JP3994705B2 - メモリーカードの製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フラッシュメモリー等のＩＣメモリーを搭載したメモリーカードの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のメモリーカードＡは、例えば図６に示すように、メモリーカード用成形品１５ａに設けた凹部１６にＩＣメモリー等の電子部品２が実装された基板１を搭載し、この基板１が搭載された凹部１６に他のメモリーカード用成形品１５ｂに設けた凹部１６を対向させ、上記２枚のメモリーカード用成形品１５ａ，１５ｂを超音波溶着や接着剤等で貼着することによって製造されている。通常、このようにして製造されるメモリーカードＡは、その大きさや厚みが規格化されて制限されているため、メモリーカード用成形品１５の凹部１６の容積に応じて、電子部品２が実装された基板１を搭載する必要がある。逆にいえば、大容量の記憶能力や高速処理能力を有する電子部品２が実装された基板１を搭載するにあたっては、予め凹部１６の容積を大きく確保しておく必要があり、従って、凹部１６の底部となる薄肉部１７をより薄く形成しておかなければならないものである。
【０００３】
しかしながら、一般的にメモリーカード用成形品１５は、射出成形やトランスファー成形によって成形されており、上記の薄肉部１７の厚みは０．２ｍｍにするのが限界であって、たとえこの厚みより薄く薄肉部１７を形成できたとしても、反り、ヒケ、バリ、ウエルド等が発生してメモリーカードＡの製造が困難となるものであった。一方、上記の薄肉部１７の面積は、通常、０．２５〜３０ｃｍ²の範囲とされている。
【０００４】
また、既述のようにメモリーカードＡの製造は、電子部品２が実装された基板１を２枚のメモリーカード用成形品１５ａ，１５ｂの凹部１６に挟入した後、これらのメモリーカード用成形品１５ａ，１５ｂを貼着することによって行われているが、このときの凹部１６の大部分は、図６（ａ）に示すように電子部品２や基板１によって占められている一方、その他の部分には隙間１８が生じている。そのため、場合によってはこの隙間１８の存在に起因してメモリーカードＡが破損するおそれがある。そこで従来は、図６（ｂ）に示すように、メモリーカード用成形品１５と電子部品２及び基板１との間の隙間１８にエポキシ樹脂等の充填材１９を注入することによって、メモリーカードＡの破損の防止が図られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、通常、図６に示すように、電子部品２が実装された基板１は、一方のメモリーカード用成形品１５ａの凹部１６の底部に載置されるものであり、しかもこの底部は、既述のように薄肉部１７であって厚みが薄いため、メモリーカードＡ内部の隙間１８に充填材１９を注入する際に、この注入圧力に抗して基板１を支えておくのが困難であった。そのため、充填材１９の注入によって基板１の位置がずれたり、基板１やこの基板１を内蔵するメモリーカードＡ全体が変形したり破損したりするという問題があった。
【０００６】
また、上述したようなメモリーカードＡの製造においては、２枚のメモリーカード用成形品１５ａ，１５ｂを貼着する工程が必要であるのはもちろん、さらにメモリーカードＡ内部の隙間１８に充填材１９を注入し、これを硬化させる工程も必要であり、工数が多いという問題もあった。
【０００７】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、メモリーカード内部において基板が位置ずれしないと共に、基板やこの基板を内蔵するメモリーカードの変形・破損を防止することができ、また、従来のようなメモリーカード用成形品の貼着工程や充填材の注入工程が不要であり、規格化されたメモリーカードの外形寸法において電子部品及び基板が占める容積を大きく確保することができるメモリーカードの製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係るメモリーカードの製造方法は、電子部品２が実装された基板１を内蔵するメモリーカードＡを製造するにあたって、電子部品２が実装された基板１を成形金型３の一方の割り型３ｂに設けたコアブロック７に載置すると共にこのコアブロック７に設けた基板位置決めピン１１を基板１に掛着して基板１の位置決めを行った後に成形金型３を型締めし、次いで、溶融状態の樹脂８を基板１と他方の割り型３ａとの間のキャビティ４に注入すると共に、その注入圧力で基板１をコアブロック７に押さえ付けながら樹脂８をこのキャビティ４に充填し、次にコアブロック７を基板１から離間させた後、コアブロック７と基板１との間の隙間１４に再度溶融状態の樹脂８を注入すると共に、その注入圧力で基板１を他方の割り型３ａの側に押さえ付けながら樹脂８をこの隙間１４に充填して成形することを特徴とするものである。
【０００９】
また請求項２の発明は、請求項１において、前記他方の割り型３ａに設けた基板保持ピン５によって、コアブロック７に載置された基板１を押さえ付けて基板１を保持すると共に、前記基板位置決めピン１１と基板保持ピン５とを溶融状態の樹脂８の注入圧力によって基板１から離間する方向に後退させることを特徴とするものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１１】
図１はメモリーカードＡを製造する工程の一例を示すものである。メモリーカードＡには電子部品２が実装された基板１を内蔵するものであるが、かかる基板１としては特に限定されるものではなく、従来のメモリーカードＡを製造する際に使用されていたものと同様のものを使用することができる。すなわち、基板１の両面又は片面に形成された回路にＩＣメモリー（例えば、フラッシュメモリー）等の電子部品２を実装すると共に、この回路に接続される端子部９を基板１の端部に設け、図示省略した外部電極からこの端子部９を介して基板１の回路に通電できるようになっている。
【００１２】
メモリーカードＡの製造に使用する成形金型３は、一対の割り型３ａ，３ｂから形成されるものであり、両割り型３ａ，３ｂは型締め・型開き自在に各パーティング面（分割面）を対向させて配置してある。ここで、一方の割り型３ｂにはコアブロック７が、両割り型３ａ，３ｂの型締め・型開き方向に沿って前進後退自在に設けられており、しかも、このコアブロック７の先端面２０は略平滑であり、その面積はここに載置される基板１よりも広く形成されている。また、他方の割り型３ａのパーティング面には、キャビティ４が凹設してある。そして両割り型３ａ，３ｂを型締めした後、コアブロック７をパーティング面から所定量だけ型開き方向に後退させた際に形成される隙間１４と、上記のキャビティ４とを合わせた空間部分全体が、規格化されたメモリーカードＡの外形寸法となるように、成形金型３が製作されている。なお、キャビティ４が凹設されている方の割り型３ａには、図１のようにゲート２１及びランナー２２も凹設してあり、型締めした後でランナー２２からキャビティ４に樹脂８を注入することができるように、ゲート２１を介してランナー２２とキャビティ４とが連通されている。
【００１３】
また、コアブロック７を備えた一方の割り型３ｂには、基板位置決めピン１１を設けることができる。この基板位置決めピン１１は、コアブロック７の先端面２０に載置された基板１に掛着して基板１の位置決め（位置合わせ）を行うためのものである。具体的には、この基板位置決めピン１１は棒状に形成し、両割り型３ａ，３ｂの型締め・型開き方向に沿って前進後退自在にすると共に、前進時においてはコアブロック７の先端面２０から他方の割り型３ａのキャビティ４に向けて突出し、後退時においては先端がコアブロック７の先端面２０と面一となるように形成することができる。このとき、例えば図５に示すように、スプリング１０の一端をコアブロック７（図示省略）に固定し、他端を基板位置決めピン１１の後端部１３に取着するようにしておくと、スプリング１０の収縮・伸長によって基板位置決めピン１１を前進後退自在にすることができ、基板位置決めピン１１を前進後退させるための複雑な機構を組み込む必要がなくなり、成形金型３の構造を単純化することができるものである。
【００１４】
図１に示す成形金型３には、基板位置決めピン１１は２つ設けられているが、これに限定されるものではなく、任意の個数設けることができる。基板位置決めピン１１に基板１を掛着させるにあたっては、図３（ａ）のように、予め基板１に穿設しておいた位置決め孔２３に、基板位置決めピン１１を挿嵌することによって行うことができる。このようにして基板１を基板位置決めピン１１に掛着させるようにしておくと、基板１の位置決め（位置合わせ）を容易かつ迅速に行うことができ、また、基板１がコアブロック７の先端面２０において不用意に摺動することがなくなり、基板１の位置ずれを確実に防止することができるものである。
【００１５】
さらに、コアブロック７を備えた一方の割り型３ｂに対して他方の割り型３ａには、基板保持ピン５を設けることができる。この基板保持ピン５は、コアブロック７の先端面２０に載置された基板１を押さえ付けることによって基板１を保持するためのものである。具体的には、この基板保持ピン５は棒状に形成し、両割り型３ａ，３ｂの型締め・型開き方向に沿って前進後退自在にすると共に、前進時においてはキャビティ４内面からコアブロック７の先端面２０に向けて突出し、後退時においては先端がキャビティ４内面と面一となるように形成することができる。このとき、図５に示す基板位置決めピン１１の場合と同様に、スプリング１０の一端を割り型３ａ（図示省略）に固定し、他端を基板保持ピン５の後端部２４に取着するようにしておくと、スプリング１０の収縮・伸長によって基板保持ピン５を移動自在にすることができ、基板保持ピン５を前進後退させるための複雑な機構を組み込む必要がなくなり、成形金型３の構造を単純化することができるものである。
【００１６】
図１に示す成形金型３には、基板保持ピン５は１つ設けられているが、これに限定されるものではなく２つ以上設けることもできる。基板１を保持するにあたっては、図４（ａ）のように、コアブロック７の先端面２０に載置された基板１の表面に基板保持ピン５の先端を当接させ、基板保持ピン５で基板１をコアブロック７側に押さえ付けることによって行うことができる。このようにしておくと、基板１がコアブロック７に確実に保持され、基板１がコアブロック７の先端面２０から不用意に離間するのを防止することができるものである。
【００１７】
そして、上記の成形金型３を使用してメモリーカードＡを製造するにあたっては、以下のような工程を経て行うことができる。すなわち、まず図１（ａ）のように成形金型３を型開きし、図１（ｂ）のように電子部品２が実装された基板１をコアブロック７の先端面２０に載置する。このとき上述したように、コアブロック７の先端面２０から基板位置決めピン１１を突出させておき、この基板位置決めピン１１に基板１を掛着させることにより、基板１の位置決め（位置合わせ）を行うことができるが、位置決め孔２３を基板１に貫通して設けている場合には、図３（ａ）のように基板位置決めピン１１の先端が位置決め孔２３の途中に位置するように基板位置決めピン１１を位置決め孔２３に挿嵌し、位置決め孔２３の一部に空隙として樹脂流入部２５を確保しておくのが好ましい。この理由については後述する。
【００１８】
次に、両割り型３ａ，３ｂを近付け、図１（ｃ）のように型締めを行う。このとき、コアブロック７の先端面２０と割り型３ｂのパーティング面とは面一にしておく。そして、キャビティ４内面から基板保持ピン５を突出させ、上述したように、この基板保持ピン５で基板１をコアブロック７側に押さえ付けることにより、基板１を保持することができるのであるが、図１に示すように、キャビティ４内面の一部に端子隠蔽部２６を形成しておくと、型締め時においてこの端子隠蔽部２６が、基板１に設けた端子部９に当接し、基板１をコアブロック７側に押さえ付けて保持することができるものである。しかも、型締めから型開きまでの間、端子隠蔽部２６は基板１の端子部９を隠蔽しているので、キャビティ４に注入される樹脂８が端子部９を汚損するのを防止することもできるのである。
【００１９】
次いで、上記のようにして型締めした後、図１（ｄ）のように溶融状態の樹脂８をランナー２２からゲート２１を通して、キャビティ４に注入していく。このキャビティ４は、基板１と他方の割り型３ａとの間に存在しており、ここに樹脂８を注入していくと、キャビティ４内面に対して注入圧力が加わるのはもちろん、基板１に対してもこの注入圧力が加わる。すなわち本発明では、樹脂８の注入圧力で基板１をコアブロック７に押さえ付けながら樹脂８をキャビティ４に充填するのである。この際、基板１の背面にはコアブロック７が存在し、このコアブロック７によって基板１全体が支えられているので、たとえ大容量の記憶能力や高速処理能力を有する電子部品２を実装すべく、基板１が薄く形成されていたとしても、この基板１は変形したり破損したりすることがなくなるのである。なお、上記の樹脂８としては、特に限定されるものではなく、例えば、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリスチレン、ＰＥＴ、ＰＢＴ、ＡＢＳ等を使用することができる。これらの樹脂は単独で使用したり、複数併用したりすることができるのはもちろん、変性して使用したり、他の公知の配合剤と混合・混練して使用することもできる。
【００２０】
ここで、上述したような基板保持ピン５を使用している場合は、この基板保持ピン５を基板１から離間させずに成形してしまうと、成形後において、基板１の表面を底部とする孔がメモリーカードＡに残存することになり、この孔がメモリーカードＡ故障の原因となるなど、信頼性を高く得ることができなくなるおそれがある。また、基板保持ピン５を基板１から離間させるにしても、そのタイミングが早すぎたのでは基板１の位置がずれる可能性が高くなり、逆に遅すぎたのでは樹脂８が先に増粘し、基板保持ピン５が占めていた箇所を樹脂８で埋めるのが困難となり、その結果、メモリーカードＡの内部に空隙が残存したり、メモリーカードＡの表面に段差や凹みが生じたりする可能性が高くなる。そこで、本発明において基板保持ピン５を使用する場合には、溶融状態の樹脂８の注入圧力によって、基板保持ピン５を基板１から離間する方向に後退させるのが好ましい。このようにすると、基板保持ピン５が基板１から離間するよりも前に、基板保持ピン５周囲の樹脂８が基板１をコアブロック７に押し付けることになり、基板１の位置ずれを防止することができるものである。そして、基板保持ピン５と基板１とが接する付近に樹脂８の注入圧力が集中することによって、基板保持ピン５を基板１から離間させることができるものであり、ひとたび離間すれば、基板保持ピン５の先端と基板１との間に樹脂８が流れ込んで、その後は基板保持ピン５をキャビティ４内面に向けてスムーズに後退させることができるものである。
【００２１】
しかし、図４（ａ）のように基板保持ピン５の側面が基板１に対して略垂直であると、基板保持ピン５に作用する樹脂８の注入圧力は、その大部分が基板保持ピン５の側面に対して略垂直に作用し、基板保持ピン５を基板１から離間させる方向には作用しにくくなるおそれがある。そこで、基板保持ピン５の先端を先細り状に形成しておくのが好ましい。具体的には、図４（ｂ）のように基板保持ピン５の先端に傾斜面２７を形成したり、あるいは図４（ｃ）（ｄ）のように基板保持ピン５の先端に凸曲面２８や凹曲面２９を形成したりすることによって、先細り状にすることができる。このようにしておくと、上記の傾斜面２７、凸曲面２８、凹曲面２９に作用する樹脂の注入圧力は、図４（ｂ）（ｃ）（ｄ）の矢印で示すように、基板１から離れる方向に向いて基板保持ピン５に作用し、基板保持ピン５を基板１から離間させるのを促進することができるものである。
【００２２】
次に、上記のようにして樹脂８をキャビティ４に充填した後、図１（ｅ）のようにコアブロック７を所定量だけ矢印の向きに後退させて基板１から離間させる。このとき基板１は、ある程度増粘し粘着性を有するキャビティ４内の樹脂８によって引き付けられているので、コアブロック７と共に移動することはない。また、基板位置決めピン１１を使用する場合に、図３のように位置決め孔２３の一部に樹脂流入部２５を確保しておくのが好ましい理由は、キャビティ４に樹脂８を充填する際にこの樹脂流入部２５にも樹脂８が浸入し、樹脂８と基板１との接触面積が増加する上にアンカー効果も得られ、キャビティ４内の樹脂８が基板１を引き付けておく力を一層高めることができ、基板１がコアブロック７と共に移動する可能性をさらに低下させることができるからである。
【００２３】
なお、基板位置決めピン１１として、図３（ａ）のように、外径が基板１の位置決め孔２３の内径と略同一のものを使用すると、コアブロック７を基板１から離間させる工程において、キャビティ４内の樹脂８が基板１を引き付ける力が弱い場合には、基板１がこの樹脂８から剥がれ、位置決め孔２３に基板位置決めピン１１が貫入されつつ、基板１がコアブロック７と共に移動するおそれがある。そこで、基板位置決めピン１１としては、例えば、図３（ｂ）（ｃ）（ｄ）に示すように、先端部３０の外径が位置決め孔２３の内径と略同一であって、かつ先端部３０以外の外径が位置決め孔２３の内径よりも太いものを使用するのが好ましい。かかる基板位置決めピン１１を使用すると、たとえキャビティ４内の樹脂８が基板１を引き付けておく力が弱くても、基板１の位置決め孔２３の開口縁が基板位置決めピン１１の先端部３０以外の部分に引っ掛かることによって、基板１を基板位置決めピン１１で支えておくことができるものである。
【００２４】
その後、図１（ｆ）のようにコアブロック７の先端面２０と基板１の背面（コアブロック７側の面）との間に生じた隙間１４に再度溶融状態の樹脂８を注入する。この隙間１４は、基板１とコアブロック７との間に存在しており、ここに樹脂８を注入していくと、コアブロック７の先端面２０に対して注入圧力が加わるのはもちろん、基板１に対してもこの注入圧力が加わる。すなわち本発明では、樹脂８の注入圧力で基板１を他方の割り型３ａの側に押さえ付けながら樹脂８をこの隙間１４に充填するのである。この際、基板１の表面（コアブロック７と反対側の面）にはキャビティ４に充填された樹脂８が存在し、この樹脂８によって基板１全体が支えられているので、厚みの薄い基板１を使用していても、この基板１は変形したり破損したりすることがなくなるのである。
【００２５】
ここで、上述したような基板位置決めピン１１を使用している場合は、この基板位置決めピン１１を基板１から離間させずに成形してしまうと、基板保持ピン５の場合と同様に、メモリーカードＡの信頼性を高く得ることができなくなるおそれがある。また、基板位置決めピン１１を基板１から離間させるタイミングが早ければ、基板１がキャビティ４内の樹脂８から剥がれたり、逆に遅ければ、メモリーカードＡに空隙等が生じたりする可能性が高くなる。そこで、本発明において基板位置決めピン１１を使用する場合には、溶融状態の樹脂８の注入圧力によって、基板位置決めピン１１を基板１から離間する方向に後退させるのが好ましい。このようにすると、基板位置決めピン１１が基板１から離間するよりも前に、基板位置決めピン１１周囲の樹脂８が基板１を他方の割り型３ａの側に押し付けることになり、基板１がキャビティ４内の樹脂８から剥がれるのを防止することができるものである。そして、基板位置決めピン１１と基板１とが接する付近に樹脂８の注入圧力が集中することによって、基板位置決めピン１１を基板１から離間させることができ、ひとたび離間すれば、位置決め孔２３に樹脂８が浸入すると共に基板位置決めピン１１の先端と基板１との間に樹脂８が流れ込んで、その後は基板位置決めピン１１をコアブロック７の先端面２０に向けてスムーズに後退させることができるものである。
【００２６】
しかし、図３（ａ）のように基板位置決めピン１１の側面が基板１に対して略垂直であると、基板位置決めピン１１に作用する樹脂８の注入圧力は、その大部分が基板位置決めピン１１の側面に対して略垂直に作用し、基板位置決めピン１１を基板１から離間させる方向には作用しにくくなるおそれがある。そこで、基板位置決めピン１１として、図３（ｂ）（ｃ）（ｄ）のように、位置決め孔２３の内径と略同一の外径を有する先端部３０と、位置決め孔２３の内径よりも太い外径を有する軸部３１と、先端部３０と軸部３１をつなぐ傾斜部３２とから構成され、かつ傾斜部３２の外径が先端部３０から軸部３１にかけて太くなるように形成されたものを使用するのが好ましい。具体的には、図３（ｂ）のように傾斜部３２を先端部３０から軸部３１にかけて傾斜面３３に形成したり、あるいは図３（ｃ）（ｄ）のように傾斜部３２を先端部３０から軸部３１にかけて凸曲面３４や凹曲面３５に形成したりすることによって、傾斜部３２の外径を先端部３０から軸部３１にかけて太くすることができる。このようにしておくと、上記の傾斜面３３、凸曲面３４、凹曲面３５に作用する樹脂８の注入圧力は、図３（ｂ）（ｃ）（ｄ）の矢印で示すように、基板１から離れる方向に向いて基板位置決めピン１１に作用し、基板位置決めピン１１を基板１から離間させるのを促進することができるものである。
【００２７】
そして、図１（ｆ）のようにして溶融状態の樹脂８を充填した後に、この樹脂８を冷却して硬化させ、次いで両割り型３ａ，３ｂを遠ざけて型開きを行い、脱型することによって製造が完了し、図２のような成形品すなわちメモリーカードＡを得ることができるものである。
【００２８】
上述したメモリーカードＡの製造方法によって、ゲーム用、音楽用、動画用、静止画用等の種々の用途に使用可能なメモリーカードＡを製造することができるものであり、従来のようにメモリーカード用成形品１５を別途成形しておく必要はなく、このため２枚のメモリーカード用成形品１５ａ，１５ｂを貼着したり、貼着後に生じたメモリーカード１５内部の隙間１８に補強のための充填材１９を注入する必要もなくなるものである。つまり、本発明によればこれらに相当する工程を一度に行うことができるものであり、規格化されたメモリーカードＡを効率よく製造することができるものである。しかも、本発明において使用する成形金型３のキャビティ４等の容積は、規格化されたメモリーカードＡの外形寸法となるように製作されており、キャビティ４等の容積を限度として電子部品２や基板１の容積を大きく確保することができるものである。
【００２９】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１に係るメモリーカードの製造方法は、電子部品が実装された基板を内蔵するメモリーカードを製造するにあたって、電子部品が実装された基板を成形金型の一方の割り型に設けたコアブロックに載置すると共にこのコアブロックに設けた基板位置決めピンを基板に掛着して基板の位置決めを行った後に成形金型を型締めし、次いで、溶融状態の樹脂を基板と他方の割り型との間のキャビティに注入すると共に、その注入圧力で基板をコアブロックに押さえ付けながら樹脂をこのキャビティに充填し、次にコアブロックを基板から離間させた後、コアブロックと基板との間の隙間に再度溶融状態の樹脂を注入すると共に、その注入圧力で基板を他方の割り型の側に押さえ付けながら樹脂をこの隙間に充填して成形するので、溶融状態の樹脂をキャビティに注入するにあたって、基板の背面にはコアブロックが存在し、このコアブロックによって基板全体が支えられることにより、基板の変形・破損を防止することができ、また、溶融状態の樹脂をコアブロックと基板との間の隙間に注入するにあたって、基板の表面にはキャビティに充填された樹脂が存在し、この樹脂によって基板全体が支えられることにより、基板の変形・破損を防止することができるものである。しかも、従来よりも少ない工数で信頼性の高いメモリーカードを効率よく製造することができると共に、規格化された外形寸法において電子部品や基板の容積を大きく確保することができるものである。
【００３０】
また請求項２の発明は、前記他方の割り型に設けた基板保持ピンによって、コアブロックに載置された基板を押さえ付けて基板を保持すると共に、前記基板位置決めピンと基板保持ピンとを溶融状態の樹脂の注入圧力によって基板から離間する方向に後退させるので、溶融状態の樹脂を注入する前においては、基板位置決めピンと基板保持ピンとによって、基板の位置決めを容易かつ迅速に行うことができると共に、基板の位置ずれを確実に防止することができるものであり、また溶融状態の樹脂を注入する際においては、樹脂の注入圧力によって、基板の位置ずれを防止することができると共に、基板位置決めピンと基板保持ピンとを後退させることができ、メモリーカードの内部や表面に空隙や段差等が生じるのを防止することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｆ）は各工程の断面図である。
【図２】本発明に係るメモリーカードの製造方法によって製造されるメモリーカードの一例を示す断面図である。
【図３】本発明における基板位置決めピンの例を示すものであり、（ａ）乃至（ｄ）は一部拡大した断面図である。
【図４】本発明における基板保持ピンの例を示すものであり、（ａ）乃至（ｄ）は一部拡大した断面図である。
【図５】本発明における基板位置決めピン等とスプリングとの取着状態を示すものであり、一部拡大した断面図である。
【図６】従来のメモリーカードを示すものであり、（ａ）（ｂ）は断面図である。
【符号の説明】
Ａ メモリーカード
１ 基板
２ 電子部品
３ 成形金型
３ａ 割り型
３ｂ 割り型
４ キャビティ
５ 基板保持ピン
７ コアブロック
８ 樹脂
１１ 基板位置決めピン
１４ 隙間

Claims (2)

1. 電子部品が実装された基板を内蔵するメモリーカードを製造するにあたって、電子部品が実装された基板を成形金型の一方の割り型に設けたコアブロックに載置すると共にこのコアブロックに設けた基板位置決めピンを基板に掛着して基板の位置決めを行った後に成形金型を型締めし、次いで、溶融状態の樹脂を基板と他方の割り型との間のキャビティに注入すると共に、その注入圧力で基板をコアブロックに押さえ付けながら樹脂をこのキャビティに充填し、次にコアブロックを基板から離間させた後、コアブロックと基板との間の隙間に再度溶融状態の樹脂を注入すると共に、その注入圧力で基板を他方の割り型の側に押さえ付けながら樹脂をこの隙間に充填して成形することを特徴とするメモリーカードの製造方法。
2. 前記他方の割り型に設けた基板保持ピンによって、コアブロックに載置された基板を押さえ付けて基板を保持すると共に、前記基板位置決めピンと基板保持ピンとを溶融状態の樹脂の注入圧力によって基板から離間する方向に後退させることを特徴とする請求項１に記載のメモリーカードの製造方法。

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