JP2008284773A - 複合成形方法および樹脂成形品ならびに電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】インサート成形において金属インサート部品と樹脂との間に空間を設けることにより、外部からの力や熱などが伝わることを防止する。
【解決手段】第２金型２０１に金属板１０１を変形させることを目的とした第１凸部２０４を形成し、インサート成形時に金属板１０１を変形させた状態で溶融樹脂２０５を充填し、固化させて樹脂１０２を成形する。樹脂１０２は金属板１０１が弾性変形した形状で成形される。その後、第１凸部２０４を金属板１０１から離すことにより、金属板１０１が変形させられる前の形状に復元し、金属板１０１と樹脂１０２との間に微小な空間１０４を形成する。
【選択図】図２

Description

本発明は、金属板など（以下、インサート部品という）を金型内に配置した後に樹脂の成形を行い一体化した成形品を得る複合成形において、インサート部品と樹脂との間に微小な空間を設ける複合成形方法、および、その複合成形方法にて成形される樹脂成形品、および、その樹脂成形品を用いる電子機器に関するものである。

近年、携帯電話をはじめとして、市場においてカメラ，音楽機器，ゲーム機などの携帯用の電子機器が増加している。これら携帯用機器は、その用途から薄型化や小型化を求められる一方、携帯時の落下にも耐える強度が必要とされる。そのため携帯用機器には金属筐体が採用されることが多い。

金属筐体の製造方法としては、ダイカストやチクソモールドなどの溶融金属を金型で成形する方法があるが、成形後の表面加工なしで良好な外観品質を得ることが困難であるという問題や、成形後の磨き作業や仕上げ加工などの製造コストが高くなるという問題があった。また、金属プレスでは、良好な外観は得られるものの、内蔵部品を固定するためのボスやリブ構造を成形することが困難であった。

そこで、金属プレス品をインサート成形により、金属プレス品に樹脂でボスやリブの内部構造体を形成する方法の採用が増加している。

一方、携帯用機器として求められる外的衝撃から内蔵部品を保護するために、筐体と内蔵部品との間にクッション材を配置するなどの構造が採用されている。しかしながら、この構造では、クッション材の組込みといった作業が必要になると共に、クッション材を貼り付けた場合、機器の廃棄時にクッション材の剥離が必要になり、リサイクル性を悪くすることになる。

そこで、携帯用機器の外装面と内部部品の固定用リブとの間などに空間を設けることにより、外的衝撃力が内部部品に加わることを防止するようにした構造がある。

従来の樹脂射出成形や金属板のインサート成形において、中空形状を成形する方法としては、樹脂の肉厚内部に高圧気体を圧入することによって空間を成形する中空成形方法がある（例えば、特許文献１参照）。

図７は特許文献１に記載された従来の中空成形体の製造方法の概略を示す説明図であって、７０１は射出ノズル、７０２は金型、７０３は流体ノズル、７０４は樹脂射出口、７０５は流体圧入口、７０６はスプルーであり、キャビティ２０３内に溶融樹脂を射出した後に、ノズル７０１より気体を圧入することにより成形品内部に空間を形成する。そして、溶融樹脂２０５の冷却固化後に、圧入気体を排気し、成形品を金型より取り出すことにより、中空成形体を成形していた。
特開平３−２８６８１４号公報

しかしながら、前記従来の構成では、中空成形品において中空部の形成が可能な部位は肉厚の中心部に限定されており、インサート成型においてインサート部品と樹脂との間に空間を形成することは不可能であった。また、中空形状を形成するためには、一般的に成型品の肉厚を２ｍｍ〜３ｍｍ以上に厚くする必要があり、携帯用機器に求められる薄型化，小型化の実現が困難であった。さらに、内部部品を取り付けるネジ形状などの内壁が円筒面である任意の肉厚を有する円筒形状のボスには強度が要求されるため、通常、一般面に対して厚肉となっているにもかかわらず、この厚肉部分に高圧気体が流入して中空となって、ボスの必要強度が得られないことがあるという課題を有していた。

前記従来の方法では、金型キャビティ内に充填した溶融樹脂が金型に接した部分だけが固化し、樹脂肉厚の中心部が、まだ溶融した状態のときに高圧で気体を充填させることにより、溶融状態である肉厚中心部に気体を圧入して中空形状を成形していた。このため、金型キャビティ内に充填した樹脂が完全に溶融した状態で気体を圧入すると、金型と樹脂との間に気体が入り、本来必要な形状の製品が得られない場合があったり、排気用の孔とつながらずに気泡状になった場合、気体の圧力で樹脂が破裂する場合があるためである。また、完全に樹脂が固化した状態では気体を圧入することができず、中空を形成することができないためである。

したがって、従来の方法において、中空部の成形には樹脂を厚肉形状にする必要があり、かつ空間形成の部位は樹脂の肉厚中央部に限定されていた。これは、インサート成型でも同様であって、インサート部品と樹脂との間に空間を設けることは不可能であった。さらに、携帯機器で求められる肉厚１ｍｍ程度以下では、樹脂の肉厚方向での温度差が小さく、気体の圧入に必要な表面が固化しつつ内部が溶融した状態を得ることが困難なため、中空を成形することができなかった。

また、従来の方法において、中空部の形状は高圧気体を圧入するときの樹脂の溶融状態と気体の圧力で決定されるため、自由に中空形状を設計することができず、また、成形するたびに形状が変化してしまうという課題を有していた。

前記中空成形とは別の方法として、インサート成形にて筐体を製作する方法も考えられる。インサート成形において任意の位置に空間を成形する従来の方法として、スライドコアなどの金型構造を用いる方法もある。

図８はスライドコア工法による空間形成例の説明図であって、スライドコア工法によれば、図８（ａ）に示すように、成形対象の樹脂本体に所定の位置にスライドコア８０１を配設しておき、成形後にスライドコア８０１を抜き取るようにしている。このようにして、図８（ｂ）に示すように、インサート金属板１０１と樹脂１０２との間に空間１０４を形成することは可能であるが、樹脂の充填圧により変形しないスライドコア８０１の強度が必要になるため、スライドコア８０１を大きくする必要がある。

図８（ａ）に示すスライドコア８０１の幅Ｂ，長さＬ，厚みＡは、一般的に、幅Ｂ＝１０ｍｍ，長さＬ＝１０ｍｍの空間を作るスライドコア８０１の場合では、厚みＡ＝３ｍｍ程度以上は必要である。したがって、空間の大きさも同じく大きくなり、携帯用機器に採用した場合、薄型化することができないという課題を有していた。

本発明は、前記従来の課題を解決するものであって、インサート成形において金属インサート部品と樹脂との間に空間を設けることにより、外部からの力や熱などが伝わることを空間にて防止することを可能にした複合成形方法および樹脂成形品ならびに電子機器を提供することを目的とする。

前記目的を達成するために、本発明は、第１金型あるいは第２金型に金属板を配置し、第２金型に設置された第１凸部により前記金属板を樹脂充填用のキャビティ空間方向に変形し、前記第１金型と前記第２金型を型締めし、前記第１金型と前記金属板とで構成したキャビティで溶融樹脂を固化し、前記第１金型と前記第２金型とを型開きし、前記第１凸部で変形した前記金属板を前記第１凸部とは逆方向に変形し、前記キャビティに成形された樹脂と前記金属板との接触面に前記空間を形成するものである。

前記のようにすることにより、金属板をインサート成形する際に空間を形成する位置に金属板を弾性変形域内で変形させ、金属板を弾性変形させた状態で樹脂の充填を行い、樹脂の固化後に金属板を変形させる力を取り除き、金属板が弾性変形前の形状に戻ることにより金属板と樹脂との間に空間を形成する。また、金属板の変形量を弾性変形領域内とすることによって、成形前後での金属板の形状が変化することがなく、良好な成形品を得ることができる。

このため、電子機器などの筺体において、内部部品を固定するリブやボスと外装金属板との間に空間を設けることが可能となる。

以上のように、本発明によれば、金属板をインサート成形する際に空間を形成する位置に金属板を弾性変形域内で変形させるようにすることにより、容易かつ良好に樹脂と金属板との接触面に空間を形成することができ、例えば、電子機器における筐体の強度を高めて機器全体の薄型化，小型化を可能にする金属板インサート成形において、外部からの力や熱が内蔵部品に直接伝わることを防止することができる。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。

（実施形態１）
図１は本発明の実施の形態１における金属板インサート成形を行った成形品と、その内部部品取り付け用ボス部を示す断面図であって、（ａ）は全体の断面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ部の拡大図、（ｃ）は要部の拡大断面図、図２の（ａ）〜（ｅ）は本発明のインサート成形方法の実施の形態１のインサート成形方法における成形工程を説明するための要部の断面図、図２の（ｆ）は（ｂ）におけるＢ部の拡大図、図３（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態１における金型のピン構造を説明するための断面図、図４は本発明の実施の形態１における成形品の中空部を説明するための断面図であって、（ａ）は要部の拡大断面図、（ｂ）は（ａ）におけるＣ部の拡大図である。なお、以下の説明において、図７，図８にて説明した同じ構成要素については、同じ符号を付して説明を省略する。

図１において、所定の形状に成形された金属板（本例では、ステンレス：ＳＵＳ）１０１を樹脂１０２でインサート成形した成形品の断面図であり、内蔵部品を固定するボス１０３と金属板１０１との間に空間１０４を設けることにより、金属板１０１に加わった外力が内蔵部品１０５に直接伝わることを防止する構造としている。

図２において、２０１は第２金型、２０２は第１金型、２０３はキャビティ空間、２０４は第１凸部、２０５は溶融樹脂、２０６はゲート、２０７は第２凸部、２０８は隙間である。本実施の形態では、第２金型２０１に金属板１０１を弾性変形させる第１凸部２０４を設けている点が特徴である。

本実施の形態１における成形工程の概要を図２を参照して説明する。

図２（ａ）は型開き状態の第１金型２０２に金属板１０１を挿入した状態を示す。ただし、金属板１０１を第２金型２０１に挿入する構造としても同様の効果を得られる。第２金型２０１には金属板１０１を変形させるための第１凸部２０４を設けてある。図２（ｂ）に第１金型２０２と第２金型２０１とを型閉めした状態を示す。このとき第２金型２０１に設けた第１凸部２０４で金属板１０１が変形させられる。このときの変形量を金属板１０１の弾性変形域内とすることで永久ひずみの発生を防止し、外観面の品質を良好に保つことが可能となる。この状態で金属板１０１と第１金型２０２との間の空間が、溶融樹脂２０５を充填するキャビティ空間２０３となる。

溶融樹脂２０５をキャビティ空間２０３へ充填し、冷却固化することにより所定の樹脂形状の成形を行う。樹脂の固化完了後、図２（ｃ）に示すように型開きを行うが、このとき、第２金型２０１に設けた第１凸部２０４が金属板１０１より離れることにより、金属板１０１を変形させる力が無くなり、金属板１０１は型閉め前の形状に戻る。これにより、固化した樹脂１０２と金属板１０１との間に空間１０４が形成される。この後、図２（ｄ）に示すように、成形品を金型より取り出すことによって、金属板１０１とボス１０３との間に空間１０４を有する成形品を得ることができる。

このように本実施の形態では、樹脂１０２の成形時に金属板１０１を意図的に変形させ、樹脂の成形完了後に、変形している金属板１０１の復元力を利用することと、樹脂１０２を成形するためのキャビティ空間２０３を、成形品の一部となる金属板１０１を変形させて作り出すことを特徴としている。本構造において、第１凸部２０４は金型２０１，２０２の任意の位置に設けることが可能であることより、空間１０４を成形品の任意の位置に形成することが可能である。

次に、前記成形を確実に行うための実施の形態１における構造について詳細に説明する。

本実施の形態では金属板１０１の成形時の変形を弾性変形内とし、塑性変形させないことが良好な外観品質を得るために重要となる。本実施の形態１では、金属板１０１をＳＵＳ３０４、板厚０．３ｍｍとし、溶融樹脂２０５の温度を約２５０℃とした。そこで２５０℃での金属板１０１の物性値がヤング率＝約１８３００ｋｇｆ／ｍｍ^２，許容応力＝約１１０Ｎ／ｍｍ^２であることより、金属板１０１の変形を塑性変形とするために、第１凸部２０４の形状を幅約１４ｍｍ、高さ０．１ｍｍと設定した。

次に、溶融樹脂２０５の流動を制御するための構造を説明する。通常のインサート成形では金属板１０１と同じ形状に第２金型２０１を加工し、金属板１０１と第２金型２０１との間に隙間がない状態で溶融樹脂２０５を充填させるが、本実施の形態では意図的に金型内で金属板１０１を変形させるため、図２（ｆ）に示すように、第２金型２０１と金属板１０１とが密着せずに隙間２０８が発生する。溶融樹脂２０５を充填させるときに、この隙間２０８に樹脂が流入すると、型開き後に金属板１０１が完全に元の形状に戻ることができない場合が生じる。また、隙間２０８に流入した溶融樹脂２０５の圧力により金属板１０１が変形させられる場合がある。

そこで、溶融樹脂２０５が隙間２０８に流入すること無く、かつ樹脂が所定の肉厚に成形されるために金属板１０１を第２金型２０１に密着させる構造として、第１金型２０２に第２凸部２０７を設けると共に、図２（ｅ）に示すサブマリン構造のゲート２０６を第１金型２０２に配置した。第２凸部２０７によりゲート２０６付近では金属板１０１が確実に第２金型２０１に押し付けられ、金属板１０１と第１金型２０２との間にキャビティ空間２０３が生じる。このキャビティ空間２０３に第１金型２０２に配置したサブマリン構造のゲート２０６より溶融樹脂２０５を充填させることにより、溶融樹脂２０５は確実に金属板１０１と第１金型２０２との間に流入させることが可能となる。これにより、溶融樹脂２０５の圧力は、金属板１０１を第２金型２０１に押し付ける方向に働くため、隙間２０８を無くすことが可能となる。したがって、樹脂１０２を所定の形状に成形することが可能となる。

溶融樹脂２０５が固化した後に金型２０１，２０２を開くことにより、金属板１０１を変形させていた第１凸部２０４が金属板１０１から離れて、金属板１０１が元の形状に戻り空間１０４が形成される。このとき、重要となるのが金属板１０１の復元力と、金属板１０１と樹脂１０２との密着力と、樹脂１０２と第１金型２０２との密着力、すなわち樹脂１０２の離型抵抗の３つの力の関係である。

ここで、金属板１０１が元の形状に復元する力をｆ１、樹脂１０２と金属板１０１の密着力をｆ２、樹脂１０２の第１金型２０２からの離型力をｆ３とすると、ｆ１＞ｆ３かつｆ２＞ｆ３となった場合、中空形状の空間１０４が形成されずに樹脂１０２が第１金型２０２から離れ、樹脂１０２の成形形状が、本来成形すべき形状とは異なった状態になる。

本実施の形態１では、樹脂１０２が第１金型２０２に確実に密着するために、樹脂１０２の第１金型２０２からの離型抵抗を利用する。空間１０４を成形する位置にｆ２＜ｆ３となる離型抵抗ｆ３を有したボス１０３を設けることにより、樹脂１０２が第１金型２０２に密着した状態を保つことが可能となる。

空間１０４を小さくするために、金属板１０１の変形量、すなわち第１金型２０２の第１凸部２０４の凸量を小さく設定した場合、金属板１０１の復元力ｆ１もまた小さくなる。このように、金属板１０１の復元力ｆ１に対し、金属板１０１と樹脂１０２の密着力ｆ２の関係がｆ１＜ｆ２となった場合、金属板１０１は樹脂１０２に密着したままとなり、空間１０４が形成されない。

また、型開き後に金属板１０１が樹脂１０２から確実に剥離するようにするため、金型にスプリングで可動するピン構造を採用することが考えられる。

図３は本実施の形態における前記ピン構造と、その動作工程の説明図であって、第１金型２０２にピン３０１とスプリング３０２とを設け、スプリング３０２で押し出されたときのピン３０１の長さが、図３（ｂ）における長さＬ１と図３（ｃ）における長さＬ２とが同じ長さであるように設定し、また、ピン３０１の外周が樹脂と接することを防止するための第３凸部３０３を備えている。

図３において、金属板１０１を変形させる第２金型２０１の第１凸部２０４の突出量をＬとすると、型閉めによりピン３０１はスプリング３０２の弾発力に抗して前記Ｌだけ押し下げられる。この状態で溶融樹脂２０５を射出充填し、冷却固化させて型開きを行う。このとき、型閉め時にスプリング３０２がピン３０１を押す力をｆ４とした場合、ｆ４＞ｆ２となるようにスプリング３０２の弾性を設定することにより、スプリング３０２がピン３０１を介して金属板１０１を押す力によって、金属板１０１を樹脂１０２から確実に剥離させることが可能となる。

また、前記ピン構造を採用することにより、ピン３０１と第３凸部３０３の隙間から空気が金属板１０１と樹脂１０２との間に流入することが可能となり、金属板１０１と樹脂との真空密着を確実に防止することが可能となる。

図３（ｄ）に示すように、第３凸部３０３を設けない場合には、ピン３０１と樹脂１０２との間に抵抗力ｆ５が発生し、スプリング３０２が金属板１０１を押す力が（ｆ４−ｆ５）となる。このため、（ｆ４−ｆ５）＞ｆ２となるように、スプリング力ｆ４を大きく設定する必要があると同時に、前記金属板１０１と樹脂１０２の真空密着が発生する可能性が高くなる。

以上の構造を持った金型を用いることにより、金属板１０１を変形させた状態で成形を行い、樹脂１０２の固化後に金属板１０１の変形を元の形状に戻すことにより、空間１０４を形成するインサート成形が可能となり、金属板１０１と樹脂１０２の間に空間１０４を持った成形品を得ることが可能となる。

この場合の空間１０４の形状は、図４に示す空間部１０４の端部形状に、以下のような特徴を持つ。すなわち、樹脂１０２と金属板１０１の接点４０１では樹脂１０２の種類や成形の状態でキャビティ形状の転写性が異なり、樹脂１０２と金属板１０１とのなす角度を正確にみることが困難であるため、樹脂１０２と金属板１０１との接点４０１から微小距離Ｘ１離れた樹脂１０２の接線Ｌ１と金属板１０１の接線Ｌ２との角度θ１をみると、空間１０４の形成に必要な金属板１０１の復元力を得るために、角度θ１を０．０１度程度以上にすることが望ましい。

また、第１凸部２０４により金属板１０１を変形させるため、金属板１０１の変形角度θ２が全周にわたって９０度より大きくなると、樹脂充填後に第１凸部２０４が離型できないため、角度θ２を９０度以下にする必要がある。さらに、角度θ２を９０度とした場合でも、型開き後に金属板１０１をピン３０１を用いて変形を復元しても、塑性変形となるために変形量が残る。したがって、前記角度θ１は９０度より小さい角度となる。すなわち、端部形状の角度θ１が、０．０１度以上で９０度より小さい角度の空間１０４の創出を可能にするものである。

なお、本実施の形態において、金属板１０１と第２金型２０１との間に樹脂の流入を防止する目的のために、第１金型に第２凸部２０７を設けると共に、ゲート２０６をサブマリンゲート構造としたが、同様の目的を達することが可能であれば、トンネルゲートなど他のゲート構造としてもよい。

また、型開き時に樹脂が確実に第１金型と密着した状態を保つ為にボス形状２０５の離型抵抗を利用したが、同様の目的を達することが可能であれば、後述する図５に示すような凹凸形状（リブ，凹部）など、他の構造としてもよい。

また、本実施の形態では、金属板１０１を成形品の外部から見える外側に配設したが、樹脂を成形品の外側に配設することも可能である。すなわち、金属板１０１が表面に露出する成形品であれば、金属板１０１と樹脂１０２のどちらが外側になるかを制限するものでは無く、金属板１０１と樹脂１０２との間に空間を設けることは可能である。

また、金属板１０１を第１凸部２０４により変形させた後に溶融樹脂１０７を充填させる工程としたが、第１凸部２０４を可動式とすることにより、金属板１０１を変形させる前に溶融樹脂１０７を充填させ、固化する前に可動式の第１凸部２０４を動作させることによって、金属板１０１を弾性変形内で変形させることによっても同様の効果を得ることが可能である。また、第１凸部２０４をスライドコアなどを用いた可動式とすることにより、成形品側面部１０６においても金属板１０１と樹脂１０２との間に空間を設けることは可能である。

金属板１０１をＳＵＳ３０４としたが、弾性変形する素材でかつ樹脂のインサート成形が可能な部材であれば、他の素材でも同様の効果を得ることが可能である。また、本実施の形態では、良好な外観品質を得るために金属板１０１の変形量を弾性変形内としたが、永久ひずみが残ることを許容すれば弾性現度以上の変形をさせても、空間１０４を作り出すことは可能である。

また、本実施の形態では金属板１０１のインサート成形としたが、金属板１０１を金型内に配置して成形する樹脂と金属板の複合成形であれば、他の成形方法であっても空間１０４を作り出すことは可能である。

（実施の形態２）
図５は本発明の実施の形態２により成形された成形品を示す図であって、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）におけるＤ部の拡大図である。図６（ａ）〜（ｃ）は図５に示す成形品の空間部を成形する状態を示した断面図である。なお、図５および図６において、図１〜４、および図７，図８にて説明したと同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。

図５において、インサート成形する金属板１０１は、あらかじめ溝形状５０１が成形されたものであり、この溝部５０１を弾性変形させてインサート成形を行うことによって、溝形状５０１に沿った形状の空間１０４を金属板１０１と樹脂１０２との間に形成するものである。

図６（ａ）に示すように、第２金型２０１に第１凸部２０４を、金属板１０１の溝部５０１に合わせた形状にして設置し、図６（ｂ）に示すように、金属板１０１の溝部５０１を弾性変形させた後にキャビティ空間２０３に溶融樹脂２０５を充填させ、図６（ｃ）に示すように離型させる。

本実施の形態２では、金属板１０１が元の形状に復元する力ｆ１を、樹脂１０２と金属板１０１との密着力ｆ２より十分大きな値となるように、金属板１０１の形状を設定することにより、実施の形態１で設置したピン３０１の設置は不要となる。

また、樹脂１０２が第１金型２０２との間に離型抵抗を発生させる形状として、リブ形状５０２または凹溝形状５０３を設置した。これら構造を採用し、実施の形態１と同様の成形を行うことにより、樹脂１０２の上に金属板１０１で構成された空間１０４を成形することが可能であり、金属板の溝部５０１の形状を任意の形状にすることが可能である。

図５に示すような溝形状５０１を用いて、例えば樹脂１０２と金属板１０１との間に管路を設けることが可能であり、また、空間１０４に媒体を流すことによって薄型の熱交換器などとしての利用も可能である。さらに、金属板１０１と樹脂１０２との接する部分５０５に樹脂１０２と金属板１０１とを密着させることが可能な接着技術を用いることにより、液体の媒体を流すことも可能になる。

また、金属板１０１と樹脂１０２の間に空間１０４が存在することにより、金属板１０１と樹脂１０２との分離を容易にし、近年、重要視されているリサイクル性を高める効果も有している。

金属板１０１と樹脂１０２を分離する方法の例として、物理的な方法と化学的な方法が挙げられる。物理的な方法としては、空間１０４にくさび形状の器具を圧入することによって金属板１０１と樹脂１０２に対して剥離する力を与える方法や、空間１０４に高圧気体を充填させるなどにより空間５０４内の圧力を高めることにより金属板１０１と樹脂１０２とを剥離する力を与える方法がある。

本実施の形態における空間１０４を形成する成形工法を用いれば、成形品の任意の位置に空間１０４を成形することが可能である。金属板１０１と樹脂１０２とを密着させるための形状の近傍に空間１０４を設けておくことにより、金属板１０１と樹脂１０２の剥離に必要な力を効果的に与えることが可能となる。

また、金属板１０１と樹脂１０２とを接着剤などを用いて接着した場合には、化学的な方法を取ることが可能となる。具体的には、金属板１０１と樹脂１０２との接着面の近傍に空間１０４を設けておき、空間１０４内に接着剤を溶融することが可能な溶液を充填し、金属板１０１と樹脂１０２との接する面５０５に溶液を浸透させることにより、金属板１０１と樹脂１０２との剥離が容易に行える。

なお、本実施の形態２は、実施の形態１の内容に加えて実施する事も可能である。

本発明は、インサート部品と樹脂との間に微小な空間を有するものであり、外力が内部に直接伝わることを防止可能である。そのため薄型化や小型化が求められると同時に落下などの可能性が高く耐衝撃性が必要とされる携帯用電子機器などにおいて、耐衝撃性を持った外装筐体として有用である。

また、微小な空間を空気断熱層として利用することにより、電子機器の内部に電気部品などの発熱体がある場合、機器筺体の外壁への熱の伝達を防止する安全機構としての用途にも適用できるし、逆に、外部の熱が筺体内部へ伝わることを防止する用途としても適用できる。

また、インサート部品と樹脂との間に空間があることにより、インサート部品と樹脂を剥離させる力を与えることが可能になり、近年、重要視されている製品のリサイクルを容易にする効果もある。

本発明の実施の形態１における金属板インサート成形を行った成形品と、その内部部品取り付け用ボス部を示す断面図であって、（ａ）は全体の断面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ部の拡大図、（ｃ）は要部の拡大断面図 （ａ）〜（ｅ）は本発明のインサート成形方法の実施の形態１のインサート成形方法における成形工程を説明するための要部の断面図、（ｆ）は（ｂ）におけるＢ部の拡大図 （ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態１における金型のピン構造を説明するための断面図 本発明の実施の形態１における成形品の中空部を説明するための断面図であって、（ａ）は要部の拡大断面図、（ｂ）は（ａ）におけるＣ部の拡大図 本発明の実施の形態２により成形された成形品を示す図であって、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）におけるＤ部の拡大図 （ａ）〜（ｃ）は図５に示す成形品の空間部を成形する状態を示した断面図 従来の中空成形体の製造方法の概略を示す説明図 従来のスライドコア工法による空間形成例の説明図であって、（ａ）はスライドコア設置の状態を示す斜視図、（ｂ）はスライドコア抜き取り後の状態を示す斜視図

符号の説明

１０１ 金属板
１０２ 樹脂
１０３ ボス
１０４ 空間
２０１ 第２金型
２０２ 第１金型
２０３ キャビティ空間
２０４ 第１凸部
２０５ 溶融樹脂
２０６ ゲート
２０７ 第２凸部
３０１ ピン
３０２ スプリング
３０３ 第３凸部
４０１ 樹脂と金属板との接点
５０１ 溝部
５０２ リブ形状
５０３ 凹溝部

Claims (9)

1. 樹脂本体と、該樹脂本体に接触する金属板との間に空間が形成される樹脂成形品を成形する複合成形方法であって、
   第１金型あるいは第２金型に前記金属板を配置し、第２金型に設置された第１凸部により前記金属板を樹脂充填用のキャビティ空間方向に変形し、前記第１金型と前記第２金型を型締めし、前記第１金型と前記金属板とで構成したキャビティで溶融樹脂を固化し、前記第１金型と前記第２金型とを型開きし、前記第１凸部で変形した前記金属板を前記第１凸部とは逆方向に変形し、前記キャビティに成形された樹脂と前記金属板との接触面に前記空間を形成することを特徴とする複合成形方法。
2. 前記空間での前記金属板と前記樹脂との接点から任意の距離離れた位置における前記金属板の接線と前記空間における樹脂面の接線とのなす角度を、０．０１度以上９０度以下の角度とすることを特徴とする請求項１記載の複合成形方法。
3. 前記第１金型として、少なくとも１つの第２凸部を前記空間の壁面から任意の距離離れた位置に設置した金型を使用することを特徴とする請求項１記載の複合成形方法。
4. 樹脂ゲートを、該樹脂ゲートと前記空間との間に設置される前記第２凸部の近傍に配設することを特徴とする請求項３記載の複合成形方法。
5. 型開き時に前記第１凸部により変形された前記金属板の部位を、前記第１金型側から前記第２金型側へ押し出すことを特徴とする請求項１〜４いずれか１項記載の複合成形方法。
6. 前記第１金型として、キャビティ面に凹部または凸部を設けた金型を使用することを特徴とする請求項１〜５いずれか１項記載の複合成形方法。
7. 任意の表面の一部に金属板を有し、該金属板との間に空間が設けられる樹脂本体からなる樹脂成形品であって、前記金属板と前記樹脂本体との複合成形が請求項１〜６いずれか１項記載の複合成形方法により行われたことを特徴とする樹脂成形品。
8. 任意の表面の一部に金属板を有し、該金属板との間に空間が設けられる樹脂本体からなる樹脂成形品であって、前記空間での前記金属板と前記樹脂本体との接点から任意の距離離れた位置における前記金属板の接線と前記空間における前記樹脂本体の面の接線とのなす角度が０．０１度以上９０度以下の角度であることを特徴とする樹脂成形品。
9. 請求項６または７記載の樹脂成形品を構成部品の少なくとも一部に用いたことを特徴とする電子機器。

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