KR940002771Y1 - 리드 프레임의 인너리드 클램프장치 - Google Patents

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Abstract

내용 없음.

Description

리드 프레임의 인너리드 클램프장치

제 1 도는 종래 기술에 의한 리드 프레임의 인너리드 클램프장치를 보인 사시도.

제 2 도는 제 1 도의 요부 구성인 인너리드 클램프의 배면 사시도.

제 3a 및 3b 도는 본 고안에 의한 인너리드 클램프장치의 실시예를 보인 사시도.

제 5 도는 본 고안에 의한 인너리드 클램프장치의 다른실시예를 보인 사시도.

제 6 도는 제 5 도의 A-A선 단면도.

제 7 도는 제 6 도의 다른실시예를 보인 단면도.

제 8 도는 제 6 도의 또다른 실시예를 보인 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

21 : 인너리드클램프 22 : 판스프링

24 : 수직누름부 27 : 절결부

30 : 클램프고정판 32, 32', 32" : 인너리드 클램프

35, 35', 35" : 볼트 36, 36', 36" : 코일스프링

37 : 인너리드 39 : 걸림턱

40 : 가이드

본 고안은 반도체 패키지의 제조공정중 와이어본딩(wire bonding) 공정에 있어서, 리드프레임(lead frame)의 인너리드(inner lead)를 히트블럭(heat block)에 밀착시키는 클램프(clamp) 장치에 관한 것으로, 특히 인너리드를 그룹(group)별 또는 개별적으로 클램핑하여 인너리드를 히트 블럭에 보다 긴밀하게 밀착시킬 수 있게 한 리드프레임의 인너리드 클램프장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 패키지의 제조공정중 와이어본딩 공정에 있어서는, 인너리드를 히트블럭에 긴밀하게 밀착시켜야 반도체치비과 인너리드 사이의 전기적 접속을 보다 확실하게 유지시켜 보다 수율이 양호한 반도체 패키지를 얻을 수 있다.

종래에도 와이어본딩시 인너리드를 히트블럭에 긴밀하게 밀착시키기 위한 인너리드 클램프장치가 알려지고 있는 바, 그 전형적인 실시형태를 첨부도면에 의하여 설명하면 다음과 같다.

제 1 도는 히트블럭(1)의 상면에 지지되는 리드프레임(2)의 패들(3)에 반도체칩(4)을 부착고정한 상태에서 상기 반도체칩(4)과 리드프레임(2)의 인너리드(5)를 와이어(6)(gold wire)로 연결하는 와이어본딩 공정을 보인 사시도로서, 종래 기술에 의한 인너리드 클램프장치는 인너리드 클램프(7)와, 보조클램프(11)로 구성되어 있다.

상기 인너리드클램프(7)는 일정두께를 갖는 판상으로서 대력 사각 형상의 작업공(8)이 형성되고, 상기 작업공(8)의 짧은 길이를 갖는 양측변의 중간부에 지지홈(9)이 각각 형성되며, 상기 인너리드클램프(7)의 하면에는 지지홈(9)을 둘러싸는 일정두께의 누름돌조(10)가 사각테형상으로 형성된 구조로 되어 있으며, 상기 보조클램프(11)는 수평부(12)의 양단부에 인너리드클램프(7)의 양 지지홈(9)에 끼워지는 수직부(13)이 하향으로 각각 절곡형성된 구조로 되어있다.

이와같은 종래 기술에 의한 인너리드 클램프장치는 일정온도로 예열된 리드프레임(2)의 인너리드(5)에 인너리드클램프(7)를 위치시킨 상태에서 인너리드클램프(7)의 양 지지홈(9)에 보조클램프(11)의 수직부(13)를 각각 끼운 후, 상기 보조클램프(11)를 힘으로 눌러 히트블럭(1)에 리드프레임(2)의 각 인너리드(5)를 밀착시킨 상태에서 반도체칩(4)과 각 인너리드(5)를 와이어(6)로 연결시키게 된다.

그러나 상기한 종래의 인너리드 클램프장치는 인너리드(5)를 히트블럭(1)에 밀착시키기 위하여 여러개의 인너리드(5)를 동시에 누르는 사각테형상의 누름돌조(10)가 형성된 일체형 인너리드클램프(7)와 상기 인너리드클램프(7)를 누르는 보조클램프(11)를 사용함으로써 인너리드(5)의 클램프상태를 긴밀하게 유지할 수 없는 단점이 있었다.

즉, 인너리드클램프(7)의 누름돌조(10)가 동시에 여러개의 인너리드(5)를 누르게 되므로 인너리드(5)의 가공 및 운반에 따른 최소의 변형정도, 히트블럭(1)의 가공정도 및 보수유지정도, 인너리드클램프(7)의 가공 및 조립시 발생되는 변형정도, 인너리드클램프(7)에 가해지는 힘의 균일성 정도등에 의하여 인너리드(5)가 히트블럭(1)에 긴밀하게 밀착되지 못하고 일정틈새가 발생하게 됨으로써 와이어(6-의 접속이 불한정하게 되며, 이에따라 와이어(6)의 접속불량으로 소자의 신뢰성이 저하되는 등의 문제점이 있었다.

본 고안은 상기한 바와같은 종래의 문제점을 해소하기 위하여 안출한 것으로, 판스프링 또는 코일스프링등의 탄성수단을 이용하여 탄성력으로 디스크클램프를 인너리드에 밀착시키되, 인너리드를 그룹별 또는 개별적으로 클램핑하여 인너리드를 히트블럭에 보다 긴밀하게 밀착시킬 수 있도록 구성한 것인 바, 이하 본 고안의 일실시예를 첨부된 도면에 의하여 설명하면 다음과 같다.

제 3a 및 3b 도는 본 고안에 의한 인너리드 클램프장치의 실시예를 보인 사시도이고, 제 4 도는 제 3b 도의 요부 구성 및 작용을 보인 단면도로서, 이에 도시한 바와같이, 인너리드클램프(21)의 상면에는 수개의 판스프링(22)이 고정나사(23)(23')로 각각 고정되어 있으며, 상기 판스프링(22)의 내측단부에는 수직누름부(24)가 각각 절곡형성되어, 작업공(25)의 하측으로 향하도록 되어있다.

상기 수직누름부(24)는 제 3a 도에 도시한 바와같이, 여러개의 인너리드(26)를 그룹(group)별로 클램핑할 수 있고, 제 3b 도 및 제 4 도에 도시한 바와같이, 절결부(27)가 일정간격을 두고 각각 형성되어, 각각의 인너리드(26)를 개별적으로 클래핑할 수 있도록 되어있다.

상기 수직누름부(24)는 제 3a 도에 도시한 바와같이, 여러개의 인너리드(26)를 그룹(group)별로 클램핑할 수 있고, 제 3b 도 및 제 4 도에 도시한 바와같이, 절결부(27)가 일정간격을 두고 각각 형성되어, 각각의 인너리드(26)를 개별적으로 클램핑할 수 있도록 되어있다.

상기한 바와같은 본 고안의 실시예에 의하면, 히트블럭에 지지된 리드프레임의 상측에서 인너리드클램프(21)가 하강되어, 판스프링(22)의 수직누름부(24)가 인너리드(26)의 팁(Tip)부위를 그룹별 또는 개별적으로 누르게 되므로 히트블럭에 인너리드(26)를 보다 긴밀하게 밀착시킬 수 있는 것이며, 이와같이, 인너리드(26)가 히트블럭에 보다 긴밀하게 밀착된 상태에서 반도체칩(28)과 인너리드(26)를 와이어(29)로 연결함으로써 와이어본딩 공정을 보다 성공적으로 수행할 수 있다.

한편, 제 5 도는 본 고안에 의한 인너리드 클램프장치의 다른 실시예를 보인 사시도이고, 제 6 도는 제 5 도의 A-A선 단면도로서, 이에 도시한 바와같이, 클램프고정판(30)의 작업공(31) 주변부에 수개의 인너리드 클램프(32)가 코일스프링(36)으로 하향으로 탄력지지된 구조로서, 이를 보다 상세하게 설명하면, 제 6 도에 도시한 바와같이, 클램프고정판(30)에 형성된 수개의 볼트삽입공(34)으로 볼트(35)를 각각 삽입하여, 그 볼트(35)에 일정길이를 갖는 인너리드클램프(32)를 나사결합하고, 상기 볼트(35)에 코일스프링(36)을 각각 삽입하여, 그 코일스프링(36)의 탄성으로 인너리드클램프(32)가 여러개의 인너리드(37)를 그룹별로 클램핑하도록 한 것이다.

또한, 제 7 도에 도시한 본 고안의 다른실시예에서는 클램프고정판(30)에 인너리드(37) 개수만큼의 볼트삽입공(38)을 형성하여, 그 볼트삽입공(38)으로 볼트(35)를 삽입하며, 상기 볼트(35')에 코일스프링(36')이 삽입된 상태에서 개별형 인너리드클램프(32')를 나사결합하며 인너리드(37)를 개별적으로 각각 클램핑할 수 있다.

또한, 제 8 도는 인너리드(37)를 개별적으로 클램핑하기 위한 또다른 실시예를 보인 단면도로서, 클램프고정판(30)의 하면에 걸림턱(39)이 형성된 가이드(40)를 고정나사(41)(41')로 각각 고정하고, 상기 가이드(40)의 내측으로 볼트(35")를 삽입하여, 그 볼트(35")에 코일스프링(36")을 삽입함과 아울러 하단부에 개별형 인너리드클램프(32")를 나사결합함으로써 볼트(35")의 머리가 클램프고정판(30)의 상면으로 돌출되지 않으면서 인너리드(37)를 개별적으로 각각 클램핑할 수 있다.

상기한 바와같은 본 고안의 다른실시예에 의하면 리드프레임에 형성된 인너리드(37)의 팁부위를 코일스프링(36)(36')(36")으로 탄력지지된 그룹형 인너리드클램프(32) 또는 개별형 인너리드클램프(32')(32")로 클램핑하여 히트블럭에 인너리드(37)를 보다 긴밀하게 밀착시킬 수 있는 것이다.

이상에서 설명한 바와같은 본 고안은 판스프링 또는 코일스프링의 탄성력을 이용하여 인너리드를 그룹별 또는 개별적으로 각각 클램핑하도록 함으로써 히트블럭에 인너리드를 보다 긴밀하게 접촉시킬 수 있으며, 이에따라 와이어를 보다 확실하게 본딩하여 소자의 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.

Claims (6)

  1. 리드 프레임의 인너리드 클램프장치에 있어서, 인너리드클램프(21)에 수직누름부(24)가 각각 형성된 수개의 판스프링(22)을 고정하여, 여러개의 인너리드(37)를 그룹별로 클램핑하도록 구성함을 특징으로 하는 리드 프레임의 인너리드 클램프장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 판스프링(22)의 수직누름부(24)에 수개의 절결부(27)가 일정간격을 두고 형성되어, 인너리드(37)를 개별적으로 각각 클램핑하도록 구성된 것을 특징으로 하는 리드 프레임의 인너리드 클램프 장치.
  3. 리드 프레임의 인너리드 클램프장치에 있어서, 클램프고정판(30)에 코일스프링(36)(36')(36")에 의한 탄성클램프수단을 구비하여 인너리드(37)를 그룹별 또는 개별적으로 클램핑하도록 구성함을 특징으로 하는 리드 프레임의 인너리드 클램프장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 탄성클램프수단은 클램프고정판(30)의 볼트삽입공(34)으로 볼트(35)가 각각 삽입되어, 그 볼트(35)에 일정길이를 갖는 인너리드클램프(32)가 고정되고, 상기 볼트(35)에 코일스프링(36)이 각각 삽입되어, 그 코일스프링(36)의 탄성으로 인너리드클램프(32)가 여러개의 인너리드(37)를 그룹별로 클램핑하도록 구성된 것을 특징으로 하는 리드 프레임의 인너리드 클램프장치.
  5. 제 3 항에 있어서, 상기 탄성클램프수단은 클램프고정판(30)에 인너리드(37) 개수만큼의 볼트삽입공(38)이 형성되어, 그 볼트삽입공(38)으로 볼트삽입공(38)으로 볼트(35')가 각각 삽입되고, 상기 볼트(35")에 코일 스프링(36')이 삽입된 상태에서 개별형 인너리드클램프(32')가 각각의 인너리드(37)를 개별적으로 클램핑하도록 구성된 것을 특징으로 하는 리드 프레임의 인너리드 클램프장치.
  6. 제 3 항에 있어서, 상기 탄성클램프수단은 클램프고정판(30)의 하면에 걸림턱(39)이 형성된 가이드(40)가 고정되어, 그 가이드(40)에 볼트(35")가 삽입되고, 상기 볼트(35")에 코일스프링(36")이 삽입된 상태에서 개별형 인너리드클램프(32")가 각각 고정되어, 코일스프링(36")의 탄성으로 인너리드클램프(32")가 각각의 인너리드(37)를 개별적으로 클램핑하도록 구성된 것을 특징으로 하는 리드 프레임의 인너리드 클램프장치.
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