JP3095762B2 - マイクロプロセツサチツプを内蔵したマイクロチップカードを製造するための方法とこの方法により製造されたマイクロチップカード - Google Patents

マイクロプロセツサチツプを内蔵したマイクロチップカードを製造するための方法とこの方法により製造されたマイクロチップカード

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、マイクロプロセッサチップを封入した樹脂
ブロックと接片とから成る電子モジュールがプラスチッ
ク材料から成形されたカード本体中に配置されたマイク
ロチップカードを製造するための方法に関する。
さらに、本発明は、プラスチック製のカード本体中に
電子モジュールが内蔵された形態のマイクロチップカー
ド（以下、「チップカード」という）に関する。
〔従来の技術〕
現在、一般的に使われているチップカードには、マイ
クロプロセッサチップとして知られている高性能電子部
品から成るマイクロプロセッサチップを内蔵したクレジ
ットカード等がある。
このような「チップカード」の製造に関して発生する
主な問題は、プラスチック製のチップカード内に電子モ
ジュールを位置決めして固定する点にある。
現在、大半のチップカードでは、先ず初めに板からプ
ラスチック製のカード本体を切り出すか、又は、プラス
チック材料を使用してプラスチック製のカード本体を鋳
型から成形することにより製造している。次いで、成形
されたそのカード本体は、電子モジュールの位置決めと
接着と穴の形成の各段階を経て加工される。
欧州特許第0 254 640号明細書は、チップカードを製
造するための上述のような方法を開示している。ここで
は、第１実施例としてプラスチック製のカード本体の両
面に穴を開け、電子モジュールをそのカード本体の片面
に合わせてから位置決めし、最後に鋳型を固定するため
に接着剤を穴に満たすことが記載されている。その結
果、モジュールは接着剤により或程度までは保護される
が、依然として外力によるそのモジュールの信頼性の低
下をすべて除去することはできない。
第２実施例では、電子モジュールをより良好に保護す
るためにチップカードの表面だけに穴を設けている。そ
れ故、そのチップカードの裏面から電子モジュールに触
れることはできない。この実施例では、非常に複雑な工
程が必要であり、しかも、すべての寸法を極めて正確に
設定しなければならない。さもなければ、接片とプラス
チック製のカード本体の面とが合わないチップカードが
できてしまうからである。
この欠点を解決するため、カード本体を電子モジュー
ルの周りに成形することによって、チップカードを製造
することが試みられている。この目的のため、電子モジ
ュールを鋳型内に位置決めしてからプラスチック製のカ
ード本体成形用のプラスチック材料を注入する。
このような方法は、例えば、特開昭第59−73567号公
報や欧州特許第0 227 854号明細書に開示されている。
これらに記載された方法は完全なものではない。何故
なら、電子モジュールを鋳型内に正確に位置決めできな
いからである。
上述の日本の特許公報には、電子モジュールのほぞを
鋳型のくぼみ部に挿入することによりその電子モジュー
ルを位置決めしている。しかし、この方法を実施して
も、優れたチップカードは作れない。何故なら、約700k
g/cm2の圧力下で注入されたプラスチック材料がその電
子モジュールの位置をずらすからである。
欧州特許第0 277 854号明細書では、電子モジュール
を注入中に保持するため、真空系を利用することにより
上記の方法を改良しようとしている。さらに、鋳型の内
面に電子モジュールを接触させるためにその真空系の吸
引力を利用している。
この装置の方法はあまり効果がない。何故なら、真空
ポンプを使用しても、電子モジュールを注入されたプラ
スチック材料から発生する圧力に逆らいながら一定の位
置に保持させることが難しいからである。
この欧州特許の第２実施例では、バネで支持された板
が電子モジュールを保持することを開示している。この
構成の場合、最初の成形工程中にプラスチックがその電
子モジュールを包囲し、次いで、鋳型の空洞部を完全に
満たすため、上記の板がバネ力に逆らって押し下げられ
る。
これは全く実用的ではない。何故なら、加圧されたプ
ラスチックの圧力が注入工程の開始直後から板に作用す
るため、電子モジュールがその時点で正しい位置にとど
まることができないからである。このような装置では、
電子モジュールが正確に位置決めされたチップカードを
作ることができず、しかも、プラスチックが接片と鋳型
の壁との間に侵入するため、その接片を洗浄するための
洗浄工程が必要となる。それ故、この洗浄工程がチップ
カードの製造経費を押し上げる。
この特許に係る電子モジュールは、絶縁材の板を有
し、かつ、接片を形成する金属の被覆部がその板の片面
上にある。
マイクロプロセッサチップは、反対側の面に固定さ
れ、かつ、配線された後にプラスチックで被覆される。
このような電子モジュールは、合成樹脂が絶縁材の板に
うまく付着しないために作りにくい。また、カード本体
の成型用に使うプラスチックもこの板にうまく付着しな
い。
その結果、このような電子モジュールを使用したチッ
プカードが曲げられると、絶縁材の板がプラスチック製
のカード本体と合成樹脂とから分離し、そのチップカー
ドは完全に使用できなくなる。
また、同じ欧州特許第0 277 854号明細書には、電子
モジュールが成形されたプラスチック製のカード本体に
良好に係止するように、合成樹脂の被覆部を「蟻継」の
形にする必要があるとも開示されている。しかし、この
配置は非常に不利である。この蟻継の形は、プラスチッ
ク材料の注入工程中にそのプラスチック材料が流れ込む
楔の容積を決める。注入の圧力が高いため、電子部品と
被覆部とから成る構造体から金属帯片を分離させる力が
そのプラスチック材料から発生する。欧州特許第0 277
85号明細書に開示されているようなプラスチック製の被
覆部の形状では、電子モジュールをプラスチックに固着
できない。上記のプラスチック製の被覆部をこの明細書
にあるような形状にしないほうがよい。高圧で注入され
たプラスチック材料からプラスチック製の被覆部へ作用
する力が金属帯片に対して作用するように、むしろこの
金属帯片の形状を逆向きに配置したほうがよい。
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明の課題は、接片を位置決め固定手段によって鋳
型内に正確に位置決めし、かつ、プラスチック材料の注
入の際に接片と電子モジュールとカード本体とを互いに
動かないように固着すること、 ラベルと像転写フィルムを、プラスチック材料の注入
の際に位置決め固定手段によってカード本体の面上の正
確な位置に貼付すること、 あらゆる用途に使用できるチップカードを作ること、 曲げても壊れないチップカードを製造すること、 以上の要件を満たした高品質のチップカードを従来よ
り少ない製造経費で製造することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の課題は、以下のステップ： ａ）予備切断した金属帯片（19;119）上に電子チップ
（12）をボンディングすることによって上記電子モジュ
ール（１）を形成し、上記電子チップ（12）を上記金属
帯片（19;119）にワイヤで接続し、上記電子チップ（1
2）を樹脂で成形して樹脂ブロック（14）を形成し、そ
して上記金属帯片（19;119）を切断して複数の電子モジ
ュール（１）に分割し、 ｂ）上記電子モジュール（１）を２つの二分割シェル
（131,132）から成る鋳型（103）の内側に設置し、この
場合、上記電子モジュール（１）の樹脂ブロック（14）
の開口部（23）内に係入するノブが、位置決め固定手段
として上記二分割シェル（131,132）の一方に形成され
ていて、この位置決め固定手段が、上記電子モジュール
（１）を予め決めてある位置に保持し、 ｃ）鋳型（103）の２つの二分割シェル（131,132）を互
いに閉じ、この場合、一方の二分割シェル（132）の内
壁に形成された位置決め固定手段が、上記電子モジュー
ル（１）をこの電子モジュール（１）の接片（10;110）
の存在する方の面で他方の二分割シェル（131）の内壁
を押圧して、この電子モジュール（１）をこの鋳型（10
3）内に係止し、 ｄ）プラスチック材料を上記鋳型（103）内に注入して
カード本体を形成すること、及び、以下のステップ： ａ）予備切断した金属帯片（19;119）上に電子チップ
（12）をボンディングすることによって上記電子モジュ
ール（201）を形成し、上記電子チップ（12）を上記金
属帯片（19;119）にワイヤで接続し、上記電子チップ
（12）を樹脂で成形して樹脂ブロック（214;224）を形
成し、そして上記金属帯片（19;119）を切断して複数の
電子モジュール（201）に分割し、 ｂ）上記電子モジュール（201）を２つの二分割シェル
（231,232）から成る鋳型（203）の内側に設置し、この
場合、上記接片（210）の開口部内に係入する突出部（2
33）が、位置決め固定手段として上記二分割シェル（23
1,232）の一方に形成されていて、この位置決め固定手
段が、上記電子モジュール（201）を予め決めてある位
置に保持し、 ｃ）鋳型（203）の２つの二分割シェル（231,232）を互
いに閉じ、この場合、一方の二分割シェル（232）の内
壁に形成された位置決め固定手段（233）が、上記電子
モジュール（201）をこの電子モジュール（201）の接片
（210）の存在する方の面で他方の二分割シェル（231）
の内壁を押圧して、この電子モジュール（201）をこの
鋳型（203）内に係止し、 ｄ）プラスチック材料を上記鋳型（203）内に注入して
カード本体（204）を形成することによって解決され
る。
本発明のマイクロチップカードに関する課題は、マイ
クロチップカードが上記の方法から製造されることによ
って解決される。
本発明のその他の有利な構成は従属請求項に記載され
ている。
〔発明の実施の形態〕
上述の挟持を実現するため、電子モジュールと鋳型内
に設けた位置決め固定手段それぞれの寸法が、鋳型の空
洞部の高さの寸法に等しく決められている。
金属帯片と電子モジュールを一体化させると、プラス
チックと金属帯片との間やプラスチック材料と電子モジ
ュールとの間が良好に密着する利点がある。
これを解決するため、 ・プラスチックが良好に固着するため、金属帯片に打抜
き穴を形成し、 ・縁部と接片から金属帯片を形成し、 ・その接片の端部を屈折させて上記縁部を形成する。
本発明では、接片の形に起因して製造が難しいときの
ために、マイクロプロセッサチップを接着して配線して
プラスチックで被覆する前にすべての接片を機械的に保
持するため、接片上に小さい合成樹脂製のノブを形成す
るステップがある。
接片が電子回路を包囲するプラスチック製の被覆部か
ら分離しないように、このプラスチック製の被覆部に傾
斜をもたせるとよい。この形状には、注入されたプラス
チック材料から発生する圧力が接片を形成する金属帯片
に対して樹脂ブロックを押圧する作用がある。
本発明のその他の課題は、チップカードへの貼付に関
する経済的な問題を解決することにある。
上述の欧州特許第0 277 854号明細書では、像を転写
する前にチップカードを完全に仕上げている。
従来の印刷方法では、通常、像の転写時に10％も不良
品がでる。この原因は、チップカードに転写される像の
位置決めに関する不良とその像そのものの品質不良に起
因する。
チップカードの製造後にそのチップカードの片面に転
写する場合、チップカードの10％が不良品になり、ま
た、チップカードの両面に転写する場合、チップカード
の20％が不良品になる。この転写の際にできる不良品
が、チップカードに内蔵されている電子モジュールを壊
す原因となり、ひいては経費が増えることになる。何故
なら、電子モジュールは、金属帯片と大半が金製の配線
用導線を有する電子部品と接着剤とエポキシの被覆部と
から形成されているためにこれらすべての経費は無視で
きないからである。
例えば、電話ボックスで使用されるような単純な電子
部品を内蔵したテレホンカードの電子モジュールの製造
経費は、約1.50FFr.（フランスフラン）であるが、でき
あがったチップカードは約5FFr.で販売される。上述の
不具合に起因するこの価格差は、原価が約40FFr.に対し
て市販価格が約50FFr.のモジュールを内蔵した銀行カー
ドでさらに増大する。
この実情に鑑みて、本発明では、成形中に鋳型内の像
転写フィルム及び／又はラベルをチップカードに転写す
る。これは、必要に応じてチップカードの片面若しくは
両面で行われる。
本発明では、カード本体の成形中に像を転写するか又
はラベルを張り付ける際に厳しく品質の検査された像転
写フィルム又はラベルを使用するので、印刷技術に関す
る従来の不具合を回避できる。その一方で、表示要素と
共にカード本体を形成すると、鋳型の空洞部の寸法に起
因する問題が発生する。
例えば、完成した磁気カードの厚みは840μｍであ
る。一方、使用されるラベルの厚みは、通常、65μｍ〜
80μｍである。像転写フィルムの厚みはその支持体も含
めて70μｍ〜80μｍである。
したがって、カード本体の成形工程の際に、プラスチ
ック材料が深さ約700μｍで、かつ、40cm2以上の領域を
占める空洞部を適切に満たす必要がある。
さらなる問題は、非常に高圧で注入されるプラスチッ
ク材料がラベルや像転写フィルムの位置をずらそうとす
るので、これらを一定の位置に保持する必要がある点で
ある。
これに鑑みて、本発明では、両面に転写されるカード
本体を成形するために以下の方法を採っている。すなわ
ち、開口部が、鋳型の二分割シェルの注入ノズルを包囲
するボスの周りに沿うように一方の像支持体に設けられ
る。他方の像支持体は、それが上記ボスの表面に対向
し、かつ、注入ノズルの出口の前方にくるように位置決
めされる。そして、両像支持体がそのボスの周りに沿っ
て位置する領域内で締め付けられる。次いで、プラスチ
ック材料を、鋳型の二分割シェルの壁に対して押圧され
る両支持体の間に注入してその鋳型の空洞部内をプラス
チック材料で満たす。
従来の方法では、カード本体を成形する工程の後にラ
ベルの張り付けを行っていたため、そのカード本体用に
そのラベルに予め窓を開けておく必要があった。この窓
は、チップカード表面の接片の輪郭に極めて正確に合わ
せる必要がある。さらに、ラベルを極めて正確に位置決
めする必要があるので、切り出した窓を接片の輪郭に極
めて正確に合わせ必要がある。この位置決めの工程は、
極めて微妙な工程であり、時間もかかる。
これに対して、注入前に像転写フィルムを所定の位置
に位置決めしてから接片を形成する金属帯片を配置すれ
ば、上述の微妙で時間のかかる工程をなくすことが可能
である。何故なら、像転写フィルム上の像は注入された
プラスチックに極めて良好に付着する一方で金属面に付
着しないので、像が、注入後に像転写フィルムを取り除
く際に接片の輪郭に沿って切り離されるからである。し
かも、このような像転写フィルムはチップカードより広
い転写用の面を有するため、鋳型の金型に対する位置決
めが容易である。実際に、鋳型の二分割シェル面内の転
写部分はその二分割シェルに付着しない。
本発明の第１実施例の場合、 ・電子モジュールが、これの接片に接合している面に対
して反対側の面に少なくとも１つの溝を有するスカート
を有し、 ・そのスカートが開口部を有し、 ・電子モジュールが小さいノブを有し、スカートの端面
が鋳型の底面に達すると、その電子モジュールの開口部
がそのノブの周りで係止する。
本発明の第２実施例の場合、 ・電子モジュールが、各接片の下面に開口部を有し、 ・この電子モジュールは、鋳型の一方に存在する小さい
ノブが係止されている開口部によって位置決めされる。
いずれの実施例から作られるチップカードにおいて
も、電子モジュールに付随するスカートの先端や接片の
底部が、そのチップカードの裏面を介して見えるように
盲穴を有している点で優れている。
このチップカードの注目すべき点は、電子モジュール
の位置決めが完全であり、かつ、製造経費が従来の製造
方法よりも著しく廉価な点である。
実際、通話支払用に使用されるチップカードのよう
に、チップカード中に１つしか電子モジュールがないと
きは、上記の穴はぜんぜん問題にならない。また、本発
明の方法で作られたチップカードの製造経費は少ない。
それ故、使い捨て用のチップカードに適している。
しかし、チップカードの裏面に穴があるため、チップ
カードの用途によっては使用できない場合があり得る。
チップカードが銀行から発行されるクレジットカードの
ように電子モジュールのほかに磁気テープを有すると
き、上記の穴が問題になる場合があるのでないほうがよ
い。実際、一般的に、この磁気テープは、チップカード
表面で露出する電子モジュールの接片の真下に位置する
そのチップカードの裏面の領域で位置決めされる。磁気
テープの下方に穴があると、磁気テープが変形するため
にデータの読取り又は書込み処理の際に誤りが発生す
る。
読取りヘッドが通過する経路の外側に穴を開けるとい
った解決策を採っても、それらの穴の下方に位置する磁
気テープは十分に機能しない。何故なら、この領域の磁
気膜がもはや必要とする密度にならないからである。
それ故、本発明のさらなる実施例では、電子モジュー
ルを鋳型内に位置決めするために使用される位置決め固
定手段の痕跡をチップカードに残さないカード本体の成
形工程が、連続する２つの注入ステップで実施される。
本発明の第３実施例では、電子モジュール上にカード
本体の第１部分を被覆成形することにより、電子モジュ
ールを鋳型のノブに位置決めする。そして、カード本体
の第２部分を被覆成形する工程で、上記ノブにより形成
された空洞部をプラスチックで満たす。
本発明の第４実施例では、電子モジュール用の位置決
め固定手段を有する第１カード部分を成形し、次いで、
電子モジュールを上記位置決め固定手段で位置決めした
後に、第２のカード部分を被覆成形する。
第３と第４実施例では、第２回目の注入中に第１回目
の注入でできたノズルの痕跡を覆ってしまうので、第１
回目の注入において注入ノズルを鋳型の任意の位置に設
置できる利点がある。
第１回目の注入中に磁気テープが貼付されているラベ
ルを鋳型の底面に張り付けることによって、チップカー
ドに貼付されるその磁気テープを位置決めすると効果的
である。
こうして作られたチップカードは、極めて優れた品質
を有し、かつ、非常に少ない製造経費で済む。
〔実施例〕
以下に、本発明の実施例を図面に基づいてより詳しく
説明する。
本発明の第１ステップは、カード本体中に封入される
電子モジュールを製造することにある。
このステップは、大電力部品やマイクロプロセッサチ
ップを封入するために使用される種類のプラスチックハ
ウジングの製造用として知られている電子要素を組み込
むための技術を利用する。
この工程では金属帯片19を使用する。これは大抵銅か
らできている。所望の接片10は、その金属帯片の一部を
切断することによって形成される。このため、その金属
帯片19はまえもって予備切断と予備成形がなされる。
大抵、この金属帯片は、銅若しくは銀メッキ又は金被
覆した銅−ベリリウム合金から作られている。マイクロ
プロセッサチップ12を、例えば、導電性接着剤13でその
金属帯片に半田付けする。次いで、熱接合及び／又は超
音波半田付けにより配線する。
この金属帯片19の各切断領域内に設けられた電子回路
を適切な鋳型内に位置決めした後、これらを樹脂ブロッ
ク14で被覆する。この樹脂ブロック14による被覆は、マ
イクロプロセッサチップ12を効果的に保護し、かつ、配
線の切断を防ぐ。使用される樹脂ブロック14は、マイク
ロプロセッサチップ12に対して害のある塩素や隣のよう
な物質を含まない電子グレードタイプが適している。そ
のため、エポキシ樹脂やシリコンが好んで使用される。
しかし、テレホンカードのように長時間使用しないも
のに対しては、マイクロプロセッサチップをワニスで保
護した後に適切な熱可塑性樹脂を用いるだけでもよい。
その結果、製造経費が下がり、かつ、生産効率が向上す
る。何故なら、この熱可塑性樹脂は扱いやすいからであ
る。
図１から分かるように、接片10を機械的に固定して、
これらを電気的に絶縁すると共にそれらを電子モジュー
ルに機械的に接合するため、樹脂ブロック14を各接片10
の間の間隔に満たすことができる。樹脂ブロック14が金
属帯片19に完全に接合するため、マイクロプロセッサチ
ップ12に対向する面内の間隔15は広い面になるように形
成されている。
図２は、肉薄な金属帯片119を有する別の実施例を示
す。この場合、樹脂ブロック214を金属帯片119に固着さ
せるため、各金属帯片に対して間隔を開けて打抜き穴11
5が配置されている。
上述の工程中に発生する問題点の１つは、チップカー
ドを使用する際にそれが十分に機能するように、電子モ
ジュール１の外側にある接片10の表面を完全に滑らか
に、かつ、きれいにする必要がある点である。その他の
問題点は、各接片の間の間隔が広がったり、又は、各接
片が被覆工程で使用される鋳型から離れすぎていたり、
又は、各接片の間の金属的な接触が弱すぎることによ
り、各接片がプラスチックによって鋳型の底面に適切に
押圧されないとき特に顕著に発生する。
これらの問題を解決するため、接片を新しく作り直す
こともできる。しかし、それが不可能なときは、図３に
示すような方法を採る。先ず初めに、各接片10の間を機
械的に連結するため、合成樹脂製のノブ17を金属帯片19
に形成する。そして、必要な場合には、金属帯片19の洗
浄後にマイクロプロセッサチップ12をその金属帯片上に
接着してから配線する。樹脂ブロック14の被覆工程中
に、この樹脂ブロック自体が合成樹脂製のノブ17に対し
て固着して、所望の電子モジュール１が形成される。
図１〜図３から分かるように、切断部16を有する金属
帯片19,119が形成されている。また、縁部18,118が接片
10,110に対してへこんでいる。この目的のため、図２の
場合は、屈折した縁部118を有する。以下で説明するよ
うに、この縁部18,118の形には電子モジュールをカード
本体に対して良好に固着させる効果がある。
樹脂ブロック14は、これの接片に接合する面がその面
から遠い方の端面よりも広くなるように、その樹脂ブロ
ックの側面が傾斜している。それ故、図１から分かるよ
うに、鋳型内をプラスチック材料で満たしている時に発
生する力Ｆは、接片10に対して垂直方向に作用する力F1
と樹脂ブロックの内側へ作用する水平方向の力F2とに分
岐する。水平方向に作用するすべての力F2は、互いに対
向するそれらの２分力ごとに相殺される。一方、垂直方
向の力F1は、樹脂ブロック14を接片10に対して押圧する
作用を呈するため、電子モジュール１が図１の上側へ押
し上げられる。この合力の有益性は後で説明する。
図4,図５は、第１実施例の樹脂ブロック14と電子モジ
ュール１の外形を詳細に示す。この形は、本発明の方法
を効果的に実施できるように特に工夫されている。
この実施例では、樹脂ブロック14が、通常、円錐状の
切頭体の形をしている。そして、これは、接片10に接合
するその面に対向する他方の面上に少なくとも１つの溝
22を有するスカート20を備えている。図の例では、スカ
ート20が溝22によって部分21に４分割されている。この
スカート20は、電子モジュール１を鋳型の内側に位置決
めするための開口部23を有する。
所望のチップカード用の電子モジュール１上を被覆成
形するため、図６に示すような鋳型103の内側に電子モ
ジュールを位置決めする。第１実施例の鋳型103は、そ
れ自体知られている２つの二分割シェル131,132から構
成されている。一方の二分割シェルとしての下側シェル
は、電子モジュール１が係止するための（図示していな
い）小さい突出部を有する。スカート20の部分21の端面
が下側シェル132の底面に当接し、かつ、そのスカート
の開口部23が上記突出部に係止した後に鋳型の上側シェ
ル131を閉じることによって、電子モジュール１が位置
決めされる。多重式の鋳型を使用すれば、上述の工程
は、搬送テーブルに設置された電子モジュールを取り出
すための適切な工具を使用することによって効果的に実
施できる。本発明では、鋳型内の電子モジュールが存在
する領域に対して図６の矢印で概略的に示した圧力Ｐを
加えると、電子モジュール１が鋳型103の２つの二分割
シェルの間で挟持される。この目的のため、スカート20
の寸法は、電子モジュール１が鋳型103内に存在すると
き、その電子モジュールが、接片10を介して上側シェル
131に接し、かつ、押圧力を加えるための特定の領域を
形成するスカートの部分21の端面を介して下側シェルに
接するように決められている。したがって、この押圧力
が加わると、電子モジュール１が強く挟持され、接片10
が鋳型103の内面に良好に圧接する。この効果は、プラ
スチック材料が樹脂ブロック14の表面から接片方向に作
用する力F1の合力によってさらに高まる。その結果、電
子モジュール１の位置が、プラスチック材料の注入中に
そのプラスチック材料の圧力によってずれることがなく
なる。ひいては、接片を汚す可能性があるそのプラスチ
ック材料が、電子モジュールと上側シェルとの間に侵入
することもなくなる。
スカート20を区画する溝22は、プラスチック材料が被
覆成形の工程中にスカート20の最下領域に注入するため
の通路となる。その結果、この最下領域がプラスチック
材料で満たされる。接片面からずれた面上にあるへこん
だ縁部18は、電子モジュール１の縁部の周りにプラスチ
ック材料を流し込ませてプラスチック製のカード本体中
に電子モジュールを完全に固着させることを可能にす
る。
図7,図８それぞれは、完成したプラスチック製のチッ
プカード４の表面と裏面の外観を示す。図７のチップカ
ード４の表面に接片10が露出している。これらの接片
は、チップカードの使用時に機能する。スカートの部分
21がチップカード４の裏面から見える。中心を決めるた
めの開口部23も見える。
図に示した電子モジュール１は円い水平方向の断面を
有する。もちろん、本発明の範囲内でその断面をその他
の形にすることもできる。さらに、開口部23の形と数と
配置も任意に変更可能である。
必要ならば、チップカード４は、広告やチップカード
の使用方法といった役に立つ情報を転写するための支持
体としても利用できる。本発明では、像転写手段として
知られている方法を使用することにより、少ない経費で
この転写の工程を実現している。
図６から分かるように、像転写フィルム５は、鋳型10
3の少なくとも一方の二分割シェルに対して位置決めさ
れる。チップカードに転写される像が鋳型の内面に沿っ
てあるその像転写フィルム面に印刷されている。分割部
55が像転写フィルム５に付随してある。これは鋳型の外
まで延在している。また、これは、その像転写フィルム
を正確に位置決めするための光マーキングを有する。こ
の像転写フィルムが接片に転写されないように、色のな
い部分をその像転写フィルムに設けてデザインしてもよ
い。
像がプラスチック材料に転写される一方で金属部分に
転写されないように処理した像転写フィルムも使用可能
である。そうすれば、成形の工程後に像転写フィルムを
剥がす時、その像自体が接片の輪郭に沿って切り離され
る。プラスチック材料の一部が各接片の間に存在するよ
うなモジュールの形態の場合にこの技術は適している。
何故なら、これらの部分への転写が簡単だからである。
これによって、チップカードの美観がよくなる。
図９〜図12は、電子モジュール201が列をなして配置
された複数の接片210を有するその他の実施例を示す。
図11に示すように、このようなモジュールでは、例え
ば、各接片を４個づつ２列に配置してもよい。
この実施例では、マイクロプロセッサチップ12を保護
する樹脂ブロック224が各接片により位置決めされた開
口部223内に存在する。樹脂ブロック224は、先の場合の
ように電子モジュールの機械的な安定性を確保するため
に各接片210の（図９では見えない）自由空間を占有し
ている。
上記開口部223が、鋳型203の鋳型シェル232内に設け
られた小さい突出部233に係止する。こうしてできあが
った電子モジュール201が位置決めされる。電子モジュ
ール201のこの位置決めを確実に行うため、電子モジュ
ール201を鋳型内に設置した時の突出部233の高さは、上
述のように鋳型の空洞部の高さに等しい。したがって、
鋳型を閉じた時、接片210が二分割シェル231の内面に対
して押圧される。そして、表面に複数の接片210（図1
1）を有するチップカード204を作るため、図６に示すよ
うに圧力Ｐを二分割シェル231,232に加えることにより
鋳型内に電子モジュール201を挟持できる。チップカー
ド204はそれの反対側の面に盲穴224を有する。接片210
の底部がそれらの盲穴から見える。
上述の改良した方法で製造されたチップカードの裏面
には穴があるものの、このチップカードは極めて満足で
きるものである。次に、上述の実施例と同様に正確な寸
法を保持しつつ、しかも、チップカードの裏面に穴がで
きない利点を有する本発明のさらなる２つの実施例を図
13〜16に基づいて説明する。これらの新しい実施例で
は、注入を２回にわたって連続的に行うことによりチッ
プカードを製造する。
図13,13a,14は本発明の第３実施例を示す。図13は、
製造工程の第１段階で使用される上側シェル331と下側
シェル332から構成される鋳型303を示す。電子モジュー
ルの接片310を上側シェル331方向へ向けたまま、その電
子モジュール301を突出部333によって下側シェル332内
に位置決めする。突出部333が樹脂ブロック314に嵌合し
た際、電子モジュール301が回転しないように、これら
の突出部333の型をその電子モジュールの外形に合う構
造にしてもよい。
例えば、樹脂ブロック314中に開口部を設けて、この
開口部に突出部333を挿入することも可能である。その
他の実施例では、樹脂ブロック314を円形でなくて、例
えば、多角形にし、かつ、突出部333をボタン状の形に
して樹脂ブロックの各々の面に合わせた構造にするか、
又は、その代わりに突出部を樹脂ブロックの外形に合わ
せた内部垂直断面を有する冠形にしてもよい。
第１の鋳型の内部の自由空間の高さは、成形されるカ
ード本体304の厚みより常に短い。被覆工程時にチップ
カードに転写するため、像転写フィルム５を上側シェル
の内面に対して位置決めする。電子モジュール301とそ
の突出部333が係止したとき、係止したその構造体全体
の高さ寸法が鋳型内部の自由空間に等しくなる。像転写
フィルム５と電子モジュール301を所定の位置に設置し
てから鋳型を閉じる。そして、注入中にその電子モジュ
ールが鋳型内で挟持されるように、矢印Ｐで示した圧力
を二分割シェルに加える。この圧力Ｐは調節可能であ
る。この圧力Ｐは鋳型を閉じるために利用される圧力と
相違する。この挟持は、洗浄を要する程度に接片を汚す
可能性のある約700Kg/cm2の圧力で注入されるプラスチ
ック材料が、接片310と鋳型の上側シェル331との間に侵
入することを防ぐ。したがって、電子モジュールがプラ
スチック材料によって位置ずれしないので、この電子モ
ジュールを一定の位置に完全に保持できる。
図13aに示した変形実施例では、インサート337が下側
シェル332内に設けられている。このインサート337は、
突出部333を有する鋳型の内壁の一部を形成する。圧力
Ｐがインサート337だけに加わることにより電子モジュ
ールがさらに強く挟持される。上記の鋳型は一群のカー
ド本体を成形する周知の１つの金型又は複数の金型から
構成されているので、紙面の都合、この図13aの右側の
鋳型部分は省略した。
カード本体の半分を形成する第１部分341を成形段階
中に成形する。プラスチック材料が硬化した後に下側シ
ェル332を取り外す。次いで、第２の下側シェル334で第
２の鋳型を形成する。これら一環の工程は約12秒ごと繰
り返される。第２の鋳型の金型としての第２の下側シェ
ル334の形状は、これを上側シェル331に型合わせするこ
とによって製造されるカード本体304を成形できるよう
に形成されている。接片を有さないカード本体304に転
写する必要がある場合は、第２の像転写フィルム52を上
記第２の下側シェルの内面に貼付する。
次いで、カード本体の半分を形成する第２部分342を
カード本体の第１部分341上に被覆成形する。この第２
部分342は、下側シェル332を取り外した際に突出部333
が形成した空洞部分をプラスチック材料で満たすことに
よって成形される。
このステップでは、すでに電子モジュールが第１カー
ド部分341によって位置決めされ、かつ、所定の位置に
保持されているので、再び二分割シェルに圧力を加える
必要はない。こうして２段階で成形されたカード本体30
4は、その両面が平坦であり、しかも、電子モジュール3
01が正確に位置決めされている。
この実施例では、電子モジュールがどんな大きさであ
っても平坦なカード本体304が成形される利点がある。
これは、二分割シェル331,334から形成された第２の鋳
型の空洞部が一定の寸法を有していること、及び、第２
部分342が電子モジュール301の寸法に合っているので、
カード本体のその第２部分342を成形しようとするプラ
スチック材料がそれの注入中に空洞部の空間を満たすこ
とによって得られる。
図15,16,16aは本発明の第４実施例を示す。この実施
例では、電子モジュール401を有さない方のカード本体4
04の下側半分を形成する第１部分442が第１段階中に成
形される。図15から分かるように、鋳型の上側シェル43
1は、その内側に電子モジュールに対する位置決め手段
用に考えられたインサート433を有する。このインサー
ト433は、そのカード本体404の部分442中に空洞部445を
形成する。このインサート433、つまり、空洞部445の垂
直方向の断面の形は、カード本体の中に配置される電子
モジュール401を封入する樹脂ブロック414の垂直方向の
断面の形に一致する。この樹脂ブロック414の一部を円
形にしないほうがよい。確かに、樹脂ブロック414の水
平方向の断面を円くすることは可能であるが、この場
合、上記の空洞部445内に突出部を形成するためのイン
サート433を設ける必要があり、ひいては鋳型の形をよ
り複雑にするからである。
チップカードにマーキングするための要素が、下側シ
ェル432の内壁に対して位置決めされている。これらの
要素は、上述の像転写フィルムであってもよいが図16a
に示すようなラベル60であってもよい。
磁気テープを有する銀行カードを製造する場合は、ラ
ミネーション、印刷やシルクスクリーン印刷のような周
知の方法を使用して、これらのテープを前もって貼付し
ておいてもよい。このラベルは、鋳型内の熱溶融に適合
するワニスで被覆される。もちろん、所有者が署名する
ための書込欄や大半の銀行カードにあるホログラムは、
その銀行カードの製造後に貼付されるか、又は、成形工
程中に使用されるラベル上又は像転写フィルム上に貼付
される。
鋳型を準備した後に図15で概略的に示したようなカー
ド本体404の第１部分442を成形するため、上述の第１の
成形段階を実施する。プラスチックが凝固して硬化した
後、鋳型を開けて上側シェル431を取り外す。次いで、
封入してある樹脂ブロック414を有する電子モジュール4
01を、たった今成形されたばかりの第１カード部分442
中にできた空洞部445内に設置する。接片410は図16で示
すように上側を向いている。電子モジュール401を位置
決めするための手段、すなわち、第１カード部分442中
の空洞部445の高さは、この鋳型が第２の上側シェル435
によって閉じられた後に、接片410が鋳型403の壁に対し
て押圧されるように決められている。必要に応じて、像
転写フィルム50をその第２の上側シェル435の内面に位
置決めする。
電子モジュール401を適切に挟持するため、上述のよ
うに圧力Ｐを鋳型シェルに加える。または、図16aに示
すように、その圧力Ｐをインサート437に対して加え
る。次いで、第２段階を実施する。これは、カード本体
404の第１カード部分442上にそれの半分を形成する第２
部分441を被覆成形するための工程である。
注目すべき点は、注入ノズル437により残された痕跡4
72がカード本体の表面と同一な面に来るためにその注入
ノズルを好きな位置に選べる点である。
もちろん、必要に応じてラベル60,61、又は、像転写
フィルム50,51を、図17a〜17dに示すようにチップカー
ド４の両面に転写することも可能である。図17a,図17c
は、像転写フィルム50を電子モジュールの接片を露出さ
せてチップカードに転写する時に、転写されないこれら
の接片の中央部分を転写し、ひいてはこれらの接片の間
を隠すことが如何にして可能であるかを概略的に示して
いる。このとき、各接片の間が明確になるように、ラベ
ルを切り取る必要がある。上述の本発明のどの実施例で
もこれら４種類の形態を実現できる。像転写フィルム若
しくはラベルを１枚だけ鋳型に貼付することもできる。
図18は、本発明を利用したチップカードを製造するた
めの装置の動作図を示す。これは、開ける際に矢印Ｆの
方向に可動する上側シェルと下側シェルとから構成され
る鋳型を示す。上で説明した方法でカード本体が成形さ
れる。二分割シェルの一方を交換すれば、第３又は第４
実施例を実施できる。この実施後、像転写フィルム50,5
1を利用することにより、製造された一枚のチップカー
ド若しくは一群のチップカードを鋳型３から取出すこと
が可能になる。
この場合、像転写フィルムがローラ80を通過すると、
その像転写フィルムが次々と剥がされ、チップカード４
が貯蔵所又は搬送ビン８に集められる。チップカード４
がラベル60,61で装飾されるときも同様に行われる。つ
まり、チップカードを鋳型から直接に取り出すか、又
は、これらのラベルを転写後の像転写フィルムを利用し
て引き出す。図19a,図19bは、連続する２つの段階から
チップカードを成形する際に像転写フィルムの位置決め
を容易にする鋳型の細部を示す。図19aは、カード本体
の第１部分、すなわちカード本体の上側、を成形するた
めの二分割シェル531,532から構成される鋳型を示す。
２枚のカード本体545,546がここで示す鋳型内で同時に
成形される。この場合、鋳型の上側シェル531は、個々
の金型の間に設置されたボス533を有する。注入ノズル5
34がそのボス533を介して開く。このボスは、上記像転
写フィルムにある開口部53を利用して像転写フィルム50
を位置決めするために使用される。この像転写フィルム
を、図４に示すような注入ノズルを利用して位置決めし
てもよい。
成形工程の第１段階中、プラスチック材料が注入ノズ
ル534を使わないで二分割シェル532に設けられた（図示
していない）別の注入ノズルから注入される。その結
果、像転写フィルム50が、プラスチック材料によって二
分割シェル531の壁に対して押圧される。
それとは反対に、図19bに示すように、成形工程の第
２段階中では、二分割シェル532を新しい二分割シェル5
35に交換した後に注入ノズル534が使用される。同様
に、プラスチックが鋳型を満たしていくことにより、そ
の注入されたプラスチックが像転写フィルム51を二分割
シェル535の壁に対して押圧する。必要に応じて、この
方法を二分割シェルのどちらか一方に対して実施しても
よい。
もちろん、像転写フィルム50,51の代わりに、支持フ
ィルムと共に印刷されているラベル、又は、ボス533の
領域内で位置決めされる舌片に貼付されたラベルを使用
することも可能である。このことは、知られているあら
ゆる種類の像支持体にもいえる。
図20,21は、装飾要素を使用して１回の工程だけでチ
ップカードの両面に転写するための成形工程を示す。図
20は、二分割シェル631,632から構成される鋳型を示
す。カード本体がこの鋳型内で成形される。二分割シェ
ルの１つである上側シェル631は、成形空洞部の外側に
位置するボス633を介して開く注入ノズルを有する。注
入されたプラスチックを空洞部のある方向へ導びくた
め、この注入ノズル634は二分割シェル632中に設けられ
た流路635の方向に開く。二分割シェル631の壁に対して
押圧される像転写フィルム50は、図19aで説明したよう
に開口部53を有する。像転写フィルムは、その開口部53
によってボス633の周りに位置決めされる。一方で、他
の像転写フィルム51は、注入ノズル634の出口の前方で
かつボスの表面に対向して位置決めされる。像転写フィ
ルム50,51は図20に示すように所定の位置に保持され
る。上記像転写フィルムは、注入ノズル634と流路635と
から形成されるボスを包囲する領域内の二分割シェル63
1,632の接合面内で締め付けられる。
図21cはプラスチック材料の注入を示す。このプラス
チック材料が像転写フィルム51を流路635の底面へ押し
下げるのが分かる。同様に、鋳型の空洞部方向へ進むプ
ラスチックの流れが像転写フィルム50,51とをその圧力
で互いに分離させ、ひいてはそのプラスチック材料が空
洞部を徐々に満たしていくことにより、各像転写フィル
ムが鋳型の壁に対して正確に押圧される。完成したチッ
プカードを鋳型から取り外す際、舌片（以下で説明す
る）と流路635内の余分なプラスチックがそのチップカ
ードの輪郭に沿って切り取られる。
本発明のこの方法では、使用性能に優れていると共に
美観も優れているチップカードを作ることが可能であ
る。
図21bは、図21aに示した配置と似た配置を示す。この
ときの装飾要素は、鋳型内の所定の位置にその装飾要素
を保持するための舌片662,664それぞれに貼付した上側
ラベル660,下側ラベル661である。この場合、二分割シ
ェル631,632は、これらの舌片を受けるために凹部を有
する。したがって、上記のラベルが貼付された各舌片66
2,664は、像転写フィルム50,51に対して実施したときと
同様な方法を実施して対向する二分割シェル面の間で締
め付けられて保持される。プラスチック材料は２組の上
記舌片662,664の間に注入される。その結果、舌片664が
流路635の壁に対して押圧され、ひいてはその舌片664に
貼付された下側ラベルが鋳型の空洞部の壁に対して押圧
される。
図22a,22bは、図21a〜ｃで示した方法で使用される上
側ラベル660と下側ラベル661を示す。図22aは上側ラベ
ル660を示す。これは、ほぼ矩形の形をした舌片662をな
し、かつ、この舌片を二分割シェル631のボス633の周り
に位置決めするための開口部663を有する。図22bは、下
側ラベル661が貼付される舌片664を示す。
ハッチングされている領域は、成形工程中に鋳型内の
所定の位置にラベルを保持するための挟持力が加わる領
域を示す。
図で概略的に示したように、周知の成形技術では、カ
ード本体の２つの部分を動かないように互いに固着し、
かつ、注入ノズルの位置の関数であるそれぞれの注入工
程における鋳型の領域に対するその厚みの充填比を最適
にするため、平坦でない分離面がそのカード本体の２つ
の部分の間に存在する。
〔発明の効果〕
以上により、本発明のマイクロプロセッサチップを内
蔵したチップカードを製造するための方法とこの方法に
より製造されたチップカードは、 ・接片を鋳型内に正確に位置決めできる、 ・接片と電子モジュールとカード本体が、プラスチック
材料の注入時に互いに位置ずれしないで固着できる、 ・ラベル又は像転写フィルムが、プラスチック材料の注
入中に位置ずれすることなくチップカード上に転写でき
る、 ・さらに、第３と第４実施例では、第１段階の注入でで
きたノズルの痕跡を第２段階の注入時に覆うことがで
き、しかも、この第２段階の注入時に第１と第２実施例
で製造されたチップカードでは残ってしまう盲穴を覆う
ことができるので、製造されたチップカードは銀行が発
行する磁気テープを有するクレジットカード等その他の
あらゆる用途に使用できる、 ・電子モジュールとカード本体が応力に強い金属帯片か
ら形成される接片に対して固着するため、使用時等に曲
げ応力が製造されたチップカードに作用してもそのチッ
プカードが壊れない、 ・製造時の損失の原因となる接片の位置ずれや転写不良
が発生しないので、従来よりも少ない製造経費で品質の
よいチップカードが製造できる、 効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
図１は、第１実施例における電子モジュールの中央部の
垂直方向の断面図である。 図２は、別の縮尺で示した部分図である。 図2aは、図２の細部を示す。 図３は、第２実施例における電子モジュールの中央部の
垂直方向の断面図である。 図４は、電子モジュールを下側から見たときの一実施例
である。 図５は、図４をＶ−Ｖ線に沿って切断したときの断面図
である。 図６は、被覆成形用の第１装置の垂直方向の断面図であ
る。 図７は、本発明の方法で作られたチップカードの表面の
図である。 図８は、図７のチップカードと同じチップカードの裏面
の図である。 図９は、第３実施例における電子モジュールの垂直方向
の中央部の断面図である。 図10は、成形用の第２装置の垂直方向の断面図である。 図11は、図10の装置から作られたチップカードの表面の
図である。 図12は、図11のチップカードの裏面の図である。 図13は、本発明の第３実施例の第１段階を示す。 図13aは、図13の装置の変形実施例を示す。 図14は、本発明の第３実施例の第２段階を示す。 図15は、本発明の第４実施例の第１段階を示す。 図16は、本発明の第４実施例の第２段階を示す。 図16aは、図16の装置の変形実施例を示す。 図17a〜ｄは、本発明の方法によって作られたチップカ
ードのいろいろな形態を概略的に示す。 図18は、本発明のチップカードを製造するための製造ラ
インを概略的に示す。 図19a,19bは、使用される鋳型の細部を示す。 図20は、鋳型の垂直方向の部分断面図である。 図21a〜ｃは、図20をXXI−XXI線に沿って切断したとき
の断面図である。 図22a,図22bは、チップカードの装飾用のラベルを示
す。 〔符号の説明〕 1,201,203,303,401……電子モジュール 3,103,203,303,403……鋳型 4,104,204……チップカード 304,404……カード本体 5,50,51,52……像転写フィルム 8,118……縁部 10,210,310,410……接片 12……マイクロプロセッサチップ 14,114……樹脂ブロック 17……ノブ 19,119……金属帯片 20……スカート 23,223……開口部 50,51,660,661……像支持体（ラベル） 53,663……開口部 60,61……ラベル 115……打抜き穴 224……盲穴 233,333,445……モジュール位置決め固定手段 337,437……インサート 341,442……カード本体の第１部分 342,441……カード本体の第２部分 231,232,631,632……二分割シェル 633……ボス 634……注入ノズル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 フイリツプ ルメール フランス共和国 ナンシー 54000 ア ベニユー アルメ パツトン（番地の表 示なし) (56)参考文献 特開 昭63−239097（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−32094（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−220397（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−90213（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−122649（ＪＰ，Ｕ)

Claims (10)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】電子モジュール（１）が樹脂ブロック（1
    4）中に封入された電子チップ（12）及び接片（10,11
    0）を有し、プラスチック材料のカード本体及びこのカ
    ード本体中に封入された上記電子モジュール（１）から
    成るチップカード（４）を製造する方法において、 以下のステップ： ａ）予備切断した金属帯片（19;119）上に電子チップ
    （12）をボンディングすることによって上記電子モジュ
    ール（１）を形成し、上記電子チップ（12）を上記金属
    帯片（19;119）にワイヤで接続し、上記電子チップ（1
    2）を樹脂で成形して樹脂ブロック（14）を形成し、そ
    して上記金属帯片（19,119）を切断して複数の電子モジ
    ュール（１）に分割し、 ｂ）上記電子モジュール（１）を２つの二分割シェル
    （131;132）から成る鋳型（103）の内側に設置し、この
    場合、上記電子モジュール（１）の樹脂ブロック（14）
    の開口部（23）内に係入するノブが、位置決め固定手段
    として上記二分割シェル（131,132）の一方に形成され
    ていて、この位置決め固定手段が、上記電子モジュール
    （１）を予め決めてある位置に保持し、 ｃ）鋳型（103）の２つの二分割シェル（131,132）を互
    いに閉じ、この場合、一方の二分割シェル（132）の内
    壁に形成された位置決め固定手段が、上記電子モジュー
    ル（１）をこの電子モジュール（１）の接片（10;110）
    の存在する方の面で他方の二分割シェル（131）の内壁
    を押圧して、この電子モジュール（１）をこの鋳型（10
    3）内に係止し、 ｄ）プラスチック材料を上記鋳型（103）内に注入して
    カード本体を形成することを特徴とする方法。
  2. 【請求項２】成形工程中に、鋳型（103）内に貼付した
    少なくとも１枚の像転写フィルム（5,50,51,52）並びに
    ／又は１枚若しくは２枚のラベル（60,61）が、チップ
    カード（４）若しくはカード本体の表及び／又はその反
    対側の面に転写されることを特徴とする請求項１に記載
    の方法。
  3. 【請求項３】樹脂ブロック（14）は、接片（10;110）に
    接合するこの樹脂ブロック（14）の一方の面がこの接片
    （10,110）に接合しない他方の面より広い面を有する円
    錐状の切頭体の形をなしているため、電子モジュール
    （１）の側面に対して作用するプラスチックからの圧力
    が、水平方向の合力と垂直方向の合力とに分岐し、この
    水平方向の合力は互いに相殺されるが、この垂直方向の
    合力は圧力（Ｐ）としてこの電子モジュール（１）の接
    片（10;110）を鋳型（103）に対して押圧することを特
    徴とする請求項１又は２に記載の方法。
  4. 【請求項４】電子モジュール（１）を位置決め固定手段
    上に当接させた時のこの位置決め固定手段とこの電子モ
    ジュール（１）を合わせた高さは、鋳型（103）の空洞
    部の高さに等しいことを特徴とする請求項１〜３のいず
    れか１項に記載の方法。
  5. 【請求項５】電子モジュール（１）の高さは、鋳型（10
    3）の空洞部の高さに等しいことを特徴とする請求項１
    〜３のいずれか１項に記載の方法。
  6. 【請求項６】電子モジュール（201）が樹脂ブロック（2
    14;224）中に封入された電子チップ（12）及び接片（21
    0）を有し、プラスチック材料のカード本体（204）及び
    このカード本体中に封入された上記電子モジュール（20
    1）から成るチップカード（204）を製造する方法におい
    て、 以下のステップ： ａ）予備切断した金属帯片（19;119）上に電子チップ
    （12）をボンディングすることによって上記電子モジュ
    ール（201）を形成し、上記電子チップ（12）を上記金
    属帯片（19;119）にワイヤで接続し、上記電子チップ
    （12）を樹脂で成形して樹脂ブロック（214;224）を形
    成し、そして上記金属帯片（19;119）を切断して複数の
    電子モジュール（201）に分割し、 ｂ）上記電子モジュール（201）を２つの二分割シェル
    （231,232）から成る鋳型（203）の内側に設置し、この
    場合、上記接片（210）の開口部内に係入する突出部（2
    33）が、位置決め固定手段として上記二分割シェル（23
    1,232）の一方に形成されていて、この位置決め固定手
    段が、上記電子モジュール（201）を予め決めてある位
    置に保持し、 ｃ）鋳型（203）の２つの二分割シェル（231,232）を互
    いに閉じ、この場合、一方の二分割シェル（232）の内
    壁に形成された位置決め固定手段（233）が、上記電子
    モジュール（201）をこの電子モジュール（201）の接片
    （210）の存在する方の面で他方の二分割シェル（231）
    の内壁を押圧して、この電子モジュール（201）をこの
    鋳型（203）内に係止し、 ｄ）プラスチック材料を上記鋳型（203）内に注入して
    カード本体（204）を形成することを特徴とする方法。
  7. 【請求項７】成形工程中に、鋳型（203）内に貼付した
    少なくとも１枚の像転写フィルム（5,50,51,52）並びに
    ／又は１枚若しくは２枚のラベル（60,61）が、チップ
    カード（204）若しくはカード本体（204）の表及び／又
    はその反対側の面に転写されることを特徴とする請求項
    ６に記載の方法。
  8. 【請求項８】樹脂ブロック（214;224）は、接片（210）
    に接合するこの樹脂ブロック（214;224）の一方の面が
    この接片（210）に接合しない他方の面より広い面を有
    する円錐状の切頭体の形をなしているため、電子モジュ
    ール（201）の側面に対して作用するプラスチックから
    の圧力が、水平方向の合力と垂直方向の合力とに分岐
    し、この水平方向の合力は互いに相殺されるが、この垂
    直方向の合力は圧力（Ｐ）としてこの電子モジュール
    （201）の接片（210）を鋳型（203）に対して押圧する
    ことを特徴とする請求項６〜７のいずれか１項に記載の
    方法。
  9. 【請求項９】電子モジュール（201）を位置決め固定手
    段（233）上に当接させた時のこの位置決め固定手段（2
    33）とこの電子モジュール（201）を合わせた高さは、
    鋳型（203）の空洞部の高さに等しいことを特徴とする
    請求項６〜８のいずれか１項に記載の方法。
  10. 【請求項１０】電子モジュール（201）の高さは、鋳型
    （203）の空洞部の高さに等しいことを特徴とする請求
    項６〜８のいずれか１項に記載の方法。
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