JP2002321247A - メモリーカードの製造方法 - Google Patents
メモリーカードの製造方法Info
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
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- B29C45/14647—Making flat card-like articles with an incorporated IC or chip module, e.g. IC or chip cards
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のようなメモリーカード用成形品の貼着
工程や充填材の注入工程が不要であり、規格化されたメ
モリーカードの外形寸法において電子部品及び基板が占
める容積を大きく確保することができるメモリーカード
の製造方法を提供する。 【解決手段】 電子部品２が実装された基板１を内蔵す
るメモリーカードＡを製造する方法に関する。電子部品
２が実装された基板１を成形金型３のキャビティ４内部
に配置し、成形金型３に設けた基板保持ピン５で基板１
を固定して型締めした後、キャビティ４内部に溶融状態
の樹脂８を注入すると共にこの樹脂８の注入圧によって
基板保持ピン５を基板１から離間させる。少ない工数で
電子部品や基板の容積を大きく確保した信頼性の高いメ
モリーカードを効率よく製造することができる。
工程や充填材の注入工程が不要であり、規格化されたメ
モリーカードの外形寸法において電子部品及び基板が占
める容積を大きく確保することができるメモリーカード
の製造方法を提供する。 【解決手段】 電子部品２が実装された基板１を内蔵す
るメモリーカードＡを製造する方法に関する。電子部品
２が実装された基板１を成形金型３のキャビティ４内部
に配置し、成形金型３に設けた基板保持ピン５で基板１
を固定して型締めした後、キャビティ４内部に溶融状態
の樹脂８を注入すると共にこの樹脂８の注入圧によって
基板保持ピン５を基板１から離間させる。少ない工数で
電子部品や基板の容積を大きく確保した信頼性の高いメ
モリーカードを効率よく製造することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フラッシュメモリ
ー等のＩＣメモリーを搭載したメモリーカードの製造方
法に関するものである。
ー等のＩＣメモリーを搭載したメモリーカードの製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のメモリーカードＡは、例えば図４
に示すように、メモリーカード用成形品１５に設けた凹
部１６にＩＣメモリー等の電子部品２が実装された基板
１を搭載し、この基板１が搭載された凹部１６に他のメ
モリーカード用成形品１５に設けた凹部１６を対向さ
せ、上記２枚のメモリーカード用成形品１５を超音波溶
着や接着剤等で貼着することによって製造されている。
通常、このようにして製造されるメモリーカードＡは、
その大きさや厚みが規格化されて制限されているため、
メモリーカード用成形品１５の凹部１６の容積に応じて
電子部品２が実装された基板１を搭載する必要がある。
逆に言えば、大容量の記憶能力や高速処理能力を有する
電子部品２が実装された基板１を搭載するにあたって
は、予め凹部１６の容積を大きく確保しておく必要があ
り、従って凹部１６の底部となる薄肉部１７をより薄く
形成しておかなければならないものである。
に示すように、メモリーカード用成形品１５に設けた凹
部１６にＩＣメモリー等の電子部品２が実装された基板
１を搭載し、この基板１が搭載された凹部１６に他のメ
モリーカード用成形品１５に設けた凹部１６を対向さ
せ、上記２枚のメモリーカード用成形品１５を超音波溶
着や接着剤等で貼着することによって製造されている。
通常、このようにして製造されるメモリーカードＡは、
その大きさや厚みが規格化されて制限されているため、
メモリーカード用成形品１５の凹部１６の容積に応じて
電子部品２が実装された基板１を搭載する必要がある。
逆に言えば、大容量の記憶能力や高速処理能力を有する
電子部品２が実装された基板１を搭載するにあたって
は、予め凹部１６の容積を大きく確保しておく必要があ
り、従って凹部１６の底部となる薄肉部１７をより薄く
形成しておかなければならないものである。
【０００３】しかしながら、一般的にメモリーカード用
成形品１５は、射出成形やトランスファー成形によって
成形されており、上記の薄肉部１７の厚みは０．２ｍｍ
にするのが限界であって、例えこれ以下の厚みで薄肉部
１７を形成できたとしても、反り、ヒケ、バリ、ウエル
ド等が発生してメモリーカードＡの製造が困難となるも
のであった。
成形品１５は、射出成形やトランスファー成形によって
成形されており、上記の薄肉部１７の厚みは０．２ｍｍ
にするのが限界であって、例えこれ以下の厚みで薄肉部
１７を形成できたとしても、反り、ヒケ、バリ、ウエル
ド等が発生してメモリーカードＡの製造が困難となるも
のであった。
【０００４】また、既述のようにメモリーカードＡの製
造は、電子部品２が実装された基板１を２枚のメモリー
カード用成形品１５の凹部１６に挟入した後、これらの
メモリーカード用成形品１５を貼着して行われている。
このとき凹部１６の大部分は、図４（ａ）に示すように
電子部品２や基板１によって占められているが、凹部１
６の一部分には隙間１８が生じている。従って、場合に
よってはこの隙間１８に起因してメモリーカードＡが破
損するおそれがあるため、図４（ｂ）に示すようにメモ
リーカード用成形品１５と電子部品２及び基板１との間
の隙間１８にエポキシ樹脂等の充填材１９を注入するこ
とによって、メモリーカードＡの破損防止が行われてい
る。
造は、電子部品２が実装された基板１を２枚のメモリー
カード用成形品１５の凹部１６に挟入した後、これらの
メモリーカード用成形品１５を貼着して行われている。
このとき凹部１６の大部分は、図４（ａ）に示すように
電子部品２や基板１によって占められているが、凹部１
６の一部分には隙間１８が生じている。従って、場合に
よってはこの隙間１８に起因してメモリーカードＡが破
損するおそれがあるため、図４（ｂ）に示すようにメモ
リーカード用成形品１５と電子部品２及び基板１との間
の隙間１８にエポキシ樹脂等の充填材１９を注入するこ
とによって、メモリーカードＡの破損防止が行われてい
る。
【０００５】ところが、このようなメモリーカードＡの
製造においては、２枚のメモリーカード用成形品１５を
貼着する工程が必要であるのはもちろん、さらにメモリ
ーカードＡを補強して信頼性を確保するため、上述した
凹部１６の隙間１８に充填材１９を注入しこれを硬化さ
せる工程も必要となり、工数が多くなるという問題があ
った。
製造においては、２枚のメモリーカード用成形品１５を
貼着する工程が必要であるのはもちろん、さらにメモリ
ーカードＡを補強して信頼性を確保するため、上述した
凹部１６の隙間１８に充填材１９を注入しこれを硬化さ
せる工程も必要となり、工数が多くなるという問題があ
った。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の点に鑑
みてなされたものであり、従来のようなメモリーカード
用成形品の貼着工程や充填材の注入工程が不要であり、
規格化されたメモリーカードの外形寸法において電子部
品及び基板が占める容積を大きく確保することができる
メモリーカードの製造方法を提供することを目的とする
ものである。
みてなされたものであり、従来のようなメモリーカード
用成形品の貼着工程や充填材の注入工程が不要であり、
規格化されたメモリーカードの外形寸法において電子部
品及び基板が占める容積を大きく確保することができる
メモリーカードの製造方法を提供することを目的とする
ものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
メモリーカードの製造方法は、電子部品２が実装された
基板１を内蔵するメモリーカードＡを製造するにあたっ
て、電子部品２が実装された基板１を成形金型３のキャ
ビティ４内部に配置し、成形金型３に設けた基板保持ピ
ン５で基板１を固定して型締めした後、キャビティ４内
部に溶融状態の樹脂８を注入すると共にこの樹脂８の注
入圧によって基板保持ピン５を基板１から離間させるこ
とを特徴とするものである。
メモリーカードの製造方法は、電子部品２が実装された
基板１を内蔵するメモリーカードＡを製造するにあたっ
て、電子部品２が実装された基板１を成形金型３のキャ
ビティ４内部に配置し、成形金型３に設けた基板保持ピ
ン５で基板１を固定して型締めした後、キャビティ４内
部に溶融状態の樹脂８を注入すると共にこの樹脂８の注
入圧によって基板保持ピン５を基板１から離間させるこ
とを特徴とするものである。
【０００８】また請求項２の発明は、請求項１におい
て、基板保持ピン５として、基板１に接する先端部６が
先細り状に形成されたものを用いることを特徴とするも
のである。
て、基板保持ピン５として、基板１に接する先端部６が
先細り状に形成されたものを用いることを特徴とするも
のである。
【０００９】また請求項３の発明は、請求項１又は２に
おいて、先端部１１に弾性体９を設けた端子用基板保持
ピン１０を備え、先端部１１の弾性体９を基板１の端子
部１２に当接させた状態で基板１を端子用基板保持ピン
１０で固定しながらキャビティ４内部に溶融状態の樹脂
８を注入することを特徴とするものである。
おいて、先端部１１に弾性体９を設けた端子用基板保持
ピン１０を備え、先端部１１の弾性体９を基板１の端子
部１２に当接させた状態で基板１を端子用基板保持ピン
１０で固定しながらキャビティ４内部に溶融状態の樹脂
８を注入することを特徴とするものである。
【００１０】また請求項４の発明は、請求項１乃至３の
いずれかにおいて、スプリング１３による付勢力によっ
て基板保持ピン５を基板１に押圧し基板１を固定するこ
とを特徴とするものである。
いずれかにおいて、スプリング１３による付勢力によっ
て基板保持ピン５を基板１に押圧し基板１を固定するこ
とを特徴とするものである。
【００１１】また請求項５の発明は、請求項１乃至４の
いずれかにおいて、基板１として、基板保持ピン５の先
端部６が嵌まり込む凹陥部１４が設けられたものを用い
ることを特徴とするものである。
いずれかにおいて、基板１として、基板保持ピン５の先
端部６が嵌まり込む凹陥部１４が設けられたものを用い
ることを特徴とするものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。
する。
【００１３】図１はメモリーカードＡを製造する一連の
工程の一例を示すものであり、メモリーカードＡは図２
に示すように電子部品２が実装された基板１を内蔵する
ものであるが、かかる基板１としては特に限定されるも
のではなく、従来のメモリーカードＡの製造に使用され
ていたものと同様のものを使用することができる。すな
わち、基板１の両面又は片面にＩＣメモリー（例えばフ
ラッシュメモリー）等の電子部品２を実装して回路を形
成すると共に、この回路に接続する端子部１２を基板１
の端部に設け、図示省略した外部電極からこの端子部１
２を介して基板１の回路に通電できるようになってい
る。
工程の一例を示すものであり、メモリーカードＡは図２
に示すように電子部品２が実装された基板１を内蔵する
ものであるが、かかる基板１としては特に限定されるも
のではなく、従来のメモリーカードＡの製造に使用され
ていたものと同様のものを使用することができる。すな
わち、基板１の両面又は片面にＩＣメモリー（例えばフ
ラッシュメモリー）等の電子部品２を実装して回路を形
成すると共に、この回路に接続する端子部１２を基板１
の端部に設け、図示省略した外部電極からこの端子部１
２を介して基板１の回路に通電できるようになってい
る。
【００１４】メモリーカードＡの製造に使用する成形金
型３は、一対の割り型３ａ，３ｂから形成されるもので
あり、両割り型３ａ，３ｂは型締め・型開き自在に各パ
ーティング面（分割面）を対向させて配置してある。そ
して両割り型３ａ，３ｂのパーティング面には、それぞ
れキャビティ４ａ，４ｂが凹設してあり、両割り型３
ａ，３ｂを型締めした際に両キャビティ４ａ，４ｂが形
成する空間部分が、規格化されたメモリーカードＡの外
形寸法と略等しくなるようになっている。
型３は、一対の割り型３ａ，３ｂから形成されるもので
あり、両割り型３ａ，３ｂは型締め・型開き自在に各パ
ーティング面（分割面）を対向させて配置してある。そ
して両割り型３ａ，３ｂのパーティング面には、それぞ
れキャビティ４ａ，４ｂが凹設してあり、両割り型３
ａ，３ｂを型締めした際に両キャビティ４ａ，４ｂが形
成する空間部分が、規格化されたメモリーカードＡの外
形寸法と略等しくなるようになっている。
【００１５】成形金型３の各割り型３ａ，３ｂには、キ
ャビティ４内部において基板１を固定するための基板保
持ピン５が設けられている。この基板保持ピン５は棒状
に形成され、両割り型３ａ，３ｂの型締め・型開き方向
と平行を維持したまま、この方向に移動自在となってい
ると共に、キャビティ４内面からキャビティ４内部に向
けて突出自在となっている。このとき、例えば図３に示
すように、スプリング１３の一端を割り型３ａ（３ｂ）
に固定すると共に他端を基板保持ピン５の後端部７に取
着するようにしておくと、スプリング１３の収縮・伸長
によって基板保持ピン５を移動自在にすることができ、
基板保持ピン５を移動させるための複雑な機構を組み込
む必要がなくなり、成形金型３の構造を簡素化すること
ができるものである。
ャビティ４内部において基板１を固定するための基板保
持ピン５が設けられている。この基板保持ピン５は棒状
に形成され、両割り型３ａ，３ｂの型締め・型開き方向
と平行を維持したまま、この方向に移動自在となってい
ると共に、キャビティ４内面からキャビティ４内部に向
けて突出自在となっている。このとき、例えば図３に示
すように、スプリング１３の一端を割り型３ａ（３ｂ）
に固定すると共に他端を基板保持ピン５の後端部７に取
着するようにしておくと、スプリング１３の収縮・伸長
によって基板保持ピン５を移動自在にすることができ、
基板保持ピン５を移動させるための複雑な機構を組み込
む必要がなくなり、成形金型３の構造を簡素化すること
ができるものである。
【００１６】また基板保持ピン５は各割り型３ａ，３ｂ
にそれぞれ複数設けることができる。そして基板１の固
定は、一方の割り型３ａに設けた基板保持ピン５と他方
の割り型３ｂに設けた基板保持ピン５とで基板１を挟持
することによって行われる。このとき、一方の割り型３
ａに設けた基板保持ピン５に対向させて、他方の割り型
３ｂに基板保持ピン５を設けておくと、基板１を固定す
る際に基板１の位置ずれの発生を確実に防止することが
できるものである。
にそれぞれ複数設けることができる。そして基板１の固
定は、一方の割り型３ａに設けた基板保持ピン５と他方
の割り型３ｂに設けた基板保持ピン５とで基板１を挟持
することによって行われる。このとき、一方の割り型３
ａに設けた基板保持ピン５に対向させて、他方の割り型
３ｂに基板保持ピン５を設けておくと、基板１を固定す
る際に基板１の位置ずれの発生を確実に防止することが
できるものである。
【００１７】また成形金型３の割り型３ｂには、キャビ
ティ４内部において基板１を固定しながら基板１の端子
部１２を隠蔽するための端子用基板保持ピン１０が設け
られている。この端子用基板保持ピン１０は基本的には
上述した基板保持ピン５と同様に形成されているが、先
端部１１は基板１の端子部１２を隠蔽できるほどの面積
を有する平滑面に形成されている。そしてこのとき先端
部１１に上記と同様の面積を有するシリコンラバーやテ
フロン（商標名；ポリテトラフルオロエチレン）シート
の弾性体９を設けておくと、端子部１２に多少の凹凸が
あったとしても、基板１を固定するにあたってこの弾性
体９が端子部１２に隙間なく当接することができるもの
である。なお、図１に示すように一方の割り型３ｂに設
けた端子用基板保持ピン１０に対向させて、他方の割り
型３ａに上記の基板保持ピン５を設けることができ、端
子用基板保持ピン１０と基板保持ピン５とで基板１を挟
持し固定することができる。
ティ４内部において基板１を固定しながら基板１の端子
部１２を隠蔽するための端子用基板保持ピン１０が設け
られている。この端子用基板保持ピン１０は基本的には
上述した基板保持ピン５と同様に形成されているが、先
端部１１は基板１の端子部１２を隠蔽できるほどの面積
を有する平滑面に形成されている。そしてこのとき先端
部１１に上記と同様の面積を有するシリコンラバーやテ
フロン（商標名；ポリテトラフルオロエチレン）シート
の弾性体９を設けておくと、端子部１２に多少の凹凸が
あったとしても、基板１を固定するにあたってこの弾性
体９が端子部１２に隙間なく当接することができるもの
である。なお、図１に示すように一方の割り型３ｂに設
けた端子用基板保持ピン１０に対向させて、他方の割り
型３ａに上記の基板保持ピン５を設けることができ、端
子用基板保持ピン１０と基板保持ピン５とで基板１を挟
持し固定することができる。
【００１８】そして、上記のように形成される成形金型
３を使用してメモリーカードＡを製造するにあたって
は、まず図１（ａ）に示すように型開きした成形金型３
の一方の割り型３ｂのキャビティ４ｂ内部に、基板１の
端子部１２が、端子用基板保持ピン１０が設けられた側
を向くようにして、基板１を配置する。このときキャビ
ティ４ｂ内面から基板保持ピン５と端子用基板保持ピン
１０とを突出させ、これらの先端部６，１１に基板１を
載置し、基板１をキャビティ４ｂ内面から離間させてお
く。ここで、図１に示すように基板１の表面のうち基板
保持ピン５の先端部６が当接する箇所に、この先端部６
が嵌まり込む凹陥部１４を予め設けておくと、基板１の
位置決めを容易に行うことができると共に、成形金型３
への基板１のセットを迅速に行うことができるものであ
る。一方、端子用基板保持ピン１０の先端部１１は基板
１の端子部１２に当接させ、この端子部１２を隠蔽した
状態にしておく。
３を使用してメモリーカードＡを製造するにあたって
は、まず図１（ａ）に示すように型開きした成形金型３
の一方の割り型３ｂのキャビティ４ｂ内部に、基板１の
端子部１２が、端子用基板保持ピン１０が設けられた側
を向くようにして、基板１を配置する。このときキャビ
ティ４ｂ内面から基板保持ピン５と端子用基板保持ピン
１０とを突出させ、これらの先端部６，１１に基板１を
載置し、基板１をキャビティ４ｂ内面から離間させてお
く。ここで、図１に示すように基板１の表面のうち基板
保持ピン５の先端部６が当接する箇所に、この先端部６
が嵌まり込む凹陥部１４を予め設けておくと、基板１の
位置決めを容易に行うことができると共に、成形金型３
への基板１のセットを迅速に行うことができるものであ
る。一方、端子用基板保持ピン１０の先端部１１は基板
１の端子部１２に当接させ、この端子部１２を隠蔽した
状態にしておく。
【００１９】次に、図１（ｂ）に示すように両割り型３
ａ，３ｂを近付けて型締めを行う。このときキャビティ
４内部の基板１は、両側から基板保持ピン５で押圧され
ることによって挟持され、キャビティ４内面から離間し
た状態で固定されている。ここで、基板１に大容量の記
憶能力や高速処理能力を有する電子部品２が実装されて
いても、このように基板１をキャビティ４内面から離間
させておけば、規格化されたメモリーカードＡの外形寸
法内に上記の電子部品２を収容することができるもので
ある。特に、上述した図３に示す成形金型３を使用する
場合は、スプリング１３による付勢力によって両側の基
板保持ピン５を基板１に押圧させ、この基板保持ピン５
で基板１を挟持し固定しているものである。一方、端子
用基板保持ピン１０はその先端部１１を基板１の端子部
１２に圧接させ、この端子部１２を隠蔽しているもので
あるが、先端部１１に上述したような弾性体９を設けて
おくと、この弾性体９が押圧によって変形し端子部１２
に密接することによって、隙間なく端子部１２を隠蔽す
ることができるものである。
ａ，３ｂを近付けて型締めを行う。このときキャビティ
４内部の基板１は、両側から基板保持ピン５で押圧され
ることによって挟持され、キャビティ４内面から離間し
た状態で固定されている。ここで、基板１に大容量の記
憶能力や高速処理能力を有する電子部品２が実装されて
いても、このように基板１をキャビティ４内面から離間
させておけば、規格化されたメモリーカードＡの外形寸
法内に上記の電子部品２を収容することができるもので
ある。特に、上述した図３に示す成形金型３を使用する
場合は、スプリング１３による付勢力によって両側の基
板保持ピン５を基板１に押圧させ、この基板保持ピン５
で基板１を挟持し固定しているものである。一方、端子
用基板保持ピン１０はその先端部１１を基板１の端子部
１２に圧接させ、この端子部１２を隠蔽しているもので
あるが、先端部１１に上述したような弾性体９を設けて
おくと、この弾性体９が押圧によって変形し端子部１２
に密接することによって、隙間なく端子部１２を隠蔽す
ることができるものである。
【００２０】このようにして型締めした後、キャビティ
４内部に溶融状態の樹脂８を注入するものであるが、こ
のとき基板保持ピン５を基板１から離間させずに成形し
てしまうと、成形後において基板１の表面を底部とする
孔がメモリーカードＡに残存することになり、メモリー
カードＡの信頼性を高く得ることができなくなる。そこ
で本発明においては、図１（ｃ）に示すように樹脂８を
注入する際にこの樹脂８の注入圧によって基板保持ピン
５を基板１の表面から離間させるものである。このとき
特に基板保持ピン５の先端部６を先細り状に形成、つま
り先端ほど細くなる傾斜面や曲率を有する面に形成して
おくと、この面に働く樹脂８の注入圧は基板１から離れ
る向きに向いているため、基板保持ピン５を基板１から
離間させやすくなるものである。このように基板保持ピ
ン５が基板１から離間する場合、基板１に設けていた凹
陥部１４には樹脂８が充填され、また基板１の両側に充
填される樹脂８の注入圧によって基板１は固定された状
態を維持し、キャビティ４内部において位置ずれするこ
とはない。なお、上記の樹脂８としては、特に限定され
るものではなく、例えば、ポリカーボネート、ポリエス
テル、ポリオレフィン、ポリスチレン、ＰＥＴ、ＰＢ
Ｔ、ＡＢＳ又はこれらの樹脂８の混合混練物等を使用す
ることができる。
４内部に溶融状態の樹脂８を注入するものであるが、こ
のとき基板保持ピン５を基板１から離間させずに成形し
てしまうと、成形後において基板１の表面を底部とする
孔がメモリーカードＡに残存することになり、メモリー
カードＡの信頼性を高く得ることができなくなる。そこ
で本発明においては、図１（ｃ）に示すように樹脂８を
注入する際にこの樹脂８の注入圧によって基板保持ピン
５を基板１の表面から離間させるものである。このとき
特に基板保持ピン５の先端部６を先細り状に形成、つま
り先端ほど細くなる傾斜面や曲率を有する面に形成して
おくと、この面に働く樹脂８の注入圧は基板１から離れ
る向きに向いているため、基板保持ピン５を基板１から
離間させやすくなるものである。このように基板保持ピ
ン５が基板１から離間する場合、基板１に設けていた凹
陥部１４には樹脂８が充填され、また基板１の両側に充
填される樹脂８の注入圧によって基板１は固定された状
態を維持し、キャビティ４内部において位置ずれするこ
とはない。なお、上記の樹脂８としては、特に限定され
るものではなく、例えば、ポリカーボネート、ポリエス
テル、ポリオレフィン、ポリスチレン、ＰＥＴ、ＰＢ
Ｔ、ＡＢＳ又はこれらの樹脂８の混合混練物等を使用す
ることができる。
【００２１】一方、端子用基板保持ピン１０は、成形が
終了するまで基板１の端子部１２に圧接されており、端
子部１２は端子用基板保持ピン１０の先端部１１によっ
て隠蔽されている。従って、キャビティ４内部に注入さ
れた樹脂８が端子部１２に触れることはなく、製造され
たメモリーカードＡに端子部１２に起因する導通不良が
生じることはないものである。
終了するまで基板１の端子部１２に圧接されており、端
子部１２は端子用基板保持ピン１０の先端部１１によっ
て隠蔽されている。従って、キャビティ４内部に注入さ
れた樹脂８が端子部１２に触れることはなく、製造され
たメモリーカードＡに端子部１２に起因する導通不良が
生じることはないものである。
【００２２】そして、図１（ｄ）に示すように成形金型
３のキャビティ４内部を溶融状態の樹脂８で充填した
後、この樹脂８を冷却して硬化させ、次いで図１（ｅ）
に示すように両割り型３ａ，３ｂを遠ざけて型開きを行
って成形品を取り出し、メモリーカードＡの製造が完了
するものである。
３のキャビティ４内部を溶融状態の樹脂８で充填した
後、この樹脂８を冷却して硬化させ、次いで図１（ｅ）
に示すように両割り型３ａ，３ｂを遠ざけて型開きを行
って成形品を取り出し、メモリーカードＡの製造が完了
するものである。
【００２３】上述したメモリーカードＡの製造方法によ
って、ゲーム用、音楽用、動画用、静止画用等の種々の
用途に使用可能なメモリーカードＡを製造することがで
きるものであり、従来のようにメモリーカード用成形品
１５を別途成形しておく必要はなく、このため２枚のメ
モリーカード用成形品１５を貼着したり、貼着後に生じ
たメモリーカードＡ内部の隙間１８に補強のための充填
材１９を注入する必要もなくなるものである。つまり、
本発明によればこれらに相当する工程を一度に行うこと
ができるものであり、規格化されたメモリーカードＡを
効率よく製造することができるものである。しかも、本
発明において使用する成形金型３のキャビティ４の容積
は、規格化されたメモリーカードＡの外形寸法と略等し
いことにより、キャビティ４の容積を限度として電子部
品２や基板１の容積を大きく確保することができるもの
である。
って、ゲーム用、音楽用、動画用、静止画用等の種々の
用途に使用可能なメモリーカードＡを製造することがで
きるものであり、従来のようにメモリーカード用成形品
１５を別途成形しておく必要はなく、このため２枚のメ
モリーカード用成形品１５を貼着したり、貼着後に生じ
たメモリーカードＡ内部の隙間１８に補強のための充填
材１９を注入する必要もなくなるものである。つまり、
本発明によればこれらに相当する工程を一度に行うこと
ができるものであり、規格化されたメモリーカードＡを
効率よく製造することができるものである。しかも、本
発明において使用する成形金型３のキャビティ４の容積
は、規格化されたメモリーカードＡの外形寸法と略等し
いことにより、キャビティ４の容積を限度として電子部
品２や基板１の容積を大きく確保することができるもの
である。
【００２４】
【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に係るメ
モリーカードの製造方法は、電子部品が実装された基板
を内蔵するメモリーカードを製造するにあたって、電子
部品が実装された基板を成形金型のキャビティ内部に配
置し、成形金型に設けた基板保持ピンで基板を固定して
型締めした後、キャビティ内部に溶融状態の樹脂を注入
すると共にこの樹脂の注入圧によって基板保持ピンを基
板から離間させるので、少ない工数で信頼性の高いメモ
リーカードを効率よく製造することができると共に、規
格化された外形寸法において電子部品や基板の容積を大
きく確保することができるものである。
モリーカードの製造方法は、電子部品が実装された基板
を内蔵するメモリーカードを製造するにあたって、電子
部品が実装された基板を成形金型のキャビティ内部に配
置し、成形金型に設けた基板保持ピンで基板を固定して
型締めした後、キャビティ内部に溶融状態の樹脂を注入
すると共にこの樹脂の注入圧によって基板保持ピンを基
板から離間させるので、少ない工数で信頼性の高いメモ
リーカードを効率よく製造することができると共に、規
格化された外形寸法において電子部品や基板の容積を大
きく確保することができるものである。
【００２５】また請求項２の発明は、基板保持ピンとし
て、基板に接する先端部が先細り状に形成されたものを
用いるので、基板保持ピンの先端部に樹脂の注入圧が基
板から離れる向きに働くことになり、基板保持ピンを容
易に基板から離間させることができるものである。
て、基板に接する先端部が先細り状に形成されたものを
用いるので、基板保持ピンの先端部に樹脂の注入圧が基
板から離れる向きに働くことになり、基板保持ピンを容
易に基板から離間させることができるものである。
【００２６】また請求項３の発明は、先端部に弾性体を
設けた端子用基板保持ピンを備え、先端部の弾性体を基
板の端子部に当接させた状態で基板を端子用基板保持ピ
ンで固定しながらキャビティ内部に溶融状態の樹脂を注
入するので、端子部に樹脂が触れることを防止し、導通
信頼性が良好なメモリーカードを製造することができる
ものである。
設けた端子用基板保持ピンを備え、先端部の弾性体を基
板の端子部に当接させた状態で基板を端子用基板保持ピ
ンで固定しながらキャビティ内部に溶融状態の樹脂を注
入するので、端子部に樹脂が触れることを防止し、導通
信頼性が良好なメモリーカードを製造することができる
ものである。
【００２７】また請求項４の発明は、スプリングによる
付勢力によって基板保持ピンを基板に押圧し基板を固定
するので、成形金型の構造を簡素化することができるも
のである。
付勢力によって基板保持ピンを基板に押圧し基板を固定
するので、成形金型の構造を簡素化することができるも
のである。
【００２８】また請求項５の発明は、基板として、基板
保持ピンの先端部が嵌まり込む凹陥部が設けられたもの
を用いるので、基板の位置決めを容易に行うことができ
ると共に、基板を成形金型へ迅速にセットすることがで
きるものである。
保持ピンの先端部が嵌まり込む凹陥部が設けられたもの
を用いるので、基板の位置決めを容易に行うことができ
ると共に、基板を成形金型へ迅速にセットすることがで
きるものである。
【図１】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、
（ａ）乃至（ｅ）は各工程の断面図である。
（ａ）乃至（ｅ）は各工程の断面図である。
【図２】本発明によって製造されたメモリーカードを示
す断面図である。
す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態の他例を示す断面図であ
る。
る。
【図４】従来例を示すものであり、（ａ）及び（ｂ）は
断面図である。
断面図である。
Ａ メモリーカード １ 基板 ２ 電子部品 ３ 成形金型 ４ キャビティ ５ 基板保持ピン ６ 先端部 ８ 樹脂 ９ 弾性体 １０ 端子用基板保持ピン １１ 先端部 １２ 端子部 １３ スプリング １４ 凹陥部
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ２９Ｋ 105:20 Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｋ Ｆターム(参考） 2C005 MA31 MB03 NA02 RA26 4F202 AD18 AH37 AJ05 AJ11 CA11 CB01 CB12 CB17 CQ03 CQ07 4F206 AD18 AJ05 AJ11 JA07 JB12 JB17 JF05 JF35 JL02 JQ02 JQ06 JQ81 5B035 BA03 BA05 BB09 CA01
Claims (5)
- 【請求項１】 電子部品が実装された基板を内蔵するメ
モリーカードを製造するにあたって、電子部品が実装さ
れた基板を成形金型のキャビティ内部に配置し、成形金
型に設けた基板保持ピンで基板を固定して型締めした
後、キャビティ内部に溶融状態の樹脂を注入すると共に
この樹脂の注入圧によって基板保持ピンを基板から離間
させることを特徴とするメモリーカードの製造方法。 - 【請求項２】 基板保持ピンとして、基板に接する先端
部が先細り状に形成されたものを用いることを特徴とす
る請求項１に記載のメモリーカードの製造方法。 - 【請求項３】 先端部に弾性体を設けた端子用基板保持
ピンを備え、先端部の弾性体を基板の端子部に当接させ
た状態で基板を端子用基板保持ピンで固定しながらキャ
ビティ内部に溶融状態の樹脂を注入することを特徴とす
る請求項１又は２に記載のメモリーカードの製造方法。 - 【請求項４】 スプリングによる付勢力によって基板保
持ピンを基板に押圧し基板を固定することを特徴とする
請求項１乃至３のいずれかに記載のメモリーカードの製
造方法。 - 【請求項５】 基板として、基板保持ピンの先端部が嵌
まり込む凹陥部が設けられたものを用いることを特徴と
する請求項１乃至４のいずれかに記載のメモリーカード
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001125907A JP3994683B2 (ja) | 2001-04-24 | 2001-04-24 | メモリーカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001125907A JP3994683B2 (ja) | 2001-04-24 | 2001-04-24 | メモリーカードの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002321247A true JP2002321247A (ja) | 2002-11-05 |
| JP3994683B2 JP3994683B2 (ja) | 2007-10-24 |
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ID=18975038
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001125907A Expired - Fee Related JP3994683B2 (ja) | 2001-04-24 | 2001-04-24 | メモリーカードの製造方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3994683B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003018285A1 (fr) * | 2001-08-22 | 2003-03-06 | Sony Corporation | Procede et dispositif permettant de former un composant electronique de module, composant electronique de module associe |
| EP1672972A1 (en) * | 2004-12-16 | 2006-06-21 | Hitachi, Ltd. | Electronic circuit device and production method of the same |
| JP2006302020A (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-02 | Sony Corp | 電子回路搭載装置及びその製造方法 |
| EP1724087A1 (en) * | 2005-05-10 | 2006-11-22 | Chin-Tong Liu | Method for packaging flash memory cards |
| JP2009166368A (ja) * | 2008-01-16 | 2009-07-30 | Denso Corp | 樹脂成形品及びその製造方法 |
| DE102010002947A1 (de) * | 2010-03-17 | 2011-09-22 | Robert Bosch Gmbh | Steuergerät |
| EP2432304A3 (en) * | 2010-09-21 | 2013-01-09 | BIOTRONIK SE & Co. KG | Integrated overmolded interconnect tab for surface-mounted circuits |
| JP2019511964A (ja) * | 2016-01-19 | 2019-05-09 | ヴァレオ、コンフォート、アンド、ドライビング、アシスタンスＶａｌｅｏ Ｃｏｍｆｏｒｔ Ａｎｄ Ｄｒｉｖｉｎｇ Ａｓｓｉｓｔａｎｃｅ | 漏れ止め電子デバイス及びそれを得る方法 |
| US10498079B2 (en) | 2018-04-25 | 2019-12-03 | Mitsubishi Electric Corporation | Electronic device unit |
| DE102022120682A1 (de) | 2022-08-16 | 2024-02-22 | Kyocera Avx Components (Werne) Gmbh | Einbetten einer Leiterplatte in Vergussmasse |
-
2001
- 2001-04-24 JP JP2001125907A patent/JP3994683B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6940159B2 (en) | 2001-08-22 | 2005-09-06 | Sony Corporation | Method and apparatus for molding, module electronic devices and a module electronic device molded thereby |
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| CN101309553B (zh) * | 2004-12-16 | 2011-07-20 | 株式会社日立制作所 | 电子电路装置及制造方法 |
| EP1672972A1 (en) * | 2004-12-16 | 2006-06-21 | Hitachi, Ltd. | Electronic circuit device and production method of the same |
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| US7514784B2 (en) | 2004-12-16 | 2009-04-07 | Hitachi, Ltd. | Electronic circuit device and production method of the same |
| JP2006302020A (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-02 | Sony Corp | 電子回路搭載装置及びその製造方法 |
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| US8797756B2 (en) | 2010-09-21 | 2014-08-05 | Biotronik Se & Co. Kg | Integrated overmolded interconnect tab for surface-mounted circuits |
| JP2019511964A (ja) * | 2016-01-19 | 2019-05-09 | ヴァレオ、コンフォート、アンド、ドライビング、アシスタンスＶａｌｅｏ Ｃｏｍｆｏｒｔ Ａｎｄ Ｄｒｉｖｉｎｇ Ａｓｓｉｓｔａｎｃｅ | 漏れ止め電子デバイス及びそれを得る方法 |
| JP7201434B2 (ja) | 2016-01-19 | 2023-01-10 | ヴァレオ、コンフォート、アンド、ドライビング、アシスタンス | 漏れ止め電子デバイス及びそれを得る方法 |
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| DE102022120682A1 (de) | 2022-08-16 | 2024-02-22 | Kyocera Avx Components (Werne) Gmbh | Einbetten einer Leiterplatte in Vergussmasse |
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|---|---|
| JP3994683B2 (ja) | 2007-10-24 |
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