KR100378426B1

KR100378426B1 - 보안카드용기판의제조방법및보안카드용기판

Info

Publication number: KR100378426B1
Application number: KR1019950020570A
Authority: KR
Inventors: 오니시마사요시; 게가이세이지; 오자끼고이찌; 다마다가나메; 다까기히로요시
Original assignee: 마쿠세루세이키 가부시키가이샤; 히다치 마쿠세루가부시키가이샤
Priority date: 1994-07-21
Filing date: 1995-07-13
Publication date: 2003-06-18
Also published as: DE69529252T2; DE69529252D1; EP0693736A2; JPH0885285A; TW330726U; US6191366B1; KR960006719A; US5725819A; EP0693736B1; EP0693736A3

Abstract

1 C칩등의 실장품이 장착되는 장진오목부를 구비한 시큐러티카드용 기판의 제조방법과 이 방법에 의해서 얻을 수 있는 시큐러티카드용 기판에 관한 것으로써, 1 C 칩용의 장진오목부를 갖고, 장진오목부의 바닥벽이 막형상벽으로 이루어지는 시큐러티카드용 기판을 사출성형 법에 의해서 플라스틱성형할 수 있도록 하고,그 제조코스트의 감소 를 도모하기 위해, 성형금형에 장진오목부(3)을 형성하기 위한 슬라이드코어 (15) 를 마련하고, 캐비티 (12) 에 용융수지를 충전한후 슬라이드코어 (15)를 캐비터 (12)내로 진입이동시키며, 이 진입동작에 의해 용융수지를 슬라이드코어 (15)로 밀어젖히고 장진오목부(3)과 막형상벽 (6)을 동시에 형성한다.

이러한 것에 의해, 앞서 용융수지를 충전하므로, 막형상벽 (6)이 얇아도 충전불량이 발생하지 않아 사출압을 높게할 필요도 없고 확실하게 막형상벽 (6)을 성형할 수 있다.

Description

보안카드용 기판의 제조방법 및 보안카드용 기판

본 발명은 IC칩 등의 실장품이 장착되는 장전오목부를 구비한 보안(security)카드용 기판의 제조방법과 이 방법에 의해서 얻어지는 보안카드용 기판에 관한 것이다.

예를 들면, IC칩의 기판에 대한 실장구조에 관해서 일본국 특허공개공보 소화62-298143호가 있으며, 기판본체의 한쪽면 일부에 장전오목부를 형성하고, 이 장전오목부에 IC칩을 장진한 후에 장전오목부에 수지를 유입해서 IC칩을 봉입하고 있다. 이와 같은 종래의 IC카드용 기판의 소정 두께의 플라스틱시트 소재를 프레스기로 천공해서 카드블랭크를 형성하고. 이 카드블랭크에 NC가공기를 사용해서 정밀 절삭가공을 실시하는 것에 의해 장전오목부를 형성하고 있었다.

상기와 같이 장전오목부를 절삭가공에 의해 형성한 IC카드용 등의 기판은 가공비용이 높게 되고 또한 양산효과에 의해서 그 제조비용을 감소시키는 것이 곤란하다. 이와 같은 기판이 장전오목부를 포함해서 사출성형법애 의해 일체로 플라스틱 성형가능하면, 그 제조비용은 충분히 감소시킬 수 있다. 그러나, 상기 기판의 두께는 0. 8mm전후밖에 없으므로 거기에 장전오목부를 형성하면 장전오목부의 내부바닥벽의 두께가 극단적으로 감소해서 박단형상으로 되고, 이 막형상 벽을 확실하게 성형할 수 없으므로 현상에서는 절삭가공에 의존할 수 밖에 없다.

사출성형법에 있어서는 예를 들면 일본국 특허공개공보 소화62-202373호에 개시된 바와 같이, 용융수지의 유동성을 개선하거나 또는 사출압을 높이는 것에 의해 용융수지를 금형내의 좁은 캐비티에 충전할 수는 있다. 단, 본 발명자들이 실행한 시험성형에서는 상술한 기법을 사용해도 상기의 막형상 벽을 확실하게 성형할 수는 없었다. 사출압을 높이면 막형상 벽은 어쨌든 형성할 수 있지만, 그 벽면에 웰드라딘이 발생하기 때문이다. 이러한 막형상 벽에서는 기계적강도를 충분히 얻을 수 없어 막형상 벽에 외력이 작용할 때 장전오목부에 장착한 IC칩을 충분히 보호할 수 없다. 또, 사출압이 높은 만큼 성형용 금형의 손모도도 높아지는 불리함을 초래한다.

또, 상술한 장전오목부에 IC칩을 끼워넣어 접착고정시키는 경우, IC칩을 지지하는(받아내는) 장전오목부내의 접착벽은 정밀절삭가공에 의해서 비교적 원활하게 마무리하고 있다. 그 때문에, 보안카드에 강한 충격력이 작용하거나 카드면이 산 모양으로 구부러져 조작되는 경우에 접착면의 일부가 박리되는 경우가 있다. 접착면의 박리를 방지하기 위해 예를 들면 의도적으로 절삭가공흔적을 남겨서 접착벽을 거칠게(조면화)하여 접착제의 접착강도를 향상시킬 수는 있지만, 이렇게 한 경우에는 접착벽의 깊이치수가 일정하지 않게 되기 쉬워 IC칩에 마련한 접속단자의 두께방향의 위치정밀도를 확보할 수 없다.

본 발명의 목적은 장진오목부의 바닥에 막형상 벽을 갖는 기판본체를 사출성형법에 의해 양산화할 수 있어 제조비용의 대폭적인 저감을 도도할 수 있는 보안카드용 기판의 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 목적은 사출압을 높게 하는 일 없이 막형상 벽을 확실하게 형성할 수 있고 그 기계적강도나 내열특성의 향상을 도모할 수 있는 보안카드용 기판의 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 목적은 기판본체를 성형왜곡이 없는 상태로 형성할 수 있는 보안카드용 기판의 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 목적은 성형도중에 게이트부를 제거할 수 있어 이형후에 게이트흔적을 제거처리할 필요가 없으며, 그만큼 기판본체를 저렴하게 제조할 수 있는 보안 카드용 기판의 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 목적은 기판본체 그 자체 또는 기판본체에 마련한 막형상 벽이 충분한 기계적강도를 갖고 있어 내구성이 우수한 보안카드용 기판을 제공하는 것이다.

본 발명의 목적은 성형왜곡이 없어 열에 의한 휨변형도 잘 발생하지 않고 내열특성이 우수한 보안카드용 기판을 제공하는 것이다.

본 발명의 목적은 IC칩 등의 실장품을 장전오목부에 견고하게 접착고정시킬 수 있어 기판에 구부림력이나 충격 등의 비정상적 외력이 작용하는 경우에도 실장품이 해리하는 일이 없는 내구성이 우수한 보안카드용 기판을 제공하는 것이다.

본 발명은 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 기판본체(1)의 한쪽면에 IC칩 등의 실장품(2)를 수용하기 위한 장전오목부(3)이 형성되어 있고, 장신오목부(3)의내부바닥에 기판본체(1)과 일체로 연결되는 막형상 벽(6)을 갖는 보안카드용 기판의 제조방법에 있어서 도 1에 도시한 바와 같이, 기판본체(1)을 성형하는 사출성형용 금형에는 이것의 캐비티(12)를 향해서 장전오목부(3)을 형성하기 위한 슬라이드코어(15)가 마련되어 있고, 캐비티(12)내에 용융수지를 주입한 후 용융수지가 고화(固化)를 개시할 때까지의 동안에 슬라이드코어(15)를 캐비티(12)내의 성힝위치에 위치시켜서 장전오목부(3) 및 막형상 벽(6)을 형성하는 것을 특징으로 한다.

구체적으로는 캐비티(12)의 둘레가장자리부애 게이트부(14)를 마련하고, 이 게이트부(14)를 향해서 캐비티(12)와 게이트부(14)를 차단하는 게이트핀(16)을 마련한다. 그리고, 용융수지의 캐비티(12)내로의 충전이 완료한 후에 게이르핀(16)을 게이트부(14)내로 진입시켜서 캐비티(12)를 봉지하고, 게이트차단을 실행한다. 다음에, 캐비티(12)내의 수지가 고화된 후에 슬라이드코어(15)를 대기위치로 복귀시켜서 사출성형용 금형을 틀이 열리도록 조작하고, 그 후에 슬라이드코어(15)를 캐비티(12)내로 재차 진입이동시켜서 성형된 기판본체(1)을 이형한다.

또, 사각형상의 기판본체(1)의 인접하는 긴변부 및 짧은변부를 기준가장자리 S1. S2로 해서 이들 기준가장자리S1, S2를 제외한 긴변부 및 짧은변부에 게이트부(14)를 마련한다.

또, 본 발명은 기판본체(1)의 한쪽면에 IC칩 등의 실장품(2)를 수용하는 장전오목부(3)이 형성되고 이 장전오목부(3)의 내부바닥에 기판본체(1)과 일체로 연결되는 막형상 벽(6)을 갖는 보안카드용 기판에 있어서, 기판본체(1)은 사출성형법에 의해서 플라스틱성형되어 있고, 장전오목부(3) 및 막형상 벽(6)의 각각을 용융수지가 주입된 캐비티(12)내로 진입하는 슬라이드코어(15)로 형성한 것을 특징으로 한다.

더욱 구체적으로는 사각형상의 기판본체(1)은 긴변부 치수가 84.00~86.00mm. 짧은변부 치수가 53.00~55.00mm, 두께가 0. 5∼0. 9mm로 설정되어 있고, 장전오목부(3)의 막형상 벽(6)의 두께T1과 기판본체(1)의 면적의 비를 1/(9.5 × 104)∼1/(8.9×105)의 범위로 설정한다. 또는, 기판본체(1)의 긴변부 치수가 15.00∼80.00mm, 짧은변부 치수가 10.00~50.00mm, 두께T가 0. 5∼0. 9mm로써, 장전오목부(3)의 막형상벽(6)의 두께T1과 기판본체(1)의 면적의 비를 1/(8. 5×10⁴)∼1/(3. 0×10²)의 범위로 설정한다.

기판본체(1)의 면적에서 차지하는 막형상 벽(6)의 면적의 백분율은 0. 8∼27% 또는 4∼80%로 한다. 막형상 벽(6)의 두께T1은 0.05∼0. 5mm의 설정한다.

또, 본 발명은 도 7에 도시한 바와 같이 사출성형된 기판본체(1)의 한쪽면에 IC칩 등의 실장품(2)가 끼워넣어져 접착고정되는 장진오목부(3)이 형싱되어 있고, 상전오목부(3)의 내부바닥에 기판본체(1)과 일체로 연결되는 막형상 벽(6)을 갖는 보안카드용 기판으로써, 장전오목부(3)내에 실장품(2)가 접착고정되는 접착벽(7)이 마련되고. 이 접착벽(7)의 실장품(2)와의 접착면이 오목볼록면으로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

구체적으로는 장전오목부(3)이 실장품(2)의 베이스부(2a)를 수용하는 제1 오목부(4)와 제1 오목부(4)의 바닥벽에 오목하게 마련한 제2 오목부(5)에 의해 단차형상으로 형성되어 있으며, 제1 오목부(4)의 바닥벽이 실장품(2)의 베이스부(2a)를 지지하는 접착벽(7)로 되어 있다. 그 장전오목부(3)의 안둘레벽에는 도 9에 도시한 바와 같이 실장품을 임시로 조립하여 고정시키는 리브(20)을 돌출시켜 마련할 수 있다. 또, 기판본체(1)의 표면 및 이면의 각각의 둘레가장자리부 중 적어도 한쪽면측의 둘레가장자리부(1a)는 도 10에 도시한 바와 같이 모서리를 제거한 형상으로 둥글게 형성하는 것이 요망된다.

또, 본 발멍에 있어서의 장전오목부(3)은 기판본체(1)의 한쪽민에서만 개구하는 오목부 뿐만 아니라 기판본체(1)의 한쪽면에서 당차형상으로 형성되어 기판본체(1)의 한쪽면과 적어도 둘레가장자리의 일부에 있어서 개구되는 오목부 및 단차면의 모두를 포함한다.

캐비티(12)내에 용융수지를 주입할 때, 도 2a와 같이 슬라이드코어(15)는 캐비티(12)를 향한 대기위치에 있어서 그 코어선단면(15b)와 이것과 대향하는 캐비터(12)의 둘레벽 사이에는 충분한 간극이 확보되어 있다. 따라서, 용융수지는 장전오목부(3)의 형성장소에 있어서도 지장없이 유동할 수 있다. 그 후에 도 2b와 같이 슬라이드코어(15)를 캐비티(12)내의 성형위치에 위치시킨다. 이와 같이, 용융 수지를 주입한 후에 슬라이드코어(15)를 성형위치에 위치시켜서 막형상 벽(6)을 형성하면 용융수지의 충전불량이나 웰드라인의 발생 등의 성형불량을 일으키는 일 없이 확실하게 막형상 벽(6)을 사출성형법에 의해서 형성할 수 있다.

슬라이드코어(15)를 대기유기한 상태에서 용융수지를 캐비티(12)내로 주입하므로 캐비티(12)로의 수지주입을 원활하게 실행할 수 있어 슬라이드코어(15)를 우회하는 유동선이 캐비티(12)내에 발생하는 것을 해소할 수 있다. 이것은 기판본체(1)의 내부에 성형왜곡이 잘 발생하지 않는 것을 의미하고 있다. 슬라이드코어(15)의 성형위치로의 이동타이밍은 캐비티(12)내에 용융수지를 주입한 후에 용융 수지가 고화를 개시할 때까지의 동안이면 어느 시점이라도 좋지만 적어도 캐비티(12)에 주입한 용융수지가 막형상 벽(6)을 형성할 개소에 도달한 시점을 타이밍의 조기한계로 한다. 이것보다 조기에 슬라이드코어(15)를 성형위치에 위치시키면 용융수지를 막형상 벽(6)의 형성개소에 대해서도 높은 사출압으로 충전할 필요가 생기기 때문이다. 보다 바람직한 이동타이밍은 용융수지가 캐비티(12)내를 충만시킨 후에 보압(保壓)을 실행할 때까지의 동안이다.

슬라이드코어(15)의 대기위치는 캐비티(12)내에 있어서의 용융수지의 유동을 저해하지 않는 한 그 일부가 캐비티(12)내로 돌출되어 있어도 좋다. 또, 틀맞춤면에 버르가 발생하지 않는 범위에서 슬라이드코어(15)에 의한 용융수지의 배제량을 크게 취할 수 있다. 틀개방 후에 슬라이드코어(15)를 캐비티(12)내로 재차 진입시켜서 성형한 기판본체(1)을 떼어내면, 기판본체(1)의 면벽에 녹아웃핀의 핀자국이 형성되는 것을 회피할 수 있다. 기준가장자리S1, S2를 제외한 변부로서 장전오목부(3)에 근접하는 변부에 게이트부(14)를 마련하는 것은 장전오목부(3) 및 막형상 벽(6)의 형성개소로의 용융수지의 유동을 확실하게 하여 특히 막형상 벽(6)에서의 성형결함을 더욱 확실하게 배제하기 위해서이다.

장전오목부(3) 및 막형상 벽(6)의 각각을 용융수지가 주입된 개비티(12)내로 진입하는 슬라이드코어(15)로 형성하면, 막형상 벽(6)을 갖는 기판본체(1)을 사출성형법에 의해서 사출압을 높게 할 필요도 없어 확실하게 형성할 수 있다.

이 때, 장전오목부(3)의 접착벽(7)은 오목볼록면에 형성하고 있으므로, 그 표면적이 증대하는 분 만큼 접착벽(7)에 대한 실장품(2)의 접착강도가 향상한다. 오목블록면의 실장품 지지면은 거의 면 하나로 되므로 실장품의 두께방향의 위치정밀도가 불안정하게 되는 일도 없다. 기판본체(1)은 사출성형기로 플라스틱 성형하므로 성형용 금형의 접착벽(7)을 형성하는 부분에 예를 들민 배의 표피형상 또는 물결형상 등의 오목볼록면을 형성해 두는 것에 의해 이것에 대응하는 오목볼록면을 접착벽(7)에 동시에 일체적으로 성형할 수 있다.

본 발명에서는 캐비티(12)내에 용융수지를 주입한 후, 슬라이드코어(15)를 캐비티(12)내로 이동시켜서 기판본체(1)에 장전오목부(3) 및 막형상 벽(6)을 형성하므로 막형상 벽(6)을 구비한 기판본체(1)을 사출성형법에 의해 사출압을 높게 할 필요도 없어 확실하게 플라스틱성형할 수 있고 그 제조에 필요한 비용을 충분히 감소시킬 수 있다. 용융수지를 주입한 후에 슬라이드코어(15)를 소정의 성형위치로 이동 시키므로 캐비티(12)내에 있어서의 수지유동작용이 슬라이드코어(15)애 의해서 방해받는 일 없이 성형왜곡을 회피한 상태하에서 기판본체(1)을 성형할 수 있다. 따라서, 전체적으로 기계적강도가 우수하고 또 열에 의한 휨변형을 억제할 수 있으며 내구성이 우수한 보안카드용 기판을 얻어지게 된다.

게이트부(14)는 게이트핀(16)으로 차단해서 기판본체(1)을 성형하므로 성형도중에 게이트차단을 실행할 수 있고, 이형후에 게이트부(14)를 제거처리할 필요가 없는 만큼 기판본체(1)을 저렴하게 제조할 수 있다. 슬라이드코어(15)를 이용해서기판본체(1)을 이형하는 형태에 의하면 기판본체(1)의 한쪽면에 녹아웃핀의 핀자국이 생기는 것을 방지할 수 있고, 사출성형법에 의해서 형성한 기판본체(1)이면서도 성형손상 없이 인쇄 등의 마무리처리를 용이하게 실행할 수 있는 기판본체(1)이 얻어진다.

본 발명에서는 기판본체(1)의 장전오목부(3)의 접착벽(7)을 오목볼록면으로 형성하고 있으므로, IC칩 등의 실장품(2)를 상기 접착벽(7)을 거쳐서 장전오목부(3)에 대해서 보다 견고하게 접착고정시킬 수 있다. 따라서, 기판본체(1)에 강한 충격이 작용하거나 또는 기판본체(1)이 산모양으로 구부림조작되는 경우에도 실장품(2)의 접착면이 해리하는 것을 잘 방지할 수 있어 종래품에 비해 내구성이 우수한 보안카드용 기판이 얻어진다. 기판본체(1)을 사출성형으로 형성하고, 오목볼록면으로 이루어지는 접착벽(7)을 성형시에 형성하므로, 그 위치정밀도를 충분히 확보할수 있고 오목볼록면을 마련하는 것에 의해 실장품(2), 예를 들면 IC칩의 접속단자(8)의 두께방향위치가 불안정하게 되는 일도 없어 전체적으로 내구성과 신뢰성이 우수한 보안카드용 기판을 보다 저렴하게 제공할 수 있다.

장전오목부(3)은 제l 오목부(4)와 제2 오목부(5)에 의해 단차형상으로 형성하고, 제1 오목부(4)의 바닥벽을 접착벽(7)로 하고 있으므로, 접착벽(7)을 형성하기 위한 금형벽에 예를 들면 배의 표피형상이나 물결형상 등을 형성하는 것만으로 접착벽(7)에 원하는 오목볼록면을 용이하게 일체 성형할 수 있고, 기판본체(1)이 사출성형법으로 형성되는 것을 이용해서 새로운 구조나 기능을 부가할 수 있는 점에서 유리하다.

장전오목부(3)의 안둘레벽에 리브(20)을 돌출해서 마련해 두면, 이 리브(20)을 이용해서 실장품(2)를 장전오목부(3)에 임시로 조립해서 고정시킬 수 있고, 조립라인에 있어서 장전오목부(3)에 임시로 장착한 실장품(2)가 반송체의 진동 등에 의해 장전오목부(3)애서 탈락하는 것도 용이하게 방지할 수 있다.

적어도 한쪽면측의 둘레가장자리부(1a)를 모서리를 제거한 형상으로 둥글게한 기판본체(1)애 의하면 예를 들면 카드리드기에 넣고 뺄때 보안카드가 기계내부에 걸려서 로딩불량이나 이젝트불량이 생기는 것을 방지할 수 있다. 둥글게 된 둘레 가장자리부(1a)는 기판본체(1)의 성형시에 형성되므로 예를 들면 2차가공에 의해서 둘레가장자리부(1a)를 둥글게 한 경우와는 달리 가공비용이 증대할 염려도 없다.

도 1 및 도 2는 본 발명에 관한 보안카드용 기판의 제조방법의 실시예를 도시한 도면이다. 도 3 및 도 4에 있어서 제조대상인 기판본체(1)은 사각형상의 사출성형품으로 이루어지고 그 한쪽면에는 좌우의 한쪽근방에서 전후방향의 중앙부근에 장전오목부(3)을 갖는다. 이 장전오목부(3)은 IC칩 등의 실장품(2)의 배이스부(2a)가 장전되는 사각형상의 제1 오목부(4)와 제1 오목부(4)의 바닥벽에 오목하게 마련되고 제1 오목부(4)보다 훨씬 작은 제2 오목부(5)에 의해 단차형상으로 형성되어 있다. 그리고, 장전오목부(3)의 내부바닥. 즉 제2 오목부(5)의 내부바닥에 막형상 벽(6)이 기판본체(1)의 두꺼운 벽과 연속하는 상태에서 일체로 플라스틱성형되어 있다. 또, 도 4 및 도 6에 있어서는 장전오목부(3)의 상하치수가 실제치수보다 과장되어 있다.

기판본체(1)의 외형치수는 긴변부 치수가 85. 6mm, 짧은변 치수가 54mm, 두께T는 0. 80mm이다. 장전오목부(3)의 제1 오목부(4)의 긴변부 길이는 12mm, 짧은 변부 길이는 10. 6mm이다. 막형상 벽(6)의 두께T1은 0. 22mm이다. 기판본체(1)의 성형제로서는 염화비닐, 초산비닐, ABS 등의 사출성형용 수지의 일반적인 모두를 적용할 수 있다.

도 1은 기판본체(1)을 성형하기 위한 사출성형용 금형을 도시한 도면이다. 이 금형은 고정금형(10)과 가동금형(11)로 이루어지고, 상기 (10)과 (11)의 접합면 사이에 여러개의 캐비티(성형공간)(12)를 형성한다. 도시하고 있지 않지만, 고정금형(10)에는 용융수지를 가압공급하는 스풀이 마련되어 있고, 스풀에 연속해서 런너(13)을 마련하고, 런너(13)과 각 캐비티(12)를 게이트부(14)로 접속한다. 용융수지는 런너(13)과 게이트부(14)를 거쳐서 각 캐비티(12)에 주입된다. 도 3에 도시한 바와 같이, 게이트부(14)는 카드사용시의 기준가장자리S1, S2로 되는 짧은 변부와 긴변부를 피해서 장전오목부(3)애 가장 근접하는 긴변부에 마련하고 있다.

가동금형(11)에 기판본체(1)의 장전오목부(3)을 형성하기 위한 슬라이드코어(15)를 마련하고, 또 게이트부(14)와 캐비티(12)를 연통하거나 또는 차단하는 게이트 핀(16)을 마련한다. 슬라이드코어(15)는 원형의 핀으로 이루어지며. 그 선단에 장전오목부(3)의 오목부형상과 일치하는 성형부(15a)가 형성되어 있다. 슬라이드코어(15)는 양 금형(10), (11)의 접합면과 직교하는 방향으로 슬라이드이동해서 싱형부(15a)의 대부분이 캐비티(12)의 외부로 퇴피하는 대기위치와 성형부(15a)가 캐비티(12)내로 진입하는 소정의 성형위치 사이에서 왕복 이동할 수있고, 이형시에는 성형위치를 넘어서 진출이동할 수 있다. 게이트핀(16)의 선단에는 캐비티(12)의 둘레측면(기판본체(1)의 긴변부)과 한면이 되는 간막이벽(16a)가 형성되어 있고, 간막이벽(16a)가 캐비티(12) 및 게이트부(14)를 차단하는 위치와 간막이벽(16a)가 게이트부(14) 밖으로 퇴피하는 위치사이에서 왕복이동할 수 있다.

기판본체(1)은 상기의 성형용금형을 사용해서 도 2에 도시한 수준으로 이하와 같이 해서 성형된다.

① 슬라이드코어(15)와 게이트핀(16)을 대기위치에 위치시키고, 양 금형(10),(11)을 체결시킨다(도 2a). 이 때, 슬라이드코어(15)의 코어선단면(15b)는 캐비티(12)와 연통하는 코어구멍(17)의 개구면보다 조금 돌출되어 있다(도 1의 상상선의 상태).

② 용융수지를 런너(13) 및 게이트부(14)를 거쳐서 캐비티(12)내로 주입하고, 용융수지가 캐비티(12)내에 다 충만된 상태에서 슬라이드코어(15)를 성힝위치로 진입이동시키고. 그 점유면적에서 용융수지를 배제한다(도 2b).

③ 사출압을 유지한 상태에서 게이트핀(16)을 게이트부(14)내로 진입시켜 캐비티(12)를 봉지한다(도 2c). 이 동작에 의해서, 게이트부(14)는 캐비티(12)내의 용융수지에서 분단된다.

④ 상기의 상태에서 양 금형(10), (11)을 냉각시켜 캐비티(l2)내에 충전된 수지를 고화시킨다. 소정의 고화시간이 경과한 후에 슬라이드코어(15) 및 게이트핀(16)을 각각의 대기위치로 복귀시킨다(도 2d).

⑤ 가동금형(11)을 고정금형(10)에서 멀어지는 측으로 이동시켜서 틀 개방한다. 이 상태에서 슬라이드코어(15)를 재차 캐비티(12)측으로 진출시켜서 기판본체(1)을 가동금형(11)에서 이형하고 성형기에서 빼낸다(도 2e). 런너(13)은 전용의 녹아웃핀으로 이형한다.

상기의 수순을 반복실행하는 것에 의해. 막형상 벽(6)을 구비한 기판본체(1)을 대량으로 형성할 수 있다. 따라서, 얻어진 기판본체(1)의 장전오목부(3)에 도6에 도시한 바와 같이 실장품(2), 구체적으로는 IC칩을 그 접속단자(8)이 기판본체(1)의 외면에 노출된 상태에서 장전하고, 제1 오목부(4)의 단차형상의 바닥벽에 IC칩을 접착고정시킨다. 접착제는 제1 오목부(4)의 바닥벽에 한해서 미리 도포해 둔다. 기판본체(1)의 표리 양면에 인쇄를 실시한 후 보호막을 적층(라미네이트)해서 보안카드를 완성한다. 필요하다면, 도 3에 도시한 바와 같이, 기판본체(1)의 이면 (또는 표면)에 자기스트라이프(18)을 마련하여 자기신호를 기록할 수 있도록 해도 좋다. 또, 접속단자(8)은 도 5에 도시한 바와 같이 8개 마련하고 있다.

더욱 구체적으로는 장전오목부(3)에 대해서 실장품(2)를 견고하게 접착고정시키기 위해 도 7에 도시한 바와 같이 상술한 성형시에 제1 오목부(4)의 바닥벽을 배의 표피나 물결형상, 산형상, 톱날형상, 빗살형상 등의 오목볼록면으로 형성하고, 이것을 접착벽(7)로 하고 있다. 이 접착벽(7)에 적량의 접착제를 도포해 두고. 실장품(2)의 베이스부(2a)를 접착벽(7)에 접착고정시키게 된다.

상기와 같이 사출성형에 의해서 형성한 기판본체(1)에 있어서는 도 4의 상상 선으로 표시한 바와 같이, 막형상 벽(6)을 포함하는 장전오목부(3)의 바닥벽이 외부로 돌출하는 형상으로 팽출(膨出)하는 경향이 있다. 이 팽출량δ을 계측한 결과. 막형상 벽(6)의 중앙부 부근에 있어서의 팽출량δ의 최대값은 0. 038mm, 주변부에 있어서의 팽출량δ의 최소값은 0.007mm이었다. 이것은 용융수지가 충만하는 캐비티(12)내로 슬라이드코어(15)를 진입이동시켜 막형상 벽(6)을 형성하는 본 발명의 방법에 의하면 막형상 벽(6)의 외면으로의 팽출량δ을 무시할 수 있을 정도까지 억제할 수 있는 것을 의미하고 있다.

도 8은 장전오목부(3)의 변형예를 도시한 도면이다. 도 8a에서는 장전오목부(3)을 게이트부(14)가 마련되는 측의 변부까지 확대하고, 장전오목부(3)의 제1 오목부(4)가 기판본체(1)의 한쪽면과 둘래가장자리부의 각각에서 개구되도록 하였다. 도 8b에서는 장전오목부(3)이 기판본체(1)의 4모서리중 하나를 차지하도록 단차형상으로 형성하였다. 도 8c에서는 장전오목부(3)이 기준가장자리S2를 포함해서 기판본체(1)의 긴쪽방향의 한쪽부의 전체폭을 차지하도록 배치하고, 제1 오목부(4)를 단차면으로 형성하였다. 어떤 장전오목부(3)에도 사각형의 제1 오목부(4)와 상사형상의 제2 오목부(5)를 오목하게 형성하였다. 도 8c에 도시한 바와 같이 제2 오목부(5)는 여러개로 분리해서 형성할 수 있다.

제1 오목부(4) 및 제2 오목부(5)의 형상은 각각 사각형 이외에 원형, 타원형, 삼각형 등의 임의의 형상으로 형성할 수 있다. 제2 오목부(5)는 실장품(2)의 외형형상에 따라서 제1 오목부(4)와 다른 형상으로 형성할 수 있다. 상기의 각 실시예에서는 각각 직방체형상의 제1 오목부(4)와 제2 오목부(5)로 장전오목부(3)을 형성하였지만, 그럴 괼요는 없다. 예를 들면 제2 오목부(5)를 생략하고 제1오목부(4)의 바닥벽을 막형상 벽(6)으로 형성할 수 있다. 또, 오목부형상을 원추대나 각 추대 등으로 변경할 수 있다.

기판본체(1)은 그 긴변부치수가 84.00∼86.00mm, 짧은변부 치수가 53.00~55.0mm 두께T가 0. 5∼0. 9mm의 범위내에서 외형치수를 자유롭게 선정할 수 있다. 막 형상 벽(6)의 두께T1은 0. 05mm이상, 0. 5mm이하로 한다. 두께T1이 0. 05mm미만으로 되면 본 발명의 방법으로 해도 막형상 벽(6)를 확실하게 형성하는 것이 곤란하게 된다. 또, 두께T1이 0.5mm를 넘으면 구지 슬라이드코어(15)를 진입이동시키지 않아도 막형상 벽(6)을 형성할 수 있음과 동시에 용융수지의 충전전에 슬라이드코어(15)에 상당하는 돌출벽을 성형위치에 위치시키고 있어도 수지의 유동성이 손상되는 일은 없기 때문이다.

본 발명에 있어서는 막형상 벽(6)의 면적을 40. 00㎟∼1200.00㎟의 범위내에서 넓은 범위에 걸쳐서 변경하는 것을 예상하고 있다. 장래적으로 예를 들면 도 8a∼도 8c에 예시한 장전오목부(3)에 여러개의 IC칩을 장착하거나 또는 필름형상의 전지나 표시소자, 입출력용의 접속단자 등의 다른 실장품(2)를 장착하는 경우에 대비하기 위해서이다.

기판본체(1)은 그 일부를 도 9에 도시한 바와 같이 변경할 수 있다. 도 9에 있어서는 제1오목부(4)의 짧은변부측의 안둘레벽의 각각에 가느다란 리브(20)을 세로방향으로 2개씩 돌출해서 마련하고, 대향하는 리브(20) 사이에 실장품(2)로서 IC 칩을 눌러넣어 장착하여 임시 조립하여 고정할 수 있도록 하였다. 이와 같이 IC 칩을 리브(20)으로 탈락불가능하게 고정유지하면 반송기의 진동이나 발진. 정지 등의관성충격을 받은 경우에도 IC칩이 장전오목부(3)에서 탈락하는 것을 방지할 수 있다. IC칩은 제1 오목부(4)의 바닥벽(7)과 IC칩 사이에 접착제를 충전해서 실제로 고정시킨다. 리브(20)의 배치위치 및 배치개수는 장전오목부(3)의 안둘레벽의 범위내에서 자유롭게 변경할 수 있고, 그 형상 및 크기도 필요에 따라서 자유롭게 변경할 수 있다.

도 10에 도시한 기판본체(1)에서는 표면측의 둘레가장자리부(4돌레가장자리)(1a)를 모서리를 제거한 형상으로 둥글게 형성하고 있으며, 이 둘레가장자리부(1a)의 둥근형상은 가동금형(11)의 안모서리를 부분적으로 윈호면으로 형성해 두고, 기판본체(1)의 성형시에 형성한다. 둘레가장자리부(1a)를 부분 원호형상으로 둥글게 한 기판본체(1)은 카드리드기에 넣고 뺄때 쉽게 걸리지 않아 로딩불량이나 이젝트불량 등의 작동불량이 잘 발생하지 않는 것으로 된다. 상기의 둘레가장자리부(1a)는 평탄한 모깎기면으로 형성해도 좋고, 4둘레가장자리의 1쌍의 긴변부 또는 1쌍의 짧은변부에 한해서 형성해도 좋다.

상기와 같이 본 발명의 기판본체(1)은 사출성형품으로 형성하므로 기판본체(1)의 외면에 여러 구조를 부가해서 형성할 수 있다. 예를 들면, 도 11a에 도시한 바와 같이 기판본체(1)의 표면의 한쪽에 손잡이부(21)을 마련하고 이 손잡이부(21)에 오목부와 볼록부가 연속하는 미끄러짐방지부(21a)를 기판본체(1)의 두꺼운 벽과 일체로 형성할 수 있다. 도 11b에 도시한 바와 같이, 기판본체(1)의 둘레가장자리를 따라서 테두리부(22)를 형성하고, 이 테두리부(22)로 둘러싸이는 벽면이 보호막(23)을 부착하기 위한 부착면(24)로서 오목하게 형성된 것으로 해도 좋다. 또, 도 11c에 도시한 바와 같이, 기판본체(1)의 벽면에 사장(社章)(26)이나 카드의 그레이드를 표시하는 엠블럼(표장) 등을 끼워넣기 위한 오목부(25)를 형성해도 좋다.

상기 이외에 장전오목부(3)은 반드시 단차형상으로 형성할 필요는 없고 제2 오목부(5)는 생략할 수 있다. 예를 들면 장전오목부(2)을 역각추대나 역윈추대형상으로 형성하고, 그 개구면측의 경사면에 오목볼록을 마련해서 접착벽(7)로 할 수도 있다. 장전오목부(3)의 안둘레벽을 연속 산형상면으르 형성해서 이 부분을 포함해서 접착벽(7)로 할 수 있다. 접착벽(7)의 오목볼록면으로서는 상기 이외에 격자형상으로 교차하는 홈 및 돌기나 평행한 홈 및 돌기 또는 각각에 독립해서 존재하는 점형상의 오목부 및 점형상의 볼록부 등으로 형성할 수도 있다.

기판본채(1)은 사각형상의 것에 한정되지 않고 예를 들면 도 12에 도시한 바와 같은 형상의 전화용카드에도 적용할 수 있다. 여기에서는 기준가장자리S1, S2로 되는 짧은변부 또는 긴변부와는 다른 짧은변부와 긴변부가 교차되는 코너에 긴변부(9)를 형성하고 있다. 이 경우, 기판본체(1)은 그 긴변부치수가 80. 00~15. 00mm, 짧은변부치수가 50.00∼10. 00mm, 두께T가 0. 5∼0. 9mm로서 장전오목부(3)의 막형상 벽(6)의 두께T1과 기판본체(1)의 면적의 비를 1/(8. 5×10⁴)∼1/(3. 0×10²)의 범위로 설정한다.

도 13에 도시한 보안카드용 기판은 도어록용 카드로서 T형으로 형성한 것이다. 이 경우에는 그 기판본체(1)의 짧은변부치수S3을 30∼60mm, 긴변부치수S4를 30∼60mm의 범위로 설정한다.

도 1은 사출성형용 금형의 주요부 단면도,

도 2는 기판본체의 제조수순을 설명하는 개략 단면도,

도 3은 기판본체의 평면도,

도 4는 도 3에 있어서의 A-A선 단면도,

도 5는 기판본체에 실장품을 조립한 상태애서의 주요부의 평면도.

도 6은 도 5에 있어서의 B-B선 단면도,

도 7은 기판본체의 장전오목부를 도시한 일부 절단사시도,

도 8의 (a)∼(c)는 각각 장진오목부의 다른 변형예를 도시한 기판본체의 평면도.

도 9는 장전오목부에 실장품의 임시 조립용 리브를 마련한 다른 실시예를 도시한 주요부의 평면도.

도 10은 기판본체의 변형예를 도시한 주요부의 측면도,

도 11의 (a)∼(c)는 각각 다른 변헝예를 도시한 기판본체의 평면도,

도 12는 기판본체의 전체형상에 관한 다른 실시예를 도시한 평면도.

도 13은 기판본체의 전체형상에 관한 또 다른 실시예를 도시한 평면도.

[부호의 설명]

1 : 기판본체, 2 : 실장품, 3 : 장전오목부, 4 : 제1 오목부, 5 : 제2 오목부, 6 : 막형상 벽, 7 : 접착벽, 10 : 고정금형, 11 : 가동금형, 12 : 캐비티, 14 : 게이트부, 15 : 슬라이드코어, 16 : 게이트핀, 20 : 리브.

Claims

기판이 플레이트 형상의 본체 및 구성부품을 수용하고 접착시키는 공간을 갖는 오목부를 포함하고, 상기 오목부가 상기 본체의 한쪽 면에 형성되어 있고 상기 본체와 일체로 통합되는 바닥벽을 구비하는 IC카드용 기판의 제조방법으로서,

사출성형을 위해 결합되고, 상기 기판을 형성하기 위해 그들 사이에 캐비티를 형성하고, 금형중의 한쪽이 상기 캐비티내로 진입할 수 있도록 상기 캐비티와 대향하는 슬라이드코어를 포함하고, 상기 슬라이드코어가 상기 바닥벽과 함께 오목부의 윤곽을 갖는 상부를 구비하는 한쌍의 금형을 마련하는 스텝;

상기 캐비티내에 용융수지를 주입하는 스텝;

상기 용융수지를 주입한 후이고 또한 이 용융수지에 일정 압력이 가해져 용융수지가 고화를 개시할 때까지의 동안에, 상기 슬라이드코어를 상기 캐비티내의 소정 위치로 이동시키는 스텝;

상기 캐비티내의 수지가 고화된 후에, 상기 슬라이드코어를 대기위치로 복귀시키는 스텝;

상기 금형을 개방하는 스텝 및;

상기 슬라이드코어를 상기 캐비티내로 이동시켜서 고화된 상기 기판을 이형하는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 카드용 기판의 제조방법.
제1항에 있어서,

상기 금형은 또 상기 캐비티에 연결되는 게이트 공간을 형성하고,상기 금형중의 한쪽은 상기 게이트 공간내로 진입할 수 있도록 상기 게이트 공간과 대향하는 게이트핀을 포함하여 상기 게이트 공간으로부터 상기 캐비티를 폐쇄하고,

상기 방법은 상기 캐비티내로의 용융수지의 주입이 완료된 후에, 상기 게이트핀을 상기 게이트공간내로 진입시켜서 상기 캐비티를 봉지하고, 게이트부로의 수지의 차단을 실행하는 스텝을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 IC카드용 기판의 제조방법.
제2항에 있어서,

상기 기판은 긴변과 짧은변을 갖는 사각형상의 플레이트를 갖고, 상기 게이트 공간은 상기 긴변과 짧은변 중의 한쪽에 마련되는 것을 특징으로 하는 IC카드용 기판의 제조방법.
플라스틱 소재로 이루어지는 본체 및:

구성부품을 수용하고 접착시키는 공간으로서의 오목부를 포함하고,

상기 본체는 1개의 일체적 몸체로서 상기 플라스틱 소재로 형성되는 플레이트 형상이고, 서로 평행한 제1 면과 제2 면을 포함하고, 두께가 0. 5∼0. 9mm이며,

상기 제2 면은 평탄하고,

상기 오목부는 상기 본체의 제1 면에 개구를 갖고, 또 상기 제2 면상에 위치하는 바닥벽, 이 바닥벽으로부터 상기 제1 면으로 연장하고 접착제를 도포하는 오목 볼록면을 구비하는 측면 및 상기 오목부의 측면으로부터 연장하여 상기 구성부품과 접촉하는 리브를 갖는 것을 특징으로 하는 IC카드용 기판.
제4항에 있어서,

상기 본체는 긴변이 84.00~86.00mm, 짧은변이 53.00~55.00mm인 사각형상의 플레이트 형상이고, 상기 오목부의 바닥벽의 두께와 상기 본체의 면적의 비는 1:95000∼1:8900의 범위로 설정되는 것을 특징으로 하는 IC카드용 기판.
제4항에 있어서,

상기 오목부의 바닥벽의 면적과 상기 본체의 면적의 비는 0. 8∼27%의 범위로 설정되는 것을 특징으로 하는 IC카드용 기판,
플레이트 형상의 본체 및;

구성부품을 수용하고 접착시키는 공간을 갖고, 상기 본체의 한 면에 형성되어 있고, 상기 본체와 함께 1개의 몸체로 통합된 바닥벽을 구비하는 오목부를 포함하고,

상기 오목부는 구성부품을 접착시키는 접착부, 오목볼록면을 구비하는 접착부의 벽, 및 상기 오목부의 안쪽면으로부터 연장하여 상기 구성부품과 접촉하는 리브를 갖는 것을 특징으로 하는 IC카드용 기판,
제7항에 있어서,

상기 오목부는 구성부품의 베이스를 수용하는 제1 구멍과 이 제1 구멍의 바닥에 형성된 제2 구멍을 포함하고, 상기 제1 구멍의 바닥은 상기 접착부를 구비하는 것을 특징으로 하는 IC카드용 기판.
제7항에 있어서,

상기 본체의 표면 및 이면의 가장자리중에서 적어도 1개의 가장자리는 둥근 형상인 것을 특징으로 하는 IC카드용 기판.
제1항에 있어서,

상기 바닥 벽의 두께는 0.05∼0. 5mm의 범위인 것을 특징으로 하는 IC 카드용 기판의 제조방법.
제1항에 있어서,

상기 기판은 긴변과 짧은변을 갖는 사각형상의 플레이트 형상이고, 상기 긴변과 짧은변의 일부는 기준가장자리로서 사용되고, 상기 긴변과 짧은변 중의 한쪽에 게이트가 마련되는 것을 특징으로 하는 IC카드용 기판의 제조방법.
제1항에 있어서,

오목부의 윤곽을 갖는 상기 슬라이드코어의 상부는

상기 캐비티와 대향하는 면을 갖는 제1 부분과

이 제1 부분의 상기 면에 연결되고 상기 제1 부분보다 좁은 단위면적을 갖는 제2 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 IC카드용 기판의 제조방법.
제12항에 있어서,

상기 슬라이드코어는 상기 제2 부분에 연결되는 면에서 오목볼록면을 갖는 것을 특징으로 하는 IC카드용 기판의 제조방법
제1항에 있어서,

상기 본체는 긴변이 84.00∼86.00mm, 짧은변이 53.00∼55.00mm, 두께가 0. 5∼0. 9mm인 사각형상의 플레이트 형상이고, 상기 오목부의 바닥벽의 두께와 상기 기판의 면적의 비는 1/(9. 5×10⁴)∼1/(8. 90×10³)의 범위인 것을 특징으로 하는 IC카드용 기판의 제조방법.
제1항에 있어서,

상기 바닥벽의 면적과 상기 기판의 면적의 비는 0. 8∼27%의 범위인 것을 특징으로 하는 IC카드용 기판의 제조방법.
제14항에 있어서,

상기 바닥벽의 면적과 상기 기판의 면적의 비는 0. 8∼27%의 범위인 것을 특징으로 하는 IC카드용 기판의 제조방법.
제1항에 있어서,

상기 본체는 15.00∼80.00mm의 긴변, 10.00∼50.00mm의 짧은변, 0. 5∼0. 9mm의 두께를 갖고, 상기 오목부의 바닥벽의 두께와 상기 기판의 면적의 비는 1/(8. 5×10⁴)∼1/(3. 0×10³)와 범위인 것을 특징으로 하는 IC카드용 기판의 제조방법.
제17항에 있어서,

상기 바닥벽의 면적과 상기 기판의 면적의 비는 4∼8%인 것을 특징으로 하는 IC카드용 기판의 제조방법.
제1항에 있어서,

상기 바닥벽의 면적과 상기 기판의 면적의 비는 4~8%인 것을 특징으로 하는 IC카드용 기판의 제조방법.
기판이 플레이트 형상의 본체 및 구성부품을 수용하고 접착시키는 공간을 갖는 오목부를 포함하고, 상기 오목부가 상기 본체의 한쪽 면에 형성되어 있고 상기본체와 일체로 집적되는 바닥벽을 구비하는 IC카드용 기판의 제조방법으로서,

사출성형을 위해 결합되고, 상기 기판을 형성하기 위해 그들 사이에 캐비티를 형성하며 또 상기 캐비티에 연결되는 게이트공간을 형성하고, 금형중의 한쪽이 상기 캐비티내로 진입할 수 있도록 상기 캐비티와 대향하고 제1 종축을 따라 이동 가능한 슬라이드코어를 포함하고, 상기 슬라이드코어가 상기 바닥벽과 함께 오목부의 윤곽을 갖는 상부를 구비하고, 또 상기 금형중의 한쪽이 상기 게이트공간과 대향하고 상기 제1 종축과 평행한 제2 종축을 따라 이동가능한 게이트핀을 포함하는 한쌍의 금형을 마련하는 스텝;

상기 캐비티내에 용융수지를 주입하는 스텝;

상기 수지가 고화하기 전에 상기 슬라이드코어를 상기 캐비티내의 소정 위치로 상기 제1 종축을 따라 이동시키는 스텝;

상기 캐비티내로의 용융수지의 주입이 완료된 후에, 상기 게이트핀을 상기 게이트공간내로 상기 제2 종축을 따라 진입시켜서 상기 캐비티를 봉지하고, 상기 게이트공간으로의 수지의 차단을 실행하는 것을 특징으로 하는 IC카드용 기판의 제조방법.
제20항에 있어서,

상기 바닥 벽의 두께는 0. 05∼0. 5mm의 범위인 것을 특징으로 하는 IC 카드용 기판의 제조방법.
제20항에 있어서,

상기 기판은 긴변과 짧은변을 갖는 사각형상의 플레이트 형상이고, 상기 게이트공간은 긴변과 짧은변 중의 한쪽에 마련되는 것을 특징으로 하는 IC카드용 기판의 제조방법.
제20항에 있어서,

오목부의 윤곽을 갖는 상기 슬라이드코어의 상부는

상기 캐비티와 대향하는 면을 갖는 제1 부분과

이 제1 부분의 상기 면에 연결되고 상기 제1 부분보다 좁은 단위면적을 갖는 제2 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 IC카드용 기판의 제조방법.
제20항에 있어서,

상기 바닥벽의 면적과 상기 기판의 면적의 비는 0. 8∼27%의 범위인 것을 특징으로 하는 IC카드용 기판의 제조방법.
제20항에 있어서,

상기 본체는 15.00∼80.00mm의 긴변, 10.00∼50.00mm의 짧은변, 0. 5∼0. 9mm의 두께를 갖고, 상기 오목부의 바닥벽의 두께와 상기 기판의 면적의 비는 1/(8. 5×10⁴)∼1/(3. 0×10³)의 범위인 것을 특징으로 하는 IC카드용 기판의 제조방법.
제5항에 있어서,

상기 오목부는 제1 구멍과 이 제1 구멍의 베이스에 형성된 제2 구멍을 포함하고, 상기 제1 구멍의 베이스는 상기 오목볼록면을 구비하고, 상기 제2 구멍의 베이스는 상기 오목부의 바닥벽을 구비하는 것을 특징으로 하는 IC카드용 기판.
제5항에 있어서,

상기 본체의 상기 제1 및 제2 면의 가장자리중에서 적어도 1개의 가장자리는 둥근 형상인 것을 특징으로 하는 IC카드용 기판.
제5항에 있어서,

상기 본체는 경사면을 갖는 것을 특징으로 하는 IC카드용 기판.
제28항에 있어서,

상기 본체는 15.00∼80.00mm의 긴변과 10.00∼50.00mm의 짧은변을 갖고, 상기 오목부의 바닥의 두께와 상기 기판의 본체의 면적의 비는 1:85000∼1:300의 범위로 설정되는 것을 특징으로 하는 IC카드용 기판.
제5항에 있어서,

상기 본체는 T자 형상인 것을 특징으로 하는 IC카드용 기판.
플라스틱 소재로 이루어지는 본체 및:

구성부품을 수용하고 접착시키는 공간으로서의 오목부를 포함하고,

상기 본체는 1개의 몸체로 통합된 단일체로 형성되는 플레이트 형상이고, 서로 평행한 제1 면과 제2 면을 포함하며,

상기 제2 면은 평탄하고,

상기 오목부는 상기 본체의 제1 면에 있는 개구, 상기 제2 면상에 위치하는 바닥, 이 바닥으로부터 상기 제1 면으로 연장하고 접착제를 도포하는 오목볼록면을 구비하는 측면 및 상기 오목부의 측면으로부터 연장하여 상기 구성부품과 접촉하는 리브를 갖고,

상기 본체는 상기 오목부의 바닥의 두께가 0. 5∼0. 9mm인 것을 특징으로 하는 IC카드용 기판.
제11항에 있어서,

상기 본체는 84.00∼86.00mm의 긴변, 53.00∼55.00mm의 짧은변 및 0. 5∼0. 9mm의 두께를 갖는 사각형상의 플레이트 형상이고, 상기 오목부의 바닥벽의 두께와 상기 기판의 본체의 면적의 비는 1:95000∼1:8900의 범위인 것을 특징으로 하는 IC카드용 기판.
제11항에 있어서,

상기 본체는 15.00∼80.00mm의 긴변, 10.00∼50.00mm의 짧은변 및 0. 5∼0. 9mm의 두께를 갖고, 상기 오목부의 바닥벽의 두께와 상기 기판의 본체의 면적의 비는 1:85000∼1:300의 범위인 것을 특징으로 하는 IC카드용 기판.
제11항에 있어서,

상기 바닥벽의 면적과 상기 기판의 본체의 면적의 비는 0. 8∼27%의 범위인 것을 특징으로 하는 IC카드용 기판.
제11항에 있어서,

상기 바닥벽의 면적과 상기 기판의 본체의 면적의 비는 4%∼8%의 범위인 것을 특징으로 하는 IC카드용 기판.