JP3058405B2 - プラスチック材料複合コンポーネントの製造方法と、プラスチック材料複合コンポーネントを射出成型するための金型 - Google Patents
プラスチック材料複合コンポーネントの製造方法と、プラスチック材料複合コンポーネントを射出成型するための金型Info
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラスチック材料
の中に半導体チップを埋設せしめるプラスチック材料複
合コンポーネントの製造方法に関する。
の中に半導体チップを埋設せしめるプラスチック材料複
合コンポーネントの製造方法に関する。
【0002】本発明は、更に、先に説明したような種類
のプラスチック材料複合コンポーネントを射出成型する
ための金型に関するものである。
のプラスチック材料複合コンポーネントを射出成型する
ための金型に関するものである。
【0003】本発明は、プラスチック材料射出成型機の
中におけるキャビティが溶融プラスチック材料を射出す
ることによってそれによって満たされ、チップがプラス
チック材料の中に埋設される間に、プラスチック材料複
合コンポーネントを製造する方法に関する。電気接点
は、チップと複合コンポーネントの表面との間に形成さ
れる。
中におけるキャビティが溶融プラスチック材料を射出す
ることによってそれによって満たされ、チップがプラス
チック材料の中に埋設される間に、プラスチック材料複
合コンポーネントを製造する方法に関する。電気接点
は、チップと複合コンポーネントの表面との間に形成さ
れる。
【0004】本発明は、これ以降、いわゆるスマートカ
ードの製造に関連して説明されることになるが、本発明
はこの利用分野に限定されるものではないと理解される
べきである。
ードの製造に関連して説明されることになるが、本発明
はこの利用分野に限定されるものではないと理解される
べきである。
【0005】スマートカードという用語は、通常は、所
定の指示、及び/又はその表面に印刷された広告、更に
/或いは、例えばホログラム、磁気ストリップ、カード
保有者の写真などの所定の機密保護機構を担持する一面
又は両面のラミネート側面を備えたプラスチックカード
を説明するために使用される。スマートカードの中には
モジュールが埋設される。当該モジュールは、集積半導
体電子回路(チップ)から構成され、更に、通常は当該
チップを担持する接点・キャリアプレートから構成され
る。所定のカードの場合、当該チップは、外部からアク
セスされ得る電気接点を形成する複数の表面セグメント
と協働して機能する。他のカードの場合には、例えばデ
ータ交換のような情報の非接触的な交換のために、カー
ドの中にアンテナが準備される。当該種類のスマートカ
ードは、テレフォンカード、移動通信機器のための認証
カード、金銭振替のためのクレジットカード、医療保険
制度のための公認カードなどとして採用される。
定の指示、及び/又はその表面に印刷された広告、更に
/或いは、例えばホログラム、磁気ストリップ、カード
保有者の写真などの所定の機密保護機構を担持する一面
又は両面のラミネート側面を備えたプラスチックカード
を説明するために使用される。スマートカードの中には
モジュールが埋設される。当該モジュールは、集積半導
体電子回路(チップ)から構成され、更に、通常は当該
チップを担持する接点・キャリアプレートから構成され
る。所定のカードの場合、当該チップは、外部からアク
セスされ得る電気接点を形成する複数の表面セグメント
と協働して機能する。他のカードの場合には、例えばデ
ータ交換のような情報の非接触的な交換のために、カー
ドの中にアンテナが準備される。当該種類のスマートカ
ードは、テレフォンカード、移動通信機器のための認証
カード、金銭振替のためのクレジットカード、医療保険
制度のための公認カードなどとして採用される。
【0006】そのようなカードのユーザーは、当該スマ
ートカードをカード読取り装置の中へ導入し或いはそれ
を通過させ、当該読取り装置は、それによって、対応す
る接点又はアンテナ手段を介してスマートカード内にお
ける電子チップとの通信状態に入る。
ートカードをカード読取り装置の中へ導入し或いはそれ
を通過させ、当該読取り装置は、それによって、対応す
る接点又はアンテナ手段を介してスマートカード内にお
ける電子チップとの通信状態に入る。
【0007】スマートカードが同時に広告手段として使
用されることを可能にするためには、当該スマートカー
ドは、好ましくはいわゆるラベルである1枚又は2枚の
フィルムが表面仕上げされたスマートカードの一面又は
両面の平坦側面を形成するために採用されるようにし
て、製造されることが好適である。この点に関し、「ラ
ベル」という用語は、好ましくは印刷された一方の側面
を備えたフィルムを説明するものと理解される。当該ラ
ベルは、広告刷り込みなどを担持する。
用されることを可能にするためには、当該スマートカー
ドは、好ましくはいわゆるラベルである1枚又は2枚の
フィルムが表面仕上げされたスマートカードの一面又は
両面の平坦側面を形成するために採用されるようにし
て、製造されることが好適である。この点に関し、「ラ
ベル」という用語は、好ましくは印刷された一方の側面
を備えたフィルムを説明するものと理解される。当該ラ
ベルは、広告刷り込みなどを担持する。
【0008】スマートカードを製造するため、当該ラベ
ルは、プラスチック射出金型のキャビティの中に導入さ
れる。この目的のために、当該キャビティは、平坦な平
行六面体の形状を有し、当該ラベルは、キャビティの平
坦表面に配置される。
ルは、プラスチック射出金型のキャビティの中に導入さ
れる。この目的のために、当該キャビティは、平坦な平
行六面体の形状を有し、当該ラベルは、キャビティの平
坦表面に配置される。
【0009】本発明は、更に、「データ・カード」又は
「PCMCIA」という名称で知られるような類似のカ
ードの製造にも関する。これらのカードは、金属製の薄
片又はフィルムによって一面又は両面の平坦側面をラミ
ネート加工され、従来型のクレジットカードの形状を有
するものであるが、より複雑な電子コンポーネントがそ
の中に埋設され得るように幾分か厚手である。そのよう
なデータカードは、データを保全するために使用され、
更に、高度の機密保護基準に対するアクセス認可要素と
しても使用される。PCMCIAカードは、とりわけ、
例えばノートブック型のようなポータブルの電子的なデ
ータ処理及び通信機器において使用され、例えば当該通
信機器を所定の電話又はその他のデータ通信ネットワー
クに連結するために、モデム、補充メモリ又は標準的な
インターフェースを包含することも可能である。
「PCMCIA」という名称で知られるような類似のカ
ードの製造にも関する。これらのカードは、金属製の薄
片又はフィルムによって一面又は両面の平坦側面をラミ
ネート加工され、従来型のクレジットカードの形状を有
するものであるが、より複雑な電子コンポーネントがそ
の中に埋設され得るように幾分か厚手である。そのよう
なデータカードは、データを保全するために使用され、
更に、高度の機密保護基準に対するアクセス認可要素と
しても使用される。PCMCIAカードは、とりわけ、
例えばノートブック型のようなポータブルの電子的なデ
ータ処理及び通信機器において使用され、例えば当該通
信機器を所定の電話又はその他のデータ通信ネットワー
クに連結するために、モデム、補充メモリ又は標準的な
インターフェースを包含することも可能である。
【0010】
【従来の技術】そのようなPCMCIAカードは、従
来、狭隘な前部側面に溝を有し、当該溝は、雌の接点セ
グメントを内部に装備され、当該接点セグメントは、P
CMCIAカードが対応するPCMCIAスロットの中
に挿入されるとき、当該スロットの中に準備された対応
する雄の接点要素と接触する。
来、狭隘な前部側面に溝を有し、当該溝は、雌の接点セ
グメントを内部に装備され、当該接点セグメントは、P
CMCIAカードが対応するPCMCIAスロットの中
に挿入されるとき、当該スロットの中に準備された対応
する雄の接点要素と接触する。
【0011】クレジットカード、スマートカード又はP
CMCIAカードのいずれかを製造するためには、溶融
プラスチック材料が、金型の適切なキャビティの中に射
出される。当該プラスチック材料は、射出プロセスの終
了の後にラベルとプラスチック材料との間に完全な接着
が生じることになる、例えば、ポリスチロール、プロピ
レン、ABC又はポリカーボネートのようないかなる適
当な材料であっても良い。
CMCIAカードのいずれかを製造するためには、溶融
プラスチック材料が、金型の適切なキャビティの中に射
出される。当該プラスチック材料は、射出プロセスの終
了の後にラベルとプラスチック材料との間に完全な接着
が生じることになる、例えば、ポリスチロール、プロピ
レン、ABC又はポリカーボネートのようないかなる適
当な材料であっても良い。
【0012】欧州特許第0 399 868号は、関連
する当該種類のスマートカードを製造するプロセスを開
示している。それを実施するため、そのチップは、先
ず、金属バンドの上に搭載され、同時にワイヤー留めさ
れる。当該チップは、その後、金属バンドと共にプラス
チック材料の中に埋設されるので、モジュールは所定の
厚みを有して製造される。当該モジュールは、その厚さ
が金型内部におけるキャビティの高さに対応するように
して構成される。金型が閉鎖されると、所定の圧力がモ
ジュールに掛けられ、同モジュールをキャビティ内にお
ける予定された位置に固定する。
する当該種類のスマートカードを製造するプロセスを開
示している。それを実施するため、そのチップは、先
ず、金属バンドの上に搭載され、同時にワイヤー留めさ
れる。当該チップは、その後、金属バンドと共にプラス
チック材料の中に埋設されるので、モジュールは所定の
厚みを有して製造される。当該モジュールは、その厚さ
が金型内部におけるキャビティの高さに対応するように
して構成される。金型が閉鎖されると、所定の圧力がモ
ジュールに掛けられ、同モジュールをキャビティ内にお
ける予定された位置に固定する。
【0013】この先行技術の方法に拠れば、接点は、特
定用途の要求事項に応じて所定のセグメントに細分され
て準備される。当該チップは、そのコネクタを架線ワイ
ヤーを介して接点の個々のセグメントにハンダ付けする
ことによって、セグメント分割された接点に接続され
る。その後、当該チップ及び接点は、モジュールを製造
するために金型内の樹脂の中に埋設され、当該モジュー
ルは、先に説明したように続いて薄片の間でキャビティ
の中に挿入される。後続の工程において、当該キャビテ
ィは、その後、プラスチック材料を射出することによっ
て同者で満たされる。所定の用途において、接点の配設
は、平坦な金属バンドの上であるか、或いはバンドの形
状を有する導電性の薄片又はフィルムの上に配設され
る。当該チップは、その後、個別的に接合され、続いて
モジュールを形成するように埋設され、最後に切断によ
って互いに分離される。バンド上におけるチップの接点
形成は、当該分野では「テープ・ボンディング」として
知られている。
定用途の要求事項に応じて所定のセグメントに細分され
て準備される。当該チップは、そのコネクタを架線ワイ
ヤーを介して接点の個々のセグメントにハンダ付けする
ことによって、セグメント分割された接点に接続され
る。その後、当該チップ及び接点は、モジュールを製造
するために金型内の樹脂の中に埋設され、当該モジュー
ルは、先に説明したように続いて薄片の間でキャビティ
の中に挿入される。後続の工程において、当該キャビテ
ィは、その後、プラスチック材料を射出することによっ
て同者で満たされる。所定の用途において、接点の配設
は、平坦な金属バンドの上であるか、或いはバンドの形
状を有する導電性の薄片又はフィルムの上に配設され
る。当該チップは、その後、個別的に接合され、続いて
モジュールを形成するように埋設され、最後に切断によ
って互いに分離される。バンド上におけるチップの接点
形成は、当該分野では「テープ・ボンディング」として
知られている。
【0014】従来は、スマートカードの製造の間に生じ
る悪影響からチップを保護し得るために、更には接点と
の安全なボンディングを保証するためにも、モジュール
即ちその接点表面を備えたチップを別体の要素として製
造することが必要であると考えられてきた。
る悪影響からチップを保護し得るために、更には接点と
の安全なボンディングを保証するためにも、モジュール
即ちその接点表面を備えたチップを別体の要素として製
造することが必要であると考えられてきた。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、当該モ
ジュールが別体として製造されることは、これが余分な
時間を浪費する製造工程を包含するので、確実に不都合
である。
ジュールが別体として製造されることは、これが余分な
時間を浪費する製造工程を包含するので、確実に不都合
である。
【0016】当該先行技術は、更に、金型キャビティ内
におけるモジュールの位置決めが困難を伴ってのみ保証
され得るという不都合をも有する。モジュールを予定さ
れた位置においてキャビティ内に固定するために要求さ
れる力は、金型が閉鎖された後においてのみ生起される
ことが可能であるので、当該モジュールは金型の閉鎖の
間にそれらの位置を変えてしまうかもしれない。
におけるモジュールの位置決めが困難を伴ってのみ保証
され得るという不都合をも有する。モジュールを予定さ
れた位置においてキャビティ内に固定するために要求さ
れる力は、金型が閉鎖された後においてのみ生起される
ことが可能であるので、当該モジュールは金型の閉鎖の
間にそれらの位置を変えてしまうかもしれない。
【0017】従って、本発明の基礎となる目的は、最初
に述べた種類の方法、コンポーネント並びに金型を改良
することであり、上述の不都合は未然に防がれる。詳細
には、そのようなコンポーネントの製造のために要求さ
れる様々な工程が、確実且つ経済的な製造を可能にする
ため、数を減らされ単純化されることになる。
に述べた種類の方法、コンポーネント並びに金型を改良
することであり、上述の不都合は未然に防がれる。詳細
には、そのようなコンポーネントの製造のために要求さ
れる様々な工程が、確実且つ経済的な製造を可能にする
ため、数を減らされ単純化されることになる。
【0018】
【課題を解決するための手段】本発明のこれらの目的及
びその他の目的は、プラスチック材料の中に半導体チッ
プを埋設せしめるプラスチック材料複合コンポーネント
を製造する方法によって達成される。当該方法は、キャ
ビティを有するプラスチック材料射出金型を準備し、当
該チップを当該キャビティの中に準備し、接点要素を当
該キャビティの中に準備し、当該キャビティの中に溶融
プラスチック材料を射出し、それによって、当該チップ
を当該プラスチック材料の中に埋設し、当該チップが当
該キャビティ内に配設されるときに電気接点が当該チッ
プと当該キャビティの表面の間に固定されるようにし
て、当該チップ及び当該接続要素を配設する各工程から
構成される。
びその他の目的は、プラスチック材料の中に半導体チッ
プを埋設せしめるプラスチック材料複合コンポーネント
を製造する方法によって達成される。当該方法は、キャ
ビティを有するプラスチック材料射出金型を準備し、当
該チップを当該キャビティの中に準備し、接点要素を当
該キャビティの中に準備し、当該キャビティの中に溶融
プラスチック材料を射出し、それによって、当該チップ
を当該プラスチック材料の中に埋設し、当該チップが当
該キャビティ内に配設されるときに電気接点が当該チッ
プと当該キャビティの表面の間に固定されるようにし
て、当該チップ及び当該接続要素を配設する各工程から
構成される。
【0019】更に、本発明の目的は、内部にチップを埋
設せしめるプラスチック材料複合コンポーネントを、当
該チップを金型のキャビティの中へ挿入した後、当該キ
ャビティの中へ溶融プラスチック材料を射出することに
よって、射出成型するための金型であって、当該金型
は、第1金型部分と、当該金型が閉鎖機能位置にあると
き、当該キャビティをそれらの間に備えて当該第1金型
部分に隣接する第2金型部分と、当該金型が開放機能位
置にあるとき、当該チップを当該キャビティの中へ挿入
する手段と、当該チップが当該キャビティの中に配設さ
れているとき、当該チップと当該コンポーネント上にお
ける接点表面との間に電気接点を機械的に形成する手段
であって、当該第1金型部分の中に準備され、当該キャ
ビティの中における開口を貫通して伸延するように成し
た接点形成手段から構成される。
設せしめるプラスチック材料複合コンポーネントを、当
該チップを金型のキャビティの中へ挿入した後、当該キ
ャビティの中へ溶融プラスチック材料を射出することに
よって、射出成型するための金型であって、当該金型
は、第1金型部分と、当該金型が閉鎖機能位置にあると
き、当該キャビティをそれらの間に備えて当該第1金型
部分に隣接する第2金型部分と、当該金型が開放機能位
置にあるとき、当該チップを当該キャビティの中へ挿入
する手段と、当該チップが当該キャビティの中に配設さ
れているとき、当該チップと当該コンポーネント上にお
ける接点表面との間に電気接点を機械的に形成する手段
であって、当該第1金型部分の中に準備され、当該キャ
ビティの中における開口を貫通して伸延するように成し
た接点形成手段から構成される。
【0020】本発明の基礎となる目的は、このようにし
て完全に達成される。
て完全に達成される。
【0021】
【発明の実施の形態】本発明は、モジュールが樹脂内に
埋設されたチップ及び接点によって製造される独立した
モジュールの製造を不要なものとする。それにも関わら
ず、チップと複合コンポーネントの表面の間における正
確且つ確実な接点形成は、金型キャビティ内への溶融プ
ラスチック材料の射出の間に達成される。
埋設されたチップ及び接点によって製造される独立した
モジュールの製造を不要なものとする。それにも関わら
ず、チップと複合コンポーネントの表面の間における正
確且つ確実な接点形成は、金型キャビティ内への溶融プ
ラスチック材料の射出の間に達成される。
【0022】従って、そのようなコンポーネントの製造
は、幾つかの製造工程が削除され得ることになり、更
に、チップをキャビティの中へ正確に挿入して同者を射
出プロセスの間その位置に保持することだけが必要にな
るだけであるので、高度に簡略化される。
は、幾つかの製造工程が削除され得ることになり、更
に、チップをキャビティの中へ正確に挿入して同者を射
出プロセスの間その位置に保持することだけが必要にな
るだけであるので、高度に簡略化される。
【0023】本発明によれば、対応する接点要素が先に
キャビティの中へ柔軟に挿入されているので、接点は、
射出プロセスの間に固定され即ち最終的に配設される。
キャビティの中へ柔軟に挿入されているので、接点は、
射出プロセスの間に固定され即ち最終的に配設される。
【0024】いずれの場合も、チップをプラスチック材
料の中へ後者の射出の間に挿入するか、或いはそれを射
出の前にキャビティの中へ挿入することが可能である。
料の中へ後者の射出の間に挿入するか、或いはそれを射
出の前にキャビティの中へ挿入することが可能である。
【0025】本発明の範囲内において、「チップ」とい
う用語は、広い意味で理解されるべきであり、個別的な
電子的コンポーネント又は組立体、或いはそのようなコ
ンポーネントの配設から構成されることも可能である。
口語的な表現では、「チップ」という用語は、通常、半
導体基板即ちウェハがプラスチック材料ハウジングの中
に完全に内包され、その接点が周知の技術によって機械
的な接点又は接点舌状部に接続されるように成した電子
的コンポーネントに関するものである。本発明はそのよ
うな商業的に利用可能な要素を使用することを構想する
ものであるが、ウェハそれ自体、即ちプラスチック材料
ハウジングの中に既に埋設されてしまってはいないウェ
ハを使用することもまた考慮されている。
う用語は、広い意味で理解されるべきであり、個別的な
電子的コンポーネント又は組立体、或いはそのようなコ
ンポーネントの配設から構成されることも可能である。
口語的な表現では、「チップ」という用語は、通常、半
導体基板即ちウェハがプラスチック材料ハウジングの中
に完全に内包され、その接点が周知の技術によって機械
的な接点又は接点舌状部に接続されるように成した電子
的コンポーネントに関するものである。本発明はそのよ
うな商業的に利用可能な要素を使用することを構想する
ものであるが、ウェハそれ自体、即ちプラスチック材料
ハウジングの中に既に埋設されてしまってはいないウェ
ハを使用することもまた考慮されている。
【0026】本発明によれば、接点張出しをその表面に
有する半導体コンポーネントを使用し、当該半導体コン
ポーネントを先に別のプラスチック材料で囲繞すること
なく同接点張出しをプラスチック材料の中に埋設するこ
とが好適である。
有する半導体コンポーネントを使用し、当該半導体コン
ポーネントを先に別のプラスチック材料で囲繞すること
なく同接点張出しをプラスチック材料の中に埋設するこ
とが好適である。
【0027】これは、製造工程即ちハウジング又はモジ
ュールの製造を更に削減させることになり、それ故に、
時間と資金を実質的に節約することになる。更に、チッ
プ又はモジュールのための独立した空間消費的なハウジ
ングが要求されないので、より小型の寸法も実現可能に
なる。
ュールの製造を更に削減させることになり、それ故に、
時間と資金を実質的に節約することになる。更に、チッ
プ又はモジュールのための独立した空間消費的なハウジ
ングが要求されないので、より小型の寸法も実現可能に
なる。
【0028】本発明の1つの実施例によれば、接点形成
それ自体は、射出時間の間に実施される。
それ自体は、射出時間の間に実施される。
【0029】この特徴は、更なる工程即ち接点形成部の
独立した製造が不要になるという利点を有する。従っ
て、サイクル時間における更なる削減及びコストの更な
る削減が達成される。
独立した製造が不要になるという利点を有する。従っ
て、サイクル時間における更なる削減及びコストの更な
る削減が達成される。
【0030】本発明のもう1つの実施例によれば、チッ
プは、後に複合コンポーネントの平坦側面を構成するこ
とになる薄片、フィルム又はラベルの上に配設される。
チップとラベルは、金型キャビティの中へ同時に挿入さ
れる。
プは、後に複合コンポーネントの平坦側面を構成するこ
とになる薄片、フィルム又はラベルの上に配設される。
チップとラベルは、金型キャビティの中へ同時に挿入さ
れる。
【0031】ラベルをチップと共に位置決めすること
は、減圧を掛けることによって、或いは静電力などを付
加することによって従来通りに実施されることが可能で
ある。薄片の位置決めはキャビティに挿入されるとき容
易に保証されることが可能であり、チップがラベルに固
定して取付けられるので、チップの位置決めもまた保証
される。
は、減圧を掛けることによって、或いは静電力などを付
加することによって従来通りに実施されることが可能で
ある。薄片の位置決めはキャビティに挿入されるとき容
易に保証されることが可能であり、チップがラベルに固
定して取付けられるので、チップの位置決めもまた保証
される。
【0032】従って、先行技術に対比して、1つはラベ
ルに関し、1つはモジュールに関する2つの独立した位
置決め工程を使用することが不要であり、モジュールが
その特定の位置に留まることを保証するために更なる工
程が採用される必要もない。このようにして、薄片の上
における、従ってキャビティの内部におけるチップの位
置決めは、当該工具の閉鎖の間保証されることさえも可
能である。
ルに関し、1つはモジュールに関する2つの独立した位
置決め工程を使用することが不要であり、モジュールが
その特定の位置に留まることを保証するために更なる工
程が採用される必要もない。このようにして、薄片の上
における、従ってキャビティの内部におけるチップの位
置決めは、当該工具の閉鎖の間保証されることさえも可
能である。
【0033】本発明の代替的な実施例によれば、チップ
は、射出サイクルの開始の前にラベルに取付けられるも
のではない。その代わり、チップは、例えば適当な接着
剤を適用してチップを当該工具に接着することによっ
て、金型の一部の上に搭載される。
は、射出サイクルの開始の前にラベルに取付けられるも
のではない。その代わり、チップは、例えば適当な接着
剤を適用してチップを当該工具に接着することによっ
て、金型の一部の上に搭載される。
【0034】本発明の1つの好適な実施例では、チップ
は、その表面に張出しを有し、接点に電気的に接続され
る。
は、その表面に張出しを有し、接点に電気的に接続され
る。
【0035】この特徴は、それに応じて接点張出しが幾
何学的に配置されることが可能になるという利点を有す
るので、それらは、対応する対向表面に対して直ちにハ
ンダ付けされるか又は圧力によって接続され得ることに
なり、導電的な接続を形成す。接点張出しは、ラベル内
における対応する開口の中に挿入されることが可能であ
る。このようにして、接点に対する導電的な接続は、細
線ワイヤーが半導体基板の上における接点張出しに接続
される先行技術において使用されるような複雑なボンデ
ィング・プロセスの必要なしで形成されることが可能に
なる。
何学的に配置されることが可能になるという利点を有す
るので、それらは、対応する対向表面に対して直ちにハ
ンダ付けされるか又は圧力によって接続され得ることに
なり、導電的な接続を形成す。接点張出しは、ラベル内
における対応する開口の中に挿入されることが可能であ
る。このようにして、接点に対する導電的な接続は、細
線ワイヤーが半導体基板の上における接点張出しに接続
される先行技術において使用されるような複雑なボンデ
ィング・プロセスの必要なしで形成されることが可能に
なる。
【0036】「接点張出し」という用語は、チップの表
面におけるいかなる接点ポイントをも包含するものであ
り、特定のチップであるか又は様々なチップ製造業者の
間で変化するチップに応じて、それらの特殊な設計が実
質的に変化しても構わないことは言うまでもない。しか
しながら、接点張出しは、従来的に所定の機械的応力に
耐えるように構成されるので、それらは、低温で溶融す
るハンダ付け溶剤によってハンダ付けされ得るか又はそ
れに応じて接続されることが可能である。
面におけるいかなる接点ポイントをも包含するものであ
り、特定のチップであるか又は様々なチップ製造業者の
間で変化するチップに応じて、それらの特殊な設計が実
質的に変化しても構わないことは言うまでもない。しか
しながら、接点張出しは、従来的に所定の機械的応力に
耐えるように構成されるので、それらは、低温で溶融す
るハンダ付け溶剤によってハンダ付けされ得るか又はそ
れに応じて接続されることが可能である。
【0037】接点それ自体は、射出プロセスの前である
か又はその間のいずれかにおいて生成されることも可能
である。射出プロセスの間に、接点形成部の固定、即ち
接点張出しと複合コンポーネントの外側表面との間の導
電的な接続が生じるので、射出プロセスの後における接
点の生成が特に好適である。従って、射出の後、接点
は、とりわけ簡単に製造されることが可能であり、当該
接点に接続され得ることになる。更に、当該接点を射出
の間に機械的にのみ事前配設して射出の後に同者を完了
させることもまた可能である。
か又はその間のいずれかにおいて生成されることも可能
である。射出プロセスの間に、接点形成部の固定、即ち
接点張出しと複合コンポーネントの外側表面との間の導
電的な接続が生じるので、射出プロセスの後における接
点の生成が特に好適である。従って、射出の後、接点
は、とりわけ簡単に製造されることが可能であり、当該
接点に接続され得ることになる。更に、当該接点を射出
の間に機械的にのみ事前配設して射出の後に同者を完了
させることもまた可能である。
【0038】本発明の特に好適な実施例では、接点張出
しは、射出プロセスの間にラベルと共にリベット留めさ
れるリベットとして構成される。当該リベットは、好ま
しくは、変形されることが可能である中空のリベットと
して設計され得るものであり、従って射出金型に設けら
れる適切なダイス又はタップによってリベット留めされ
る。
しは、射出プロセスの間にラベルと共にリベット留めさ
れるリベットとして構成される。当該リベットは、好ま
しくは、変形されることが可能である中空のリベットと
して設計され得るものであり、従って射出金型に設けら
れる適切なダイス又はタップによってリベット留めされ
る。
【0039】本発明のもう1つの好適な実施例では、チ
ップは、その接点張出しをラベル内における対応する開
口の中へ単純に挿入することによって、ラベルに取付け
られることが可能である。
ップは、その接点張出しをラベル内における対応する開
口の中へ単純に挿入することによって、ラベルに取付け
られることが可能である。
【0040】しかしながら、チップは、ラベルに接着さ
れることも可能であり、或いはそれに対してハンダ付け
されることも可能である。更に、チップは、バネの作用
によってラベルに添付されることもまた可能である。こ
れは、ラベルが金属製の薄片である場合に特に実施され
得ることになる。
れることも可能であり、或いはそれに対してハンダ付け
されることも可能である。更に、チップは、バネの作用
によってラベルに添付されることもまた可能である。こ
れは、ラベルが金属製の薄片である場合に特に実施され
得ることになる。
【0041】金属製の薄片が使用される場合には、チッ
プは、同時に電磁場に対して遮蔽される。
プは、同時に電磁場に対して遮蔽される。
【0042】金属製薄片は、接点セグメントから構成さ
れることが可能であり、従って、金属製薄片それ自体を
接点の生成のために使用することも可能になる。
れることが可能であり、従って、金属製薄片それ自体を
接点の生成のために使用することも可能になる。
【0043】セグメント分割された接点の特定の設計
は、レーザ切断、縁取り、或いは印刷、電食蒸着、蒸気
蒸着などのようなその他の従来的な方法によって実施さ
れることが可能である。
は、レーザ切断、縁取り、或いは印刷、電食蒸着、蒸気
蒸着などのようなその他の従来的な方法によって実施さ
れることが可能である。
【0044】本発明の更なる実施例に拠れば、接点張出
しは、接点の印刷の間に塑性変形される。
しは、接点の印刷の間に塑性変形される。
【0045】本発明の所定の実施例では、チップは、キ
ャリア要素の上に搭載される。当該キャリア要素は、後
続の射出プロセスの間におけるチップの断熱の機構を提
供することも可能である。
ャリア要素の上に搭載される。当該キャリア要素は、後
続の射出プロセスの間におけるチップの断熱の機構を提
供することも可能である。
【0046】本発明の好適な実施例では、ラベルは、サ
ンドイッチ構造で互いに連結される第2の平行なラベル
に連結される。
ンドイッチ構造で互いに連結される第2の平行なラベル
に連結される。
【0047】チップと複合コンポーネントの表面におけ
る接点との間の電気的接続がハンダ付けによって為され
るならば、キャビティ内に射出された高温の溶融プラス
チック材料によっていずれにしても放散される熱の作用
の下でハンダ付けを実施することが特に好適である。こ
のようにすれば、ハンダ付けは、独立したハンダ付け機
器を使用する必要性なしで自動的に実施される。
る接点との間の電気的接続がハンダ付けによって為され
るならば、キャビティ内に射出された高温の溶融プラス
チック材料によっていずれにしても放散される熱の作用
の下でハンダ付けを実施することが特に好適である。こ
のようにすれば、ハンダ付けは、独立したハンダ付け機
器を使用する必要性なしで自動的に実施される。
【0048】接点がリベット留めによって形成されるな
らば、例えばスマートカード又はPCMCIAカードの
製造の間であるコンポーネントの製造の間にリベット留
めを可能にするために、金型部分の1つの上に適切なリ
ベット留め工具又はタップを配設することが好適であ
る。
らば、例えばスマートカード又はPCMCIAカードの
製造の間であるコンポーネントの製造の間にリベット留
めを可能にするために、金型部分の1つの上に適切なリ
ベット留め工具又はタップを配設することが好適であ
る。
【0049】前述されたような特徴及びこれ以降で説明
されることになる特徴が、特定の所定の組合せにおいて
使用され得るばかりでなく、本発明の範囲から離れるこ
となく、その他の組合せにおいて又は単独で使用され得
るものでもあることは言うまでもない。
されることになる特徴が、特定の所定の組合せにおいて
使用され得るばかりでなく、本発明の範囲から離れるこ
となく、その他の組合せにおいて又は単独で使用され得
るものでもあることは言うまでもない。
【0050】本発明の更なる特徴及び利点は、図面と共
に好適な実施例に関する後続の説明を参照すれば明白に
なるであろう。
に好適な実施例に関する後続の説明を参照すれば明白に
なるであろう。
【0051】
【実施例】図1において、参照番号1は、例えば初めに
説明した形式のスマートカードである本発明に拠る複合
コンポーネントを示している。
説明した形式のスマートカードである本発明に拠る複合
コンポーネントを示している。
【0052】当該コンポーネント1は、その上部表面2
及び/又はその下部表面3に刷り込み4を設けられる。
及び/又はその下部表面3に刷り込み4を設けられる。
【0053】接点5は、複合コンポーネントの予定され
た位置に設けられる。接点5は、図1で概略的に示され
ているように接点セグメントから構成される。
た位置に設けられる。接点5は、図1で概略的に示され
ているように接点セグメントから構成される。
【0054】コンポーネント1において、第1表面2及
び/又は第2表面3は、ラベルによって構成されても良
い。電子回路を有するチップは、コンポーネント1の中
に埋設される。当該チップは、ラベルの表面2の上にお
ける接点5に対して電気的に接続される。
び/又は第2表面3は、ラベルによって構成されても良
い。電子回路を有するチップは、コンポーネント1の中
に埋設される。当該チップは、ラベルの表面2の上にお
ける接点5に対して電気的に接続される。
【0055】ラベルとチップの間の残りの領域は、プラ
スチック材料の塊によって満たされる。
スチック材料の塊によって満たされる。
【0056】その射出プロセスは、ここで、図2から図
4を参照して簡略的に説明されるものとする。図2は、
第1の左側の金型部分31ばかりでなく第2の右側の金
型部分32をも有するプラスチック材料射出金型30を
概略的に示している。金型30を開放し閉鎖する夫々の
ための対応する設備は、プラスチック材料を金型30に
供給するための組立体と共に、明快にするために示され
てはいない。金型30に装填し装填解除する夫々のため
の操作システムは、参照番号45で概略的に示される。
4を参照して簡略的に説明されるものとする。図2は、
第1の左側の金型部分31ばかりでなく第2の右側の金
型部分32をも有するプラスチック材料射出金型30を
概略的に示している。金型30を開放し閉鎖する夫々の
ための対応する設備は、プラスチック材料を金型30に
供給するための組立体と共に、明快にするために示され
てはいない。金型30に装填し装填解除する夫々のため
の操作システムは、参照番号45で概略的に示される。
【0057】図2から観察され得るように、先行するサ
イクルの間に製造された複合コンポーネント1は、未だ
金型30の中に配設されている。
イクルの間に製造された複合コンポーネント1は、未だ
金型30の中に配設されている。
【0058】金型30は、ここで、金型部分31及び3
2を横方向における矢印33,34に沿って移動させる
ことによって開放される。それと同時に、操作システム
45のアーム46が金型部分31及び32の間の開口間
隙の中に導入されるが、当該操作システム45はロボッ
トの構造部分である。図示された具体例では、半完成要
素1’を一方の側面に装填し、製造されたコンポーネン
ト1を他方の側面において装填解除するための把持コン
ポーネント又はその他の吸引コンポーネントを有するも
のとして前方部分のみが描写されている。アーム46
は、番号48及び49で示されているように、二重矢印
44に沿って互いに相手に対して移動可能である2つの
把持要素を設けられており、追加の吸引要素を設けられ
ることも可能である。
2を横方向における矢印33,34に沿って移動させる
ことによって開放される。それと同時に、操作システム
45のアーム46が金型部分31及び32の間の開口間
隙の中に導入されるが、当該操作システム45はロボッ
トの構造部分である。図示された具体例では、半完成要
素1’を一方の側面に装填し、製造されたコンポーネン
ト1を他方の側面において装填解除するための把持コン
ポーネント又はその他の吸引コンポーネントを有するも
のとして前方部分のみが描写されている。アーム46
は、番号48及び49で示されているように、二重矢印
44に沿って互いに相手に対して移動可能である2つの
把持要素を設けられており、追加の吸引要素を設けられ
ることも可能である。
【0059】半完成製品1’は、接着ポイント25,2
6によってその一端に接続される2枚のラベル20,2
1から構成されることも可能である。チップ13は、ラ
ベル20に隣接しており、更に、もう1つの接着ポイン
ト27によって対向するラベル21に対しても接続され
る。
6によってその一端に接続される2枚のラベル20,2
1から構成されることも可能である。チップ13は、ラ
ベル20に隣接しており、更に、もう1つの接着ポイン
ト27によって対向するラベル21に対しても接続され
る。
【0060】従って、ラベル20,21及びチップ13
は、接着ポイント25−27を介する上述の要素の接続
の故に、容易に取り扱われることが可能であるサンドイ
ッチとして構成される。当該サンドイッチは、アーム4
6又は把持要素48によって夫々に保持され得るもので
あり、矢印36に沿って金型部分31及び32の間のキ
ャビティ38の中へ挿入され得ることになる。
は、接着ポイント25−27を介する上述の要素の接続
の故に、容易に取り扱われることが可能であるサンドイ
ッチとして構成される。当該サンドイッチは、アーム4
6又は把持要素48によって夫々に保持され得るもので
あり、矢印36に沿って金型部分31及び32の間のキ
ャビティ38の中へ挿入され得ることになる。
【0061】その時間周期の間、先行するサイクルの間
に製造された複合コンポーネントは、未だ第2金型部分
32のキャビティの内部に配置されている。アーム46
が2つの金型部分31,32の間におけるその終端位置
(図3)に到達するや否や、把持要素48は、左側金型
部分31へ向かう方向に移動されることになり、左側金
型部分の中におけるキャビティ39の中へ半完成品1’
を移動させる。このような移動は、空気を吹き込むこと
によって支援されることも可能である。
に製造された複合コンポーネントは、未だ第2金型部分
32のキャビティの内部に配置されている。アーム46
が2つの金型部分31,32の間におけるその終端位置
(図3)に到達するや否や、把持要素48は、左側金型
部分31へ向かう方向に移動されることになり、左側金
型部分の中におけるキャビティ39の中へ半完成品1’
を移動させる。このような移動は、空気を吹き込むこと
によって支援されることも可能である。
【0062】それと同時に、右側金型部分32の中にお
けるエジェクタ47が作動され、右側金型部分32の内
部におけるキャビティ37からコンポーネント1を排出
することになる。排出されたコンポーネント1は、その
目的のために、図4で示されたように第2金型部分32
の方向へ僅かに移動されているアーム46における把持
要素49によって拾い上げられる。コンポーネント1の
移動は、空気を吹き込むか又は吸い込むことによって支
援されることも可能である。
けるエジェクタ47が作動され、右側金型部分32の内
部におけるキャビティ37からコンポーネント1を排出
することになる。排出されたコンポーネント1は、その
目的のために、図4で示されたように第2金型部分32
の方向へ僅かに移動されているアーム46における把持
要素49によって拾い上げられる。コンポーネント1の
移動は、空気を吹き込むか又は吸い込むことによって支
援されることも可能である。
【0063】把持要素48,49は、その後、再び互い
に向かって移動され、アーム46は、続いて、矢印35
に沿って移動され、金型部分31,32の間の間隙から
完全に去る。エジェクタ47は、引っ込められ、金型部
分31,32は、アーム46が間隙38から完全に去る
や否や閉鎖され得ることになる。
に向かって移動され、アーム46は、続いて、矢印35
に沿って移動され、金型部分31,32の間の間隙から
完全に去る。エジェクタ47は、引っ込められ、金型部
分31,32は、アーム46が間隙38から完全に去る
や否や閉鎖され得ることになる。
【0064】図4の工程に続く後続の工程において、金
型部分31,32の間のキャビティ38は、溶融プラス
チック材料を射出することによって満たされる。溶融プ
ラスチック材料は、チップ13に圧力を掛け、同者を金
型30の内側表面に対して押圧する。
型部分31,32の間のキャビティ38は、溶融プラス
チック材料を射出することによって満たされる。溶融プ
ラスチック材料は、チップ13に圧力を掛け、同者を金
型30の内側表面に対して押圧する。
【0065】複合コンポーネントの構造は、ここで、後
続の図面に関連して説明されるものとする。同様の要素
は、その限りにおいて、同じ参照番号で示される。
続の図面に関連して説明されるものとする。同様の要素
は、その限りにおいて、同じ参照番号で示される。
【0066】チップ13は、ラベル20の内側表面に隣
接する。ラベル20は、3つの開口9,10,11を設
けられる。チップ13の表面に設けられる接点張出し1
7,18,19は、開口9,10,11をを貫通して伸
延する。射出成型の間において、これらの接点張出し1
7,18,19即ち各要素は、ラベル20の外側表面2
にリベット留めされたので、チップ13は、当該射出の
間に、同時にラベル20に対して機械的に取付けられ
た。
接する。ラベル20は、3つの開口9,10,11を設
けられる。チップ13の表面に設けられる接点張出し1
7,18,19は、開口9,10,11をを貫通して伸
延する。射出成型の間において、これらの接点張出し1
7,18,19即ち各要素は、ラベル20の外側表面2
にリベット留めされたので、チップ13は、当該射出の
間に、同時にラベル20に対して機械的に取付けられ
た。
【0067】接点5は、図5で示されたように、その
後、導電性ペーストをその表面に印刷することによって
接点張出し17,18,19を覆って貼付された、3つ
の接点セグメント6,7,8から構成される。しかしな
がら、この印刷は、先行して既に実施されていたもので
あっても良い。
後、導電性ペーストをその表面に印刷することによって
接点張出し17,18,19を覆って貼付された、3つ
の接点セグメント6,7,8から構成される。しかしな
がら、この印刷は、先行して既に実施されていたもので
あっても良い。
【0068】図6は、接点張出し17,18,19が、
どのように塑性変形され、それに従って射出プロセスの
間の金型部分31,32の閉鎖を介してラベル20にリ
ベット留めされたのかを更に拡大して示す図面である。
どのように塑性変形され、それに従って射出プロセスの
間の金型部分31,32の閉鎖を介してラベル20にリ
ベット留めされたのかを更に拡大して示す図面である。
【0069】図6から観察され得るように、接点張出し
17は、射出プロセスの開始に先立って、本質的に中空
の円筒形状を有し、ラベル20の中における対応する開
口9を貫通して外部方向に伸延する。
17は、射出プロセスの開始に先立って、本質的に中空
の円筒形状を有し、ラベル20の中における対応する開
口9を貫通して外部方向に伸延する。
【0070】図5の実施例では、接点セグメントはリベ
ット留めの後に形成されたが、図6の実施例では、ラベ
ル20の表面は、接点5の様々な接点セグメントを生成
するために前もって所望のパターンで金属被覆されてい
た。
ット留めの後に形成されたが、図6の実施例では、ラベ
ル20の表面は、接点5の様々な接点セグメントを生成
するために前もって所望のパターンで金属被覆されてい
た。
【0071】図6に拠れば、金型部分31に対して移動
可能である適切なダイス又はタップ25は、射出プロセ
スの間に接点張出し17のキャビティの中に進入し、当
該工具の更なる閉鎖の間に中空の円筒壁を変形させ、従
って、図6の破線12で示されたようなリベットの最終
的形状を生成することになる。接点張出し17の外側縁
は、そのようにして、接点セグメント6の上にリベット
留めされ、それと同時に、チップ13と接点セグメント
6の間における永久的且つ確実な接点を保証することに
なる。
可能である適切なダイス又はタップ25は、射出プロセ
スの間に接点張出し17のキャビティの中に進入し、当
該工具の更なる閉鎖の間に中空の円筒壁を変形させ、従
って、図6の破線12で示されたようなリベットの最終
的形状を生成することになる。接点張出し17の外側縁
は、そのようにして、接点セグメント6の上にリベット
留めされ、それと同時に、チップ13と接点セグメント
6の間における永久的且つ確実な接点を保証することに
なる。
【0072】金型部分31は、接点張出しのいずれに関
しても1つのタップ又はダイスを設けられるので、接点
張出しのすべては、金型部分31,32の閉鎖の間に同
時にリベット留めされる。接点張出し17,18,19
の形状がリベット留めの間に変化し得るものであり、ダ
イス24が中空リベットの拡幅及び塑性変形を支援する
ために僅かに円錐状に設計され得ることは言うまでもな
い。
しても1つのタップ又はダイスを設けられるので、接点
張出しのすべては、金型部分31,32の閉鎖の間に同
時にリベット留めされる。接点張出し17,18,19
の形状がリベット留めの間に変化し得るものであり、ダ
イス24が中空リベットの拡幅及び塑性変形を支援する
ために僅かに円錐状に設計され得ることは言うまでもな
い。
【0073】例えば油圧装置によって、ダイス24をリ
ベット留め工程の後に積極的に引き戻すことが可能であ
る。しかしながら、受動的な引戻しが、チップ13上に
おけるプラスチック材料の塊によって発揮される圧力を
介して実施されることもまた可能であるが、これは、所
定のリベットの塑性的な事後変形及び拡幅を生じるの
で、図6において破線12で示されたように、僅かに小
さな凹みがリベットの中心に生じることになる。
ベット留め工程の後に積極的に引き戻すことが可能であ
る。しかしながら、受動的な引戻しが、チップ13上に
おけるプラスチック材料の塊によって発揮される圧力を
介して実施されることもまた可能であるが、これは、所
定のリベットの塑性的な事後変形及び拡幅を生じるの
で、図6において破線12で示されたように、僅かに小
さな凹みがリベットの中心に生じることになる。
【0074】図5及び図6の実施例では、ラベル12上
におけるチップ13の固定は、薄片20の中における孔
即ち開口9,10,11を貫通して接点張出し17,1
8,19を単純に伸延させることによって実施され得る
ものである。
におけるチップ13の固定は、薄片20の中における孔
即ち開口9,10,11を貫通して接点張出し17,1
8,19を単純に伸延させることによって実施され得る
ものである。
【0075】図7は、修正された実施例を示している。
【0076】この実施例は、本質的には、図2から図4
に関連して先に簡略的に説明されたものに対応する。チ
ップ13は、ラベル20の内側表面23に隣接する。そ
の接点張出し17,18,19は、ラベル20の中にお
ける開口9,10,11を貫通して伸延し、そこから突
出する。
に関連して先に簡略的に説明されたものに対応する。チ
ップ13は、ラベル20の内側表面23に隣接する。そ
の接点張出し17,18,19は、ラベル20の中にお
ける開口9,10,11を貫通して伸延し、そこから突
出する。
【0077】接点張出し17,18,19は、円錐又は
尖端として設計される。チップ13は、接着ポイント2
7によって対向するラベル21に接続される。
尖端として設計される。チップ13は、接着ポイント2
7によって対向するラベル21に接続される。
【0078】製造の過程では、先ず、ラベル20が開口
9,10,11を設けられ、続いて、チップ13が開口
9,10,11を貫通して接点張出し17,18,19
を押し込むことによって、それに対して取付けられる。
これは、ラベル20が支持体の上に配設されるときには
上から実施されることが好適である。その後、接着ポイ
ント25,26,27に貼付し、続いてそれを覆って第
2のラベル21を配置することが可能になる。
9,10,11を設けられ、続いて、チップ13が開口
9,10,11を貫通して接点張出し17,18,19
を押し込むことによって、それに対して取付けられる。
これは、ラベル20が支持体の上に配設されるときには
上から実施されることが好適である。その後、接着ポイ
ント25,26,27に貼付し、続いてそれを覆って第
2のラベル21を配置することが可能になる。
【0079】図5及び図7の実施例に拠れば、接点は、
その直後にラベル20の上において生成される。
その直後にラベル20の上において生成される。
【0080】図8は、本発明のもう1つの実施例を示し
ている。
ている。
【0081】前述の実施例に対比して、チップ13をそ
の表面に有するラベル20は、金属によって構成され
る。
の表面に有するラベル20は、金属によって構成され
る。
【0082】ラベル20は、凹み50を設けられ、凹み
50を画成するラベル20の縁は、内部方向に指向され
て、スリーブ形状の伸延部51を形成する。スリーブ形
状伸延部51の壁表面52,53は、それらの間におい
てチップ13を前方表面54,55によって受容する。
接点張出し17,19は、チップ13が、その接点張出
しによって、伸延部51の壁表面52,53の間で弾力
的に受容され得るようにして、チップ13の前方表面5
4,55に設けられる。
50を画成するラベル20の縁は、内部方向に指向され
て、スリーブ形状の伸延部51を形成する。スリーブ形
状伸延部51の壁表面52,53は、それらの間におい
てチップ13を前方表面54,55によって受容する。
接点張出し17,19は、チップ13が、その接点張出
しによって、伸延部51の壁表面52,53の間で弾力
的に受容され得るようにして、チップ13の前方表面5
4,55に設けられる。
【0083】ラベル20が金属製の薄片として構成さ
れ、それは非常に高い安定性を有するので、伸延部51
の弾力性は、後続の射出プロセスの間チップ13を確実
に保持するために十分である。
れ、それは非常に高い安定性を有するので、伸延部51
の弾力性は、後続の射出プロセスの間チップ13を確実
に保持するために十分である。
【0084】接点張出し17,19は、容易に溶融する
ハンダ付け材料によって準備され、対向する壁表面5
2,53が、同様に処理されても構わない。
ハンダ付け材料によって準備され、対向する壁表面5
2,53が、同様に処理されても構わない。
【0085】後続の射出プロセスの間に、ハンダ付け材
料は、射出された高温の液体プラスチック材料によって
放散される熱の作用の下で溶融される。
料は、射出された高温の液体プラスチック材料によって
放散される熱の作用の下で溶融される。
【0086】ラベル20内における凹み50とチップ1
3の間の空間は、射出の間にプラスチック材料22で完
全に満たされる。
3の間の空間は、射出の間にプラスチック材料22で完
全に満たされる。
【0087】金属製薄片20は、チップ13をそれに取
付ける前に事前処理されたものであることが好適であ
る。例えば、個別的に印刷されたコネクタ通路即ち接点
セグメントが生成されているものであっても良い。接点
の接点セグメントの間におけるラベル20の残りの部分
からの最終的分離は、射出の終了の後においてのみ実施
されることが好適であるので、夫々の断片はバラバラに
はならない。代替例として、前もってそれらを粘着バン
ドなどに貼着しておくことも可能である。
付ける前に事前処理されたものであることが好適であ
る。例えば、個別的に印刷されたコネクタ通路即ち接点
セグメントが生成されているものであっても良い。接点
の接点セグメントの間におけるラベル20の残りの部分
からの最終的分離は、射出の終了の後においてのみ実施
されることが好適であるので、夫々の断片はバラバラに
はならない。代替例として、前もってそれらを粘着バン
ドなどに貼着しておくことも可能である。
【0088】複合コンポーネントが製造された後、個別
的な接点セグメントは、例えばレーザ切断又はエッチン
グによって、或いは切断又はフライス加工のような機械
的方法によって互いに分離され得ることになる。
的な接点セグメントは、例えばレーザ切断又はエッチン
グによって、或いは切断又はフライス加工のような機械
的方法によって互いに分離され得ることになる。
【0089】図8の実施例では、複合コンポーネント
は、1枚のみのラベルを準備されるので、コンポーネン
トの下部側面における表面3はプラスチック材料22そ
れ自体によって構成される。
は、1枚のみのラベルを準備されるので、コンポーネン
トの下部側面における表面3はプラスチック材料22そ
れ自体によって構成される。
【0090】図9のもう1つの実施例に拠れば、チップ
13は、ここでもまた、その接点張出し17,19を介
して金属ラベル20の内側表面23に取付けられる。
13は、ここでもまた、その接点張出し17,19を介
して金属ラベル20の内側表面23に取付けられる。
【0091】しかしながら、図8に関して説明された実
施例に対比して、金属ラベル20は、平面に沿って構成
されるので、チップ13は、その接点張出し17,19
によって、ラベル20の内側表面23に対して直接に隣
接する。ラベル20に対するチップ13の先行する取付
けを可能にするため、チップ13とラベル20の間には
接着ポイント56が準備される。
施例に対比して、金属ラベル20は、平面に沿って構成
されるので、チップ13は、その接点張出し17,19
によって、ラベル20の内側表面23に対して直接に隣
接する。ラベル20に対するチップ13の先行する取付
けを可能にするため、チップ13とラベル20の間には
接着ポイント56が準備される。
【0092】図10のもう1つの実施例に拠れば、チッ
プ13は、キャップ形状のキャリアボディによって囲繞
される。キャリアボディ40は、ラベル20に平行して
伸延し、接着ポイント57,58を介してラベル20に
取付けられる縁41を有する。チップ13は、ラベル2
0の中における開口50の下に配置され、キャリアボデ
ィ40によって完全に囲繞される。キャリアボディ40
とチップ13の間の間隙は、射出の間にプラスチック材
料22で満たされる。
プ13は、キャップ形状のキャリアボディによって囲繞
される。キャリアボディ40は、ラベル20に平行して
伸延し、接着ポイント57,58を介してラベル20に
取付けられる縁41を有する。チップ13は、ラベル2
0の中における開口50の下に配置され、キャリアボデ
ィ40によって完全に囲繞される。キャリアボディ40
とチップ13の間の間隙は、射出の間にプラスチック材
料22で満たされる。
【0093】チップ13は、前もって接着ポイント49
を介して底部4に取付けられた。
を介して底部4に取付けられた。
【0094】製造の目的のため、先ず、開口15がラベ
ル20に設けられ、その後、チップ13が接着ポイント
59によってキャリアボディ40の底部42に取付けら
れる。その接点張出し17,19は、外部方向に伸延し
ている。キャリアボディ40は、ここで、その縁41と
共に、接着ポイント57,58によってラベル20の内
側表面23に対して接着される。
ル20に設けられ、その後、チップ13が接着ポイント
59によってキャリアボディ40の底部42に取付けら
れる。その接点張出し17,19は、外部方向に伸延し
ている。キャリアボディ40は、ここで、その縁41と
共に、接着ポイント57,58によってラベル20の内
側表面23に対して接着される。
【0095】後続の射出の間、プラスチック材料22
は、縁41とラベル20の間の残りの間隙を貫通して流
れ、残りのキャビティを完全に満たすので、開口50の
領域には同一平面の移行部が獲得される。図10の実施
例では矩形の断面を有する接点張出し17,19は、幾
分外部方向に伸延する。
は、縁41とラベル20の間の残りの間隙を貫通して流
れ、残りのキャビティを完全に満たすので、開口50の
領域には同一平面の移行部が獲得される。図10の実施
例では矩形の断面を有する接点張出し17,19は、幾
分外部方向に伸延する。
【0096】射出の間に、接着ポイント57,58,5
9は、可塑化される。射出の後、接点セグメント6,7
は、導電性ペーストをその表面に印刷することによって
生成される。
9は、可塑化される。射出の後、接点セグメント6,7
は、導電性ペーストをその表面に印刷することによって
生成される。
【0097】図11には本発明のもう1つの実施例が示
されている。
されている。
【0098】ラベル20は、ここでもまた、チップ13
のための開口50を有する金属薄片として構成される。
チップ13は、その前方表面において溝61,62を準
備され、それらによって、チップ13は、幾分小型であ
る開口50の中へ弾力的に挿入され得ることになる。従
って、チップ13は、弾力的に保持される。明快にする
ため、図11の図面は、幾分誇張されている。
のための開口50を有する金属薄片として構成される。
チップ13は、その前方表面において溝61,62を準
備され、それらによって、チップ13は、幾分小型であ
る開口50の中へ弾力的に挿入され得ることになる。従
って、チップ13は、弾力的に保持される。明快にする
ため、図11の図面は、幾分誇張されている。
【0099】チップ13の接点張出し17,19は、外
部方向に伸延する。
部方向に伸延する。
【0100】射出の間、金型部分31のスタンプ60
は、チップ13が本質的にラベル20と同一平面になる
まで、チップ13をプラスチック材料22の中へ押し込
む。
は、チップ13が本質的にラベル20と同一平面になる
まで、チップ13をプラスチック材料22の中へ押し込
む。
【0101】ラベル20に対するチップ13のこの弾力
的な取付けは、射出の間におけるその後続の凹みと共
に、容易な製造を実行可能にする。
的な取付けは、射出の間におけるその後続の凹みと共
に、容易な製造を実行可能にする。
【0102】プラスチック材料の薄片が十分な剛性を有
するならば、ラベル20が金属製の薄片から形成される
代わりにプラスチック材料の薄片からも形成され得るこ
とは言うまでもない。
するならば、ラベル20が金属製の薄片から形成される
代わりにプラスチック材料の薄片からも形成され得るこ
とは言うまでもない。
【0103】本発明の更なる実施例は、図12から図1
5に関連して以下で説明されることになる。
5に関連して以下で説明されることになる。
【0104】図15の例は、図9の例に似ている。図9
と図15の例は、いずれも、溶融したプラスチック材料
の射出時の圧力を電気接点の固定に利用する例である。
と図15の例は、いずれも、溶融したプラスチック材料
の射出時の圧力を電気接点の固定に利用する例である。
【0105】図10におけるものと非常に類似した図1
2では、チップ13は、カップ形状のキャリアボディ4
0によって囲繞される。
2では、チップ13は、カップ形状のキャリアボディ4
0によって囲繞される。
【0106】しかしながら、図10の実施例に対比し
て、カップ形状のキャリアボディ40は、その縁41に
よって、ラベル20の内側表面23に貼着されてはいな
い。その代わりに、縁41は、ラベル20の外側に且つ
開口50の縁の上に載置される。チップ13とキャリア
ボディ40の縁41は、ラベル20の表面2に対して本
質的に同一平面である。
て、カップ形状のキャリアボディ40は、その縁41に
よって、ラベル20の内側表面23に貼着されてはいな
い。その代わりに、縁41は、ラベル20の外側に且つ
開口50の縁の上に載置される。チップ13とキャリア
ボディ40の縁41は、ラベル20の表面2に対して本
質的に同一平面である。
【0107】キャリアボディ40は、図12に拠れば分
離66によってそれらの中心で分離される個別的な接点
セグメント即ち接点フランジ62,63に細分される。
この例では、セグメント分割された金属製のキャリアボ
ディ40が使用され得ることになる。しかしながら、キ
ャリアボディ40は、プラスチック材料で形成されるこ
とが好適であり、セグメントに沿って金属被覆されるこ
とも可能である。
離66によってそれらの中心で分離される個別的な接点
セグメント即ち接点フランジ62,63に細分される。
この例では、セグメント分割された金属製のキャリアボ
ディ40が使用され得ることになる。しかしながら、キ
ャリアボディ40は、プラスチック材料で形成されるこ
とが好適であり、セグメントに沿って金属被覆されるこ
とも可能である。
【0108】キャリアボディ40は、それ自体が、キャ
リアボディ40の底部20と係合する接点張出し17,
19の間の導電的な接続を形成するために役立つ。従っ
て、キャリアボディ40の縁41は、それ自体が接点と
して使用されても良いが、或いは後で導電性の被覆を設
けられても良い。
リアボディ40の底部20と係合する接点張出し17,
19の間の導電的な接続を形成するために役立つ。従っ
て、キャリアボディ40の縁41は、それ自体が接点と
して使用されても良いが、或いは後で導電性の被覆を設
けられても良い。
【0109】キャリアボディは開口50の中に挿入され
た後でラベル20から突出することになるが、それは、
キャビティ内の高温によってラベル20と同一平面にな
るように後で配設され得ることになる。図13は、図1
2のものと比較して修正された実施例を示している。
た後でラベル20から突出することになるが、それは、
キャビティ内の高温によってラベル20と同一平面にな
るように後で配設され得ることになる。図13は、図1
2のものと比較して修正された実施例を示している。
【0110】図12の実施例に対比して、カップ形状の
キャリアボディ40は、内側表面23に取付けられるラ
ベル20を有する。その目的のため、ラベル20は、前
もって、図7のものと同様な開口9,10,11を設け
られた。チップ13の接点張出し17,18,19は、
開口9,10,11を貫通して伸延する。チップ13
は、縁41がラベル20に接着されるので、キャリアボ
ディ40によってラベル20の内側表面23に取付けら
れる。
キャリアボディ40は、内側表面23に取付けられるラ
ベル20を有する。その目的のため、ラベル20は、前
もって、図7のものと同様な開口9,10,11を設け
られた。チップ13の接点張出し17,18,19は、
開口9,10,11を貫通して伸延する。チップ13
は、縁41がラベル20に接着されるので、キャリアボ
ディ40によってラベル20の内側表面23に取付けら
れる。
【0111】従って、チップ13は、高温のプラスチッ
ク材料22に対して完全に遮蔽され、射出の間も機械的
に保護される。図14は、もう1つの修正された実施例
を示している。ここでは再び、内部方向に指向する伸延
部51を有するフランジ形状のキャリアボディ50を挿
入することを許容するため、開口50がラベル20の中
に形成される。チップ13は、その接点張出し17,1
9によって、図8の構成と同様に、伸延部51の壁表面
52,53の間で保持される。
ク材料22に対して完全に遮蔽され、射出の間も機械的
に保護される。図14は、もう1つの修正された実施例
を示している。ここでは再び、内部方向に指向する伸延
部51を有するフランジ形状のキャリアボディ50を挿
入することを許容するため、開口50がラベル20の中
に形成される。チップ13は、その接点張出し17,1
9によって、図8の構成と同様に、伸延部51の壁表面
52,53の間で保持される。
【0112】キャリアボディ40は、その外側の縁41
によって、ラベル20内における開口50のリムの上に
載置される。開口50、チップ13及びキャリアボディ
40の間の間隙は、ここでもまた、プラスチック材料2
2で完全に満たされ、ラベル20のレベルにおける同一
平面での終端を生じることになる。
によって、ラベル20内における開口50のリムの上に
載置される。開口50、チップ13及びキャリアボディ
40の間の間隙は、ここでもまた、プラスチック材料2
2で完全に満たされ、ラベル20のレベルにおける同一
平面での終端を生じることになる。
【0113】キャリアボディ40は、開口50の内部に
おいて弾力的に保持されることもまた可能である。その
目的のためには、開口50が伸延部51より幾分小さく
寸法形成され得ることになる。
おいて弾力的に保持されることもまた可能である。その
目的のためには、開口50が伸延部51より幾分小さく
寸法形成され得ることになる。
【0114】図15には本発明の最後の実施例が示され
ている。図12の実施例と類似のキャリアボディ40
は、円錐台状に形成され、図12の実施例に対比して、
その縁41によって、ラベル20の外側表面2の上に、
即ち開口50のリムの上に載置される。
ている。図12の実施例と類似のキャリアボディ40
は、円錐台状に形成され、図12の実施例に対比して、
その縁41によって、ラベル20の外側表面2の上に、
即ち開口50のリムの上に載置される。
【0115】キャリアボディ40は、ここでもまた、導
電性であって且つその接点張出し17,19の上におい
てチップ13と接続するための内側表面を有するもので
もある個別的な接点フランジに細分される。当該接続
は、例えばハンダ付けによって実施されることも可能で
ある。キャリアボディ40は、その縁即ちカラー41に
よって、ここでもまた、図15では示されていないが、
ラベル20の開口50の中でクリプシングによって弾力
的に保持されることが可能である。代替例として、キャ
リアボディ40は、接着によって取付けられても良い。
電性であって且つその接点張出し17,19の上におい
てチップ13と接続するための内側表面を有するもので
もある個別的な接点フランジに細分される。当該接続
は、例えばハンダ付けによって実施されることも可能で
ある。キャリアボディ40は、その縁即ちカラー41に
よって、ここでもまた、図15では示されていないが、
ラベル20の開口50の中でクリプシングによって弾力
的に保持されることが可能である。代替例として、キャ
リアボディ40は、接着によって取付けられても良い。
【0116】射出の終了の後、ラベル20の表面2は、
導電性のペーストがその表面に印刷される接点を設けら
れ、キャリアボディ40の接点フランジ62,63をチ
ップ13の接点張出し17,19に接続することにな
る。
導電性のペーストがその表面に印刷される接点を設けら
れ、キャリアボディ40の接点フランジ62,63をチ
ップ13の接点張出し17,19に接続することにな
る。
【図1】複合コンポーネント、即ちスマートカードの概
略図である。
略図である。
【図2】図1のスマートカードを製造するために使用さ
れ得るものとして、金型が第1の機能位置に置かれた、
2つの金型部分を有するプラスチック材料射出金型の概
略図である。
れ得るものとして、金型が第1の機能位置に置かれた、
2つの金型部分を有するプラスチック材料射出金型の概
略図である。
【図3】第2の機能位置に関するものであるが、図2の
ものと同様の図面である。
ものと同様の図面である。
【図4】第3の機能位置に関するものであるが、図2の
ものと同様のもう1つの図面である。
ものと同様のもう1つの図面である。
【図5】複合コンポーネントの第1の実施例を拡大して
示す断面図である。
示す断面図である。
【図6】プラスチック材料射出金型の中における対応す
るタップと共に接点張出しの領域内における複合コンポ
ーネントの細部を、更に拡大して示す詳細図である。
るタップと共に接点張出しの領域内における複合コンポ
ーネントの細部を、更に拡大して示す詳細図である。
【図7】複合コンポーネントのもう1つの修正案の断面
図である。
図である。
【図8】1枚のラベルのみを有し、ラベルの内部方向へ
の伸延部の間における狭隘な側面においてチップを有す
る複合コンポーネントのもう1つの代替例である。
の伸延部の間における狭隘な側面においてチップを有す
る複合コンポーネントのもう1つの代替例である。
【図9】チップが金属製薄片の上に搭載される本発明の
もう1つの実施例である。
もう1つの実施例である。
【図10】薄片の内側表面に取付けられるカップ形状の
キャリアボディによってチップが囲繞される本発明のも
う1つの実施例である。
キャリアボディによってチップが囲繞される本発明のも
う1つの実施例である。
【図11】本発明の更なる実施例のもう1つの概略図で
ある。
ある。
【図12】拡大して概略的な断面図で示す本発明の更な
る実施例である。
る実施例である。
【図13】拡大して概略的な断面図で示す本発明のもう
1つの更なる実施例である。
1つの更なる実施例である。
【図14】拡大して概略的な断面図で示す本発明のもう
1つの更なる実施例である。
1つの更なる実施例である。
【図15】拡大して概略的な断面図で示す本発明のもう
1つの更なる実施例である。
1つの更なる実施例である。
1 コンポーネント 2 第1表面 3 第2表面 5 接点 6,7,8 接点セグメント 9,10,11 開口 13 チップ 17,18,19 接点張出し 20,21 ラベル 25−27 接着ポイント 30 プラスチック材料射出金型 31 金型部分 32 金型部分 37 キャビティ 38 キャビティ 39 キャビティ 45 操作システム 46 アーム 47 エジェクタ 48,49 把持要素 50 凹み 51 伸延部 52,53 壁表面 56 接着ポイント 57,58,59 接着ポイント 60 スタンプ 61,62 溝 62,63 接点フランジ 66 分離
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−140896(JP,A) 特開 平9−164790(JP,A) 特開 平4−347682(JP,A) 特開 平9−118087(JP,A) 特開 平9−104032(JP,A) 特開 平9−104031(JP,A) 実開 平2−78320(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B29C 45/00 - 45/84 B42D 15/10 521 WPI(DIALOG)
Claims (18)
- 【請求項1】 プラスチック材料の中に半導体チップを
埋設せしめる複合コンポーネントの製造方法であって、 前記複合コンポーネントがその表面に接点要素を有し、
前記接点要素が前記チップに電気的に接続されており、 キャビティを有するプラスチック材料射出金型を準備す
る工程と、 前記チップを前記キャビティの中に準備する工程と、 前記接点要素を前記キャビティの中に前記チップに対し
て固定しない状態で準備する工程と、 前記キャビティの中に溶融プラスチック材料を射出し、
それによって、前記チップを前記プラスチック材料の中
に埋設する工程を含み、 前記チップと前記接点要素が前記キャビティ内に配設さ
れるときに、前記プラスチック材料の射出中、電気接点
が前記チップと前記接点要素の間で接触力をもって固定
されており、その接触力が、前記プラスチック材料によ
って前記接点要素に付与される圧力によるものであるプ
ラスチック材料複合コンポーネントの製造方法。 - 【請求項2】 プラスチック材料の中に半導体チップを
埋設せしめる複合コンポーネントの製造方法であって、 前記複合コンポーネントがその表面に接点要素を有し、
前記接点要素が前記チップに電気的に接続されており、 キャビティを有するプラスチック材料射出金型を準備す
る工程と、 前記チップを前記キャビティの中に準備する工程と、 前記接点要素を前記キャビティの中に準備する工程と、 前記キャビティの中に前記チップと前記接点要素の間で
電気接続要素を設け、 前記電気接続要素をハンダ用の接点張出しの形にする工
程と、 前記キャビティの中に溶融プラスチック材料を射出し、
それによって、前記チップを前記プラスチック材料の中
に埋設すると同時に、前記ハンダ用の接点張出しを溶融
させて、ハンダ付けによって前記接点要素を前記チップ
に電気的に固定する工程を含むプラスチック材料複合コ
ンポーネントの製造方法。 - 【請求項3】 プラスチック材料の中に半導体チップを
埋設せしめる複合コンポーネントの製造方法であって、 キャビティを有するプラスチック材料射出金型を準備す
る工程と、 前記チップを前記キャビティの中に準備する工程と、 前記接点要素を前記キャビティの中に準備する工程と、 前記キャビティの中に溶融プラスチック材料を射出し、
それによって、前記チップを前記プラスチック材料の中
に埋設する工程を含み、 前記チップが前記キャビティ内に配設されるときに、電
気接点が前記チップと前記キャビティの表面の間で固定
されており、それをリベット留めで行っているプラスチ
ック材料複合コンポーネントの製造方法。 - 【請求項4】 プラスチック材料の中に半導体チップを
埋設せしめる複合コンポーネントの製造方法であって、 前記複合コンポーネントがその表面に接点要素を有し、
前記接点要素が前記チップに電気的に接続されており、 キャビティを有するプラスチック材料射出金型を準備す
る工程と、 前記チップを前記キャビティの中に準備する工程と、 前記接点要素を前記キャビティの中に準備する工程と、 前記キャビティの中に前記チップと前記接点要素の間で
電気接続要素を設け、 前記電気接続要素をリベットの形にする工程と、 前記電気接続要素を変形して、前記接点要素と前記チッ
プの間に電気導通リベット接続を形成する工程と、 前記キャビティの中に溶融プラスチック材料を射出し、
それによって、前記チップを前記プラスチック材料の中
に埋設する工程を含むプラスチック材料複合コンポーネ
ントの製造方法。 - 【請求項5】 前記チップは、前記コンポーネントの平
坦側面に対応するラベルの上に配設され、前記チップ及
び前記ラベルは、前記キャビティの中へ同時に挿入され
るように成した、請求項1〜4のいずれか1項に記載の
方法。 - 【請求項6】 プラスチック材料の中に半導体チップを
埋設せしめる複合コンポーネントの製造方法であって、 キャビティを有するプラスチック材料射出金型を準備す
る工程と、 前記チップを前記キャビティの中に準備する工程と、 前記接点要素を前記キャビティの中に準備する工程と、 前記キャビティの中に溶融プラスチック材料を射出し、
それによって、前記チップを前記プラスチック材料の中
に埋設する工程を含み、 前記チップが前記キャビティ内に配設されるときに、電
気接点が前記チップと前記キャビティの表面の間で固定
されており、 前記チップは、接点張出しを有し、接点が前記コンポー
ネントの上に形成され、接続が前記張出しと前記接点の
間に形成されるように成したプラスチック材料複合コン
ポーネントの製造方法。 - 【請求項7】 前記接続を形成する工程は、前記チップ
を前記金型から離型した後に実施されるように成した、
請求項6に記載の方法。 - 【請求項8】 前記接続を形成する工程は、前記チップ
をラベルに取付ける前に実施され、前記ラベルは、前記
コンポーネントの平坦側面に対応するように成した、請
求項6に記載の方法。 - 【請求項9】 プラスチック材料の中に半導体チップを
埋設せしめる複合コンポーネントの製造方法であって、 キャビティを有するプラスチック材料射出金型を準備す
る工程と、 前記チップを前記キャビティの中に準備する工程と、 前記接点要素を前記キャビティの中に準備する工程と、 前記キャビティの中に溶融プラスチック材料を射出し、
それによって、前記チップを前記プラスチック材料の中
に埋設する工程を含み、 前記チップが前記キャビティ内に配設されるときに、電
気接点が前記チップと前記キャビティの表面の間で固定
されており、 前記チップは、前記コンポーネントの平坦側面に対応す
るラベルに取付けられ、前記チップは、接点張出しの配
設が設けられ、前記ラベルは、張出しの前記配設に対応
して配設される開口の配設が設けられ、前記チップが前
記ラベルに取付けられるときに、前記張出しが前記開口
を貫通して伸延し且つ前記コンポーネントの上に接点を
形成することを許容するように成したプラスチック材料
複合コンポーネントの製造方法。 - 【請求項10】 前記取付ける工程は、前記チップを前
記ラベルにハンダ付けする工程を包含するように成し
た、請求項9に記載の方法。 - 【請求項11】 前記ハンダ付けする工程は、前記溶融
プラスチック材料によって放散される熱の作用の下にお
けるハンダ付けを包含するように成した、請求項10に
記載の方法。 - 【請求項12】 プラスチック材料の中に半導体チップ
を埋設せしめる複合コンポーネントの製造方法であっ
て、 キャビティを有するプラスチック材料射出金型を準備す
る工程と、 前記チップを前記キャビティの中に準備する工程と、 前記接点要素を前記キャビティの中に準備する工程と、 前記キャビティの中に溶融プラスチック材料を射出し、
それによって、前記チップを前記プラスチック材料の中
に埋設する工程を含み、 前記チップが前記キャビティ内に配設されるときに、電
気接点が前記チップと前記キャビティの表面の間で固定
されており、 前記チップは、キャリア要素の上に搭載され、前記キャ
リア要素は、前記コンポーネントの平坦側面に対応する
ラベルに取付けられるように成したプラスチック材料複
合コンポーネントの製造方法。 - 【請求項13】 前記取付ける工程は、前記チップを前
記キャリア要素にハンダ付けする工程を包含するように
成した、請求項12に記載の方法。 - 【請求項14】 前記ハンダ付けする工程は、前記溶融
プラスチック材料によって放散される熱の作用の下にお
けるハンダ付けを包含するように成した、請求項13に
記載の方法。 - 【請求項15】 プラスチック材料の中に半導体チップ
を埋設せしめる複合コンポーネントの製造方法であっ
て、 キャビティを有するプラスチック材料射出金型を準備す
る工程と、 前記チップを前記キャビティの中に準備する工程と、 前記接点要素を前記キャビティの中に準備する工程と、 前記キャビティの中に溶融プラスチック材料を射出し、
それによって、前記チップを前記プラスチック材料の中
に埋設する工程を含み、 前記チップが前記キャビティ内に配設されるときに、電
気接点が前記チップと前記キャビティの表面の間で固定
されており、 前記チップは、前記コンポーネントの平坦側面に対応す
るラベルに取付けられ、薄片が、少なくとも部分的には
金属表面を有するように成したプラスチック複合コンポ
ーネントの製造方法。 - 【請求項16】 前記ラベルは、金属製の薄片として構
成されるように成した、請求項15に記載の方法。 - 【請求項17】 内部にチップを埋設せしめるプラスチ
ック材料複合コンポーネントを、前記チップを金型のキ
ャビティの中へ挿入した後、前記キャビティの中へ溶融
プラスチック材料を射出することによって射出成型する
ための金型であって、 第1金型部分と、 前記金型が閉鎖機能位置にあるとき、前記キャビティを
それらの間に備えて前記第1金型部分に隣接する第2金
型部分と、 前記金型が開放機能位置にあるとき、前記チップを前記
キャビティの中へ挿入する手段と、 前記チップが前記キャビティの中に配設されていると
き、前記チップと前記コンポーネント上における接点表
面との間に電気接点を機械的に形成する手段であって、
前記第1金型部分の中に準備され、前記キャビティの中
における開口を貫通して伸延するように成した接点形成
手段とから構成される金型。 - 【請求項18】 前記接点形成手段は、リベット留め工
具として構成されるように成した、請求項17に記載の
金型。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19607212.3 | 1996-02-26 | ||
DE19607212A DE19607212C1 (de) | 1996-02-26 | 1996-02-26 | Verbundkörper, Verfahren und Kunststoff-Spritzgießwerkzeug zur Herstellung eines solchen |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH106362A JPH106362A (ja) | 1998-01-13 |
JP3058405B2 true JP3058405B2 (ja) | 2000-07-04 |
Family
ID=7786491
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9055449A Expired - Lifetime JP3058405B2 (ja) | 1996-02-26 | 1997-02-25 | プラスチック材料複合コンポーネントの製造方法と、プラスチック材料複合コンポーネントを射出成型するための金型 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5913110A (ja) |
EP (1) | EP0791446B1 (ja) |
JP (1) | JP3058405B2 (ja) |
AT (1) | ATE210543T1 (ja) |
DE (2) | DE19607212C1 (ja) |
DK (1) | DK0791446T3 (ja) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07112349B2 (ja) * | 1987-02-16 | 1995-11-29 | 株式会社電設 | 全波出力型ホワ−ドコンバ−タ |
DE19615980C2 (de) * | 1996-04-22 | 1999-02-04 | Fraunhofer Ges Forschung | Datenträgerkarte mit einem Kartenzwischenerzeugnis |
DE29717395U1 (de) * | 1997-09-29 | 1998-10-29 | Siemens AG, 80333 München | Chipkarte mit Sensor zur Erfassung physikalischer Meßgrößen |
FR2786317B1 (fr) * | 1998-11-24 | 2002-12-27 | Gemplus Card Int | Procede de fabrication de carte a puce a contact affleurant utilisant une etape de gravure au laser et carte a puce obtenue par le procede |
US6194249B1 (en) * | 1999-11-01 | 2001-02-27 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Method of assembly stress protection |
FR2801709B1 (fr) | 1999-11-29 | 2002-02-15 | A S K | Carte a puce sans contact ou hybride contact-sans contact permettant de limiter les risques de fraude |
FR2801708B1 (fr) * | 1999-11-29 | 2003-12-26 | A S K | Procede de fabrication d'une carte a puce sans contact avec un support d'antenne en materiau fibreux |
FR2809228B1 (fr) * | 2000-05-22 | 2003-10-17 | St Microelectronics Sa | Moule d'injection pour la fabrication d'un boitier semi- conducteur optique et boitier semi-conducteur optique |
EP1325517A2 (en) | 2000-09-19 | 2003-07-09 | Nanopierce Technologies Inc. | Method for assembling components and antennae in radio frequency identification devices |
CN1636167A (zh) * | 2000-10-24 | 2005-07-06 | 纳诺皮尔斯技术公司 | 用于印刷微粒改良的电触点的方法和材料 |
AUPR245201A0 (en) * | 2001-01-10 | 2001-02-01 | Silverbrook Research Pty Ltd | An apparatus and method (WSM05) |
US7142909B2 (en) * | 2002-04-11 | 2006-11-28 | Second Sight Medical Products, Inc. | Biocompatible bonding method and electronics package suitable for implantation |
DE20308813U1 (de) * | 2003-06-05 | 2004-10-14 | Harting Electro-Optics Gmbh & Co. Kg | Schlüssel für ein Schließsystem |
US20070040686A1 (en) * | 2005-08-16 | 2007-02-22 | X-Cyte, Inc., A California Corporation | RFID inlays and methods of their manufacture |
US20070040688A1 (en) * | 2005-08-16 | 2007-02-22 | X-Cyte, Inc., A California Corporation | RFID inlays and methods of their manufacture |
EP2286445A1 (en) * | 2008-06-02 | 2011-02-23 | Nxp B.V. | Method for manufacturing an electronic device |
DE102015100208A1 (de) * | 2015-01-09 | 2016-07-14 | Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg | Verfahren zur Herstellung eines Verbundartikels sowie ein Verbundartikel |
DE102017106521A1 (de) | 2017-03-27 | 2018-09-27 | Schmidt & Heinzmann Gmbh & Co. Kg | Formwerkzeug |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4066839A (en) * | 1972-11-16 | 1978-01-03 | Sgs-Ates Componenti Elettronici S.P.A. | Molded body incorporating heat dissipator |
DE3019207A1 (de) * | 1980-05-20 | 1981-11-26 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Traegerelement fuer einen ic-chip |
IT1212711B (it) * | 1983-03-09 | 1989-11-30 | Ates Componenti Elettron | Dispositivo a semiconduttore aforma di scheda piana con contatti elettrici su ambedue le facce eprocedimento per la sua fabbricazione. |
EP0128822B1 (fr) * | 1983-06-09 | 1987-09-09 | Flonic S.A. | Procédé de fabrication de cartes à mémoire et cartes obtenues suivant ce procédé |
GB2142478A (en) * | 1983-07-01 | 1985-01-16 | Welwyn Electronics Ltd | Printed circuit boards |
DE3624852A1 (de) * | 1986-01-10 | 1987-07-16 | Orga Druck Gmbh | Elektronische daten- und/oder programmtraeger und verfahren zu seiner herstellung |
JPH01157541A (ja) * | 1987-09-04 | 1989-06-20 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
US4961893A (en) * | 1988-04-28 | 1990-10-09 | Schlumberger Industries | Method for manufacturing memory cards |
JPH02102098A (ja) * | 1988-10-11 | 1990-04-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 集積回路装置およびicカード |
JP2907914B2 (ja) * | 1989-01-16 | 1999-06-21 | シーメンス、アクチエンゲゼルシヤフト | 電気又は電子デバイス又はモジユールの封止方法とパツケージ |
US5244840A (en) * | 1989-05-23 | 1993-09-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing an encapsulated IC card having a molded frame and a circuit board |
FR2659157B2 (fr) * | 1989-05-26 | 1994-09-30 | Lemaire Gerard | Procede de fabrication d'une carte dite carte a puce, et carte obtenue par ce procede. |
US5417905A (en) * | 1989-05-26 | 1995-05-23 | Esec (Far East) Limited | Method of making a card having decorations on both faces |
JPH031992A (ja) * | 1989-05-30 | 1991-01-08 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Icカードおよびicカード製造方法 |
DE3917707A1 (de) * | 1989-05-31 | 1990-12-06 | Siemens Ag | Elektronisches modul und verfahren zu seiner herstellung |
DE3924439A1 (de) * | 1989-07-24 | 1991-04-18 | Edgar Schneider | Traegerelement mit wenigstens einem integrierten schaltkreis, insbesondere zum einbau in chip-karten, sowie verfahren zur herstellung dieser traegerelemente |
KR100199261B1 (ko) * | 1990-04-27 | 1999-06-15 | 가나이 쓰도무 | 반도체장치 및 그 제조방법 그리고 그것에 사용되는 성형장치 |
DE4038126C2 (de) * | 1990-11-27 | 1993-12-16 | Mannesmann Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer dekorierten Chip-Karte |
DE9100665U1 (de) * | 1991-01-21 | 1992-07-16 | TELBUS Gesellschaft für elektronische Kommunikations-Systeme mbH, 85391 Allershausen | Trägerelement für integrierte Halbleiter-Schaltkreise, insbesondere zum Einbau in Chip-Karten |
CH686325A5 (de) * | 1992-11-27 | 1996-02-29 | Esec Sempac Sa | Elektronikmodul und Chip-Karte. |
EP0649719B1 (de) * | 1993-10-26 | 1997-10-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur Herstellung von Chipkarten mittels Spritzgiessen |
US5616958A (en) * | 1995-01-25 | 1997-04-01 | International Business Machines Corporation | Electronic package |
-
1996
- 1996-02-26 DE DE19607212A patent/DE19607212C1/de not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-02-17 AT AT97102511T patent/ATE210543T1/de not_active IP Right Cessation
- 1997-02-17 DE DE59705720T patent/DE59705720D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1997-02-17 EP EP97102511A patent/EP0791446B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-02-17 DK DK97102511T patent/DK0791446T3/da active
- 1997-02-25 JP JP9055449A patent/JP3058405B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1997-02-26 US US08/806,812 patent/US5913110A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0791446B1 (de) | 2001-12-12 |
US5913110A (en) | 1999-06-15 |
EP0791446A2 (de) | 1997-08-27 |
EP0791446A3 (de) | 1998-12-16 |
DE59705720D1 (de) | 2002-01-24 |
JPH106362A (ja) | 1998-01-13 |
DE19607212C1 (de) | 1997-04-10 |
DK0791446T3 (da) | 2002-03-18 |
ATE210543T1 (de) | 2001-12-15 |
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