JP3154684B2 - 半導体装置の製造装置 - Google Patents
半導体装置の製造装置Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置の製造装
置に係り、特に基板片面にのみ樹脂パッケージが形成さ
れる構成とされた半導体装置の製造装置に関する。近
年、半導体装置が組み込まれる電子機器の多様化に伴
い、半導体装置のパッケージ構造も多様化している。よ
って、このように多様化した半導体装置を効率よく、か
つ高い信頼性をもって製造する半導体装置の製造装置が
必要となる。
置に係り、特に基板片面にのみ樹脂パッケージが形成さ
れる構成とされた半導体装置の製造装置に関する。近
年、半導体装置が組み込まれる電子機器の多様化に伴
い、半導体装置のパッケージ構造も多様化している。よ
って、このように多様化した半導体装置を効率よく、か
つ高い信頼性をもって製造する半導体装置の製造装置が
必要となる。
【０００２】
【従来の技術】図６は一般的な樹脂封止型半導体装置の
断面を示す図であり、また図７はこの半導体装置の製造
装置を示す図である。図６（Ａ）は半導体装置の縦断面
を，（Ｂ）は半導体装置の横断面を，（Ｃ）は半導体装
置を平面視した状態を夫々示している。各図において、
１６は樹脂パッケージ，２５は半導体素子，２６Ｆリー
ド（アウターリード２６ａ，インナーリード２６ｂとよ
りなる），２７はボンディングワイヤ，２８はダイステ
ージを示す。この半導体装置はＳＳＯＰ(Shrink Small
Outline Package)と呼ばれるパッケージ構造のものであ
り、アウターリード２６ａがガルウイング状に曲げられ
て基板に実装される構成とされている。
断面を示す図であり、また図７はこの半導体装置の製造
装置を示す図である。図６（Ａ）は半導体装置の縦断面
を，（Ｂ）は半導体装置の横断面を，（Ｃ）は半導体装
置を平面視した状態を夫々示している。各図において、
１６は樹脂パッケージ，２５は半導体素子，２６Ｆリー
ド（アウターリード２６ａ，インナーリード２６ｂとよ
りなる），２７はボンディングワイヤ，２８はダイステ
ージを示す。この半導体装置はＳＳＯＰ(Shrink Small
Outline Package)と呼ばれるパッケージ構造のものであ
り、アウターリード２６ａがガルウイング状に曲げられ
て基板に実装される構成とされている。
【０００３】この半導体装置を製造する製造工程におい
て、樹脂パッケージ１６を形成するのに用いる半導体装
置の製造装置１（樹脂モールド装置）を図７に示す。同
図は、製造装置１に配設される金型２２の近傍を拡大し
て示している。金型２２は、大略すると上型４（上部チ
ェイス）と下型６（下部チェイス）とにより構成されて
いる。上型４には、パッケージキャビティ８，ピン孔２
２，及びエジェクターピン２４等が設けられている。ま
た、下型６には、パッケージキャビティ１０，ピン孔２
２，エジェクターピン２４，及びゲート１２等が設けら
れている。
て、樹脂パッケージ１６を形成するのに用いる半導体装
置の製造装置１（樹脂モールド装置）を図７に示す。同
図は、製造装置１に配設される金型２２の近傍を拡大し
て示している。金型２２は、大略すると上型４（上部チ
ェイス）と下型６（下部チェイス）とにより構成されて
いる。上型４には、パッケージキャビティ８，ピン孔２
２，及びエジェクターピン２４等が設けられている。ま
た、下型６には、パッケージキャビティ１０，ピン孔２
２，エジェクターピン２４，及びゲート１２等が設けら
れている。
【０００４】樹脂パッケージ１６を形成するには、半導
体素子２５がダイボンディングされると共にワイヤ２７
が配設されたリードフレーム１４を上型４と下型６との
間に挟持させ、図示しないプランジャを駆動することに
より樹脂をパッケージキャビティ８，１０に装填する。
樹脂は、プランジャを駆動することにより図７に矢印で
示す方向に進行してゆき、ゲートキャビティ１２を通り
各パッケージキャビティ８，１０に装填され、樹脂パッ
ケージ１６が形成される。
体素子２５がダイボンディングされると共にワイヤ２７
が配設されたリードフレーム１４を上型４と下型６との
間に挟持させ、図示しないプランジャを駆動することに
より樹脂をパッケージキャビティ８，１０に装填する。
樹脂は、プランジャを駆動することにより図７に矢印で
示す方向に進行してゆき、ゲートキャビティ１２を通り
各パッケージキャビティ８，１０に装填され、樹脂パッ
ケージ１６が形成される。
【０００５】図６に示した半導体装置の樹脂パッケージ
は、リード２６を介してその上部及び下部の双方に樹脂
が存在する構成とされているため、上型４及び下型６の
双方にパッケージキャビティ８，１０が形成されてい
る。また、樹脂を各パッケージキャビティ８，１０に送
る通路となるゲートキャビティ１２は、下型６にのみ形
成されていた。
は、リード２６を介してその上部及び下部の双方に樹脂
が存在する構成とされているため、上型４及び下型６の
双方にパッケージキャビティ８，１０が形成されてい
る。また、樹脂を各パッケージキャビティ８，１０に送
る通路となるゲートキャビティ１２は、下型６にのみ形
成されていた。
【０００６】図７は、樹脂パッケージ１６が形成された
状態を示している。この状態において、ゲートキャビテ
ィ１２内にも樹脂は存在し、ゲート１８を形成してい
る。そして、樹脂パッケージ１６が形成されると、上型
４と下型６は分離され、これに伴いピン孔２２に配設さ
れているエジェクターピン２４は移動して樹脂パッケー
ジ１６を押圧する。これにより、樹脂パッケージ１６が
形成されたリードフレーム１４は、金型２から分離され
る。
状態を示している。この状態において、ゲートキャビテ
ィ１２内にも樹脂は存在し、ゲート１８を形成してい
る。そして、樹脂パッケージ１６が形成されると、上型
４と下型６は分離され、これに伴いピン孔２２に配設さ
れているエジェクターピン２４は移動して樹脂パッケー
ジ１６を押圧する。これにより、樹脂パッケージ１６が
形成されたリードフレーム１４は、金型２から分離され
る。
【０００７】しかるに、図６に示されるＳＳＯＰタイプ
の半導体装置では、樹脂パッケージ１６内に占めるイン
ナーリード２６ｂからアウターリード２６ａへの引き回
し部分２９の面積や、アウターリード２６ａ自身の占め
る面積が大きく、実装面積が大きくなってしまうという
問題点があった。そこで出願人は先に、上記の問題点を
解決しうる半導体装置として、特願平８−２５０７０７
を提案した。図８は、上記出願に係る半導体装置１１０
を示している。同図に示されるように、半導体装置１１
０は、半導体素子１１１，樹脂パッケージ１１２，及び
金属膜１１３等からなる極めて簡単な構成とされてお
り、樹脂パッケージ１１２の実装面１１６に一体的に形
成された樹脂突起１１７に金属膜１１３を被膜形成した
ことを特徴としている。
の半導体装置では、樹脂パッケージ１６内に占めるイン
ナーリード２６ｂからアウターリード２６ａへの引き回
し部分２９の面積や、アウターリード２６ａ自身の占め
る面積が大きく、実装面積が大きくなってしまうという
問題点があった。そこで出願人は先に、上記の問題点を
解決しうる半導体装置として、特願平８−２５０７０７
を提案した。図８は、上記出願に係る半導体装置１１０
を示している。同図に示されるように、半導体装置１１
０は、半導体素子１１１，樹脂パッケージ１１２，及び
金属膜１１３等からなる極めて簡単な構成とされてお
り、樹脂パッケージ１１２の実装面１１６に一体的に形
成された樹脂突起１１７に金属膜１１３を被膜形成した
ことを特徴としている。
【０００８】上記構成とされた半導体装置１１０は、従
来のＳＳＯＰのようなインナーリードやアウターリード
が不要となり、インナーリードからアウターリードへの
引き回しのための面積や、アウターリード自身の面積が
不要となり、半導体装置１１０の小型化を図ることがで
きる。また、樹脂突起１１７及び金属膜１１３は、協働
してＢＧＡ(Ball Grid Array) タイプの半導体装置の半
田バンプと同等の機能を奏するため、実装性を向上する
ことができる。
来のＳＳＯＰのようなインナーリードやアウターリード
が不要となり、インナーリードからアウターリードへの
引き回しのための面積や、アウターリード自身の面積が
不要となり、半導体装置１１０の小型化を図ることがで
きる。また、樹脂突起１１７及び金属膜１１３は、協働
してＢＧＡ(Ball Grid Array) タイプの半導体装置の半
田バンプと同等の機能を奏するため、実装性を向上する
ことができる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、半導体
装置１１０は図６に示される従来の半導体装置では得る
ことができない種々の効果を実現することができる。と
ころで、上記の特願平８−２５０７０７に開示した如
く、半導体装置１１０を製造する際、樹脂パッケージ１
１２は図７に示した方法と異なる方法により形成され
る。具体的には、樹脂パッケージ１１２は、リードフレ
ームの片面にのみ形成される。
装置１１０は図６に示される従来の半導体装置では得る
ことができない種々の効果を実現することができる。と
ころで、上記の特願平８−２５０７０７に開示した如
く、半導体装置１１０を製造する際、樹脂パッケージ１
１２は図７に示した方法と異なる方法により形成され
る。具体的には、樹脂パッケージ１１２は、リードフレ
ームの片面にのみ形成される。
【００１０】即ち、半導体装置１１０を製造するには、
先ず樹脂突起１１７の形成位置に対応する位置に凹部が
形成されると共に、この凹部に金属膜１１３が膜形成さ
れたリードフレームを用意し、次にこのリードフレーム
に半導体素子１１１を搭載し金属膜１１３との間にワイ
ヤ１１８を配設し、その上で樹脂パッケージ１１２の形
成処理を行う。半導体装置１１０は小型化を図るためリ
ードを用いない半導体装置であるため、リードフレーム
は後に除去される。よって、樹脂パッケージ１１２はリ
ードフレームの片面にのみ形成される構成とされてい
る。
先ず樹脂突起１１７の形成位置に対応する位置に凹部が
形成されると共に、この凹部に金属膜１１３が膜形成さ
れたリードフレームを用意し、次にこのリードフレーム
に半導体素子１１１を搭載し金属膜１１３との間にワイ
ヤ１１８を配設し、その上で樹脂パッケージ１１２の形
成処理を行う。半導体装置１１０は小型化を図るためリ
ードを用いない半導体装置であるため、リードフレーム
は後に除去される。よって、樹脂パッケージ１１２はリ
ードフレームの片面にのみ形成される構成とされてい
る。
【００１１】このように、樹脂パッケージ１１２をリー
ドフレームの片面にのみ形成する場合、図７を用いて説
明した製造装置１と異なり、上型或いは下型のいずれか
一方はパッケージキャビティが形成されない構成とな
る。いま、仮に下型にパッケージキャビティが形成され
ない構成を想定すると、形成される樹脂パッケージ１１
２は上型にのみ接し、下型にはリードフレームのみが接
する構成となる。
ドフレームの片面にのみ形成する場合、図７を用いて説
明した製造装置１と異なり、上型或いは下型のいずれか
一方はパッケージキャビティが形成されない構成とな
る。いま、仮に下型にパッケージキャビティが形成され
ない構成を想定すると、形成される樹脂パッケージ１１
２は上型にのみ接し、下型にはリードフレームのみが接
する構成となる。
【００１２】この状態において、樹脂パッケージ１１２
を金型から離型しようとすると、樹脂はある程度の接着
力を有しているため、樹脂パッケージ１１２と上型との
密着力は、下型とリードフレームとの密着力に対して大
きくなる。また、通常リードフレームは位置決めピンに
より下型に係止されている。このため、上型と下型とを
離型する際、樹脂パッケージ１１２とリードフレームと
の界面には両者を離間させようとする力（離脱力）が作
用する。
を金型から離型しようとすると、樹脂はある程度の接着
力を有しているため、樹脂パッケージ１１２と上型との
密着力は、下型とリードフレームとの密着力に対して大
きくなる。また、通常リードフレームは位置決めピンに
より下型に係止されている。このため、上型と下型とを
離型する際、樹脂パッケージ１１２とリードフレームと
の界面には両者を離間させようとする力（離脱力）が作
用する。
【００１３】この離脱力は樹脂突起１１７と金属膜１１
３を剥離させる力として作用し、また樹脂突起１１７と
金属膜１１３との接合力は樹脂と金属の接合であるため
他の部位に比べて弱い部位であるため、上記の離脱力に
より金属膜１１３が樹脂突起１１７から剥離してしまう
おそれがあるという問題点があった。本発明は上記の点
に鑑みてなさたれものであり、樹脂パッケージをリード
フレームに対し片面形成する構成であっても高い信頼性
をもって樹脂パッケージを形成しうる半導体装置の製造
装置を提供することを目的とする。
３を剥離させる力として作用し、また樹脂突起１１７と
金属膜１１３との接合力は樹脂と金属の接合であるため
他の部位に比べて弱い部位であるため、上記の離脱力に
より金属膜１１３が樹脂突起１１７から剥離してしまう
おそれがあるという問題点があった。本発明は上記の点
に鑑みてなさたれものであり、樹脂パッケージをリード
フレームに対し片面形成する構成であっても高い信頼性
をもって樹脂パッケージを形成しうる半導体装置の製造
装置を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記の課題は、次の各手
段を講じることにより解決することができる。請求項１
記載の発明では、一対の金型半体から構成される金型を
用い、基板の片面に樹脂パッケージを形成する半導体装
置の製造装置において、前記金型の前記樹脂パッケージ
を形成するため複数個設けられたパッケージキャビティ
の間に、前記樹脂パッケージ間を連結させるアンカー部
を形成するアンカーキャビティを設け、 かつ、前記基板
にアンカー用開口部を形成すると共に、前記基板が前記
金型に装着された状態で、前記アンカー用開口部が前記
アンカーキャビティと対向するよう構成したことを特徴
とするものである。
段を講じることにより解決することができる。請求項１
記載の発明では、一対の金型半体から構成される金型を
用い、基板の片面に樹脂パッケージを形成する半導体装
置の製造装置において、前記金型の前記樹脂パッケージ
を形成するため複数個設けられたパッケージキャビティ
の間に、前記樹脂パッケージ間を連結させるアンカー部
を形成するアンカーキャビティを設け、 かつ、前記基板
にアンカー用開口部を形成すると共に、前記基板が前記
金型に装着された状態で、前記アンカー用開口部が前記
アンカーキャビティと対向するよう構成したことを特徴
とするものである。
【００１５】また、請求項２記載の発明では、一対の金
型半体から構成される金型を用い、基板の片面に樹脂パ
ッケージを形成する半導体装置の製造装置において、 前
記金型の前記樹脂パッケージを形成するため複数個設け
られたパッケージキャビティの間に、前記樹脂パッケー
ジ間を連結させるアンカー部を形成するアンカーキャビ
ティを設け、 前記樹脂パッケージの形成時において、前
記アンカーキャビティを前記各パッケージキャビティに
樹脂を注入するゲートとして用いると共に、前記アンカ
ーキャビティの幅寸法と前記パッケージキャビティの幅
寸法とを略同一寸法に設定し、 かつ、前記基板にアンカ
ー用開口部を形成すると共に、前記基板が前記金型に装
着された状態で、前記アンカー用開口部が前記アンカー
キャビティと対向するよう構成したことを特徴とするも
のである。
型半体から構成される金型を用い、基板の片面に樹脂パ
ッケージを形成する半導体装置の製造装置において、 前
記金型の前記樹脂パッケージを形成するため複数個設け
られたパッケージキャビティの間に、前記樹脂パッケー
ジ間を連結させるアンカー部を形成するアンカーキャビ
ティを設け、 前記樹脂パッケージの形成時において、前
記アンカーキャビティを前記各パッケージキャビティに
樹脂を注入するゲートとして用いると共に、前記アンカ
ーキャビティの幅寸法と前記パッケージキャビティの幅
寸法とを略同一寸法に設定し、 かつ、前記基板にアンカ
ー用開口部を形成すると共に、前記基板が前記金型に装
着された状態で、前記アンカー用開口部が前記アンカー
キャビティと対向するよう構成したことを特徴とするも
のである。
【００１６】また、請求項３記載の発明では、一対の金
型半体から構成される金型を用い、基板の片面に樹脂パ
ッケージを形成する半導体装置の製造装置において、 前
記金型の前記樹脂パッケージを形成するため複数個設け
られたパッケージキャビティの間に、前記樹脂パッケー
ジ間を連結させるアンカー部を形成するアンカーキャビ
ティを設け、 前記アンカーキャビティの形状と、前記パ
ッケージキャビティの形状とを異ならせ、 かつ、前記基
板にアンカー用開口部を形成すると共に、前記基板が前
記金型に装着された状態で、前記アンカー用開口部が前
記アンカーキャビティと対向するよう構成したことを特
徴とするものである。また、請求項４記載の発明では、
一対の金型半体から構成される金型を用い、基板の片面
に樹脂パッケージを形成する半導体装置の製造装置にお
いて、 前記金型の前記樹脂パッケージを形成するため複
数個設けられたパッケージキャビティの間に、前記樹脂
パッケージ間を連結させるアンカー部を形成するアンカ
ーキャビティを設け、 前記樹脂パッケージの形成時にお
いて、前記アンカーキャビティを前記各パッケージキャ
ビティに樹脂を注入するゲートとして用いると共に、前
記アンカーキャビティの幅寸法と前記パッケージキャビ
ティの幅寸法とを略同一寸法に設定し、 前記アンカーキ
ャビティの形状と、前記パッケージキャビティの形状と
を異ならせ、 かつ、前記基板にアンカー用開口部を形成
すると共に、前記基板が前記金型に装着された状態で、
前記アンカー用開口部が前記アンカーキャビティと対向
するよう構成したことを特徴とするものである。
型半体から構成される金型を用い、基板の片面に樹脂パ
ッケージを形成する半導体装置の製造装置において、 前
記金型の前記樹脂パッケージを形成するため複数個設け
られたパッケージキャビティの間に、前記樹脂パッケー
ジ間を連結させるアンカー部を形成するアンカーキャビ
ティを設け、 前記アンカーキャビティの形状と、前記パ
ッケージキャビティの形状とを異ならせ、 かつ、前記基
板にアンカー用開口部を形成すると共に、前記基板が前
記金型に装着された状態で、前記アンカー用開口部が前
記アンカーキャビティと対向するよう構成したことを特
徴とするものである。また、請求項４記載の発明では、
一対の金型半体から構成される金型を用い、基板の片面
に樹脂パッケージを形成する半導体装置の製造装置にお
いて、 前記金型の前記樹脂パッケージを形成するため複
数個設けられたパッケージキャビティの間に、前記樹脂
パッケージ間を連結させるアンカー部を形成するアンカ
ーキャビティを設け、 前記樹脂パッケージの形成時にお
いて、前記アンカーキャビティを前記各パッケージキャ
ビティに樹脂を注入するゲートとして用いると共に、前
記アンカーキャビティの幅寸法と前記パッケージキャビ
ティの幅寸法とを略同一寸法に設定し、 前記アンカーキ
ャビティの形状と、前記パッケージキャビティの形状と
を異ならせ、 かつ、前記基板にアンカー用開口部を形成
すると共に、前記基板が前記金型に装着された状態で、
前記アンカー用開口部が前記アンカーキャビティと対向
するよう構成したことを特徴とするものである。
【００１７】また、請求項５記載の発明では、前記請求
項１乃至４のいずれかに記載の半導体装置の製造装置に
おいて、一体的に形成された前記樹脂パッケージ及びア
ンカー部を前記金型から離型させるパッケージ離型用エ
ジェクター機構を設け、かつ、該パッケージ離型用エジ
ェクター機構を前記金型半体の前記アンカーキャビティ
の形成位置に設置したことを特徴とするものである。
項１乃至４のいずれかに記載の半導体装置の製造装置に
おいて、一体的に形成された前記樹脂パッケージ及びア
ンカー部を前記金型から離型させるパッケージ離型用エ
ジェクター機構を設け、かつ、該パッケージ離型用エジ
ェクター機構を前記金型半体の前記アンカーキャビティ
の形成位置に設置したことを特徴とするものである。
【００１８】また、請求項６記載の発明では、前記請求
項１乃至５のいずれかに記載の半導体装置の製造装置に
おいて、前記金型または前記基板の少なくとも一方に前
記樹脂の漏れを防止するダムを設けると共に、該ダムの
形成位置を前記アンカー部の形成位置で、かつ前記基板
と対向する位置に選定したことを特徴とするものであ
る。
項１乃至５のいずれかに記載の半導体装置の製造装置に
おいて、前記金型または前記基板の少なくとも一方に前
記樹脂の漏れを防止するダムを設けると共に、該ダムの
形成位置を前記アンカー部の形成位置で、かつ前記基板
と対向する位置に選定したことを特徴とするものであ
る。
【００１９】また、請求項７記載の発明では、前記請求
項１乃至６のいずれかに記載の半導体装置の製造装置に
おいて、形成された前記樹脂パッケージ及び前記アンカ
ー部を前記基板と対向する側の金型半体に仮固定するア
ンカーホールを形成したことを特徴とするものである。
更に、請求項８記載の発明では、前記請求項７記載の半
導体装置の製造装置において、前記アンカーホール内
に、前記基板を前記金型から引き離すエジェクターピン
を配設したことを特徴とするものである。
項１乃至６のいずれかに記載の半導体装置の製造装置に
おいて、形成された前記樹脂パッケージ及び前記アンカ
ー部を前記基板と対向する側の金型半体に仮固定するア
ンカーホールを形成したことを特徴とするものである。
更に、請求項８記載の発明では、前記請求項７記載の半
導体装置の製造装置において、前記アンカーホール内
に、前記基板を前記金型から引き離すエジェクターピン
を配設したことを特徴とするものである。
【００２０】上記の各手段は、次のように作用する。請
求項１記載の発明によれば、複数個設けられたパッケー
ジキャビティの間に樹脂パッケージ間を連結させるアン
カー部を形成するアンカーキャビティを設けたことによ
り、樹脂成型後においては隣接する樹脂パッケージはア
ンカー部により一体的に連結された構成となる。
求項１記載の発明によれば、複数個設けられたパッケー
ジキャビティの間に樹脂パッケージ間を連結させるアン
カー部を形成するアンカーキャビティを設けたことによ
り、樹脂成型後においては隣接する樹脂パッケージはア
ンカー部により一体的に連結された構成となる。
【００２１】これにより、各樹脂パッケージはアンカー
部により補強された構成となる。また、基板と樹脂パッ
ケージとの接合力は、樹脂パッケージと一体形成された
アンカー部が基板に接合されることにより増大する。従
って、金型から樹脂パッケージが離型される際、樹脂パ
ッケージと基板との界面に両者を剥離させる力が作用し
ても、樹脂パッケージと基板とが剥離することを確実に
防止することができ、信頼性の向上を図ることができ
る。更に、基板にアンカー用開口部を形成すると共に、
この基板が金型に装着された状態で、アンカー用開口部
がアンカーキャビティと対向するよう構成したことによ
り、樹脂成型を行なうことにより樹脂はアンカー用開口
部内に進入し、よって形成されるアンカー部は基板に食
い込んだ状態で形成される。従って、アンカー部と基板
との接合力を更に増大させることができ、より確実に樹
脂パッケージと基板との剥離を防止することができる。
部により補強された構成となる。また、基板と樹脂パッ
ケージとの接合力は、樹脂パッケージと一体形成された
アンカー部が基板に接合されることにより増大する。従
って、金型から樹脂パッケージが離型される際、樹脂パ
ッケージと基板との界面に両者を剥離させる力が作用し
ても、樹脂パッケージと基板とが剥離することを確実に
防止することができ、信頼性の向上を図ることができ
る。更に、基板にアンカー用開口部を形成すると共に、
この基板が金型に装着された状態で、アンカー用開口部
がアンカーキャビティと対向するよう構成したことによ
り、樹脂成型を行なうことにより樹脂はアンカー用開口
部内に進入し、よって形成されるアンカー部は基板に食
い込んだ状態で形成される。従って、アンカー部と基板
との接合力を更に増大させることができ、より確実に樹
脂パッケージと基板との剥離を防止することができる。
【００２２】また、請求項２記載の発明によれば、金型
から樹脂パッケージが離型される際、樹脂パッケージと
基板との界面に両者を剥離させる力が作用しても、樹脂
パッケージと基板とが剥離することを確実に防止するこ
とができ、信頼性の向上を図ることができる。 また、樹
脂パッケージの形成時において、アンカーキャビティを
各パッケージキャビティに樹脂を注入するゲートとして
用いることにより、樹脂の注入抵抗を低減することがで
き、多段にパッケージキャビティを形成しても（即ち、
パッケージキャビティをゲートを介して直列的に配設し
ても）、各パッケージキャビティに円滑かつ確実に樹脂
を注入することができる。これにより、形成される樹脂
パッケージ内にボイドが発生することを抑制することが
できる。
から樹脂パッケージが離型される際、樹脂パッケージと
基板との界面に両者を剥離させる力が作用しても、樹脂
パッケージと基板とが剥離することを確実に防止するこ
とができ、信頼性の向上を図ることができる。 また、樹
脂パッケージの形成時において、アンカーキャビティを
各パッケージキャビティに樹脂を注入するゲートとして
用いることにより、樹脂の注入抵抗を低減することがで
き、多段にパッケージキャビティを形成しても（即ち、
パッケージキャビティをゲートを介して直列的に配設し
ても）、各パッケージキャビティに円滑かつ確実に樹脂
を注入することができる。これにより、形成される樹脂
パッケージ内にボイドが発生することを抑制することが
できる。
【００２３】また、アンカーキャビティの幅寸法とパッ
ケージキャビティの幅寸法とを略同一寸法に設定したこ
とにより、金型の大型化を伴うことなく樹脂の円滑注入
を可能とすることができる。更に、樹脂成型された状態
において基板との接合面を大きく取ることができるため
接合力は大となり、樹脂パッケージと基板との剥離を確
実に防止することができる。更に、基板にアンカー用開
口部を形成すると共に、この基板が金型に装着された状
態で、アンカー用開口部がアンカーキャビティと対向す
るよう構成したことにより、樹脂成型を行なうことによ
り樹脂はアンカー用開口部内に進入し、よって形成され
るアンカー部は基板に食い込んだ状態で形成される。従
って、アンカー部と基板との接合力を更に増大させるこ
とができ、より確実に樹脂パッケージと基板との剥離を
防止することができる。
ケージキャビティの幅寸法とを略同一寸法に設定したこ
とにより、金型の大型化を伴うことなく樹脂の円滑注入
を可能とすることができる。更に、樹脂成型された状態
において基板との接合面を大きく取ることができるため
接合力は大となり、樹脂パッケージと基板との剥離を確
実に防止することができる。更に、基板にアンカー用開
口部を形成すると共に、この基板が金型に装着された状
態で、アンカー用開口部がアンカーキャビティと対向す
るよう構成したことにより、樹脂成型を行なうことによ
り樹脂はアンカー用開口部内に進入し、よって形成され
るアンカー部は基板に食い込んだ状態で形成される。従
って、アンカー部と基板との接合力を更に増大させるこ
とができ、より確実に樹脂パッケージと基板との剥離を
防止することができる。
【００２４】また、請求項３記載の発明によれば、金型
から樹脂パッケージが離型される際、樹脂パッケージと
基板との界面に両者を剥離させる力が作用しても、樹脂
パッケージと基板とが剥離することを確実に防止するこ
とができ、信頼性の向上を図ることができる。 また、ア
ンカーキャビティの形状と、パッケージキャビティの形
状とを異ならせたことにより、樹脂形成後において樹脂
パッケージとアンカー部とは異なる形状となる。アンカ
ー部は最終的には除去されるものであるため、仮に樹脂
パッケージとアンカー部とが同一形状であったとする
と、樹脂パッケージとアンカー部との識別が困難とな
る。
から樹脂パッケージが離型される際、樹脂パッケージと
基板との界面に両者を剥離させる力が作用しても、樹脂
パッケージと基板とが剥離することを確実に防止するこ
とができ、信頼性の向上を図ることができる。 また、ア
ンカーキャビティの形状と、パッケージキャビティの形
状とを異ならせたことにより、樹脂形成後において樹脂
パッケージとアンカー部とは異なる形状となる。アンカ
ー部は最終的には除去されるものであるため、仮に樹脂
パッケージとアンカー部とが同一形状であったとする
と、樹脂パッケージとアンカー部との識別が困難とな
る。
【００２５】これに対し、アンカーキャビティの形状と
パッケージキャビティの形状とを異ならせ、樹脂パッケ
ージとアンカー部とを異なる形状とすることにより、樹
脂パッケージとアンカー部との判別を容易に行なうこと
ができる。更に、基板にアンカー用開口部を形成すると
共に、この基板が金型に装着された状態で、アンカー用
開口部がアンカーキャビティと対向するよう構成したこ
とにより、樹脂成型を行なうことにより樹脂はアンカー
用開口部内に進入し、よって形成されるアンカー部は基
板に食い込んだ状態で形成される。従って、アンカー部
と基板との接合力を更に増大させることができ、より確
実に樹脂パッケージと基板との剥離を防止することがで
きる。また、請求項４記載の発明によれば、金型から樹
脂パッケージが離型される際、樹脂パッケージと基板と
の界面に両者を剥離させる力が作用しても、樹脂パッケ
ージと基板とが剥離することを確実に防止することがで
き、信頼性の向上を図ることができる。 また、樹脂パッ
ケージの形成時において、アンカーキャビティを各パッ
ケージキャビティに樹脂を注入するゲートとして用いる
ことにより、樹脂の注入抵抗を低減することができ、多
段にパッケージキャビティを形成しても、各パッケージ
キャビティに円滑かつ確実に樹脂を注入することができ
る。これにより、形成される樹脂パッケージ内にボイド
が発生することを抑制することができる。 また、アンカ
ーキャビティの幅寸法とパッケージキャビティの幅寸法
とを略同一寸法に設定したことにより、金型の大型化を
伴うことなく樹脂の円滑注入を可能とすることができ
る。更に、樹脂成型された状態において基板との接合面
を大きく取ることができるため接合力は大となり、樹脂
パッケージと基板との剥離を確実に防止することができ
る。 また、樹脂パッケージとアンカー部とを異なる形状
とすることにより、樹脂パッケージとアンカー部との判
別を容易に行なうことができる。 更に、基板にアンカー
用開口部を形成すると共に、この基板が金型に装着され
た状態で、アンカー用開口部がアンカーキャビティと対
向するよう構成したことにより、樹脂成型を行なうこと
により樹脂はアンカー用開口部内に進入し、よって形成
されるアンカー部は基板に食い込んだ状態で形成され
る。従って、アンカー部と基板との接合力を更に増大さ
せることができ、より確実に樹脂パッケージと基板との
剥離を防止することができる。
パッケージキャビティの形状とを異ならせ、樹脂パッケ
ージとアンカー部とを異なる形状とすることにより、樹
脂パッケージとアンカー部との判別を容易に行なうこと
ができる。更に、基板にアンカー用開口部を形成すると
共に、この基板が金型に装着された状態で、アンカー用
開口部がアンカーキャビティと対向するよう構成したこ
とにより、樹脂成型を行なうことにより樹脂はアンカー
用開口部内に進入し、よって形成されるアンカー部は基
板に食い込んだ状態で形成される。従って、アンカー部
と基板との接合力を更に増大させることができ、より確
実に樹脂パッケージと基板との剥離を防止することがで
きる。また、請求項４記載の発明によれば、金型から樹
脂パッケージが離型される際、樹脂パッケージと基板と
の界面に両者を剥離させる力が作用しても、樹脂パッケ
ージと基板とが剥離することを確実に防止することがで
き、信頼性の向上を図ることができる。 また、樹脂パッ
ケージの形成時において、アンカーキャビティを各パッ
ケージキャビティに樹脂を注入するゲートとして用いる
ことにより、樹脂の注入抵抗を低減することができ、多
段にパッケージキャビティを形成しても、各パッケージ
キャビティに円滑かつ確実に樹脂を注入することができ
る。これにより、形成される樹脂パッケージ内にボイド
が発生することを抑制することができる。 また、アンカ
ーキャビティの幅寸法とパッケージキャビティの幅寸法
とを略同一寸法に設定したことにより、金型の大型化を
伴うことなく樹脂の円滑注入を可能とすることができ
る。更に、樹脂成型された状態において基板との接合面
を大きく取ることができるため接合力は大となり、樹脂
パッケージと基板との剥離を確実に防止することができ
る。 また、樹脂パッケージとアンカー部とを異なる形状
とすることにより、樹脂パッケージとアンカー部との判
別を容易に行なうことができる。 更に、基板にアンカー
用開口部を形成すると共に、この基板が金型に装着され
た状態で、アンカー用開口部がアンカーキャビティと対
向するよう構成したことにより、樹脂成型を行なうこと
により樹脂はアンカー用開口部内に進入し、よって形成
されるアンカー部は基板に食い込んだ状態で形成され
る。従って、アンカー部と基板との接合力を更に増大さ
せることができ、より確実に樹脂パッケージと基板との
剥離を防止することができる。
【００２６】また、請求項５記載の発明によれば、一体
的に形成された樹脂パッケージ及びアンカー部を金型か
ら離型させるパッケージ離型用エジェクター機構を設け
ることにより、パッケージ離型用エジェクター機構は離
型時において樹脂パッケージ及びアンカー部を金型から
離間させるアシスト動作を行なう。このため、樹脂パッ
ケージと基板との間に剥離力が作用することを低減する
ことができ、これによっても樹脂パッケージと基板との
剥離を防止することができる。
的に形成された樹脂パッケージ及びアンカー部を金型か
ら離型させるパッケージ離型用エジェクター機構を設け
ることにより、パッケージ離型用エジェクター機構は離
型時において樹脂パッケージ及びアンカー部を金型から
離間させるアシスト動作を行なう。このため、樹脂パッ
ケージと基板との間に剥離力が作用することを低減する
ことができ、これによっても樹脂パッケージと基板との
剥離を防止することができる。
【００２７】また、パッケージ離型用エジェクター機構
を金型半体のアンカーキャビティの形成位置に設置した
ことにより、成型される樹脂パッケージの小型化を図る
ことができる。即ち、パッケージ離型用エジェクター機
構をパッケージキャビティに設けた場合を想定すると、
パッケージ離型用エジェクター機構は樹脂パッケージを
付勢して樹脂パッケージ及びアンカー部を金型から離型
させる構成となるため、樹脂パッケージにある程度の強
度（以下、エジェクト強度という）を持たせる必要がで
てくる。よって、半導体パッケージを小型化しようとし
ても、エジェクト強度を持たせる点から小型化に限界が
発生する。
を金型半体のアンカーキャビティの形成位置に設置した
ことにより、成型される樹脂パッケージの小型化を図る
ことができる。即ち、パッケージ離型用エジェクター機
構をパッケージキャビティに設けた場合を想定すると、
パッケージ離型用エジェクター機構は樹脂パッケージを
付勢して樹脂パッケージ及びアンカー部を金型から離型
させる構成となるため、樹脂パッケージにある程度の強
度（以下、エジェクト強度という）を持たせる必要がで
てくる。よって、半導体パッケージを小型化しようとし
ても、エジェクト強度を持たせる点から小型化に限界が
発生する。
【００２８】これに対し、パッケージ離型用エジェクタ
ー機構をアンカーキャビティの形成位置に設置し、アン
カー部を付勢することにより樹脂パッケージ及びアンカ
ー部を金型から離間させる構成とすることにより、半導
体パッケージにエジェクト強度を持たせる必要がなくな
るため、半導体パッケージの小型化を図ることができ
る。
ー機構をアンカーキャビティの形成位置に設置し、アン
カー部を付勢することにより樹脂パッケージ及びアンカ
ー部を金型から離間させる構成とすることにより、半導
体パッケージにエジェクト強度を持たせる必要がなくな
るため、半導体パッケージの小型化を図ることができ
る。
【００２９】また、請求項６記載の発明によれば、金型
または基板の少なくとも一方に樹脂の漏れを防止するダ
ムを設けると共に、このダムの形成位置をアンカー部の
形成位置でかつ基板と対向する位置に選定したことによ
り、樹脂が基板と金型との間に侵入することを防止する
ことができる。従って、基板の背面側（樹脂パッケージ
及びアンカー部が形成されない側）に樹脂バリ（フラッ
シュ）が発生することを防止することができる。
または基板の少なくとも一方に樹脂の漏れを防止するダ
ムを設けると共に、このダムの形成位置をアンカー部の
形成位置でかつ基板と対向する位置に選定したことによ
り、樹脂が基板と金型との間に侵入することを防止する
ことができる。従って、基板の背面側（樹脂パッケージ
及びアンカー部が形成されない側）に樹脂バリ（フラッ
シュ）が発生することを防止することができる。
【００３０】また、請求項７記載の発明によれば、形成
された樹脂パッケージ及びアンカー部を基板と対向する
側の金型半体に仮固定するアンカーホールを形成したこ
とにより、離型時において樹脂パッケージ及びアンカー
部を基板と対向する側の金型半体に係止することがで
き、他方の金型半体に持っていかれることを防止するこ
とができる。また、樹脂パッケージ及びアンカー部を金
型半体に仮固定することにより、樹脂パッケージと基板
との間に剥離力が作用することを低減することができ
る。
された樹脂パッケージ及びアンカー部を基板と対向する
側の金型半体に仮固定するアンカーホールを形成したこ
とにより、離型時において樹脂パッケージ及びアンカー
部を基板と対向する側の金型半体に係止することがで
き、他方の金型半体に持っていかれることを防止するこ
とができる。また、樹脂パッケージ及びアンカー部を金
型半体に仮固定することにより、樹脂パッケージと基板
との間に剥離力が作用することを低減することができ
る。
【００３１】更に、請求項８記載の発明によれば、アン
カーホール内に、基板を金型から引き離すエジェクター
ピンを配設したことにより、アンカーホールとエジェク
ターピンのピン孔とを共用化することができるため、金
型構造の簡単化を図ることができる。
カーホール内に、基板を金型から引き離すエジェクター
ピンを配設したことにより、アンカーホールとエジェク
ターピンのピン孔とを共用化することができるため、金
型構造の簡単化を図ることができる。
【００３２】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面と共に説明する。図１乃至図４は、本発明の一実
施例である半導体装置の製造装置を説明するための図で
ある。各図に示す製造装置は、半導体装置の製造工程に
おける樹脂封止工程において用いるものである。また、
各図に示す製造装置は、先に図８に示した特願平８−２
５０７０７号に開示された半導体装置を製造するために
用いられるものである。
て図面と共に説明する。図１乃至図４は、本発明の一実
施例である半導体装置の製造装置を説明するための図で
ある。各図に示す製造装置は、半導体装置の製造工程に
おける樹脂封止工程において用いるものである。また、
各図に示す製造装置は、先に図８に示した特願平８−２
５０７０７号に開示された半導体装置を製造するために
用いられるものである。
【００３３】尚、本発明は樹脂封止工程で用いる金型に
特徴を有するものであり、半導体装置の製造工程におけ
る樹脂封止工程以外の工程、及び樹脂封止工程で用いる
金型以外の構成については、従来と変わるところがない
ため、以下の説明では金型以外の構成については説明を
省略するものとする。図２は樹脂封止工程で用いる製造
装置３０の金型３２を示す図であり、図１は図２に矢印
Ａで示す部位を拡大して示す図である。先ず、図１を用
いて金型３２の全体構成について説明する。
特徴を有するものであり、半導体装置の製造工程におけ
る樹脂封止工程以外の工程、及び樹脂封止工程で用いる
金型以外の構成については、従来と変わるところがない
ため、以下の説明では金型以外の構成については説明を
省略するものとする。図２は樹脂封止工程で用いる製造
装置３０の金型３２を示す図であり、図１は図２に矢印
Ａで示す部位を拡大して示す図である。先ず、図１を用
いて金型３２の全体構成について説明する。
【００３４】金型３２は、大略すると上型３４と下型３
６とにより構成されている。上型３４は、上型用ピンプ
レート３８と上型用チェイスブロック４２とにより構成
されており、上型用ピンプレート３８は上型用チェイス
ブロック４２に対して図中上下方向に移動可能な構成と
されている。上型用ピンプレート３８には複数のエジェ
クターピン４６が設けられており、このエジェクターピ
ン４６は下方に向け延出して上型用チェイスブロック４
２に形成されているピン孔６８に移動可能に挿通されて
いる。また、上型用チェイスブロック４２は、下型３６
と対向する位置に凹部が形成されており、この凹部内に
は上型用キャビティインサート４４が嵌装されている。
この上型用キャビティインサート４４には、後に詳述す
るパッケージキャビティ５６，アンカーキャビティ５８
等が形成されている。
６とにより構成されている。上型３４は、上型用ピンプ
レート３８と上型用チェイスブロック４２とにより構成
されており、上型用ピンプレート３８は上型用チェイス
ブロック４２に対して図中上下方向に移動可能な構成と
されている。上型用ピンプレート３８には複数のエジェ
クターピン４６が設けられており、このエジェクターピ
ン４６は下方に向け延出して上型用チェイスブロック４
２に形成されているピン孔６８に移動可能に挿通されて
いる。また、上型用チェイスブロック４２は、下型３６
と対向する位置に凹部が形成されており、この凹部内に
は上型用キャビティインサート４４が嵌装されている。
この上型用キャビティインサート４４には、後に詳述す
るパッケージキャビティ５６，アンカーキャビティ５８
等が形成されている。
【００３５】一方、下型３６は、下型用ピンプレート４
０と下型用チェイスブロック４８とにより構成されてお
り、下型用ピンプレート４０は下型用チェイスブロック
４８に対して図中上下方向に移動可能な構成とされてい
る。下型用ピンプレート４０には複数のエジェクターピ
ン５２が設けられており、このエジェクターピン５２は
上方に向け延出して下型用チェイスブロック４８に形成
されているピン孔６８に移動可能に挿通されている。ま
た、下型用チェイスブロック４８は、上型３４と対向す
る位置に凹部が形成されており、この凹部内には下型用
キャビティインサート５０が嵌装されている。この下型
用キャビティインサート５０は、上型用キャビティイン
サート４４と異なり、その上面は平坦面とされている。
０と下型用チェイスブロック４８とにより構成されてお
り、下型用ピンプレート４０は下型用チェイスブロック
４８に対して図中上下方向に移動可能な構成とされてい
る。下型用ピンプレート４０には複数のエジェクターピ
ン５２が設けられており、このエジェクターピン５２は
上方に向け延出して下型用チェイスブロック４８に形成
されているピン孔６８に移動可能に挿通されている。ま
た、下型用チェイスブロック４８は、上型３４と対向す
る位置に凹部が形成されており、この凹部内には下型用
キャビティインサート５０が嵌装されている。この下型
用キャビティインサート５０は、上型用キャビティイン
サート４４と異なり、その上面は平坦面とされている。
【００３６】また、下型用ピンプレート４０及び下型用
チェイスブロック４８の中央位置には、プランジャー５
４が移動可能に挿通されており、下型用チェイスブロッ
ク４８内で、かつプランジャー５４の先端部分には樹脂
パッケージ７２及びアンカー部７４の原料となる樹脂６
４（タブレット）が配設されている。尚、上型３４及び
下型３６の内部には、図示しないヒーターが配設されて
おり、金型３２内において樹脂６４を溶融しうる構成と
されている。
チェイスブロック４８の中央位置には、プランジャー５
４が移動可能に挿通されており、下型用チェイスブロッ
ク４８内で、かつプランジャー５４の先端部分には樹脂
パッケージ７２及びアンカー部７４の原料となる樹脂６
４（タブレット）が配設されている。尚、上型３４及び
下型３６の内部には、図示しないヒーターが配設されて
おり、金型３２内において樹脂６４を溶融しうる構成と
されている。
【００３７】上記構成とされた上型３４及び下型３６
は、図示しない駆動装置により、図２に示す上型３４と
下型３６とが離間した状態（離型状態）から、上型３４
と下型３６とがクランプした状態（クランプ状態）とな
る位置まで移動する構成とされている。続いて、図１を
用いて上型３４（上型用キャビティインサート４４）、
及び下型３６（下型用キャビティインサート５０）の具
体的構成について説明する。尚、説明の便宜上、図１は
樹脂封止処理が終了し上型３４と下型３６とを離型した
状態を示している。よって、リードフレーム７０（基
板）には樹脂パッケージ７２及びアンカー部７４が形成
されている。
は、図示しない駆動装置により、図２に示す上型３４と
下型３６とが離間した状態（離型状態）から、上型３４
と下型３６とがクランプした状態（クランプ状態）とな
る位置まで移動する構成とされている。続いて、図１を
用いて上型３４（上型用キャビティインサート４４）、
及び下型３６（下型用キャビティインサート５０）の具
体的構成について説明する。尚、説明の便宜上、図１は
樹脂封止処理が終了し上型３４と下型３６とを離型した
状態を示している。よって、リードフレーム７０（基
板）には樹脂パッケージ７２及びアンカー部７４が形成
されている。
【００３８】先ず、上型用キャビティインサート４４の
構成について説明する。本実施例に係る金型３２は、先
に図８に示した特願平８−２５０７０７号に開示された
半導体装置の樹脂パッケージ７２を形成するために用い
られるものであり、よって樹脂パッケージ７２はリード
フレーム７０の片側にのみ形成される。樹脂パッケージ
７２を形成するためのパッケージキャビティ５６は、上
型用キャビティインサート４４のみに形成されており、
下型用キャビティインサート５０の上面は平坦面とされ
ている。
構成について説明する。本実施例に係る金型３２は、先
に図８に示した特願平８−２５０７０７号に開示された
半導体装置の樹脂パッケージ７２を形成するために用い
られるものであり、よって樹脂パッケージ７２はリード
フレーム７０の片側にのみ形成される。樹脂パッケージ
７２を形成するためのパッケージキャビティ５６は、上
型用キャビティインサート４４のみに形成されており、
下型用キャビティインサート５０の上面は平坦面とされ
ている。
【００３９】また、図１に示される上型用キャビティイ
ンサート４４では、２個（複数個）のパッケージキャビ
ティ５６が形成されているが、本実施例ではこの複数個
設けられたパッケージキャビティ５６の間にアンカーキ
ャビティ５８が形成された構成とされている。このアン
カーキャビティ５８は、成型時において樹脂６４を各パ
ッケージキャビティ５６に注入するためのゲートキャビ
ティとしても機能するものであり、またアンカーキャビ
ティ５８において樹脂パッケージ７２を連結するアンカ
ー部７４が形成される。
ンサート４４では、２個（複数個）のパッケージキャビ
ティ５６が形成されているが、本実施例ではこの複数個
設けられたパッケージキャビティ５６の間にアンカーキ
ャビティ５８が形成された構成とされている。このアン
カーキャビティ５８は、成型時において樹脂６４を各パ
ッケージキャビティ５６に注入するためのゲートキャビ
ティとしても機能するものであり、またアンカーキャビ
ティ５８において樹脂パッケージ７２を連結するアンカ
ー部７４が形成される。
【００４０】図３は、上型用キャビティインサート４４
のパッケージキャビティ５６が形成された面を示す図で
ある。図１及び図２に示されるように、パッケージキャ
ビティ５６とアンカーキャビティ５８とは交互に配置さ
れ、夫々が直列状態に連結された構成となっている。従
って、ランナー８２から注入された樹脂６４は、アンカ
ーキャビティ５８→パッケージキャビティ５６→アンカ
ーキャビティ５８→パッケージキャビティ５６→アンカ
ーキャビティ５８の順で注入されていく。
のパッケージキャビティ５６が形成された面を示す図で
ある。図１及び図２に示されるように、パッケージキャ
ビティ５６とアンカーキャビティ５８とは交互に配置さ
れ、夫々が直列状態に連結された構成となっている。従
って、ランナー８２から注入された樹脂６４は、アンカ
ーキャビティ５８→パッケージキャビティ５６→アンカ
ーキャビティ５８→パッケージキャビティ５６→アンカ
ーキャビティ５８の順で注入されていく。
【００４１】このように、樹脂パッケージ７２の形成時
において、アンカーキャビティ５８を各パッケージキャ
ビティ５６に樹脂６４を注入するゲートとして用いるこ
とにより、樹脂流動面積の高効率化と樹脂流動の変化を
低減でき、よって充填性を高めることができる。よっ
て、多段にパッケージキャビティ５６を形成しても（即
ち、パッケージキャビティ５６を直列的に配設して
も）、各パッケージキャビティ５６に円滑かつ確実に樹
脂６４を注入することができる。これにより、樹脂パッ
ケージ７２内にボイドが発生することを防止でき、製造
される半導体装置の信頼性を高めることができる。
において、アンカーキャビティ５８を各パッケージキャ
ビティ５６に樹脂６４を注入するゲートとして用いるこ
とにより、樹脂流動面積の高効率化と樹脂流動の変化を
低減でき、よって充填性を高めることができる。よっ
て、多段にパッケージキャビティ５６を形成しても（即
ち、パッケージキャビティ５６を直列的に配設して
も）、各パッケージキャビティ５６に円滑かつ確実に樹
脂６４を注入することができる。これにより、樹脂パッ
ケージ７２内にボイドが発生することを防止でき、製造
される半導体装置の信頼性を高めることができる。
【００４２】また、アンカーキャビティ５８のゲート幅
Ｗ１とパッケージキャビティ５６のパッケージ幅Ｗ２に
注目すると、本実施例ではアンカーキャビティ５８のゲ
ート幅Ｗ１とパッケージキャビティ５６のパッケージ幅
Ｗ２とを略等しく設定している（Ｗ１≒Ｗ２）。このよ
うに、ゲート幅Ｗ１とパッケージ幅Ｗ２とを略同一寸法
に設定したことにより、金型３２の大型化を伴うことな
く樹脂６４を円滑に注入することが可能となる。
Ｗ１とパッケージキャビティ５６のパッケージ幅Ｗ２に
注目すると、本実施例ではアンカーキャビティ５８のゲ
ート幅Ｗ１とパッケージキャビティ５６のパッケージ幅
Ｗ２とを略等しく設定している（Ｗ１≒Ｗ２）。このよ
うに、ゲート幅Ｗ１とパッケージ幅Ｗ２とを略同一寸法
に設定したことにより、金型３２の大型化を伴うことな
く樹脂６４を円滑に注入することが可能となる。
【００４３】上記構成とされた上型用キャビティインサ
ート４４を用いて形成された樹脂パッケージ７２及びア
ンカー部７４に注目すると、アンカーキャビティ５８を
設けることにより、隣接する樹脂パッケージ７２間はア
ンカー部７４により一体的に連結された構成となる。ま
た、樹脂パッケージ７２の幅寸法とアンカー部７４の幅
寸法は略同一となっている。これにより、樹脂パッケー
ジ７２はアンカー部７４により補強された構成となる。
ート４４を用いて形成された樹脂パッケージ７２及びア
ンカー部７４に注目すると、アンカーキャビティ５８を
設けることにより、隣接する樹脂パッケージ７２間はア
ンカー部７４により一体的に連結された構成となる。ま
た、樹脂パッケージ７２の幅寸法とアンカー部７４の幅
寸法は略同一となっている。これにより、樹脂パッケー
ジ７２はアンカー部７４により補強された構成となる。
【００４４】また、リードフレーム７０と樹脂パッケー
ジ７２との接合力は、樹脂パッケージ７２と一体構成形
成されたアンカー部７４がリードフレーム７０に接合さ
れることにより増大する。即ち、樹脂成型された状態に
おいて、リードフレーム７０と樹脂パッケージ７２及び
アンカー部７４との接合面は広くなり、よって接合力は
増大する。
ジ７２との接合力は、樹脂パッケージ７２と一体構成形
成されたアンカー部７４がリードフレーム７０に接合さ
れることにより増大する。即ち、樹脂成型された状態に
おいて、リードフレーム７０と樹脂パッケージ７２及び
アンカー部７４との接合面は広くなり、よって接合力は
増大する。
【００４５】従って、上型用キャビティインサート４４
から樹脂パッケージ７２が離型される際、樹脂が有する
接着力により樹脂パッケージ７２とリードフレーム７０
との界面部分に樹脂パッケージ７２とリードフレーム７
０とを剥離させようとする力（以下、剥離力という）が
作用しても、上記の接合力により樹脂パッケージ７２と
リードフレーム７０とが剥離することを確実に防止する
ことができる。これにより、リードフレーム７０に形成
されている金属膜１１３が樹脂突起１１７から剥離する
ことも防止でき（図８参照）、よって製造される半導体
装置の信頼性を向上させることができる。
から樹脂パッケージ７２が離型される際、樹脂が有する
接着力により樹脂パッケージ７２とリードフレーム７０
との界面部分に樹脂パッケージ７２とリードフレーム７
０とを剥離させようとする力（以下、剥離力という）が
作用しても、上記の接合力により樹脂パッケージ７２と
リードフレーム７０とが剥離することを確実に防止する
ことができる。これにより、リードフレーム７０に形成
されている金属膜１１３が樹脂突起１１７から剥離する
ことも防止でき（図８参照）、よって製造される半導体
装置の信頼性を向上させることができる。
【００４６】一方、図３における左側に位置するパッケ
ージキャビティ５６及びアンカーキャビティ５８は、図
中一点鎖線によりリードフレーム７０が配設された状態
を示している。図示されるように、リードフレーム７０
にはアンカー用開口部７６が複数個穿設されている。ま
た、このアンカー用開口部７６の形成位置は、リードフ
レーム７０が金型３２に装着された状態で、アンカーキ
ャビティ５８と対向するよう構成されている。
ージキャビティ５６及びアンカーキャビティ５８は、図
中一点鎖線によりリードフレーム７０が配設された状態
を示している。図示されるように、リードフレーム７０
にはアンカー用開口部７６が複数個穿設されている。ま
た、このアンカー用開口部７６の形成位置は、リードフ
レーム７０が金型３２に装着された状態で、アンカーキ
ャビティ５８と対向するよう構成されている。
【００４７】このようにアンカー用開口部７６をアンカ
ーキャビティ５８と対向するよう配設することにより、
図４に示されるように、樹脂６４を注入した際に樹脂６
４はアンカー用開口部７６内に進入する。これにより、
アンカーキャビティ５８において形成されるアンカー部
７４は、その下面がアンカー用開口部７６内に突出しリ
ードフレーム７０に食い込んだ状態となる。
ーキャビティ５８と対向するよう配設することにより、
図４に示されるように、樹脂６４を注入した際に樹脂６
４はアンカー用開口部７６内に進入する。これにより、
アンカーキャビティ５８において形成されるアンカー部
７４は、その下面がアンカー用開口部７６内に突出しリ
ードフレーム７０に食い込んだ状態となる。
【００４８】このようにアンカー部７４がリードフレー
ム７０に食い込んだ状態となることにより、アンカー部
７４とリードフレーム７０との接合力を増大させること
ができる。よって、アンカー部７４と一体的に形成され
る樹脂パッケージ７２とリードフレーム７０との接合力
は増大し、これによっても樹脂パッケージ７２とリード
フレーム７０とが剥離することを防止することができ
る。
ム７０に食い込んだ状態となることにより、アンカー部
７４とリードフレーム７０との接合力を増大させること
ができる。よって、アンカー部７４と一体的に形成され
る樹脂パッケージ７２とリードフレーム７０との接合力
は増大し、これによっても樹脂パッケージ７２とリード
フレーム７０とが剥離することを防止することができ
る。
【００４９】ここで、図１に戻り、前記したパッケージ
キャビティ５６とアンカーキャビティ５８の深さに注目
して以下説明する。前記したように、アンカーキャビテ
ィ５８のゲート幅Ｗ１とパッケージキャビティ５６のパ
ッケージ幅Ｗ２とは略同一とされている。しかるに、ア
ンカーキャビティ５８の深さとパッケージキャビティ５
６の深さは、異なるよう構成されている。
キャビティ５６とアンカーキャビティ５８の深さに注目
して以下説明する。前記したように、アンカーキャビテ
ィ５８のゲート幅Ｗ１とパッケージキャビティ５６のパ
ッケージ幅Ｗ２とは略同一とされている。しかるに、ア
ンカーキャビティ５８の深さとパッケージキャビティ５
６の深さは、異なるよう構成されている。
【００５０】従って、パッケージキャビティ５６で形成
される樹脂パッケージ７２の高さＨ１と、アンカーキャ
ビティ５８により形成されるアンカー部７４の高さＨ２
は、異なる高さとなっている。具体的には、本実施例の
場合には樹脂パッケージ７２の高さＨ１をアンカー部７
４の高さＨ２より高くなるよう構成している（Ｈ１＞Ｈ
２）。従って、形成される樹脂パッケージ７２とアンカ
ー部７４とは異なった形状を有することとなる。
される樹脂パッケージ７２の高さＨ１と、アンカーキャ
ビティ５８により形成されるアンカー部７４の高さＨ２
は、異なる高さとなっている。具体的には、本実施例の
場合には樹脂パッケージ７２の高さＨ１をアンカー部７
４の高さＨ２より高くなるよう構成している（Ｈ１＞Ｈ
２）。従って、形成される樹脂パッケージ７２とアンカ
ー部７４とは異なった形状を有することとなる。
【００５１】前記したように、本実施例で設けられるア
ンカー部７４は、樹脂パッケージ７２を補強すると共に
ゲート機能を奏するため形成されるものであるため、最
終的には樹脂パッケージ７２から除去されるものであ
る。このため、仮に樹脂パッケージ７２とアンカー部７
４とが同一形状であったとすると、樹脂パッケージ７２
とアンカー部７４との識別が困難となり、除去作業時に
おいてアンカー部７４のみを除去する作業が面倒とな
る。
ンカー部７４は、樹脂パッケージ７２を補強すると共に
ゲート機能を奏するため形成されるものであるため、最
終的には樹脂パッケージ７２から除去されるものであ
る。このため、仮に樹脂パッケージ７２とアンカー部７
４とが同一形状であったとすると、樹脂パッケージ７２
とアンカー部７４との識別が困難となり、除去作業時に
おいてアンカー部７４のみを除去する作業が面倒とな
る。
【００５２】これに対し、本実施例のように、アンカー
キャビティ５８の形状とパッケージキャビティ５６の形
状とを異ならせ、樹脂パッケージ７２とアンカー部７４
とを積極的に異なる形状とすることにより、樹脂パッケ
ージ７２とアンカー部７４のと判別を容易に行なうこと
ができる。これにより、樹脂パッケージ７２からアンカ
ー部７４を除去する作業が容易となり、この除去作業の
効率を向上させることができる。
キャビティ５８の形状とパッケージキャビティ５６の形
状とを異ならせ、樹脂パッケージ７２とアンカー部７４
とを積極的に異なる形状とすることにより、樹脂パッケ
ージ７２とアンカー部７４のと判別を容易に行なうこと
ができる。これにより、樹脂パッケージ７２からアンカ
ー部７４を除去する作業が容易となり、この除去作業の
効率を向上させることができる。
【００５３】尚、本実施例では樹脂パッケージ７２の高
さＨ１をアンカー部７４の高さＨ２より高くすることに
より樹脂パッケージ７２とアンカー部７４との形状を異
ならせているが、樹脂パッケージ７２とアンカー部７４
とが識別できれば、他の方法により形状を異ならせるこ
ととしてもよい。続いて、下型用キャビティインサート
５０に注目し、以下説明する。前記したように、本実施
例では、リードフレーム７０の片面に樹脂パッケージ７
２を形成する構成とされているため、下型用キャビティ
インサート５０の上面は略平坦面とされている。しかる
に、樹脂パッケージ７２及びアンカー部７４の形成後に
上型３４と下型３６を離型させる際、リードフレーム７
０が下型用キャビティインサート５０に係止された状態
を維持するよう、アンカーホール６２が形成されてい
る。
さＨ１をアンカー部７４の高さＨ２より高くすることに
より樹脂パッケージ７２とアンカー部７４との形状を異
ならせているが、樹脂パッケージ７２とアンカー部７４
とが識別できれば、他の方法により形状を異ならせるこ
ととしてもよい。続いて、下型用キャビティインサート
５０に注目し、以下説明する。前記したように、本実施
例では、リードフレーム７０の片面に樹脂パッケージ７
２を形成する構成とされているため、下型用キャビティ
インサート５０の上面は略平坦面とされている。しかる
に、樹脂パッケージ７２及びアンカー部７４の形成後に
上型３４と下型３６を離型させる際、リードフレーム７
０が下型用キャビティインサート５０に係止された状態
を維持するよう、アンカーホール６２が形成されてい
る。
【００５４】このアンカーホール６２は、その内部に、
リードフレーム７０，樹脂パッケージ７２，及びアンカ
ー部７４を下型用キャビティインサート５０から離脱さ
せる際に用いるエジェクターピン５２が配設されてい
る。このエジェクターピン５２は、前記したように下型
用ピンプレート４０に接続されたものであり、上動する
ことによりアンカー部７４と連結形成されているカル６
０を上動付勢し、これによりリードフレーム７０，樹脂
パッケージ７２，及びアンカー部７４は下型用キャビテ
ィインサート５０から離脱する構成とされている。
リードフレーム７０，樹脂パッケージ７２，及びアンカ
ー部７４を下型用キャビティインサート５０から離脱さ
せる際に用いるエジェクターピン５２が配設されてい
る。このエジェクターピン５２は、前記したように下型
用ピンプレート４０に接続されたものであり、上動する
ことによりアンカー部７４と連結形成されているカル６
０を上動付勢し、これによりリードフレーム７０，樹脂
パッケージ７２，及びアンカー部７４は下型用キャビテ
ィインサート５０から離脱する構成とされている。
【００５５】また、本実施例では、アンカーホール６２
内にエジェクターピン５２が配設されているため、アン
カーホール６２とエジェクターピン５２のピン孔とを共
用化することができ、よって金型構造の簡単化を図るこ
とができる。更に、アンカーホール６２の上端近傍には
傾斜角（アンダーカット）が設けられており、前記した
エジェクターピン５２は上動限にある時、この傾斜角が
形成されている部分には進入しないよう構成されている
（即ち、空間部が形成されている）。よって、樹脂６４
を充填した際、アンカーホール６２内にも樹脂６４は充
填されアンカー突状部８０が形成される。
内にエジェクターピン５２が配設されているため、アン
カーホール６２とエジェクターピン５２のピン孔とを共
用化することができ、よって金型構造の簡単化を図るこ
とができる。更に、アンカーホール６２の上端近傍には
傾斜角（アンダーカット）が設けられており、前記した
エジェクターピン５２は上動限にある時、この傾斜角が
形成されている部分には進入しないよう構成されている
（即ち、空間部が形成されている）。よって、樹脂６４
を充填した際、アンカーホール６２内にも樹脂６４は充
填されアンカー突状部８０が形成される。
【００５６】このアンカー突状部８０が形成されること
により、カル６０は下型用キャビティインサート５０に
食い込んだ状態となるため、離型時において樹脂パッケ
ージ７２，及びアンカー部７４を下型用キャビティイン
サート５０に係止することができる。このように、樹脂
パッケージ７２及びアンカー部７４が下型用キャビティ
インサート５０に仮固定されることにより、離型時に樹
脂パッケージ７２及びアンカー部７４が上型用キャビテ
ィインサート４４に持っていかれることを防止すること
ができ、また樹脂パッケージ７２とリードフレーム７０
との間に剥離力が作用することを低減することができ
る。
により、カル６０は下型用キャビティインサート５０に
食い込んだ状態となるため、離型時において樹脂パッケ
ージ７２，及びアンカー部７４を下型用キャビティイン
サート５０に係止することができる。このように、樹脂
パッケージ７２及びアンカー部７４が下型用キャビティ
インサート５０に仮固定されることにより、離型時に樹
脂パッケージ７２及びアンカー部７４が上型用キャビテ
ィインサート４４に持っていかれることを防止すること
ができ、また樹脂パッケージ７２とリードフレーム７０
との間に剥離力が作用することを低減することができ
る。
【００５７】尚、アンカー突状部８０（傾斜角）の傾斜
角度としては２°程度、またその高さ寸法Ｈ３は約１mm
程度にすることで、アンカー突状部８０の抜け防止と、
カル６０とアンカー突状部８０との境界部分における折
れの発生を抑制することができる。一方、下型用キャビ
ティインサート５０のリードフレーム７０との対向する
位置で、かつアンカー部７４の形成位置と対応する位置
には、ダム溝７８Ａ，７８Ｂが形成されている。このダ
ム溝７８Ａ，７８Ｂについて、図１に加え図４を用いて
説明する。ダム溝７８Ａ，７８Ｂは、下型用キャビティ
インサート５０に形成された溝であり、その形状はダム
溝７８Ａのように断面三角形状としても、またダム溝７
８Ｂのように断面四角形状としても構わない。
角度としては２°程度、またその高さ寸法Ｈ３は約１mm
程度にすることで、アンカー突状部８０の抜け防止と、
カル６０とアンカー突状部８０との境界部分における折
れの発生を抑制することができる。一方、下型用キャビ
ティインサート５０のリードフレーム７０との対向する
位置で、かつアンカー部７４の形成位置と対応する位置
には、ダム溝７８Ａ，７８Ｂが形成されている。このダ
ム溝７８Ａ，７８Ｂについて、図１に加え図４を用いて
説明する。ダム溝７８Ａ，７８Ｂは、下型用キャビティ
インサート５０に形成された溝であり、その形状はダム
溝７８Ａのように断面三角形状としても、またダム溝７
８Ｂのように断面四角形状としても構わない。
【００５８】また、ダム溝７８Ａ，７８Ｂの形成位置
は、図４に示されるように、リードフレーム７０に形成
されているアンカー用開口部７６に近接した位置に選定
されている。前記したように、アンカー部７４の形成時
には、アンカー部７４とリードフレーム７０との接合力
を増大するために、アンカー用開口部７６内にも樹脂６
４が進入する。
は、図４に示されるように、リードフレーム７０に形成
されているアンカー用開口部７６に近接した位置に選定
されている。前記したように、アンカー部７４の形成時
には、アンカー部７４とリードフレーム７０との接合力
を増大するために、アンカー用開口部７６内にも樹脂６
４が進入する。
【００５９】この際、リードフレーム７０と下型用キャ
ビティインサート５０の上面とが完全に密着している場
合は問題はないが、仮にリードフレーム７０に反りが発
生しているような場合には、リードフレーム７０と下型
用キャビティインサート５０の上面との間には間隙が形
成される。よって、アンカー部７４の形成時においてア
ンカー用開口部７６内に樹脂６４が進入すると、この樹
脂６４はリードフレーム７０と下型用キャビティインサ
ート５０との間の間隙にも進行し、リードフレーム７０
の背面側（樹脂パッケージ７２及びアンカー部７４が形
成されない側）に樹脂バリ（フラッシュ）が発生してし
まう。
ビティインサート５０の上面とが完全に密着している場
合は問題はないが、仮にリードフレーム７０に反りが発
生しているような場合には、リードフレーム７０と下型
用キャビティインサート５０の上面との間には間隙が形
成される。よって、アンカー部７４の形成時においてア
ンカー用開口部７６内に樹脂６４が進入すると、この樹
脂６４はリードフレーム７０と下型用キャビティインサ
ート５０との間の間隙にも進行し、リードフレーム７０
の背面側（樹脂パッケージ７２及びアンカー部７４が形
成されない側）に樹脂バリ（フラッシュ）が発生してし
まう。
【００６０】ところで、リードフレーム７０は、特願平
８−２５０７０７号に開示されているように、樹脂パッ
ケージ７２が形成された後にエッチングにより除去され
るものである。よって、リードフレーム７０に樹脂バリ
が付着していると、エッチングによりリードフレーム７
０を除去する際、樹脂バリの付着部位はエッチング速度
が遅くなったり、またエッチングされないおそれが生じ
る。特に、リードフレーム７０の樹脂パッケージ７２が
形成される位置に樹脂バリが付着していると、樹脂パッ
ケージの底面にリードフレーム７０が残存することとな
り、半導体装置の製造におけるスループットが大きく低
下する。
８−２５０７０７号に開示されているように、樹脂パッ
ケージ７２が形成された後にエッチングにより除去され
るものである。よって、リードフレーム７０に樹脂バリ
が付着していると、エッチングによりリードフレーム７
０を除去する際、樹脂バリの付着部位はエッチング速度
が遅くなったり、またエッチングされないおそれが生じ
る。特に、リードフレーム７０の樹脂パッケージ７２が
形成される位置に樹脂バリが付着していると、樹脂パッ
ケージの底面にリードフレーム７０が残存することとな
り、半導体装置の製造におけるスループットが大きく低
下する。
【００６１】しかるに、本実施例のように下型用キャビ
ティインサート５０のリードフレーム７０との対向する
位置で、かつアンカー部７４の形成位置と対応する位置
にダム溝７８Ａ，７８Ｂを形成することにより、アンカ
ー用開口部７６を介して樹脂６４がリードフレーム７０
と下型用キャビティインサート５０との間の間隙に進入
しても、この樹脂はダム溝７８Ａ，７８Ｂに溜められ
る。これにより、樹脂６４がリードフレーム７０の樹脂
パッケージ７２が形成される位置まで進行することを防
止でき、よって半導体装置の製造におけるスループット
の低下を防止することができる。
ティインサート５０のリードフレーム７０との対向する
位置で、かつアンカー部７４の形成位置と対応する位置
にダム溝７８Ａ，７８Ｂを形成することにより、アンカ
ー用開口部７６を介して樹脂６４がリードフレーム７０
と下型用キャビティインサート５０との間の間隙に進入
しても、この樹脂はダム溝７８Ａ，７８Ｂに溜められ
る。これにより、樹脂６４がリードフレーム７０の樹脂
パッケージ７２が形成される位置まで進行することを防
止でき、よって半導体装置の製造におけるスループット
の低下を防止することができる。
【００６２】尚、本実施例においては、ダム溝７８Ａ，
７８Ｂを下型用キャビティインサート５０に形成した例
を示したが、このダム溝７８Ａ，７８Ｂをリードフレー
ム７０に形成することも可能である。また、本実施例で
はダム溝７８Ａ，７８Ｂを各形成位置に２個配設した構
成を示したが、ダム溝７８Ａ，７８Ｂの配設個数はこれ
に限定されるものではなく、任意に形成することができ
る。
７８Ｂを下型用キャビティインサート５０に形成した例
を示したが、このダム溝７８Ａ，７８Ｂをリードフレー
ム７０に形成することも可能である。また、本実施例で
はダム溝７８Ａ，７８Ｂを各形成位置に２個配設した構
成を示したが、ダム溝７８Ａ，７８Ｂの配設個数はこれ
に限定されるものではなく、任意に形成することができ
る。
【００６３】続いて、樹脂パッケージ７２及びアンカー
部７４を上型用キャビティインサート４４から離型させ
るパッケージ離型用エジェクター機構について説明す
る。本実施例では、図１に示されるように、パッケージ
離型用エジェクター機構として上型用ピンプレート３８
及びエジェクターピン４６を用いている。このエジェク
ターピン４６は、離型時において、樹脂パッケージ７２
及びアンカー部７４を上型用キャビティインサート４４
から離間させるアシスト動作を行なう。このため、樹脂
パッケージ７２とリードフレーム７０との間に剥離力が
作用することを低減することができ、これによっても樹
脂パッケージ７２とリードフレーム７０との剥離を防止
することができる。
部７４を上型用キャビティインサート４４から離型させ
るパッケージ離型用エジェクター機構について説明す
る。本実施例では、図１に示されるように、パッケージ
離型用エジェクター機構として上型用ピンプレート３８
及びエジェクターピン４６を用いている。このエジェク
ターピン４６は、離型時において、樹脂パッケージ７２
及びアンカー部７４を上型用キャビティインサート４４
から離間させるアシスト動作を行なう。このため、樹脂
パッケージ７２とリードフレーム７０との間に剥離力が
作用することを低減することができ、これによっても樹
脂パッケージ７２とリードフレーム７０との剥離を防止
することができる。
【００６４】また本実施例では、パッケージ離型用エジ
ェクター機構を構成するエジェクターピン４６をアンカ
ーキャビティ５８の形成位置に設置した構成としてい
る。この構成とすることにより、形成される樹脂パッケ
ージ７２の小型化を図ることができる。以下、この理由
について説明する。いま、エジェクターピン４６をパッ
ケージキャビティ５６と対向する位置に設けた場合を想
定すると、エジェクターピン４６は樹脂パッケージ７２
を付勢（押圧）することにより、樹脂パッケージ７２及
びアンカー部７４を上型用キャビティインサート４４か
ら離型させる構成となる。
ェクター機構を構成するエジェクターピン４６をアンカ
ーキャビティ５８の形成位置に設置した構成としてい
る。この構成とすることにより、形成される樹脂パッケ
ージ７２の小型化を図ることができる。以下、この理由
について説明する。いま、エジェクターピン４６をパッ
ケージキャビティ５６と対向する位置に設けた場合を想
定すると、エジェクターピン４６は樹脂パッケージ７２
を付勢（押圧）することにより、樹脂パッケージ７２及
びアンカー部７４を上型用キャビティインサート４４か
ら離型させる構成となる。
【００６５】この構成では、エジェクターピン４６の押
圧により樹脂パッケージ７２が損傷しないよう、樹脂パ
ッケージ７２にある程度の強度（以下、エジェクト強度
という）を持たせる必要がでてくる。よって、半導体パ
ッケージ７２を小型化しようとしても、エジェクト強度
を持たせる点から小型化に限界が発生する。これに対
し、エジェクターピン４６をアンカーキャビティ５８の
形成位置に設置し、アンカー部７４を押圧することによ
り樹脂パッケージ７２及びアンカー部７４を上型用キャ
ビティインサート４４から離間させる構成とすることに
より、半導体パッケージ７２にエジェクト強度を持たせ
る必要がなくなるため、半導体パッケージ７２の小型化
を図ることが可能となる。また、前記したようにアンカ
ー部７４は最終的には除去されるものであるため、離型
時において多少の損傷が発生しても特に不都合が発生す
ることはない。
圧により樹脂パッケージ７２が損傷しないよう、樹脂パ
ッケージ７２にある程度の強度（以下、エジェクト強度
という）を持たせる必要がでてくる。よって、半導体パ
ッケージ７２を小型化しようとしても、エジェクト強度
を持たせる点から小型化に限界が発生する。これに対
し、エジェクターピン４６をアンカーキャビティ５８の
形成位置に設置し、アンカー部７４を押圧することによ
り樹脂パッケージ７２及びアンカー部７４を上型用キャ
ビティインサート４４から離間させる構成とすることに
より、半導体パッケージ７２にエジェクト強度を持たせ
る必要がなくなるため、半導体パッケージ７２の小型化
を図ることが可能となる。また、前記したようにアンカ
ー部７４は最終的には除去されるものであるため、離型
時において多少の損傷が発生しても特に不都合が発生す
ることはない。
【００６６】次に、パッケージ離型用エジェクター機構
の変形例について、図５を用いて説明する。尚、図５に
おいて、図１乃至図４に示した構成と同一構成について
は同一符号を付してその説明を省略する。本変形例に係
るパッケージ離型用エジェクター機構は、フィルム８４
により構成されている。このフィルム８４は可撓性を有
しており、また上型用キャビティインサート４４及び樹
脂パッケージ７２及びアンカー部７４を構成する樹脂６
４の双方に対して密着性の低い材質により形成されてい
る。
の変形例について、図５を用いて説明する。尚、図５に
おいて、図１乃至図４に示した構成と同一構成について
は同一符号を付してその説明を省略する。本変形例に係
るパッケージ離型用エジェクター機構は、フィルム８４
により構成されている。このフィルム８４は可撓性を有
しており、また上型用キャビティインサート４４及び樹
脂パッケージ７２及びアンカー部７４を構成する樹脂６
４の双方に対して密着性の低い材質により形成されてい
る。
【００６７】上記フィルム８４を用いて樹脂成型を行な
う際、上型用キャビティインサート４４にフィルム８４
を配設すると共に上型用キャビティインサート４４に吸
引させる。上型用キャビティインサート４４には、図示
しない真空孔が設けられており、この真空孔内が減圧さ
れることによりフィルム８４は上型用キャビティインサ
ート４４に吸着される構成とされている。また、前記の
ようにフィルム８４は可撓性を有しているため、上型用
キャビティインサート４４に吸引された状態において、
フィルム８４はパッケージキャビティ５６及びアンカー
キャビティ５８に沿った形状に変形する。
う際、上型用キャビティインサート４４にフィルム８４
を配設すると共に上型用キャビティインサート４４に吸
引させる。上型用キャビティインサート４４には、図示
しない真空孔が設けられており、この真空孔内が減圧さ
れることによりフィルム８４は上型用キャビティインサ
ート４４に吸着される構成とされている。また、前記の
ようにフィルム８４は可撓性を有しているため、上型用
キャビティインサート４４に吸引された状態において、
フィルム８４はパッケージキャビティ５６及びアンカー
キャビティ５８に沿った形状に変形する。
【００６８】また、離型時においては、上型用キャビテ
ィインサート４４と、樹脂パッケージ７２及びアンカー
部７４との間にはフィルム８４が介在し、かつフィルム
８４は上型用キャビティインサート４４及び樹脂６４の
双方に対して密着性の低い材質により形成されているた
め、上型用キャビティインサート４４は容易に樹脂パッ
ケージ７２及びアンカー部７４から離間する。
ィインサート４４と、樹脂パッケージ７２及びアンカー
部７４との間にはフィルム８４が介在し、かつフィルム
８４は上型用キャビティインサート４４及び樹脂６４の
双方に対して密着性の低い材質により形成されているた
め、上型用キャビティインサート４４は容易に樹脂パッ
ケージ７２及びアンカー部７４から離間する。
【００６９】この構成では、図１乃至図３に示した構成
で用いていたエジェクターピン４６は不要となるため、
樹脂パッケージ７２及びアンカー部７４の双方に対しエ
ジェクト強度を持たせる必要がなくなり、よって半導体
パッケージ７２の小型化を図ることが可能となる。ま
た、エジェクターピン４６を駆動するための上型用ピン
プレート３８及びこれを駆動する装置が不要となり、製
造装置３０の構造の簡単化を図ることができる。
で用いていたエジェクターピン４６は不要となるため、
樹脂パッケージ７２及びアンカー部７４の双方に対しエ
ジェクト強度を持たせる必要がなくなり、よって半導体
パッケージ７２の小型化を図ることが可能となる。ま
た、エジェクターピン４６を駆動するための上型用ピン
プレート３８及びこれを駆動する装置が不要となり、製
造装置３０の構造の簡単化を図ることができる。
【００７０】尚、上記した実施例では、基板としてリー
ドフレーム７０を用いると共に、このリードフレーム７
０の片面に樹脂パッケージ７２を形成するものに本発明
に係る製造装置を適用した例を示した。しかるに、本発
明に係る製造装置の適用は、これに限定されるものでは
なく、他のものにも適用することが可能である。例え
ば、基板としてガラエポ基板，フィルム等を用い、この
各基板のパーティングラインより片面に封止（モール
ド）部材を形成する際に用いることも可能である。
ドフレーム７０を用いると共に、このリードフレーム７
０の片面に樹脂パッケージ７２を形成するものに本発明
に係る製造装置を適用した例を示した。しかるに、本発
明に係る製造装置の適用は、これに限定されるものでは
なく、他のものにも適用することが可能である。例え
ば、基板としてガラエポ基板，フィルム等を用い、この
各基板のパーティングラインより片面に封止（モール
ド）部材を形成する際に用いることも可能である。
【００７１】
【発明の効果】上述の如く本発明によれば、次に述べる
種々の効果を実現することができる。請求項１記載の発
明によれば、金型から樹脂パッケージが離型される際、
樹脂パッケージと基板との界面に両者を剥離させる力が
作用しても、樹脂パッケージと基板とが剥離することを
確実に防止することができ、信頼性の向上を図ることが
できる。また、アンカー部と基板との接合力を更に増大
させることができ、より確実に樹脂パッケージと基板と
の剥離を防止することができる。
種々の効果を実現することができる。請求項１記載の発
明によれば、金型から樹脂パッケージが離型される際、
樹脂パッケージと基板との界面に両者を剥離させる力が
作用しても、樹脂パッケージと基板とが剥離することを
確実に防止することができ、信頼性の向上を図ることが
できる。また、アンカー部と基板との接合力を更に増大
させることができ、より確実に樹脂パッケージと基板と
の剥離を防止することができる。
【００７２】また、請求項２記載の発明によれば、金型
から樹脂パッケージが離型される際、樹脂パッケージと
基板との界面に両者を剥離させる力が作用しても、樹脂
パッケージと基板とが剥離することを確実に防止するこ
とができ、信頼性の向上を図ることができる。また、樹
脂の注入抵抗を低減することができ、多段にパッケージ
キャビティを形成しても各パッケージキャビティに円滑
かつ確実に樹脂を注入することができる。これにより、
形成される樹脂パッケージ内にボイドが発生することを
抑制することができる。また、アンカーキャビティの幅
寸法とパッケージキャビティの幅寸法とを略同一寸法に
設定したことにより、金型の大型化を伴うことなく樹脂
の円滑注入を可能とすることができる。
から樹脂パッケージが離型される際、樹脂パッケージと
基板との界面に両者を剥離させる力が作用しても、樹脂
パッケージと基板とが剥離することを確実に防止するこ
とができ、信頼性の向上を図ることができる。また、樹
脂の注入抵抗を低減することができ、多段にパッケージ
キャビティを形成しても各パッケージキャビティに円滑
かつ確実に樹脂を注入することができる。これにより、
形成される樹脂パッケージ内にボイドが発生することを
抑制することができる。また、アンカーキャビティの幅
寸法とパッケージキャビティの幅寸法とを略同一寸法に
設定したことにより、金型の大型化を伴うことなく樹脂
の円滑注入を可能とすることができる。
【００７３】また、樹脂成型された状態において基板と
アンカー部との接合面を大きく取ることができるため接
合力は大となり、よって樹脂パッケージと基板との剥離
を確実に防止することができる。更に、アンカー部と基
板との接合力を更に増大させることができ、より確実に
樹脂パッケージと基板との剥離を防止することができ
る。また、請求項３記載の発明によれば、金型から樹脂
パッケージが離型される際、樹脂パッケージと基板との
界面に両者を剥離させる力が作用しても、樹脂パッケー
ジと基板とが剥離することを確実に防止することがで
き、信頼性の向上を図ることができる。 また、アンカー
キャビティの形状とパッケージキャビティの形状とを異
ならせ、樹脂パッケージとアンカー部とを異なる形状と
することにより、樹脂パッケージとアンカー部との判別
を容易に行なうことができ、これによりアンカー部の除
去を効率よく行なうことができる。更に、アンカー部と
基板との接合力を更に増大させることができ、より確実
に樹脂パッケージと基板との剥離を防止することができ
る。
アンカー部との接合面を大きく取ることができるため接
合力は大となり、よって樹脂パッケージと基板との剥離
を確実に防止することができる。更に、アンカー部と基
板との接合力を更に増大させることができ、より確実に
樹脂パッケージと基板との剥離を防止することができ
る。また、請求項３記載の発明によれば、金型から樹脂
パッケージが離型される際、樹脂パッケージと基板との
界面に両者を剥離させる力が作用しても、樹脂パッケー
ジと基板とが剥離することを確実に防止することがで
き、信頼性の向上を図ることができる。 また、アンカー
キャビティの形状とパッケージキャビティの形状とを異
ならせ、樹脂パッケージとアンカー部とを異なる形状と
することにより、樹脂パッケージとアンカー部との判別
を容易に行なうことができ、これによりアンカー部の除
去を効率よく行なうことができる。更に、アンカー部と
基板との接合力を更に増大させることができ、より確実
に樹脂パッケージと基板との剥離を防止することができ
る。
【００７４】また、請求項４記載の発明によれば、金型
から樹脂パッケージが離型される際、樹脂パッケージと
基板との界面に両者を剥離させる力が作用しても、樹脂
パッケージと基板とが剥離することを確実に防止するこ
とができ、信頼性の向上を図ることができる。 また、樹
脂の注入抵抗を低減することができ、多段にパッケージ
キャビティを形成しても各パッケージキャビティに円滑
かつ確実に樹脂を注入することができる。これにより、
形成される樹脂パッケージ内にボイドが発生することを
抑制することができる。 また、アンカーキャビティの幅
寸法とパッケージキャビティの幅寸法とを略同一寸法に
設定したことにより、金型の大型化を伴うことなく樹脂
の円滑注入を可能とすることができる。 また、樹脂成型
された状態において基板とアンカー部との接合面を大き
く取ることができるため接合力は大となり、よって樹脂
パッケージと基板との剥離を確実に防止することができ
る。 また、アンカーキャビティの形状とパッケージキャ
ビティの形状とを異ならせ、樹脂パッケージとアンカー
部とを異なる形状とすることにより、樹脂パッケージと
アンカー部との判別を容易に行なうことができ、これに
よりアンカー部の除去を効率よく行なうことができる。
更に、アンカー部と基板との接合力を更に増大させるこ
とができ、より確実に樹脂パッケージと基板との剥離を
防止することができる。また、請求項５記載の発明によ
れば、樹脂パッケージと基板との間に剥離力が作用する
ことを低減することができ、これによっても樹脂パッケ
ージと基板との剥離を防止することができる。
から樹脂パッケージが離型される際、樹脂パッケージと
基板との界面に両者を剥離させる力が作用しても、樹脂
パッケージと基板とが剥離することを確実に防止するこ
とができ、信頼性の向上を図ることができる。 また、樹
脂の注入抵抗を低減することができ、多段にパッケージ
キャビティを形成しても各パッケージキャビティに円滑
かつ確実に樹脂を注入することができる。これにより、
形成される樹脂パッケージ内にボイドが発生することを
抑制することができる。 また、アンカーキャビティの幅
寸法とパッケージキャビティの幅寸法とを略同一寸法に
設定したことにより、金型の大型化を伴うことなく樹脂
の円滑注入を可能とすることができる。 また、樹脂成型
された状態において基板とアンカー部との接合面を大き
く取ることができるため接合力は大となり、よって樹脂
パッケージと基板との剥離を確実に防止することができ
る。 また、アンカーキャビティの形状とパッケージキャ
ビティの形状とを異ならせ、樹脂パッケージとアンカー
部とを異なる形状とすることにより、樹脂パッケージと
アンカー部との判別を容易に行なうことができ、これに
よりアンカー部の除去を効率よく行なうことができる。
更に、アンカー部と基板との接合力を更に増大させるこ
とができ、より確実に樹脂パッケージと基板との剥離を
防止することができる。また、請求項５記載の発明によ
れば、樹脂パッケージと基板との間に剥離力が作用する
ことを低減することができ、これによっても樹脂パッケ
ージと基板との剥離を防止することができる。
【００７５】また、パッケージ離型用エジェクター機構
を金型半体のアンカーキャビティの形成位置に設置した
ことにより、成型される樹脂パッケージの小型化を図る
ことができる。また、請求項６記載の発明によれば、樹
脂が基板と金型との間に侵入することを防止することが
でき、よって基板の背面側に樹脂バリが発生することを
防止することができる。
を金型半体のアンカーキャビティの形成位置に設置した
ことにより、成型される樹脂パッケージの小型化を図る
ことができる。また、請求項６記載の発明によれば、樹
脂が基板と金型との間に侵入することを防止することが
でき、よって基板の背面側に樹脂バリが発生することを
防止することができる。
【００７６】また、請求項７記載の発明によれば、離型
時において樹脂パッケージ及びアンカー部を基板と対向
する側の金型半体に係止することができ、他方の金型半
体に持っていかれることを防止することができる。ま
た、樹脂パッケージ及びアンカー部を金型半体に仮固定
することにより、樹脂パッケージと基板との間に剥離力
が作用することを低減することができる。
時において樹脂パッケージ及びアンカー部を基板と対向
する側の金型半体に係止することができ、他方の金型半
体に持っていかれることを防止することができる。ま
た、樹脂パッケージ及びアンカー部を金型半体に仮固定
することにより、樹脂パッケージと基板との間に剥離力
が作用することを低減することができる。
【００７７】更に、請求項８記載の発明によれば、アン
カーホールとエジェクターピンのピン孔とを共用化する
ことができるため、金型構造の簡単化を図ることができ
る。
カーホールとエジェクターピンのピン孔とを共用化する
ことができるため、金型構造の簡単化を図ることができ
る。
【図１】本発明の第１実施例である製造装置に用いる金
型のキャビティインサートを拡大して示す図である。
型のキャビティインサートを拡大して示す図である。
【図２】本発明の第１実施例である製造装置に用いる金
型を示す部分切截図である。
型を示す部分切截図である。
【図３】本発明の第１実施例である製造装置に用いる上
型用キャビティインサートに形成された各キャビティを
説明するための図である。
型用キャビティインサートに形成された各キャビティを
説明するための図である。
【図４】下型用キャビティインサートに形成されるダム
溝を説明するための図である。
溝を説明するための図である。
【図５】本発明の変形例である製造装置に用いる金型の
キャビティインサートを拡大して示す図である。
キャビティインサートを拡大して示す図である。
【図６】従来の半導体装置の構造を示す図である。
【図７】従来の製造装置の一例を示しており、金型のキ
ャビティインサートを拡大して示す図である。
ャビティインサートを拡大して示す図である。
【図８】小型化を図った半導体装置の構造を示す図であ
る。
る。
３０ 製造装置 ３２ 金型 ３４ 上型 ３６ 下型 ４２ 上型用チェイスブロック ４４ 上型用キャビティインサート ４６，５２ エジェクターピン ４８ 下型用チェイスブロック ５０ 下型用キャビティインサート ５４ プランジャー ５６ パッケージキャビティ ５８ アンカーキャビティ ６２ アンカーホール ６４ 樹脂 ６８ ピン孔 ７０ リードフレーム ７２ 樹脂パッケージ ７４ アンカー部 ７６ アンカー用開口部 ７８Ａ，７８Ｂ ダム溝 ８０ アンカー突状部 ８４ フィルム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 織茂 政一 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１ 番１号 富士通株式会社内 (72)発明者 迫田 英治 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１ 番１号 富士通株式会社内 (72)発明者 米田 義之 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１ 番１号 富士通株式会社内 (56)参考文献 特開 平９−162348（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/56,23/28 B29C 45/02
Claims (8)
- 【請求項１】 一対の金型半体から構成される金型を用
い、基板の片面に樹脂パッケージを形成する半導体装置
の製造装置において、前記金型の前記樹脂パッケージを形成するため複数個設
けられたパッケージキャビティの間に、前記樹脂パッケ
ージ間を連結させるアンカー部を形成するアンカーキャ
ビティを設け、 かつ、前記基板にアンカー用開口部を形成すると共に、
前記基板が前記金型に装着された状態で、前記アンカー
用開口部が前記アンカーキャビティと対向するよう構成
したこと を特徴とする半導体装置の製造装置。 - 【請求項２】 一対の金型半体から構成される金型を用
い、基板の片面に樹脂パッケージを形成する半導体装置
の製造装置において、 前記金型の前記樹脂パッケージを形成するため複数個設
けられたパッケージキャビティの間に、前記樹脂パッケ
ージ間を連結させるアンカー部を形成するアンカーキャ
ビティを設け、 前記樹脂パッケージの形成時において、前記アンカーキ
ャビティを前記各パッケージキャビティに樹脂を注入す
るゲートとして用いると共に、前記アンカーキャビティ
の幅寸法と前記パッケージキャビティの幅寸法とを略同
一寸法に設定し、 かつ、前記基板にアンカー用開口部を形成すると共に、
前記基板が前記金型に装着された状態で、前記アンカー
用開口部が前記アンカーキャビティと対向するよう構成
したこと を特徴とする半導体装置の製造装置。 - 【請求項３】 一対の金型半体から構成される金型を用
い、基板の片面に樹脂パッケージを形成する半導体装置
の製造装置において、 前記金型の前記樹脂パッケージを形成するため複数個設
けられたパッケージキャビティの間に、前記樹脂パッケ
ージ間を連結させるアンカー部を形成するアンカーキャ
ビティを設け、 前記アンカーキャビティの形状と、前記パッケージキャ
ビティの形状とを異ならせ、 かつ、前記基板にアンカー用開口部を形成すると共に、
前記基板が前記金型に 装着された状態で、前記アンカー
用開口部が前記アンカーキャビティと対向するよう構成
したこと を特徴とする半導体装置の製造装置。 - 【請求項４】 一対の金型半体から構成される金型を用
い、基板の片面に樹脂パッケージを形成する半導体装置
の製造装置において、 前記金型の前記樹脂パッケージを形成するため複数個設
けられたパッケージキャビティの間に、前記樹脂パッケ
ージ間を連結させるアンカー部を形成するアンカーキャ
ビティを設け、 前記樹脂パッケージの形成時において、前記アンカーキ
ャビティを前記各パッケージキャビティに樹脂を注入す
るゲートとして用いると共に、前記アンカーキャビティ
の幅寸法と前記パッケージキャビティの幅寸法とを略同
一寸法に設定し、 前記アンカーキャビティの形状と、前記パッケージキャ
ビティの形状とを異ならせ、 かつ、前記基板にアンカー用開口部を形成すると共に、
前記基板が前記金型に装着された状態で、前記アンカー
用開口部が前記アンカーキャビティと対向するよう構成
したこと を特徴とする半導体装置の製造装置。 - 【請求項５】 請求項１乃至４のいずれかに記載の半導
体装置の製造装置において、 一体的に形成された前記樹脂パッケージ及びアンカー部
を前記金型から離型させるパッケージ離型用エジェクタ
ー機構を設け、 かつ、該パッケージ離型用エジェクター機構を前記金型
半体の前記アンカーキャビティの形成位置に設置したこ
とを特徴とする半導体装置の製造装置。 - 【請求項６】 請求項１乃至５のいずれかに記載の半導
体装置の製造装置において、 前記金型または前記基板の少なくとも一方に前記樹脂の
漏れを防止するダムを設けると共に、 該ダムの形成位置を前記アンカー部の形成位置で、かつ
前記基板と対向する位置に選定したことを特徴とする半
導体装置の製造装置。 - 【請求項７】 請求項１乃至６のいずれかに記載の半導
体装置の製造装置において、 形成された前記樹脂パッケージ及び前記アンカー部を前
記基板と対向する側の金型半体に仮固定するアンカーホ
ールを形成したことを特徴とする半導体装置の製造装
置。 - 【請求項８】 請求項７記載の半導体装置の製造装置に
おいて、 前記アンカーホール内に、前記基板を前記金型から引き
離すエジェクターピンを配設したことを特徴とする半導
体装置の製造装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31532497A JP3154684B2 (ja) | 1997-11-17 | 1997-11-17 | 半導体装置の製造装置 |
| US09/192,445 US6159770A (en) | 1995-11-08 | 1998-11-16 | Method and apparatus for fabricating semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31532497A JP3154684B2 (ja) | 1997-11-17 | 1997-11-17 | 半導体装置の製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11150139A JPH11150139A (ja) | 1999-06-02 |
| JP3154684B2 true JP3154684B2 (ja) | 2001-04-09 |
Family
ID=18064041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31532497A Expired - Lifetime JP3154684B2 (ja) | 1995-11-08 | 1997-11-17 | 半導体装置の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3154684B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0639185U (ja) * | 1991-07-25 | 1994-05-24 | 光男 吉田 | 浄水装置 |
| US10448722B2 (en) | 2017-03-22 | 2019-10-22 | Dyson Technology Limited | Support for a hair care appliance |
-
1997
- 1997-11-17 JP JP31532497A patent/JP3154684B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0639185U (ja) * | 1991-07-25 | 1994-05-24 | 光男 吉田 | 浄水装置 |
| US10448722B2 (en) | 2017-03-22 | 2019-10-22 | Dyson Technology Limited | Support for a hair care appliance |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11150139A (ja) | 1999-06-02 |
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