CN209681999U - 高稳定性芯片定位夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种高稳定性芯片定位夹具，包括底座、安装于底座上的弹片和位于弹片上方的压板，所述底座上开有供芯片嵌入的定位槽，所述弹片一端与底座连接，另一端与定位槽内的芯片抵接，所述压板与弹片挤压接触；所述底座上表面具有一弹片限位板，此弹片限位板上开有若干与弹片对应的限位通槽，所述限位通槽位于定位槽上方，所述弹片的定位部位于所述限位通槽内；所述限位通槽端部设有两个凸块，此两个凸块分别对应于定位直角的两边并与芯片相邻两侧的侧面接触。本实用新型具有定位精确、稳定，不易松动的优点，其能够有效提高加工效率。

Description

高稳定性芯片定位夹具

技术领域

本实用新型涉及一种高稳定性芯片定位夹具，属于芯片加工技术领域。

背景技术

在采用COC（瓷质基板上芯片贴装）技术制作芯片时，不仅需要将芯片本体贴装在瓷质基板上，还需要通过金线连接芯片本体及瓷质基板，并进行芯片的老化测试；因此，为了实现芯片的高效生产，需要将芯片固定在夹具中，使用金线键合设备进行批量加工。

目前，市面上存在一种芯片的固定夹具，其能够通过芯片槽和芯片槽中的抽真空孔实现芯片的临时固定，但是，由于应用于激光器的芯片尺寸较小，实际操作过程中，不仅抽真空孔容易堵塞，且芯片在放置、加工和在不同机器的转移过程中，芯片极易出现松动而偏离初始位置，甚至弹离芯片槽，进而增大了加工难度，影响到其加工效率。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种高稳定性芯片定位夹具，具有定位精确、稳定，不易松动的优点，其能够有效提高加工效率。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于芯片的自适应固定装置，包括底座、安装于底座上的弹片和位于弹片上方的压板，所述底座上开有供芯片嵌入的定位槽，所述弹片一端与底座连接，另一端与定位槽内的芯片抵接，所述压板与弹片挤压接触；

所述底座上表面具有一弹片限位板，此弹片限位板上开有若干与弹片对应的限位通槽，所述限位通槽位于定位槽上方，所述弹片的定位部位于所述限位通槽内；

所述限位通槽端部设有两个凸块，此两个凸块分别对应于定位直角的两边并与芯片相邻两侧的侧面接触。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述弹片包括安装于底座上的连接部、向压板一侧弯曲的形变部和定位部，所述连接部和定位部通过形变部连接，所述定位槽具有一定位直角，所述弹片的定位部端部开有一直角定位缺口，所述定位直角的两边与芯片相邻两边接触，所述直角定位缺口的两边与芯片的另外两边接触，所述压板与弹片的形变部挤压接触。

2. 上述方案中，所述定位直角和直角定位缺口的直角处开有一均压孔。

3. 上述方案中，所述弹片的连接部通过一调节螺丝连接在底座上。

4. 上述方案中，所述弹片限位板和压板之间设置有一弹片定位板，此弹片定位板通过一安装螺丝连接在底座上。

5. 上述方案中，所述压板和条形压块上开有供安装螺丝的螺头嵌入的避位孔。

6. 上述方案中，所述弹片定位板上开有一圆形槽和与圆形槽连通的条形限位槽，所述弹片的连接部嵌入圆形槽内，所述弹片的连接部和形变部的连接处位于条形限位槽中。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1、本实用新型高稳定性芯片定位夹具，其底座上表面具有一弹片限位板，此弹片限位板上开有若干与弹片对应的限位通槽，所述限位通槽位于定位槽上方，所述弹片的定位部位于所述限位通槽内，通过弹性压条部挤压弹片变形时，弹片前端下压的定位部能够嵌入弹片限位板上开设的限位通槽中，此时，定位部的两侧受到限位通槽的限制，从而能够利用连通定位槽的限位通槽导向定位部向芯片方向的位移，保证定位部的直角定位缺口能够准确的与芯片直角卡接，进而配合定位槽的定位直角完成对芯片的定位；另外，定位槽开在基座上，而弹片限位板垫于基座上，限位通槽位于弹片限位板上，在弹片下压时，定位槽外周的基座顶面能够支撑于定位部下方，使得定位部能够推顶于芯片侧面的中上部，提高了其对芯片的定位效果，避免定位部从芯片侧面的下方推顶芯片时造成的芯片翘起。

2、本实用新型高稳定性芯片定位夹具，其限位通槽端部设有两个凸块，此两个凸块分别对应于定位直角的两边并与芯片相邻两侧的侧面接触，通过在定位槽处的限位通槽中设置凸块，位于定位槽上方的凸块抵接在芯片侧面的中上部，配合相对一侧抵接的顶部从同一平面的四周向芯片的四侧施加推力，使得芯片能够更稳定的定位于定位槽中；其定位直角和直角定位缺口的直角处开有一均压孔，其能避免直角拐角与芯片的直角拐角点接触，从而将定位直角和直角定位缺口施加至芯片的挤压力分散至两个直角边上，实现与芯片的面接触，保证对芯片夹持力度的均匀、稳定，保证对芯片的定位精度，进一步保证对芯片的加工精度。

3、本实用新型高稳定性芯片定位夹具，其弹片限位板和压板之间设置有一弹片定位板，此弹片定位板通过一安装螺丝连接在底座上，通过在压板下方垫设弹片定位板，一方面，弹片定位板能够支撑在压板底面，避免压板过度下压，而导致弹片施加给芯片的推力过大，导致芯片损坏，另一方面，通过调节弹片定位板的厚度，能够根据需要调节压板对弹片施加的压力，从而控制弹片的形变量，以控制定位部在伸长量，进而根据不同芯片的尺寸进行适应性调节，提高夹具的实用性。

附图说明

附图1为本实用新型高稳定性芯片定位夹具的整体结构示意图；

附图2为一视角的高稳定性芯片定位夹具的局部爆炸图；

附图3为另一视角的高稳定性芯片定位夹具的局部爆炸图；

附图4为附图3中A部分的放大图；

附图5为压板部分的结构示意图。

以上附图中：1、底座；2、弹片；21、连接部；22、形变部；23、定位部；24、直角定位缺口；201、调节螺丝；3、压板；304、避位孔；4、定位槽；41、定位直角；401、均压孔；6、弹片限位板；61、限位通槽；62、凸块；7、弹片定位板；71、圆形槽；72、条形限位槽；701、安装螺丝；8、芯片。

具体实施方式

实施例1：一种用于芯片的自适应固定装置，参照附图1-5，包括底座1、安装于底座1上的弹片2和位于弹片2上方的压板3，所述底座1上开有供芯片8嵌入的定位槽4，所述弹片2一端与底座1连接，另一端与定位槽4内的芯片8抵接，所述压板3与弹片2挤压接触；

所述底座1上表面具有一弹片限位板6，此弹片限位板6上开有若干与弹片2对应的限位通槽61，所述限位通槽61位于定位槽4上方，所述弹片2的定位部23位于所述限位通槽61内；

所述限位通槽61端部设有两个凸块62，此两个凸块62分别对应于定位直角41的两边并与芯片8相邻两侧的侧面接触。

上述弹片2包括安装于底座1上的连接部21、向压板3一侧弯曲的形变部22和定位部23，所述连接部21和定位部23通过形变部22连接，所述定位槽4具有一定位直角41，所述弹片2的定位部23端部开有一直角定位缺口24，所述定位直角41的两边与芯片8相邻两边接触，所述直角定位缺口24的两边与芯片8的另外两边接触，所述压板3与弹片2的形变部22挤压接触。

上述定位直角41和直角定位缺口24的直角处开有一均压孔401；上述弹片2的连接部21通过一调节螺丝201连接在底座1上；上述弹片限位板6和压板3之间设置有一弹片定位板7，此弹片定位板7通过一安装螺丝701连接在底座1上。

上述压板3和条形压块5上开有供安装螺丝701的螺头嵌入的避位孔304；上述弹片定位板7上开有一圆形槽71和与圆形槽71连通的条形限位槽72，所述弹片2的连接部21嵌入圆形槽71内，所述弹片2的连接部21和形变部22的连接处位于条形限位槽72中。

实施例2：一种用于芯片的自适应固定装置，参照附图1-5，包括底座1、安装于底座1上的弹片2和位于弹片2上方的压板3，所述底座1上开有供芯片8嵌入的定位槽4，所述弹片2一端与底座1连接，另一端与定位槽4内的芯片8抵接，所述压板3与弹片2挤压接触；

所述底座1上表面具有一弹片限位板6，此弹片限位板6上开有若干与弹片2对应的限位通槽61，所述限位通槽61位于定位槽4上方，所述弹片2的定位部23位于所述限位通槽61内；

所述限位通槽61端部设有两个凸块62，此两个凸块62分别对应于定位直角41的两边并与芯片8相邻两侧的侧面接触。

上述弹片2包括安装于底座1上的连接部21、向压板3一侧弯曲的形变部22和定位部23，所述连接部21和定位部23通过形变部22连接，所述定位槽4具有一定位直角41，所述弹片2的定位部23端部开有一直角定位缺口24，所述定位直角41的两边与芯片8相邻两边接触，所述直角定位缺口24的两边与芯片8的另外两边接触，所述压板3与弹片2的形变部22挤压接触。

上述定位直角41和直角定位缺口24的直角处开有一均压孔401；上述弹片2的连接部21通过一调节螺丝201连接在底座1上；上述弹片限位板6和压板3之间设置有一弹片定位板7，此弹片定位板7通过一安装螺丝701连接在底座1上；上述压板3和条形压块5上开有供安装螺丝701的螺头嵌入的避位孔304。

采用上述高稳定性芯片定位夹具时，其通过弹性压条部挤压弹片变形时，弹片前端下压的定位部能够嵌入弹片限位板上开设的限位通槽中，此时，定位部的两侧受到限位通槽的限制，从而能够利用连通定位槽的限位通槽导向定位部向芯片方向的位移，保证定位部的直角定位缺口能够准确的与芯片直角卡接，进而配合定位槽的定位直角完成对芯片的定位；另外，定位槽开在基座上，而弹片限位板垫于基座上，限位通槽位于弹片限位板上，在弹片下压时，定位槽外周的基座顶面能够支撑于定位部下方，使得定位部能够推顶于芯片侧面的中上部，提高了其对芯片的定位效果，避免定位部从芯片侧面的下方推顶芯片时造成的芯片翘起；

另外，通过在定位槽处的限位通槽中设置凸块，位于定位槽上方的凸块抵接在芯片侧面的中上部，配合相对一侧抵接的顶部从同一平面的四周向芯片的四侧施加推力，使得芯片能够更稳定的定位于定位槽中；其能避免直角拐角与芯片的直角拐角点接触，从而将定位直角和直角定位缺口施加至芯片的挤压力分散至两个直角边上，实现与芯片的面接触，保证对芯片夹持力度的均匀、稳定，保证对芯片的定位精度，进一步保证对芯片的加工精度；

另外，通过在压板下方垫设弹片定位板，一方面，弹片定位板能够支撑在压板底面，避免压板过度下压，而导致弹片施加给芯片的推力过大，导致芯片损坏，另一方面，通过调节弹片定位板的厚度，能够根据需要调节压板对弹片施加的压力，从而控制弹片的形变量，以控制定位部在伸长量，进而根据不同芯片的尺寸进行适应性调节，提高夹具的实用性。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种高稳定性芯片定位夹具，其特征在于：包括底座（1）、安装于底座（1）上的弹片（2）和位于弹片（2）上方的压板（3），所述底座（1）上开有供芯片（8）嵌入的定位槽（4），所述弹片（2）一端与底座（1）连接，另一端与定位槽（4）内的芯片（8）抵接，所述压板（3）与弹片（2）挤压接触；

所述底座（1）上表面具有一弹片限位板（6），此弹片限位板（6）上开有若干与弹片（2）对应的限位通槽（61），所述限位通槽（61）位于定位槽（4）上方，所述弹片（2）的定位部（23）位于所述限位通槽（61）内；

所述限位通槽（61）端部设有两个凸块（62），此两个凸块（62）分别对应于定位直角（41）的两边并与芯片（8）相邻两侧的侧面接触。

2.根据权利要求1所述的高稳定性芯片定位夹具，其特征在于：所述弹片（2）包括安装于底座（1）上的连接部（21）、向压板（3）一侧弯曲的形变部（22）和定位部（23），所述连接部（21）和定位部（23）通过形变部（22）连接，所述定位槽（4）具有一定位直角（41），所述弹片（2）的定位部（23）端部开有一直角定位缺口（24），所述定位直角（41）的两边与芯片（8）相邻两边接触，所述直角定位缺口（24）的两边与芯片（8）的另外两边接触，所述压板（3）与弹片（2）的形变部（22）挤压接触。

3.根据权利要求2所述的高稳定性芯片定位夹具，其特征在于：所述定位直角（41）和直角定位缺口（24）的直角处开有一均压孔（401）。

4.根据权利要求2所述的高稳定性芯片定位夹具，其特征在于：所述弹片（2）的连接部（21）通过一调节螺丝（201）连接在底座（1）上。

5.根据权利要求2所述的高稳定性芯片定位夹具，其特征在于：所述弹片限位板（6）和压板（3）之间设置有一弹片定位板（7），此弹片定位板（7）通过一安装螺丝（701）连接在底座（1）上。

6.根据权利要求5所述的高稳定性芯片定位夹具，其特征在于：所述压板（3）和条形压块（5）上开有供安装螺丝（701）的螺头嵌入的避位孔（304）。

7.根据权利要求5所述的高稳定性芯片定位夹具，其特征在于：所述弹片定位板（7）上开有一圆形槽（71）和与圆形槽（71）连通的条形限位槽（72），所述弹片（2）的连接部（21）嵌入圆形槽（71）内，所述弹片（2）的连接部（21）和形变部（22）的连接处位于条形限位槽（72）中。