JP2536522B2 - 電子部品のリ−ド成形方法および装置 - Google Patents
電子部品のリ−ド成形方法および装置Info
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は樹脂封止形電子部品のリードを成形する方法
およびその方法を実施するための装置に関するものであ
る。
およびその方法を実施するための装置に関するものであ
る。
樹脂封止形電子部品は基板等に実装しやすいように、
リードがあらかじめ所定形状に成形されている。
リードがあらかじめ所定形状に成形されている。
第４図は従来の電子部品のリード成形装置を示す縦断
面図、第５図（Ａ）〜（Ｃ）は従来の成形方法を説明す
るための図、第６図はリードが成形された状態を示す斜
視図である。これらの図において、符号１はリード1aと
樹脂部1bとを有する電子部品、２はこの電子部品１を支
承すると共に下型ダイセツト３に取付けられたダイ、４
は前記下型ダイセツト３に固設されたガイドポスト５に
よつて下型ダイセツト３に対し進退自在に設けられた上
型ダイセツトで、この上型ダイセツト４は前記ダイ２に
対向する曲げパンチ６と、この曲げパンチ６に進退自在
に保持されたリード押さえ７とを備え、油圧シリンダ
（図示せず）が連結されている。前記リード押さえ７は
圧縮ばね８の弾撥力により前記ダイ２側に押圧され、ス
トツパー7aによつて曲げパンチ６に保持されている。９
はパツケージ押さえで、このパツケージ押さえ９はリー
ド押さえ７に進退自在に保持されかつ圧縮ばね10の弾撥
力によつてダイ２側に押圧されている。
面図、第５図（Ａ）〜（Ｃ）は従来の成形方法を説明す
るための図、第６図はリードが成形された状態を示す斜
視図である。これらの図において、符号１はリード1aと
樹脂部1bとを有する電子部品、２はこの電子部品１を支
承すると共に下型ダイセツト３に取付けられたダイ、４
は前記下型ダイセツト３に固設されたガイドポスト５に
よつて下型ダイセツト３に対し進退自在に設けられた上
型ダイセツトで、この上型ダイセツト４は前記ダイ２に
対向する曲げパンチ６と、この曲げパンチ６に進退自在
に保持されたリード押さえ７とを備え、油圧シリンダ
（図示せず）が連結されている。前記リード押さえ７は
圧縮ばね８の弾撥力により前記ダイ２側に押圧され、ス
トツパー7aによつて曲げパンチ６に保持されている。９
はパツケージ押さえで、このパツケージ押さえ９はリー
ド押さえ７に進退自在に保持されかつ圧縮ばね10の弾撥
力によつてダイ２側に押圧されている。
このように構成された従来のリード成形装置によつて
電子部品１の複数のリード1aを成形するには、先ず第５
図（Ａ）に示すように、電子部品１をダイ２上に載置す
る。次に、油圧シリンダ（図示せず）により上型ダイセ
ツト４を下型ダイセツト３に近接させることによつて、
リード押さえ７に保持されたパツケージ押さえ９が電子
部品１の樹脂部1bに当接し、このパツケージ押さえ９が
圧縮ばね10を圧縮すると共にリード押さえ７がリード1a
に当接する。さらに上型ダイセツト４が下型ダイセツト
３に向かい移動すると、曲げパンチ６が圧縮ばね８を圧
縮し、この圧縮ばね８の弾撥力によつて同図（Ｂ）に示
すように、リード押さえ７がリード1aをダイ２に押付け
るので、電子部品１がダイ２上に固定される。この際、
電子部品１の樹脂部1bに反りがあるものは、その反りが
リード押さえ７によつて矯正される。そして、同図
（Ｃ）に示すように、曲げパンチ６がリード1aをダイ２
に圧接させることによりリード1aが成形される。しかる
後、上型ダイセツト４を下型ダイセツト３から離間さ
せ、曲げパンチ６およびリード押さえ７を電子部品１か
ら離間させる。この際、パツケージ押さえ９が圧縮ばね
10の弾撥力により電子部品１を押圧するので、電子部品
１はリード押さえ７に付着するようなことはなく、ダイ
２上に保持される。このようにして、第６図に示すよう
に電子部品１のリード1aが成形されることになる。
電子部品１の複数のリード1aを成形するには、先ず第５
図（Ａ）に示すように、電子部品１をダイ２上に載置す
る。次に、油圧シリンダ（図示せず）により上型ダイセ
ツト４を下型ダイセツト３に近接させることによつて、
リード押さえ７に保持されたパツケージ押さえ９が電子
部品１の樹脂部1bに当接し、このパツケージ押さえ９が
圧縮ばね10を圧縮すると共にリード押さえ７がリード1a
に当接する。さらに上型ダイセツト４が下型ダイセツト
３に向かい移動すると、曲げパンチ６が圧縮ばね８を圧
縮し、この圧縮ばね８の弾撥力によつて同図（Ｂ）に示
すように、リード押さえ７がリード1aをダイ２に押付け
るので、電子部品１がダイ２上に固定される。この際、
電子部品１の樹脂部1bに反りがあるものは、その反りが
リード押さえ７によつて矯正される。そして、同図
（Ｃ）に示すように、曲げパンチ６がリード1aをダイ２
に圧接させることによりリード1aが成形される。しかる
後、上型ダイセツト４を下型ダイセツト３から離間さ
せ、曲げパンチ６およびリード押さえ７を電子部品１か
ら離間させる。この際、パツケージ押さえ９が圧縮ばね
10の弾撥力により電子部品１を押圧するので、電子部品
１はリード押さえ７に付着するようなことはなく、ダイ
２上に保持される。このようにして、第６図に示すよう
に電子部品１のリード1aが成形されることになる。
しかるに、このような装置を使つた方法では、樹脂部
に反りがある電子部品はその反りを矯正した状態でリー
ドが成形されるため、リード成形後、第６図に示すよう
に、電子部品の樹脂部の反りが復帰し、樹脂部に伴ない
リードが位置ずれを起こすので、成形されたリードの寸
法精度が悪くなるという問題があつた。
に反りがある電子部品はその反りを矯正した状態でリー
ドが成形されるため、リード成形後、第６図に示すよう
に、電子部品の樹脂部の反りが復帰し、樹脂部に伴ない
リードが位置ずれを起こすので、成形されたリードの寸
法精度が悪くなるという問題があつた。
本発明に係る電子部品のリード成形方法は、リードを
成形した後、曲げパンチおよびリード押さえを電子部品
から離間させ、次でリード押さえを電子部品から離間さ
せた状態で曲げパンチによつてリードを再度成形するも
のである。
成形した後、曲げパンチおよびリード押さえを電子部品
から離間させ、次でリード押さえを電子部品から離間さ
せた状態で曲げパンチによつてリードを再度成形するも
のである。
また、本発明の別の発明に係る電子部品のリード成形
装置は、曲げパンチにリード押さえを独自に進退させる
駆動装置を取付け、この駆動装置を、リード押さえが樹
脂パッケージの反りを矯正する第１の駆動状態と、リー
ド押さえが樹脂パッケージの反りを矯正しない第２の駆
動状態との二つの態様で駆動する構成としたものであ
る。
装置は、曲げパンチにリード押さえを独自に進退させる
駆動装置を取付け、この駆動装置を、リード押さえが樹
脂パッケージの反りを矯正する第１の駆動状態と、リー
ド押さえが樹脂パッケージの反りを矯正しない第２の駆
動状態との二つの態様で駆動する構成としたものであ
る。
電子部品の樹脂パツケージの反りが復帰した状態で再
度リードを成形することによつて、樹脂パツケージの反
りの復帰によるリードの位置ずれが修正される。
度リードを成形することによつて、樹脂パツケージの反
りの復帰によるリードの位置ずれが修正される。
以下本発明を図に示す実施例により詳細に説明する。
第１図は本発明に係る電子部品のリード成形装置を示す
縦断面図、第２図（Ａ）〜（Ｃ）はリードの成形方法を
説明するための要部断面図、第３図は本発明によつてリ
ードが成形された電子部品を示す斜視図である。これら
の図において符号11〜17,19で示す部材は前記従来例の
ものと同一部材であるが、ここにおいてさらに詳細に説
明する。これらの図において、符号11は複数本設けられ
たリード11aと、パツケージを形成する樹脂部11bとを有
する電子部品、12はこの電子部品11を支承し、リードを
成形するためのダイで、このダイ12は電子部品11のリー
ド11aが成形される所定形状をもつて形成され、下型ダ
イセツト13に取付けられている。14は前記下型ダイセツ
ト13に固設されたガイドポスト15によつて下型ダイセツ
ト13に対して進退自在に設けられた上型ダイセツトで、
この上型ダイセツト14は前記ダイ12に対向する曲げパン
チ16と、この曲げパンチ16に進退自在に保持されたリー
ド押さえ17と、このリード押さえ17を独自に進退させる
ための駆動装置18とを備え、油圧シリンダ（図示せず）
が連結されている。また、前記曲げパンチ16はダイ12の
形状に対応する押圧面16aおよび後述するロツドを保持
する透孔16bを有し、かつ駆動装置18が取付けられてい
る。駆動装置18はシリンダ18a,ピストン18b,ロツド18c
およびＯリング18d,18eとからなり、このロツド18cは前
記曲げパンチ16の透孔16bを貫通すると共に、その一端
にピストン18bが取付けられ他端に前記リード押さえ17
が取付けられている。すなわち、ピストン18bを上下動
させることによりリード押さえ17が上下に進退すること
になる。また、リード押さえ17は、ピストン18bがシリ
ンダ18a内における最下部に位置した時に、リード押さ
え17の下端部が曲げパンチ16の押圧面16aよりダイ12側
に所定寸法突出するよう位置づけられている。19はパツ
ケージ押さえで、このパツケージ押さえ19はリード押さ
え17に進退自在に保持され、かつ圧縮ばね20の弾撥力に
よつてダイ12側に押圧されており、その下端部はリード
押さえの下端部よりダイ12側に突出している。20は前記
駆動装置18のピストン18bを作動させる流体の圧力源、2
1は流体の圧力を調整するための調圧弁で、この調圧弁2
1は下流側の圧力が所定値より上昇した場合に圧力を減
圧させるリリーフ機構を内蔵している。22は電気信号に
より流体の流路を選択的に開閉する電磁弁で、これら圧
力源20,調圧弁21および電磁弁22はそれぞれ導管23によ
つて接続され、駆動装置18におけるシリンダ18aの頂部
および側部下方に設けられたポート24a,24bに接続され
ている。すなわち、流体は流体圧力源20から調圧弁21お
よび電磁弁を通つてポート24aないし24bに導かれること
になり、電磁弁22によりポート24aに接続する流路を開
けば、ピストン18bおよびリード押さえ17は降下し、ま
た、ポート24bに接続する流路を開けば、ピストン18bお
よびリード押さえ17を上昇させることができる。
第１図は本発明に係る電子部品のリード成形装置を示す
縦断面図、第２図（Ａ）〜（Ｃ）はリードの成形方法を
説明するための要部断面図、第３図は本発明によつてリ
ードが成形された電子部品を示す斜視図である。これら
の図において符号11〜17,19で示す部材は前記従来例の
ものと同一部材であるが、ここにおいてさらに詳細に説
明する。これらの図において、符号11は複数本設けられ
たリード11aと、パツケージを形成する樹脂部11bとを有
する電子部品、12はこの電子部品11を支承し、リードを
成形するためのダイで、このダイ12は電子部品11のリー
ド11aが成形される所定形状をもつて形成され、下型ダ
イセツト13に取付けられている。14は前記下型ダイセツ
ト13に固設されたガイドポスト15によつて下型ダイセツ
ト13に対して進退自在に設けられた上型ダイセツトで、
この上型ダイセツト14は前記ダイ12に対向する曲げパン
チ16と、この曲げパンチ16に進退自在に保持されたリー
ド押さえ17と、このリード押さえ17を独自に進退させる
ための駆動装置18とを備え、油圧シリンダ（図示せず）
が連結されている。また、前記曲げパンチ16はダイ12の
形状に対応する押圧面16aおよび後述するロツドを保持
する透孔16bを有し、かつ駆動装置18が取付けられてい
る。駆動装置18はシリンダ18a,ピストン18b,ロツド18c
およびＯリング18d,18eとからなり、このロツド18cは前
記曲げパンチ16の透孔16bを貫通すると共に、その一端
にピストン18bが取付けられ他端に前記リード押さえ17
が取付けられている。すなわち、ピストン18bを上下動
させることによりリード押さえ17が上下に進退すること
になる。また、リード押さえ17は、ピストン18bがシリ
ンダ18a内における最下部に位置した時に、リード押さ
え17の下端部が曲げパンチ16の押圧面16aよりダイ12側
に所定寸法突出するよう位置づけられている。19はパツ
ケージ押さえで、このパツケージ押さえ19はリード押さ
え17に進退自在に保持され、かつ圧縮ばね20の弾撥力に
よつてダイ12側に押圧されており、その下端部はリード
押さえの下端部よりダイ12側に突出している。20は前記
駆動装置18のピストン18bを作動させる流体の圧力源、2
1は流体の圧力を調整するための調圧弁で、この調圧弁2
1は下流側の圧力が所定値より上昇した場合に圧力を減
圧させるリリーフ機構を内蔵している。22は電気信号に
より流体の流路を選択的に開閉する電磁弁で、これら圧
力源20,調圧弁21および電磁弁22はそれぞれ導管23によ
つて接続され、駆動装置18におけるシリンダ18aの頂部
および側部下方に設けられたポート24a,24bに接続され
ている。すなわち、流体は流体圧力源20から調圧弁21お
よび電磁弁を通つてポート24aないし24bに導かれること
になり、電磁弁22によりポート24aに接続する流路を開
けば、ピストン18bおよびリード押さえ17は降下し、ま
た、ポート24bに接続する流路を開けば、ピストン18bお
よびリード押さえ17を上昇させることができる。
次に、この電子部品のリード成形装置を使用して電子
部品のリードを成形する方法について説明する。
部品のリードを成形する方法について説明する。
先ず、下型ダイセツト13のダイ12上に電子部品11を載
置し、電磁弁22を作動させてリード押さえ17を最下位置
まであらかじめ下げておく。次で、油圧シリンダ（図示
せず）によつて上型ダイセツト14を下げ、下型ダイセツ
ト13に近接させると、パツケージ押さえ19が電子部品11
の樹脂部11bに当接し、圧縮ばね20を圧縮しつつ電子部
品11を押圧する。この際、リード押さえ17はピストン18
bが流体により押圧されているため、曲げパンチ16と共
に下がることになる。さらに上型ダイセツト14が下がる
ことにより、リード押さえ17が電子部品11におけるリー
ド11aの基部を押圧し、樹脂部11bの反りを矯正すると共
に電子部品11をダイ12上に固定し、本発明に係る第１の
駆動状態になる。上型ダイセツト14および曲げパンチ16
はリード押さえ17がリード11aに当接しても下がり続
け、曲げパンチ16がリード11aをダイ12に圧接させるこ
とにより成形する。この際、リード押さえ17に連結され
たピストン18bが停止した状態で曲げパンチ16と共にシ
リンダ18aが下がり、シリンダ18a内のポート24a側にお
ける圧力が上昇することになるが、調圧弁21に内蔵され
たリリーフ機構によつて圧力が調整されるので、ピスト
ン18bには一定の圧力が作用し、リード押さえ17は曲げ
パンチ16の動作に応動することなく、リード11aを押圧
する所定圧力を維持することができる。しかる後、第２
図（Ａ）に示すように、上型ダイセツト14を図示しない
油圧シリンダにより下型ダイセツト13から離間させるこ
とによつて、曲げパンチ16およびリード押さえ17が電子
部品11から離間し、最初のリード成形が完了する。曲げ
パンチ16およびリード押さえ17が離間すると、同図に示
すように、電子部品11における樹脂部11bの反りが復帰
し、リード11aが樹脂部11bに伴ない位置ずれを起こす。
次に、電磁弁22を作動させてリード押さえ17を下げ、再
び上型ダイセツトを下げる。そして、パツケージ押さえ
19が電子部品11の樹脂部11bを押圧した時点で、リード
押さえ17が上型ダイセツト14および曲げパンチ16と共に
それ以上下がらないように、電磁弁22を作動させてリー
ド押さえ17をリード11aと離間する位置に保持し、本発
明に係る第２の駆動状態にする。この場合、電磁弁22に
よりシリンダ18aにおけるポート24bに接続する流路を開
き、シリンダ18aに対してピストン18bを上昇させること
によつてリード押さえ17を一定位置に保持する。さら
に、上型ダイセツト14が下がり、同図（Ｂ）に示すよう
に、再び曲げパンチ16がリード11aを成形する。なお、
前記リード押さえ17は、電子部品11をダイ12上に保持す
るために、その樹脂部11bの反りを矯正しない程度の圧
力をもつてリード11aを押圧してもよい。
置し、電磁弁22を作動させてリード押さえ17を最下位置
まであらかじめ下げておく。次で、油圧シリンダ（図示
せず）によつて上型ダイセツト14を下げ、下型ダイセツ
ト13に近接させると、パツケージ押さえ19が電子部品11
の樹脂部11bに当接し、圧縮ばね20を圧縮しつつ電子部
品11を押圧する。この際、リード押さえ17はピストン18
bが流体により押圧されているため、曲げパンチ16と共
に下がることになる。さらに上型ダイセツト14が下がる
ことにより、リード押さえ17が電子部品11におけるリー
ド11aの基部を押圧し、樹脂部11bの反りを矯正すると共
に電子部品11をダイ12上に固定し、本発明に係る第１の
駆動状態になる。上型ダイセツト14および曲げパンチ16
はリード押さえ17がリード11aに当接しても下がり続
け、曲げパンチ16がリード11aをダイ12に圧接させるこ
とにより成形する。この際、リード押さえ17に連結され
たピストン18bが停止した状態で曲げパンチ16と共にシ
リンダ18aが下がり、シリンダ18a内のポート24a側にお
ける圧力が上昇することになるが、調圧弁21に内蔵され
たリリーフ機構によつて圧力が調整されるので、ピスト
ン18bには一定の圧力が作用し、リード押さえ17は曲げ
パンチ16の動作に応動することなく、リード11aを押圧
する所定圧力を維持することができる。しかる後、第２
図（Ａ）に示すように、上型ダイセツト14を図示しない
油圧シリンダにより下型ダイセツト13から離間させるこ
とによつて、曲げパンチ16およびリード押さえ17が電子
部品11から離間し、最初のリード成形が完了する。曲げ
パンチ16およびリード押さえ17が離間すると、同図に示
すように、電子部品11における樹脂部11bの反りが復帰
し、リード11aが樹脂部11bに伴ない位置ずれを起こす。
次に、電磁弁22を作動させてリード押さえ17を下げ、再
び上型ダイセツトを下げる。そして、パツケージ押さえ
19が電子部品11の樹脂部11bを押圧した時点で、リード
押さえ17が上型ダイセツト14および曲げパンチ16と共に
それ以上下がらないように、電磁弁22を作動させてリー
ド押さえ17をリード11aと離間する位置に保持し、本発
明に係る第２の駆動状態にする。この場合、電磁弁22に
よりシリンダ18aにおけるポート24bに接続する流路を開
き、シリンダ18aに対してピストン18bを上昇させること
によつてリード押さえ17を一定位置に保持する。さら
に、上型ダイセツト14が下がり、同図（Ｂ）に示すよう
に、再び曲げパンチ16がリード11aを成形する。なお、
前記リード押さえ17は、電子部品11をダイ12上に保持す
るために、その樹脂部11bの反りを矯正しない程度の圧
力をもつてリード11aを押圧してもよい。
しかる後、第２図（Ｃ）に示すように、上型ダイセツ
ト14と下型ダイセツト13とを離間させる。この際、パツ
ケージ押さえ19が圧縮ばね20の弾撥力により電子部品11
を押圧するので、電子部品11は曲げパンチおよびリード
押さえに付着することなくダイ12上に保持される。この
ようにして、電子部品11のリード11aが成形される。
ト14と下型ダイセツト13とを離間させる。この際、パツ
ケージ押さえ19が圧縮ばね20の弾撥力により電子部品11
を押圧するので、電子部品11は曲げパンチおよびリード
押さえに付着することなくダイ12上に保持される。この
ようにして、電子部品11のリード11aが成形される。
したがつて、電子部品11の樹脂部11bの反りを矯正し
た状態でリード11aを成形し、樹脂部11bの反りを復帰さ
せた状態で再度リード11aを成形するので、樹脂部11bの
反りが復帰することによつて位置ずれを起こしたリード
11aは、その先端部がダイ12の形状と略々等しい形状に
成形されることになり、第３図に示すように、先端部の
位置が所定位置に修正される。
た状態でリード11aを成形し、樹脂部11bの反りを復帰さ
せた状態で再度リード11aを成形するので、樹脂部11bの
反りが復帰することによつて位置ずれを起こしたリード
11aは、その先端部がダイ12の形状と略々等しい形状に
成形されることになり、第３図に示すように、先端部の
位置が所定位置に修正される。
なお、本実施例では、駆動装置18に流体の圧力によつ
て作動するピストン18bとシリンダ18aとからなるピスト
ン形シリンダを使用した例を示したが、このような限定
にとらわれることなく、リード押さえを独自に進退させ
ることができ、かつ電子部品の反りを矯正することがで
きるものであれば、どのようなものでも同等の効果が得
られる。
て作動するピストン18bとシリンダ18aとからなるピスト
ン形シリンダを使用した例を示したが、このような限定
にとらわれることなく、リード押さえを独自に進退させ
ることができ、かつ電子部品の反りを矯正することがで
きるものであれば、どのようなものでも同等の効果が得
られる。
以上説明したように本発明によれば、リードを成形し
た後、曲げパンチおよびリード押さえを電子部品から離
間させ、次でリード押さえを電子部品から離間させた状
態で曲げパンチによつてリードを再度成形するので、樹
脂パツケージの反りが復帰することによつて位置ずれを
起こしたリードは、その先端部の位置が所定位置に修正
されることになる。したがつて、リードを高い寸法精度
をもつて成形することができる。
た後、曲げパンチおよびリード押さえを電子部品から離
間させ、次でリード押さえを電子部品から離間させた状
態で曲げパンチによつてリードを再度成形するので、樹
脂パツケージの反りが復帰することによつて位置ずれを
起こしたリードは、その先端部の位置が所定位置に修正
されることになる。したがつて、リードを高い寸法精度
をもつて成形することができる。
また、曲げパンチにリード押さえを独自に進退させる
駆動装置を取付け、この駆動装置を、リード押さえが樹
脂パッケージの反りを矯正する第１の駆動状態と、リー
ド押さえが樹脂パッケージの反りを矯正しない第２の駆
動状態との二つの態様で駆動する構成とするというきわ
めて簡単な構成により、電子部品を固定する場合と固定
しない場合の二通りのリード成形を同一装置でしかも連
続的に実施できるリード成形装置を安価に得ることがで
きるという効果もある。
駆動装置を取付け、この駆動装置を、リード押さえが樹
脂パッケージの反りを矯正する第１の駆動状態と、リー
ド押さえが樹脂パッケージの反りを矯正しない第２の駆
動状態との二つの態様で駆動する構成とするというきわ
めて簡単な構成により、電子部品を固定する場合と固定
しない場合の二通りのリード成形を同一装置でしかも連
続的に実施できるリード成形装置を安価に得ることがで
きるという効果もある。
【図面の簡単な説明】 第１図は本発明に係る電子部品のリード成形装置を示す
縦断面図、第２図（Ａ）〜（Ｃ）はリードの成形方法を
説明するための要部断面図、第３図は本発明によつてリ
ードが成形された電子部品を示す斜視図、第４図は従来
の電子部品のリード成形装置を示す縦断面図、第５図
（Ａ）〜（Ｃ）は従来の成形方法を説明するための図、
第６図はリードが成形された状態を示す斜視図である。 11……電子部品、11a……リード、11b……樹脂部、12…
…ダイ、16……曲げパンチ、17……リード押さえ、18…
…駆動装置。
縦断面図、第２図（Ａ）〜（Ｃ）はリードの成形方法を
説明するための要部断面図、第３図は本発明によつてリ
ードが成形された電子部品を示す斜視図、第４図は従来
の電子部品のリード成形装置を示す縦断面図、第５図
（Ａ）〜（Ｃ）は従来の成形方法を説明するための図、
第６図はリードが成形された状態を示す斜視図である。 11……電子部品、11a……リード、11b……樹脂部、12…
…ダイ、16……曲げパンチ、17……リード押さえ、18…
…駆動装置。
Claims (2)
- 【請求項１】複数のリードと樹脂パッケージとを有する
電子部品をリード押さえによってダイに固定し、リード
を曲げパンチで加圧成形するリード成形方法において、
前記リードを成形した後、曲げパンチおよびリード押さ
えを電子部品から離間させ、次でリード押さえを電子部
品から離間させた状態で曲げパンチによってリードを再
度成形することを特徴とする電子部品のリード成形方
法。 - 【請求項２】複数のリードと樹脂パッケージとを有する
電子部品を載置するダイと、このダイに対し進退自在に
保持され、前記リードをダイに圧着し成形する曲げパン
チと、前記ダイに対向しかつ曲げパンチに進退自在に保
持されたリード押さえとからなる電子部品のリード成形
装置において、前記曲げパンチにリード押さえを独自に
進退させる駆動装置を取付けてなり、この駆動装置を、
リード押さえが樹脂パッケージの反りを矯正する第１の
駆動状態と、リード押さえが樹脂パッケージの反りを矯
正しない第２の駆動状態との二つの態様で駆動する構成
としたことを特徴とする電子部品のリード成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62112918A JP2536522B2 (ja) | 1987-05-08 | 1987-05-08 | 電子部品のリ−ド成形方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62112918A JP2536522B2 (ja) | 1987-05-08 | 1987-05-08 | 電子部品のリ−ド成形方法および装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63278262A JPS63278262A (ja) | 1988-11-15 |
| JP2536522B2 true JP2536522B2 (ja) | 1996-09-18 |
Family
ID=14598743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62112918A Expired - Lifetime JP2536522B2 (ja) | 1987-05-08 | 1987-05-08 | 電子部品のリ−ド成形方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2536522B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04324968A (ja) * | 1991-04-25 | 1992-11-13 | Nec Kyushu Ltd | Ｉｃのリード成形金型 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6218057A (ja) * | 1985-07-17 | 1987-01-27 | Sumitomo Electric Ind Ltd | リ−ドフレ−ム加工方法 |
| JPS6269539A (ja) * | 1985-09-24 | 1987-03-30 | Hitachi Ltd | リ−ド成形機 |
-
1987
- 1987-05-08 JP JP62112918A patent/JP2536522B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63278262A (ja) | 1988-11-15 |
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