JPS6269539A - リ−ド成形機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野１ 本発明は、リード成形機、特に−１１−１，・ドパ５・
）１−−ジ形状の半導体装置の外部リードの成形を行う
リード成形機に適用し２て有効な技術に関する。

［背景技術］ 実装時の高さスペースが小さく、また外部電極が多数確
保できる点からフラットパッケージ型の゛１６導体装置
が注目されているが、この種の半導体装置では、各リー
ド先端のｆ用度が特に強く要求される。

すなわち、各リードの先端が平用度を保っておらず、不
揃い古なっているときには実装の際の叡イ」基板との１
′田付性が不良となり、接合部の抵抗増大、さらには接
触不良を來たずごとにもなりかねないためである。

ところで、１−記のよ・）なり−１の不揃いは、リード
の成形１程で多く　’１．　ｔ；ることが本発明打によ
って明らかにされた。

すなわち、リ−１′の成形はダイと呼ばわる治Ｉの所定
位置に、モール１′を完ｒした状態のバソリージ本体を
載置し、該バ、ケージ本体の側面から水平方向に廷設さ
れているリードをＬ方からのパンチで押圧して、パンチ
とダイとの間にリードを挟持してａ面Ｓ字状に折曲する
ことにより行われるものである。

しかし、に記構造のり−（′成形機では、パンチとダイ
の隙間がスト−パによ１、て予め固定的に定められてい
るため、ベニ・′千とグ・イにより挟持された状態にお
いても、リードが遊び状態となることがある。し５たが
って、リードの板厚もしくはメ　２キ厚などにより各リ
ード全体の厚さにばらつきがある場合には、これが原因
となり、成形後のリードにも０′〜１０’程度の範囲で
り−（゛先端（１７置のばら−、）きを生しることが本
発明Ｉｆによって明らかにされた。

なお、フラットバフ・ケーンヤ゛１″−導体装置の技術
と１２で詳しく述べである例とし、では、株式会打つイ
エンスフす−・うＪ。社、昭和５８年１１　、ｎ　２８
　Ｅ１発行、１“趙１．．．　Ｓ　ｌデバイス＾：ドブ
、−り１Ｐ２２４〜Ｐ２２５がま）る。

［発明の目的１ 本発明の目的は、リードのばｅ′）つきのない半導体装
置を櫻供することにより゛Ｉ′導体装置の実装の（ｓ軸
性を向１−させることにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明紺書の記ｉムおよび添付閉曲かｉ）すＩｌ−かになる
であろう。

［発明の概要］ 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡噴に説明すれば、次の通りである。

すなわち、リ−］゛の押圧が型材により弾性的りこ行わ
ねるリード成形機構造とすることにより、型材の間にリ
ードの遊び空間をなくし７て各リードの平坦度を精度良
く保つことができるため、リーＩ゛のばら′）きのない
半導体装置を折供することができ、’Ｆ−導体装置の実
装イΔ顧性を向−■さゼることができる。

［実施例１ 第１１ツ１（ａ）〜（Ｃ１は本発明の一実施例であるリ
ード成形機を用いたリードの成形工程を順次示す概略断
面図である。

本実施例のリード成形機ｌは、フラノドパツノｙ−−ジ
型の半導体装置のリードを略Ｓ字状に成形づ−るための
ものであり、同定的に取イ１ｆちれたＦ部プ丹テコ・・
′２とＷ腎自在な状態で取付けられてなる一Ｌ部部子ラ
テン３を有している。Ｆ部プラテン２には半導体装置の
パッケージ本体４を載置するためのキャビティ５が形成
されたダイ６が取付けられている。ここで、本実施例の
被成形物であるリード７はエポキシ樹脂等のプラスチッ
クからなるパッケージ本体４から水平方向に延設された
状態で前記ダイ６上の所定位置に供給されるものである
。

なお、パッケージ本体４は図示しないリードフレー五に
べ１／フト付番すおよびワイヤボンデイン′グを行った
後に所定形状の金型を用いた］・ランスファモールド法
により、成形されて得られるものである。

ダイ６の表面の前記キャビティ５の周囲には凸状のリー
ド支持部８が突設されており、さらにその外周側は断面
が略弯曲状に成形されたパンチ受は面９が形成されてい
る。

一方、上部プラテン３の下面側、すなわちダイ６に飼向
する面倒の中央部位には断面口字状のリード押さえＩＯ
がばね１１によって下方向に付勢された状態で取付られ
ており、このリード押さえｌＯと前記ダイ６に形成され
たり−ｉ′支持部８とでり一瞥′７がその根元部分７ａ
で保持されるようになっている。

また、上部プラテン３の前記リード押さえ１０の外側に
は前記ダイ６のパンチ受は面９に対応したパンチ面１２
を有する型パンチ１３がばね１４により下方向に付勢さ
れた状態で取付られている。

次に、本実施例の作用について説明する。

まず、ダイ６上の所定位置にリード７の延設されたパッ
ケージ本体４が！！置されると、Ｆ部プラテン３が徐々
に下降動作を開始する（第１図体））。

この上部プラテン３の下降動作により、まずリード押さ
え１０とダイ６Ｆのリード支持部８とによりリード７の
根元部分７ａが挟持された状態となり、パッケージ本体
４がダイ６に固定される（第１図（ｂｌ）。

次に、上部プラテン３がさらに下降すると型パンチ１２
のパンチ面がリードを下部方向に押圧し、さらにリー１
７は型パンチ１３のパンチ面１２とダイ（コのペンチ受
１十面９とに挟持された状鯨となり、所定形状に成形さ
ｔする。このとき、本実施例では第１図ｆｃｉに、■′
、ずよ一゛）に、曲記型バン千１３が１部プ７う−ン・
３にばね１４を介して取（；ｊけらｆｌているたｉ、、
ｇバ〕、・千１３８．ｔリード７をダイ６のバ：／千受
は面９の方向に弾性的に押圧することになる。し、だが
、、て、ベン千１石１２もしくはパンチ受は面９とリー
ド７の間に隙間をそ１責、ることか無く、そのため型パ
ンチ１３とダイ６で１１−ドアを保持し１．た状態にお
いてリード７の遊びが発生することはない。そのために
、各リード７の先端の平坦度を均一に維持したリード成
形が口■能となる。

ＩＮＮ１３のように、ト実施例によれば、例えば０゛〜
１０’程度のリード先端位置のばらつきが０゜〜５゛稈
度の範囲に抑ル１さね、成形後のリード先端の平坦化を
実現することができる。

そのため、実装の際には各リードの１も口１濡れ性を均
一にできるため、１１−ド浮きによる電気抵抗の増大も
し、くは断線を効果的に防止することができる。

〔効果１ ｉｌｌ、　　リードの保持が型材により弾性的に行われ
るリード成形機構造とすることにより、型材の間にリー
ドの遊び空間がなくなり各リードの平坦度を高精度に保
ったリード成形を行うことができるや（２）、前記（１
）番こより、リード先端位置のばらつきのない半導体装
置を提供することができるため、実装の際の、リード先
端のばらつきによる’ｒ−１１１の接合不良を防止でき
、高い実装信頼性を維持することができる。

（：（１、前記（１）および（２）ｔこより、多数の微
細なリードの平坦度を高い精度で保つことができるため
、特に高築積化された１も導体装置の実装信頼性をさら
に向１−さセることができる。

以−Ｌ本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更ｉ
Ｊ能であることはいうまでもない。

たとえば、り一瞥′の折り曲げ形状や、金型の動作、ｔ
ｊ′向等は何等前記実施例に限定されるものではない。

［利用分野］ 以１−の説明では主として本発明者によってなされた発
明をその利用分野である、いわゆるフラットパッケージ
型半導体装置のリード成Ｗ４機に適用した場合について
説明したが、これに限定されるものではなく、リードの
成形を必要とするパッケージ形状の半導体装置であれば
、如何なるものに適用しても有効な技術である。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａｌ〜Ｃａｔは本発明の一実施例であるリード
成形機を用いたリードの成形工程を順次示す概略断面図
である。 １・・・リード成形機、２・・・下部プラテン、３・・
・、Ｆ部プラテン、４・・・パッケージ本体、５・・・
キャビティ、６・・・ダイ、７・・・リード、７ａ・・
・根元部分、８・・・リード支持部、９・・・パンチ受
は面、１０・・・リード押さえ、１１・・・ばね、１２
・・・パンチ面、１３・・・型パンチ、１４・・・ばね
。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、所定形状の型材の間にリードが押圧されて成形が行
   われるリード成形機であって、前記リードの押圧が型材
   により弾性的に行われることを特徴とするリード成形機
   。 ２、被成形物がフラットパッケージ型半導体装置である
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のリード成
   形機。 ３、型材がダイとパンチとからなり、固定的に取付けら
   れたダイと、ばねの付勢力により弾性的に支持されたパ
   ンチとでリードの押圧が行われることを特徴とする特許
   請求の範囲第１項記載のリード成形機。