JP2002368177A - リードフレーム及び半導体装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体装置の製造歩留まりの向上、小型化が
可能なリードフレームを提供する。 【解決手段】 半導体装置用のリードフレームにおい
て、略平行に配置されたフレームと、フレームから略垂
直方向に突出して、略等間隔に配置された複数のリード
とを含み、隣り合ったリード間のリード間隔を略一定に
保持しつつ、リードがリード幅の大きな領域と小さな領
域とを有してなる。
可能なリードフレームを提供する。 【解決手段】 半導体装置用のリードフレームにおい
て、略平行に配置されたフレームと、フレームから略垂
直方向に突出して、略等間隔に配置された複数のリード
とを含み、隣り合ったリード間のリード間隔を略一定に
保持しつつ、リードがリード幅の大きな領域と小さな領
域とを有してなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置用リー
ドフレーム及びそれを用いた半導体装置に関し、特に、
小型化された半導体集積回路装置用リードフレーム及び
それを用いた半導体集積回路装置に関する。
ドフレーム及びそれを用いた半導体装置に関し、特に、
小型化された半導体集積回路装置用リードフレーム及び
それを用いた半導体集積回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は、全体が１００で表される、従来
のリードフレームの上面図である。リードフレーム１０
０は、矩形の枠状のフレーム１０１と、フレーム１０１
の２つの辺に対向するように設けられた複数のリード１
０２からなり、例えば金から形成される。図４に示すよ
うに、各リードは同一形状であり、一定の間隔で平行に
配置されている。ここでは、図４に示すように、リード
の幅をａ、リードの間隔をｂとする。
のリードフレームの上面図である。リードフレーム１０
０は、矩形の枠状のフレーム１０１と、フレーム１０１
の２つの辺に対向するように設けられた複数のリード１
０２からなり、例えば金から形成される。図４に示すよ
うに、各リードは同一形状であり、一定の間隔で平行に
配置されている。ここでは、図４に示すように、リード
の幅をａ、リードの間隔をｂとする。
【０００３】半導体チップ１０３には、回路等と共にパ
ッド１０４が設けられており、リード１０２とパッド１
０４との間がボンディングワイヤ１０５で接続される。
半導体チップ１０３と、リード１０２の半導体チップ１
０３近傍部分が、例えば樹脂（図示せず）により封止さ
れた後、フレーム１０１から各リード１０２が切り離さ
れて半導体集積回路装置が完成する。
ッド１０４が設けられており、リード１０２とパッド１
０４との間がボンディングワイヤ１０５で接続される。
半導体チップ１０３と、リード１０２の半導体チップ１
０３近傍部分が、例えば樹脂（図示せず）により封止さ
れた後、フレーム１０１から各リード１０２が切り離さ
れて半導体集積回路装置が完成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】半導体集積回路装置の
小型化に伴い、リード１０２の幅ａ、リード１０２の間
隔ｂを小さくすることが要求される。しかしながら、リ
ード１０２の幅ａを狭くすると、リード１０２上にワイ
ヤボンディングを正確に行うことが困難となり、半導体
集積回路装置の製造歩留まりが低下する。一方、リード
１０２の間隔ｂを狭くすると、リードフレーム１００の
製造工程において、リード１０２間の切り離しを正確に
行うことが困難となり、リードフレーム１００の製造歩
留まりが低下する。
小型化に伴い、リード１０２の幅ａ、リード１０２の間
隔ｂを小さくすることが要求される。しかしながら、リ
ード１０２の幅ａを狭くすると、リード１０２上にワイ
ヤボンディングを正確に行うことが困難となり、半導体
集積回路装置の製造歩留まりが低下する。一方、リード
１０２の間隔ｂを狭くすると、リードフレーム１００の
製造工程において、リード１０２間の切り離しを正確に
行うことが困難となり、リードフレーム１００の製造歩
留まりが低下する。
【０００５】そこで、本発明は、半導体集積回路装置の
製造歩留まりを低下させることなく、半導体集積回路装
置の小型化が可能なリードフレームの提供を目的とす
る。
製造歩留まりを低下させることなく、半導体集積回路装
置の小型化が可能なリードフレームの提供を目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体装置用
のリードフレームであって、略平行に配置されたフレー
ムと、該フレームから略垂直方向に突出して、略等間隔
に配置された複数のリードとを含み、隣り合った該リー
ド間のリード間隔を略一定に保持しつつ、該リードがリ
ード幅の大きな領域と小さな領域とを有してなることを
特徴とするリードフレームである。このようなリードフ
レームを用いることにより、リードフレームの製造歩留
まりを低下させることなく、ボンディングの歩留まりの
向上が可能となる。また、ワイヤボンディングの歩留ま
りを低下させることなく、リードのピッチを小さくする
ことも可能となる。
のリードフレームであって、略平行に配置されたフレー
ムと、該フレームから略垂直方向に突出して、略等間隔
に配置された複数のリードとを含み、隣り合った該リー
ド間のリード間隔を略一定に保持しつつ、該リードがリ
ード幅の大きな領域と小さな領域とを有してなることを
特徴とするリードフレームである。このようなリードフ
レームを用いることにより、リードフレームの製造歩留
まりを低下させることなく、ボンディングの歩留まりの
向上が可能となる。また、ワイヤボンディングの歩留ま
りを低下させることなく、リードのピッチを小さくする
ことも可能となる。
【０００７】また、本発明は、上記リードが、第１のリ
ード幅を有する第１矩形領域と、該第１矩形領域より小
さいリード幅を有する第２矩形領域と、該第１矩形領域
と該第２矩形領域とを繋ぎ、該第２矩形領域から該第１
矩形領域に向って漸次リード幅が大きくなる接続領域と
を含むことを特徴とするリードフレームでもある。かか
るリードにおいて、第１矩形領域をステッチ領域とする
ことにより、ワイヤボンディングの歩留まり、信頼性を
向上させることができる。
ード幅を有する第１矩形領域と、該第１矩形領域より小
さいリード幅を有する第２矩形領域と、該第１矩形領域
と該第２矩形領域とを繋ぎ、該第２矩形領域から該第１
矩形領域に向って漸次リード幅が大きくなる接続領域と
を含むことを特徴とするリードフレームでもある。かか
るリードにおいて、第１矩形領域をステッチ領域とする
ことにより、ワイヤボンディングの歩留まり、信頼性を
向上させることができる。
【０００８】また、本発明は、上記リードが、互いに位
相が略１８０°異なる、対向する一組の正弦曲線からな
る縁部に囲まれた領域からなることを特徴とするリード
フレームでもある。かかるリードを用いることにより、
ワイヤボンディングの歩留まり、信頼性を向上させるこ
とができる。
相が略１８０°異なる、対向する一組の正弦曲線からな
る縁部に囲まれた領域からなることを特徴とするリード
フレームでもある。かかるリードを用いることにより、
ワイヤボンディングの歩留まり、信頼性を向上させるこ
とができる。
【０００９】上記リード幅の大きな領域は、略八角形で
あることが好ましい。
あることが好ましい。
【００１０】上記リード幅の大きな領域は、略円形であ
ることが好ましい。
ることが好ましい。
【００１１】上記リードは、上記フレームに略垂直方向
に延びた対称軸に対して線対称な形状であることが好ま
しい。
に延びた対称軸に対して線対称な形状であることが好ま
しい。
【００１２】上記リード幅の大きな部分は、ボンディン
グワイヤの一端がボンディングされるステッチ領域であ
る。
グワイヤの一端がボンディングされるステッチ領域であ
る。
【００１３】また、本発明は、複数のパッド部を有する
半導体チップと、該半導体チップに沿って略等間隔で並
置された複数のリードと、該パッド部と該リードとを接
続するボンディングワイヤと、該半導体チップと、該ボ
ンディングワイヤと、夫々の該リードの一部とを封止す
る封止手段とを含む半導体装置において、該リードが、
隣り合った該リード間のリード間隔を略一定に保持しつ
つ、リード幅の大きな部分と小さな部分とを有してなる
ことを特徴とする半導体装置でもある。かかる半導体装
置では、ワイヤボンディングの歩留まりを向上させるこ
とができる。また、ワイヤボンディングの歩留まりを低
下させることなく、半導体装置の小型化が可能となる。
半導体チップと、該半導体チップに沿って略等間隔で並
置された複数のリードと、該パッド部と該リードとを接
続するボンディングワイヤと、該半導体チップと、該ボ
ンディングワイヤと、夫々の該リードの一部とを封止す
る封止手段とを含む半導体装置において、該リードが、
隣り合った該リード間のリード間隔を略一定に保持しつ
つ、リード幅の大きな部分と小さな部分とを有してなる
ことを特徴とする半導体装置でもある。かかる半導体装
置では、ワイヤボンディングの歩留まりを向上させるこ
とができる。また、ワイヤボンディングの歩留まりを低
下させることなく、半導体装置の小型化が可能となる。
【００１４】また、本発明は、上記リードが、第１のリ
ード幅を有する第１矩形領域と、該第１矩形領域より小
さいリード幅を有する第２矩形領域と、該第１矩形領域
と該第２矩形領域とを繋ぎ、該第２矩形領域から該第１
矩形領域に向って漸次リード幅が大きくなる接続領域と
を含むことを特徴とする半導体装置でもある。
ード幅を有する第１矩形領域と、該第１矩形領域より小
さいリード幅を有する第２矩形領域と、該第１矩形領域
と該第２矩形領域とを繋ぎ、該第２矩形領域から該第１
矩形領域に向って漸次リード幅が大きくなる接続領域と
を含むことを特徴とする半導体装置でもある。
【００１５】また、本発明は、上記リードが、互いに位
相が略１８０°異なる、対向する一組の正弦曲線からな
る縁部に囲まれた領域からなることを特徴とする半導体
装置でもある。
相が略１８０°異なる、対向する一組の正弦曲線からな
る縁部に囲まれた領域からなることを特徴とする半導体
装置でもある。
【００１６】上記リードは、上記フレームに略垂直方向
に延びた対称軸に対して線対称であることが好ましい。
に延びた対称軸に対して線対称であることが好ましい。
【００１７】上記リード幅の大きな部分は、ボンディン
グワイヤの一端がボンディングされるステッチ領域であ
る。
グワイヤの一端がボンディングされるステッチ領域であ
る。
【００１８】
【発明の実施の形態】実施の形態１．図１は、全体が１
０で示される本実施の形態にかかるリードフレームの、
リード１１の一部分を示す。図中、点線で囲まれた領域
Ａは、図４に示す領域Ａに相当する。
０で示される本実施の形態にかかるリードフレームの、
リード１１の一部分を示す。図中、点線で囲まれた領域
Ａは、図４に示す領域Ａに相当する。
【００１９】リードフレーム１０は、第１のリード幅を
有する第１矩形領域（ステッチ領域）１２と、第１矩形
領域より小さいリード幅を有する第２矩形領域１３と、
第１矩形領域１２と第２矩形領域１３とを繋ぎ、第２矩
形領域１３から第１矩形領域１２に向って漸次リード幅
が大きくなる接続領域１４とを含む。図中、幅ａは、従
来のリードフレーム１００のリード１０２の幅に相当す
る。また、第１矩形領域（ステッチ領域）１２の形状
は、略八角形となっている。図１から明らかなように、
リードフレーム１０では、第１矩形領域１２のリード幅
がａより大きく、一方、第２矩形領域１３のリード幅が
ａより小さくなっている。
有する第１矩形領域（ステッチ領域）１２と、第１矩形
領域より小さいリード幅を有する第２矩形領域１３と、
第１矩形領域１２と第２矩形領域１３とを繋ぎ、第２矩
形領域１３から第１矩形領域１２に向って漸次リード幅
が大きくなる接続領域１４とを含む。図中、幅ａは、従
来のリードフレーム１００のリード１０２の幅に相当す
る。また、第１矩形領域（ステッチ領域）１２の形状
は、略八角形となっている。図１から明らかなように、
リードフレーム１０では、第１矩形領域１２のリード幅
がａより大きく、一方、第２矩形領域１３のリード幅が
ａより小さくなっている。
【００２０】また、図中、幅ｂは、従来のリードフレー
ム１００のリード１０２間隔に相当する。図１に示すよ
うに、隣り合ったリードの間隔が、リードの突出方向に
渡って幅ｂで略一定となっている。即ち、第１矩形領域
１２の横に、第２矩形領域１３が配置されるように、隣
り合ったリード１１の形状を組み合わせることにより、
リードの突出方向に渡ってリードの間隔が幅ｂで略一定
となっている。
ム１００のリード１０２間隔に相当する。図１に示すよ
うに、隣り合ったリードの間隔が、リードの突出方向に
渡って幅ｂで略一定となっている。即ち、第１矩形領域
１２の横に、第２矩形領域１３が配置されるように、隣
り合ったリード１１の形状を組み合わせることにより、
リードの突出方向に渡ってリードの間隔が幅ｂで略一定
となっている。
【００２１】図１のリードフレーム１０では、リード間
隔が、従来のリードフレーム１００の間隔ｂと同じであ
るため、リードフレーム１０の製造歩留まりを、従来よ
り低下させることはない。一方、リード幅が、従来のリ
ードフレーム１００の幅ａより広い第１矩形領域１２を
設け、アセンブリ（Ａｓｓｙ）時にかかる領域をステッ
チ領域に用いてワイヤボンディングを行うため、従来に
比べてワイヤボンディングの歩留まり、信頼性を向上さ
せることができる。
隔が、従来のリードフレーム１００の間隔ｂと同じであ
るため、リードフレーム１０の製造歩留まりを、従来よ
り低下させることはない。一方、リード幅が、従来のリ
ードフレーム１００の幅ａより広い第１矩形領域１２を
設け、アセンブリ（Ａｓｓｙ）時にかかる領域をステッ
チ領域に用いてワイヤボンディングを行うため、従来に
比べてワイヤボンディングの歩留まり、信頼性を向上さ
せることができる。
【００２２】実施の形態２．図２は、全体が２０で示さ
れる本実施の形態にかかるリードフレームの、リード２
１の一部分を示す。図中、点線で囲まれた領域Ａは、図
４に示す領域Ａに相当する。
れる本実施の形態にかかるリードフレームの、リード２
１の一部分を示す。図中、点線で囲まれた領域Ａは、図
４に示す領域Ａに相当する。
【００２３】上記リードは２１、互いに位相が略１８０
°異なる、対向する一組の正弦曲線からなる縁部に囲ま
れた領域からなる。即ち、本実施の形態にかかるリード
２１は、リード幅がａより大きい第１領域２２と、リー
ド幅がａより小さい第２領域２３からなり、その縁部の
形状は、略正弦曲線となっている。図中、幅ａは、従来
のリードフレーム１００のリード１０２の幅に相当す
る。また、第１領域２２はステッチ領域であり、略円形
である。
°異なる、対向する一組の正弦曲線からなる縁部に囲ま
れた領域からなる。即ち、本実施の形態にかかるリード
２１は、リード幅がａより大きい第１領域２２と、リー
ド幅がａより小さい第２領域２３からなり、その縁部の
形状は、略正弦曲線となっている。図中、幅ａは、従来
のリードフレーム１００のリード１０２の幅に相当す
る。また、第１領域２２はステッチ領域であり、略円形
である。
【００２４】このように、本実施の形態２にかかるリー
ドフレーム２０を用いることにより、リードフレーム２
０の製造歩留まりを、従来より低下させることなく、ボ
ンディングの歩留まりの向上が可能となる。
ドフレーム２０を用いることにより、リードフレーム２
０の製造歩留まりを、従来より低下させることなく、ボ
ンディングの歩留まりの向上が可能となる。
【００２５】実施の形態３．図３は、全体が３０で示さ
れる本実施の形態にかかるリードフレームの、リード３
１の一部分を示す。図中、点線で囲まれた領域Ａは、図
４に示す領域Ａに相当する。
れる本実施の形態にかかるリードフレームの、リード３
１の一部分を示す。図中、点線で囲まれた領域Ａは、図
４に示す領域Ａに相当する。
【００２６】リードフレーム３０では、リード３１の形
状は、実施の形態２のリードフレーム２０のリード２１
と同じである。しかしながら、リード幅は、幅が最大と
なる領域（ステッチ領域）３２でａであり、上述のリー
ド２１より狭くなっている。即ち、リードフレーム２０
に比較してリードフレーム３０では、リード間隔は従来
のリードフレーム１００と同じｂのままであるが、一方
で、リード３１の最大幅をａまで小さくした。これによ
り、リード３１のピッチ３４が、リードフレーム２０よ
り狭くなり、リードフレーム３０を用いて作製した半導
体装置（図示せず）の小型化が可能となる。但し、リー
ド幅が最大となる領域（ステッチ領域３２）のリード幅
は、従来のリードフレーム１００と同じ幅ａであるた
め、ワイヤボンディングの歩留まり、信頼性は従来と同
じである。
状は、実施の形態２のリードフレーム２０のリード２１
と同じである。しかしながら、リード幅は、幅が最大と
なる領域（ステッチ領域）３２でａであり、上述のリー
ド２１より狭くなっている。即ち、リードフレーム２０
に比較してリードフレーム３０では、リード間隔は従来
のリードフレーム１００と同じｂのままであるが、一方
で、リード３１の最大幅をａまで小さくした。これによ
り、リード３１のピッチ３４が、リードフレーム２０よ
り狭くなり、リードフレーム３０を用いて作製した半導
体装置（図示せず）の小型化が可能となる。但し、リー
ド幅が最大となる領域（ステッチ領域３２）のリード幅
は、従来のリードフレーム１００と同じ幅ａであるた
め、ワイヤボンディングの歩留まり、信頼性は従来と同
じである。
【００２７】このように、本実施の形態３にかかるリー
ドフレーム３０を用いることにより、リードフレーム３
０の製造歩留まり、及びボンディングの歩留まりを、従
来より低下させることなく、リード３１のピッチ３４を
小さくして半導体装置の小型化が可能となる。
ドフレーム３０を用いることにより、リードフレーム３
０の製造歩留まり、及びボンディングの歩留まりを、従
来より低下させることなく、リード３１のピッチ３４を
小さくして半導体装置の小型化が可能となる。
【００２８】なお、ここでは、実施の形態２にかかるリ
ードフレーム２０のピッチを小さくする場合について説
明したが、実施の形態１にかかるリードフレーム１０に
対しても、同様に適用することができる。また、実施の
形態１〜３では、リード幅の大きな領域（ステッチ領
域）の形状が、略八角形、略円形の場合について説明し
たが、例えば略六角形等、これ以外の形状とすることも
可能である。また、本実施の形態１〜３にかかるリード
フレームは、図４のように、対向する２箇所のフレーム
がリードを有するものでも良く、また、４箇所のフレー
ム全てがリードを有するものでも良い。
ードフレーム２０のピッチを小さくする場合について説
明したが、実施の形態１にかかるリードフレーム１０に
対しても、同様に適用することができる。また、実施の
形態１〜３では、リード幅の大きな領域（ステッチ領
域）の形状が、略八角形、略円形の場合について説明し
たが、例えば略六角形等、これ以外の形状とすることも
可能である。また、本実施の形態１〜３にかかるリード
フレームは、図４のように、対向する２箇所のフレーム
がリードを有するものでも良く、また、４箇所のフレー
ム全てがリードを有するものでも良い。
【００２９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
では、リードフレームの製造歩留まりを低下させること
なく、ワイヤボンディングの歩留まり、信頼性を向上さ
せることができ、半導体装置の製造歩留まり、信頼性の
向上が可能となる。
では、リードフレームの製造歩留まりを低下させること
なく、ワイヤボンディングの歩留まり、信頼性を向上さ
せることができ、半導体装置の製造歩留まり、信頼性の
向上が可能となる。
【００３０】また、本発明では、リードフレーム、ワイ
ヤボンディングの歩留まり低下させることなく、半導体
装置の小型化が可能となる。
ヤボンディングの歩留まり低下させることなく、半導体
装置の小型化が可能となる。
【図１】 本発明の実施の形態１にかかるリードフレー
ムの一部分である。
ムの一部分である。
【図２】 本発明の実施の形態２にかかるリードフレー
ムの一部分である。
ムの一部分である。
【図３】 本発明の実施の形態３にかかるリードフレー
ムの一部分である。
ムの一部分である。
【図４】 従来のリードフレームの上面図である。
１０ リードフレーム、１１ リード、１２ 第１矩形
領域（ステッチ領域）、１３ 第２矩形領域、１４ 接
続領域。
領域（ステッチ領域）、１３ 第２矩形領域、１４ 接
続領域。
Claims (12)
- 【請求項１】 半導体装置用のリードフレームであっ
て、 略平行に配置されたフレームと、 該フレームから略垂直方向に突出して、略等間隔に配置
された複数のリードとを含み、 隣り合った該リード間のリード間隔を略一定に保持しつ
つ、該リードがリード幅の大きな領域と小さな領域とを
有してなることを特徴とするリードフレーム。 - 【請求項２】 上記リードが、 第１のリード幅を有する第１矩形領域と、 該第１矩形領域より小さいリード幅を有する第２矩形領
域と、 該第１矩形領域と該第２矩形領域とを繋ぎ、該第２矩形
領域から該第１矩形領域に向って漸次リード幅が大きく
なる接続領域とを含むことを特徴とする請求項１に記載
のリードフレーム。 - 【請求項３】 上記リードが、 互いに位相が略１８０°異なる、対向する一組の正弦曲
線からなる縁部に囲まれた領域からなることを特徴とす
る請求項１に記載のリードフレーム。 - 【請求項４】 上記リード幅の大きな領域が、略八角形
であることを特徴とする請求項１に記載のリードフレー
ム。 - 【請求項５】 上記リード幅の大きな領域が、略円形で
あることを特徴とする請求項１に記載のリードフレー
ム。 - 【請求項６】 上記リードが、上記フレームに略垂直方
向に延びた対称軸に対して線対称な形状であることを特
徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のリードフレー
ム。 - 【請求項７】 上記リード幅の大きな部分が、ボンディ
ングワイヤの一端がボンディングされるステッチ領域で
あることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の
リードフレーム。 - 【請求項８】 複数のパッド部を有する半導体チップ
と、 該半導体チップに沿って略等間隔で並置された複数のリ
ードと、 該パッド部と該リードとを接続するボンディングワイヤ
と、 該半導体チップと、該ボンディングワイヤと、夫々の該
リードの一部とを封止する封止手段とを含む半導体装置
において、 該リードが、隣り合った該リード間のリード間隔を略一
定に保持しつつ、リード幅の大きな部分と小さな部分と
を有してなることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項９】 上記リードが、 第１のリード幅を有する第１矩形領域と、 該第１矩形領域より小さいリード幅を有する第２矩形領
域と、 該第１矩形領域と該第２矩形領域とを繋ぎ、該第２矩形
領域から該第１矩形領域に向って漸次リード幅が大きく
なる接続領域とを含むことを特徴とする請求項８に記載
の半導体装置。 - 【請求項１０】 上記リードが、 互いに位相が略１８０°異なる、対向する一組の正弦曲
線からなる縁部に囲まれた領域からなることを特徴とす
る請求項８に記載の半導体装置。 - 【請求項１１】 上記リードが、上記フレームに略垂直
方向に延びた対称軸に対して線対称であることを特徴と
する請求項８〜１０のいずれかに記載の半導体装置。 - 【請求項１２】 上記リード幅の大きな部分が、ボンデ
ィングワイヤの一端がボンディングされるステッチ領域
であることを特徴とする請求項８〜１０のいずれかに記
載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001177165A JP2002368177A (ja) | 2001-06-12 | 2001-06-12 | リードフレーム及び半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001177165A JP2002368177A (ja) | 2001-06-12 | 2001-06-12 | リードフレーム及び半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002368177A true JP2002368177A (ja) | 2002-12-20 |
Family
ID=19018050
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001177165A Pending JP2002368177A (ja) | 2001-06-12 | 2001-06-12 | リードフレーム及び半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002368177A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005252140A (ja) * | 2004-03-08 | 2005-09-15 | Olympus Corp | 固体撮像装置用パッケージ |
| CN111295748A (zh) * | 2017-10-05 | 2020-06-16 | 德州仪器公司 | 半导体装置中的引线框 |
-
2001
- 2001-06-12 JP JP2001177165A patent/JP2002368177A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005252140A (ja) * | 2004-03-08 | 2005-09-15 | Olympus Corp | 固体撮像装置用パッケージ |
| CN111295748A (zh) * | 2017-10-05 | 2020-06-16 | 德州仪器公司 | 半导体装置中的引线框 |
| CN111357098A (zh) * | 2017-10-05 | 2020-06-30 | 德州仪器公司 | 半导体装置中的预模制引线框 |
| JP2020537340A (ja) * | 2017-10-05 | 2020-12-17 | 日本テキサス・インスツルメンツ合同会社 | 半導体デバイスにおけるリードフレーム |
| JP7197849B2 (ja) | 2017-10-05 | 2022-12-28 | テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド | 半導体デバイスにおけるリードフレーム |
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