JPH0322448A - Ｔａｂ方式半導体装置用リードフレーム - Google Patents
Ｔａｂ方式半導体装置用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH0322448A JPH0322448A JP15761389A JP15761389A JPH0322448A JP H0322448 A JPH0322448 A JP H0322448A JP 15761389 A JP15761389 A JP 15761389A JP 15761389 A JP15761389 A JP 15761389A JP H0322448 A JPH0322448 A JP H0322448A
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- JP
- Japan
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- leads
- lead
- long
- bonding
- lead frame
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- Pending
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＴＡＢ方式半導体装置用リードフレームに関
する。
する。
従来のＴＡＢ方式半導体装置用リードフレームは第３図
（ａ）に示すように、リードがあるりードピッチで配列
されている。ここで第３図（ａ）は千鳥格子状に配列さ
れたボンディングパッド（半導体チップ上）に対応する
リードフレームの例を示す平面図である。第３図（ｂ）
は第３図（ａ）の部分斜視図であり、第３図（Ｃ）に示
すように、リードが半導体チップ上のボンディングパッ
ドにボンディングされた場合、半導体チップ表面からの
リードの高さが隣接したリード間で同一となっている。
（ａ）に示すように、リードがあるりードピッチで配列
されている。ここで第３図（ａ）は千鳥格子状に配列さ
れたボンディングパッド（半導体チップ上）に対応する
リードフレームの例を示す平面図である。第３図（ｂ）
は第３図（ａ）の部分斜視図であり、第３図（Ｃ）に示
すように、リードが半導体チップ上のボンディングパッ
ドにボンディングされた場合、半導体チップ表面からの
リードの高さが隣接したリード間で同一となっている。
上述した従来のＴＡＢ方式半導体装置用リードフレーム
では、多ビン化が進みリードピッチが縮小されてくると
、リードに曲がりが生じたとき、リードとリードが接触
したり、また図面を参照して説明した、千鳥格子状に配
列された半導体チップ上のボンディングパッドに対応す
るリードフレームの場合には更に、半導体チップエッヂ
寄りに配置されているパッドとそのとなりのパッドにボ
ンディングされるリードが接触したりするという欠点が
ある。
では、多ビン化が進みリードピッチが縮小されてくると
、リードに曲がりが生じたとき、リードとリードが接触
したり、また図面を参照して説明した、千鳥格子状に配
列された半導体チップ上のボンディングパッドに対応す
るリードフレームの場合には更に、半導体チップエッヂ
寄りに配置されているパッドとそのとなりのパッドにボ
ンディングされるリードが接触したりするという欠点が
ある。
本発明のＴＡＢ方式半導体装置用リードフレームは、樹
脂フィルムに設けられたデバイスホール上方へ突き出し
て複数のリードが設けられているＴＡＢ方式半導体装置
用リードフレームにおいて、前記リードは１本おきにそ
の先端にデバイスホール側へ向けて突起が設けられてい
るというものである。
脂フィルムに設けられたデバイスホール上方へ突き出し
て複数のリードが設けられているＴＡＢ方式半導体装置
用リードフレームにおいて、前記リードは１本おきにそ
の先端にデバイスホール側へ向けて突起が設けられてい
るというものである。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）は、本発明の実施例１を示す平面図である
。
。
千鳥格子状に配列されたボンディングパッドに対応する
ために長さの異なる２種のリード、すなわち、短いリー
ド２と長いリ一ド３が交互に配列されている。
ために長さの異なる２種のリード、すなわち、短いリー
ド２と長いリ一ド３が交互に配列されている。
第１図（ｂ）は第１図（ａ）の一部を拡大して示す斜視
図である。短いリード２には突起２ａがデバイスホール
４側に設けられていて、長いりード３と短いリード２の
高さが異なっている。ここで長いリード３には、突起は
設けていない。
図である。短いリード２には突起２ａがデバイスホール
４側に設けられていて、長いりード３と短いリード２の
高さが異なっている。ここで長いリード３には、突起は
設けていない。
第１図（Ｃ）は、半導体チップに設けられた千鳥格子状
のボンディングパッドに一実施例のリードをボンディン
グした状態を示す斜視図である。
のボンディングパッドに一実施例のリードをボンディン
グした状態を示す斜視図である。
半導体チップ７の中心寄りに配置されている内側のパッ
ド５には、長いリード３が対応し、又、外側のパッド６
には短いリード２が対応し、短いリード２と長いリード
３の高さが異なっている。従って、リード間の距離が従
来例より大きくとれるのでリード間の接触不良が少なく
できる。
ド５には、長いリード３が対応し、又、外側のパッド６
には短いリード２が対応し、短いリード２と長いリード
３の高さが異なっている。従って、リード間の距離が従
来例より大きくとれるのでリード間の接触不良が少なく
できる。
第２図（ａ・〉は、本発明の実施例２を示す図、第２図
（ｂ）は第２図（ａ）の一部を拡大した斜視図である。
（ｂ）は第２図（ａ）の一部を拡大した斜視図である。
この実施例では、短いリード２の先端にデバイスホール
４から遠ざかる方向に突起２ｂが設けられ、長いリード
３の先端にデバイスホール４側へ向けて突起３が設けら
れている。又、長いリード３の方が短いリード２に比べ
高くなっている。
４から遠ざかる方向に突起２ｂが設けられ、長いリード
３の先端にデバイスホール４側へ向けて突起３が設けら
れている。又、長いリード３の方が短いリード２に比べ
高くなっている。
第２図（Ｃ）はボンデイング後の斜視図である。
この実施例では、長いリード３の方を短いりード２に比
べ高くすることが出来ることになり、ボンディングずれ
の際、長いリード３と外側のパッド４が接触することを
回避することが出来る。
べ高くすることが出来ることになり、ボンディングずれ
の際、長いリード３と外側のパッド４が接触することを
回避することが出来る。
なお、突起２ｂの表面と長いリード３とはほぼ同一平面
にくるが、これはボンディング作業を容易にする効果が
ある。
にくるが、これはボンディング作業を容易にする効果が
ある。
以上説明したように本発明は、リードの先端に突起を設
けることにより、半導体チップヘボンディング後のリー
ドの高さを隣接したリード間で異なるようにすることが
でき、リード間距離、あるいは、千鳥格子状に配列され
たボンディングパッドにボンディングする場合内側のパ
ッドに接続されたリードと外側（すなわちチップエッヂ
寄りのパッド）のパッドとの距離を多く取ることが出来
、リードの曲がりによるリード間の短絡、ボンディング
ずれによるリードとパッドの接触の危険性が緩和される
ので、ＴＡＢ方式半導体装置の歩留りや信頼性が改善さ
れる効果がある。
けることにより、半導体チップヘボンディング後のリー
ドの高さを隣接したリード間で異なるようにすることが
でき、リード間距離、あるいは、千鳥格子状に配列され
たボンディングパッドにボンディングする場合内側のパ
ッドに接続されたリードと外側（すなわちチップエッヂ
寄りのパッド）のパッドとの距離を多く取ることが出来
、リードの曲がりによるリード間の短絡、ボンディング
ずれによるリードとパッドの接触の危険性が緩和される
ので、ＴＡＢ方式半導体装置の歩留りや信頼性が改善さ
れる効果がある。
第１図（ａ）は本発明の実施例１を示す平面図、第１図
（ｂ）は第１図（ａ）の一部を拡大した斜視図、第１図
（ｃ）は実施例１に半導体チップをボンディングした後
の状態を示す斜視図、第２図（ａ）は、本発明の実施例
２の平面図、第２図（ｂ）は第２図（ａ）の一部を拡大
した斜視図、第２図（ｃ）は実施例２に半導体チップを
ボンディングした後の状態を示す斜視図、第３図（ａ）
は従来例を示す平面図、第３図（ｂ）は第３図（ａ）の
一部を拡大した斜視図、第３図（Ｃ）は従来例に半導体
チップをボンディングした後の状態を示す斜視図である
。 １・・・樹脂フィルム、２・・・短いリード、２ａ，２
ｂ・・・突起、３・・・長いリード、３ａ・・・突起、
４・・・デバイスホール、５・・・内側のパッド、６・
・・外側のパッド、７・・・半導体チップ。
（ｂ）は第１図（ａ）の一部を拡大した斜視図、第１図
（ｃ）は実施例１に半導体チップをボンディングした後
の状態を示す斜視図、第２図（ａ）は、本発明の実施例
２の平面図、第２図（ｂ）は第２図（ａ）の一部を拡大
した斜視図、第２図（ｃ）は実施例２に半導体チップを
ボンディングした後の状態を示す斜視図、第３図（ａ）
は従来例を示す平面図、第３図（ｂ）は第３図（ａ）の
一部を拡大した斜視図、第３図（Ｃ）は従来例に半導体
チップをボンディングした後の状態を示す斜視図である
。 １・・・樹脂フィルム、２・・・短いリード、２ａ，２
ｂ・・・突起、３・・・長いリード、３ａ・・・突起、
４・・・デバイスホール、５・・・内側のパッド、６・
・・外側のパッド、７・・・半導体チップ。
Claims (1)
- 樹脂フィルムに設けられたデバイスホール上方へ突き出
して複数のリードが設けられているＴＡＢ方式半導体装
置用リードフレームにおいて、前記リードは１本おきに
その先端にデバイスホール側へ向けて突起が設けられて
いることを特徴とするＴＡＢ方式半導体装置用リードフ
レーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15761389A JPH0322448A (ja) | 1989-06-19 | 1989-06-19 | Ｔａｂ方式半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15761389A JPH0322448A (ja) | 1989-06-19 | 1989-06-19 | Ｔａｂ方式半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0322448A true JPH0322448A (ja) | 1991-01-30 |
Family
ID=15653558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15761389A Pending JPH0322448A (ja) | 1989-06-19 | 1989-06-19 | Ｔａｂ方式半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0322448A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4230039A1 (de) * | 1991-10-23 | 1993-04-29 | Mitsubishi Electric Corp | Halbleitervorrichtungen |
| JPH05308090A (ja) * | 1992-04-02 | 1993-11-19 | Nec Corp | Ｔａｂ型半導体装置 |
-
1989
- 1989-06-19 JP JP15761389A patent/JPH0322448A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4230039A1 (de) * | 1991-10-23 | 1993-04-29 | Mitsubishi Electric Corp | Halbleitervorrichtungen |
| JPH05308090A (ja) * | 1992-04-02 | 1993-11-19 | Nec Corp | Ｔａｂ型半導体装置 |
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