JP2524606B2 - メモリ―・カ―ドを製造する方法 - Google Patents

メモリ―・カ―ドを製造する方法

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Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、カードを製造する方法に関し、特に、メモ
リー、就中電子メモリーを含むカードに関する。
（従来技術とその問題点） メモリー・カードは、本質的に、普通はプラスチック
材料から成るカード本体と、メモリー・モジュールとか
ら成る。電子メモリーを有するカードにおいては、メモ
リー・モジュールは、集積回路が形成されている半導体
チップと、そのチップが固定されていて外側接続タブを
画定する１片の印刷回路とを必須の構成要素とする電子
モジュールである。電子モジュールは、電気接触タブが
カード本体の主面の１つと同じ高さとなるようにカード
本体に固定される。
カード本体は直方体の形状であり、その厚みは1mmよ
り薄くなければならない。カード本体の縁は、カードの
接触タブがカード・リーダのコネクタと電気的に接触す
るようにカードをカード・リーダ内に位置決めするため
の基準として役立つ。
カード本体を作り、その中に電子モジュールを植設す
るために２つの主な技術が使われる。第１の技術では、
PVC等のプラスチック材料の複数のシートを熱間圧延し
てカード本体を作る。電子モジュールは、圧延前に、重
ね合わされたプラスチック材料シート中に配置される。
圧延工程後、電子モジュールはカード本体内にしっかり
保持される。この工程は、単一の工程でカード本体を作
り且つその中に電子モジュールを植設するという利点を
有する。しかし、これは難しい方法であって、カード本
体の周辺部を再加工する必要がある。第２の技術では、
第１工程でカード本体を作り、電子モジュールを収容す
るための凹部をカード本体を切削加工して形成し、この
凹部内に電子モジュールを接着する。この種のカード本
体の切削加工は、依然として精密であり、このため、非
常に正確な寸法を得るために非常に高価な作業となる。
特に、カードの縁部と、電気接触タブと同じ高さでなけ
ればならないカード本体の主面とに対して、電子モジュ
ールを正しく位置決めしなければならず、このため、切
削加工は、高価な作業となる。このような工程が、仏国
特許公開第2,579,799号公報に示されている。
また、カード本体は、その表面状態と、カード本体の
縦方向及び横方向の両方に関して明確な曲げ特性とに関
して他の仕様も満たさねばならない。また、カード本体
は静電荷の蓄積を助長してはならない。
（発明の概要） 本発明の目標は、カード、特に電子メモリーを有する
カードを作る方法を提供すること、特に、カード本体を
作るコストを低下させ、電子モジュールをカード本体に
固定する工程を簡単化し、且つ上記の仕様を満たしなが
らカード本体を作る方法を提供することである。
上記の目的を達成するために本発明は、ISO規格の要
件を満たす曲げ抵抗特性を有するカード本体（２）と、
情報キャリアを形成する電子モジュールとを備えた電子
メモリー・カードを製造する方法であって、この方法
が、 ａ）２つの実質的に矩形である平行な主面（20a,22a）
と縁部（20b）とを有する金型（20,22）を準備し、これ
らの主面が、約55mmの幅（ｌ）と約85mmの長さ（Ｌ）を
有し、これらの主面の離れている距離が約0.8mmであ
り、これらの一方の主面（22a）が上記カード本体内で
少なくとも0.25mmの深さを有する凹部（８）を画定する
コア（24）を有する工程と、 ｂ）カード本体全体を製造するために上記凹部内にプラ
スチック材料を所定の圧力で射出する工程と、 ｃ）このようにして製造されたカード本体を金型から取
り除く工程と、 ｄ）半導体チップ（44）を有する電子モジュール（40）
を準備し、 ｅ）この電子モジュールを上記凹部（８）内に配置し且
つ上記カード本体（２）に固定する工程と、を有するこ
とを特徴としている。
また、射出用の材料は、アクリロニトリルブタジエン
スチレンであることが好ましい。
非限定的に例示した本発明の数個の実施例に関する以
下の説明を読めば、本発明をもっとよく理解することが
できよう。
（実施例） 先ず、第１図及び第２図を参照して、本発明により製
造されるカード本体の１の形態について説明する。
本体２は、略々長方形の２つの主面４、６を持った直
方体の形状を有する。主面の寸法は、略々85mm（長さ
Ｌ）×55mm（幅ｌ）カード本体の厚みは約0.8mmであ
る。第１図から判るように、カード本体は、主面４に開
口する凹部８も含む。凹部８は、一定した深さ0.25mmを
有し、その、主面４の平面における寸法は、11mm×13mm
である。
第１図は、凹部８の底12から８本のスタッド10が突出
していることを示す。このスタッドは、２列に平行に配
列されている。
第２図が示すように、各スタッド10は、直径2mm、厚
み0.05mmの基部14と、直径1mm、厚み0.19mmの末端部16
とから成る。
本発明に従って、カード本体は熱射出成形型により作
られる。使われるプラスチック材料はアクリロニトリル
ブタジエンスチレンである。材料は、180℃と280℃との
間、好ましくは220℃と260℃との間の温度で金型内に射
出され、金型は、５℃と100℃との間、好ましくは10℃
と50℃との間の温度に保たれる。
例えばポリスチレン、ポリプロピレン、及びポリアミ
ン11などの、他のプラスチック材料を使うこともでき
る。その場合には、射出パラメータを変更する必要があ
ろう。
第３図及び第４図を参照して、本発明を実施するため
の金型の例について説明する。金型は、固定前方部分20
と、移動後方部分22とから成る。前方部分20は、カード
本体の主面６を画定する主面20aと、カードの縁を画定
する側壁20bとを有する。後方部分22は、カード本体の
第２主面４を画定する面22aを有する。コア24は、部分2
2に取付けられ、凹部８を作るのに役立つ。従って、こ
のコアは、凹部８がカード本体の面４において占める位
置と同じ位置を部分22の面22aにおいて占める。コア24
の面24aは、凹部の底12を画定し、スタッド10の形状を
画定する８つの段孔26を含む。
部分20の面20aは、僅かに突出してコア24と対面する
部分28を含む。射出路30はコア24に開口している。この
路は、コア24の面24aの中心に対向して、すなわち凹部
８の中心に対向して開口している。勿論、２つの部分2
0、22が互いに固定された時、それらの間のスペースは
金型の容積を、従ってカードの容積を、画定する。射出
ポイントに対向して配置されたコア24は、冷却液流通ダ
クト32で表わされる冷却システムを備えている。種々の
試験を行なった結果、上記の方法は、部品の全体として
の形状が成型に不向きであるのに拘らず、特にその薄さ
（0.8mm）に拘らず、上記の仕様を満しながら非常に良
好な経済的条件の下でカード本体を得ることを可能にす
る方法であるということが判った。
特に、特別の射出技術に基づいて、カード本体は良好
な曲げ特性を有し、その縦寸法（Ｌ）と横寸法（ｌ）と
は良好であり、ISO規格の要件を満たす。詳しく述べる
と、この規格は、幅を横断するように曲げる時には5mm
の中心オフセットで、縦方向に沿って曲げる時には10mm
の中心オフセットで、曲げ操作を250回行なった後に、
カードの見かけ上の幅が0.94mm未満にとどまることを要
求している。
また、本発明の方法の利点は明らかである。特にその
凹部がスタッドを含んでいるカード本体の形状は単一の
工程で得られ、縁に対する凹部の位置が完全に反復可能
である。
第３図に戻ると、金型部分22の面22a自体がコアの端
部24aに対応する形状を画定するように切削されていれ
ば、コア24を省略することができることは明らかであ
る。また、他の形状のカード本体、特に凹部の形状が異
なり、凹部の数が異なるカード本体、を製造するために
本発明の方法を使うことができる。複数の凹部を有する
カード本体では、各凹部と同じ高さの１つの射出ポイン
トを設けるのが有利である。
本発明の方法の他の重要な利点は、普通の技術を用い
てカード本体にエンボス加工を施すことができるという
ことである。多くのカード利用方法において、製造者
は、カードの１面に個人化情報をエンボス加工する必要
がある。また、このようにして得られたカード本体は、
磁気トラックを受容することができるとともに、数字や
テキストをシルクスクリーン印刷することができる、と
いうことも強調しておく。
本発明の成型方法によって得られたカード本体を使っ
て電子メモリー・カードを製造する方法について、第５
図ないし第８図を参照して説明する。
第５図は、カード本体２に植設されるべき電子モジュ
ール40を示す。この電子モジュールは、本質的に、単側
印刷回路42と、適当な電子回路、特に記憶回路が形成さ
れている半導体チップ44とから成っている。
印刷回路42は、ポリエステルから成る絶縁支持体46を
含み、その１面上に、普通は銅から成る導電材料の層が
設けられている。第７図からよく判るように、中央窓5
0、中央窓50を囲む接着孔52、及び８つの予備固着孔54
が絶縁支持体46を貫いている。８つの予備固着孔54は、
カード本体の８つのスタッド10と同様に排列され、スタ
ッドの末端部16よりごく僅かに大きな直径を有する。
第６図から判るように、メタライゼーション層48は食
刻されて、 ａ） 予備固着孔の上に位置する８つの電気接触タブ56
〜70と； ｂ） 中央窓50及び８の接着孔52に対応する９つの電気
接触ポイント72〜88と； ｃ） 各接触ポイントを電気接触タブに接続するととも
に中央メタライゼーション72を接触ポイント74に接続す
る導電トラックとを画定している。
第５図から判るように、半導体チップ44は中央窓50に
配置され、導電性接着剤90により中央メタライゼーショ
ン72に固定されている。また、チップ44の各端子92は、
導電性ワイヤ94により対応する接触ポイント74〜88の１
つに接続されており、このワイヤ94の他端部は、対応す
る接着孔52を通り、その接着孔の底を塞ぐ接触ポイント
の面に接着されている。このようにして、半導体チップ
の各端子92は、その後面と共に、接触タブに電気的に接
続されている。
絶縁支持体46の厚みは150ミクロンであり、メタライ
ゼーション層48の厚みは50ミクロンである。印刷回路の
絶縁支持体の厚みは、各スタッド10の末端部16の高さよ
り小さい。
第８図は、成型により作られたカード本体に植設され
た電子モジュール40を示す。
先の工程で、孔100が作られる。この孔は、先ず、ス
タッド10の２本の線の間で凹部８に開口し（第1a図の破
線の円を参照）、次に、射出金型の突出部28によってカ
ード本体の面６に設けられた凹部102に開口する。
電子モジュール40は、スタッドの末端部16が予備固着
孔54に貫入するように本体２の凹部８に入れられる。印
刷回路の面48aはスタッドの基部14と接触しない。残っ
たスペースは約0.040mm幅である。
次の工程で、予備固着孔54の上のメタライゼーション
48を加熱する。その結果として、スタッドの末端部16の
端部が変形して、第８図の16aで示したように膨張す
る。これにより予備固着がされ、電子モジュール40がカ
ード本体２に位置決めされる。特に、印刷回路42の面48
aはスタッド10の基部14と接触することとなる。
その後、電子モジュール40の固定工程を終了させるた
めにカード本体を裏返すことができる。
例えば熱硬化性エポキシ接着剤104が孔100を通して注
入され、孔100と共に、凹部８の底12と印刷回路との間
に残っていたスペースを満たす。その結果として、モジ
ュールはカード本体に最終的に接着され、孔100が満た
され、同時に、半導体チップ44及びその接続ワイヤ94を
保護するカバーが形成される。凹部102があるので、カ
ード本体自身の面６を損なう危険を冒すことなく接着剤
104の面104aを削ることが可能である。
以上の説明は、特に、第５図に示された型式の電子装
置の配設に関する。しかし、本発明の方法は、他の型式
の電子モジュールを含む電子メモリー・カードを作るた
めに使うことができるということが理解されるべきであ
る。特に、電気接続タブを設ける代りに、誘導結合によ
りカード・リーダとの接続手段を設けることができる。
同様に、電子モジュールを位置決めし予備固着するため
に凹部の底にスタッドを設ける代りに、成型によって作
ることができるということを条件として、他の形のリリ
ーフを設けることもできる。この方法は、孔100を作ら
ずに実施することもできる。
この場合、接着剤は、電子モジュールの前面を通して
凹部内に挿入されるか、又は、電子モジュールがカード
本体に配置される前に印刷回路の後面に付けられる。最
後に、メモリー・モジュールは電気メモリー・コンポー
ネントであることができる。
第9a図及び第9b図は、本発明に従って作られた、磁気
トラックから成るメモリー・モジュールを受容するのに
適するカードの本体を示す。カード本体120は、第１図
に示されたカード本体と同じ長方形の形状と、同じ外側
寸法とを有する。これは、相互に平行な２つの主面12
2、124を有し、厚みは0.8mmである。カードの長辺の１
つと平行に走る凹部126が主面122に形成されており、前
記凹部はカードの全長にわたって延在している。第9b図
からもっとよく判るように、凹部126は均一な長方形断
面を有する。凹部の深さは約0.2mmである。
このカード本体126は、上記の技術に従って成型によ
り得られる。唯一の差異は、凹部の形状と相補的でなけ
ればならない成型コアの形状にある。プラスチック材料
射出ダクトは、凹部を画定するコアに開口する。
磁気トラックは凹部内に配置され、接着又は熱間圧延
によりカード本体に固定される。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明によるカード本体の平面図である。 第1a図は、第１図のカード本体に設けられた凹部を詳し
く示す図である。 第２図は第1a図の線II−IIに沿う部分断面図である。 第３図は、本発明に従ってカード本体を作るための金型
の簡略水平断面図である。 第４図は、第３図の金型の線IV−IVに沿う垂直断面図で
ある。 第５図は第１図及び第２図のカード本体に取付ける電子
モジュールの垂直断面図である。 第６図及び第７図は、それぞれ上方及び下方から見た電
子モジュールの印刷回路を示す。 第８図はカード本体に植設された電子モジュールを示す
カードの部分図である。 第9a図及び第9b図はカード本体の実施例を示しており、
この場合、メモリー・モジュールは磁気モジュールであ
る。

Claims (8)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ISO規格の要件を満たす曲げ抵抗特性を有
    するカード本体（２）と、情報キャリアを形成する電子
    モジュールとを備えた電子メモリー・カードを製造する
    方法であって、この方法が、 ａ）２つの実質的に矩形である平行な主面（20a,22a）
    と縁部（20b）とを有する金型（20,22）を準備し、これ
    らの主面が、約55mmの幅（ｌ）と約85mmの長さ（Ｌ）を
    有し、これらの主面の離れている距離が約0.8mmであ
    り、これらの一方の主面（22a）が上記カード本体内で
    少なくとも0.25mmの深さを有する凹部（８）を画定する
    コア（24）を有する工程と、 ｂ）カード本体全体を製造するために上記凹部内にプラ
    スチック材料を所定の圧力で射出する工程と、 ｃ）このようにして製造されたカード本体を金型から取
    り除く工程と、 ｄ）半導体チップ（44）を有する電子モジュール（40）
    を準備し、 ｅ）この電子モジュールを上記凹部（８）内に配置し且
    つ上記カード本体（２）に固定する工程と、 を有することを特徴とする電子メモリー・カードの製造
    方法。
  2. 【請求項２】上記プラスチック材料は、アクリルニトリ
    ル・ブタジエン・スチレン、ポリスチレン、ポリプロピ
    レン、及びポリアミン11から成る群から選択される材料
    であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電
    子メモリー・カードの製造方法。
  3. 【請求項３】上記プラスチック材料は、アクリルニトリ
    ル・ブタジエン・スチレンであることを特徴とする特許
    請求の範囲第２項記載の電子メモリー・カードの製造方
    法。
  4. 【請求項４】上記プラスチック材料が270℃と290℃の間
    の温度で射出され、金型が10℃と50℃の間の温度で保持
    されることを特徴とする特許請求の範囲第３項記載の電
    子メモリー・カードの製造方法。
  5. 【請求項５】上記電子モジュール（40）は、複数の孔
    （54）を有する絶縁支持体（46）と上記電気接触タブを
    画定するメタライゼーション（48）を備えた印刷回路要
    素（42）を含んでおり、上記メタライゼーションは上記
    孔の各々の一端部を塞いでおり、カード本体を作るとき
    に、上記凹部（８）内に突入する複数のスタッド（10）
    を形成し、上記スタッドが絶縁支持体の孔に貫入するよ
    うに上記モジュールを上記凹部内に配置し、上記モジュ
    ールを局所的に加熱して上記スタンドの端部を軟化させ
    て押しつぶすことによりモジュールをカード本体に固着
    させ、その後、接着を終了させるために接着材を上記凹
    部に挿入することを特徴とする特許請求の範囲第１項乃
    至第４項に記載の電子メモリー・カードの製造方法。
  6. 【請求項６】上記射出が、単一の射出路（30）から行わ
    れることを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第５項
    記載の電子メモリー・カードの製造方法。
  7. 【請求項７】シンボルを、上記カード本体の一面にエン
    ボス加工することを特徴とする特許請求の範囲第１項乃
    至第６項に記載の電子メモリー・カードの製造方法。
  8. 【請求項８】磁気トラックが、上記カード本体の一主面
    に配置されたいることを特徴とする特許請求の範囲第１
    項乃至第７項に記載の電子メモリー・カードの製造方
    法。
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2629236B1 (fr) * 1988-03-22 1991-09-27 Schlumberger Ind Sa Procede de realisation d'une carte a memoire electronique et carte telle qu'obtenue par la mise en oeuvre dudit procede
US5030407A (en) * 1988-04-28 1991-07-09 Schlumberger Industries Method of making cards having graphics elements thereon
US5387306A (en) * 1988-06-21 1995-02-07 Gec Avery Limited Manufacturing integrated circuit cards
JP2730181B2 (ja) * 1989-05-27 1998-03-25 三菱化学株式会社 Ｉｃカード用基板の製法
FR2650530B1 (fr) * 1989-08-07 1991-11-29 Schlumberger Ind Sa Procede de realisation de corps de carte avec graphisme
FR2668096B1 (fr) * 1990-10-19 1993-01-22 Schlumberger Ind Sa Procede de fabrication de carte a memoire apte a recevoir une image photographique et carte ainsi obtenue.
DE4142410C2 (de) * 1991-12-20 2000-11-09 Gao Ges Automation Org Vorrichtung zum Herstellen von flachen Kunststoff-Formstücken, beispielsweise Ausweiskarten durch Spritzgießen
JPH05169885A (ja) * 1991-12-26 1993-07-09 Mitsubishi Electric Corp 薄型ｉｃカード
US5476629A (en) * 1992-12-25 1995-12-19 Citizen Watch Co. Ltd. Method for manufacturing IC card substrate
FR2702067B1 (fr) * 1993-02-23 1995-04-14 Schlumberger Ind Sa Procédé et dispositif de fabrication de cartes à mémoire.
US5871683A (en) * 1994-01-18 1999-02-16 First Team Sports, Inc. Method of molding skate components
US5475919B1 (en) * 1994-10-07 2000-10-17 Three View Technology Co Ltd Pcmcia card manufacturing process
DE69511359T2 (de) † 1994-11-14 2000-03-02 Mitsubishi Plastics Inc Kunststoffzusammensetzungen und die daraus hergestellten Kunststoffkarten
FR2735714B1 (fr) * 1995-06-21 1997-07-25 Schlumberger Ind Sa Procede pour imprimer un graphisme sur une carte a memoire
FR2756955B1 (fr) * 1996-12-11 1999-01-08 Schlumberger Ind Sa Procede de realisation d'un circuit electronique pour une carte a memoire sans contact
DE19750344C2 (de) * 1997-11-13 2000-05-18 Ods Landis & Gyr Gmbh & Co Kg Verfahren zum Herstellen eines flachen Kartengrundkörpers für eine Chipkarte
DE19824699B4 (de) * 1998-06-03 2004-01-15 Orga Kartensysteme Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Kunststoffkarte
FR2785072B1 (fr) * 1998-10-23 2001-01-19 St Microelectronics Sa Circuit electronique autocollant
CA3001334C (en) 2015-10-14 2024-01-09 Capital One Services, Llc Molded pocket in transaction card construction

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2579799A1 (fr) * 1985-03-28 1986-10-03 Flonic Sa Procede de fabrication de cartes a memoire electronique et cartes obtenues suivant ledit procede
JPS61242896A (ja) * 1985-04-22 1986-10-29 三菱樹脂株式会社 Ｉｃメモリ−カ−ド

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3553787A (en) * 1968-07-18 1971-01-12 Moore Business Forms Inc Apparatus for embossing alpha-numeric characters
NL7511123A (nl) * 1975-09-19 1977-03-22 Picanol Nv Verbeterde lade voor weefmachines.
US4500777A (en) * 1981-02-27 1985-02-19 Drexler Technology Corporation High data capacity, scratch and dust resistant, infrared, read-write data card for automatic teller machines
FR2520541A1 (fr) * 1982-01-22 1983-07-29 Flonic Sa Procede d'insertion d'un circuit integre dans une carte a memoire et carte obtenue suivant ce procede
JPS6115289A (ja) * 1984-06-29 1986-01-23 Mitsubishi Plastics Ind Ltd メモリ−カ−ド
JPS61133489A (ja) * 1984-12-03 1986-06-20 Mitsubishi Plastics Ind Ltd メモリ−カ−ド
DE3446412C2 (de) * 1984-12-20 1995-08-10 Hartmann Gmbh Co Kg Georg Identkarte zum Lesen unter Verwendung eines magnetischen Systems
JPS61183791A (ja) * 1985-02-08 1986-08-16 Mitsubishi Plastics Ind Ltd メモリ−カ−ド

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2579799A1 (fr) * 1985-03-28 1986-10-03 Flonic Sa Procede de fabrication de cartes a memoire electronique et cartes obtenues suivant ledit procede
JPS61242896A (ja) * 1985-04-22 1986-10-29 三菱樹脂株式会社 Ｉｃメモリ−カ−ド

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Publication number Publication date
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DK537387A (da) 1988-04-15
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NO174605B (no) 1994-02-21

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