JP2000077445A

JP2000077445A - 樹脂封止装置

Info

Publication number: JP2000077445A
Application number: JP24399898A
Authority: JP
Inventors: Ryoji Shimohara; 良二下原; Eishin Sato; 英信佐藤
Original assignee: Toshiba Corp; Toshiba Microelectronics Corp
Current assignee: Toshiba Corp; Toshiba Electronic Device Solutions Corp
Priority date: 1998-08-28
Filing date: 1998-08-28
Publication date: 2000-03-14
Anticipated expiration: 2018-08-28
Also published as: JP3343858B2

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】フレームの厚さに拘らず、エジェクタピンと
被樹脂封止体とが接触しない樹脂封止装置を提供する。【解決手段】樹脂封止装置２１は可動金型２２と固定
金型２３とを備えている。可動金型は被樹脂封止体を搭
載したフレーム２９が遊嵌可能な筒状の凹部２４ａを有
しこの凹部を固定金型に対向させて進退自在に保持され
たフレームブロック２４と、フレームを載置するフレー
ムホルダ２５と、フレームブロックとフレームホルダ間
に介挿された弾性体２６とを備えている。固定金型はキ
ャビティブロック３３と、キャビティ３４から外れた縁
部に出没し先端がフレームブロックとフレームに共に当
接可能に挿設されたドライブピン３９と、キャビティ内
に出没可能に挿設されたエジェクタピン３５と、キャビ
ティブロックの背面側にあってドライブピンとエジェク
タピンの先端を露出させて共に固定するエジェクタプレ
ート３６とを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フレームに搭載さ
れた被樹脂封止体を樹脂封止する樹脂封止装置に係り、
特に、フレームに搭載された半導体素子を樹脂封止する
のに適した樹脂封止装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、フレームに搭載された半導体素
子は、耐湿性を付与するとともに機械的強度を向上さ
せ、さらに取扱いを容易にするため、例えば硬化性樹脂
により樹脂封止されている。

【０００３】図６（ａ）、図６（ｂ）は、フレームにワ
イヤボンディング接続された半導体素子を樹脂封止する
ための従来の半導体樹脂封止装置を示している。

【０００４】図６（ａ）に示すように、この半導体樹脂
封止装置１は、固定金型２と可動金型３とから構成され
ている。

【０００５】固定金型２は、キャビティ４を有するキャ
ビティブロック５と、このキャビティブロック５に設け
られたドライブピン６、エジェクタピン７及びキャビテ
ィブロック５の背面側でこれらドライブピン６とエジェ
クタピン７とを共通に固定するエジェクタプレート８と
から構成されている。エジェクタプレート８はバネ９に
より常時押圧され、金型開放時にはドライブピン６とエ
ジェクタピン７の先端がそれぞれ略等長だけキャビティ
４の縁部とキャビティ４面から突出される。

【０００６】可動金型３は、半導体素子が搭載されたフ
レームを遊嵌可能な筒状の凹部１０が形成されたフレー
ムブロック１１と、凹部１０に遊嵌されたフレームが載
置されたフレームホルダ１２と、凹部１０の底面とフレ
ームホルダ１２との間に介挿されたバネ１３と、フレー
ムブロック１１とフレームホルダ１２を貫通して挿通さ
れた複数本のエジェクタピン１４と、フレームブロック
１１の背面側でエジェクタピン１４を共通に固定するエ
ジェクタプレート１５とを備えている。

【０００７】このような半導体樹脂封止装置１では、金
型開放状態において、半導体素子１６をワイヤ１７で接
続したフレーム１８を可動金型３のフレームホルダ１２
上に載置し、可動金型３を駆動装置により上昇させて、
型締めし、図示を省略した硬化性樹脂をキャビティ４内
に注入して硬化させ半導体素子１６とワイヤ１７の樹脂
封止が行われる。

【０００８】このとき、エジェクタピン７は、ドライブ
ピン６とエジェクタプレート８により共通に固定されて
いるため、可動金型３が上昇してドライブピン６がフレ
ームブロック１１の縁部に当接するまで（図６（ａ）の
状態まで）は一定の長さだけキャビティ４面から突き出
ているが、可動金型３がさらに上昇するとそれに応じて
ドライブピン６がバネ９の弾発力に抗して上昇し、これ
に伴いエジェクタピン７も上昇して両金型が接触しキャ
ビティが閉鎖される（図６（ｂ）の状態）。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところで、キャビティ
４の高さは、当然ながら樹脂封止される半導体素子１６
の高さよりも高くされているが、半導体素子１６がワイ
ヤボンディング接続されたフレーム１８に搭載した場合
には、ワイヤ１７が半導体素子１６のパッドとフレーム
１８間に半導体素子１６の高さよりも高く弓なりに架張
されるため、往々にして図６（ａ）の状態でワイヤ１７
がエジェクタピン７の先端部に接触して、ワイヤ１７に
変形や断線が発生したり、半導体素子１６が破損したり
するという問題があった。

【００１０】また、エジェクタピン７とワイヤ１７との
接触を防止するためには、フレーム１８の厚さを制限す
ることが考えられる。例えば図６（ａ）に示すフレーム
ブロック１１の上端からワイヤ１７の上端までの高さＡ
を、エジェクタピン７の下端からドライブピン６の下端
までの高さＢより低くすれば、エジェクタピン７とワイ
ヤ１７との接触を防止することができる。

【００１１】しかしながら、このようにフレーム１８の
厚さを制限したのでは半導体樹脂封止装置１の汎用性が
損なわれるという問題があった。

【００１２】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたものであって、その目的は、フレームの厚さに拘ら
ず、エジェクタピンと被樹脂封止体とが接触しない樹脂
封止装置を提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め、本発明の樹脂封止装置は、キャビティブロックと、
前記キャビティブロックに該キャビティブロックを貫通
してキャビティから外れた縁部に出没可能に挿設された
ドライブピンと、前記キャビティブロックに該キャビテ
ィブロックを貫通して前記キャビティ内に出没可能に挿
設されたエジェクタピンと、前記キャビティブロックの
背面側にあって前記ドライブピンと前記エジェクタピン
の先端をそれぞれ前記キャビティブロックの縁部又はキ
ャビティから略等長露出させて共に固定するエジェクタ
プレートとを備えた固定金型と、被樹脂封止体を搭載し
たフレームが遊嵌可能な筒状の凹部を有し該凹部を前記
固定金型に対向させて進退自在に保持されたフレームブ
ロックと、前記フレームブロックの凹部に遊嵌された前
記フレームを載置するフレームホルダと、前記フレーム
ブロックと前記フレームホルダ間に介挿された弾性体と
を備えた可動金型と、前記可動金型を前記固定金型に対
して進退させる駆動装置とを有する樹脂封止装置におい
て、前記固定金型のドライブピンを、その先端が、前記
可動金型のフレームブロックと前記フレームホルダに載
置されたフレームに共に当接可能な位置に配置したこと
を特徴とする。

【００１４】本発明におけるフレームは、導電金属板を
打ち抜いたリードフレームであってもよく、絶縁基板に
導電パターンを形成したプリント積層板やフレキシブル
プリント基板であってもよい。また、被樹脂封止体は、
一般的には半導体素子であるが、その他のものであって
もよい。

【００１５】固定金型のエジェクタプレートは、通常、
弾性体を介してキャビティブロック側に押圧されている
が、これに限られるものではない。

【００１６】可動金型のフレームブロックとフレームホ
ルダ間に介挿された弾性体は、無負荷時、前記フレーム
ブロックに搭載されたフレームの下部が凹部に嵌合さ
れ、上部が凹部の縁よりやや上方に位置するような状態
となるよう設定されていることが好ましいが、フレーム
の下部は必ずしもフレームブロックの凹部に嵌合されて
いる必要はない。

【００１７】また、例えば、本発明の樹脂封止装置をキ
ャビティが並列となるように複数配置し、キャビティに
樹脂を導入する樹脂導入路を連結すると、一度に複数の
被樹脂封止体の樹脂封止をすることができる。

【００１８】本発明の樹脂封止装置では、まずフレーム
ブロックがキャビティブロック方向に移動され、ドライ
ブピンの先端がフレームの縁に接触する。そして、ドラ
イブピンがフレームに押圧されて、エジェクタプレート
に接続された弾性体の弾発力に抗してキャビティブロッ
ク内に収容されるように移動する。このドライブピンの
移動により、エジェクタピンが連動してキャビティブロ
ック内に収容されるように移動する。ドライブピンがキ
ャビティブロック内に収容されると、フレームとキャビ
ティブロックとが接触する。そして、フレームがキャビ
ティブロックに押圧され、フレームブロックの凹部内の
弾性体の弾発力に抗して凹部内に移動する。この結果、
フレームブロックとキャビティブロックとが接触して樹
脂封止装置が型締めされる。このように、フレームに接
触した状態でドライブピンが移動し、またエジェクタピ
ンはドライブピンに連動しているので、フレームの上面
からエジェクタピンまでの高さが同じ高さに保たれた状
態で型締めが行われる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化する一実施
の形態について図面を参照して説明する。

【００２０】本実施の形態では、樹脂封止装置として半
導体樹脂封止装置を用いた場合について説明するが、本
発明は半導体樹脂封止装置に限定されるものではない。

【００２１】図１〜図３は半導体樹脂封止装置の概略断
面図を示している。

【００２２】図１（ａ）に示すように、半導体樹脂封止
装置２１は可動金型２２と固定金型２３とを備えてい
る。

【００２３】可動金型２２のフレームブロック２４には
固定金型２３側を開放させた筒状の凹部２４ａが形成さ
れている。凹部２４ａ内にはフレームホルダ２５が遊挿
され、凹部２４ａとフレームホルダ２５間には弾性体と
してのバネ２６が介挿されている。

【００２４】フレームホルダ２５上には、半導体素子２
８をワイヤ２７で接続したフレーム２９が載置されてい
る。このワイヤ２７及び半導体素子２８が本実施の形態
における被樹脂封止体を構成する。本実施の形態では、
ワイヤ２７が半導体素子２８の上面とフレーム２９間を
弓なりに湾曲した状態で接続しており、ワイヤ２７が半
導体素子２８よりも高い位置とされている。

【００２５】バネ２６は、無負荷時、即ちフレームホル
ダ２５にフレーム２９が載置され固定金型２３からの力
が加わっていない状態で、フレーム２９の上部が凹部２
４ａの縁よりやや上方に位置するとともに下部が凹部２
４ａに嵌合する弾発力に設定されている。また、バネ２
６は、ワイヤ２７及び半導体素子２８を樹脂封止する際
の樹脂圧により収縮してフレームホルダ２５を下降させ
ることがない弾発力に設定されている。

【００２６】また、可動金型２２には、フレームブロッ
ク２４及びフレームホルダ２５を貫通する可動側エジェ
クタピン３０が摺動可能に嵌挿されている。可動側エジ
ェクタピン３０の基端側は支持部材３１に保持され、支
持部材３１は移動部材３２に保持されている。そして、
移動部材３２の移動に伴って支持部材３１を介して可動
側エジェクタピン３０が上下動される。

【００２７】なお、この移動部材３２及びフレームブロ
ック２４は図示しない駆動装置に取り付けられており、
この駆動装置により移動部材３２及びフレームブロック
２４の上下動が行われる。

【００２８】固定金型２３のキャビティブロック３３内
にはキャビティ３４が形成されている。キャビティ３４
は樹脂封止体に対応した形状に形成されている。

【００２９】固定金型２３には、キャビティブロック３
３を貫通してキャビティ３４に通じる固定側エジェクタ
ピン３５がキャビティ３４内に出没可能に挿設されてい
る。固定側エジェクタピン３５の基端側はエジェクタプ
レート３６に保持され、エジェクタプレート３６は弾性
体としてのバネ３７により押圧されている。本実施の形
態では、このバネ３７はエジェクタプレート３６をキャ
ビティブロック３３側に押圧させる弾発力であって、バ
ネ２６より小さな弾発力に設定されている。

【００３０】また、固定金型２３には、キャビティブロ
ック３３を貫通してキャビティ３４から外れた縁部であ
って、フレームブロック２４とフレーム２９に共に当接
可能な位置にドライブピン３９が出没可能に挿設されて
いる。ドライブピン３９の基端側はエジェクタプレート
３６に保持されている。このため、固定側エジェクタピ
ン３５とドライブピン３９とはエジェクタプレート３６
を介して連動され、ドライブピン３９と固定側エジェク
タピン３５の先端がそれぞれキャビティブロック３３の
縁部又はキャビティ３４から略等長露出される。ここで
略等長とは、等長又は固定側エジェクタピン３５の方が
若干長いことをいい、型締め時に固定側エジェクタピン
３５がキャビティブロック３３内に収容された状態でキ
ャビティ３４の上面からワイヤ２７に接触しない範囲で
露出してもよく、この場合には固定側エジェクタピン３
５の方が若干長く露出する。

【００３１】次に、以上のように構成された半導体樹脂
封止装置２１の動作を図面を参照して説明する。なお、
半導体樹脂封止装置２１は図１（ａ）〜図３（ｂ）の順
に動作して、ワイヤ２７及び半導体素子２８を樹脂封止
する。また、この実施の形態の半導体樹脂封止装置２１
はフレーム２９の半導体素子２８を有する面のみを樹脂
封止する金型である。

【００３２】図１（ａ）に示すように、まず、可動金型
２２と固定金型２３とを離し、半導体樹脂封止装置２１
を型開きした状態で、フレームホルダ２５に半導体素子
２８をワイヤ２７で接続したフレーム２９を載置する。
このフレームホルダ２５はバネ２６を介してフレームブ
ロック２４の凹部２４ａ内に配置され、フレームホルダ
２５は凹部２４ａ内を摺動可能に収容されている。この
バネ２６はフレームホルダ２５にフレーム２９が載置さ
れた状態で、フレーム２９の上面が凹部２４ａの縁より
やや上方に位置するような弾性力であり、フレーム２９
はフレームブロック２４の上端から突き出した状態で保
持される。

【００３３】また、固定側エジェクタピン３５は、バネ
３７がエジェクタプレート３６を押し下げているため、
キャビティ３４内に突き出た状態になる。

【００３４】次に、図示しない駆動装置によって可動金
型２２を上昇させ、半導体樹脂封止装置２１を型締めす
る。すると、図１（ｂ）に示すように、フレームブロッ
ク２４の上昇に伴ってフレーム２９が上昇し、フレーム
２９がドライブピン３９に接触する。

【００３５】この接触した状態でさらに可動金型２２が
上昇すると、ドライブピン３９がフレーム２９に押圧さ
れ、ドライブピン３９はバネ３７の弾発力に抗してエジ
ェクタプレート３６を押し上げる。すると、図２（ａ）
に示すように、ドライブピン３９がキャビティブロック
３３内に収容され、フレーム２９がキャビティブロック
３３に接触する。また、エジェクタプレート３６が上昇
すると、エジェクタプレート３６に一体に固定された固
定側エジェクタピン３５がドライブピン３９と同じ距離
だけ上昇する。このため、フレーム２９の上面から固定
側エジェクタピン３５までの高さが同じ高さに保たれ
る。

【００３６】このように、半導体樹脂封止装置２１の型
締め時、フレーム２９の上面から固定側エジェクタピン
３５までの高さは同じ高さに保たれている。固定側エジ
ェクタピン３５はキャビティ３４の上面と面一又はキャ
ビティ３４の上面からワイヤ２７に接触しない範囲で露
出しているので、この高さはフレーム２９の上面からワ
イヤ２７までの高さより高く、半導体樹脂封止装置２１
の型締め時のフレーム２９がキャビティブロック３３と
接触する際に、固定側エジェクタピン３５とワイヤ２７
とは接触しない。したがって、ワイヤ２７の変形又は断
線が発生したり、半導体素子２８が破損するというおそ
れがなくなる。

【００３７】また、フレーム２９の上面から固定側エジ
ェクタピン３５までの高さは同じ高さに保たれているの
で、フレームブロック２４の上端からワイヤ２７の上端
までの高さ（図６（ａ）の高さＡ）が、固定側エジェク
タピン３５の下端からドライブピン３９の下端までの高
さ（図６（ａ）の高さＢ）より大きい場合にも固定側エ
ジェクタピン３５とワイヤ２７とは接触しない。このた
め、フレーム２９の厚さに拘らず固定側エジェクタピン
３５とワイヤ２７とは接触しなくなり、半導体樹脂封止
装置２１の汎用性が損なわれることがなくなる。

【００３８】そして、さらに可動金型２２が上昇する
と、図２（ｂ）に示すように、フレーム２９がキャビテ
ィブロック３３に押圧され、フレーム２９はバネ２６の
弾発力に抗して下降し、フレームブロック２４の上面と
フレーム２９の上面とが面一の状態となる。この状態で
フレームブロック２４がキャビティブロック３３に接触
して、半導体樹脂封止装置２１が型締めされる。また、
この状態ではドライブピン３９がフレームブロック２４
とフレーム２９との両者に接触しており、フレーム２９
がバネ３７の弾発力によるドライブピン３９からの力を
受けても、フレーム２９が下降することはなくなる。

【００３９】半導体樹脂封止装置２１が型締めされる
と、図示しない樹脂注入口からキャビティ３４内に樹脂
が注入され、ワイヤ２７及び半導体素子２８が樹脂封止
される。この際、バネ２６は、ワイヤ２７及び半導体素
子２８を樹脂封止する際の樹脂圧により収縮してフレー
ムホルダ２５を下降させることがない弾発力に設定され
ているのでフレーム２９は下降しない。このため、キャ
ビティ３４内の密閉性は保たれ、樹脂がキャビティ３４
から漏れることを防止することができる。なお、この樹
脂はワイヤ２７及び半導体素子２８を傷つけにくい軟質
の硬化性樹脂であることが好ましい。

【００４０】封止樹脂の硬化が完了すると、図示しない
駆動装置が可動金型２２を下降させる。すると、バネ２
６に加わっていた力が解除され、図３（ａ）に示すよう
に、バネ２６の弾発力によりフレーム２９がキャビティ
ブロック３３に接触した状態で半導体樹脂封止装置２１
が型開きされる。そして、フレーム２９がキャビティブ
ロック３３から離れると、バネ３７に加わっていた力が
解除され、バネ３７の弾発力によりエジェクタプレート
３６が下降する。このエジェクタプレート３６の下降に
より固定側エジェクタピン３５が下降し、図３（ｂ）に
示すように、樹脂封止体４０を突き出す。

【００４１】最後に、図示しない駆動装置により移動部
材３２を上昇させ、支持部材３１を介して可動側エジェ
クタピン３０が上昇する。この可動側エジェクタピン３
０の上昇により、フレーム２９が突き出される。この結
果、樹脂封止体４０が接続されたフレーム２９が半導体
樹脂封止装置２１から取り出される。そして、新たにフ
レームホルダ２５に半導体素子２８をワイヤ２７で接続
したフレーム２９を載置して同様の操作を行い、連続し
てワイヤ２７及び半導体素子２８の樹脂封止が行われ
る。

【００４２】本実施の形態の半導体樹脂封止装置２１に
よれば、フレーム２９の上面から固定側エジェクタピン
３５までの高さが同じ高さに保たれた状態で型締めされ
るので、固定側エジェクタピン３５とワイヤ２７とは接
触しない。このため、ワイヤ２７の変形又は断線が発生
したり、半導体素子２８が破損するというおそれがなく
なる。

【００４３】本実施の形態の半導体樹脂封止装置２１に
よれば、フレーム２９の上面から固定側エジェクタピン
３５までの高さが同じ高さに保たれた状態で型締めされ
るので、フレーム２９の厚さに拘らず固定側エジェクタ
ピン３５とワイヤ２７とは接触しなくなる。このため、
半導体樹脂封止装置２１の汎用性が損なわれることがな
くなる。

【００４４】本実施の形態の半導体樹脂封止装置２１に
よれば、ドライブピン３９がフレーム２９とフレームブ
ロック２４との両者に接触するように配置されているの
で、フレーム２９がバネ３７の弾発力によるドライブピ
ン３９からの力を受けても、フレーム２９が下降するこ
とはなくなる。

【００４５】本実施の形態の半導体樹脂封止装置２１に
よれば、バネ２６はワイヤ２７及び半導体素子２８を樹
脂封止する際の樹脂圧により収縮してフレームホルダ２
５を下降させることがない弾発力に設定されているので
フレーム２９は下降しない。このため、キャビティ３４
内の密閉性は保たれ、樹脂がキャビティ３４から漏れる
ことを防止することができる。

【００４６】本実施の形態の半導体樹脂封止装置２１に
よれば、ドライブピン３９の設置位置を変更するだけで
固定側エジェクタピン３５とワイヤ２７とは接触しなく
なり、半導体樹脂封止装置２１の構造が複雑にならな
い。

【００４７】本実施の形態の半導体樹脂封止装置２１に
よれば、固定側エジェクタピン３５の位置を変更してい
ないので、樹脂封止体４０を突き出す際に樹脂封止体４
０及びフレーム２９に無理な力が加わることはない。

【００４８】なお、実施の形態は上記に限らず、例えば
以下の場合であってもよい。

【００４９】バネ３７はエジェクタプレート３６をキャ
ビティブロック３３側に押圧させる弾発力であって、バ
ネ２６より大きな弾発力に設定してもよい。この場合、
図１（ｂ）に示すフレーム２９がドライブピン３９に接
触した状態から可動金型２２が上昇すると、図４に示す
ように、フレーム２９がドライブピン３９に押圧され、
フレーム２９はバネ２６の弾発力に抗して下降する。す
ると、バネ２６が縮んでフレームブロック２４の上面と
フレーム２９の上面とが面一の状態となり、ドライブピ
ン３９がフレーム２９とフレームブロック２４との両者
に接触する。そしてこの状態を保持したままフレームブ
ロック２４がキャビティブロック３３に接触して、図２
（ｂ）に示すように半導体樹脂封止装置２１が型締めさ
れる。このように、ドライブピン３９がフレーム２９と
フレームブロック２４との両者に接触する状態を保持し
たまま半導体樹脂封止装置２１の型締めが行われるの
で、フレーム２９のドライブピン３９との接触面に無理
な力がかからなくなる。このため、フレーム２９が破損
しにくくなる。一方、フレーム２９がキャビティブロッ
ク３３に接触した状態で半導体樹脂封止装置２１の型締
めが行われていないので、フレーム２９及びキャビティ
ブロック３３が傷つきにくくなる。

【００５０】被樹脂封止体を搭載したフレームは、半導
体素子をワイヤボンディング接続したフレームの他に、
図５に示すような半導体素子２８を直接フェースダウン
状態で実装するフリップチップ接続したフレーム２９で
あってもよい。この場合、キャビティ３４の形状を変化
させることによって、図５（ａ）に示すような半導体素
子２８及びバンプ４１の全面を樹脂封止するいわゆるオ
ーバーコートタイプ、図５（ａ）に示すような半導体素
子２８の裏面を露出したチップ露出タイプの双方に本発
明の半導体樹脂封止装置２１を適応することができる。

【００５１】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
ドライブピンの先端を可動金型のフレームブロックとフ
レームホルダに搭載されたフレームに共に当接可能な位
置に配置したので、フレームの厚さに拘らず、エジェク
タピンと被樹脂封止体との接触を防止することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施の形態の半導体樹脂封止装置の概略断面
図。

【図２】実施の形態の半導体樹脂封止装置の概略断面
図。

【図３】実施の形態の半導体樹脂封止装置の概略断面
図。

【図４】別の実施の形態の半導体樹脂封止装置の概略断
面図。

【図５】別の実施の形態の半導体樹脂体の模式図。

【図６】従来の半導体樹脂封止装置の概略断面図。

【符号の説明】

２１……半導体樹脂封止装置、２２……可動金型、２３
……固定金型、２４……フレームブロック、２４ａ……
凹部、２５……フレームホルダ、２６……弾性体として
のバネ、２９……フレーム、３３……キャビティブロッ
ク、３４……キャビティ、３９……ドライブピン。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者佐藤英信神奈川県川崎市川崎区駅前本町25番地１東芝マイクロエレクトロニクス株式会社内Ｆターム(参考） 4F202 AA36 AD19 AH33 CA12 CB01 CB12 CK52 CK75 CL09 CM02 4F206 AA36 AD19 AH37 JA02 JB17 JN32 JQ81 JQ83 5F061 AA01 BA01 CA21 DA06 DA14 DA15 DD04

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】キャビティブロックと、前記キャビティ
ブロックに該キャビティブロックを貫通してキャビティ
から外れた縁部に出没可能に挿設されたドライブピン
と、前記キャビティブロックに該キャビティブロックを
貫通して前記キャビティ内に出没可能に挿設されたエジ
ェクタピンと、前記キャビティブロックの背面側にあっ
て前記ドライブピンと前記エジェクタピンの先端をそれ
ぞれ前記キャビティブロックの縁部又はキャビティから
略等長露出させて共に固定するエジェクタプレートとを
備えた固定金型と、被樹脂封止体を搭載したフレームが遊嵌可能な筒状の凹
部を有し該凹部を前記固定金型に対向させて進退自在に
保持されたフレームブロックと、前記フレームブロック
の凹部に遊嵌された前記フレームを載置するフレームホ
ルダと、前記フレームブロックと前記フレームホルダ間
に介挿された弾性体とを備えた可動金型と、前記可動金型を前記固定金型に対して進退させる駆動装
置とを有する樹脂封止装置において、前記固定金型のドライブピンを、その先端が、前記可動
金型のフレームブロックと前記フレームホルダに載置さ
れたフレームに共に当接可能な位置に配置したことを特
徴とする樹脂封止装置。
【請求項２】前記被樹脂封止体を搭載したフレーム
は、半導体素子をワイヤボンディング接続したフレーム
であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂封止装
置。
【請求項３】前記被樹脂封止体を搭載したフレーム
は、半導体素子をフリップチップ接続したフレームであ
ることを特徴とする請求項１に記載の樹脂封止装置。
【請求項４】前記固定金型のエジェクタプレートは、
弾性体を介してキャビティブロック側に押圧されている
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載
の樹脂封止装置。
【請求項５】前記可動金型のフレームブロックと前記
フレームホルダ間に介挿された弾性体は、無負荷時、前
記フレームブロックに載置された前記フレームの上面を
前記凹部の縁よりやや上方に位置せしめるものであるこ
とを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の
樹脂封止装置。