JPS6218057A - リ−ドフレ−ム加工方法 - Google Patents
リ−ドフレ−ム加工方法Info
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- JPS6218057A JPS6218057A JP60156106A JP15610685A JPS6218057A JP S6218057 A JPS6218057 A JP S6218057A JP 60156106 A JP60156106 A JP 60156106A JP 15610685 A JP15610685 A JP 15610685A JP S6218057 A JPS6218057 A JP S6218057A
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- JP
- Japan
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- lead
- lead frame
- tips
- jig
- work
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明はパッケージＩＣに用いられるリードフレームの
加工方法に係る。
加工方法に係る。
〈従来の技術〉
一般に高＠頼性半導体装置として、通常用いられるガラ
ス封止を用いない積層型セラミックパッケージに比べ安
価に作成され、しかも信頼性の高いセルＤＩＰ型ＩＣパ
ッケージと呼ばれる、いわゆるリードフレームとセラミ
ック基板をガラスを介して封止するパッケージ方法が近
年広く使用されるようになった。第４図はこのようなセ
ルＤＩＰ型ＩＣパッケージ用リードフレームの平面図を
示す、第４図に示すリードフレーム１のリード２は、リ
ードフレームｌの長さの方向に対称に配列されていて、
それぞれリード２の先端はＩＣチップが配置される空間
３に向って四方から突出している。
ス封止を用いない積層型セラミックパッケージに比べ安
価に作成され、しかも信頼性の高いセルＤＩＰ型ＩＣパ
ッケージと呼ばれる、いわゆるリードフレームとセラミ
ック基板をガラスを介して封止するパッケージ方法が近
年広く使用されるようになった。第４図はこのようなセ
ルＤＩＰ型ＩＣパッケージ用リードフレームの平面図を
示す、第４図に示すリードフレーム１のリード２は、リ
ードフレームｌの長さの方向に対称に配列されていて、
それぞれリード２の先端はＩＣチップが配置される空間
３に向って四方から突出している。
第４図中、Ａはリード２の先端部が形成する、ＩＣチッ
プが配置される空間３の幅である。Ｂはリード２がコの
字型に折り曲げられる際の肩幅を決定する長さである。
プが配置される空間３の幅である。Ｂはリード２がコの
字型に折り曲げられる際の肩幅を決定する長さである。
Ｃ，Ｄは一般に等しく。
リード２と共に、折り曲げられるリードフレームの折り
曲げ長さである。第５図はリードフレーム１のＣＤ部分
をリード先端部に関し、肩幅Ｂでコの字型に折曲げた状
態を示す側面図である。セルＤＩＰ型ＩＣパッケージの
製造工程は、更にコの字型に成型されたリードフレーム
の片面にパッケージ用セラミック板を低融点ガラスで融
着し、融着されたパッケージ用セラミックの上にＩＣチ
ップを装着し、ＩＣチップの電極とリード先端部をワイ
ヤポンディングによって配線し、さらに他方のパッケー
ジ用セラミックを被せて、封止用低融点ガラスにてＩＣ
チップを密封封止し、散層にリードフレームをセルＤＩ
Ｐ型ＩＣパッケージから切り落す工程を経て、製品化さ
れる。第６図は上記のＩＣチップをパッケージ用セラミ
ックと低融点ガラスで密封封止した状態を示す平面図で
あり、第７図は第６図に示したものの側面図である。第
６図及び第７図中、１はリードフレーム、２はリード、
４はパッケージ用セラミック、５は封止用低融点ガラス
である。第７図中に示す１点鎖線に沿ってリードフレー
ムが切りおとされる。
曲げ長さである。第５図はリードフレーム１のＣＤ部分
をリード先端部に関し、肩幅Ｂでコの字型に折曲げた状
態を示す側面図である。セルＤＩＰ型ＩＣパッケージの
製造工程は、更にコの字型に成型されたリードフレーム
の片面にパッケージ用セラミック板を低融点ガラスで融
着し、融着されたパッケージ用セラミックの上にＩＣチ
ップを装着し、ＩＣチップの電極とリード先端部をワイ
ヤポンディングによって配線し、さらに他方のパッケー
ジ用セラミックを被せて、封止用低融点ガラスにてＩＣ
チップを密封封止し、散層にリードフレームをセルＤＩ
Ｐ型ＩＣパッケージから切り落す工程を経て、製品化さ
れる。第６図は上記のＩＣチップをパッケージ用セラミ
ックと低融点ガラスで密封封止した状態を示す平面図で
あり、第７図は第６図に示したものの側面図である。第
６図及び第７図中、１はリードフレーム、２はリード、
４はパッケージ用セラミック、５は封止用低融点ガラス
である。第７図中に示す１点鎖線に沿ってリードフレー
ムが切りおとされる。
第８図は第６図に示すセルＤＩＰ型ＩＣパッケージの内
部を示す断面図である。第８図中、２は１．１−ト、４
はパッケージ用セラミック、５は封止用低融点ガラス、
６はＩＣチップ、７はポンディングワイヤ、Ａはリード
先端部が形成するＩＣチップを配置する空間３の幅、Ｂ
はコの字型に折り曲げられたリードの肩幅である。
部を示す断面図である。第８図中、２は１．１−ト、４
はパッケージ用セラミック、５は封止用低融点ガラス、
６はＩＣチップ、７はポンディングワイヤ、Ａはリード
先端部が形成するＩＣチップを配置する空間３の幅、Ｂ
はコの字型に折り曲げられたリードの肩幅である。
〈発明が解決しようとする問題点〉
近年ＩＣチップ６の大型化が進む一方で、高密度実装に
対する要求がますます増大してきた。このため第８図に
示すＩＣチップ６の型が大型化され、これを配置する空
間３も大きく取る必要から寸法Ａが大きくなり、かつ実
装面積は小さくしたい要求から、寸法Ｂは小さくしたい
という要求が高まって来た。かかる要求に応えて、 第９図に示すようにリードフレームｌを曲げ加工治具の
押え治具８ａと台８ｂによってＡなる寸法の間隔をもつ
リード先端部を押え、曲げへ〇ンチ９によってリードフ
レーム１をコの字状に曲げようとすると、曲げ工具の押
え寸法（Ｂ −Ａ）が非常に小さくなり、リードフレー
ムの折り曲げる際、押え冶具・台８ａ、 ８ｂによって
押えられたリード先端部が押え治具・台８ａ、 ８ｂの
間でずれないようにするためには過大な力でリード先端
部を押える必要がある。（Ｂ−Ａ）のリード先端部にこ
のように過大な血圧が作用すると、リード先端部の表面
を傷つけることになる。押え力を弱くすると、リードの
Ｃ，Ｄ部分の折り曲げによってリードが押え治具の間で
ずれ、良好な寸法精度が得られない不具合があった。
対する要求がますます増大してきた。このため第８図に
示すＩＣチップ６の型が大型化され、これを配置する空
間３も大きく取る必要から寸法Ａが大きくなり、かつ実
装面積は小さくしたい要求から、寸法Ｂは小さくしたい
という要求が高まって来た。かかる要求に応えて、 第９図に示すようにリードフレームｌを曲げ加工治具の
押え治具８ａと台８ｂによってＡなる寸法の間隔をもつ
リード先端部を押え、曲げへ〇ンチ９によってリードフ
レーム１をコの字状に曲げようとすると、曲げ工具の押
え寸法（Ｂ −Ａ）が非常に小さくなり、リードフレー
ムの折り曲げる際、押え冶具・台８ａ、 ８ｂによって
押えられたリード先端部が押え治具・台８ａ、 ８ｂの
間でずれないようにするためには過大な力でリード先端
部を押える必要がある。（Ｂ−Ａ）のリード先端部にこ
のように過大な血圧が作用すると、リード先端部の表面
を傷つけることになる。押え力を弱くすると、リードの
Ｃ，Ｄ部分の折り曲げによってリードが押え治具の間で
ずれ、良好な寸法精度が得られない不具合があった。
本発明は従来技術のかかる不具合に鑑みてなされたもの
で、セルＤＩＰ型ＩＣパッケージのフレーム加工におい
て、製品のリード部分に傷がつけられず、かつ加工精度
の高いリードフレーム加工方法を提供することを目的と
する。
で、セルＤＩＰ型ＩＣパッケージのフレーム加工におい
て、製品のリード部分に傷がつけられず、かつ加工精度
の高いリードフレーム加工方法を提供することを目的と
する。
〈問題点を解決するための手段〉
かかる目的を達成した本発明によるリードフレーム加工
方法の構成は、ガラス封止ＩＣリードフレームの対向し
て２列に配列されたリードを、リード先端部に対し、コ
の字型に曲げるリードフレーム加工方法において、リー
ド先端部のリードフレーム加工基板を、対向するリード
先端間の最終加工間隔に無関係に切り残し、該リード先
端部を加工治具で押え、上記リードフレームのリード部
分をフレームと共に加工治具によって所望のコの字型に
曲げ、次いで、リードフレームの対向するリード先端間
隔が上記の最終加工間隔になるように、切り残された上
記リードフレーム加工基板を切断治具で切断することを
特徴とするものである。
方法の構成は、ガラス封止ＩＣリードフレームの対向し
て２列に配列されたリードを、リード先端部に対し、コ
の字型に曲げるリードフレーム加工方法において、リー
ド先端部のリードフレーム加工基板を、対向するリード
先端間の最終加工間隔に無関係に切り残し、該リード先
端部を加工治具で押え、上記リードフレームのリード部
分をフレームと共に加工治具によって所望のコの字型に
曲げ、次いで、リードフレームの対向するリード先端間
隔が上記の最終加工間隔になるように、切り残された上
記リードフレーム加工基板を切断治具で切断することを
特徴とするものである。
〈実施例〉
本発明によるリードフレーム加工方法を一実施例の図面
によって説明する。第１図は本発明によるリードフレー
ム加工方法を実施するリードフレームの一実施例の平面
図である０本発明によれば、第１図に示すようにリード
フレームｌのリード部分２の先端部斜線を施した部分２
ａは対向するリード先端の最終加工間隔Ａよりも充分短
かい間隔Ｗのリードフレームの切り残し部分である。尚
Ｗは零としたリードが左右連続した状態でも勿論よい。
によって説明する。第１図は本発明によるリードフレー
ム加工方法を実施するリードフレームの一実施例の平面
図である０本発明によれば、第１図に示すようにリード
フレームｌのリード部分２の先端部斜線を施した部分２
ａは対向するリード先端の最終加工間隔Ａよりも充分短
かい間隔Ｗのリードフレームの切り残し部分である。尚
Ｗは零としたリードが左右連続した状態でも勿論よい。
第１図に示すリードフレームは第２図に示すように、リ
ードフレームの先端部が加工冶具の押え治具８ａと台８
ｂの間に押えられ、肩幅Ｂになるように曲げパンチ９に
よってリードフレーム１のＣ２Ｄ部分はコの字状になる
ように折り曲げられる。
ードフレームの先端部が加工冶具の押え治具８ａと台８
ｂの間に押えられ、肩幅Ｂになるように曲げパンチ９に
よってリードフレーム１のＣ２Ｄ部分はコの字状になる
ように折り曲げられる。
本発明のものでは押え治具８ａと台８ｂによって押えら
れるリード先端部はリード先端部に押えに充分な寸法の
Ｂ−Ｗのリードフレームの切り残し部分２ａが設けられ
ていることによって、リードフレームｌのＣ，Ｄ部分の
折り曲げ加工の加工精度が得られ、かつ加工治具によっ
てリード先端部を傷つけたり位置ずれを起すことがない
６次に、第３図に示すようにコの字状のリードフレーム
１のり−ト先端部分のリードフレーム切り残し部分２ａ
を加工冶具の切断治具ＬＯａ、 ＩＯｂで、リード先端
の間隔が最終加工間隔Ａになるように切断する。
れるリード先端部はリード先端部に押えに充分な寸法の
Ｂ−Ｗのリードフレームの切り残し部分２ａが設けられ
ていることによって、リードフレームｌのＣ，Ｄ部分の
折り曲げ加工の加工精度が得られ、かつ加工治具によっ
てリード先端部を傷つけたり位置ずれを起すことがない
６次に、第３図に示すようにコの字状のリードフレーム
１のり−ト先端部分のリードフレーム切り残し部分２ａ
を加工冶具の切断治具ＬＯａ、 ＩＯｂで、リード先端
の間隔が最終加工間隔Ａになるように切断する。
本発明によるリードフレーム加工方法によれば、セラミ
ック封じＤＩＰ型ＩＣパッケージ用リードフレームの如
く、対向する二方向に配列されたリードを、リード先端
部にリードフレーム加工基板の切り残しを設けておき、
加工治具で押えるリード先端部の圧着面積を増やし加工
をし易くしたため、曲げ加工時にリード先端部の押え力
を充分にとれ、そのためリード先端部の傷はなく、曲げ
寸法精度がきわめて向上した。このためＩＣチップの大
型化及びＩＣ実装密度の一層の向上化にかかわらず、優
れた加工精度の製品を得ることができるようになった。
ック封じＤＩＰ型ＩＣパッケージ用リードフレームの如
く、対向する二方向に配列されたリードを、リード先端
部にリードフレーム加工基板の切り残しを設けておき、
加工治具で押えるリード先端部の圧着面積を増やし加工
をし易くしたため、曲げ加工時にリード先端部の押え力
を充分にとれ、そのためリード先端部の傷はなく、曲げ
寸法精度がきわめて向上した。このためＩＣチップの大
型化及びＩＣ実装密度の一層の向上化にかかわらず、優
れた加工精度の製品を得ることができるようになった。
第１図は本発明によるリードフレーム加工方法を実施す
るリードフレームの一実施例の平面図、第２図は加工治
具によるリードフレーム加工手順を説明する図、第３図
はコの字状に曲げられたリードフレームのリード先端切
り残し部分の切断加工を説明する図、第４図は従来のリ
ードフレームの平面図、第５図はコの字状に曲げられた
リードフレームの側面図、第６図はＩＣパッケージされ
たリードフレームの平面図、第７図は第６図に示すもの
の側面図、第８図は第７図に示すものの内部構造を示す
断面図、第９図は従来の加工治具によるリードフレーム
の折り曲げ加工の手順を示す図である。 図面中、 １はリードフレーム、 ２はリード、２ａは切り残
し部、 ８ａは押え治具、８ｂは台、
９は曲げパンチ、１０ａ、 １０ｂは切断冶具
、 Ｗはリード先端切り残し部の間隔、 Ａはリー
ド先端最終加工間隔、Ｂはリードのコの字形折り曲げの
肩幅、Ｃ，Ｄはリードフレーム折り曲げ部分の長さであ
る。
るリードフレームの一実施例の平面図、第２図は加工治
具によるリードフレーム加工手順を説明する図、第３図
はコの字状に曲げられたリードフレームのリード先端切
り残し部分の切断加工を説明する図、第４図は従来のリ
ードフレームの平面図、第５図はコの字状に曲げられた
リードフレームの側面図、第６図はＩＣパッケージされ
たリードフレームの平面図、第７図は第６図に示すもの
の側面図、第８図は第７図に示すものの内部構造を示す
断面図、第９図は従来の加工治具によるリードフレーム
の折り曲げ加工の手順を示す図である。 図面中、 １はリードフレーム、 ２はリード、２ａは切り残
し部、 ８ａは押え治具、８ｂは台、
９は曲げパンチ、１０ａ、 １０ｂは切断冶具
、 Ｗはリード先端切り残し部の間隔、 Ａはリー
ド先端最終加工間隔、Ｂはリードのコの字形折り曲げの
肩幅、Ｃ，Ｄはリードフレーム折り曲げ部分の長さであ
る。
Claims (1)
- ガラス封止型ＩＣリードフレームの対向して２列に配
置されたリードを、リード先端部に対しコの字型に曲げ
るリードフレーム加工方法において、リード先端部のリ
ードフレーム加工基板を、対向するリード先端間の最終
加工間隔に無関係に切り残し、該リード先端部を加工治
具で押え、上記リードフレームのリード部をフレームと
共に加工治具によって所望のコの字型に曲げ、次いでリ
ードフレームの対向するリード先端間隔が上記終加工間
隔になるように、切り残された上記リードフレーム加工
基板を切断治具で切断することを特徴をするリードフレ
ーム加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60156106A JPS6218057A (ja) | 1985-07-17 | 1985-07-17 | リ−ドフレ−ム加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60156106A JPS6218057A (ja) | 1985-07-17 | 1985-07-17 | リ−ドフレ−ム加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6218057A true JPS6218057A (ja) | 1987-01-27 |
Family
ID=15620438
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60156106A Pending JPS6218057A (ja) | 1985-07-17 | 1985-07-17 | リ−ドフレ−ム加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6218057A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63278262A (ja) * | 1987-05-08 | 1988-11-15 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品のリ−ド成形方法および装置 |
| KR102063242B1 (ko) | 2018-07-06 | 2020-01-08 | 제이이 인터네셔널 코포레이션 | 검색장치 및 프로그램 |
-
1985
- 1985-07-17 JP JP60156106A patent/JPS6218057A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63278262A (ja) * | 1987-05-08 | 1988-11-15 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品のリ−ド成形方法および装置 |
| KR102063242B1 (ko) | 2018-07-06 | 2020-01-08 | 제이이 인터네셔널 코포레이션 | 검색장치 및 프로그램 |
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