CN211029704U - 半导体芯片加工用夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种半导体芯片加工用夹具，包括开设在底座顶面上的定位槽和条形槽，所述定位槽用于供芯片嵌入并与条形槽连通，此条形槽中活动安装有一定位板，此定位板的前端开有一直角定位缺口，所述定位槽具有一定位直角；所述底座上安装有条形块、弹片板和压板，所述条形块位于底座顶面，所述弹片板安装在条形块上，所述弹片板上具有与定位板对应的弹片，所述压板安装在弹片板上，所述弹片包括定位部和向压板一侧弯曲的形变部，所述压板底面与形变部顶面挤压接触，所述定位板上开有一供定位部嵌入的定位孔。本实用新型不仅能够将芯片稳固的夹持在定位槽中，还能防止被推顶的芯片出现翘曲，从而保证了芯片加工的精度和成品质量。

Description

半导体芯片加工用夹具

技术领域

本实用新型涉及一种半导体芯片加工用夹具，属于芯片加工技术领域。

背景技术

在制作激光芯片时，不仅需要将芯片本体贴装在瓷质基板上，还需要通过金线连接芯片本体及瓷质基板，并对芯片进行光电测试；因此，为了实现芯片的高效生产，需要将芯片固定在夹具中，使用贴装、金线键合等设备进行批量加工。

目前，市面上存在一种芯片的固定夹具，其能够通过芯片槽和芯片槽中的抽真空孔实现芯片的临时固定，但是，由于应用于激光器的芯片尺寸较小，实际操作过程中，不仅抽真空孔容易堵塞，且芯片在放置、加工和在不同机器的转移过程中，芯片极易出现松动而偏离初始位置，甚至弹离芯片槽，使得芯片加工精度下降，成品质量降低。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种半导体芯片加工用夹具，该夹具解决了现有技术中芯片固定不牢、易于位移而影响到加工精度的问题。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种半导体芯片加工用夹具，包括开设在底座顶面上的定位槽和条形槽，所述定位槽用于供芯片嵌入并与条形槽连通，此条形槽中活动安装有一定位板，此定位板的前端开有一直角定位缺口，所述定位槽具有一定位直角，所述直角定位缺口的两边与芯片的另外两边挤压接触，所述定位直角的两边与芯片相邻两边接触；

所述底座上安装有条形块、弹片板和压板，所述条形块位于底座顶面，所述弹片板安装在条形块上，所述弹片板上具有与定位板对应的弹片，所述压板安装在弹片板上，所述弹片包括定位部和向压板一侧弯曲的形变部，所述压板底面与形变部顶面挤压接触，所述定位板上开有一供定位部嵌入的定位孔。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述定位槽的数目为32个，并分两行均匀排列在底座两侧。

2. 上述方案中，所述弹片分布于弹片板两侧。

3. 上述方案中，所述定位槽大于芯片。

4. 上述方案中，所述弹片板和压板两端开有导向口，所述条形块两端具有与导向口配合的导向块。

5. 上述方案中，所述压板通过螺丝与底座连接。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型半导体芯片加工用夹具，其通过弹片推动定位板与定位槽中的芯片挤压接触，利用定位直角和直角定位缺口从芯片四周周壁夹持芯片，不仅使得芯片能够被牢固的固定在定位槽中，还能从芯片所在平面对芯片施加推顶作用力，避免芯片翘曲，从而保证了芯片加工的精度和成品质量。

附图说明

附图1为本实用新型半导体芯片加工用夹具的整体结构示意图；

附图2为本实用新型半导体芯片加工用夹具打开压板后的结构示意图；

附图3为本实用新型半导体芯片加工用夹具打开弹片板后的结构示意图；

附图4为本实用新型定位槽部分的结构示意图。

以上附图中：1、定位槽；2、条形槽；3、定位板；4、弹片；11、定位直角；12、直角定位缺口；13、定位部；14、形变部；15、定位孔；101、底座；102、条形块；103、弹片板；104、压板；105、导向口；106、导向块；107、螺丝。

具体实施方式

在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。

实施例1：一种半导体芯片加工用夹具，参照附图1~4，包括开设在底座101顶面上的定位槽1和条形槽2，所述定位槽1用于供芯片嵌入并与条形槽2连通，此条形槽2中活动安装有一定位板3，此定位板3的前端开有一直角定位缺口12，所述定位槽1具有一定位直角11，所述直角定位缺口12的两边与芯片的另外两边挤压接触，所述定位直角11的两边与芯片相邻两边接触；

所述底座101上安装有条形块102、弹片板103和压板104，所述条形块102位于底座101顶面，所述弹片板103安装在条形块102上，所述弹片板103上具有与定位板3对应的弹片4，所述压板104安装在弹片板103上，所述弹片4包括定位部13和向压板104一侧弯曲的形变部14，所述压板104底面与形变部14顶面挤压接触，所述定位板3上开有一供定位部13嵌入的定位孔15。

上述定位槽1的数目为32个，并分两行均匀排列在底座101两侧；所述弹片4分布于弹片板103两侧；所述定位槽1大于芯片；所述弹片板103和压板104两端开有导向口105，所述条形块102两端具有与导向口105配合的导向块106；所述压板104通过螺丝107与底座101连接。

实施例2：一种半导体芯片加工用夹具，参照附图1~4，包括开设在底座101顶面上的定位槽1和条形槽2，所述定位槽1用于供芯片嵌入并与条形槽2连通，此条形槽2中活动安装有一定位板3，此定位板3的前端开有一直角定位缺口12，所述定位槽1具有一定位直角11，所述直角定位缺口12的两边与芯片的另外两边挤压接触，所述定位直角11的两边与芯片相邻两边接触；

所述底座101上安装有条形块102、弹片板103和压板104，所述条形块102位于底座101顶面，所述弹片板103安装在条形块102上，所述弹片板103上具有与定位板3对应的弹片4，所述压板104安装在弹片板103上，所述弹片4包括定位部13和向压板104一侧弯曲的形变部14，所述压板104底面与形变部14顶面挤压接触，所述定位板3上开有一供定位部13嵌入的定位孔15。

上述定位槽1的数目为32个，并分两行均匀排列在底座101两侧；所述弹片4分布于弹片板103两侧；所述定位槽1大于芯片；所述弹片板103和压板104两端开有导向口105，所述条形块102两端具有与导向口105配合的导向块106。

采用上述半导体芯片加工用夹具时，其通过弹片推动定位板与定位槽中的芯片挤压接触，利用定位直角和直角定位缺口从芯片四周周壁夹持芯片，不仅使得芯片能够被牢固的固定在定位槽中，还能从芯片所在平面对芯片施加推顶作用力，避免芯片翘曲，从而保证了芯片加工的精度和成品质量。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种半导体芯片加工用夹具，其特征在于：包括开设在底座（101）顶面上的定位槽（1）和条形槽（2），所述定位槽（1）用于供芯片嵌入并与条形槽（2）连通，此条形槽（2）中活动安装有一定位板（3），此定位板（3）的前端开有一直角定位缺口（12），所述定位槽（1）具有一定位直角（11），所述直角定位缺口（12）的两边与芯片的另外两边挤压接触，所述定位直角（11）的两边与芯片相邻两边接触；

所述底座（101）上安装有条形块（102）、弹片板（103）和压板（104），所述条形块（102）位于底座（101）顶面，所述弹片板（103）安装在条形块（102）上，所述弹片板（103）上具有与定位板（3）对应的弹片（4），所述压板（104）安装在弹片板（103）上，所述弹片（4）包括定位部（13）和向压板（104）一侧弯曲的形变部（14），所述压板（104）底面与形变部（14）顶面挤压接触，所述定位板（3）上开有一供定位部（13）嵌入的定位孔（15）。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片加工用夹具，其特征在于：所述定位槽（1）的数目为32个，并分两行均匀排列在底座（101）两侧。

3.根据权利要求2所述的半导体芯片加工用夹具，其特征在于：所述弹片（4）分布于弹片板（103）两侧。

4.根据权利要求1所述的半导体芯片加工用夹具，其特征在于：所述定位槽（1）大于芯片。

5.根据权利要求1所述的半导体芯片加工用夹具，其特征在于：所述弹片板（103）和压板（104）两端开有导向口（105），所述条形块（102）两端具有与导向口（105）配合的导向块（106）。

6.根据权利要求1所述的半导体芯片加工用夹具，其特征在于：所述压板（104）通过螺丝（107）与底座（101）连接。

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