CN100393184C

CN100393184C - 具有导槽的基板

Info

Publication number: CN100393184C
Application number: CNB2005100536363A
Authority: CN
Inventors: 林久顺; 曾伯强; 王甄瓅; 李佳颖
Original assignee: Himax Technologies Ltd
Current assignee: Himax Technologies Ltd
Priority date: 2005-03-09
Filing date: 2005-03-09
Publication date: 2008-06-04
Anticipated expiration: 2025-03-09
Also published as: CN1832660A

Abstract

本发明涉及一种具有导槽的基板，其包括：一个有效表面和复数个金属连接片。所述金属连接片形成在所述有效表面上，每一个金属连接片具有一个第一表面和一个第二表面，所述第一表面连接到所述有效表面，至少一个金属连接片具有至少一个形成在所述第二表面上的导槽。因此，利用本发明具有导槽的基板，可以使密封连接一个芯片和所述金属连接片的涂胶，完全地环绕于所述芯片的侧边和角落，可以防止水气或灰尘等侵入所述芯片，以保护所述芯片。

Description

具有导槽的基板

技术领域

本发明涉及一种基板，尤其涉及一种具有导槽的基板。

背景技术

参考图1和图2，其显示常规的基板示意图。所述常规的基板10包括：一个有效表面11、一个芯片12和复数个金属连接片13、14、15和16。所述芯片12和所述金属连接片13、14、15、16设置在所述有效表面11上。所述金属连接片13、14、15、16被区分为复数个导线金属连接片13、14和至少一个空置金属连接片(Dummy Lead)15、16。

所述芯片12大致呈方形，并具有复数个侧边和复数个角落。其中所述导线金属连接片13、14设置在相对所述芯片的所述侧边，所述空置金属连接片15、16设置在相对所述芯片12的至少一个角落。所述导线金属连接片13、14用以与所述芯片12电性连接。所述空置金属连接片15、16不与所述芯片12电性连接。

所述基板10另外包括一个涂胶17，环绕在所述芯片12的所述侧边和所述角落，用以密封地连接所述芯片12和所述金属连接片13、14、15、16，以保护芯片12。然而，由于在芯片12角落的所述空置金属连接片15、16的面积较大，当涂胶17涂覆在所述芯片12角落和所述空置金属连接片15、16之间时，在所述空置金属连接片15、16上的涂胶17会往芯片角落方向稍微退缩，更进一步，如果再经受随后的加热制程，那么所述涂胶17可能会退缩到所述芯片12的角落，而使所述芯片12的角落没有涂胶17密封，水气、灰尘等可能会由此角落侵入芯片12内，使得芯片12无法正常运作。

因此，有必要提供一种创新且具有进步性的基板，来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有导槽的基板，其包括：一个有效表面和复数个金属连接片。所述金属连接片形成在所述有效表面上，每一个金属连接片具有一个第一表面和一个第二表面，所述第一表面连接到所述有效表面，至少一个金属连接片具有至少一个形成在所述第二表面上的导槽。

因此，利用本发明具有导槽的基板，可以使密封连接一个芯片和所述金属连接片的涂胶，完全地环绕在所述芯片的侧边和角落，可以防止水气或灰尘等侵入所述芯片，以保护所述芯片。

附图说明

图1为常规基板的局部放大示意图；

图2为常规基板的立体示意图；

图3为本发明具有导槽的基板的局部放大示意图；

图4显示本发明的导槽的第一实施方面的剖面示意图；和

图5显示本发明的导槽的第二实施方面的剖面示意图。

具体实施方式

请参阅图3，其显示本发明具有导槽的基板的示意图。本发明的具有导槽的基板30包括：一个有效表面31、一个芯片32和复数个金属连接片33、34、35和36。所述基板30可以为一个柔性基板或一个柔性印刷线路板(FlexiblePrinted Circuit board，FPC)，其材料可以为聚酰亚胺(Polyimide，PI)，但是所述基板30不限于所述材料。另外，本发明的所述基板可以应用于带载封装(Tape Carrier Package，TCP)或芯片软膜接合封装(Chip On Film，COF)。

所述芯片32和所述金属连接片33、34、35、36设置在所述有效表面31上。所述金属连接片33、34、35、36被区分为复数个导线金属连接片33、34和至少一个空置金属连接片(Dummy Lead)35、36。所述芯片32大致呈方形，并具有复数个侧边和复数个角落。其中所述导线金属连接片33、34设置在相对所述芯片32的所述侧边，用以与所述芯片32电性连接。所述空置金属连接片35、36设置在相对所述芯片32的至少一个角落(例如：图3所示的右下角落)，所述空置金属连接片35、36不与所述芯片32电性连接。

所述基板30另外包括一个涂胶37，环绕在所述芯片32的所述侧边和所述角落，用以密封地连接所述芯片32和所述金属连接片33、34、35、36，以保护芯片32。

配合参考图3和图4，以所述空置金属连接片35为例说明。所述空置金属连接片35具有一个第一表面351和一个第二表面352。所述第一表面351连接到所述有效表面31。至少一个导槽353、354形成在所述第二表面352上。所述导槽353、354的深度小于所述空置金属连接片35的高度(即，从第一表面351到所述第二表面352的高度)。由于所述空置金属连接片35具有复数个导槽353和354等，所以使得涂胶37可以留置在所述导槽353和354内，而不会产生如图1的涂胶17在角落退缩的现象。

因此，利用本发明具有导槽的基板30，涂胶37可以完全地环绕在所述芯片32的所述侧边和所述角落，完全地密封连接所述芯片32和所述金属连接片33、34、35、36，可以防止水气或灰尘等侵入所述芯片32，以保护所述芯片32。

所述导槽353、354不限于如图3和图4所显示的形状和数量，只要所述金属连接片具有至少一个导槽，使涂胶37不会产生退缩现象即可。并且，所述空置金属连接片35、36，也可以设置在所述芯片32的所述侧边，同时，所述导槽不限于仅能设置在所述空置金属连接片35、36上，也可以设置在所述导线金属连接片33、34上，使得在所述导线金属连接片33、34上的涂胶37也不会产生退缩现象，来防止涂胶37退缩到所述芯片32的侧边而产生缺口，造成不能完全密封保护所述芯片32的缺点。

参考图5，其显示本发明的导槽的第二实施方面的示意图。同样地以所述空置金属连接片35为例说明。所述空置金属连接片35的所述导槽356为一个贯穿孔，贯穿所述空置金属连接片35的所述第一表面351和所述第二表面352。利用所述贯穿孔式的导槽356也可以同样达到使涂胶37留置在所述导槽356内，而不会产生涂胶退缩现象，以保护所述芯片32。

但是上述实施例仅为说明本发明的原理和功效，而不是限制本发明。因此，所属领域的技术人员可以在不违背本发明的精神下对上述实施例进行修改和变化。本发明的权利范围应如上述的权利要求书所列。

Claims

1.一种具有导槽的基板，包括：

一个有效表面；和

复数个金属连接片，其形成在所述有效表面上，每一个金属连接片具有一个第一表面和一个第二表面，所述第一表面连接到所述有效表面，至少一个金属连接片具有至少一个形成在所述第二表面上的导槽，

其中所述金属连接片被区分为复数个导线金属连接片和至少一个空置金属连接片，

所述基板另外包括至少一个芯片，设置在所述有效表面，并且与所述导线金属连接片电性连接，

其中所述芯片具有复数个侧边和复数个角落，其中所述导线金属连接片设置在所述芯片的所述侧边的相对位置，所述空置金属连接片设置在所述芯片的至少一个角落的相对位置，所述空置金属连接片不与所述芯片电性连接，

所述基板另外包括一个涂胶，环绕地涂覆在所述芯片的所述侧边和所述角落，密封地连接所述芯片和所述金属连接片，

其中所述空置金属连接片具有至少一个导槽，用以使所述涂胶留置在所述导槽内。

2.根据权利要求1所述的基板，其中所述基板为一个柔性基板。

3.根据权利要求1所述的基板，其中所述导槽的深度小于所述金属连接片的高度。

4.根据权利要求1所述的基板，其中所述导槽为一个贯穿孔，贯穿所述金属连接片的所述第一表面和所述第二表面。

5.根据权利要求1所述的基板，其中设置在所述芯片侧边的至少一个所述金属连接片具有至少一个导槽。

6.根据权利要求1所述的基板，其中设置在所述芯片角落的至少一个所述金属连接片具有至少一个导槽。