JPH011247A - テ−プキヤリア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、可撓性フィルム表面にリード端子等の導体部
を形成してなる可撓性リードフィルム基板としてのいわ
ゆるテープキャリアの改良に関する。

〔従来の技術〕

集積回路素子の電極接合技術として、従来から最も多く
用いられているワイヤボンデング法に代ってテープキャ
リアを用いた、いわゆるＴＡＢ（Ｔａｐｅａｕｔｏｍａ
ｔｅｄ　ｂｏｎｄｉｎｇ）法が採用されるようになって
きている。これを第４図（ａ）、（ｂ）を用いて筒中に
説明子ると、図中符号１はテープキャリア基材となるテ
ープで、ポリイミド等の可撓性を有する絶縁材料により
長尺フィルム状に形成されている。２はこのテープｌの
幅方向中央部分に穿設され後述する半導体素子３が設置
されるセンタデバイス孔、４は前記テープｌの幅方向側
縁部分に所定間隔おいて穿設され前記半導体素子３との
接合時に相い位置決めを行なうためのパーツすレーショ
ン孔、５は前記センタデバイス孔２の周囲を取囲むよう
に穿設され後述するアウタリードポンディング時におい
て使用される複数の７ウタリート孔で、これらアウタリ
ード孔５はセンタデバイス孔２の四隅部に該当する部分
に形成されている架橋部６を介して連設されている。７
はテープ１表ｍｌの所定個所に形成された銅等の導電性
金属材料からなる複数本のリードで、前記センタデ／へ
イス孔２内に内方端が臨むインナリード部７ａと前記ア
ウタリード孔５を介して外方に延設されたアウタリード
部７ｂとからＷ１成され、また７ｃはテストパッド部で
ある。８はこのリード７のリードサポート部である。な
お、図中３ａは半導体素子３の表面に形成された突起型
ｐｆｌ（バンプ）である。

このような構成によるテープキャリアに対して半導体素
子３は、第５図に示すように、そのバンプ３ａと前記リ
ード７のインナリード７ｂとを熱圧着することによりポ
ンディング接合され、これにより半導体素子３を搭載し
たテープキャリアが形成される。そして、このようにし
て得られたテープキャリアを、第６図に示されるように
、ト、下一対をなす金型９Ａ、９Ｂ内に挟み込み。

エポキシ樹脂材等を注入して硬化させることにより、低
圧トランスファ法で封止型ＩＣが製造されるものであっ
た。

〔発明が解決しようとする問題へ〕

ところで、上述したような封止型ＩＣを製造するだめに
用いられる従来のテープキャリアは、以りのような構成
とされているため、樹脂封１ヒ時において金型９Ａ、９
Ｂを型締めする際の力が微小なり一ド７に加わることに
なり、リード７が変形し易い等の問題があった。

本発明は一ヒ述した問題点を解決するためになされたも
ので、樹脂封止時において型締めの力が加わる部分の面
積を大きくすることにより、リードに加わる圧力を減少
させ、リードの変形を防止し得るようにしたテープキャ
リアを得ることを目的としている。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明に係るテープキャリアは、導電材料からなる導体
部を表面に有する可撓性材料からなるテープヒで前記導
体部具外の部分に、金属材等の＆ｆ！質材料による補強
部を設けるようにしたものである。

〔作用〕

未発明によれば、テープ上に設けた金属材等による補強
部により、樹脂封止時において、封止装置からの加圧力
を受圧する部分の面積が増え、またテープヒに高い強度
をもつ部分を形成して導体部（リード）に加わる力を軽
減できるため、従来のような型締め時の導体部（リード
）の変形等の問題を一掃し得るものである。

〔実施例〕

以下、本発明を図面に示した実施例を用いて詳細に説明
する。

第１図は本発明に係るテープキャリアの一実施例を示す
ものであり、図において前述した第４図星丁と同一また
は相当する部分には同一番号を＋Ｉ−してその説明は省
略する。

さて、本発明によれば、可撓性絶縁材料からなるテープ
１とその表面に形成された導電材料からなる導体部（リ
ード７）により構成されているテープキャリアにおいて
、前記テープ１ヒでり一ド７が形成されている以外の適
宜の部分に、金属材等の高い強度をもつ硬質材料による
補強部１０を設けたところに特徴を有している。

ここで、この実施例では、アウタリード孔５の周囲でリ
ード７が形成されていない部分（四個所）と、センタデ
バイス孔２と７ウタリード孔５との間のリードサポート
部８の空いている個所（五個ｆＴｉ）に　たとえばリー
ド７と同一の金属材料から補強部ＩＯを、同時に形成し
た場合を示している。しかし、これに限定されず、テー
プ１ヒで適宜の個所に設けるとよいもので、たとえば第
２図に示すようにリードサポート部８部分のみに設けた
り、あるいはアウタリード孔５の周囲にのみ設けるよう
にしてもよいもので、また第３図に示すように、一部の
補強部１０を、リード７の−・部に＝−律に形成し、こ
のリード７の面積を太きぐするようにしてもよいことも
、容易に理解されよう。特に、上述した補強部１０を、
リード７と同一材料で同時に形成するようにすれば、加
工性等の面で優れているが、これに限定されず、適宜の
硬質材料により別工程で形成してもよいことも勿論であ
る。

そして、このような構成による未発明によれｌｆ、テー
プ１）−に設けた金属材等による補強部１０により、樹
脂封止時において、封止装置（金型９Ａ、９Ｂ側）から
の加圧力を受圧する部分の面積が増大し、またテープ１
ヒに高い強度をもつ部分（補強部１０）が形成されてリ
ード７に加わる力を軽減できるため、循来のような型締
め時のリードの変形等の問題を一掃し得るもので、その
利点は大きい。

なお、本発明は一ヒ述した実施例構造に限定されず、テ
ープキャリアやこれを用いて形成される封止型ＩＣにお
ける各部の形状、構造等を、適宜変形、変更することは
自由である。

〔発明の効果〕

以上説明１−だように、本発明に係るテープキャリアに
よれば、導電材料からなる導体部を表面に有する可撓性
材料からなるテープ上で前記導体部以外の部分に、金属
材等の硬質材料による補強部を設けるようにしたので、
簡単かつ安価な構成にもかかわらず、樹脂封止時におい
て封１Ｆ装置側からの加圧力を受圧する部分の面積が増
え、またテープ上に高い強度をもつ部分を形成して導体
部（リード）に加わる力を軽減できるため、従来のよう
な型締め時のリードの変形等の問題を解決し得る等の種
々優れた効果がメる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るテープキャリアの一実施例を示す
平面図、第２図および第３図はそれぞれ本発明の別の実
施例を示す平面図、第４図（ａ）。 （ｂ）は従来のテープキャリアを説明するための平面図
および断面図、第５図はテープキャリアに半導体素子を
接合する場合を説明するための概略分解斜視図、第６図
は樹脂封１ヒ時のテープキャリアを説明するための概略
断面図である。 １・・・・テープ（テープキャリア基材）、２・・・・
センタデバイス孔、３・・・・半導体素子、５・・・・
７ウタリード孔、７・・・・リード、７ａ・・・・イン
ナリード部、７ｂ・・・・アウタリード部、７Ｃ・・・
・テストパッド部、８・・・・リードサポート部、９Ａ
。 ９Ｂ・・・・樹脂封止用金型、１０・・・・補強部。 代　理　入　　　大　　岩　　増　　雄第１図 ム 第２図 ム 第３図 第４図 （ａ） （ｂ）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）可撓性材料からなるテープとその表面に形成され
   た導電材料からなる導体部により構成されているテープ
   キャリアにおいて、前記テープ上で導体部以外の部分に
   、硬質材料による補強部を設けたことを特徴とするテー
   プキャリア。
2. （２）テープ上に形成される導体部と補強部とを同一材
   料により同時に形成したことを特徴とする特許請求の範
   囲第１項記載のテープキャリア。