CN209681992U - 激光器芯片加工用高精度夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种激光器芯片加工用高精度夹具，包括层叠设置的底座、弹片限位板和弹片压盖，所述底座上开有若干供芯片嵌入的定位槽，若干向弹片压盖一侧弯曲的弹片安装于底座上，所述定位槽具有一定位直角，所述弹片前端开有一直角定位缺口，所述弹片压盖与弹片挤压接触，所述弹片限位板和弹片压盖上开有对应定位槽的条形通孔；所述底座的两侧均设置有一卡扣机构，此卡扣机构包括设置于底座侧面的转动杆和安装于转动杆上的扣板，所述扣板的下端与底座的侧面之间设置有一弹簧件，所述扣板上端具有一用于扣接弹片压盖的卡接部。本实用新型具有定位精准、不易松动的优点，进而能够有效的提高小尺寸芯片的加工效率。

Description

激光器芯片加工用高精度夹具

技术领域

本实用新型涉及一种激光器芯片加工用高精度夹具，属于芯片加工技术领域。

背景技术

在采用COC（瓷质基板上芯片贴装）技术制作芯片时，不仅需要将芯片本体贴装在瓷质基板上，还需要通过金线连接芯片本体及瓷质基板；因此，为了实现芯片的高效生产，需要将芯片固定在夹具中，使用贴装、金线键合设备进行批量加工。

目前，市面上存在一种芯片的固定夹具，其能够通过芯片槽和芯片槽中的抽真空孔实现芯片的临时固定，但是，由于应用于激光器的芯片尺寸较小，实际操作过程中，不仅抽真空孔容易堵塞，且芯片在放置、加工和在不同机器的转移过程中，芯片极易出现松动而偏离初始位置，甚至弹离芯片槽，进而增大了加工难度，影响到其加工效率。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种激光器芯片加工用高精度夹具，其具有定位精准、不易松动的优点，进而能够有效的提高小尺寸芯片的加工效率。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种激光器芯片加工用高精度夹具，包括层叠设置的底座、弹片限位板和弹片压盖，所述底座上开有若干供芯片嵌入的定位槽，还具有若干与定位槽对应的弹片，此弹片一端与底座连接，另一端位于定位槽内并与芯片抵接，所述弹片压盖与弹片挤压接触，所述弹片限位板和弹片压盖上开有对应定位槽的条形通孔；

所述底座的两侧均设置有一卡扣机构，此卡扣机构包括设置于底座侧面的转动杆和安装于转动杆上的扣板，所述扣板的下端与底座的侧面之间设置有一弹簧件，所述扣板上端具有一用于扣接弹片压盖的卡接部。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述弹片包括安装于底座上的连接部、向弹片压盖一侧弯曲的形变部和位于定位槽内的定位部。

2. 上述方案中，所述弹片压盖底面设置有若干个与弹片对应的凸块，此凸块嵌入弹片限位板上的条形孔并与弹片的形变部挤压接触。

3. 上述方案中，所述定位槽内设置有一垫片，此垫片位于弹片的定位部下方。

4. 上述方案中，所述垫片的厚度加弹片定位部的厚度等于芯片的厚度。

5. 上述方案中，所述卡接部为梯形卡接部，其内侧面为楔形面。

6 上述方案中，所述扣板下端的外侧面具有一握持块。

7. 上述方案中，所述底座包括底板和通过一第一螺丝连接于底板上表面的钢板，所述定位槽设置于钢板上。

8. 上述方案中，所述弹片限位板通过一第二螺丝连接至底板上。

9. 上述方案中，所述钢板上开有供弹片的连接部嵌入的环形槽和与环形槽连通的限位槽，此限位槽位于弹片的连接部和形变部连接处的下方。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1、本实用新型激光器芯片加工用高精度夹具，其底座的两侧均设置有一卡扣机构，此卡扣机构包括设置于底座侧面的转动杆和安装于转动杆上的扣板，所述扣板的下端与底座的侧面之间设置有一弹簧件，所述扣板上端具有一用于扣接弹片压盖的卡接部，通过转动设置的扣板下端的弹簧件推动扣板上端的卡接部扣压于弹片压盖顶面，实现将底座、弹片限位板和弹片压盖锁紧，操作方便，且力度均衡稳定，消除了人为固定方式带来的差异性，单次扣合力度稳定，多次扣合力度的重复性好，从而使得弹片压盖对弹片挤压力的稳定、均衡，且每一次重新装夹后对弹片压盖施加的压力保持不变，避免人为施加压力或通过螺丝拧紧的固定方式施加压力时，导致前后两次所施加的压力不同而影响对芯片的定位精度的情况，还便于对夹具的转运，在转运过程中依然可以保证对弹片压盖的压紧和对芯片的精确定位。

2、本实用新型激光器芯片加工用高精度夹具，其弹片包括安装于底座上的连接部、向弹片压盖一侧弯曲的形变部和位于定位槽内的定位部，通过对弹片形变部的下压，使得弹片的定位部前伸压紧芯片，结构巧妙，对芯片的压力稳定并具有一定的弹性，在保证对芯片挤压力度的同时避免对芯片的过压损坏；另外，其弹片压盖底面设置有若干个与弹片对应的凸块，此凸块嵌入弹片限位板上的条形孔并与弹片的形变部挤压接触，通过在底座和弹片压盖之间加装可拆卸的弹片限位板，可以通过更换不同厚度的弹性限位板来调节弹片压盖对弹片的抵压程度，从而调节弹片于定位槽中的伸缩长度，以调节弹片对芯片的推顶作用力，还可以通过更换弹片限位板以适应不同尺寸的芯片，使夹具具有良好的通用性；而弹片压盖上凸块的设置，通过一个凸块抵压一个弹片，实现对每一个弹片形变部的精准抵压，从而保证弹片定位部向前延伸的长度和方向，保证对芯片定位的准确性；另外，弹性限位板上条形孔的设置，能够对下压的凸块起到导向作用，还可以限位弹片在定位槽中的伸缩方向，保证其对芯片推顶的精度；还有，其定位槽内设置有一垫片，此垫片位于弹片的定位部下方，在定位部下方垫上垫片，将弹片定位部抬高，能够使定位部自侧面推顶芯片上半部分，从而避免定位部从底面推顶芯片导致芯片翘起甚至脱离定位槽的情况，进一步保证了对芯片定位的稳定性和精度。

附图说明

附图1为本实用新型激光器芯片加工用高精度夹具的整体结构示意图；

附图2为激光器芯片加工用高精度夹具的局部爆炸图；

附图3为图2中A部分的放大图；

附图4为激光器芯片加工用高精度夹具局部爆炸图的另一视角；

附图5为激光器芯片加工用高精度夹具的局部剖视图；

附图6为弹片卡住芯片时的结构示意图。

以上附图中：1、底座；11、底板；12、钢板；101、第一螺丝；102、环形槽；103、限位槽；2、弹片限位板；21、条形孔；201、第二螺丝；3、弹片压盖；31、凸块；4、定位槽；42、垫片；5、弹片；52、连接部；53、形变部；54、定位部；6、条形通孔；7、卡扣机构；71、转动杆；72、扣板；73、卡接部；74、弹簧件；701、楔形面；702、握持块；8、芯片。

具体实施方式

实施例1：一种激光器芯片加工用高精度夹具，参照附图1-6，包括层叠设置的底座1、弹片限位板2和弹片压盖3，所述底座1上开有若干供芯片8嵌入的定位槽4，还具有若干与定位槽4对应的弹片5，此弹片5一端与底座1连接，另一端位于定位槽4内并与芯片8抵接，所述弹片压盖3与弹片5挤压接触，所述弹片限位板2和弹片压盖3上开有对应定位槽4的条形通孔6；

所述底座1的两侧均设置有一卡扣机构7，此卡扣机构7包括设置于底座1侧面的转动杆71和安装于转动杆71上的扣板72，所述扣板72的下端与底座1的侧面之间设置有一弹簧件74，所述扣板72上端具有一用于扣接弹片压盖3的卡接部73。

上述弹片5包括安装于底座1上的连接部52、向弹片压盖3一侧弯曲的形变部53和位于定位槽4内的定位部54；

上述弹片压盖3底面设置有若干个与弹片5对应的凸块31，此凸块31嵌入弹片限位板2上的条形孔21并与弹片5的形变部53挤压接触；上述定位槽4内设置有一垫片42，此垫片42位于弹片5的定位部54下方；

上述垫片42的厚度加弹片5定位部54的厚度等于芯片8的厚度；上述卡接部73为梯形卡接部，其内侧面为楔形面701；上述扣板72下端的外侧面具有一握持块702；

上述底座1包括底板11和通过一第一螺丝101连接于底板11上表面的钢板12，所述定位槽4设置于钢板12上；上述弹片限位板2通过一第二螺丝201连接至底板11上。

上述钢板12上开有供弹片5的连接部52嵌入的环形槽102和与环形槽102连通的限位槽103，此限位槽103位于弹片5的连接部52和形变部53连接处的下方。

实施例2：一种激光器芯片加工用高精度夹具，参照附图1-6，包括层叠设置的底座1、弹片限位板2和弹片压盖3，所述底座1上开有若干供芯片8嵌入的定位槽4，还具有若干与定位槽4对应的弹片5，此弹片5一端与底座1连接，另一端位于定位槽4内并与芯片8抵接，所述弹片压盖3与弹片5挤压接触，所述弹片限位板2和弹片压盖3上开有对应定位槽4的条形通孔6；

所述底座1的两侧均设置有一卡扣机构7，此卡扣机构7包括设置于底座1侧面的转动杆71和安装于转动杆71上的扣板72，所述扣板72的下端与底座1的侧面之间设置有一弹簧件74，所述扣板72上端具有一用于扣接弹片压盖3的卡接部73。

上述弹片5包括安装于底座1上的连接部52、向弹片压盖3一侧弯曲的形变部53和位于定位槽4内的定位部54；

上述弹片压盖3底面设置有若干个与弹片5对应的凸块31，此凸块31嵌入弹片限位板2上的条形孔21并与弹片5的形变部53挤压接触；上述定位槽4内设置有一垫片42，此垫片42位于弹片5的定位部54下方；

上述垫片42的厚度加弹片5定位部54的厚度等于芯片8的厚度；上述卡接部73为梯形卡接部，其内侧面为楔形面701；上述扣板72下端的外侧面具有一握持块702；

上述底座1包括底板11和通过一第一螺丝101连接于底板11上表面的钢板12，所述定位槽4设置于钢板12上。上述弹片限位板2通过一第二螺丝201连接至底板11上。

采用上述激光器芯片加工用高精度夹具时，通过转动设置的扣板下端的弹簧件推动扣板上端的卡接部扣压于弹片压盖顶面，实现将底座、弹片限位板和弹片压盖锁紧，操作方便，且力度均衡稳定，消除了人为固定方式带来的差异性，单次扣合力度稳定，多次扣合力度的重复性好，从而使得弹片压盖对弹片挤压力的稳定、均衡，且每一次重新装夹后对弹片压盖施加的压力保持不变，避免人为施加压力或通过螺丝拧紧的固定方式施加压力时，导致前后两次所施加的压力不同而影响对芯片的定位精度的情况，还便于对夹具的转运，在转运过程中依然可以保证对弹片压盖的压紧和对芯片的精确定位；

另外，通过对弹片形变部的下压，使得弹片的定位部前伸压紧芯片，结构巧妙，对芯片的压力稳定并具有一定的弹性，在保证对芯片挤压力度的同时避免对芯片的过压损坏；

另外，通过在底座和弹片压盖之间加装可拆卸的弹片限位板，可以通过更换不同厚度的弹性限位板来调节弹片压盖对弹片的抵压程度，从而调节弹片于定位槽中的伸缩长度，以调节弹片对芯片的推顶作用力，还可以通过更换弹片限位板以适应不同尺寸的芯片，使夹具具有良好的通用性；而弹片压盖上凸块的设置，通过一个凸块抵压一个弹片，实现对每一个弹片形变部的精准抵压，从而保证弹片定位部向前延伸的长度和方向，保证对芯片定位的准确性；

另外，弹性限位板上条形孔的设置，能够对下压的凸块起到导向作用，还可以限位弹片在定位槽中的伸缩方向，保证其对芯片推顶的精度；另外，在定位部下方垫上垫片，将弹片定位部抬高，能够使定位部自侧面推顶芯片上半部分，从而避免定位部从底面推顶芯片导致芯片翘起甚至脱离定位槽的情况，进一步保证了对芯片定位的稳定性和精度。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种激光器芯片加工用高精度夹具，其特征在于：包括层叠设置的底座（1）、弹片限位板（2）和弹片压盖（3），所述底座（1）上开有若干供芯片（8）嵌入的定位槽（4），还具有若干与定位槽（4）对应的弹片（5），此弹片（5）一端与底座（1）连接，另一端位于定位槽（4）内并与芯片（8）抵接，所述弹片压盖（3）与弹片（5）挤压接触，所述弹片限位板（2）和弹片压盖（3）上开有对应定位槽（4）的条形通孔（6）；

所述底座（1）的两侧均设置有一卡扣机构（7），此卡扣机构（7）包括设置于底座（1）侧面的转动杆（71）和安装于转动杆（71）上的扣板（72），所述扣板（72）的下端与底座（1）的侧面之间设置有一弹簧件（74），所述扣板（72）上端具有一用于扣接弹片压盖（3）的卡接部（73）。

2.根据权利要求1所述的激光器芯片加工用高精度夹具，其特征在于：所述弹片（5）包括安装于底座（1）上的连接部（52）、向弹片压盖（3）一侧弯曲的形变部（53）和位于定位槽（4）内的定位部（54）。

3.根据权利要求2所述的激光器芯片加工用高精度夹具，其特征在于：所述弹片压盖（3）底面设置有若干个与弹片（5）对应的凸块（31），此凸块（31）嵌入弹片限位板（2）上的条形孔（21）并与弹片（5）的形变部（53）挤压接触。

4.根据权利要求2所述的激光器芯片加工用高精度夹具，其特征在于：所述定位槽（4）内设置有一垫片（42），此垫片（42）位于弹片（5）的定位部（54）下方。

5.根据权利要求4所述的激光器芯片加工用高精度夹具，其特征在于：所述垫片（42）的厚度加弹片（5）定位部（54）的厚度等于芯片（8）的厚度。

6.根据权利要求1所述的激光器芯片加工用高精度夹具，其特征在于：所述卡接部（73）为梯形卡接部，其内侧面为楔形面（701）。

7.根据权利要求1所述的激光器芯片加工用高精度夹具，其特征在于：所述扣板（72）下端的外侧面具有一握持块（702）。

8.根据权利要求1所述的激光器芯片加工用高精度夹具，其特征在于：所述底座（1）包括底板（11）和通过一第一螺丝（101）连接于底板（11）上表面的钢板（12），所述定位槽（4）设置于钢板（12）上。

9.根据权利要求8所述的激光器芯片加工用高精度夹具，其特征在于：所述弹片限位板（2）通过一第二螺丝（201）连接至底板（11）上。

10.根据权利要求8所述的激光器芯片加工用高精度夹具，其特征在于：所述钢板（12）上开有供弹片（5）的连接部（52）嵌入的环形槽（102）和与环形槽（102）连通的限位槽（103），此限位槽（103）位于弹片（5）的连接部（52）和形变部（53）连接处的下方。