JPH08181273A

JPH08181273A - リードフレーム及び半導体装置

Info

Publication number: JPH08181273A
Application number: JP7116818A
Authority: JP
Inventors: Tadayoshi Tanaka; 直敬田中; Akihiro Yaguchi; 昭弘矢口; Makoto Kitano; 誠北野; Tatsuya Nagata; 達也永田; Tetsuo Kumazawa; 鉄雄熊沢; Atsushi Nakamura; 篤中村; Hiromichi Suzuki; 博通鈴木; Masayoshi Tsugane; 昌義津金
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1994-05-16
Filing date: 1995-05-16
Publication date: 1996-07-12
Anticipated expiration: 2018-01-14
Also published as: JP3367272B2

Abstract

(57)【要約】【目的】樹脂材や絶縁テープ等を用いてダム部を形成す
る際に発生するリードフレーム全体の反りの発生を低減
する。【構成】ダム部材３をアウターリード２ｂ間のみに設け
る、或いはフレーム外枠１と隣接するリードの間にダミ
ーのアウターリードを形成し、このダミーリードとアウ
ターリード間をダム部材３で結合する。【効果】ダム部の成形時に発生するリードフレームの反
り量を、従来構造より大幅に低減する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームを作製
する技術及びそのリードフレームを用いて半導体装置を
構成する技術において、特にダムバーの代りにダム部材
を設けた場合のリードフレームの反りに起因して発生す
る諸問題を解消するために用いて効果のある技術であ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来のリードフレームでは、リードフレ
ームと同材質により一体的に形成されたダムバーを有し
ている。これはトランスファモールドの際に、封止樹脂
がモールド金型からアウターリード側へ流出するのを防
止する役目を果している。このダムバーは、リードフレ
ームとの一体成形であるため、モールド後の除去には金
型による切断加工が必要となる。

【０００３】ところが、最近の半導体の大容量化、多機
能化に伴いパッケージの多ピン化が進み、アウターリー
ドのリードピッチが０．３ｍｍ〜０．５ｍｍのファイン
ピッチ構造のリードフレームが必要になってくると、金
型によるダムバーの切断加工がダムバー切断加工時に金
型工具の破損発生や、金型の高精度位置合わせが必要に
なることから技術的に困難となり、また仮に行うとして
も多大のコストがかかるという問題がでてきた。この問
題に対しては、金型での切断加工が不要になるよう、一
体成形でダムバーを形成する代りに、絶縁性のテープや
樹脂材をダム部材に用いてダムバーを形成する方法が提
案されている。これらの方法は、例えば特開昭５８−２
８８４１、特開平２−１２２６６０、特開平２−３１０
９５５、特開平４−９１４６４号各公報等に開示されて
いる。

【０００４】これら方法によれば、多ピンのリードフレ
ームに対してダムバーを容易に形成できるとともに、モ
ールド後のダムバーの除去作業も有機溶剤等を用いて容
易に行うことができる。また、絶縁性の材料でダムバー
を形成しているので、場合によってはダムバーの除去工
程を必要としない。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記で示した特開昭５
８−２８８４号公報記載によれば絶縁性のテープを、そ
の他については種々の樹脂材を用いてダムバーを形成し
ている。絶縁性のテープや樹脂材を用いてリードフレー
ム上にダムバーを形成するには高温下での加圧成形が必
要である。

【０００６】絶縁性のテープや樹脂材は一般にリードフ
レーム材（特にＦｅ−４２Ｎｉ材）より線膨張係数が大
きいため、また硬化時の硬化収縮も同時に起こるため、
テープ面の接着剤や樹脂材の硬化時に、或いは成形時の
高温から室温までの冷却及び硬化によって、リードフレ
ーム材との線膨張係数差でリードフレーム全体が反って
しまうという問題がある。

【０００７】図３に特開昭５８−２８８４１号公報記載
に準じた従来のリードフレーム構造を示す。リードフレ
ームの外枠１と、隣接するアウターリード２ｂの間にダ
ム部材３を設けると、ダム部材３の硬化時の収縮によっ
て、リードフレームの外枠１がダム部材３で結合された
アウターリード２ｂの方向へ引張られる。外枠１は剛性
が大きいため、ダム部材３の収縮を内部変形で吸収でき
ず、リードフレーム全体に反りが発生する。

【０００８】ダム部材形成後に発生するリードフレーム
の反りは、ダイボンディング層（半導体素子とリードフ
レームの接合層）のはがれやワイヤボンディングの接合
不良、製造工程でリードフレームを搬送する際の障害と
なる。

【０００９】また図４には特開平４−９１４６４号公報
記載に準じた従来の他の例にかかるリードフレーム構造
を示す。この場合は、タブ吊りリード５と、隣接するア
ウターリード２ｂ間をダム部材３で結合している。しか
し、タブ吊りリード５も２点支持で剛性が大きいため、
図２と同様のメカニズムでリードフレームに反りが発生
する。リードフレームの反りは、ダイボンディング層の
剥がれやワイヤボンディング後のリードの変形、半導体
装置製造工程でリードフレームを搬送する際の障害とな
る。

【００１０】リードフレームを使用した半導体装置で
は、封止樹脂によるモールド後に実装プリント基板に搭
載できるようにアウターリードを所定の形状に折り曲げ
る成型加工を行っている。アウターリードの成型加工の
一例を図５に示す。アウターリード２ｂ根元部（パッケ
ージ側面１４ａの近傍）の下面２ｂ５を押え治具１５で
保持し、アウターリード２ｂの上面より曲げ治具１６で
アウターリード２ｂを押し下げて、パッケージ側面１４
ａ近傍の折れ曲がり位置２ｂ２より折り曲げを行う。こ
の際アウターリードは図５の２ｂ´のように折れ曲が
る。

【００１１】絶縁性のテープ材或いは樹脂材料によるダ
ム部材は、インナーリードとアウターリードの境界を含
む領域に０.８〜１.５ｍｍ程度の幅をもって設けられて
いる。これは、ダム部材の位置ずれや、モールド金型の
位置ずれが生じても封止樹脂の流出が発生しないように
するためである。

【００１２】アウターリードの折れ曲がり位置２ｂ２は
パッケージ側面１４ａより０.１〜０.３ｍｍ程度離れた
箇所にあり、ダム部材が設けられている部分に含まれて
いる。アウターリードの折れ曲げ位置２ｂ２がダム部材
が設けられている部分の内部にあると、ダム部材の存在
によってアウターリード根元部の剛性が大きくなってい
るため、図５のようにダム部材の先端３ａの位置から２
ｂ″のようにアウターリードが折れ曲がり、本来の折れ
曲がり位置２ｂ２からアウターリードが曲がらなくなる
問題が発生する。

【００１３】先に示した公知例では、この問題について
考慮されておらず、従来のダムバーが一体成形されたリ
ードフレームのアウターリード成型治具を用いて成型加
工を行うと、成形後のアウターリードが従来のリードフ
レーム品と同じ形状にならず、アウターリードの平坦度
が確保できなくなったり、成型治具とリードが接触し
て、リードに施されているメッキをはがしたり、成型治
具を摩耗させる等の問題が生じる。

【００１４】本発明は、このダム部材を用いて形成した
ダムバーによって発生するリードフレームの反りの発生
を大幅に抑制することのできるリードフレームと半導体
装置を提供することを目的とする。

【００１５】また本発明は、絶縁性のテープ材または樹
脂材料からなるダム部材を用いて形成したダムバーによ
って発生するリードフレームの反りの発生を大幅に抑制
し、アウターリード成型加工が従来と同じ成型治具によ
って正常に行なうことができるリードフレームとこれを
用いた半導体装置を提供することを目的とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記の目的は、絶縁性の
ダム部材でダムバーを形成する際、剛性の低いアウター
リード間のみをダム部材で結合し、剛性の大きいリード
フレームの外枠又はタブ吊りリードと接続しないでダム
バーを形成することにより達成される。或いは、リード
フレームの外枠又はタブ吊りリードと、電気的導通を取
るための電気信号用リードとの間に、インナーリードの
ない、すなわち電気的導通を必要としない少なくともア
ウターリードのみによって形成され、樹脂モールド後は
切断されるダミーのリードを設け、そのダミーリードと
電気信号用リード間をダムめ部材を介して結合すること
により達成される。

【００１７】すなわち本発明におけるリードフレーム
は、次のいずれかの構造を特徴とする。尚、本願におい
てダムとは半導体装置製造工程における樹脂封止（モー
ルド）時に金型のキャビティー内に充填される樹脂の
（リード間からの）流出を防止する部材である。またタ
ブはリードフレーム面内に形成される半導体素子を搭載
する部分であり、インナーリードは樹脂内にあるリード
部分（タブを除く）であり、アウターリードは樹脂外に
出ているリード部分である。

【００１８】本発明のリードフレームは樹脂封止型半導
体装置用のもので、概して、半導体素子を搭載するべき
四角板形状のタブと、このタブをタブ吊りリードを介し
て四方から支える外枠と、タブの四辺それぞれに対して
横列し、辺に近い位置から外方向に延びる各群のインナ
ーリードと、これにつながり更に外方に延びて外枠に連
ながる各群のアウターリードと、横列するアウターリー
ド間をつなぐ樹脂のダム部材から構成されおり、ダム部
材を形成する際、剛性の低いアウターリード間のみをダ
ム部材で結合し、剛性の大きい外枠またはタブ吊りリー
ドと接続しないで、樹脂の硬化時にダム部材の変形を剛
性の低いアウターリードで吸収することにより、リード
フレーム全体の変形を抑制しようとするものである。更
に、アウターリードの曲げ成形のためにその曲げの箇所
のリード幅を狭隘にするまたはその曲げの箇所の厚さを
減じて、加工を容易にしたものである。以下更に詳細に
説明する。

【００１９】（リードフレーム）（１）：半導体素子を搭載する概略４角形のタブ部と、
タブ部を支持するようにタブ部に連なる少なくとも２本
のタブ吊りリードと、タブ部の４辺側面の内、少なくと
も２辺から距離をおいて端面が対向配置されるリード群
とを備え、タブ吊りリードの一端がリードフレームの外
枠のみに連なっていることにより一体化されていて、リ
ード群を横断すると共にタブ吊りリード及び外枠には及
ばないように樹脂部を線状に形成したものであること。

【００２０】（２）：半導体素子を搭載する概略４角形
のタブ部と、タブ部の４隅に連なるタブ吊りリードと、
タブ部の４辺側面から距離をおいて端面が対向配置され
るリード群とを備え、タブ吊りリードの一端がリードフ
レームの外枠のみに連なっていることにより一体化され
ていて、４辺夫々に対応するリード群を横断すると共に
タブ吊りリード及び外枠には及ばないように樹脂部を線
状に形成したものであること。

【００２１】（３）：（１）又は（２）において、樹脂
部はテープ状物をリード群の少なくとも片側面に貼り付
けたものであること。◆ （４）：（１）又は（２）において、樹脂部は液状の樹
脂組成物をリード群の上面及びそのリード間隙を含めて
横断的に滴下及び／又は塗布し、これを加熱硬化したも
のであるすること。◆ （５）：（１）又は（２）において、外枠のみに連なっ
ているタブ吊りリードの一端の連なり方は、前記外枠の
コーナ部に対して２股に分かれていること。

【００２２】（６）半導体素子を搭載するタブ部、及び
タブ部に連なるタブ吊りリード部、半導体素子に電気的
に接合される複数のインナーリード、インナーリードと
一体に形成されたアウターリード、及びタブ吊りリード
とアウターリードを支え、半導体装置組立後には切除さ
れるフレームからなり、封止樹脂の流出を防止する絶縁
材からなるダム部材をアウターリード同士の間にのみ設
けること。

【００２３】（７）：半導体素子を搭載するタブ部、及
びタブ部に連なるタブ吊りリード部、半導体素子に電気
的に接合される複数のインナーリード、インナーリード
と一体に形成されたアウターリード、及びタブ吊りリー
ドとアウターリードを支え、半導体装置組立後には切除
されるフレームからなり、封止樹脂の流出を防止する絶
縁材からなるダム部材をインナーリードとアウターリー
ドの境界に設け、ダム部材がタブ吊りリード又はフレー
ムと一箇所接続されていること。

【００２４】（８）：半導体素子を搭載するタブ部、及
びタブ部に連なるタブ吊りリード部、半導体素子に電気
的に接合される複数のインナーリード、インナーリード
と一体に形成されたアウターリード、及びタブ吊りリー
ドとアウターリードを支え、半導体装置組立後には切除
されるフレームからなり、封止樹脂の流出を防止する絶
縁材からなるダム部材をインナーリードとアウターリー
ドの境界に設け、ダム部材がタブ吊りリード又はフレー
ムと対角する二箇所が接続されていること。

【００２５】（９）半導体素子を搭載するタブ部、及び
タブ部に連なるタブ吊りリード部、半導体素子に電気的
に接合される複数のインナーリード、インナーリードと
一体に形成されたアウターリード、及びタブ吊りリード
とアウターリードを支え、半導体装置組立後には切除さ
れるフレームからなり、封止樹脂の流出を防止する絶縁
材からなるダム部材をインナーリードとアウターリード
の境界に設け、ダム部材がタブ吊りリードともフレーム
とも少なくとも一箇所接続されていないこと。

【００２６】（１０）：半導体素子を搭載するタブ部、
及びタブ部に連なるタブ吊りリード部、半導体素子に電
気的に接合される複数のインナーリード、インナーリー
ドと一体に形成されたアウターリード、及びタブ吊りリ
ードとアウターリードを支え、半導体装置組立後には切
除されるフレームからなり、半導体素子と電気的導通を
取るための電気信号用リードとタブ吊りリード又はフレ
ームとの間に、少なくともアウターリード部のみによっ
て形成された半導体素子と電気的導通を取らないダミー
のリードを設け、封止樹脂の流出を防止する絶縁材から
なるダム部材を電気信号用リード間とダミーリードとの
間に連続して設けること。

【００２７】（１１）：（１０）において、ダミーリー
ドが、モールド金型によってクランプされるクランプ外
縁部より内側にあること。◆ （１２）：（１），（２）又は（６）において、ダム形
成部に絶縁性のテープを接着し、高温でクランプしてダ
ムバーを形成すること。◆ （１３）：（１），（２）又は（６）において、ダム形
成部にディスペンサーを用いて樹脂材を塗布し、高温で
クランプしてダムバーを形成すること。

【００２８】（１４）：（１）乃至（１３）のいずれか
において、ダム部材を設ける部分のアウターリードの幅
を広くすること。◆ （１５）：（１）乃至（１４）のいずれかにおいて、リ
ードのピッチが０．５ｍｍ以下であること。

【００２９】（１６）：半導体素子を上面に搭載するべ
き四角板形状のタブと、タブの四角夫々につながり外方
向に延びるタブ吊りリードと、各タブ吊りリードの外側
先端がつながりタブ吊りリードを介してタブを四方から
支える外枠と、タブの四辺夫々に対して横列し、この辺
に近い位置から外方向に延びる各群のインナーリード
と、インナーリードの外側先端につながり更に外方に延
びて外枠に連ながる各群のアウターリードとからなり、
インナーリードとアウターリードの境界近傍で各群毎に
アウターリードのみ結合し、隣合うアウターリード間の
隙間を満たす絶縁性のダム部材を設け、かつダム部材を
設けた領域の各アウターリードの一部分にリード幅を狭
くした狭隘部を設けたこと。

【００３０】（１７）：半導体素子を上面に搭載するべ
き四角板形状のタブと、タブの四角夫々につながり外方
向に延びるタブ吊りリードと、各タブ吊りリードの外側
先端がつながりタブ吊りリードを介してタブを四方から
支える外枠と、タブの四辺夫々に対して横列し、辺に近
い位置から外方向に延びる各群のインナーリードと、イ
ンナーリードの外側先端につながり更に外方に延びて外
枠に連ながる各群のアウターリードとからなり、インナ
ーリードとアウターリードの境界近傍で各群毎にアウタ
ーリードのみ結合し、隣合うアウターリード間の隙間を
満たす絶縁性のダム部材を設け、更にダム部材から延び
て隣合う２群のアウターリードとこの２群のアウターリ
ードの間に存するタブ吊りリードとを結合する追加ダム
部材を設け、かつダム部材を設けた領域の各アウターリ
ードの一部分にリード幅を狭くした狭隘部を設けるこ
と。

【００３１】（１８）：（１７）において、追加ダム部
材を一箇所に設けること。◆ （１９）：（１７）において、追加ダム部材を対角する
ように二箇所に設けること。◆ （２０）：（１７）において、追加ダム部材を三個所に
設けること。

【００３２】（２１）：半導体素子を上面に搭載するべ
き四角板形状のタブと、タブの四角夫々につながり外方
向に延びるタブ吊りリードと、各タブ吊りリードの外側
先端がつながりタブ吊りリードを介してタブを四方から
支える外枠と、タブの四辺夫々に対して横列し、この辺
に近い位置から外方向に延び、半導体素子と配線接続さ
れる各群のインナーリードと、インナーリードの外側先
端に連ながり、更に外方に延びて外枠に連ながる各群の
アウターリードとからなり、各タブ吊りリードの両隣り
に外枠から内方向に突出するダミーリードを設け、イン
ナーリードとアウターリードの境界近傍でダミーリード
の二つと、ダミーリードに挾まれた一群のアウターリー
ドのみとを結合し、隣合うダミーリードとアウターリー
ドおよびアウターリード同士間の隙間を満たす絶縁性の
ダム部材を設け、かつダム部材を設けた領域の各アウタ
ーリードの一部分にリード幅を狭くした狭隘部を設ける
こと。

【００３３】（２２）：（１６）乃至（２１）のいずれ
かにおいて、ダム部材を設けた領域の各アウターリード
の部分内に、狭隘部の前後に領域近傍よりリード幅の広
い広幅部を設けること。

【００３４】（２３）：（１６）乃至（２１）のいずれ
かにおいて、狭隘部の代りに、近傍とリード幅が同一で
リード板厚を薄くした薄肉部を設けること。◆ （２４）：（２２）において、狭隘部の代りに、広幅部
とリード幅が同一でリード板厚を薄くした薄肉部を設け
ること。◆ （２５）：（２３）又は（２４）において、薄肉部は前
記アウターリードの上面を凹状に形成して設けること。

【００３５】（２６）：（１６）乃至（２２）のいずれ
かにおいて、外枠は、半導体素子とインナーリードとを
配線接続し、半導体素子およびインナーリードの部分を
樹脂でモールドした後に切除される部材であり、リード
幅を狭くした狭隘部は外枠が切除された後に曲げ加工さ
れる位置であること。

【００３６】（リードフレームの製法）（２７）：半導体素子を搭載する概略４角形のタブ部
と、タブ部を支持するようにタブ部に連なる少なくとも
２本のタブ吊りリードと、タブ部の４辺側面の内、少な
くとも２辺から距離をおいて端面が対向配置されるリー
ド群とを備え、タブ吊りリードの一端がリードフレーム
の外枠のみに連なっていることにより一体化されている
リードフレームの製法において、リード群を横断すると
共にタブ吊りリード及び外枠には及ばないように樹脂部
を線状に形成すること。

【００３７】（２８）：半導体素子を搭載する概略４角
形のタブ部と、タブ部の４隅に連なるタブ吊りリード
と、タブ部の４辺側面から距離をおいて端面が対向配置
されるリード群とを備え、タブ吊りリードの一端がリー
ドフレームの外枠のみに連なっていることにより一体化
されているリードフレームの製法において、４辺夫々に
対応するリード群を横断すると共にタブ吊りリード及び
外枠には及ばないように樹脂部を線状に形成すること。

【００３８】（２９）：（２７）又は（２８）におい
て、テープ状物をリード群の少なくとも片側面に貼り付
けることにより樹脂部を形成すること。◆ （３０）：（２７）又は（２８）において、樹脂部は液
状の樹脂組成物をリード群の上面及びそのリード間隙を
含めて横断的に滴下及び／又は塗布し、これを加熱硬化
させて樹脂部を形成すること。

【００３９】（３１）：（２７）又は（２８）におい
て、樹脂部はテープ状物をリード群の少なくとも片側面
に貼り付けること。◆ （３２）：（２７）又は（２８）において、樹脂部は液
状の樹脂組成物をリード群の上面及びそのリード間隙を
含めて横断的に滴下及び／又は塗布し、これを加熱硬化
したものであるすること。

【００４０】（３３）：（２７）又は（２８）におい
て、外枠のみに連なっているタブ吊りリードの一端の連
なり方は、外枠のコーナ部に対して２股に分かれている
こと。◆ （３４）：（２７）又は（２８）において、ダミーリー
ドが、モールド金型によってクランプされるクランプ外
縁部より内側にあること。

【００４１】（３５）：（２７）又は（２８）におい
て、ダム形成部に絶縁性のテープを接着し、高温でクラ
ンプしてダムバーを形成すること。◆ （３６）：（２７）又は（２８）において、ダム形成部
にディスペンサーを用いて樹脂材を塗布し、高温でクラ
ンプしてダムバーを形成すること。

【００４２】（半導体装置）（３７）：（１）乃至（２６）のいずれかに記載のリー
ドフレームに半導体素子を搭載させてかつ半導体素子と
該リードフレームを電気的に接続し、樹脂封止してから
リードフレームのフレーム部を除去してなること。

【００４３】（３８）：半導体素子を搭載するタブ部、
及びタブ部に連なるタブ吊りリード部、半導体素子に電
気的に接合される複数のインナーリード、インナーリー
ドと一体に形成されたアウターリード、及びタブ吊りリ
ードとアウターリードを支え、半導体装置組立後には切
除されるフレームからなり、封止樹脂の流出を防止する
絶縁材からなるダム部材を設けた樹脂封止型半導体装置
用のリードフレームを用いた半導体装置において、封止
樹脂の外縁部に露出したダム部材が、アウターリードの
周囲にはあるが、切断されたタブ吊りリードの周囲の少
なくとも一箇所にはないこと。

【００４４】（３９）：（３８）において、ワイヤボン
ディングされたインナーリード先端の平坦度が１００μ
ｍ以下であること。◆ （４０）：（１３）のリードフレームを用い、半導体装
置組立後にダム部材を除去したものであること。

【００４５】（４１）：半導体素子を搭載するタブ部、
及びタブ部に連なるタブ吊りリード部、半導体素子に電
気的に接合される複数のインナーリード、インナーリー
ドと一体に形成されたアウターリード、及びタブ吊りリ
ードとアウターリードを支え、半導体装置組立後には切
除されるフレームからなり、封止樹脂の流出を防止する
絶縁材からなるダム部材を設けた樹脂封止型半導体装置
用のリードフレームを用いた半導体装置において、ワイ
ヤボンディングされたインナーリード先端の平坦度が１
００μｍ以下であること。

【００４６】（４２）：（１６）乃至（２２）のいずれ
かに記載のリードフレームに搭載された半導体素子及び
この半導体素子と配線接続されたインナーリードが封止
樹脂で包含され、かつ外枠が切除され、アウターリード
が狭隘部で曲げ加工されてなること。

【００４７】（４３）：（２３）乃至（２５）のいずれ
かに記載のリードフレームに搭載された半導体素子及び
この半導体素子と配線接続されたインナーリードが封止
樹脂で包含され、かつ外枠が切除され、アウターリード
が薄肉部で曲げ加工されてなること。

【００４８】（半導体装置の製法）（４４）：タブ部上に半導体素子を搭載し、タブ部から
はタブ部を支持するように少なくとも２本のタブ吊りリ
ードを引き出し、タブ部の４辺側面の内、少なくとも２
辺から距離をおいて端面が対向配置されるようにリード
群を備え、各リード群と半導体素子とを導通する手段を
備え、各リード群のタブ側とタブ部及びタブ吊りリード
と半導体素子と導通する手段とを樹脂で封止してなる半
導体装置を製造するに際し、タブ吊りリード及び各リー
ド群がリードフレームの外枠において連なって一体化さ
れている状態のリードフレームを、タブ部上に半導体素
子を搭載させた状態で金型に配置して樹脂モールドを行
う半導体装置の製法において、各リード群を横断すると
共にタブ吊りリードには及ばないように樹脂部を線状に
形成して、樹脂部と金型によりモールド樹脂の金型外部
への流出を食い止め、金型を除去後に樹脂部を残した状
態でリードフレームの外枠を切除すること。

【００４９】（４５）：（４４）において、テープ状物
をリード群の少なくとも片側面に貼り付けることにより
樹脂部を形成することを特徴とする半導体装置の製法。
◆ （４６）：（４４）において、樹脂部は液状の樹脂組成
物をリード群の上面及びそのリード間隙を含めて横断的
に滴下及び／又は塗布し、これを加熱硬化させて樹脂部
を形成すること。

【００５０】

【作用】上記した手段によれば、アウターリード間に設
けた絶縁性のダム部材が、従来のリードと一体形成され
たダムバーの機能を果すとともに、リードフレームの剛
性の高い外枠にまでは樹脂ダムが至っていないので、面
外変形が起こらなくなり、よってダム部材によるリード
フレームの反りを大幅に低減できるので、反りの発生に
よって生ずる諸問題を解決することになる。

【００５１】樹脂封止型半導体装置用のリードフレーム
は、タブに半導体素子を搭載し、この半導体素子とイン
ナーリードとを配線接続した後に、タブ、半導体素子及
びインナーリードの部分を、モールド金型で囲い、モー
ルド金型内のキャビティー内に液状の樹脂を流し込ん
で、封止する。この時、キャビティー内から隣合うイン
ナーリード間の隙間を通って樹脂が流出しないように、
インナーリードとアウターリードの境界部でアウターリ
ード側にダム部材を設ける。半導体素子と配線を介して
導通をとるリードとして、インナーリードは封止樹脂内
にあるリード部分であり、アウターリードは封止樹脂の
外に出ているリード部分である。

【００５２】本発明の各リードフレームは、アウターリ
ードに設けた絶縁性のダム部材が、従来のリードフレー
ムと同材質で一体形成されたダムバーと同様の機能を果
たすとともに、ダム部材が剛性の大きい外枠に至ってい
ないので、ダム部材の材料をを塗布し、硬化する間に生
じるダム部材の変形を剛性の低いリード内で吸収し、そ
の結果、リードフレームの全体の面外変形が抑止され
る。よってダム部材によるリードフレームの反りを大幅
に低減できるので、反りによって発生する配線接続部の
はがれや接触不良等の問題を解決することになる。

【００５３】またリードフレームは上記樹脂封止の工程
後に、その外枠が切除され、次いでアウターリードが封
止樹脂モールドの近傍から曲げ加工される。本発明のリ
ードフレームにおいては、アウターリードにダム部材が
設けられている領域内のアウターリード折れ曲がり位置
となる部分をリード幅を小さくした狭隘部とするか、薄
肉部としてリード剛性を低下させているので、ダム部材
が形成されたアウターリードを、従来のリードフレーム
と同じ位置から容易に折り曲げることができ、成型後の
アウターリードを従来品と同じ形状に成型加工すること
ができる。

【００５４】

【実施例】図１は本発明によるリードフレームの第１実
施例の平面図である。◆半導体素子を搭載する部分とな
るタブ４、タブ吊りリード５、インナーリード２ａ及び
それに連続するアウターリード２ｂからなるリードフレ
ームにおいて、従来一体成形のダムバーが設けられてい
たインナーリード２ａとアウターリード２ｂの境界部
に、各アウターリード２ｂを相互に結合するようにダム
部材３を形成する。

【００５５】このダム部材３は、リードフレームの外枠
１又はタブ吊りリードと連続に成形するのではなく、各
アウターリード２ｂのみを相互に結合して、リードフレ
ームの外枠１又はタブ吊りリード５と分離する。但し、
必ずしも全ての箇所を分離する必要はなく、製品に応じ
て分離すべき箇所を決定すればよい。

【００５６】図１中の斜線の部分６（バリ発生部）には
モールド時に樹脂が流入してしまうが、タブ吊りリード
５の切断時又はリード折曲げ時に容易に除去できる。ア
ウターリード２ｂ間のみに成形されたダム部材３の硬化
時の収縮は、アウターリード２ｂ間の内部変形で吸収さ
れるため、従来構造に比べてリードフレーム反り量を大
幅に低減することができる。

【００５７】ここで使用するダム部材は、エポキシ系絶
縁性のエポキシ系樹脂、ＢＴ樹脂、フェノール樹脂、ポ
リイミド系樹脂、イソメラン系樹脂、シリコーン樹脂及
びこれらの樹脂の複数を用いて変成した熱硬化性樹脂又
は芳香族ポリエーテルアミド、ポリエーテルエーテルケ
トン、ポリスルホン、芳香族ポリエステルイミド、ポリ
エステル、循環式ポリイミド等の熱可塑性樹脂から選択
することができる。絶縁テープを用いる場合には、絶縁
性フィルムを上記材料用いて接着し、高温でクランプす
ることで達成できる。

【００５８】ダム部材３の成形方法は、リードフレーム
材をプレス又はエッチングによって所定のパターンに成
形し、従来ダムバーが形成されていた部位のアウターリ
ード２ｂ間のみに、ディスペンサーを用いて前記樹脂材
を塗布し、クランプで加熱・加圧成形する。図１中のＡ
−Ａ’断面を図２に示す。このようにアウターリード２
ｂを包込むような形でダム部が形成される。図２の
（ａ）が樹脂材を片面塗布した場合、（ｂ）が両面塗布
した場合である。樹脂材の塗布は、ポッティング、スタ
ンピング等の方法により行う。この際、高粘度の樹脂を
用いてリードフレームの裏面から塗布を行えば、樹脂が
表面側へ流入しないため仕上りをきれいにすることがで
きる。本実施例の図１において、ダム部材３は４ヵ所で
切れて不連続であるが、１ヵ所のみ不連続であれば本発
明の効果が得られる。

【００５９】ところでダム部材は図１５のように位置す
る。すなわち金型の上型２２と下型２３とでリードフレ
ーム部材２６を挾み、この金型内に形成されたキャビテ
ィー２４内に樹脂２５を射出する。この上型２２と下型
２３とが接する部分を中心にして若干広めの幅に樹脂ダ
ム設置範囲２１をとることにする。

【００６０】図６は、本発明によるリードフレームの第
２実施例を示す平面図である。◆電気的な導通を取るた
めのリード（インナーリード２ａ、アウターリード２
ｂ）とリードフレームの外枠１との間にインナーリード
の無いリード、すなわち電気的導通を取らず、樹脂モー
ルド後に切断されるダミーのアウターリード７（以下、
ダミーリードともいう）を形成して、このダミーのアウ
ターリード７とこれに隣接するインナーリード２ａとア
ウターリード２ｂの境界部をダム部材３を介して先に示
した方法で結合する。

【００６１】ダミーのアウターリード７は、リードフレ
ームの外枠１との間に各々形成しても良いし、両端のど
ちらか一方に形成しても差し支えない。このダミーのア
ウターリード７がダム部材３の硬化時の収縮を吸収し、
リードフレームの反りを低減する。

【００６２】また第１実施例のように、ダミーリード７
を設けないで樹脂モールドを行う場合、コーナ部の電気
信号用リードを金型でクランプしなければならない。こ
れに対して、本実施例では、コーナ部のダミーリード７
をクランプ面として用いることができるので、電気信号
用リードのクランプによる傷や変形を防止できる。

【００６３】尚、モールド時の金型からの樹脂洩れを防
止するため、図１中の斜線部６及び図６中のリードフレ
ームの外枠１とダミーリード７との隙間は、金型によっ
てクランプされるクランプ外縁部より内側になければな
らない。

【００６４】図７は、本発明によるリードフレームの第
３実施例を示す平面図である。リードフレームの外枠１
に、図のように先端が開口するようなスリット８を設
け、途中で直角に曲ったＬ字構造のダミーのリード７ａ
を形成する。但し、スリット８の形状は、ダミーのリー
ド７ａを折曲げ構造とするものであればここに挙げた限
りではない。このダミーのリード７ａと、インナーリー
ド２ａとアウターリード２ｂの境界部をダム部材３で先
に示した成形方法で相互に結合する。

【００６５】第１、第２実施例同様、スリット８部は金
型によってクランプされるクランプ外縁部１２より内側
にする必要があるが、ダミーリード７ａがＬ字構造であ
るため、第１、第２実施例よりリードフレームの外枠１
のクランプ領域を大幅に減少できる。従って、クランプ
によるリードフレームの変形や反りを防止するのに効果
的である。

【００６６】図８は、本発明によるリードフレームの第
４実施例を示す平面図である。第１実施例から第３実施
例のリードの配置が２方向の場合である。この場合に
も、ダム部材３をアウターリード２ｂ間のみに設けて、
リードフレームの外枠１には接続しない。

【００６７】図９は、本発明によるリードフレームの第
５実施例を示す平面図である。ダム部材３を設ける部分
のみアウターリード２ｂの幅を広くしてリード幅広部２
ｃを形成し、ダム部材３の塗布作業を容易にする。図１
０は、本発明の第５実施例によるリードフレーム平面図
の拡大図である。

【００６８】図１１は、本発明による半導体装置の第６
実施例を示す断面図である。図１１に示す半導体装置の
製造工程は次の通りである。図１及び図６〜図９のリー
ドフレームのタブ４上にダイボンディング剤を介して半
導体チップ９を搭載し、金属細線１０を介して半導体チ
ップ９とインナーリード２ａの所定の領域を電気的に接
続する。更に、このリードフレームを金型の中に並べ、
封止樹脂１１を流し込んで樹脂モールドを行う。

【００６９】その後、タブ吊りリード５とその周囲に形
成された樹脂バリを同時に切断加工し、更にアウターリ
ード２ｂを所定の長さに切断、成形して、半導体装置を
得る。本実施例によるリードフレームを用いた半導体装
置は、リードフレームの反りを大幅に低減しているの
で、ワイヤボンディングされたインナーリード先端の平
坦度は、ワイヤの信頼性上必要とされる１００μｍ以下
にすることができる。

【００７０】図１２は第７実施例に係り、製造された半
導体装置を上面から示している。封止樹脂１１の外縁部
のアウターリード２ｂの周囲にはダム部材３が残存す
る。タブ吊りリード５とは分離してダム部材３を形成し
ているので、切断されたタブ吊りリード５の周囲にはダ
ム部材３は残存しない。但し、第１実施例で説明したよ
うに、必ずしも全てのタブ吊りリードと分離してダムバ
ーを形成する必要はないので、製造された半導体装置の
少なくとも一箇所のタブ吊りリードの周囲にダム部材３
が残存していない場合も本発明に含まれる。

【００７１】リードフレームを用いて半導体装置を製造
した場合には、一体成形のダムバーが形成されていた箇
所にそのまま樹脂ダム等を形成しているので、図１３で
示すように切断されたタブ吊りリード５と隣接するアウ
ターリード２ｂとの間にも連続してダム部材３が残存す
る。◆また、ダム部は絶縁性の有機系材料で形成されて
いるので、そのままの状態で問題はないが、有機溶剤等
を用いて簡単に除去することもできる。

【００７２】図１４は第８実施例に係り、ダム部を除去
した場合の半導体装置を上面から示している。図１１で
示したように樹脂モールド時にダム部材３の一部もモー
ルドされるため、ダム部を有機溶剤等を用いて除去する
と、除去した箇所に隙間１３が生じる。本実施例による
リードフレームを用いた半導体装置の場合には、隙間１
３はアウターリード２ｂの周囲のみに現れる。従来の発
明によるリードフレームを用いた半導体装置の場合に
は、図１３で示すダム部材３がすべて除去されるので、
隙間は切断されたタブ吊りリード５と隣接するアウター
リード２ｂとの間に連続的に生じるはずである。

【００７３】図１６は本発明によるリードフレームの第
９実施例を示す図である。図１７はリードフレームの一
部でダム部材を設けたリード部分の拡大図である。

【００７４】本実施例のリードフレームは、半導体素子
（図示なし）を搭載する部分となる四角板形状のタブ４
と、タブ４の４角それぞれから外方向に延びるタブ吊り
リード５と、各タブ吊りリード５の先端がつながりこの
タブ吊りリード５を介してタブ４を四方から支える外枠
１と、タブ４の４辺それぞれに対し、各辺から少し離れ
た位置から横列して延びるインナーリード２ａと、イン
ナーリード２ａの先端につながり更に外方に延びて外枠
１につながるアウターリード２ｂと、インナーリード２
ａとアウターリード２ｂの境界近傍で、横列するアウタ
ーリード２ｂを結合するかのように、隣合うアウターリ
ード２ｂ間の隙間を埋める絶縁性のダム部材３とから構
成されている。

【００７５】このリードフレームの構成部分であるタブ
４、タブ吊りリード５、インナーリード２ａ、アウター
リード２ｂ及び外枠１は、一枚の金属の薄板をプレス又
はエッチングすることによって所定形状に成形されてお
り、このリードフレームは各構成部分が板状につながる
一体品である。そして外枠１は、最終的に、リードフレ
ーム及び半導体素子が樹脂によりモールドされた後に切
徐されることになる。

【００７６】ダム部材３は、四角形のタブ４の各辺に対
応してその辺に平行に合計４本あり、各辺に沿って横列
する各アウターリード２ｂ間のみを相互に結合するよう
に設けられている。そしてダム部材３はタブ吊りリード
５とアウターリード２ｂと間に存在せず、従ってタブ吊
りリード５とアウターリード２ｂとは横方向には互いに
分離している。但し、図１６に示すようにタブ吊りリー
ド５とアウターリード２ｂが隣合う全ての箇所を必ずし
も分離する必要はなく、リードフレームの形状に応じて
分離する箇所を適宜数決定すればよい。隣合う２つのダ
ム部材３をつなぐ場合は、追加ダム部材として各ダム部
材３をそれらの中間にあるタブ吊りリードまで延ばせば
よい。

【００７７】ダム部材３が設けられた部分のアウターリ
ードの一部分には、図１７に拡大して示すようにアウタ
ーリード２ｂの幅を狭くした箇所２ｂ１が形成されてい
る。尚、図１７においてダム部材３は破線によりその設
けられている範囲を示している。この幅が狭くなった箇
所２ｂ１は、リードフレームに半導体素子を搭載する。
封止樹脂によってモールドした後のアウターリード２ｂ
成型加工時の折れ曲がり位置２ｂ２となる。この位置は
図５の２ｂ２と対応し、アウターリード２ｂが所定の箇
所で折れ曲がることを示す。

【００７８】本実施例によれば、樹脂材料等からなるダ
ム部材３は、４本をそれぞれ分離し独立して設けている
ため、各ダム部材３の硬化収縮がアウターリード２ｂ間
それぞれの面内変形で吸収され、従ってリードフレーム
全体の反り量を大幅に低減することができる。

【００７９】更に、ダム部材が設けられている部分のア
ウターリードの一部分にリード幅を狭くした箇所を設け
ることによって、アウターリード折れ曲がり箇所の剛性
が小さくなる。このため、アウターリード２ｂの曲げ加
工時に、アウターリード２ｂが従来のように４本のダム
バーを全部つないで一体にしたリードフレームの場合と
同じ位置で折れ曲がるようになり、曲げ成型後のリード
形状が従来品と同一になる。従って、従来と同じ成型治
具が使用できるとともに、成型加工時に発生する問題が
起きなくなる。

【００８０】ここで、ダム部材には、エポキシ系樹脂、
ビスマレイミドトリアジン（ＢＴ）樹脂、フェノール樹
脂、ポリイミド系樹脂、イソメラン系樹脂、シリコーン
樹脂、及びこれらの樹脂の複数を用いて変成した熱硬化
性樹脂、又は芳香族ポリエーテルアミド、ポリエーテル
エーテルケトン、ポリスルホン、芳香族ポリエステルイ
ミド、ポリエステル、脂環式ポリイミドの熱可塑性樹脂
等の樹脂材料から選択する。

【００８１】ダム部材３は、プレス又はエッチングによ
って成形された金属性のリードフレームのインナーリー
ドとアウターリードの境界部分に沿って樹脂材料を塗布
し、プレスで加熱、加圧し、隣合うリードの間を樹脂材
料でブリッジするように形成する。樹脂材料の塗布はポ
ッティング、スタンピング等の方法によって行う。

【００８２】またダム部材に絶縁性のテープ材又はフィ
ルム材を用いる場合は、エポキシ系樹脂、ＢＴ樹脂、フ
ェノール樹脂、ポリイミド樹脂等から選択された１種又
は複数の樹脂を主成分とする熱硬化性樹脂、又は脂環式
ポリイミド、ポリエステル、ポリスルホン、芳香族ポリ
エーテルアミド、芳香族ポリエステルイミド、ポリフェ
ニレンサルファイド、ポリアミドイミド及びその変成
物、ポリエーテルアミドイミド等の樹脂材料を主成分と
する熱可塑性樹脂等の材料によって成形されたテープ又
はフィルムを用いる。テープ材又はフィルム材を用いた
ダム部材は、その片面に上記樹脂材料等からなる接着剤
をつけ、リードフレームの所定の位置にプレス等によっ
て加熱、加圧して貼り付けることによって形成される。

【００８３】図１７に示した実施例では、ダム部材３が
設けられている部分のアウターリード２ｂの一部分のみ
に狭隘部としてリードの幅を狭くした箇所２ｂ１を設け
る例を示した。ダム部材３を設けた部分のリード幅の狭
い箇所２ｂ１は、封止樹脂によってモールドした後のア
ウターリード２ｂ成型加工時の折れ曲がり位置２ｂ２を
含んでいれば、アウターリード３部分のみに限定するも
のではなく、図１８に示すようにインナーリード２ａ部
分にまで及んでいても差し支えない。

【００８４】また、図１９はアウターリード根元部の折
れ曲がり箇所の他の例を示す拡大斜視図である。この折
れ曲がり箇所は剛性を小さくするために板厚を薄くして
いる。アウターリード２ｂにダム部材３が設けられてい
る部分の折れ曲がり位置２ｂ２を含む領域に、リード板
厚を薄くした薄肉部２ｂ３が設けられている。図１９の
ように薄肉部２ｂ３を設けることによっても、アウター
リード折れ曲がり位置２ｂ２の剛性が小さくなるため、
アウターリード２ｂ成型加工時に、アウターリード２ｂ
が従来のダムバーを一体に成形したリードフレームの場
合と同じ位置で折れ曲がるようになる。薄肉部２ｂ３
は、アウターリード２ｂの片面若しくは両面に凹部を設
けて形成するが、アウターリード折り曲げ時に引っ張り
応力が作用する面に凹部を設けて薄肉にするのが望まし
い。

【００８５】図２０及び図２１は、本発明によるリード
フレームの第１０実施例を示す平面図である。図２０は
リードフレーム全体を示す平面図、図２１はダム部材が
設けられているリード部分の拡大図である。

【００８６】本実施例のリードフレームにおいては、タ
ブ４に搭載される半導体素子と電気的な導通を取るため
のリード２（インナーリード２ａ、アウターリード２
ｂ）と外枠１との間に、ダミーリード７を設けている。
その他は実施例１と同じように構成されている。ダミー
リード７は、半導体素子と電気的導通を取るインナーリ
ード２ａがなく、アウターリード２ｂ部分のみで形成さ
れている。このダミーリード７は、タブ４の各辺に対応
して横列する１グループのリード２の最初と最終の列そ
れぞれに隣接して位置しており、そしてダミーリード７
とリード２は、インナーリード２ａとアウターリード２
ｂの境界部分２ａｂに設けたダム部材３によって結合す
る。尤もダミーリード７は横列するリード２の中間の列
に設けることもできる。

【００８７】ダム部材３が設けられている部分のアウタ
ーリード２ｂの一部分には、図２１に拡大して示すよう
にリードの幅を狭くした箇所２ｂ１が形成されている。
尚、図２１においてダム部材３は破線で示している。こ
の幅が狭くなった箇所２ｂ１は、リードフレームに半導
体素子を搭載し、封止樹脂によってモールドした後のア
ウターリード２ｂ成型加工時の折れ曲がり位置２ｂ２を
含んでいる。

【００８８】ダミーリード７は、リードフレームの外枠
１と半導体素子と電気的導通を取るリード２との間にそ
れぞれ形成しても良いし、両端のどちらか一方に形成し
ても差し支えない。また、ダミーリード７は樹脂モール
ド後に切断しても良いし、そのまま他のアウターリード
２ｂと同様に成型しても良い。他のアウターリード２ｂ
と同様に成型する場合は、ダミーリード７のダム部材３
が設けられている部分にもリードの幅を狭くした箇所を
形成する。

【００８９】本実施例によれば、ダミーリード７の変形
によってダム部材３の硬化収縮を吸収できるので、リー
ドフレーム全体の反りを低減することができる。また、
ダム部材３が設けられている部分のアウターリード２ｂ
の一部分にリード幅を狭くした箇所を設けることによっ
て、アウターリード２ｂ折れ曲がり箇所の剛性が小さく
なる。このため、アウターリード２ｂ成型加工時に、ア
ウターリード２ｂが従来のダムバーを一体に成形したリ
ードフレームの場合と同じ位置で折れ曲がるようにな
り、成型後のリードが従来品と同一になる。従って、従
来と同じ成型治具が使用できるとともに、成型加工時に
発生する問題が起きなくなる。

【００９０】図２０及び図２１に示した実施例では、ダ
ミーリード７をアウターリードのみで形成する例を示し
たが、図２２に示すように、インナーリード部分が含ま
れている構造のものを代用しても差し支えない。

【００９１】また、ダミーリード７は、ダム部材の硬化
収縮を吸収できる形状であれば、図２０に示したものに
限定されるものではない。図２３及び図２４は、ダミー
リードの他の形状の例を示す本発明によるリードフレー
ムの平面図である。図２３はリードフレーム全体を示す
平面図、図２４はダミーリード部分の拡大図である。リ
ードフレームの外枠１に図２３のように先端（タブ４側
方向）が開口したスリット８を設け、途中でＬ字形状に
折れ曲がったダミーリード７ａを形成する。但し、スリ
ット８の形状は、ダミーリード７ａを折り曲げ構造とす
るものであればここに挙げた限りではない。

【００９２】図２５は本発明によるリードフレームの第
１１実施例を示す図であり、ダム部材が設けられている
リード部分を拡大して示す。ダム部材３は、アウターリ
ード２ｂとインナーリード２ａの境界２ａｂを含む部分
に設けられている。尚、図２５においてダム部材３は破
線によりその設けられている範囲をしめしている。ダム
部材３が設けられているリード部分には、アウターリー
ド２ｂの一部分２ｂ１を除いて他のリード部よりリード
幅が広い幅広部２ｃが形成されている。幅広部２ｃ内の
リード幅の狭い箇所２ｂ１は、樹脂モールド後のアウタ
ーリード２ｂ成型加工時のリード折れ曲がり位置２ｂ２
と一致している。

【００９３】リードにダム部材３を設ける部分に、アウ
ターリード２ｂの折れ曲がり位置と一致する箇所を除い
てリード幅広部２ｃを形成することによって、ダム部材
３の塗布作業を容易に実施することができる。

【００９４】図１６〜図２５に示した本発明によるリー
ドフレームの実施例では、アウターリードの配置が四角
板状のタブ４の各辺に対応して４方向に設けられた場合
を示したが、アウターリードの配置は４方向に限定され
るものではなく、タブ４の１辺又は２辺に対応して設け
ても良い。

【００９５】樹脂材料或いはテープ材料によるダム部材
は、少なくとも、隣合うリード２（インナーリード２ａ
及びアウターリード２ｂ）間の隙間を満たし、それらリ
ード２間で対向するリード側面に接触して設けられてい
れば、樹脂の流出を防ぐ効果がある。しかし、リード同
士の対向面間にのみダム部材を形成することが困難な場
合は、リード２の上面若しくは下面の両方、又はどちら
か一方の面を覆うようにダム部材が設けられていても良
い。

【００９６】図２６及び図２７は本発明による半導体装
置の第１２実施例に係り、図２６はリードフレームを曲
げ成型する前の状態を示し、封止樹脂を一部取り除いた
部分平面図、図２７は成型加工後のアウターリード形状
を示す断面図である。

【００９７】この半導体装置は、上記各実施例のいずれ
かのリードフレームのタブ４上にダイボンディング剤で
接着されて半導体素子９が搭載されており、金属細線１
０によって半導体素子９とインナーリード２ａが電気的
に接続している。半導体素子９、金属細線１０、タブ
４、タブ吊りリード５、及びインナーリード２ａを封止
樹脂１１でモールドしてパッケージ１４を形成してい
る。ダム部材３が設けられている部分のアウターリード
２ｂの一部分には、リード幅を狭くした箇所２ｂ１が設
けられている。リード幅を狭くした箇所２ｂ１はアウタ
ーリード２ｂの折れ曲がり位置２ｂ２と一致している。
封止樹脂１１によるモールド後、タブ吊りリード５をパ
ッケージ側面１４ａと面一の位置で切断し、アウターリ
ード２ｂをリードフレームの外枠１から切断した後、ア
ウターリード２ｂを所定の形状に成型加工する。

【００９８】本実施例では、パッケージ側面１４ａ近傍
の折れ曲がり位置２ｂ２でアウターリード２ｂを折り曲
げた後に、アウターリード２ｂ先端部分の折れ曲がり位
置２ｂ４で更に折り曲げるガルウィング型にアウターリ
ードを成型した例を示している。

【００９９】パッケージ側面１４ａ近傍の折れ曲がり位
置２ｂ２とアウターリード先端のはんだ接合箇所の間の
アウターリード２ｂは、アウターリード２ｂがパッケー
ジ側面１４ａ近傍の２ｂ２の位置で折れ曲がることによ
って、ストレートとなるように成型されている。

【０１００】本発明によるリードフレームを用いた半導
体装置では、従来のダムバーを一体成形したリードフレ
ームを用いた半導体装置のアウターリード２ｂの折れ曲
がり位置２ｂ２と同じ位置でアウターリードが折れ曲が
るようになるため、従来と同一の成型治具を使用して成
型加工を行うことができるとともに、成型加工後のアウ
ターリードの形状を従来品と同一にすることができる。

【０１０１】更に、リードフレーム全体の反り量が低減
されるので、樹脂モールド後にインナーリード２ａ先端
のパッケージ表面への露出、又は金属細線１０のパッケ
ージ表面への露出が発生するのを防止することができ
る。

【０１０２】図２７に示した実施例では、アウターリー
ド２ｂを根元部と先端部の２ヵ所で折り曲げるガルウイ
ング型の例を示したが、アウターリード２ｂ成形後の形
状は、例えば図２８に示すようにパッケージ側面１４ａ
近傍の１ヵ所のみで折り曲げたものでも良いし、他の任
意の形状に折り曲げたものでも差し支えない。この場合
アウターリード２ｂの先端部２ｂ６がはんだ接合箇所と
なる。

【０１０３】

【発明の効果】本発明によれば、絶縁性のテープや樹脂
をダム部材に用いてダムバーを形成する際に生じるリー
ドフレーム全体の反りの発生を大幅に抑制することがで
きる。更に、アウターリード間のみにダム部を形成する
ことで３次元的な反りが解消されるため、インナーリー
ド先端の変形は２次元的な変形となる。従って、インナ
ーリード先端の変形量はリード形状とダム部材の特性か
ら容易に推測することが可能となり、ワイヤボンディン
グ不良の防止に効果的である。更に、絶縁テープを用い
てダムバーを形成する際、従来の発明では図３に示すよ
うにテープを枠状に加工する必要があるが、本発明では
その必要がないのでコストを低減することができる。

【０１０４】また、本発明によれば、（ａ）絶縁性の樹
脂材やテープ材をダム部材に用いてダムバーを形成する
際に生じる変形をそれぞれ独立する各ダム部材内で吸収
してリードフレーム全体の反りの発生を大幅に抑制する
ことができ、（ｂ）またアウターリードの曲げ加工の際
にリード幅を小さい狭隘部から容易に折り曲げることが
できる。

【０１０５】尚、上記リードフレームでは各ダム部材を
独立して設けたが、リードフレームの大きさ、板厚や形
状によってその剛性が小さければ、少なくとも１ヵ所を
分離して各ダム部材を連続させてもよい。またリード幅
を小さい狭隘部の代りにリード板厚を小さくした薄肉部
を設けても、この部分から容易に折り曲げることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例を示すリードフレームの平
面図である。

【図２】図１のＡ−Ａ’断面図である。

【図３】従来のダム部材を用いたリードフレームの平面
図である。

【図４】従来のダム部材を用いたリードフレームの平面
図である。

【図５】アウターリード成型加工の方法を説明する図で
ある。

【図６】本発明の第２実施例を示すリードフレームの平
面図である。

【図７】本発明の第３実施例を示すリードフレームの平
面図である。

【図８】本発明の第４実施例を示すリードフレームの平
面図である。

【図９】本発明の第５実施例を示すリードフレームの平
面図である。

【図１０】図９の部分拡大図である。

【図１１】本発明による第６実施例を示す半導体装置の
断面図である。

【図１２】本発明による第７実施例を示す半導体装置の
上面図である。

【図１３】半導体装置を示す上面図である。

【図１４】本発明による第８実施例を示す半導体装置の
上面図である。

【図１５】本発明の樹脂ダム部材を設置する位置を説明
する断面図である。

【図１６】本発明の第９実施例を示すリードフレームの
平面図である。

【図１７】図１６に示すリードフレームの一部で、ダム
部材を設けたリード部分を示す拡大図である。

【図１８】図１６に示すリードフレームの一部で、ダム
部材を設けたリード部分の他の例を示す拡大図である。

【図１９】図１６に示すリードフレームの一部で、ダム
部材を設けたリード部分の更に他の例を示す拡大図であ
る。

【図２０】本発明の第１０実施例を示すリードフレーム
の平面図である。

【図２１】図２０に示すリードフレームの一部で、ダム
部材を設けたリード部を示す拡大図である。

【図２２】図２０に示すリードフレームの一部で、ダム
部材を設けたリード部の他の例を示す拡大図である。

【図２３】図２０に示す第１０実施例のリードフレーム
の変形型を示す平面図である。

【図２４】図２３に示すリードフレームの一部で、ダム
部材を設けたリード部を示す拡大図である。

【図２５】本発明の第１１実施例を示すリードフレーム
の平面図である。

【図２６】本発明の第１２実施例を示す半導体装置で、
上部の樹脂を一部だけ除いた部分平面図である。

【図２７】図２６に示す半導体装置のアウターリード成
型加工後の形状を示す断面図である。

【図２８】図２７に示した半導体装置の他の例を示す断
面図である。

【符号の説明】

１…リードフレームの外枠、２…リード、２ａ…インナ
ーリード部、２ｂ…アウターリード部、２ａｂ…インナ
ーリードとアウターリードの境界、２ｂ１…リード狭隘
部、２ｂ２…アウターリード根元の折れ曲がり位置、２
ｂ３…リード薄肉部、２ｂ４…アウターリード先端の折
れ曲がり位置、２ｃ…リード幅広部、３…ダム部材、３
ａ…ダム部材先端、４…タブ、５…タブ吊りリード、６
…バリ発生部、７…ダミーリード、７ａ…Ｌ字型ダミー
リード、８…スリット、９…半導体チップ（半導体素
子）、１０…金属細線、１１…封止樹脂、１２…クラン
プ外縁部、１３…凹み部、１４…パッケージ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者永田達也茨城県土浦市神立町502番地株式会社日立製作所機械研究所内 (72)発明者熊沢鉄雄茨城県土浦市神立町502番地株式会社日立製作所機械研究所内 (72)発明者中村篤東京都小平市上水本町五丁目20番１号株式会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者鈴木博通東京都小平市上水本町五丁目20番１号株式会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者津金昌義東京都小平市上水本町五丁目20番１号株式会社日立製作所半導体事業部内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体素子を搭載する概略４角形のタブ部
と、該タブ部を支持するように該タブ部に連なる少なく
とも２本のタブ吊りリードと、該タブ部の４辺側面の
内、少なくとも２辺から距離をおいて端面が対向配置さ
れるリード群とを備え、タブ吊りリードの一端がリード
フレームの外枠のみに連なっていることにより一体化さ
れているリードフレームにおいて、前記リード群を横断
すると共に前記タブ吊りリード及び外枠には及ばないよ
うに樹脂部を線状に形成したものであることを特徴とす
るリードフレーム。
【請求項２】半導体素子を搭載する概略４角形のタブ部
と、該タブ部の４隅に連なるタブ吊りリードと、該タブ
部の４辺側面から距離をおいて端面が対向配置されるリ
ード群とを備え、タブ吊りリードの一端がリードフレー
ムの外枠のみに連なっていることにより一体化されてい
るリードフレームにおいて、前記４辺夫々に対応する前
記リード群を横断すると共に前記タブ吊りリード及び外
枠には及ばないように樹脂部を線状に形成したものであ
ることを特徴とするリードフレーム。
【請求項３】請求項１又は２において、前記樹脂部はテ
ープ状物を前記リード群の少なくとも片側面に貼り付け
たものであることを特徴とするリードフレーム。
【請求項４】請求項１又は２において、前記樹脂部は液
状の樹脂組成物をリード群の上面及びそのリード間隙を
含めて横断的に滴下及び／又は塗布し、これを加熱硬化
したものであるすることを特徴とするリードフレーム。
【請求項５】請求項１又は２において、前記外枠のみに
連なっているタブ吊りリードの一端の連なり方は、前記
外枠のコーナ部に対して２股に分かれていることを特徴
とするリードフレーム。
【請求項６】半導体素子を搭載するタブ部、及びタブ部
に連なるタブ吊りリード部、前記半導体素子に電気的に
接合される複数のインナーリード、前記インナーリード
と一体に形成されたアウターリード、及び前記タブ吊り
リードと前記アウターリードを支え、半導体装置組立後
には切除されるフレームからなる樹脂封止型半導体装置
用のリードフレームにおいて、封止樹脂の流出を防止す
る絶縁材からなるダム部材を前記アウターリード同士の
間にのみ設けることを特徴とするリードフレーム。
【請求項７】半導体素子を搭載するタブ部、及びタブ部
に連なるタブ吊りリード部、前記半導体素子に電気的に
接合される複数のインナーリード、前記インナーリード
と一体に形成されたアウターリード、及び前記タブ吊り
リードと前記アウターリードを支え、半導体装置組立後
には切除されるフレームからなる樹脂封止型半導体装置
用のリードフレームにおいて、封止樹脂の流出を防止す
る絶縁材からなるダム部材を前記インナーリードと前記
アウターリードの境界に設け、前記ダム部材が前記タブ
吊りリード又は前記フレームと一箇所接続されているこ
とを特徴とするリードフレーム。
【請求項８】半導体素子を搭載するタブ部、及びタブ部
に連なるタブ吊りリード部、前記半導体素子に電気的に
接合される複数のインナーリード、前記インナーリード
と一体に形成されたアウターリード、及び前記タブ吊り
リードと前記アウターリードを支え、半導体装置組立後
には切除されるフレームからなる樹脂封止型半導体装置
用のリードフレームにおいて、封止樹脂の流出を防止す
る絶縁材からなるダム部材を前記インナーリードと前記
アウターリードの境界に設け、前記ダム部材が前記タブ
吊りリード又は前記フレームと対角する二箇所が接続さ
れていることを特徴とするリードフレーム。
【請求項９】半導体素子を搭載するタブ部、及びタブ部
に連なるタブ吊りリード部、前記半導体素子に電気的に
接合される複数のインナーリード、前記インナーリード
と一体に形成されたアウターリード、及び前記タブ吊り
リードと前記アウターリードを支え、半導体装置組立後
には切除されるフレームからなる樹脂封止型半導体装置
用のリードフレームにおいて、封止樹脂の流出を防止す
る絶縁材からなるダム部材を前記インナーリードと前記
アウターリードの境界に設け、前記ダム部材が前記タブ
吊りリードとも前記フレームとも少なくとも一箇所接続
されていないことを特徴とするリードフレーム。
【請求項１０】半導体素子を搭載するタブ部、及びタブ
部に連なるタブ吊りリード部、前記半導体素子に電気的
に接合される複数のインナーリード、前記インナーリー
ドと一体に形成されたアウターリード、及び前記タブ吊
りリードと前記アウターリードを支え、半導体装置組立
後には切除されるフレームからなる樹脂封止型半導体装
置用のリードフレームにおいて、半導体素子と電気的導
通を取るための電気信号用リードと前記タブ吊りリード
又は前記フレームとの間に、少なくともアウターリード
部のみによって形成された半導体素子と電気的導通を取
らないダミーのリードを設け、封止樹脂の流出を防止す
る絶縁材からなるダム部材を前記電気信号用リード間と
前記ダミーリードとの間に連続して設けることを特徴と
するリードフレーム。
【請求項１１】請求項１０において、前記ダミーリード
が、モールド金型によってクランプされるクランプ外縁
部より内側にあることを特徴とするリードフレーム。
【請求項１２】請求項１，２又は６において、ダム形成
部に絶縁性のテープを接着し、高温でクランプしてダム
バーを形成することを特徴とするリードフレーム。
【請求項１３】請求項１，２又は６において、ダム形成
部にディスペンサーを用いて樹脂材を塗布し、高温でク
ランプしてダムバーを形成することを特徴とするリード
フレーム。
【請求項１４】請求項１乃至１３のいずれかにおいて、
ダム部材を設ける部分のアウターリードの幅を広くする
ことを特徴とするリードフレーム。
【請求項１５】請求項１乃至１４のいずれかにおいて、
リードのピッチが０．５ｍｍ以下であることを特徴とす
るリードフレーム。
【請求項１６】半導体素子を上面に搭載するべき四角板
形状のタブと、該タブの四角夫々につながり外方向に延
びるタブ吊りリードと、各タブ吊りリードの外側先端が
つながり該タブ吊りリードを介してタブを四方から支え
る外枠と、タブの四辺夫々に対して横列し、該辺に近い
位置から外方向に延びる各群のインナーリードと、該イ
ンナーリードの外側先端につながりさらに外方に延びて
外枠につながる各群のアウターリードとからなる樹脂封
止型半導体装置用のリードフレームにおいて、前記イン
ナーリードと前記アウターリードの境界近傍で各群毎に
アウターリードのみ結合し、隣合うアウターリード間の
隙間を満たす絶縁性のダム部材を設け、かつ該ダム部材
を設けた領域の各アウターリードの一部分にリード幅を
狭くした狭隘部を設けることを特徴とするリードフレー
ム。
【請求項１７】半導体素子を上面に搭載するべき四角板
形状のタブと、該タブの四角夫々につながり外方向に延
びるタブ吊りリードと、各タブ吊りリードの外側先端が
つながり該タブ吊りリードを介してタブを四方から支え
る外枠と、タブの四辺夫々に対して横列し、該辺に近い
位置から外方向に延びる各群のインナーリードと、該イ
ンナーリードの外側先端につながりさらに外方に延びて
外枠につながる各群のアウターリードとからなる樹脂封
止型半導体装置用のリードフレームにおいて、前記イン
ナーリードと前記アウターリードの境界近傍で各群毎に
アウターリードのみ結合し、隣合うアウターリード間の
隙間を満たす絶縁性のダム部材を設け、さらにダム部材
から延びて隣合う２群のアウターリードと該２群のアウ
ターリードの間に存するタブ吊りリードとを結合する追
加ダム部材を設け、かつ前記ダム部材を設けた領域の各
アウターリードの一部分にリード幅を狭くした狭隘部を
設けることを特徴とするリードフレーム。
【請求項１８】前記追加ダム部材を一箇所に設けること
を特徴とする請求項１７記載のリードフレーム。
【請求項１９】前記追加ダム部材を対角する二個所に設
けることを特徴とする請求項１７記載のリードフレー
ム。
【請求項２０】前記追加ダム部材を三個所に設けること
を特徴とする請求項１７記載のリードフレーム。
【請求項２１】半導体素子を上面に搭載するべき四角板
形状のタブと、該タブの四角夫々につながり外方向に延
びるタブ吊りリードと、各タブ吊りリードの外側先端が
つながり該タブ吊りリードを介してタブを四方から支え
る外枠と、タブの四辺夫々に対して横列し、該辺に近い
位置から外方向に延び、半導体素子と配線接続される各
群のインナーリードと、該インナーリードの外側先端に
つながりさらに外方に延びて外枠につながる各群のアウ
ターリードとからなる樹脂封止型半導体装置用のリード
フレームにおいて、前記各タブ吊りリードの両隣りに前
記外枠から内方向に突出するダミーリードを設け、前記
インナーリードと前記アウターリードの境界近傍でダミ
ーリードの二つと、該ダミーリードに挾まれた一群のア
ウターリードのみとを結合し、隣合うダミーリードとア
ウターリードおよびアウターリード同士間の隙間を満た
す絶縁性のダム部材を設け、かつ該ダム部材を設けた領
域の各アウターリードの一部分にリード幅を狭くした狭
隘部を設けることを特徴とするリードフレーム。
【請求項２２】前記ダム部材を設けた領域の各アウター
リードの部分内に、前記狭隘部の前後に前記領域近傍よ
りリード幅の広い広幅部を設けることを特徴とする請求
項１６乃至２１のいずれかに記載のリードフレーム。
【請求項２３】前記狭隘部に代えて近傍とリード幅が同
一でリード板厚を薄くした薄肉部を設けることを特徴と
する請求項１６乃至２１のいずれかに記載のリードフレ
ーム。
【請求項２４】前記狭隘部に代えて前記広幅部とリード
幅が同一でリード板厚を薄くした薄肉部を設けることを
特徴とする請求項２２に記載のリードフレーム。
【請求項２５】前記薄肉部は前記アウターリードの上面
を凹状に形成して設けることを特徴とする請求項２３又
は２４に記載のリードフレーム。
【請求項２６】前記外枠は、前記半導体素子と前記イン
ナーリードとを配線接続し、該半導体素子および該イン
ナーリードの部分を樹脂でモールドした後に切除される
部材であり、前記リード幅を狭くした狭隘部は前記外枠
が切除された後に曲げ加工される位置であることを特徴
とする請求項１６乃至２２のいずれかに記載のリードフ
レーム。
【請求項２７】半導体素子を搭載する概略４角形のタブ
部と、該タブ部を支持するように該タブ部に連なる少な
くとも２本のタブ吊りリードと、該タブ部の４辺側面の
内、少なくとも２辺から距離をおいて端面が対向配置さ
れるリード群とを備え、タブ吊りリードの一端がリード
フレームの外枠のみに連なっていることにより一体化さ
れているリードフレームの製法において、前記リード群
を横断すると共に前記タブ吊りリード及び外枠には及ば
ないように樹脂部を線状に形成することを特徴とするリ
ードフレームの製法。
【請求項２８】半導体素子を搭載する概略４角形のタブ
部と、該タブ部の４隅に連なるタブ吊りリードと、該タ
ブ部の４辺側面から距離をおいて端面が対向配置される
リード群とを備え、タブ吊りリードの一端がリードフレ
ームの外枠のみに連なっていることにより一体化されて
いるリードフレームの製法において、前記４辺夫々に対
応する前記リード群を横断すると共に前記タブ吊りリー
ド及び外枠には及ばないように樹脂部を線状に形成する
ことを特徴とするリードフレームの製法。
【請求項２９】請求項２７又は２８において、テープ状
物を前記リード群の少なくとも片側面に貼り付けること
により前記樹脂部を形成することを特徴とするリードフ
レームの製法。
【請求項３０】請求項２７又は２８において、前記樹脂
部は液状の樹脂組成物をリード群の上面及びそのリード
間隙を含めて横断的に滴下及び／又は塗布し、これを加
熱硬化させて前記樹脂部を形成することを特徴とするリ
ードフレームの製法。
【請求項３１】請求項２７又は２８において、前記樹脂
部はテープ状物を前記リード群の少なくとも片側面に貼
り付けることを特徴とするリードフレームの製法。
【請求項３２】請求項２７又は２８において、前記樹脂
部は液状の樹脂組成物をリード群の上面及びそのリード
間隙を含めて横断的に滴下及び／又は塗布し、これを加
熱硬化したものであるすることを特徴とするリードフレ
ームの製法。
【請求項３３】請求項２７又は２８において、前記外枠
のみに連なっているタブ吊りリードの一端の連なり方
は、前記外枠のコーナ部に対して２股に分かれているこ
とを特徴とするリードフレームの製法。
【請求項３４】請求項２７又は２８において、ダミーリ
ードを設け、該ダミーリードが、モールド金型によって
クランプされるクランプ外縁部より内側にあることを特
徴とするリードフレームの製法。
【請求項３５】請求項２７又は２８において、ダム形成
部に絶縁性のテープを接着し、高温でクランプしてダム
バーを形成することを特徴とするリードフレームの製
法。
【請求項３６】請求項２７又は２８において、ダム形成
部にディスペンサーを用いて樹脂材を塗布し、高温でク
ランプしてダムバーを形成することを特徴とするリード
フレームの製法。
【請求項３７】請求項１乃至２６のいずれかに記載のリ
ードフレームに半導体素子を搭載させてかつ該半導体素
子と該リードフレームを電気的に接続し、樹脂封止して
から該リードフレームのフレーム部を除去してなること
を特徴とする半導体装置。
【請求項３８】半導体素子を搭載するタブ部、及びタブ
部に連なるタブ吊りリード部、前記半導体素子に電気的
に接合される複数のインナーリード、前記インナーリー
ドと一体に形成されたアウターリード、及び前記タブ吊
りリードと前記アウターリードを支え、半導体装置組立
後には切除されるフレームからなり、封止樹脂の流出を
防止する絶縁材からなるダム部材を設けた樹脂封止型半
導体装置用のリードフレームを用いた半導体装置におい
て、封止樹脂の外縁部に露出したダム部材が、アウター
リードの周囲にはあるが、切断されたタブ吊りリードの
周囲の少なくとも一箇所にはないことを特徴とする半導
体装置。
【請求項３９】請求項３８において、ワイヤボンディン
グされたインナーリード先端の平坦度が１００μｍ以下
であることを特徴とする半導体装置。
【請求項４０】請求項１３のリードフレームを用い、半
導体装置組立後にダム部材を除去したものであることを
特徴とする半導体装置。
【請求項４１】半導体素子を搭載するタブ部、及びタブ
部に連なるタブ吊りリード部、前記半導体素子に電気的
に接合される複数のインナーリード、前記インナーリー
ドと一体に形成されたアウターリード、及び前記タブ吊
りリードと前記アウターリードを支え、半導体装置組立
後には切除されるフレームからなり、封止樹脂の流出を
防止する絶縁材からなるダム部材を設けた樹脂封止型半
導体装置用のリードフレームを用いた半導体装置におい
て、ワイヤボンディングされたインナーリード先端の平
坦度が１００μｍ以下であることを特徴とする半導体装
置。
【請求項４２】請求項１６乃至２２のいずれかに記載の
リードフレームに搭載された半導体素子及びこの半導体
素子と配線接続されたインナーリードが封止樹脂で包含
され、かつ前記外枠が切除され、前記アウターリードが
狭隘部で曲げ加工されてなることを特徴とする半導体装
置。
【請求項４３】請求項２３乃至２５のいずれかに記載の
リードフレームに搭載された半導体素子及びこの半導体
素子と配線接続されたインナーリードが封止樹脂で包含
され、かつ前記外枠が切除され、前記アウターリードが
薄肉部で曲げ加工されてなることを特徴とする半導体装
置。
【請求項４４】タブ部上に半導体素子を搭載し、該タブ
部からはタブ部を支持するように少なくとも２本のタブ
吊りリードを引き出し、該タブ部の４辺側面の内、少な
くとも２辺から距離をおいて端面が対向配置されるよう
にリード群を備え、各リード群と半導体素子とを導通す
る手段を備え、各リード群のタブ側とタブ部及びタブ吊
りリードと半導体素子と前記導通する手段とを樹脂で封
止してなる半導体装置を製造するに際し、前記タブ吊り
リード及び前記各リード群がリードフレームの外枠にお
いて連なって一体化されている状態のリードフレーム
を、前記タブ部上に前記半導体素子を搭載させた状態で
金型に配置して樹脂モールドを行う半導体装置の製法に
おいて、前記各リード群を横断すると共に前記タブ吊り
リードには及ばないように樹脂部を線状に形成して、前
記樹脂部と金型によりモールド樹脂の金型外部への流出
を食い止め、金型を除去後に前記樹脂部を残した状態で
リードフレームの外枠を切除することを特徴とする半導
体装置の製法。
【請求項４５】請求項４４において、テープ状物を前記
リード群の少なくとも片側面に貼り付けることにより前
記樹脂部を形成することを特徴とする半導体装置の製
法。
【請求項４６】請求項４４において、前記樹脂部は液状
の樹脂組成物をリード群の上面及びそのリード間隙を含
めて横断的に滴下及び／又は塗布し、これを加熱硬化さ
せて前記樹脂部を形成することを特徴とする半導体装置
の製法。