ
ートにより付勢され、前記基板に対して前記端子を押圧
する、前記端子ごとに設けられた摺動ピンであることが
好ましい。
【００１４】また、本発明によれば、基板の一面側に記
憶素子、他面側に外部装置との接触を行う複数の端子を
備えた記憶素子モジュールを携帯可能な形状に樹脂封止
してなる情報記憶装置の製造方法において、前記端子側
を覆う第１の金型に挿入して記憶素子側を樹脂封止する
第１の成形工程と、前記第１の成形工程で形成された樹
脂部を覆う第２の金型に挿入して、前記端子を押圧した
状態で前記端子側の樹脂封止を行う第２の成形工程とを
備えたことを特徴とする。
憶素子、他面側に外部装置との接触を行う複数の端子を
備えた記憶素子モジュールを携帯可能な形状に樹脂封止
してなる情報記憶装置の製造方法において、前記端子側
を覆う第１の金型に挿入して記憶素子側を樹脂封止する
第１の成形工程と、前記第１の成形工程で形成された樹
脂部を覆う第２の金型に挿入して、前記端子を押圧した
状態で前記端子側の樹脂封止を行う第２の成形工程とを
備えたことを特徴とする。
【００１５】さらに、本発明によれば、基板の一面側に
記憶素子、他面側に外部装置との接触を行う複数の端子
を備えた記憶素子モジュールを携帯可能な形状に樹脂封
止してなる情報記憶装置の製造方法において、記憶素子
部が挿入される凹部を有し、前記基板の記憶素子側の第
１の樹脂封止体を予め形成する工程と、前記第１の封止
体の凹部に前記記憶素子部を挿入した状態で前記端子を
金型の内面に押圧した状態で前記端子側の樹脂封止を行
う成形工程とを備えたことを特徴とする。
記憶素子、他面側に外部装置との接触を行う複数の端子
を備えた記憶素子モジュールを携帯可能な形状に樹脂封
止してなる情報記憶装置の製造方法において、記憶素子
部が挿入される凹部を有し、前記基板の記憶素子側の第
１の樹脂封止体を予め形成する工程と、前記第１の封止
体の凹部に前記記憶素子部を挿入した状態で前記端子を
金型の内面に押圧した状態で前記端子側の樹脂封止を行
う成形工程とを備えたことを特徴とする。
【００１６】本発明にかかる情報記憶装置の製造方法に
よれば、端子を型に対して押圧した状態で端子側の樹脂
封止が行われるため、樹脂の表面と端子表面が同一面と
なり、かつ樹脂の回り込みによる端子表面の汚染がない
ため、信頼性の高い情報記憶装置を得ることができる。
また、端子表面への金めっきは不要であるので、コスト
も低下させることができる。
よれば、端子を型に対して押圧した状態で端子側の樹脂
封止が行われるため、樹脂の表面と端子表面が同一面と
なり、かつ樹脂の回り込みによる端子表面の汚染がない
ため、信頼性の高い情報記憶装置を得ることができる。
また、端子表面への金めっきは不要であるので、コスト
も低下させることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につ
き、図面を参照して説明する。
き、図面を参照して説明する。
【００１８】図１は本発明にかかる情報記憶装置の第１
の実施の形態である製造方法を示す断面図である。
の実施の形態である製造方法を示す断面図である。
【００１９】樹脂成形用の下型１１と上型１２が組み合
わされており、この組み合わせにより樹脂を注入するた
めのゲート１３と内部に空洞１４が形成されている。こ
の空洞中に配線基板２の下面側に記憶素子３が、上面側
に端子４が取り付けられた状態の記憶素子モジュールが
挿入されている。なお、ここでは端子の材料として耐久
性とコストの点からステンレスが用いられている。
わされており、この組み合わせにより樹脂を注入するた
めのゲート１３と内部に空洞１４が形成されている。こ
の空洞中に配線基板２の下面側に記憶素子３が、上面側
に端子４が取り付けられた状態の記憶素子モジュールが
挿入されている。なお、ここでは端子の材料として耐久
性とコストの点からステンレスが用いられている。
【００２０】下型１１には配線基板２および記憶素子３
の位置決めを行うための位置決めピン１５が摺動可能に
取り付けられるととともに、基板の端部を上型方向へ押
しつけるための押さえピン１６が摺動可能に取り付けら
れている。
の位置決めを行うための位置決めピン１５が摺動可能に
取り付けられるととともに、基板の端部を上型方向へ押
しつけるための押さえピン１６が摺動可能に取り付けら
れている。
【００２１】このような状態でゲート１３から熱可塑性
樹脂、例えばナイロン系の樹脂を２００〜３００℃に加
熱し、９８０Ｎ／ｃｍ2（１００ｋｇｆ／ｃｍ2）〜４９
００Ｎ／ｃｍ2（５００ｋｇｆ／ｃｍ2）の射出圧力、１
０００ｍｍ／sec以下の射出速度で樹脂注入が行われ
る。この樹脂封止工程は通常のインジェクションモール
ドでもトランスファモールドでもいずれでも良い。この
樹脂注入時には樹脂の圧力により各部の変形が起こらな
いよう、押さえピン１６は基板を上型に押しつけるよう
にする。また、位置決めピン１５は全体の位置を決めて
いるが、同時に端子４を上型に押しつける役割も果たし
ている。
樹脂、例えばナイロン系の樹脂を２００〜３００℃に加
熱し、９８０Ｎ／ｃｍ2（１００ｋｇｆ／ｃｍ2）〜４９
００Ｎ／ｃｍ2（５００ｋｇｆ／ｃｍ2）の射出圧力、１
０００ｍｍ／sec以下の射出速度で樹脂注入が行われ
る。この樹脂封止工程は通常のインジェクションモール
ドでもトランスファモールドでもいずれでも良い。この
樹脂注入時には樹脂の圧力により各部の変形が起こらな
いよう、押さえピン１６は基板を上型に押しつけるよう
にする。また、位置決めピン１５は全体の位置を決めて
いるが、同時に端子４を上型に押しつける役割も果たし
ている。
【００２２】なお、成形材料としては、耐熱性、耐環境
性、コストに優れたＰＰＳ（Polyphenylene Sulfid
e）、ＰＢＴ（Polybutyl terephtalate）、液晶ポリマ
などを使用することもできる。
性、コストに優れたＰＰＳ（Polyphenylene Sulfid
e）、ＰＢＴ（Polybutyl terephtalate）、液晶ポリマ
などを使用することもできる。
【００２３】樹脂が空洞１４内にほぼ行き渡り、硬化が
の始まった時点で図４に示すように位置決めピン６およ
び押さえピン７を引き抜くと、これらのピンの抜けた部
分に樹脂が回り込んで充填される。したがって、記憶素
子が樹脂の内部に完全に埋め込まれ、その表面に端子が
露出した情報記憶装置が完成する。
の始まった時点で図４に示すように位置決めピン６およ
び押さえピン７を引き抜くと、これらのピンの抜けた部
分に樹脂が回り込んで充填される。したがって、記憶素
子が樹脂の内部に完全に埋め込まれ、その表面に端子が
露出した情報記憶装置が完成する。
【００２４】このように、この実施の形態では樹脂注入
時に端子が型の内面に押しつけられた状態となっている
ので、端子表面と樹脂面が同一となるととともに端子表
面への樹脂の回り込みを防止できるため、信頼性を向上
させることができる。
時に端子が型の内面に押しつけられた状態となっている
ので、端子表面と樹脂面が同一となるととともに端子表
面への樹脂の回り込みを防止できるため、信頼性を向上
させることができる。
【００２５】図３〜図５は本発明の第２の実施の形態を
示す工程別断面図である。この実施の形態では樹脂封止
を２段階に分けて行い、このため２種類の金型を用い
る。
示す工程別断面図である。この実施の形態では樹脂封止
を２段階に分けて行い、このため２種類の金型を用い
る。
【００２６】第１段階の樹脂封止は基板の下側のみにつ
いて行う。この工程で用いる第１の金型は図３に示すよ
うに、上型２４および下型２１より成っているが、上型
２４では基板２および端子４に対応してこれらがはまり
こむ大きさを有する凹部２４ａが形成されており、下型
２１のみに空洞部２２が形成されている。したがって、
この金型に基板２に記憶素子３と端子４を取り付けた状
態の記憶素子モジュールをセットし、ゲート２３より樹
脂を注入することにより基板の下側のみに樹脂封止体が
形成される。なお、この樹脂注入の際、図２に示したよ
うな押さえピン１６を利用することが好ましい。
いて行う。この工程で用いる第１の金型は図３に示すよ
うに、上型２４および下型２１より成っているが、上型
２４では基板２および端子４に対応してこれらがはまり
こむ大きさを有する凹部２４ａが形成されており、下型
２１のみに空洞部２２が形成されている。したがって、
この金型に基板２に記憶素子３と端子４を取り付けた状
態の記憶素子モジュールをセットし、ゲート２３より樹
脂を注入することにより基板の下側のみに樹脂封止体が
形成される。なお、この樹脂注入の際、図２に示したよ
うな押さえピン１６を利用することが好ましい。
【００２７】図４および５は第２の樹脂封止工程を示す
断面図である。図４に示すように、この金型は、下型３
１および上型３２より成っており、下型３１には前の工
程で形成された樹脂封止体６がはまりこむ凹部３１ａが
形成され、上型３２には基板２および端子４に対する樹
脂封止を行うための空洞部３３が形成されている。図４
に示したようにセットを行い、図５に示すように樹脂注
入を行うことにより所望の樹脂成形された情報記憶装置
を得る。
断面図である。図４に示すように、この金型は、下型３
１および上型３２より成っており、下型３１には前の工
程で形成された樹脂封止体６がはまりこむ凹部３１ａが
形成され、上型３２には基板２および端子４に対する樹
脂封止を行うための空洞部３３が形成されている。図４
に示したようにセットを行い、図５に示すように樹脂注
入を行うことにより所望の樹脂成形された情報記憶装置
を得る。
【００２８】この第２の実施形態では、端子と反対側を
まず樹脂封止して硬化させているため、端子側の樹脂封
止を行う際には端子表面と金型の表面を密着させること
ができ、端子表面の平坦度を向上させ、かつ樹脂の端子
表面への回り込みを防止することができる。
まず樹脂封止して硬化させているため、端子側の樹脂封
止を行う際には端子表面と金型の表面を密着させること
ができ、端子表面の平坦度を向上させ、かつ樹脂の端子
表面への回り込みを防止することができる。
【００２９】図６は第２の実施の形態の変形例である第
３の実施の形態において特徴的な樹脂封止体を示す断面
図である。
３の実施の形態において特徴的な樹脂封止体を示す断面
図である。
【００３０】この樹脂封止体８は、前述した記憶素子３
がはまりこむ大きさを有する凹部８ａを予め形成したも
ので、これまで説明したような樹脂封止工程とは全く別
個に部品として作成される。このような樹脂封止体を図
４および５に示す下型３１にセットし、上型３２の空洞
部に樹脂を注入することにより、製品を得ることができ
る。
がはまりこむ大きさを有する凹部８ａを予め形成したも
ので、これまで説明したような樹脂封止工程とは全く別
個に部品として作成される。このような樹脂封止体を図
４および５に示す下型３１にセットし、上型３２の空洞
部に樹脂を注入することにより、製品を得ることができ
る。
【００３１】この実施の形態ではした半分を部品として
量産できるため、作業性が向上し、コストダウン効果を
上げることができる。
量産できるため、作業性が向上し、コストダウン効果を
上げることができる。
【００３２】図７および８は端子表面の平坦型化を図る
ための別な方法を説明する断面図である。これらはいず
れも金型の上型に改良が加えられている。
ための別な方法を説明する断面図である。これらはいず
れも金型の上型に改良が加えられている。
【００３３】図７においては、端子４に対応して上型４
２に垂直な孔部４３が形成され、この孔部４３内にはこ
の孔部を上下に摺動する押圧ピン４４が収納されてい
る。これらの孔部の上方には空洞４６が設けられ、孔部
の加工精度を向上させる他、弾性シートが収納される。
この弾性シートは例えばポリウレタンあるいはシリコー
ン系の樹脂でなり、押圧ピンを端子方向に押す力を与え
る。
２に垂直な孔部４３が形成され、この孔部４３内にはこ
の孔部を上下に摺動する押圧ピン４４が収納されてい
る。これらの孔部の上方には空洞４６が設けられ、孔部
の加工精度を向上させる他、弾性シートが収納される。
この弾性シートは例えばポリウレタンあるいはシリコー
ン系の樹脂でなり、押圧ピンを端子方向に押す力を与え
る。
【００３４】したがって、端子は基板に密着し、一般に
端子の加工精度はきわめて高いため、端子表面の高さは
一定となる。なお、端子表面と樹脂の表面は一致するこ
とが望ましいが、端子の表面の方が樹脂の表面より突出
した場合の方が逆の場合よりも望ましい。したたがっ
て、図７に示す金型を用い、端子表面部分がわずかに孔
部４３内に挿入されるようにして樹脂封止を行えば良
い。
端子の加工精度はきわめて高いため、端子表面の高さは
一定となる。なお、端子表面と樹脂の表面は一致するこ
とが望ましいが、端子の表面の方が樹脂の表面より突出
した場合の方が逆の場合よりも望ましい。したたがっ
て、図７に示す金型を用い、端子表面部分がわずかに孔
部４３内に挿入されるようにして樹脂封止を行えば良
い。
【００３５】図８は図７と類似しているが、空洞４５中
には金属等でなる板４７が挿入され、この板４７と押圧
ピン４４との間に圧縮ばね４８が介装されている。した
がって、この例の場合にも圧縮ばねが押圧ピンを端子に
押しつける作用を生じるため、樹脂封止の際、端子は基
板に密着させられ、平坦度と信頼性を向上させることが
できる。
には金属等でなる板４７が挿入され、この板４７と押圧
ピン４４との間に圧縮ばね４８が介装されている。した
がって、この例の場合にも圧縮ばねが押圧ピンを端子に
押しつける作用を生じるため、樹脂封止の際、端子は基
板に密着させられ、平坦度と信頼性を向上させることが
できる。
【００３６】以上の各実施の形態において、情報記憶装
置の形状、構造は本発明の趣旨に反しない限度で自由に
変形することができ、使用する材料や作業条件は適宜変
えることができる。
置の形状、構造は本発明の趣旨に反しない限度で自由に
変形することができ、使用する材料や作業条件は適宜変
えることができる。
【００３７】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、樹脂封
止時に端子を型あるいは型に設けられた部材に対し押圧
により密着させるようにしているので、端子表面の高低
差がなく、かつ端子表面への樹脂の回り込みのない、信
頼性の高い情報記憶装置を得ることができる。
止時に端子を型あるいは型に設けられた部材に対し押圧
により密着させるようにしているので、端子表面の高低
差がなく、かつ端子表面への樹脂の回り込みのない、信
頼性の高い情報記憶装置を得ることができる。
【００３８】特に、樹脂封止を２段階に分けて端子側を
後に封止するようにし、あるいは端子ごとにその表面に
密着する押圧部材を型に設けた本発明では、密着効果が
高く、端子表面の平坦度と樹脂の回り込み防止を完全に
することができる。
後に封止するようにし、あるいは端子ごとにその表面に
密着する押圧部材を型に設けた本発明では、密着効果が
高く、端子表面の平坦度と樹脂の回り込み防止を完全に
することができる。
【図１】本発明にかかる情報記憶装置の製造方法の第１
の実施の形態を説明する断面図である。
の実施の形態を説明する断面図である。
【図２】図１に続く工程を説明する断面図である。
【図３】本発明にかかる情報記憶装置の製造方法の第２
の実施の形態の１工程をを説明する断面図である。
の実施の形態の１工程をを説明する断面図である。
【図４】図３に続く工程を説明する断面図である。
【図５】樹脂封止が終了した時点の様子を示す断面図で
ある。
ある。
【図６】本発明にかかる情報記憶装置の製造方法の第３
の実施の形態で用いられる予め成形された記憶素子側の
樹脂封止体を示す断面図である。
の実施の形態で用いられる予め成形された記憶素子側の
樹脂封止体を示す断面図である。
【図７】本発明の各実施の形態において、各端子を独立
に押圧する機構を備えた金型を用いる方法を示す断面図
である。
に押圧する機構を備えた金型を用いる方法を示す断面図
である。
【図８】本発明の各実施の形態において、各端子を独立
に押圧する他の機構を備えた金型を用いる方法を示す断
面図である。
に押圧する他の機構を備えた金型を用いる方法を示す断
面図である。
【図９】本発明が適用される情報記憶装置の外観を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図１０】図９に示した情報記憶装置の内部構造を示す
断面図である。
断面図である。
１ 情報記憶装置 ２ 多層基板 ３ 記憶素子 ４ 端子 ５ 樹脂成形体 ８ 樹脂成形体 １１，２１，３１、４１ 下型 １２，２２，３２、４２ 上型 １４，２２，３３ 空洞部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 福 岡 義 孝 東京都府中市東芝町１番地 株式会社東芝 府中工場内 Ｆターム(参考） 2C005 MA19 MB01 MB06 NA02 NA14 NB30 RA07 RA26 4F206 AA25 AM32 JA07 JB12 JB17 JQ81 5B003 AC01 AE05 5B035 AA00 BB09 CA01
Claims (6)
- 【請求項１】基板の一面側に記憶素子、他面側に外部装
置との接触を行う複数の端子を備えた記憶素子モジュー
ルを携帯可能な形状に樹脂封止してなる情報記憶装置の
製造方法において、 前記記憶モジュールを樹脂成型用金型に挿入し、 前記金型に設けられた押圧手段を用いて、前記各端子を
独立に前記基板に対して押圧した状態で成型用樹脂を前
記樹脂成型用金型に注入して樹脂成形を行うことを特徴
とする情報記憶装置の製造方法。 - 【請求項２】前記押圧手段は、前記記憶素子側から前記
基板を前記端子側の型の内面に押しつける部材であり、
樹脂が硬化を始めた時点で引き抜くことにより樹脂を完
全に充填させることを特徴とする請求項１に記載の情報
記憶装置の製造方法。 - 【請求項３】前記押圧手段は、前記端子ごとに設けられ
たばね手段の付勢により前記基板に対して前記端子を押
圧する摺動ピンであることを特徴とする請求項１に記載
の情報記憶装置の製造方法。 - 【請求項４】前記押圧手段は、弾性シートとこの弾性シ
ートにより付勢され、前記基板に対して前記端子を押圧
する、前記端子ごとに設けられた摺動ピンであることを
特徴とする請求項１に記載の情報記憶装置の製造方法。 - 【請求項５】基板の一面側に記憶素子、他面側に外部装
置との接触を行う複数の端子を備えた記憶素子モジュー
ルを携帯可能な形状に樹脂封止してなる情報記憶装置の
製造方法において、 前記端子側を覆う第１の金型に挿入して記憶素子側を樹
脂封止する第１の成形工程と、 前記第１の成形工程で形成された樹脂部を覆う第２の金
型に挿入して、前記端子を押圧した状態で前記端子側の
樹脂封止を行う第２の成形工程と、 を備えたことを特徴とする情報記憶装置の製造方法。 - 【請求項６】基板の一面側に記憶素子、他面側に外部装
置との接触を行う複数の端子を備えた記憶素子モジュー
ルを携帯可能な形状に樹脂封止してなる情報記憶装置の
製造方法において、 記憶素子部が挿入される凹部を有し、前記基板の記憶素
子側の第１の樹脂封止体を予め形成する工程と、 前記第１の封止体の凹部に前記記憶素子部を挿入した状
態で前記端子を金型の内面に押圧した状態で前記端子側
の樹脂封止を行う成形工程と、 を備えたことを特徴とする情報記憶装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26610899A JP2001092941A (ja) | 1999-09-20 | 1999-09-20 | 情報記憶装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26610899A JP2001092941A (ja) | 1999-09-20 | 1999-09-20 | 情報記憶装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001092941A true JP2001092941A (ja) | 2001-04-06 |
Family
ID=17426439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26610899A Pending JP2001092941A (ja) | 1999-09-20 | 1999-09-20 | 情報記憶装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001092941A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003036431A (ja) * | 2001-07-23 | 2003-02-07 | Hitachi Cable Ltd | 電子タグおよびその製造方法 |
| JP2011258594A (ja) * | 2010-06-04 | 2011-12-22 | Denso Corp | 半導体モジュールの製造方法 |
| JP2013021931A (ja) * | 2011-07-15 | 2013-02-04 | Nakatani Sangyo Co Ltd | 合成樹脂成形物 |
-
1999
- 1999-09-20 JP JP26610899A patent/JP2001092941A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003036431A (ja) * | 2001-07-23 | 2003-02-07 | Hitachi Cable Ltd | 電子タグおよびその製造方法 |
| JP2011258594A (ja) * | 2010-06-04 | 2011-12-22 | Denso Corp | 半導体モジュールの製造方法 |
| JP2013021931A (ja) * | 2011-07-15 | 2013-02-04 | Nakatani Sangyo Co Ltd | 合成樹脂成形物 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| AU2005325736B2 (en) | Method of making memory cards by injection molding | |
| US7615855B2 (en) | IC card and method of manufacturing the same | |
| US8324021B2 (en) | Advanced smart cards with integrated electronics in bottom layer and method of making such advanced smart cards | |
| US6256873B1 (en) | Method for making smart cards using isotropic thermoset adhesive materials | |
| TWI488276B (zh) | 埋入式電子裝置及其之製造方法 | |
| US5822190A (en) | Card type memory device and a method for manufacturing the same | |
| JP2002505772A (ja) | スマートカード及びその製造方法 | |
| JP2009533760A (ja) | 電子カードおよび電子タグ用の電子埋込物モジュール | |
| CN101658077A (zh) | 阶梯式卡及用于制作阶梯式卡的方法 | |
| JPH08276459A (ja) | 非接触ｉｃカード及びその製造方法 | |
| JP2001092941A (ja) | 情報記憶装置の製造方法 | |
| US6614100B1 (en) | Lead frame for the installation of an integrated circuit in an injection-molded package | |
| JP2002321247A (ja) | メモリーカードの製造方法 | |
| JP2000196006A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPS6232094A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| JPH05151424A (ja) | 集積回路トークン | |
| JPH11345297A (ja) | データキャリア及びその製造方法 | |
| TW475246B (en) | Method for making a plastic object, in particular a multimedia card | |
| JPH0320144Y2 (ja) | ||
| JP2752163B2 (ja) | リードフレーム | |
| KR100498858B1 (ko) | 데이터캐리어카드 | |
| EP1662427A1 (en) | Memory card and method of fabricating the same | |
| JPH088363A (ja) | リードフレームおよびそれを用いた半導体装置ならびに半導体製造方法およびその製造に用いるモールド金型 | |
| JPH01106449A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPS63188997A (ja) | 印刷配線板及びその製造方法 |