JPH039554A - リードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 リードフレームの微細化したインナーリードの変形を防
止するテープの形状の改良に関し、モールド樹脂注入工
程において、リード数が多く大型化したリードフレーム
の微細なインナーリードの先端が変形するのを防止する
ことが可能となるリードフレームの提供を目的とし、半
導体チップを搭載して固着するダイステージと、前記ダ
イステージを保持するサポートバーが接続されている外
枠と、前記サポートバーの中間部に設けられその他の部
分より幅の広いターミナルと、前記ダイステージを中心
としてその周囲に配設され、前記外枠に接続されている
リードと、隣接する前記リードの間を接続するタイバー
と、前記ターミナルに端部が貼付けられ前記リードの前
記タイバーより内方の部分であるインナーリード部に貼
付けられたテープとを有し、トランスファーモールド成
形用樹脂の注入側とは前記ダイステージを介して反対側
の前記テープの部分を少なくとも前記ターミナルより内
方のインナーリード部に貼付けられる形状にしてなるよ
う構成する。

（産業上の利用分野〕 本発明は、リードフレームに係り、特に微細化したイン
ナーリードの変形を防止するテープの形状の改良に関す
るものである。

近年のリードフレームのリード数の増加に伴い、インナ
ーリードが微細化したため変形し易くなっている。

この微細化して変形し易くなったインナーリードの先端
部の変形を防止するために、隣接するインナーリードの
相互の位置関係を変化させないようにテープをインナー
リードに貼付している。

〔従来の技術〕 従来のリードフレームについて第４図により詳細に説明
する。

従来のリードフレーム３１においては、第４図に示すよ
うにリードフレーム３１のダイステージ３１ａを保持す
るサポートバー３１ｂを外枠３１ｆと接続している。

このダイステージ３１ａを中心としζその周囲には外枠
３１ｆに接続されているリード３１ｄが配設されている
が、多リード化して大型化したリードフレーム３１にお
いては、このリード３１ｄのインナーリード３１ｇの先
端の寸法が微細化しており、現状で最も微細なものは板
厚１５０μｍに対して幅が１００μｍで、間隔が１１０
μｍのものがある。

このサポートバー３１ｂの中間部にはターミナル３１ｃ
が設けられており、微細化したインナーリード３１ｇの
変形を防止するために、このターミナル３１ｃとその間
に配設したインナーリー）”　３１　ｇにタイバー３１
ｅと平行に直線形状のテープ３２ａ、　３２ｂ、　３２
ｃ３２ｄを貼付している。

このターミナル３１ｃは、ワイヤボンディングをする際
の加熱等によりインナーリード３１ｇに貼付けられたテ
ープが収縮するのを防ぐために、熱収縮による変位の最
も大きいテープの端部を貼付ける部分として設けられて
おり、確実にテープを貼付けるためにサポートバー３１
ｂの他の部分より広い幅に形成している。

モールド金型を用い、この金型のキャビティにモールド
樹脂を注入してこのようなリードフレーム３１をモール
ド樹脂で成形する場合には、図示するリードフレーム３
１の右下隅の部分３１ｈから矢印４１の方向にモールド
樹脂を注入している。

〔発明が解決しようとする課題〕

以上説明した従来のリードフレームにおいては、サポー
トバーのターミナルと、ターミナルの間のインナーリー
ドにテープを貼付し、モールド成形の際にモールド金型
のキャビティー内に注入するモールド樹脂による微細化
したインナーリードの変形を防止しているが、リード数
が増加してインナーリードがより微細化しリードフレー
ムが大型化すると、モールド樹脂の注入部とダイステー
ジを介した反対側の注入部より距離の遠い部分のインナ
ーリートの先端部に変形が生しるという問題点があった
。

この変形は、注入中の樹脂が注入部からキャビティ内を
流れる間に次第に硬化して粘度が高くなり、その樹脂が
注入部とダイステージを介した反対側のインナーリード
の先端部に当たって生じるようである。

この変形を防ぐには、確実にテープを貼付けるために幅
を広く形成するターミナルをインナーリードの先端部の
微細な部分の近くになるように内方に設けてテープを貼
付ければよいが、リード数が多くインナーリードの先端
部の微細な部分が密に設けられている場合には、その近
くにサポートバーの幅を広くしてターミナルを内方に形
成するには限界がある。

本発明は以上のような状況から、リード数が多く大型化
したリードフレームにおいて貼付けたテ−プの収縮を防
いでインナーリードが変形するのを防止し、且つ注入樹
脂によってインナーリードが変形するのを防止すること
が可能となるリードフレームの提供を目的としたもので
ある。

Ｃ課題を解決するための手段〕 本発明のリードフレームは、半導体チップを搭載して固
着するダイステージと、このダイステージを保持するサ
ポートバーが接続されている外枠と、このサポートバー
の中間部に設けられその他の部分より幅の広いターミナ
ルと、このダイステージを中心としてその周囲に配設さ
れ、外枠に接続されているリードと、隣接するこのリー
ドの間を接続するタイバーと、ターミナルに端部が貼付
けられリードのタイバーより内方の部分であるインナー
リード部に貼付けられたテープとを有し、トランスファ
ーモールド成形用樹脂の注入側とはこのダイステージを
介して反対側のこのテープの部分を少なくともこのター
ミナルより内方のインナーリード部に貼付けられる形状
にしてなるよう構成する。

〔作用〕

即ち本発明においては、モールド樹脂の注入部のダイス
テージを介して反対側の注入部より距離の遠い部分のイ
ンナーリードに貼付するテープの部分が少なくともター
ミナルより内方のインナーリード部に貼付けられる形状
とし、従来のようなターミナルを互いに結ぶ直線形状の
テープでなく、モールド樹脂の注入部の反対側の距離の
遠い部分においてはインナーリードを強力に固定するよ
うな形状にしているので、モールド樹脂の注入工程にお
いてインナーリードの変形を防止することが可能となる
。

〔実施例〕

以下第１図〜第３図により本発明による第１゜第２．第
３の実施例について説明する。

第１図に示す第１の実施例のリードフレーム１において
は、リードフレーム１のダイステージ１ａを保持するサ
ポートバーｉｂを外枠１ｒと接続している。

このサポートバー１ｂの中間部にはターミナル１ｃが設
けられており、インナーリード１ｄの変形を防止するた
めに、このターミナル１ｃとその間に配設したインナー
リード１ｄにテープを貼付している。

この第１の実施例においてはこのテープの形状を貼付す
る位置により異なった形状にしており、モールド金型に
おいてモールド樹脂の注入部が設けられている、このリ
ードフレーム１の右下隅の部分のターミナル１ｃに貼付
しているテープ２ａ及びテープ２ｂは従来と同じ形状の
テープを用いているが、注入されたモールド樹脂が硬化
し易いモールド樹脂の注入部の反対側の距離の遠い部分
のテープ２ｃ及びテープ２ｄは図示するように、テープ
の貼付位置をワイヤ付けに支障のない、できる限りイン
ナーリード１ｄの先端部に近い位置に貼付し、この部分
におけるインナーリード１ｄの変形の防止を図っている
。

第２図に示す第２の実施例のリードフレーム１１の形状
は、第１図に示す第１の実施例のリードフレームｌの形
状と同じであり、このサボーＩ−バー１１ｂの中間部の
ターミナル１１ｃとその間に配設したインナーリードｌ
ｉｄにテープ２ａとテープ２ｂを貼付していることも第
１の実施例と同じである。

この第２の実施例においては、テープの幅は従来と同じ
であるが、注入されたモールド樹脂が硬化し易いモール
ド樹脂の注入部の反対側の距離の遠い部分のテープ１２
ｃ及びテープ１２ｄを図示するように連続したテープに
し、その貼付位置もワイヤ付けに支障のない、できる限
りインナーリードｌｉｄの先端部に近い位置に貼付し、
この部分におけるインナーリードｌｉｄの変形の防止を
図っている。

第３図に示す第３の実施例のリードフレーム２１の形状
も、第１図に示す第１の実施例のリードフレーム１の形
状と同じであり、このサポートバー２１ｂの中間部のタ
ーミナル２１ｃとその間に配設したインナーリード２１
ｄにテープ２ａとテープ２ｂを貼付していることも第１
の実施例と同じである。

この第３の実施例においては、テープの幅を変更してお
り、注入されたモールド樹脂が硬化し易いモールド樹脂
の注入部の距離の遠い反対側の部分のテープ２２ｃ及び
テープ２２ｄを図示するように幅の広いテープにし、そ
の貼付位置もワイヤ付りに支障のない、できる限りイン
ナーリード２１ｄの先端部に近い位置に貼付し、この部
分におけるインナーリード２１ｄの変形の防止を図って
いる。

このように、本発明のテープは、例えばポリイミドにア
クリル系の接着剤を付着した厚さ数１０μｍのものを使
用し、所定の形状に打ち抜いた後、熱を与えたインナー
リード、ターミナルに圧着させて貼付けられる。ターミ
ナルは第１図〜第３図では孔が開いているが、孔は設け
なくてもよい。ターミナルに貼付けられる２枚のテープ
の端部は重ねて接着しないようにし、半導体チップを搭
載しワイヤボンディングして樹脂封止後、樹脂からはみ
出さないように接着することが必要である。

モールド樹脂の注入部の反対側の距離の遠い部分におい
て、ターミナルとインナーリードに貼付したテープの形
状を、例えばモールド樹脂の注入部の近傍のテープの形
状とは異なる、インナーリードの変形を防止するのに適
した形状にしているので、リードフレームを大型化した
ためにモールド金型のキャビティに注入されたモールド
樹脂によるインナーリードの変形を防止することが可能
となる。

なお第３図の第３の実施例では部分的にターミナルより
内方へ幅の広いテープを設けているが、本発明では全体
的に内方へ幅の広いテープを設けてもよい。ただし、テ
ープの幅が広いとリードフレームの上下の樹脂の接着強
度が低下するので、第３図のように幅の広い部分が少な
い方がよく、第１図及び第２図のようにテープの幅を広
くせずに曲げている方が更に良い。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように本発明によれば、極めて
簡単な補強部分を備えた形状のテープを、変形し易い部
分のインナーリードとターミナルに貼付することにより
、モールド樹脂の注入によるインナーリードの変形を防
止することが可能となる利点があり、著しい経済的及び
、信頼性向上の効果が期待できるリードフレームの提供
が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による第１の実施例のリードフレームを
示す平面図、 第２図は本発明による第２の実施例のリードフレームを
示す平面図、 第３図は本発明による第３の実施例のリードフレームを
示す平面図、 第４図は従来のリードフレームを示す平面図、である。 図において、 １はリードフレーム、 １ａはダイステージ、 １ｂはサポートバー １ｃはターミナル、 を示す。 ｌｄはインナーリード、 １ｅはタイバー Ｉｆは外枠、 ２ａはテープ、 ２ｂはテープ、 ２ｃはテープ、 ２ｄはテープ、 本発明による第１の実施例のリードフレームを示す平面
図本発明による第３の実施例のリードフレームを示す平
面図第 図 本発明による第２の実力さ例のリードフレームを示す平
面図従来のリードフレームの平面図 第　　４ 図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 半導体チップを搭載して固着するダイステージ（１ａ）
   と、 前記ダイステージ（１ａ）を保持するサポートバー（１
   ｂ）が接続されている外枠（１ｆ）と、前記サポートバ
   ー（１ｂ）の中間部に設けられその他の部分より幅の広
   いターミナル（１ｃ）と、前記ダイステージ（１ａ）を
   中心としてその周囲に配設され、前記外枠（１ｆ）に接
   続されているリード（１ｄ）と、隣接する前記リード（
   １ｄ）の間を接続するタイバー（１ｅ）と、 前記ターミナル（１ｃ）に端部が貼付けられ前記リード
   （１ｄ）の前記タイバー（１ｅ）より内方の部分である
   インナーリード部に貼付けられたテープ（２ａ、２ｂ、
   ２ｃ、２ｄ）とを有し、 トランスファーモールド成形用樹脂の注入側とは前記ダ
   イステージ（１ａ）を介して反対側の前記テープの部分
   （２ｃ、２ｄ）を少なくとも前記ターミナル（１ｃ）よ
   り内方のインナーリード部に貼付けられる形状にしてな
   ることを特徴とするリードフレーム。