JP2752163B2 - リードフレーム - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 リードフレームの微細化したインナーリードの変形を
防止するテープの形状の改良に関し、 モールド樹脂注入工程において、リード数が多く大型
化したリードフレームの微細なインナーリードの先端が
変形するのを防止することが可能となるリードフレーム
の提供を目的とし、 半導体チップを搭載して固着するダイステージと、こ
のダイステージを保持するサポートバーが接続されてい
る外枠と、このサポートバーの中間部に設けられその他
の部分より幅の広いターミナルと、このダイステージを
中心としてその周囲に配設され、この外枠に接続されて
いるリードと、隣接するこのリードの間を接続するタイ
バーとを備えたリードフレームであって、このターミナ
ルに一端部が貼付けられ他端部がこのリードのこのタイ
バーより内方の部分であるインナーリード部に貼付けら
れたテープを備えており、このテープの他端部の貼付け
位置が、トランスファーモールド成形用樹脂の注入側と
はこのダイステージを介して反対側の、少なくともこの
ターミナルを互いに結ぶ直線よりも内方のインナーリー
ド部であるように構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、リードフレームに係り、特に微細化したイ
ンナーリードの変形を防止するテープの形状の改良に関
するものである。

近年のリードフレームのリード数の増加に伴い、イン
ナーリードが微細化したため変形し易くなっている。

この微細化して変形し易くなったインナーリードの先
端部の変形を防止するために、隣接するインナーリード
の相互の位置関係を変化させないようにテープをインナ
ーリードに貼付している。

〔従来の技術〕

従来のサポートバーの中間部にターミナルが設けられ
ているリードフレームについて第４図により詳細に説明
する。

従来のリードフレーム31においては、第４図に示すよ
うにリードフレーム31のダイステージ31aを保持するサ
ポートバー31bを外枠31fと接続している。

このダイステージ31aを中心としてその周囲には外枠3
1fに接続されているリード31dが配設されているが、多
リード化して大型化したリードフレーム31においては、
このリード31dのインナーリード31gの先端の寸法が微細
化しており、現状で最も微細なものは板厚150μｍに対
して幅が100μｍで、間隔が110μｍのものがある。

このサポートバー31bの中間部にはターミナル31cが設
けられており、微細化したインナーリード31gの変形を
防止するために、このターミナル31cとその間に配設し
たインナーリード31gにタイバー31eと平行に直線形状の
テープ32a,32b,32c,32dを貼付している。

このターミナル31cは、ワイヤボンディングをする際
の加熱等によりインナーリード31gに貼付けられたテー
プが収縮するのを防ぐために、熱収縮による変位の最も
大きいテープの端部を貼付ける部分として設けられてお
り、確実にテープを貼付けるためにサポートバー31bの
他の部分より広い幅に形成している。

モールド金型を用い、この金型のキャビティにモール
ド樹脂を注入してこのようなリードフレーム31をモール
ド樹脂で成形する場合には、図示するリードフレーム31
の右下隅の部分31hから矢印41の方向にモールド樹脂を
注入している。

〔発明が解決しようとする課題〕

以上説明した従来のリードフレームにおいては、サポ
ートバーのターミナルと、ターミナルの間のインナーリ
ードにテープを貼付し、モールド成形の際にモールド金
型のキャビティー内に注入するモールド樹脂による微細
化したインナーリードの変形を防止しているが、リード
数が増加してインナーリードがより微細化しリードフレ
ームが大型化すると、モールド樹脂の注入部とダイステ
ージを介した反対側の注入部より距離の遠い部分のイン
ナーリードの先端部に変形が生じるという問題点があっ
た。

この変形は、注入中の樹脂が注入部からキャビティ内
を流れる間に次第に硬化して粘度が高くなり、その樹脂
が注入部とダイステージを介した反対側のインナーリー
ドの先端部に当たって生じるようである。

この変形を防ぐには、確実にテープを貼付けるために
幅を広く形成するターミナルをインナーリードの先端部
の微細な部分の近くになるように内方に設けてテープを
貼付ければよいが、リード数が多くインナーリードの先
端部の微細な部分が密に設けられている場合には、その
近くにサポートバーの幅を広くしてターミナルを内方に
形成するには限界がある。

本発明は以上のような状況から、リード数が多く大型
化したリードフレームにおいて貼付けたテープの収縮を
防いでインナーリードが変形するのを防止し、且つ注入
樹脂によってインナーリードが変形するのを防止するこ
とが可能となるリードフレームの提供を目的としたもの
である。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のリードフレームは、半導体チップを搭載して
固着するダイステージと、このダイステージを保持する
サポートバーが接続されている外枠と、このサポートバ
ーの中間部に設けられその他の部分より幅の広いターミ
ナルと、このダイステージを中心としてその周囲に配設
され、この外枠に接続されているリードと、隣接するこ
のリードの間を接続するタイバーとを備えたリードフレ
ームであって、このターミナルに一端部が貼付けられ他
端部がこのリードのこのタイバーより内方の部分である
インナーリード部に貼付けられたテープを備えており、
このテープの他端部の貼付け位置が、トランスファーモ
ールド成形用樹脂の注入側とはこのダイステージを介し
て反対側の、少なくともこのターミナルを互いに結ぶ直
線よりも内方のインナーリード部であるように構成す
る。

〔作用〕

即ち本発明においては、モールド樹脂の注入部のダイ
ステージを介して反対側の注入部より距離の遠い部分の
インナーリードに貼付するテープの部分が少なくともタ
ーミナルより内方のインナーリード部に貼付けられる形
状とし、従来のようなターミナルを互いに結ぶ直線形状
のテープでなく、モールド樹脂の注入部の反対側の距離
の遠い部分においてはインナーリードを強力に固定する
ような形状にしているので、モールド樹脂の注入工程に
おいてインナーリードの変形を防止することが可能とな
る。

〔実施例〕

以下第１図〜第３図により本発明による第1,第2,第３
の実施例について説明する。

第１図に示す第１の実施例のリードフレーム１におい
ては、リードフレーム１のダイステージ1aを保持するサ
ポートバー1bを外枠1fと接続している。

このサポートバー1bの中間部にはターミナル1cが設け
られており、インナーリード1dの変形を防止するため
に、このターミナル1cとその間に配設したインナーリー
ド1dにテープを貼付している。

この第１の実施例においてはこのテープの形状を貼付
する位置により異なった形状にしており、モールド金型
においてモールド樹脂の注入部が設けられている、この
リードフレーム１の右下隅の部分のターミナル1cに貼付
しているテープ2a及びテープ2bは従来と同じ形状のテー
プを用いているが、注入されたモールド樹脂が硬化し易
いモールド樹脂の注入部の反対側の距離の遠い部分のテ
ープ2c及びテープ2dは図示するように、テープの貼付位
置をワイヤ付けに支障のない、できる限りインナーリー
ド1dの先端部に近い位置に貼付し、この部分におけるイ
ンナーリード1dの変形の防止を図っている。

第２図に示す第２の実施例のリードフレーム11の形状
は、第１図に示す第１の実施例のリードフレーム１の形
状と同じであり、このサポートバー11dの中間部のター
ミナル11cとその間に配設したインナーリード11dにテー
プ2aとテープ2bを貼付していることも第１の実施例と同
じである。

この第２の実施例においては、テープの幅は従来と同
じであるが、注入されたモールド樹脂が硬化し易いモー
ルド樹脂の注入部の反対側の距離の遠い部分のテープ12
c及びテープ12dを図示するように連続したテープにし、
その貼付位置もワイヤ付けに支障のない、できる限りイ
ンナーリード11dの先端部に近い位置に貼付し、この部
分におけるインナーリード11dの変形の防止を図ってい
る。

第３図に示す第３の実施例のリードフレーム21の形状
も、第１図に示す第１の実施例のリードフレーム１の形
状と同じであり、このサポートバー21bの中間部のター
ミナル21cとその間に配設したインナーリード21dにテー
プ2aとテープ2bを貼付していることも第１の実施例と同
じである。

この第３の実施例においては、テープの幅を変更して
おり、注入されたモールド樹脂が硬化し易いモールド樹
脂の注入部の距離の遠い反対側の部分のテープ22c及び
テープ22dを図示するように幅の広いテープにし、その
貼付位置もワイヤ付けに支障のない、できる限りインナ
ーリード21dの先端部に近い位置に貼付し、この部分に
おけるインナーリード21dの変形の防止を図っている。

このように、本発明のテープは、例えばポリイミドに
アクリル系の接着剤を付着した厚さ数10μｍのものを使
用し、所定の形状に打ち抜いた後、熱を与えたインナー
リード、ターミナルに圧着させて貼付けられる。ターミ
ナルは第１図〜第３図では孔が開いているが、孔は設け
なくてもよい。ターミナルに貼付けられる２枚のテープ
の端部は重ねて接着しないようにし、半導体チップを搭
載しワイヤボンディングして樹脂封止後、樹脂からはみ
出さないように接着することが必要である。

モールド樹脂の注入部の反対側の距離の遠い部分にお
いて、ターミナルとインナーリードに貼付したテープの
形状を、例えばモールド樹脂の注入部の近傍のテープの
形状とは異なる、インナーリードの変形を防止するのに
適した形状にしているので、リードフレームを大型化し
たためにモールド金型のキャビティに注入されたモール
ド樹脂によるインナーリードの変形を防止することが可
能となる。

なお第３図の第３の実施例では部分的にターミナルよ
り内方へ幅の広いテープを設けているが、本発明では全
体的に内方へ幅の広いテープを設けてもよい。ただし、
テープの幅が広いとリードフレームの上下の樹脂の接着
強度が低下するので、第３図のように幅の広い部分が少
ない方がよく、第１図及び第２図のようにテープの幅を
広くせずに曲げている方が更に良い。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように本発明によれば、極め
て簡単な補強部分を備えた形状のテープを、変形し易い
部分のインナーリードとターミナルに貼付することによ
り、モールド樹脂の注入によるインナーリードの変形を
防止することが可能となる利点があり、著しい経済的及
び、信頼性向上の効果が期待できるリードフレームの提
供が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による第１の実施例のリードフレームを
示す平面図、 第２図は本発明による第２の実施例のリードフレームを
示す平面図、 第３図は本発明による第３の実施例のリードフレームを
示す平面図、 第４図は従来のリードフレームを示す平面図、である。 図において、 １はリードフレーム、 1aはダイステージ、 1bはサポートバー、 1cはターミナル、 1dはインナーリード、 1eはタイバー、 1fは外枠、 2aはテープ、 2bはテープ、 2cはテープ、 2dはテープ、 を示す。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 水澤 隆志 長野県長野市大字栗田字舎利田711番地 新光電気工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平１−106461（ＪＰ，Ａ)

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体チップを搭載して固着するダイステ
   ージと、前記ダイステージを保持するサポートバーが接
   続されている外枠と、前記サポートバーの中間部に設け
   られその他の部分より幅の広いターミナルと、前記ダイ
   ステージを中心としてその周囲に配設され、前記外枠に
   接続されているリードと、隣接する前記リードの間を接
   続するタイバーとを備えたリードフレームであって、 前記ターミナルに一端部が貼付けられ他端部が前記リー
   ドの前記タイバーより内方の部分であるインナーリード
   部に貼付けられたテープを備えており、前記テープの他
   端部の貼付け位置が、トランスファーモールド成形用樹
   脂の注入側とは前記ダイステージを介して反対側の、少
   なくとも前記ターミナルを互いに結ぶ直線よりも内方の
   インナーリード部であることを特徴とするリードフレー
   ム。