JPH0377333A - パッケージ成形装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は半導体装置のパッケージ成形Ｖｌｌ１２に関す
る。

近年、半導体装置の信頼性の向上のため、バッケージを
形成する合成樹脂として接着力の強いものが使用されて
きている。

しかし、この種の合成樹脂を使用すると、成形後、パッ
ケージを金型から離型させにくくなる。

そこで、パッケージ成形装置としては、ｗｉ型がし易い
構成とすることが望ましい。

〔従来の技術〕

第８図は従来の１例のパッケージ成形装＠１を示す。

２は上金型、３は下金型である。

４〜７はエジェクタピンである。

８．９はエジェクタピン突き出し機構であり、夫々エジ
ェクタビン４，５及び６．７を突き出す。

１０は、下金型３を昇降させる機構である。

同図（Ａ＞はキャビティ１１内に合成樹脂が注入されて
半導体チップ１２を封止してパッケージ１３が成形され
た状態を丞す。

成形後、まず、同図（Ｂ）に示すように、機構１０によ
り、下金型３が下降される。パッケージ１３は、機構８
により突き出されたエジェクタピン４．５により上金型
２よりＩｌｌ型されて、下金型３と共に下降する。

その後、同図（Ｃ）に示すように、機構９によりエジェ
クタピン６．７が突ぎ出され、パッケージ１３がエジェ
クタピン６．７により突き上げられて下金型３より離型
される。

〔発明が解決しようとする課題〕

同図（Ｂ）に示す状態において、パッケージ１３は、符
号１４で示す部分、即ち下面全体が下金型３の型彫部１
７の表面に接着している。従って、パッケージ１３の型
彫部１７への接着力は強力である。

このため、エジェクタピン６．７の突き上げ力は相当に
強くする必要がある。

このように、強く接着しているところを強く突き上げる
ため、パッケージ１３は強い応力が作用して二点鎖線で
誇張して示すように反ってしまったり、また半導体チッ
プ１２にクラックが生じて、不良品となってしまうこと
があった。

本発明は離型時にパッケージに生じる応力の軽減を可能
としたパッケージ成形装置を提供することを目的とする
。

して後退させる。

エジェクタピン突き出しｖ４構９は、副金型部２４が後
退された後に、エジェクタピン６．７を突き出す。

〔課題を解決するための手段〕

第１図は本発明のパッケージ成形装置２０を示す同図中
、第８図に示す構成部分と対応する部分には同一符号を
付す。

２１は下金型であり、型彫部２２を有する金型本体２３
と、副金型部２４とよりなる。

副金型部２４は、略円柱形状を有し、金型本体２３の中
央に形成されている開口２５内に嵌合してあり、矢印へ
方向に移動可能である。

成形時には、副金型部２４は、第１図に示す位置にあり
、その上面２４ａは、ギャビテイ１１に露出して型彫部
２２の一部を形成している。

２６は後退手段であり、成形後であってエジェクタピン
６．７が突き出される竹に、副金型部２４を矢印へ方向
に移動させて金型本体２３に対（作３１　） 第１図に示す状態で、キャビティ１１内に合成樹脂が注
入されて半導体チップ１２を封止してパッケージ１３が
成形される。

成形後、第２図（Ａ）に示すように、機構１０により、
下金型２１が下降される。パッケージ１３は、機構８に
より突き出されたエジェクタピン４．５により上金型２
より離型されて、下金型２１と共に下降する。

この後、最初に後退手段２６が動作し、同図＜８）に示
すように、副金型部２４が矢印へ方向に移動される。

この移動により、副金型部２４の上面２４ａが苧彫部２
２に対して凹み、パッケージ１３の下面より強ア目的に
剥離されて引き離される。

この引き離し時に、パッケージ１３には、靜Ｉ金型２４
が対向する部分である中火部分に、矢印へ方向、即ら型
彫部２２内に引き込む方向の強い力が０用する。

しかし、パッケージ１３の上記の部分以外の部分が全体
に母って早彫部２２により受は正められているため、パ
ッケージ１３（二反り変形は起きない。

次いで、［ｉ１図（Ｃ）に示すように、機構９により上
ジ■クタビン６，７が突き出され、パッケージ１３がエ
ジェクタビン６．７により突き上げられてト金型２１よ
り離型される。

このとぎ、パッケージ１３が不金型２１に接触している
部分は、副金型部２４の部分は除かれ金型全体２３の部
分、即ら、ｎ０２７で示寸部分となる。

この部分２７の面積は、従来の場合の部分１４の面積よ
りも、副金型部２４の上面２４ａの面積の分狭くなり、
離型のための【ジＩクタピン６゜７の突き上げツノはそ
の分従来の場合より弱くて足りる。

このため、離型時にパッケージ１３に作用する応力が従
来に比べて緩和され、半導体装置２７の品質が向上し、
パッケージ１３の反り、半導体デーツブ１２のクラック
客の不良も起きない。

〔実施例〕

第３図は本発明の一実施例になるパック−−ジ酸形装置
３０を示す。

３１は上金型であり、固定ｔ−ルドベース３２に固定し
である。

３３は下金型であり、可動モールドベース３４に固定し
である。

下金型３３は金型本体３５と、この中央にあって金型本
体３５に対して上下に移動可能な副金型１３６とよりな
る。、副金型部３６は、上部にあって金型の一部を構成
する例えば円板形状の副金型本体３６ａと、これより下
方に延在する柱部３６ａと、この下端の７リンク部３６
ｃとよりなる。

第３図Ｕ成形時の状態を示し、可動モールドベース３４
は、昇降機構３７により上品された位６゜にある。

Ｊ−金型３１と下金型３３とは当接しており、キトどテ
ィ３８が形成しである。

プレート３９は、そのビン４０を可動モールドベース３
４上のビン４１により押されて、ばね４２に抗して押し
上げられており、Ｊジ１クタビン４３．４４は上金型３
１内に没入している。

エジェクタプレート４６はばね４７により可動モールド
ベース３４上に押し付けられており、■ジＬクタビン４
８．４９はト金型３３（金型本体３５）内に没入してい
る。

副金型部３６は強力な引張りばね５ｏにより矢印（３１
７３向に付勢され、可動モールドベース３４土のストッ
パ５１により下端のフラノンＰＪ　３６　ｃを係正され
て付置規υ１されており、副金型本体３６ａが金型本体
３５の型彫部５２の表面と同−而に（り置している。

上記の引張りばね５０が第１図の後退手段２６を構成す
る。

５５は第１のリンクであり、その略中央部を、可動モー
ルドベース３４上のビン５６に支持されて矢印Ｃ１，、
Ｃ２方向に回動切部に支持されている。第１のリンク５
５は、上端に検出部５７をイｊし、ばね５Ｂにより矢印
Ｃ＋力方向回動付勢されている。

５９は第２のリンクであり、第１のリンク５５の下端に
連結してあり、その先端に上記のストッパ５１が設けで
ある。

第３図の状態では、検出部５７が上金型３１の側面３１
ａに当接しており、第１のリンク５５は略垂直の＠初位
置にあり、ストッパ５１はフランジ部３６ｅの下側に位
置している。

３１ｂは側面３１ａの凹部である。

６０は突き出しロッドであり、第１のリンク５５の下端
側に対向して、可動モールドベース３４に水平方向であ
る矢印Ｄ＋　、Ｃ２方向に移動可能に設けである。この
突き出しロッド６０は、第３図の状態では、第１のリン
ク５５の矢印Ｃ＋方向の回動を許容すべく矢印Ｄ２方向
に後退しており、検出スイッチ６１が可動モールドベー
ス３４が下降したことを検出したときに作動する突き出
し機構６２により矢印Ｄ１プノ向に突き出される。

基台６３上にブロック６４が固定してあり、ここに、突
き上げビン６５，６６．６７が植設しである。ビン６５
．６６はプレート６８に対向して、ビン６７はフランジ
部３６ｃに対向しており、可動モールドベース３４が最
終位置に下降したときに、プレート６８及びフランジ部
３６ｃを相対的に突き上げる。

ビン６５．６６の高さｈｌは、エジェクタビン４８．４
９を型彫部５２内に突き上げるだけの寸法に定めである
。ビン６７の高さｈｌは、フランジ部３６ｃの下側にス
トッパ５１が入り込むだけの隙間を形威しつる寸法に定
めてあり、ビン６５゜６６の高さｈｌより低い。

突き上げビン６５．６６及びプレート６８等が第１図中
のニジＩクタビン突き出し機構９を構成する。

次に上記構成の装置３０の動作について説明する。

成形は第１図の状態で行われ、パッケージ７０が成形さ
れる。

この後、機構３７により可動モールドベース３４が下降
する。

下降を開始すると、ばね４２によりプレート３つを介し
てエジェクタビン４３．４４が下動して突き出し、パッ
ケージ７０が上金型３１より離型される。

また、検出部５７が上金型３１の側面３１ａより外れ、
第１のリンク５５がばね５８により矢印ＣＩ方向に回動
し、ストッパビン５１がフランジ部３６Ｃの下面より外
れる。これにより、ａ１金型部３６がばね５０により引
っ張られて矢印Ｂ１方向に移動して後退し、副金型本体
３６ａがパッケージ７０より引き離される。

パッケージ７０のうち副金型本体３６ａに対向する部分
以外は全体に亘って金型本体３５に接触して受は止めら
れており、上記の引き離し時に、パッケージ７０に反り
は１じない。

また、副金型本体３６ａがパッケージ７ｏより引き離さ
れており、パッケージ７０と下金型３３との接触面積が
副金型本体３６ａの９減る。

可動モールドベース３４が第５図に示す最終位置まで下
降されると、ビン６５．６６がプレート６８を相対的に
突ぎ士げ、プレート６８がプレート４６を突き上げ、エ
ジェクタビン４３．４４が突き出し、パッケージ７０は
その両端近傍を突き上げられて下金型３３の金型本体３
５より離型され、取り除かれる。

このとき、パッケージ７０の下金型３３への接触面積は
減っており、接着性の強い合成樹脂により成形されてい
る場合にも、パッケージ７０の離型は、パッケージ７０
にこれを反らせたり、半導体チップにクラックを生じさ
せたりする程に強い応力を作用させずに行われる。

また、別のビン６７が副金型部３６を相対的に突き上げ
る。副金型部３６は副金型本体３６ａの上面がグ１彫部
５２の表面と同一高さとされる状態まで押し上げられる
。突き出しロンドロｏの突き出しによって また、突き出し８４ｍ６２により突き出しロッド６０が
矢印Ｄ１方向に突き出され、ストッパ５１がフランジ部
３６ｃの下側に入り込んでこれを係止する。

パッケージ７０が取り除かれると、可動モールドベース
３４が上昇し、第３図に示すように金型３１．３３が組
み合わされ、次の成形が行われる。。

第６図は本発明の第２実施例を示す。

中央の突き上げビン８ｏを他のビン６５．６６と同じ高
さｈｌとしである。

このようにすると、同図に示すように、副金型部３６も
、エジェクタビン４８．４９と同様に突き上げられる。

これにより、最初にａＩ全金型３６が後退してパッケー
ジ７０より離れ、その後、エジェクタビン４８．４９と
副金型部３６とがパッケージ７ｏを突き上げてパッケー
ジ７０を離型させる。

これによれば、バック゛−シフ０は、中央部分の型への
接着力が零とされた状態で、両端側に加えて中央部の計
三個所でより平均的に突き上げられることになり、パッ
ケージ７０に作用する応力は十記実施例の場合に比べて
史に減する。

また、Ｌ記第３図乃至第５図に示す実施例において、１
ジ丁クタビン４．８．４９と副金型部３６εの配釘を入
れ換えた構成、即ち、副金型部を型彫部の両端近傍の（
３７置、１ジエクタビンを中央の位置に配設した構成と
してもよい。

史には、第７図に尽すように、エジェクタビン４８．４
．９は削除し、副金型部３６だけを設（Ｊ、１別金彎１
部３６がパッケージ７０より引き離され、ぞ゛の後、そ
の副金型部３６がパッケージ７０を突きＪげて離型させ
る構成としてもよい。

副金型部を１“金型に設けてもよい。

副金型部を、パッケージが最後に離型する側の金型に適
用して効果が太きい。

〔発明の効果） 以上説明した様に、本発明によれば、パッケージを型彫
部まり突き出す段ｒ＠Ｃ″は、パッケージの金型へ接着
面梢が副金型部の分だけ少なくなっており、離型時にパ
ッケージに作用する応力を試用することが出来、パッケ
ージの反り、半導性デツプのクラック等の不良を無くす
ることが出来、パッケージの品質を向上させることが出
来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のパッケージ成形装置の原理図、第２図
Ｇ、を本発明のパッケージ成形装置の竹田を説明する図
、 第３図は本発明のパッケージ成形装置の一実施例を示す
図、 第４図はモールドベースの下降途中の状態を后す図、 第５図はモールドベースの下降終了時の状態を示す図、 第６図は本発明のパッケージ成形装置の第２実膿例を示
す図、 第７図は本発明のパッケージ成形装置の第３実膿例を示
す図、 第８図は従来のパッケージ成形装置の１例を示す図であ
る。 図において、 １０．３７は昇降機構、 １２は半導体チップ、 １３．７０はパッケージ、 ２０はパッケージ成形装買、 ２１．３３は下金型、 ２２．５２は型彫部、 ２３．３５は金型本体、 ２４．３６はａ１重要部、 ２６ｕ後退手段、 ３４は再訪モールドベース、 ３．６３は副金型本体、 ３６ｂは柱部、 ３６ｃＧｉ７ランジ部、 ５０は引張りばね、 ５１はストッパ、 ６５．６６．６７．８０は突き上げピンを示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 金型を使用して、半導体チップ（１２）を合成樹脂によ
   り封止したパッケージ（１３）を成形する装置において
   、 上記金型（３３）を、型彫部（５２）を有する金型本体
   （３５）と、該金型本体に対して移動可能であり、成形
   時には上記型彫部の一部を形成する副金型部（３６）と
   よりなる構成とし、 且つ、成形後、成形されたパッケージを上記型彫部より
   突き出す前に、上記パッケージより引き離すべく上記副
   金型部を上記金型本体より後退させる手段を有してなる
   構成としたことを特徴とするパッケージ成形装置。