JPH0885285A - セキュリティカード用基板の製造方法、およびセキュリティカード用基板 - Google Patents

セキュリティカード用基板の製造方法、およびセキュリティカード用基板

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JPH0885285A
JPH0885285A JP7158561A JP15856195A JPH0885285A JP H0885285 A JPH0885285 A JP H0885285A JP 7158561 A JP7158561 A JP 7158561A JP 15856195 A JP15856195 A JP 15856195A JP H0885285 A JPH0885285 A JP H0885285A
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security card
substrate
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Masayoshi Onishi
正義 大西
Seiji Keumi
聖士 毛海
Hiroyoshi Takagi
啓好 高木
Koichi Ozaki
康一 尾崎
Kaname Tamada
要 玉田
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Maxell Seiki Ltd
Original Assignee
Maxell Seiki Ltd
Hitachi Maxell Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＩＣチップ用の装填凹部を有し、装填凹部の
底壁が膜状壁からなるセキュリティカード用基板が射出
成形法によってプラスチック成形できるようにし、その
製造コストの減少化を図る。 【構成】 成形金型に、装填凹部３を形成するためのス
ライドコア１５を設ける。キャビティ１２に溶融樹脂を
充填した後、スライドコア１５をキャビティ１２内へ進
入移動させる。この進入動作により溶融樹脂をスライド
コア１５で押し除けて、装填凹部３と膜状壁６とを同時
に形成する。 【効果】 先に溶融樹脂を充填するので、膜状壁６が薄
くても充填不良を生じず、射出圧を高くする必要もな
く、確実に膜状壁６を成形できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣチップなどの実装
品が装着される装填凹部を備えたセキュリティカード用
基板の製造方法と、この方法によって得られるセキュリ
ティカード用基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、ＩＣチップの基板に対する実装
構造に関して、特開昭６２−２９８１４３号公報があ
り、基板本体の片面一部に装填凹部を形成し、この装填
凹部にＩＣチップを装填した後、装填凹部に樹脂を流し
込んでＩＣチップを封入している。かかる従来のＩＣカ
ード用基板は所定の厚みのプラスチックシート素材をプ
レス機で打ち抜いてカードブランクをつくり、このカー
ドブランクにＮＣ加工機を用いて精密切削加工を施し、
以て装填凹部を形成していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のように装填凹部
を切削加工で形成したＩＣカード用などの基板は、加工
コストが高くつくうえ、量産効果によってその製造コス
トを減少することが難しい。かかる基板が装填凹部を含
めて射出成形法で一体にプラスチック成形できれば、そ
の製造コストは十二分に減少できる。しかし、前記基板
の厚みは0.８mm前後しかないので、そこに装填凹部を形
成すると、装填凹部の内底壁の厚みが極端に減って薄膜
状となり、この膜状壁を確実に成形できないことから、
現状では切削加工に頼らざるを得なかった。
【０００４】射出成形法においては、例えば特開昭６２
−２０２３７３号公報にみられるように、溶融樹脂の流
動性を改善し、あるいは射出圧を高めることで溶融樹脂
を金型内の狭いキャビティへ充填することはできる。但
し、本発明者らの行った試験成形では、前述の技法を用
いても上記の膜状壁を確実に成形できなかった。射出圧
を高めると、膜状壁は一応形成できるが、その壁面にウ
ェルドラインが生じるからである。こうした膜状壁で
は、機械的強度が十分に得られず、膜状壁に外力が作用
するとき、装填凹部に装着したＩＣチップを十分に保護
することができない。さらに射出圧が高い分だけ成形用
金型の損耗度も高くなる不利を招く。
【０００５】また、前述の装填凹部にＩＣチップを嵌め
込んで接着固定する場合、ＩＣチップを受け止める装填
凹部内の接着壁は精密切削加工によって比較的滑らかに
仕上がっている。そのため、セキュリティカードに強い
衝撃力が作用したり、カード面が山形に曲げ操作される
ような場合に、接着面の一部が剥離することがある。接
着面の剥離を防ぐために、例えば意図的に切削加工跡を
残して接着壁を粗面化し、接着剤の接着強度を向上する
ことはできるが、こうした場合は接着壁の深さ寸法がば
らつきやすく、ＩＣチップに設けた接続端子の厚み方向
の位置精度を確保できない。
【０００６】本発明の目的は、装填凹部の底に膜状壁を
有する基板本体を射出成形法で量産化でき、製造コスト
の大幅なダウン化を図れるセキュリティカード用基板の
製造方法を提供するにある。本発明の目的は、射出圧を
高くすることなく膜状壁を確実に形成でき、その機械的
強度や耐熱特性の向上を図ることのできるセキュリティ
カード用基板の製造方法を提供するにある。本発明の目
的は、基板本体を成形歪のない状態で形成できるセキュ
リティカード用基板の製造方法を提供するにある。本発
明の目的は、成形途中にゲート部を除去でき、離型後に
ゲート跡を除去処理する必要がなく、その分だけ基板本
体を安価に製造できるセキュリティカード用基板の製造
方法を提供するにある。本発明の目的は、基板本体これ
自体、あるいは基板本体に設けた膜状壁が十分な機械的
強度を備えていて、耐久性に優れるセキュリティカード
用基板を提供するにある。本発明の目的は、成形歪がな
く熱による反り変形も生じにくくて、耐熱特性に優れた
セキュリティカード用基板を提供するにある。本発明の
目的は、ＩＣチップ等の実装品を装填凹部に強固に接着
固定でき、基板に曲げ力や衝撃などの異常な外力が作用
する場合にでも、実装品が解離することのない耐久性に
優れたセキュリティカード用基板を提供するにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、図３および図
４に示すように基板本体１の片面にＩＣチップなどの実
装品２を収容するための装填凹部３が形成されており、
装填凹部３の内底に基板本体１と一体につながる膜状壁
６を有するセキュリティカード用基板の製造方法におい
て、図１に示すごとく基板本体１を成形する射出成形用
金型には、これのキャビティ１２に臨んで、装填凹部３
を形成するためのスライドコア１５が設けられており、
キャビティ１２内に溶融樹脂を注入した後、溶融樹脂が
固化を開始するまでの間に、スライドコア１５をキャビ
ティ１２内の成形位置に位置させて、装填凹部３および
膜状壁６を形成することを特徴とする。
【０００８】具体的には、キャビティ１２の周縁部にゲ
ート部１４を設け、このゲート部１４に臨んでキャビテ
ィ１２とゲート部１４とを遮断するゲートピン１６を設
ける。そして溶融樹脂のキャビティ１２内への充填が完
了した後に、ゲートピン１６をゲート部１４内へ進入さ
せてキャビティ１２を封止し、ゲートカットを行う。次
に、キャビティ１２内の樹脂が固化した後にスライドコ
ア１５を待機位置へ復帰させて、射出成形用金型を型開
き操作し、この後にスライドコア１５をキャビティ１２
内へ再度進入移動させて、成形された基板本体１を離型
する。更に、四角形状の基板本体１の隣接する長辺部お
よび短辺部を基準縁Ｓ１・Ｓ２にして、これら基準縁Ｓ
１・Ｓ２を除く長辺部および短辺部にゲート部１４を設
ける。
【０００９】また本発明は、基板本体１の片面に、ＩＣ
チップなどの実装品２を収容する装填凹部３が形成さ
れ、該装填凹部３の内底に基板本体１と一体につながる
膜状壁６を有するセキュリティカード用基板において、
基板本体１は射出成形法によってプラスチック成形され
ており、装填凹部３および膜状壁６のそれぞれを、溶融
樹脂が注入されたキャビティ１２内へ進入するスライド
コア１５で形成したことを特徴とする。
【００１０】更に具体的には、四角形状の基板本体１は
長辺部寸法が８4.００〜８6.００mm、短辺部寸法が５3.
００〜５5.００mm、厚さＴが0.５〜0.９mmに設定されて
おり、装填凹部３の膜状壁６の厚さＴ１と基板本体１の
面積との比を、１／（9.５×１０4 ）〜１／（8.９×１
０3 ）の範囲に設定する。または、基板本体１の長辺部
寸法が１5.００〜８0.００mm、短辺部寸法が１0.００〜
５0.００mm、厚さＴが0.５〜0.９mmであって、装填凹部
３の膜状壁６の厚さＴ１と基板本体１の面積との比が、
１／（8.５×１０4 ）〜１／（3.0 ×１０2 ）の範囲に
設定する。基板本体１の面積に占める膜状壁６の面積の
百分率は0.８〜２７％、または４〜８０％とする。膜状
壁６の厚さＴ１は0.０５〜0.５mmに設定する。
【００１１】また本発明は、図７に示すごとく射出成形
された基板本体１の片面に、ＩＣチップなどの実装品２
が嵌め込まれて接着固定される装填凹部３が形成されて
おり、装填凹部３の内底に基板本体１と一体につながる
膜状壁６を有するセキュリティカード用基板であって、
装填凹部３内に実装品２が接着固定される接着壁７が設
けられ、該接着壁７の実装品２との接着面が凹凸面に形
成されていることを特徴とする。
【００１２】具体的には、装填凹部３が実装品２のベー
ス部２ａを収容する第１凹部４と、第１凹部４の底壁に
凹設した第２凹部５とで段丘状に形成されており、第１
凹部４の底壁が実装品２のベース部２ａを受け止める接
着壁７となっている。その装填凹部３の内周壁は、図９
に示すごとく実装品を仮り組み固定するリブ２０を突設
することができる。また、基板本体１の表面および裏面
のそれぞれの周縁部のうち、少なくとも片面側の周縁部
１ａは図１０に示すごとく角落とし状に丸く形成するこ
とが望まれる。なお、本発明における装填凹部３は、基
板本体１の片面でのみ開口する凹部のみならず、基板本
体１の片面から段落ち状に形成されて、基板本体１の片
面側と少なくとも周縁の一部において開口する凹部およ
び段落面のいずれをも含む。
【００１３】
【作用】キャビティ１２内に溶融樹脂を注入するとき、
図２の（ａ）のようにスライドコア１５はキャビティ１
２に臨む待機位置にあって、そのコア先端面１５ｂとこ
れに対向するキャビティ１２の周壁との間には、十分な
隙間が確保されている。従って、溶融樹脂は装填凹部３
の形成個所においても支障なく流動できる。この後に、
図２の（ｂ）のようにスライドコア１５をキャビティ１
２内の成形位置に位置させる。このように、溶融樹脂を
注入した後にスライドコア１５を成形位置に位置させて
膜状壁６を形成すると、溶融樹脂の充填不良やウェルド
ラインの発生などの成形不良を生じることもなく、確実
に膜状壁６を射出成形法によって形成できる。
【００１４】スライドコア１５を待機保持した状態で溶
融樹脂をキャビティ１２内へ注入するので、キャビティ
１２への樹脂注入を円滑に行うことができ、スライドコ
ア１５を迂回する流動線がキャビティ１２内に生じるの
を解消できる。このことは、基板本体１の内部に成形歪
が生じにくいことを意味している。スライドコア１５の
成形位置への移動タイミングは、キャビティ１２内に溶
融樹脂を注入した後、溶融樹脂が固化を開始するまでの
間であればどの時点でもよいが、少なくともキャビティ
１２に注入した溶融樹脂が膜状壁６を形成すべき個所に
到達した時点をタイミングの早期限界とする。これより
早期にスライドコア１５を成形位置に位置させると、溶
融樹脂を膜状壁６の形成個所に対して高い射出圧で充填
する必要を生じるからである。より好ましい移動タイミ
ングは、溶融樹脂がキャビティ１２内を充満した後、保
圧を行うまでの間である。
【００１５】スライドコア１５の待機位置は、キャビテ
ィ１２内における溶融樹脂の流動を阻害しない限り、そ
の一部がキャビティ１２内に突出していてもよい。さら
に、型合わせ面にバリを生じない範囲で、スライドコア
１５による溶融樹脂の排除量を大きく採ることができ
る。型開き後に、スライドコア１５をキャビティ１２内
へ再度進入させて、成形した基板本体１を離型すると、
基板本体１の面壁にノックアウトピンのピン跡が形成さ
れるのを避けることができる。基準縁Ｓ１・Ｓ２を除く
辺部であって、装填凹部３に近接する辺部にゲート部１
４を設けるのは、装填凹部３および膜状壁６の形成個所
への溶融樹脂の流動を確実化し、とくに膜状壁６での成
形欠陥をより確実に排除するためである。
【００１６】装填凹部３および膜状壁６のそれぞれを、
溶融樹脂が注入されたキャビティ１２内へ進入するスラ
イドコア１５で形成すると、膜状壁６を有する基板本体
１を射出成形法によって、射出圧を高くする必要もなく
確実に形成できる。
【００１７】その際、装填凹部３の接着壁７は凹凸面に
形成してあるので、その表面積が増える分だけ接着壁７
に対する実装品２の接着強度が向上する。凹凸面の実装
品支持面はほぼ面一となるので、実装品の厚み方向の位
置精度がばらつくこともない。基板本体１は射出成形機
でプラスチック成形するので、成形用金型の接着壁７を
形成する部位に、例えば梨地又は波目形状等の凹凸面を
形成しておくことにより、これに対応する凹凸面を接着
壁７に同時一体的に成形することができる。
【００１８】
【発明の効果】本発明では、キャビティ１２内に溶融樹
脂を注入した後、スライドコア１５をキャビティ１２内
へ移動させて、基板本体１に装填凹部３および膜状壁６
を形成するので、膜状壁６を備えた基板本体１を射出成
形法で射出圧を高くする必要もなく確実にプラスチック
成形でき、その製造に要するコストを十分に減少でき
る。溶融樹脂を注入した後に、スライドコア１５を所定
の成形位置へ移動させるので、キャビティ１２内におけ
る樹脂流動作用がスライドコア１５によって妨げられる
ことがなく、成形歪を避けた状態下で基板本体１を成形
できる。よって、全体として機械的強度に優れ、しかも
熱による反り変形を抑止でき、耐久性に優れたセキュリ
ティカード用基板が得られることになる。
【００１９】ゲート部１４はゲートピン１６で遮断して
基板本体１を成形するので、成形途中にゲートカットを
行え、離型後にゲート部１４を除去処理する必要がない
分だけ基板本体１を安価に製造できる。スライドコア１
５を利用して基板本体１を離型する形態によれば、基板
本体１の片面にノックアウトピンのピン跡が生じるのを
防止でき、射出成形法によって形成した基板本体１であ
りながら、成形傷がなく印刷等の仕上げ処理を容易に行
える基板本体１が得られる。
【００２０】本発明では、基板本体１の装填凹部３の接
着壁７を凹凸面に形成してあるので、ＩＣチップなどの
実装品２を該接着壁７を介して装填凹部３に対してより
強固に接着固定できる。従って、基板本体１に強い衝撃
が作用し、あるいは基板本体１が山形に曲げ操作される
ような場合でも、実装品２の接着面が解離するのをよく
防止でき、従来品に比べて耐久性に優れたセキュリティ
カード用基板が得られる。基板本体１を射出成形で形成
し、凹凸面からなる接着壁７を成形時に形成するので、
その位置精度を十分に確保でき、凹凸面を設けること
で、実装品２、例えばＩＣチップの接続端子８の厚み方
向位置がばらつくこともなく、全体として耐久性と信頼
性に優れたセキュリティカード用基板をより安価に提供
できる。
【００２１】装填凹部３は第１凹部４と第２凹部５とで
段丘状に形成し、第１凹部４の底壁を接着壁７としてあ
るので、接着壁７を形成するための金型壁に例えば梨地
や波目形状等を形成するだけで、接着壁７に所望の凹凸
面を容易に一体成形でき、基板本体１が射出成形法で形
成されることを利用して、新たな構造や機能を付加でき
る点で有利である。装填凹部３の内周壁にリブ２０を突
設しておくと、このリブ２０を利用して実装品２を装填
凹部３に仮組み固定でき、組み立てラインにおいて装填
凹部３に仮装着した実装品２が、搬送体の振動などで装
填凹部３から脱落することもよく防止できる。
【００２２】少なくとも片面側の周縁部１ａを角落とし
状に丸めた基板本体１によれば、例えばカード読み取り
機に出し入れする際に、セキュリティカードが機体内部
に引っ掛かってローディング不良やイジェクト不良に陥
ることをよく防止できる。丸められた周縁部１ａは、基
板本体１の成形時に形成されるので、例えば二次加工に
よって周縁部１ａを丸める場合とは異なり、加工費用が
増えるような心配もない。
【００２３】
【実施例】図１および図２は本発明に係るセキュリティ
カード用基板の製造方法の実施例を示す。図３および図
４において、製造対象である基板本体１は四角形状の射
出成形品からなり、その片面には左右の一側寄りで前後
方向の中央付近に装填凹部３を有する。この装填凹部３
はＩＣチップなどの実装品２のベース部２ａが装填され
る四角形状の第１凹部４と、第１凹部４の底壁に凹設さ
れて第１凹部４よりもひと回り小さな第２凹部５とで段
丘状に形成されている。そして装填凹部３の内底、つま
り第２凹部５の内底に、膜状壁６が基板本体１の肉壁と
連続する状態で一体にプラスチック成形されている。な
お、図４および図６においては装填凹部３の上下寸法が
実際寸法より誇張されている。
【００２４】基板本体１の外形寸法は、長辺部寸法が８
5.６mm、短辺部寸法が５４mm、厚さＴは0.８０mmであ
る。装填凹部３の第１凹部４の長辺部長さは１２mm、短
辺部長さは１0.６mmである。膜状壁６の厚さＴ１は0.２
２mmである。基板本体１の成形材としては塩化ビニー
ル、酢酸ビニール、ＡＢＳなどの射出成形用樹脂一般の
いずれをも適用できる。
【００２５】図１は基板本体１を成形するための射出成
形用金型を示す。この金型は固定金型１０と可動金型１
１とからなり、両者１０・１１の接合面間に複数個のキ
ャビティ（成形空間）１２を形成する。図示していない
が、固定金型１０には、溶融樹脂を加圧供給するスプー
ルが設けてあり、スプールに連続してランナ１３を設
け、ランナ１３と各キャビティ１２とをゲート部１４で
接続する。溶融樹脂は、ランナ１３とゲート部１４を介
して各キャビティ１２へ注入される。図３に示すよう
に、ゲート部１４はカード使用時の基準縁Ｓ１、Ｓ２と
なる短辺部と長辺部を避けて、装填凹部３に最も近接す
る長辺部に設けてある。
【００２６】可動金型１１に、基板本体１の装填凹部３
を形成するためのスライドコア１５を設け、さらにゲー
ト部１４とキャビティ１２とを連通し、あるいは遮断す
るゲートピン１６を設ける。スライドコア１５は円形の
ピンからなり、その先端に装填凹部３の凹部形状に合致
する成形部１５ａが形成してある。スライドコア１５は
両金型１０・１１の接合面と直交する向きにスライド移
動して、成形部１５ａの殆どがキャビティ１２の外へ退
避する待機位置と、成形部１５ａがキャビティ１２内へ
進入する所定の成形位置との間で往復移動でき、離型時
には成形位置を越えて進出移動できる。ゲートピン１６
の先端にはキャビティ１２の周側面（基板本体１の長辺
部）と面一になる仕切壁１６ａが形成してあり、仕切壁
１６ａがキャビティ１２とゲート部１４を遮断する位置
と、仕切壁１６ａがゲート部１４外へ退避する位置との
間で往復移動できる。
【００２７】基板本体１は上記の成形用金型を用いて図
２に示す手順で以下のようにして成形される。 スライドコア１５とゲートピン１６を待機位置に位
置させ、両金型１０・１１を型締めする（図２
（ａ））。このときスライドコア１５のコア先端面１５
ｂは、キャビティ１２に連通するコア穴１７の開口面よ
り僅かに突出している（図１の想像線の状態）。 溶融樹脂をランナ１３およびゲート部１４を介して
キャビティ１２内へ注入し、溶融樹脂がキャビティ１２
内に充満し終わった状態で、スライドコア１５を成形位
置へ進入移動させ、その占有領域から溶融樹脂を排除す
る（図２（ｂ））。 射出圧を保持した状態のままで、ゲートピン１６を
ゲート部１４内へ進入させ、キャビティ１２を封止する
（図２（ｃ））。この動作によって、ゲート部１４はキ
ャビティ１２内の溶融樹脂から分断される。 上記の状態で両金型１０・１１を冷却し、キャビテ
ィ１２内に充填された樹脂を固化させる。所定の固化時
間を経過した後に、スライドコア１５およびゲートピン
１６をそれぞれの待機位置へ復帰させる（図２
（ｄ））。 可動金型１１を固定金型１０から離れる側へ移動さ
せて型開きする。この状態でスライドコア１５を再度キ
ャビティ１２側へ進出させて、基板本体１を可動金型１
１から離型し、成形機から取り出す（図２（ｅ））。ラ
ンナ１３は専用のノックアウトピンで離型する。
【００２８】上記の手順を繰り返し行うことにより、膜
状壁６を備えた基板本体１を大量に形成できる。よって
得られた基板本体１の装填凹部３に、図６に示すように
実装品２、具体的にはＩＣチップをその接続端子８が基
板本体１の外面に露出する状態で装填し、第１凹部４の
段付き状の底壁にＩＣチップを接着固定する。接着剤は
第１凹部４の底壁に限って予め塗布しておく。基板本体
１の表裏両面に印刷を施したあと、保護フィルムをラミ
ネートしてセキュリティカードを完成する。必要があれ
ば、図３に示すように基板本体１の裏面（または表面）
に磁気ストライプ１８を設け、磁気信号を記録できるよ
うにしてもよい。なお接続端子８は、図５に示すように
８個設けている。
【００２９】更に具体的には、装填凹部３に対し実装品
２を強固に接着固定するために、図７に示すごとく前述
の成形時に第１凹部４の底壁を梨地面や波形、山形、鋸
刃形、櫛刃形などの凹凸面に形成し、これを接着壁７と
している。この接着壁７に適量の接着剤を塗布してお
き、実装品２のベース部２ａを接着壁７に接着固定する
ことになる。
【００３０】上記のように射出成形によって形成した基
板本体１においては、図４の想像線で示すように、膜状
壁６を含む装填凹部３の底壁が外突状に膨出する傾向が
ある。この膨出量δを計測した結果、膜状壁６の中央部
付近における膨出量δの最大値は0.０３８mm、周辺部に
おける膨出量δの最小値は0.００７mmであった。このこ
とは、溶融樹脂が充満するキャビティ１２内へ、スライ
ドコア１５を進入移動させて膜状壁６を形成する本発明
方法によれば、膜状壁６の外面への膨出量δを無視でき
る程度にまで抑止し得ることを意味している。
【００３１】図８は装填凹部３の変形例を示す。図８
（ａ）では、装填凹部３をゲート部１４が設けられる側
の辺部まで拡大し、装填凹部３の第１凹部４が基板本体
１の片面と周縁部のそれぞれで開口するようにした。図
８（ｂ）では、装填凹部３が基板本体１の四隅のひとつ
を占めるよう段落状に形成した。図８（ｃ）では、装填
凹部３が基準縁Ｓ２を含んで、基板本体１の長手方向の
一側部の全幅を占めるように配置し、第１凹部４を段落
面に形成した。いずれの装填凹部３にも、四角形の第１
凹部４と相似形状の第２凹部５を凹み形成した。図８
（ｃ）に示すように、第２凹部５は複数個に分けて形成
することができる。
【００３２】第１凹部４および第２凹部５の形状は、そ
れぞれ四角形以外に円形、楕円形、三角形などの任意形
状に形成できる。第２凹部５は実装品２の外形形状に応
じて第１凹部４と異なる形状に形成できる。上記の各実
施例では、それぞれ直方体状の第１凹部４と第２凹部５
で装填凹部３を形成したが、その必要はない。例えば第
２凹部５を省略し、第１凹部４の底壁を膜状壁６で形成
することができる。さらに凹部形状を円錐台や角錐台な
どに変更できる。
【００３３】基板本体１は、その長辺部寸法が８4.００
〜８6.００mm、短辺部寸法が５3.００〜５5.００mm、厚
さＴが0.５〜0.９mmの範囲内で外形寸法を自由に選定で
きる。膜状壁６の厚みＴ１は、0.０５mm以上、0.５mm以
下とする。厚みＴ１が0.０５mm未満になると、本発明方
法をもってしても膜状壁６を確実に形成することが困難
となる。また厚みＴ１が0.５mmを越えると、敢えてスラ
イドコア１５を進入移動させる必要もなく膜状壁６を形
成できるうえ、溶融樹脂の充填前にスライドコア１５に
相当する突壁を成形位置に位置させていても、樹脂の流
動性が損なわれることはないからである。
【００３４】本発明においては、膜状壁６の面積を４0.
００mm2 〜１２０0.００mm2 の範囲内で、広い範囲にわ
たって変更することを予想している。将来的に、例えば
図８（ａ）〜（ｃ）に例示した装填凹部３に、複数個の
ＩＣチップを装着し、あるいはフィルム状の電池や表示
素子、入出力用の接続端子などの他の実装品２を装着す
る場合に備えるためである。
【００３５】基板本体１は、その一部を図９に示すよう
に変更できる。図９においては、第１凹部４の短辺部側
の内周壁のそれぞれに細いリブ２０を縦向きに２個ずつ
突設し、対向するリブ２０間に実装品２としてＩＣチッ
プを圧嵌装着して、仮り組み固定できるようにした。こ
のようにＩＣチップをリブ２０で脱落不能に固定保持す
ると、搬送機の振動や発進・停止等の慣性衝撃を受ける
場合でも、ＩＣチップが装填凹部３から脱落するのを防
止できる。ＩＣチップは、第１凹部４の底壁である接着
壁７とＩＣチップとの間に接着剤を充填して本固定す
る。リブ２０の配置位置および配置個数は、装填凹部３
の内周壁の範囲内で自由に変更でき、その形状および大
きさも必要に応じて自由に変更できる。
【００３６】図１０に示す基板本体１では、表面側の周
縁部（四周縁）１ａを角落とし状に丸く形成してあり、
この周縁部１ａの丸み形状は可動金型１１の内隅を部分
円弧面で形成しておいて、基板本体１の成形時に形成す
る。周縁部１ａを部分円弧状に丸めた基板本体１は、カ
ード読み取り機への出し入れ時に引っ掛かりにくく、ロ
ーディング不良やイジェクト不良等の作動不良を生じに
くいものとなる。上記の周縁部１ａは平坦な面取り面に
形成してもよく、四周縁の一対の長辺部あるいは一対の
短辺部に限って形成してもよい。
【００３７】上記のように本発明の基板本体１は射出成
形品で形成するので、基板本体１の外面に種々の構造を
付加形成できる。例えば図１１（ａ）に示すように、基
板本体１の表面の一側につまみ部２１を設け、このつま
み部２１に凹部と凸部が連続するすべり止め２１ａを基
板本体１の肉壁と一体に形成することができる。図１１
（ｂ）に示すように、基板本体１の周縁に沿って枠部２
２を形成し、この枠部２２で囲まれる壁面が保護フィル
ム２３を貼り付けるための貼付面２４として凹み形成さ
れたものにしてもよい。また、図１１（ｃ）に示すよう
に、基板本体１の面壁に社章２６やカードのグレードを
表示するエンブレムなどを嵌め込むための凹部２５を形
成してもよい。
【００３８】上記以外に、装填凹部３は必ずしも段丘状
に形成する必要はなく、第２凹部５は省略できる。例え
ば、装填凹部３を逆角錘台や逆円錐台状に形成し、その
開口面側の傾斜面に凹凸を設けて、接着壁７とすること
もできる。装填凹部３の内周壁を連続山形面で形成し
て、この部分を含んで接着壁７とすることができる。接
着壁７の凹凸面としては、上記以外に、格子状に交差す
る溝および突起や、平行な溝および突起、あるいは個々
に独立して存在する点状の凹部および点状の凸部などで
形成することもできる。
【００３９】基板本体１は四角形状のものに限られず、
例えば図１２に示すような形状の電話用カードにも適用
できる。そこでは基準縁Ｓ１・Ｓ２となる短辺部および
長辺部とは異なる他の短辺部と長辺部の交わるコーナに
斜辺部９を形成してある。この場合、基板本体１はその
長辺部寸法が８0.００〜１5.００mm、短辺部寸法が５0.
００〜１0.００mm、厚さＴが0.５〜0.９mmであって、装
填凹部３の膜状壁６の厚さＴ１と基板本体１の面積との
比が、１／（8.５×１０4 ）〜１／（3.0 ×１０2 ）の
範囲に設定する。
【００４０】図１３に示すセキュリティカード用基板は
ドアロック用カードとしてＴ形に形成したものである。
この場合は、その基板本体１の短辺部寸法Ｓ３を３０〜
６０mm、長辺部寸法Ｓ４を３０〜６０mmの範囲に設定す
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】射出成形用金型の要部断面図である。
【図２】基板本体の製造手順を説明する概略断面図であ
る。
【図３】基板本体の平面図である。
【図４】図３におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図５】基板本体に実装品を組み込んだ状態での要部の
平面図である。
【図６】図５におけるＢ−Ｂ線断面図である。
【図７】基板本体の装填凹部を示す一部切り欠き斜視図
である。
【図８】図８（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ装填凹部の異な
る変形例を示す基板本体の平面図である。
【図９】装填凹部に実装品の仮組み用リブを設けた別実
施例を示す要部の平面図である。
【図１０】基板本体の変形例を示す要部の側面図であ
る。
【図１１】図１１（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ異なる変
形例を示す基板本体の平面図である。
【図１２】基板本体の全体形状に関する他の実施例を示
す平面図である。
【図１３】基板本体の全体形状に関する更に他の実施例
を示す平面図である。
【符号の説明】
１ 基板本体 ２ 実装品 ３ 装填凹部 ４ 第１凹部 ５ 第２凹部 ６ 膜状壁 ７ 接着壁 １０ 固定金型 １１ 可動金型 １２ キャビティ １４ ゲート部 １５ スライドコア １６ ゲートピン ２０ リブ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｇ (72)発明者 毛海 聖士 京都府乙訓郡大山崎町字大山崎小字鏡田45 番地101 マクセル精器株式会社内 (72)発明者 高木 啓好 大阪府茨木市丑寅１丁目１番88号 日立マ クセル株式会社内 (72)発明者 尾崎 康一 大阪府茨木市丑寅１丁目１番88号 日立マ クセル株式会社内 (72)発明者 玉田 要 大阪府茨木市丑寅１丁目１番88号 日立マ クセル株式会社内

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板本体１の片面にＩＣチップなどの実
    装品２を収容するための装填凹部３が形成されており、
    装填凹部３の内底に基板本体１と一体につながる膜状壁
    ６を有するセキュリティカード用基板の製造方法であっ
    て、 基板本体１を成形する射出成形用金型には、これのキャ
    ビティ１２に臨んで、装填凹部３を形成するためのスラ
    イドコア１５が設けられており、 キャビティ１２内に溶融樹脂を注入した後、溶融樹脂が
    固化を開始するまでの間に、スライドコア１５をキャビ
    ティ１２内の成形位置へ移動させて、装填凹部３および
    膜状壁６を形成することを特徴とするセキュリティカー
    ド用基板の製造方法。
  2. 【請求項２】 キャビティ１２の周縁部にゲート部１４
    が設けられており、このゲート部１４に臨んでキャビテ
    ィ１２とゲート部１４とを遮断するゲートピン１６が設
    けられており、 キャビティ１２内への溶融樹脂の充填が完了した後に、
    ゲートピン１６をゲート部１４内へ進入させてキャビテ
    ィ１２を封止し、ゲートカットを行う請求項１記載のセ
    キュリティカード用基板の製造方法。
  3. 【請求項３】 キャビティ１２内の樹脂が固化した後に
    スライドコア１５を待機位置へ復帰させて、射出成形用
    金型を型開き操作し、この後にスライドコア１５をキャ
    ビティ１２内へ再度進入移動して、成形された基板本体
    １を離型する請求項１又は２記載のセキュリティカード
    用基板の製造方法。
  4. 【請求項４】 四角形状の基板本体１の隣接する長辺部
    および短辺部を基準縁Ｓ１・Ｓ２にして、これら基準縁
    Ｓ１・Ｓ２を除く長辺部および短辺部にゲート部１４が
    設けられている請求項１又は２又は３記載のセキュリテ
    ィカード用基板の製造方法。
  5. 【請求項５】 基板本体１の片面に、ＩＣチップなどの
    実装品２を収容するための装填凹部３が形成されてお
    り、装填凹部３の内底に基板本体１と一体につながる膜
    状壁６を有するセキュリティカード用基板であって、 基板本体１は射出成形法によってプラスチック成形され
    ており、装填凹部３および膜状壁６のそれぞれが、溶融
    樹脂が注入されたキャビティ１２内へ進入するスライド
    コア１５で形成されていることを特徴とするセキュリテ
    ィカード用基板。
  6. 【請求項６】 四角形状の基板本体１の長辺部寸法が８
    4.００〜８6.００mm、短辺部寸法が５3.００〜５5.００
    mm、厚さＴが0.５〜0.９mmであって、 装填凹部３の膜状壁６の厚さＴ１と基板本体１の面積と
    の比が、１／（9.５×104 ）〜１／（8.９×103 ）の範
    囲に設定してある請求項５記載のセキュリティカード用
    基板。
  7. 【請求項７】 基板本体１の面積に占める膜状壁６の面
    積の百分率が0.８〜２７％である請求項５又は６記載の
    セキュリティカード用基板。
  8. 【請求項８】 基板本体１の長辺部寸法が１5.００〜８
    0.００mm、短辺部寸法が１0.００〜５0.００mm、厚さＴ
    が0.５〜0.９mmであって、 装填凹部３の膜状壁６の厚さＴ１と基板本体１の面積と
    の比が、1 ／（8.5 ×104 ）〜1 ／（3.0 ×102 ）の範
    囲に設定してある請求項５記載のセキュリティカード用
    基板。
  9. 【請求項９】 基板本体１の面積に占める膜状壁６の面
    積の百分率が４〜８０％である請求項５又は８記載のセ
    キュリティカード用基板。
  10. 【請求項１０】 膜状壁６の厚さＴ１が0.０５〜0.５mm
    に設定してある請求項５ないし９のいずれかに記載のセ
    キュリティカード用基板。
  11. 【請求項１１】 射出成形された基板本体１の片面に、
    ＩＣチップなどの実装品２が嵌め込まれて接着固定され
    る装填凹部３が形成されており、装填凹部３の内底に基
    板本体１と一体につながる膜状壁６を有するセキュリテ
    ィカード用基板であって、 装填凹部３内に実装品２が接着固定される接着壁７が設
    けられており、該接着壁７の実装品２との接着面が凹凸
    面に形成されていることを特徴とするセキュリティカー
    ド用基板。
  12. 【請求項１２】 装填凹部３が、実装品２のベース部２
    ａを収容する第１凹部４と、第１凹部４の底壁に凹設し
    た第２凹部５とで段丘状に形成されており、 第１凹部４の底壁に接着壁７が設けられている請求項５
    又は１１記載のセキュリティカード用基板。
  13. 【請求項１３】 装填凹部３の内周壁に実装品を仮組み
    固定するリブ２０が突設されている請求項５又は１１記
    載のセキュリティカード用基板。
  14. 【請求項１４】 基板本体１の表面および裏面のそれぞ
    れの周縁部のうち、少なくとも片面側の周縁部１ａが角
    落とし状に丸く形成されている請求項５又は１１記載の
    セキュリティカード用基板。
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