JPS6115289A - メモリ−カ−ド - Google Patents
メモリ−カ−ドInfo
- Publication number
- JPS6115289A JPS6115289A JP59134547A JP13454784A JPS6115289A JP S6115289 A JPS6115289 A JP S6115289A JP 59134547 A JP59134547 A JP 59134547A JP 13454784 A JP13454784 A JP 13454784A JP S6115289 A JPS6115289 A JP S6115289A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- recess
- board
- card
- memory card
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、ＩＣメモリーを装着したメモリーカードに関
する。
する。
プラスチック等の薄板にＩＣチップを搭載したメモリー
カードは従来の磁気カードに比べ記憶容開が大きく又容
易に偽造することができないことから、識別カード、ク
レジットカード、ゲーム、教育用カード等として有望で
あり稜々の提案がなされている。
カードは従来の磁気カードに比べ記憶容開が大きく又容
易に偽造することができないことから、識別カード、ク
レジットカード、ゲーム、教育用カード等として有望で
あり稜々の提案がなされている。
（従来技術）
この種メモリーカードとして、ＩＣチップとＩＣチップ
に接続された外部端子を有するＩＣ基板をカード基体に
形成した凹所に埋設し、該ＩＣ基板の表面とカード基体
の表面とがほぼ同−而となるように熱圧着あるいは接着
剤によって固着一体化したものが知られている。
に接続された外部端子を有するＩＣ基板をカード基体に
形成した凹所に埋設し、該ＩＣ基板の表面とカード基体
の表面とがほぼ同−而となるように熱圧着あるいは接着
剤によって固着一体化したものが知られている。
このメモリーカードは決められたｈ−ド幅〈約５４１１
１１）を有し、該カード幅とほぼ等しい開口を有するコ
ンピュータ等の接続用挿入部に挿入され、ＩＣ基板に設
けられた外部端子とコンピュータ等の＠置の挿入部に設
けられた接続端子が接触して演算機能を発揮するもので
ある。
１１）を有し、該カード幅とほぼ等しい開口を有するコ
ンピュータ等の接続用挿入部に挿入され、ＩＣ基板に設
けられた外部端子とコンピュータ等の＠置の挿入部に設
けられた接続端子が接触して演算機能を発揮するもので
ある。
したがって、ＩＣ基板はカード基体の所定の位置に正確
に埋設され固着される必要がある。
に埋設され固着される必要がある。
しかしながら、ＩＣ基板をカード基体の凹所に熱圧着あ
るいは接着剤によって固着する際、熱圧着工程への移動
中あるいは接着剤が硬化する間にＩＣ基板が位置ずれを
生じ易く、その結果メモリーカードの外部端子の位置が
所定の位置からずれるため、コンピュータなどの装置の
接触端子とに非接触部分を生じ本来の演算機能を発揮さ
せることができないとう欠点があった。
るいは接着剤によって固着する際、熱圧着工程への移動
中あるいは接着剤が硬化する間にＩＣ基板が位置ずれを
生じ易く、その結果メモリーカードの外部端子の位置が
所定の位置からずれるため、コンピュータなどの装置の
接触端子とに非接触部分を生じ本来の演算機能を発揮さ
せることができないとう欠点があった。
（解決しようとする問題点）
このように従来においてはＩＣを装着したＩＣ基板をカ
ード基体の凹所に埋設して固着する際、ＩＣ基板が位置
ずれを牛じ、イの結果メモリーカードの外部端子と］ン
ビューター等の接続端子とに非接触部分が生じ、動作不
能又は動作不良の虞れのあるものであった。
ード基体の凹所に埋設して固着する際、ＩＣ基板が位置
ずれを牛じ、イの結果メモリーカードの外部端子と］ン
ビューター等の接続端子とに非接触部分が生じ、動作不
能又は動作不良の虞れのあるものであった。
〈問題点を解決するための手段）
本発明は上記従来の問題点に鑑みなされたものであって
、カード基体の凹所に位置合わせ用の凸起又は凹部を設
け、該位置合わせ用凸起又は凹部にＩＣ基板に形成した
凹部又凸起を嵌合して固着一体化することにより、ＩＣ
１！！板がカード基体に対して位置ずれを生じることな
く所定位置に正確に埋設して固着することができるよう
にしたちのである。
、カード基体の凹所に位置合わせ用の凸起又は凹部を設
け、該位置合わせ用凸起又は凹部にＩＣ基板に形成した
凹部又凸起を嵌合して固着一体化することにより、ＩＣ
１！！板がカード基体に対して位置ずれを生じることな
く所定位置に正確に埋設して固着することができるよう
にしたちのである。
（実施例）
以下、本発明の具体的槙成を第１〜５図に示づ実施例に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
第１図は本発明のメモリーカードの一実施例を示す分解
斜視図、第２図は第１図のメモリーカードの端部を示す
平面図、第３図（ａ ）、（ｂ）は第１〜２図に用いた
ＩＣ基板の平面図及び背面図、第４〜５図は本発明の別
の実施例を示し、第４図は分解斜視図、第５図は斜視図
である。
斜視図、第２図は第１図のメモリーカードの端部を示す
平面図、第３図（ａ ）、（ｂ）は第１〜２図に用いた
ＩＣ基板の平面図及び背面図、第４〜５図は本発明の別
の実施例を示し、第４図は分解斜視図、第５図は斜視図
である。
第１図において、ＡはＩＣ基板、Ｂはカー）：基体であ
る。ＩＣ基板Ａはその詳細図を？ｔ１３図（ａ ）、（
ｂ）に示すように、ガラスエポキシあるいはポリイミド
製等の基板１の上面にコンピュータなどの装置との接続
のための外部端子２が多数設けてあり、下面にＲＯＭ、
ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ等の１チツプあるいはＥＰＲ
ＯＭ＠とマイクロプロセッサ−の２チツプのＩＣチップ
３がモールド被覆され装着されている。又基板１の下面
には多数のプリント配Ｉｆ！４が設けられており、ＩＣ
チップ３は各プリント配線４に接続されると共に該プリ
ント配線４は基板１の端部において基板１を貫通ずるス
ルーホールにより基板１の上面の各外部端子２と各々接
続され、ＩＣチップ３はプリント配線４を介して外部端
子２に接続されている。
る。ＩＣ基板Ａはその詳細図を？ｔ１３図（ａ ）、（
ｂ）に示すように、ガラスエポキシあるいはポリイミド
製等の基板１の上面にコンピュータなどの装置との接続
のための外部端子２が多数設けてあり、下面にＲＯＭ、
ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ等の１チツプあるいはＥＰＲ
ＯＭ＠とマイクロプロセッサ−の２チツプのＩＣチップ
３がモールド被覆され装着されている。又基板１の下面
には多数のプリント配Ｉｆ！４が設けられており、ＩＣ
チップ３は各プリント配線４に接続されると共に該プリ
ント配線４は基板１の端部において基板１を貫通ずるス
ルーホールにより基板１の上面の各外部端子２と各々接
続され、ＩＣチップ３はプリント配線４を介して外部端
子２に接続されている。
第３図に示した外部端子２の幅Ｔ１及び各端子２間の間
隔Ｔ２は各々約Ｑ、８ｎ＋ｍと極めて狭小なものである
。
隔Ｔ２は各々約Ｑ、８ｎ＋ｍと極めて狭小なものである
。
一方カード基体Ｂはポリ塩化ビニル、ＡＢＳ樹脂等の合
成樹脂製であって、上記基板１を収容する凹所５１とＩ
Ｃデツプ３を収容する凹所５２の段状凹所５が形成しで
ある。ＩＣ基板Ａを該凹所５に埋設した際、ＩＣ基板へ
の上面とカード基体の上面とがほぼ同一面となるように
、凹所５１の深さは基板１の厚みとほぼ等しくしまた凹
所５２の深さはモールドされたＩＣチップ３の厚みだ番
ノ更に深くなるように形成しである。
成樹脂製であって、上記基板１を収容する凹所５１とＩ
Ｃデツプ３を収容する凹所５２の段状凹所５が形成しで
ある。ＩＣ基板Ａを該凹所５に埋設した際、ＩＣ基板へ
の上面とカード基体の上面とがほぼ同一面となるように
、凹所５１の深さは基板１の厚みとほぼ等しくしまた凹
所５２の深さはモールドされたＩＣチップ３の厚みだ番
ノ更に深くなるように形成しである。
凹所５１には位置合せ用の円柱状の凸起６が設けてあり
該円柱状の凸起６にＩＣ基板１に形成した礼状凹部７〈
円柱状凸起６とほぼ同径としである。）を嵌合して位置
合わぜを行ない埋設し固６一体化する。
該円柱状の凸起６にＩＣ基板１に形成した礼状凹部７〈
円柱状凸起６とほぼ同径としである。）を嵌合して位置
合わぜを行ない埋設し固６一体化する。
円柱状の凸起６の高さは、基板１のθみどほぼ等しくし
、ＩＣ基板△をカード基体Ｂに埋設した際、基板１のＩ
−面と凸起６の土面がほぼ同一面となるようにすると一
層すベット効果が発揮され好適である。
、ＩＣ基板△をカード基体Ｂに埋設した際、基板１のＩ
−面と凸起６の土面がほぼ同一面となるようにすると一
層すベット効果が発揮され好適である。
ＩＣｔｉ板Ａとカード基体Ｂとを固ａするには熱圧着、
エポキシ系あるいはホットメルト系等の接着剤又は感圧
性接着フィルム等による接着など適宜手段を用いれば良
い。
エポキシ系あるいはホットメルト系等の接着剤又は感圧
性接着フィルム等による接着など適宜手段を用いれば良
い。
こうして熱圧着、接名工程中において円（」状の凸起６
が位置ずれを防止するので、第２図にボブようにＩＣ基
板Ａはカード基体Ｂの所定位置に正確に埋設して固着す
ることができるのである。
が位置ずれを防止するので、第２図にボブようにＩＣ基
板Ａはカード基体Ｂの所定位置に正確に埋設して固着す
ることができるのである。
第１図において、カード基体Ｂに円柱状の凸起６を設け
たものを図示したが、凸起６は円柱状に限定されず角柱
状等でも良く、又凸起６を基板１に設はカード基体Ｂの
凹所５に形成した四部７に嵌合させるようにしても良い
。
たものを図示したが、凸起６は円柱状に限定されず角柱
状等でも良く、又凸起６を基板１に設はカード基体Ｂの
凹所５に形成した四部７に嵌合させるようにしても良い
。
カード基体Ｂに凹所５と位置合わせ用凸起６を形成する
には、平板を切削加工しても良いが、Ａｌ１８樹脂等を
用い射出成形により一体に成形すると生産性、成形性共
に優れ好適である。
には、平板を切削加工しても良いが、Ａｌ１８樹脂等を
用い射出成形により一体に成形すると生産性、成形性共
に優れ好適である。
本発明は第１〜３図のものに限定されず、第４図に示す
ように凹所５１の周縁から角形状に延設して凸起６を形
成し、一方基板１の側縁に角形状の切欠き凹部７を形成
し、凸起６と切欠き凹部７を嵌合して位置合わゼを行な
い埋設して固着一体化して第５図に示すメモリーカード
としても良い。
ように凹所５１の周縁から角形状に延設して凸起６を形
成し、一方基板１の側縁に角形状の切欠き凹部７を形成
し、凸起６と切欠き凹部７を嵌合して位置合わゼを行な
い埋設して固着一体化して第５図に示すメモリーカード
としても良い。
第４図において、カード基体Ｂに角形状の凸起６を設け
たものを図示したが、凸起６は角形状に限定されず半円
形等でも良く、又基板１の端縁から角形状等の凸起６を
延設しカード基体Ｂの凹所５の周縁に角形状等の切欠き
凹部７を形成し嵌合するようにしても良い。
たものを図示したが、凸起６は角形状に限定されず半円
形等でも良く、又基板１の端縁から角形状等の凸起６を
延設しカード基体Ｂの凹所５の周縁に角形状等の切欠き
凹部７を形成し嵌合するようにしても良い。
第５図において、Ｃは被ｉ層であって、ＩＣＣ基板厚外
部端子２を残して被覆形成しである。このように被覆層
Ｃを設けるとメモリーカードが使用中に受ける曲げに対
してＩＣＣ基板厚カード基体Ｂの四部５からはがれるの
を防止することができ好適である。
部端子２を残して被覆形成しである。このように被覆層
Ｃを設けるとメモリーカードが使用中に受ける曲げに対
してＩＣＣ基板厚カード基体Ｂの四部５からはがれるの
を防止することができ好適である。
該被ｒｎＦＩＪＣを形成するには、ポリ塩化ビニル秀の
合成樹脂製フィルムを熱圧着、あるいは接着剤によって
一体に積層しても良いし、又溶融状態のポリ塩化ビニル
等の合成樹脂を膜状に供給して被覆しても良い。更に紫
外線硬化型の合成樹脂を塗布後硬化させる等の手段によ
り被覆し形成しても良いものである。なお、被覆層Ｃは
第１〜２図に示したメモリーカードにも設けると上記の
１合と同様好適であるのは言うまでもない。
合成樹脂製フィルムを熱圧着、あるいは接着剤によって
一体に積層しても良いし、又溶融状態のポリ塩化ビニル
等の合成樹脂を膜状に供給して被覆しても良い。更に紫
外線硬化型の合成樹脂を塗布後硬化させる等の手段によ
り被覆し形成しても良いものである。なお、被覆層Ｃは
第１〜２図に示したメモリーカードにも設けると上記の
１合と同様好適であるのは言うまでもない。
〈発明の効果）
本発明は上記の構成としたのぐ、ＩＣＣ基金カード基体
の凹所に埋設する際、カード基体の凹所に設けた位置合
わＶ用凸起又は凹部とＩＣ基板に形成した凹部又は凸起
とを嵌合して位置合わせを行ない埋設することができる
ので位置合わせが容易である。又、ＩＣ基板とカード基
体とを熱圧着あるいは接着剤によって固着一体化する際
、ＩＣ基板が位置ずれを生ずることなくカード基体の所
定位置に固着することができる。その結果メモリーカー
ドの外部端子とコンピュータ等の接続端子とに非接触部
分が生じるのを防止プることができ、動作不能あるいは
動作不良が生じる虞れがない等の利点がある。
の凹所に埋設する際、カード基体の凹所に設けた位置合
わＶ用凸起又は凹部とＩＣ基板に形成した凹部又は凸起
とを嵌合して位置合わせを行ない埋設することができる
ので位置合わせが容易である。又、ＩＣ基板とカード基
体とを熱圧着あるいは接着剤によって固着一体化する際
、ＩＣ基板が位置ずれを生ずることなくカード基体の所
定位置に固着することができる。その結果メモリーカー
ドの外部端子とコンピュータ等の接続端子とに非接触部
分が生じるのを防止プることができ、動作不能あるいは
動作不良が生じる虞れがない等の利点がある。
第１図は本発明のメモリーカードの一実施例を示す分解
斜視図、第２図は第１図のメモリーカードの端部を示す
平面図、第３図（ａ）、（ｂ）は第１〜２図に用いたＩ
Ｃ基板の平面図及び背面図、第４〜５図は本発明の別の
実施例を示し、第４図は分解斜視図、第５図は斜視図で
ある。 図中、ＡはＩＣ基板、Ｂはカード基体、１は基板、２は
外部端子、３はＩＣチップ、４はプリント配線、５．５
１．５２は凹所、６は位置合わせ用凸起、７は凹部であ
る。 特許出願人 三菱樹脂株式会社 晃１図 第 ３ 図 葛４ 図 藁５ 図
斜視図、第２図は第１図のメモリーカードの端部を示す
平面図、第３図（ａ）、（ｂ）は第１〜２図に用いたＩ
Ｃ基板の平面図及び背面図、第４〜５図は本発明の別の
実施例を示し、第４図は分解斜視図、第５図は斜視図で
ある。 図中、ＡはＩＣ基板、Ｂはカード基体、１は基板、２は
外部端子、３はＩＣチップ、４はプリント配線、５．５
１．５２は凹所、６は位置合わせ用凸起、７は凹部であ
る。 特許出願人 三菱樹脂株式会社 晃１図 第 ３ 図 葛４ 図 藁５ 図
Claims (1)
- ＩＣチップとＩＣチップに接続された外部端子を有す
るＩＣ基板をカード基体に形成した凹所に埋設してなる
メモリーカードにおいて、カード基体の凹所に位置合わ
せ用の凸起又は凹部を設け、該位置合わせ用凸起又は凹
部に上記ＩＣ基板に形成した凹部又は凸起を嵌合して固
着一体化したこるとを特徴とするメモリーカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59134547A JPS6115289A (ja) | 1984-06-29 | 1984-06-29 | メモリ−カ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59134547A JPS6115289A (ja) | 1984-06-29 | 1984-06-29 | メモリ−カ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6115289A true JPS6115289A (ja) | 1986-01-23 |
Family
ID=15130864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59134547A Pending JPS6115289A (ja) | 1984-06-29 | 1984-06-29 | メモリ−カ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6115289A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6399996A (ja) * | 1986-07-24 | 1988-05-02 | シュラムバーガー アンデュストリエ | 電子メモリを有するカ−ドの製造方法及びこの方法により形成されたカ−ド |
| FR2624651A1 (fr) * | 1987-12-14 | 1989-06-16 | Sgs Thomson Microelectronics | Procede de mise en place d'un composant electronique et de ses connexions electriques sur un support et produit ainsi obtenu |
| US4924076A (en) * | 1987-07-14 | 1990-05-08 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Memory card housing a semiconductor device |
| US5030309A (en) * | 1986-10-14 | 1991-07-09 | Schlumberger Industries | Method for making cards, in particular memory cards |
| FR2665556A1 (fr) * | 1990-08-03 | 1992-02-07 | Alcatel Radiotelephone | Dispositif de logement d'une carte a memoire. |
| EP0475210A2 (de) * | 1990-09-10 | 1992-03-18 | Siemens Aktiengesellschaft | Kartenlesegerät für die elektrische Nachrichtentechnik |
| FR2685797A1 (fr) * | 1991-12-27 | 1993-07-02 | Sagem | Double carte a puce. |
| JPH0721588U (ja) * | 1993-09-24 | 1995-04-18 | 武志 南 | 割箸を入れ易くした三折箸袋 |
| USRE35578E (en) * | 1988-12-12 | 1997-08-12 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Method to install an electronic component and its electrical connections on a support, and product obtained thereby |
| EP0817550A1 (en) * | 1996-06-26 | 1998-01-07 | NGK Spark Plug Co. Ltd. | Circuit board with improved positioning means |
| US6410355B1 (en) | 1998-06-11 | 2002-06-25 | Sandisk Corporation | Semiconductor package using terminals formed on a conductive layer of a circuit board |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS536884A (en) * | 1976-07-09 | 1978-01-21 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of producing multilayer printed circuit board |
| JPS58125892A (ja) * | 1981-12-24 | 1983-07-27 | ゲ−ア−オ−・ゲゼルシヤフト・フユ−ル・アウトマチオン・ウント・オルガニザチオン・エム・ベ−・ハ− | 集積回路モジユ−ルを有する識別カ−ドおよびキヤリヤ要素 |
| JPS5990183A (ja) * | 1982-11-15 | 1984-05-24 | Sony Corp | カ−ド |
-
1984
- 1984-06-29 JP JP59134547A patent/JPS6115289A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS536884A (en) * | 1976-07-09 | 1978-01-21 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of producing multilayer printed circuit board |
| JPS58125892A (ja) * | 1981-12-24 | 1983-07-27 | ゲ−ア−オ−・ゲゼルシヤフト・フユ−ル・アウトマチオン・ウント・オルガニザチオン・エム・ベ−・ハ− | 集積回路モジユ−ルを有する識別カ−ドおよびキヤリヤ要素 |
| JPS5990183A (ja) * | 1982-11-15 | 1984-05-24 | Sony Corp | カ−ド |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4996411A (en) * | 1986-07-24 | 1991-02-26 | Schlumberger Industries | Method of manufacturing a card having electronic memory and a card obtained by performing said method |
| JPS6399996A (ja) * | 1986-07-24 | 1988-05-02 | シュラムバーガー アンデュストリエ | 電子メモリを有するカ−ドの製造方法及びこの方法により形成されたカ−ド |
| US5030309A (en) * | 1986-10-14 | 1991-07-09 | Schlumberger Industries | Method for making cards, in particular memory cards |
| US4924076A (en) * | 1987-07-14 | 1990-05-08 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Memory card housing a semiconductor device |
| FR2624651A1 (fr) * | 1987-12-14 | 1989-06-16 | Sgs Thomson Microelectronics | Procede de mise en place d'un composant electronique et de ses connexions electriques sur un support et produit ainsi obtenu |
| US4908937A (en) * | 1987-12-14 | 1990-03-20 | Sgs-Thomson Microelectronics, S.A. | Method to install an electronic component and its electrical connections on a support, and product obtained thereby |
| USRE35578E (en) * | 1988-12-12 | 1997-08-12 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Method to install an electronic component and its electrical connections on a support, and product obtained thereby |
| FR2665556A1 (fr) * | 1990-08-03 | 1992-02-07 | Alcatel Radiotelephone | Dispositif de logement d'une carte a memoire. |
| US5276317A (en) * | 1990-08-03 | 1994-01-04 | Societe Anonyme Dite: Alcatel Radiotelephone | Device for housing a smart card |
| EP0475210A2 (de) * | 1990-09-10 | 1992-03-18 | Siemens Aktiengesellschaft | Kartenlesegerät für die elektrische Nachrichtentechnik |
| FR2685797A1 (fr) * | 1991-12-27 | 1993-07-02 | Sagem | Double carte a puce. |
| JPH0721588U (ja) * | 1993-09-24 | 1995-04-18 | 武志 南 | 割箸を入れ易くした三折箸袋 |
| EP0817550A1 (en) * | 1996-06-26 | 1998-01-07 | NGK Spark Plug Co. Ltd. | Circuit board with improved positioning means |
| US6410355B1 (en) | 1998-06-11 | 2002-06-25 | Sandisk Corporation | Semiconductor package using terminals formed on a conductive layer of a circuit board |
| US6867485B2 (en) | 1998-06-11 | 2005-03-15 | Sandisk Corporation | Semiconductor package using terminals formed on a conductive layer of a circuit board |
| US7053483B2 (en) | 1998-06-11 | 2006-05-30 | Sandisk Corporation | Semiconductor package using terminals formed on a conductive layer of a circuit board |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6211696A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| JP2717432B2 (ja) | データ装置及びデータ装置モジュール | |
| US6013945A (en) | Electronic module for data cards | |
| JPS6115289A (ja) | メモリ−カ−ド | |
| JPS6270094A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| JPH02265264A (ja) | Ｉｃカード用モジュール | |
| JPH0559807B2 (ja) | ||
| JPS6232094A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| JPH11105477A (ja) | Ｉｃカード | |
| JPH057652Y2 (ja) | ||
| JPS61268416A (ja) | 樹脂成形体の製造方法 | |
| JPH0418053Y2 (ja) | ||
| JPS62184891A (ja) | メモリ−カ−ド | |
| JPH084310Y2 (ja) | Ｉｃカード | |
| JPH05278383A (ja) | Ｉｃカード | |
| JPH0662026B2 (ja) | Ｉｃメモリ−カ−ド | |
| JPS60189586A (ja) | Ｉｃカ−ド用キヤリア | |
| JPH031272Y2 (ja) | ||
| JPS61242897A (ja) | Ｉｃメモリーカードの製造法 | |
| JPS6143388A (ja) | メモリ−カ−ド | |
| JPH0559808B2 (ja) | ||
| JPH06353B2 (ja) | 樹脂成形体の製造方法 | |
| JPS6282095A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| JPS6282092A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| JPH01114495A (ja) | 薄型半導体カード |