JP3994683B2 - メモリーカードの製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フラッシュメモリー等のＩＣメモリーを搭載したメモリーカードの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のメモリーカードＡは、例えば図４に示すように、メモリーカード用成形品１５に設けた凹部１６にＩＣメモリー等の電子部品２が実装された基板１を搭載し、この基板１が搭載された凹部１６に他のメモリーカード用成形品１５に設けた凹部１６を対向させ、上記２枚のメモリーカード用成形品１５を超音波溶着や接着剤等で貼着することによって製造されている。通常、このようにして製造されるメモリーカードＡは、その大きさや厚みが規格化されて制限されているため、メモリーカード用成形品１５の凹部１６の容積に応じて電子部品２が実装された基板１を搭載する必要がある。逆に言えば、大容量の記憶能力や高速処理能力を有する電子部品２が実装された基板１を搭載するにあたっては、予め凹部１６の容積を大きく確保しておく必要があり、従って凹部１６の底部となる薄肉部１７をより薄く形成しておかなければならないものである。
【０００３】
しかしながら、一般的にメモリーカード用成形品１５は、射出成形やトランスファー成形によって成形されており、上記の薄肉部１７の厚みは０．２ｍｍにするのが限界であって、例えこれ以下の厚みで薄肉部１７を形成できたとしても、反り、ヒケ、バリ、ウエルド等が発生してメモリーカードＡの製造が困難となるものであった。
【０００４】
また、既述のようにメモリーカードＡの製造は、電子部品２が実装された基板１を２枚のメモリーカード用成形品１５の凹部１６に挟入した後、これらのメモリーカード用成形品１５を貼着して行われている。このとき凹部１６の大部分は、図４（ａ）に示すように電子部品２や基板１によって占められているが、凹部１６の一部分には隙間１８が生じている。従って、場合によってはこの隙間１８に起因してメモリーカードＡが破損するおそれがあるため、図４（ｂ）に示すようにメモリーカード用成形品１５と電子部品２及び基板１との間の隙間１８にエポキシ樹脂等の充填材１９を注入することによって、メモリーカードＡの破損防止が行われている。
【０００５】
ところが、このようなメモリーカードＡの製造においては、２枚のメモリーカード用成形品１５を貼着する工程が必要であるのはもちろん、さらにメモリーカードＡを補強して信頼性を確保するため、上述した凹部１６の隙間１８に充填材１９を注入しこれを硬化させる工程も必要となり、工数が多くなるという問題があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、従来のようなメモリーカード用成形品の貼着工程や充填材の注入工程が不要であり、規格化されたメモリーカードの外形寸法において電子部品及び基板が占める容積を大きく確保することができるメモリーカードの製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係るメモリーカードの製造方法は、電子部品２が実装された基板１を内蔵するメモリーカードＡを製造するにあたって、電子部品２が実装された基板１を成形金型３のキャビティ４内部に配置し、成形金型３に設けた基板保持ピン５で基板１を固定して型締めした後、キャビティ４内部に溶融状態の樹脂８を注入すると共にこの樹脂８の注入圧によって基板保持ピン５を基板１から離間させるメモリーカードＡの製造方法において、先端部１１に弾性体９を設けた端子用基板保持ピン１０を備え、先端部１１の弾性体９を基板１の端子部１２に当接させた状態で基板１を端子用基板保持ピン１０で固定しながらキャビティ４内部に溶融状態の樹脂８を注入することを特徴とするものである。
【０００８】
また請求項２の発明は、請求項１において、基板保持ピン５として、基板１に接する先端部６が先細り状に形成されたものを用いることを特徴とするものである。
【００１０】
また請求項３の発明は、請求項１又は２において、スプリング１３による付勢力によって基板保持ピン５を基板１に押圧し基板１を固定することを特徴とするものである。
【００１１】
また請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれかにおいて、基板１として、基板保持ピン５の先端部６が嵌まり込む凹陥部１４が設けられたものを用いることを特徴とするものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１３】
図１はメモリーカードＡを製造する一連の工程の一例を示すものであり、メモリーカードＡは図２に示すように電子部品２が実装された基板１を内蔵するものであるが、かかる基板１としては特に限定されるものではなく、従来のメモリーカードＡの製造に使用されていたものと同様のものを使用することができる。すなわち、基板１の両面又は片面にＩＣメモリー（例えばフラッシュメモリー）等の電子部品２を実装して回路を形成すると共に、この回路に接続する端子部１２を基板１の端部に設け、図示省略した外部電極からこの端子部１２を介して基板１の回路に通電できるようになっている。
【００１４】
メモリーカードＡの製造に使用する成形金型３は、一対の割り型３ａ，３ｂから形成されるものであり、両割り型３ａ，３ｂは型締め・型開き自在に各パーティング面（分割面）を対向させて配置してある。そして両割り型３ａ，３ｂのパーティング面には、それぞれキャビティ４ａ，４ｂが凹設してあり、両割り型３ａ，３ｂを型締めした際に両キャビティ４ａ，４ｂが形成する空間部分が、規格化されたメモリーカードＡの外形寸法と略等しくなるようになっている。
【００１５】
成形金型３の各割り型３ａ，３ｂには、キャビティ４内部において基板１を固定するための基板保持ピン５が設けられている。この基板保持ピン５は棒状に形成され、両割り型３ａ，３ｂの型締め・型開き方向と平行を維持したまま、この方向に移動自在となっていると共に、キャビティ４内面からキャビティ４内部に向けて突出自在となっている。このとき、例えば図３に示すように、スプリング１３の一端を割り型３ａ（３ｂ）に固定すると共に他端を基板保持ピン５の後端部７に取着するようにしておくと、スプリング１３の収縮・伸長によって基板保持ピン５を移動自在にすることができ、基板保持ピン５を移動させるための複雑な機構を組み込む必要がなくなり、成形金型３の構造を簡素化することができるものである。
【００１６】
また基板保持ピン５は各割り型３ａ，３ｂにそれぞれ複数設けることができる。そして基板１の固定は、一方の割り型３ａに設けた基板保持ピン５と他方の割り型３ｂに設けた基板保持ピン５とで基板１を挟持することによって行われる。このとき、一方の割り型３ａに設けた基板保持ピン５に対向させて、他方の割り型３ｂに基板保持ピン５を設けておくと、基板１を固定する際に基板１の位置ずれの発生を確実に防止することができるものである。
【００１７】
また成形金型３の割り型３ｂには、キャビティ４内部において基板１を固定しながら基板１の端子部１２を隠蔽するための端子用基板保持ピン１０が設けられている。この端子用基板保持ピン１０は基本的には上述した基板保持ピン５と同様に形成されているが、先端部１１は基板１の端子部１２を隠蔽できるほどの面積を有する平滑面に形成されている。そしてこのとき先端部１１に上記と同様の面積を有するシリコンラバーやテフロン（商標名；ポリテトラフルオロエチレン）シートの弾性体９を設けておくと、端子部１２に多少の凹凸があったとしても、基板１を固定するにあたってこの弾性体９が端子部１２に隙間なく当接することができるものである。なお、図１に示すように一方の割り型３ｂに設けた端子用基板保持ピン１０に対向させて、他方の割り型３ａに上記の基板保持ピン５を設けることができ、端子用基板保持ピン１０と基板保持ピン５とで基板１を挟持し固定することができる。
【００１８】
そして、上記のように形成される成形金型３を使用してメモリーカードＡを製造するにあたっては、まず図１（ａ）に示すように型開きした成形金型３の一方の割り型３ｂのキャビティ４ｂ内部に、基板１の端子部１２が、端子用基板保持ピン１０が設けられた側を向くようにして、基板１を配置する。このときキャビティ４ｂ内面から基板保持ピン５と端子用基板保持ピン１０とを突出させ、これらの先端部６，１１に基板１を載置し、基板１をキャビティ４ｂ内面から離間させておく。ここで、図１に示すように基板１の表面のうち基板保持ピン５の先端部６が当接する箇所に、この先端部６が嵌まり込む凹陥部１４を予め設けておくと、基板１の位置決めを容易に行うことができると共に、成形金型３への基板１のセットを迅速に行うことができるものである。一方、端子用基板保持ピン１０の先端部１１は基板１の端子部１２に当接させ、この端子部１２を隠蔽した状態にしておく。
【００１９】
次に、図１（ｂ）に示すように両割り型３ａ，３ｂを近付けて型締めを行う。このときキャビティ４内部の基板１は、両側から基板保持ピン５で押圧されることによって挟持され、キャビティ４内面から離間した状態で固定されている。ここで、基板１に大容量の記憶能力や高速処理能力を有する電子部品２が実装されていても、このように基板１をキャビティ４内面から離間させておけば、規格化されたメモリーカードＡの外形寸法内に上記の電子部品２を収容することができるものである。特に、上述した図３に示す成形金型３を使用する場合は、スプリング１３による付勢力によって両側の基板保持ピン５を基板１に押圧させ、この基板保持ピン５で基板１を挟持し固定しているものである。一方、端子用基板保持ピン１０はその先端部１１を基板１の端子部１２に圧接させ、この端子部１２を隠蔽しているものであるが、先端部１１に上述したような弾性体９を設けておくと、この弾性体９が押圧によって変形し端子部１２に密接することによって、隙間なく端子部１２を隠蔽することができるものである。
【００２０】
このようにして型締めした後、キャビティ４内部に溶融状態の樹脂８を注入するものであるが、このとき基板保持ピン５を基板１から離間させずに成形してしまうと、成形後において基板１の表面を底部とする孔がメモリーカードＡに残存することになり、メモリーカードＡの信頼性を高く得ることができなくなる。そこで本発明においては、図１（ｃ）に示すように樹脂８を注入する際にこの樹脂８の注入圧によって基板保持ピン５を基板１の表面から離間させるものである。このとき特に基板保持ピン５の先端部６を先細り状に形成、つまり先端ほど細くなる傾斜面や曲率を有する面に形成しておくと、この面に働く樹脂８の注入圧は基板１から離れる向きに向いているため、基板保持ピン５を基板１から離間させやすくなるものである。このように基板保持ピン５が基板１から離間する場合、基板１に設けていた凹陥部１４には樹脂８が充填され、また基板１の両側に充填される樹脂８の注入圧によって基板１は固定された状態を維持し、キャビティ４内部において位置ずれすることはない。なお、上記の樹脂８としては、特に限定されるものではなく、例えば、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリスチレン、ＰＥＴ、ＰＢＴ、ＡＢＳ又はこれらの樹脂８の混合混練物等を使用することができる。
【００２１】
一方、端子用基板保持ピン１０は、成形が終了するまで基板１の端子部１２に圧接されており、端子部１２は端子用基板保持ピン１０の先端部１１によって隠蔽されている。従って、キャビティ４内部に注入された樹脂８が端子部１２に触れることはなく、製造されたメモリーカードＡに端子部１２に起因する導通不良が生じることはないものである。
【００２２】
そして、図１（ｄ）に示すように成形金型３のキャビティ４内部を溶融状態の樹脂８で充填した後、この樹脂８を冷却して硬化させ、次いで図１（ｅ）に示すように両割り型３ａ，３ｂを遠ざけて型開きを行って成形品を取り出し、メモリーカードＡの製造が完了するものである。
【００２３】
上述したメモリーカードＡの製造方法によって、ゲーム用、音楽用、動画用、静止画用等の種々の用途に使用可能なメモリーカードＡを製造することができるものであり、従来のようにメモリーカード用成形品１５を別途成形しておく必要はなく、このため２枚のメモリーカード用成形品１５を貼着したり、貼着後に生じたメモリーカードＡ内部の隙間１８に補強のための充填材１９を注入する必要もなくなるものである。つまり、本発明によればこれらに相当する工程を一度に行うことができるものであり、規格化されたメモリーカードＡを効率よく製造することができるものである。しかも、本発明において使用する成形金型３のキャビティ４の容積は、規格化されたメモリーカードＡの外形寸法と略等しいことにより、キャビティ４の容積を限度として電子部品２や基板１の容積を大きく確保することができるものである。
【００２４】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１に係るメモリーカードの製造方法は、電子部品が実装された基板を内蔵するメモリーカードを製造するにあたって、電子部品が実装された基板を成形金型のキャビティ内部に配置し、成形金型に設けた基板保持ピンで基板を固定して型締めした後、キャビティ内部に溶融状態の樹脂を注入すると共にこの樹脂の注入圧によって基板保持ピンを基板から離間させるので、少ない工数で信頼性の高いメモリーカードを効率よく製造することができると共に、規格化された外形寸法において電子部品や基板の容積を大きく確保することができるものである。
また、先端部に弾性体を設けた端子用基板保持ピンを備え、先端部の弾性体を基板の端子部に当接させた状態で基板を端子用基板保持ピンで固定しながらキャビティ内部に溶融状態の樹脂を注入するので、端子部に樹脂が触れることを防止し、導通信頼性が良好なメモリーカードを製造することができるものである。
【００２５】
また請求項２の発明は、基板保持ピンとして、基板に接する先端部が先細り状に形成されたものを用いるので、基板保持ピンの先端部に樹脂の注入圧が基板から離れる向きに働くことになり、基板保持ピンを容易に基板から離間させることができるものである。
【００２７】
また請求項３の発明は、スプリングによる付勢力によって基板保持ピンを基板に押圧し基板を固定するので、成形金型の構造を簡素化することができるものである。
【００２８】
また請求項４の発明は、基板として、基板保持ピンの先端部が嵌まり込む凹陥部が設けられたものを用いるので、基板の位置決めを容易に行うことができると共に、基板を成形金型へ迅速にセットすることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｅ）は各工程の断面図である。
【図２】本発明によって製造されたメモリーカードを示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態の他例を示す断面図である。
【図４】従来例を示すものであり、（ａ）及び（ｂ）は断面図である。
【符号の説明】
Ａ メモリーカード
１ 基板
２ 電子部品
３ 成形金型
４ キャビティ
５ 基板保持ピン
６ 先端部
８ 樹脂
９ 弾性体
１０ 端子用基板保持ピン
１１ 先端部
１２ 端子部
１３ スプリング
１４ 凹陥部
【発明の属する技術分野】
本発明は、フラッシュメモリー等のＩＣメモリーを搭載したメモリーカードの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のメモリーカードＡは、例えば図４に示すように、メモリーカード用成形品１５に設けた凹部１６にＩＣメモリー等の電子部品２が実装された基板１を搭載し、この基板１が搭載された凹部１６に他のメモリーカード用成形品１５に設けた凹部１６を対向させ、上記２枚のメモリーカード用成形品１５を超音波溶着や接着剤等で貼着することによって製造されている。通常、このようにして製造されるメモリーカードＡは、その大きさや厚みが規格化されて制限されているため、メモリーカード用成形品１５の凹部１６の容積に応じて電子部品２が実装された基板１を搭載する必要がある。逆に言えば、大容量の記憶能力や高速処理能力を有する電子部品２が実装された基板１を搭載するにあたっては、予め凹部１６の容積を大きく確保しておく必要があり、従って凹部１６の底部となる薄肉部１７をより薄く形成しておかなければならないものである。
【０００３】
しかしながら、一般的にメモリーカード用成形品１５は、射出成形やトランスファー成形によって成形されており、上記の薄肉部１７の厚みは０．２ｍｍにするのが限界であって、例えこれ以下の厚みで薄肉部１７を形成できたとしても、反り、ヒケ、バリ、ウエルド等が発生してメモリーカードＡの製造が困難となるものであった。
【０００４】
また、既述のようにメモリーカードＡの製造は、電子部品２が実装された基板１を２枚のメモリーカード用成形品１５の凹部１６に挟入した後、これらのメモリーカード用成形品１５を貼着して行われている。このとき凹部１６の大部分は、図４（ａ）に示すように電子部品２や基板１によって占められているが、凹部１６の一部分には隙間１８が生じている。従って、場合によってはこの隙間１８に起因してメモリーカードＡが破損するおそれがあるため、図４（ｂ）に示すようにメモリーカード用成形品１５と電子部品２及び基板１との間の隙間１８にエポキシ樹脂等の充填材１９を注入することによって、メモリーカードＡの破損防止が行われている。
【０００５】
ところが、このようなメモリーカードＡの製造においては、２枚のメモリーカード用成形品１５を貼着する工程が必要であるのはもちろん、さらにメモリーカードＡを補強して信頼性を確保するため、上述した凹部１６の隙間１８に充填材１９を注入しこれを硬化させる工程も必要となり、工数が多くなるという問題があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、従来のようなメモリーカード用成形品の貼着工程や充填材の注入工程が不要であり、規格化されたメモリーカードの外形寸法において電子部品及び基板が占める容積を大きく確保することができるメモリーカードの製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係るメモリーカードの製造方法は、電子部品２が実装された基板１を内蔵するメモリーカードＡを製造するにあたって、電子部品２が実装された基板１を成形金型３のキャビティ４内部に配置し、成形金型３に設けた基板保持ピン５で基板１を固定して型締めした後、キャビティ４内部に溶融状態の樹脂８を注入すると共にこの樹脂８の注入圧によって基板保持ピン５を基板１から離間させるメモリーカードＡの製造方法において、先端部１１に弾性体９を設けた端子用基板保持ピン１０を備え、先端部１１の弾性体９を基板１の端子部１２に当接させた状態で基板１を端子用基板保持ピン１０で固定しながらキャビティ４内部に溶融状態の樹脂８を注入することを特徴とするものである。
【０００８】
また請求項２の発明は、請求項１において、基板保持ピン５として、基板１に接する先端部６が先細り状に形成されたものを用いることを特徴とするものである。
【００１０】
また請求項３の発明は、請求項１又は２において、スプリング１３による付勢力によって基板保持ピン５を基板１に押圧し基板１を固定することを特徴とするものである。
【００１１】
また請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれかにおいて、基板１として、基板保持ピン５の先端部６が嵌まり込む凹陥部１４が設けられたものを用いることを特徴とするものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１３】
図１はメモリーカードＡを製造する一連の工程の一例を示すものであり、メモリーカードＡは図２に示すように電子部品２が実装された基板１を内蔵するものであるが、かかる基板１としては特に限定されるものではなく、従来のメモリーカードＡの製造に使用されていたものと同様のものを使用することができる。すなわち、基板１の両面又は片面にＩＣメモリー（例えばフラッシュメモリー）等の電子部品２を実装して回路を形成すると共に、この回路に接続する端子部１２を基板１の端部に設け、図示省略した外部電極からこの端子部１２を介して基板１の回路に通電できるようになっている。
【００１４】
メモリーカードＡの製造に使用する成形金型３は、一対の割り型３ａ，３ｂから形成されるものであり、両割り型３ａ，３ｂは型締め・型開き自在に各パーティング面（分割面）を対向させて配置してある。そして両割り型３ａ，３ｂのパーティング面には、それぞれキャビティ４ａ，４ｂが凹設してあり、両割り型３ａ，３ｂを型締めした際に両キャビティ４ａ，４ｂが形成する空間部分が、規格化されたメモリーカードＡの外形寸法と略等しくなるようになっている。
【００１５】
成形金型３の各割り型３ａ，３ｂには、キャビティ４内部において基板１を固定するための基板保持ピン５が設けられている。この基板保持ピン５は棒状に形成され、両割り型３ａ，３ｂの型締め・型開き方向と平行を維持したまま、この方向に移動自在となっていると共に、キャビティ４内面からキャビティ４内部に向けて突出自在となっている。このとき、例えば図３に示すように、スプリング１３の一端を割り型３ａ（３ｂ）に固定すると共に他端を基板保持ピン５の後端部７に取着するようにしておくと、スプリング１３の収縮・伸長によって基板保持ピン５を移動自在にすることができ、基板保持ピン５を移動させるための複雑な機構を組み込む必要がなくなり、成形金型３の構造を簡素化することができるものである。
【００１６】
また基板保持ピン５は各割り型３ａ，３ｂにそれぞれ複数設けることができる。そして基板１の固定は、一方の割り型３ａに設けた基板保持ピン５と他方の割り型３ｂに設けた基板保持ピン５とで基板１を挟持することによって行われる。このとき、一方の割り型３ａに設けた基板保持ピン５に対向させて、他方の割り型３ｂに基板保持ピン５を設けておくと、基板１を固定する際に基板１の位置ずれの発生を確実に防止することができるものである。
【００１７】
また成形金型３の割り型３ｂには、キャビティ４内部において基板１を固定しながら基板１の端子部１２を隠蔽するための端子用基板保持ピン１０が設けられている。この端子用基板保持ピン１０は基本的には上述した基板保持ピン５と同様に形成されているが、先端部１１は基板１の端子部１２を隠蔽できるほどの面積を有する平滑面に形成されている。そしてこのとき先端部１１に上記と同様の面積を有するシリコンラバーやテフロン（商標名；ポリテトラフルオロエチレン）シートの弾性体９を設けておくと、端子部１２に多少の凹凸があったとしても、基板１を固定するにあたってこの弾性体９が端子部１２に隙間なく当接することができるものである。なお、図１に示すように一方の割り型３ｂに設けた端子用基板保持ピン１０に対向させて、他方の割り型３ａに上記の基板保持ピン５を設けることができ、端子用基板保持ピン１０と基板保持ピン５とで基板１を挟持し固定することができる。
【００１８】
そして、上記のように形成される成形金型３を使用してメモリーカードＡを製造するにあたっては、まず図１（ａ）に示すように型開きした成形金型３の一方の割り型３ｂのキャビティ４ｂ内部に、基板１の端子部１２が、端子用基板保持ピン１０が設けられた側を向くようにして、基板１を配置する。このときキャビティ４ｂ内面から基板保持ピン５と端子用基板保持ピン１０とを突出させ、これらの先端部６，１１に基板１を載置し、基板１をキャビティ４ｂ内面から離間させておく。ここで、図１に示すように基板１の表面のうち基板保持ピン５の先端部６が当接する箇所に、この先端部６が嵌まり込む凹陥部１４を予め設けておくと、基板１の位置決めを容易に行うことができると共に、成形金型３への基板１のセットを迅速に行うことができるものである。一方、端子用基板保持ピン１０の先端部１１は基板１の端子部１２に当接させ、この端子部１２を隠蔽した状態にしておく。
【００１９】
次に、図１（ｂ）に示すように両割り型３ａ，３ｂを近付けて型締めを行う。このときキャビティ４内部の基板１は、両側から基板保持ピン５で押圧されることによって挟持され、キャビティ４内面から離間した状態で固定されている。ここで、基板１に大容量の記憶能力や高速処理能力を有する電子部品２が実装されていても、このように基板１をキャビティ４内面から離間させておけば、規格化されたメモリーカードＡの外形寸法内に上記の電子部品２を収容することができるものである。特に、上述した図３に示す成形金型３を使用する場合は、スプリング１３による付勢力によって両側の基板保持ピン５を基板１に押圧させ、この基板保持ピン５で基板１を挟持し固定しているものである。一方、端子用基板保持ピン１０はその先端部１１を基板１の端子部１２に圧接させ、この端子部１２を隠蔽しているものであるが、先端部１１に上述したような弾性体９を設けておくと、この弾性体９が押圧によって変形し端子部１２に密接することによって、隙間なく端子部１２を隠蔽することができるものである。
【００２０】
このようにして型締めした後、キャビティ４内部に溶融状態の樹脂８を注入するものであるが、このとき基板保持ピン５を基板１から離間させずに成形してしまうと、成形後において基板１の表面を底部とする孔がメモリーカードＡに残存することになり、メモリーカードＡの信頼性を高く得ることができなくなる。そこで本発明においては、図１（ｃ）に示すように樹脂８を注入する際にこの樹脂８の注入圧によって基板保持ピン５を基板１の表面から離間させるものである。このとき特に基板保持ピン５の先端部６を先細り状に形成、つまり先端ほど細くなる傾斜面や曲率を有する面に形成しておくと、この面に働く樹脂８の注入圧は基板１から離れる向きに向いているため、基板保持ピン５を基板１から離間させやすくなるものである。このように基板保持ピン５が基板１から離間する場合、基板１に設けていた凹陥部１４には樹脂８が充填され、また基板１の両側に充填される樹脂８の注入圧によって基板１は固定された状態を維持し、キャビティ４内部において位置ずれすることはない。なお、上記の樹脂８としては、特に限定されるものではなく、例えば、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリスチレン、ＰＥＴ、ＰＢＴ、ＡＢＳ又はこれらの樹脂８の混合混練物等を使用することができる。
【００２１】
一方、端子用基板保持ピン１０は、成形が終了するまで基板１の端子部１２に圧接されており、端子部１２は端子用基板保持ピン１０の先端部１１によって隠蔽されている。従って、キャビティ４内部に注入された樹脂８が端子部１２に触れることはなく、製造されたメモリーカードＡに端子部１２に起因する導通不良が生じることはないものである。
【００２２】
そして、図１（ｄ）に示すように成形金型３のキャビティ４内部を溶融状態の樹脂８で充填した後、この樹脂８を冷却して硬化させ、次いで図１（ｅ）に示すように両割り型３ａ，３ｂを遠ざけて型開きを行って成形品を取り出し、メモリーカードＡの製造が完了するものである。
【００２３】
上述したメモリーカードＡの製造方法によって、ゲーム用、音楽用、動画用、静止画用等の種々の用途に使用可能なメモリーカードＡを製造することができるものであり、従来のようにメモリーカード用成形品１５を別途成形しておく必要はなく、このため２枚のメモリーカード用成形品１５を貼着したり、貼着後に生じたメモリーカードＡ内部の隙間１８に補強のための充填材１９を注入する必要もなくなるものである。つまり、本発明によればこれらに相当する工程を一度に行うことができるものであり、規格化されたメモリーカードＡを効率よく製造することができるものである。しかも、本発明において使用する成形金型３のキャビティ４の容積は、規格化されたメモリーカードＡの外形寸法と略等しいことにより、キャビティ４の容積を限度として電子部品２や基板１の容積を大きく確保することができるものである。
【００２４】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１に係るメモリーカードの製造方法は、電子部品が実装された基板を内蔵するメモリーカードを製造するにあたって、電子部品が実装された基板を成形金型のキャビティ内部に配置し、成形金型に設けた基板保持ピンで基板を固定して型締めした後、キャビティ内部に溶融状態の樹脂を注入すると共にこの樹脂の注入圧によって基板保持ピンを基板から離間させるので、少ない工数で信頼性の高いメモリーカードを効率よく製造することができると共に、規格化された外形寸法において電子部品や基板の容積を大きく確保することができるものである。
また、先端部に弾性体を設けた端子用基板保持ピンを備え、先端部の弾性体を基板の端子部に当接させた状態で基板を端子用基板保持ピンで固定しながらキャビティ内部に溶融状態の樹脂を注入するので、端子部に樹脂が触れることを防止し、導通信頼性が良好なメモリーカードを製造することができるものである。
【００２５】
また請求項２の発明は、基板保持ピンとして、基板に接する先端部が先細り状に形成されたものを用いるので、基板保持ピンの先端部に樹脂の注入圧が基板から離れる向きに働くことになり、基板保持ピンを容易に基板から離間させることができるものである。
【００２７】
また請求項３の発明は、スプリングによる付勢力によって基板保持ピンを基板に押圧し基板を固定するので、成形金型の構造を簡素化することができるものである。
【００２８】
また請求項４の発明は、基板として、基板保持ピンの先端部が嵌まり込む凹陥部が設けられたものを用いるので、基板の位置決めを容易に行うことができると共に、基板を成形金型へ迅速にセットすることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｅ）は各工程の断面図である。
【図２】本発明によって製造されたメモリーカードを示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態の他例を示す断面図である。
【図４】従来例を示すものであり、（ａ）及び（ｂ）は断面図である。
【符号の説明】
Ａ メモリーカード
１ 基板
２ 電子部品
３ 成形金型
４ キャビティ
５ 基板保持ピン
６ 先端部
８ 樹脂
９ 弾性体
１０ 端子用基板保持ピン
１１ 先端部
１２ 端子部
１３ スプリング
１４ 凹陥部
Claims (4)
- 電子部品が実装された基板を内蔵するメモリーカードを製造するにあたって、電子部品が実装された基板を成形金型のキャビティ内部に配置し、成形金型に設けた基板保持ピンで基板を固定して型締めした後、キャビティ内部に溶融状態の樹脂を注入すると共にこの樹脂の注入圧によって基板保持ピンを基板から離間させるメモリーカードの製造方法において、先端部に弾性体を設けた端子用基板保持ピンを備え、先端部の弾性体を基板の端子部に当接させた状態で基板を端子用基板保持ピンで固定しながらキャビティ内部に溶融状態の樹脂を注入することを特徴とするメモリーカードの製造方法。
- 基板保持ピンとして、基板に接する先端部が先細り状に形成されたものを用いることを特徴とする請求項１に記載のメモリーカードの製造方法。
- スプリングによる付勢力によって基板保持ピンを基板に押圧し基板を固定することを特徴とする請求項１又は２に記載のメモリーカードの製造方法。
- 基板として、基板保持ピンの先端部が嵌まり込む凹陥部が設けられたものを用いることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のメモリーカードの製造方法。
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