JPH04364739A - 樹脂封止型テープキャリア金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、半導体素子を接合し
たテープキャリアを低圧トランスファーモールドする樹
脂封止型テープキャリア金型の構造に関するものである
。

【０００２】

【従来の技術】近年、集積回路素子（以下、「ＩＣ」と
呼ぶ）の電極接合技術として、従来より広く使用されて
いるワイヤボンディング法に代わって、テープキャリア
を用いたＴＡＢ（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｅｍａｔｅｄ　Ｂｏ
ｎｄｉｎｇ）法が採用されている。

【０００３】図２（ａ），（ｂ）はこの種ＴＡＢ法に使
用されるテープキャリアを示す平面図及び側面断面図で
ある。 図において、１はフィルム状のテープ基体であり、全体
が可撓性を有するポリイミド樹脂等の絶縁材料により構
成されている。このテープ基体１の両側縁には本体１ａ
の長手方向に所定間隔を隔ててパーフォレーション孔２
が設けられており、幅方向中央部には半導体素子３が臨
むセンタデバイス孔４が設けられている。また、このセ
ンタデバイス孔４の周囲には各々が互いに架橋部５を介
して連接する複数のアウターリード孔６が設けられてお
り、このアウターリード孔６とセンタデバイス孔４との
間には、例えば銅等の導電性金属材料からなるリード７
を保持するリードサポート部９が設けられている。また
、リード７は、その先端がデバイス孔４に臨んで半導体
素子３のバンプ８に熱圧着等により接合されるインナー
リード部７ａと、このインナーリード部７ａに連設され
アウターリード孔６の一部を覆うアウターリード部７ｂ
と、このアウターリード部７ｂに連設されかつテープ本
体１ａに接合されたテストパッド部７ｃとにより構成さ
れている。なお、その他の構成として、テープ基体１と
リード７とは接着剤により接着され、リード間のリーク
を防ぐためテープキャリアのリード表面にはソルダーレ
ジストがコートされている。

【０００４】上記のように構成されたテープキャリアを
低圧トランスファーモールド法により樹脂封止する工程
を図３により説明する。図において、上下２つの金型１
０，１１によってリードサポート部９の一部を挾持し固
定した後、低圧トランスファー成形法により、例えばエ
ポキシ樹脂等のプラスチックを、金型１０，１１内の外
部ランナー１５から樹脂流通路（サブランナー）１４及
びゲート１３を経て半導体素子３が配置されたキャビテ
ィ１２内へ注入し（図示矢印方向）、その注入樹脂を硬
化させることにより半導体装置の樹脂封止を行うもので
ある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが上記従来装置
において、外部ランナー１５よりキャビティ１２に至る
樹脂流通路（サブランナー）１４が、パーフォレーショ
ン孔２の間を通るように配置されているので、樹脂流通
路（サブランナー）１４が狭い幅しか取れず、樹脂注入
に支障をきたし、特に大型パッケージでは樹脂が注入途
中で樹脂硬化してしまう問題点があった。

【０００６】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、金型の樹脂流通路（サブランナ
ー）の断面積を広くして、注入樹脂が途中で硬化してし
まわない樹脂封止型テープキャリア金型を提供すること
を目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この発明に係る樹脂封止
型テープキャリア用金型は、キャビティへの樹脂流通路
（サブランナー）を少なくとも１つのパーフォレーショ
ン孔にまたがるように配置して、そのパーフォレーショ
ン孔を上下金型により型締めする。

【０００８】

【作用】この発明における樹脂封止型テープキャリア用
金型は、キャビティへの樹脂流通路（サブランナー）を
パーフォレーション孔にまたがるように配置して、樹脂
流通路（サブランナー）の断面積を広くとるようにした
ので、途中で樹脂が硬化することがなく、半導体素子を
モールドすることができる。また、当該パーフォレーシ
ョン孔を上下金型により型締めしたので、その部分での
樹脂バリは発生しない。

【０００９】

【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１（ａ）は本実施例に係る金型とテープキャリ
アの位置関係を示す平面図であり、図１（ｂ）は図１（
ａ）のＢ−Ｂ線断面を示す図である。図において、１は
テープ基体、１ａはその本体、２はパーフォレーション
孔、３は半導体素子、４はセンタデバイス孔、５は架橋
部、６はアウターリード孔、７はリードであって、イン
ナーリード部７ａと、アウターリード部７ｂと、テスト
パッド部７ｃにより構成されている。８はバンプ、９は
リードサポート部、１０は上金型、１１は下金型、１２
はキャビティ、１３はゲート部、１５は外部ランナーを
示し、その詳細な説明は従来技術の説明の項（図２，図
３）で述べたものと同様であるので省略する。

【００１０】本発明の特徴とするところは、樹脂流通路
（サブランナー）の断面積を広くするために、樹脂流通
路を少なくとも１つのパーフォレーション孔に跨がるよ
うに配置する。即ち、図１（ａ）に示すように、パーフ
ォレーション孔２ｂに跨がるような樹脂流通路（サブラ
ンナー）２０を設け、更にパーフォレーション孔２ｂで
の樹脂バリを抑えるために、そのパーフォレーション孔
２ｂを上金型１０に設けた突起１０ａにより挟みつけ型
締めする。

【００１１】なお、上記実施例では、樹脂流通路（サブ
ランナー）が１つのパーフォレーション孔２ｂに跨がる
例を示したが、複数のパーフォレーション孔に跨がるよ
うにすると、より広い樹脂流通路が確保でき、効果が上
がる。

【００１２】

【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、キャビ
ティへの樹脂流通路（サブランナー）を少なくとも１つ
のパーフォレーション孔にまたがるように配置したので
、樹脂流通路（サブランナー）の断面積を広くとること
ができ、多量の樹脂注入を必要とする大型半導体パッケ
ージの製造過程においても、途中で樹脂が硬化すること
がない。また、当該パーフォレーション孔を上下金型に
より型締めしたので、その部分での樹脂バリは発生しな
い効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例に係る樹脂封止型テープキ
ャリア用金型とテープキャリアを示す平面図及びＢ−Ｂ
線断面図である。

【図２】テープキャリアを示す平面図及び側面断面図で
ある。

【図３】従来の樹脂封止型テープキャリア用金型とテー
プキャリアを示す平面図、Ｃ−Ｃ線断面図及びＤ−Ｄ線
断面図である。

【符号の説明】

１　　　　　　テープ基体 ２　　　　　　パーフォレーション孔 ３　　　　　　半導体素子 ４　　　　　　センターデバイス孔 ５　　　　　　架橋部 ６　　　　　　アウターリード孔 ７　　　　　　リード ８　　　　　　バンプ ９　　　　　　リードサポート部 １０　　　　　　上金型 １０ａ　　　　　突起部 １１　　　　　　下金型 １２　　　　　　キャビティ １５　　　　　　外部ランナー

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　半導体素子を接合したテープキャリア
   を表裏より挟持して、低圧トランスファーモールドする
   樹脂封止型テープキャリア金型において、上記両金型内
   のキャビティへ通じる樹脂流通路を、テープキャリアの
   少なくとも１つのパーフォレーション孔にまたがるよう
   に配置し、当該パーフォレーション孔を金型の突起部に
   より型締めするようにしたことを特徴とする樹脂封止型
   テープキャリア金型。