JPS6282092A - Ｉｃカ−ド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明はＩＣカードに関するものである。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

従来、クレジットカードや銀行カードとして、所Ｙ−ｒ
者コードおよび所有老台等をエンボス文字で表示し、さ
らに前記所有者コード等の情報とそれ以外の特定暗号情
報等とをストライプ状の磁気ストライブに磁気記録した
いわゆる磁気カードが広く使用されてきたが、この磁気
カードは、記録情報を簡単に読取ることができるために
所有者以外の第三者が磁気カードの記録情報を読取って
悪用するおそれがある。そこで、最近では、カード本体
に外部からの入力信号に応じて動作し予め組込まれた識
別情報を出力するＩＣチップを内蔵したＩＣカードが使
用されるようになってきている。

従来のＩＣカードは、内部に収納したＩＣチップが上部
および下部の外装シートのみによって覆われているにす
ぎないためボールペン等で押圧すると、容易に当該ＩＣ
チップが破損するという問題点があった。

そこで、ＩＣチップを保護する構造が種々検討されてい
る。しかしながらＩＣチップの保護構造を採用すると、
当該保護構造部分の厚さが厚くなり、１３０規格の厚さ
である０、７６±Ｏ，Ｏｌｂｍに適合し難いという問題
点が、１．す、また一般に製造工程が複雑になり量産性
を満足するものは皆無であった。

〔発明の目的〕

本発明は上記従来技術に鑑みてなされたものであってそ
の目的とするところは、ボールペン等で押圧しても内蔵
されているＩＣチップが破損されることなく、且つ量産
性をも満足する十分に薄いＩＣカードを提供することに
ある。

〔発明の概要〕

本発明は上記目的を達成するために、少なくとも１個の
ＩＣチップを含むＩＣモジュールを、開口を設けた第１
のシート部材の当該開口に嵌入して担持し、前記ＩＣチ
ップに対向する面積を有する保護手段を備えた第２のシ
ート部材によって前記ＩＣモジュールを覆って当該ＩＣ
チップを保護し得るＩＣカードとして構成したものであ
る。

〔発明の実施例〕

本発明の実施例について、磁気ストライプを有する磁気
カードからＩＣカードへ移行する際に必要とされるこれ
ら両者の機能を備えたＩＣカードを例として説明する。

第３図は本発明を通用したＩＣカードの一例を示す全体
斜視図である。

ＩＣカード１はＩＳｏ規格に適合した厚さであって長方
形を成している。ＩＣカード１の上面には、当該ＩＣカ
ード１の一方の長辺近傍にストライプ状の磁気ストライ
プ２が設けである。ＩＣカード１は内部の前記磁気スト
ライプ２に対向する位置とその近傍に亘ってＩＣモジュ
ール３が収納しである。このＩＣモジュール３は、配線
基板４とこの配線基板４にＩＣカード１の中央部を避け
て取付けたＣＰＵチップ５とメモリチップ６および当該
配線基板４上に設けた複数の外部端子７等で構成されて
いる。メモリチップ６は例えば不揮発性のＥＰ−ＲＯＭ
またはＥＥＰ−ＲＯＭ４ｍより形成されるものである。

ＣＰＵチップ５は外部端子７側から入力される暗証番号
とメモリチップ６に貯えられている個人識別情報とを照
合し、その照合結果を出力する機能を有するものである
。この際メモリチップ６に記憶されている個人識別情報
はターミナル側に送信されないようにしておくことが望
ましい。また、メモリチップ６には個人識別情報の他に
個人のクレジットや取引きの履歴が記憶され保持される
。

第１図は第３図のＩＩＩ−ＩＩＩ線拡大断面図、第２図
はＩＣカード１の分解斜視図であり、このＩＣカード１
が６層構造であることを示す。

ＩＣモジュール３を構成する配線基板４は可撓性を有す
るＬ字形の厚さ２００ＩＩｍの硬質塩化ビニール樹脂か
ら成り、長さがＩＣカード１の長辺より若干短く、幅が
ＣＰＵチップ５およびメモリチップ６より大きくなって
いる。配線基板４は皿部４１と項部４２とが交差する位
置にＣＰＵチップ５用の開口４３が、皿部４１の端縁近
傍にメモリチップ６用の開口４４がそれぞれ設けである
。また配線基板４は項部４２の上面辺縁に沿って２列各
４個計８個の外部端子７が設けである。ＣＰＵチ・７プ
５と外部端子７およびメモリチップ６間には所定のリー
ドパターン８が形成しである。このリードパターン８お
よび外部端子７の部分は配線基板４に銅箔をラミネート
してエツチングによって形成し、前記外部端子７の部分
をさらに銅メッキによって所定の厚さまで盛り上げ、ま
たＣ−ＰＵチップ５およびメモリチップ６との接合部８
１の裏側は錫メッキをして仕上げる。ＣＰＵチップ５お
よびメモリチップ６はそれぞれＣＰＵチップ５用の開口
４３およびメモリチップ６用の開口４４に嵌入し、金バ
ンプとされている電極端子５１ヘリ−ドパターン８の接
合部８１を接続しである。

この接続はパルスヒーティングにより金と錫とを溶着さ
せることによって行う。また、ＣＰＵチップ５およびメ
モリチップ６は上部電極端子５１およびリードパターン
８の接合部８１を部分モールド成形による封着樹脂５２
で固めて配線基板４に取付けてあり、下部が配線基板４
の下面から若干突き出している。

内部シート１０は厚さが２００μｍの硬質塩化ビニール
樹脂から成り、前記ＩＣモジュール３が嵌入されるＬ字
形の開口１０ａを備えている。このＬ字形の開口１０ａ
は皿部１０ｂがＩＣカード１の磁気ストライプ２に対向
する位置にあり、項部１０ｃが外部端子７に対応する位
置にある。

上部シート１１はＩＣモジュール３および内部シー１−
１０の上面を覆って重合し接着剤で接着してあり、厚さ
が７５μｍの硬質塩化ビニール樹脂から成っている。上
部シート１１に設けられている小孔１１ａは配線基板４
に設けられた外部端子７を挿通ずるものである。

上面シート１３および下面シート１４はそれぞれ上部シ
ート１１の上面およびＩＣモジュール３と内部シートＩ
Ｏの下面を覆って重合し接着剤で接着してあり、厚さが
上面シート１３は７５μｍ、下面シート１４は　１５０
μｍの硬質塩化ビニール樹脂から成っていて、いずれも
ＣＰＵチップ５およびメモリチップ６に対応する位置に
少なくとも当該両チップに対向する面積を有する四角形
の開口１３ａ、１４ａが形成してあり、当該開口１３ａ
、Ｌ４ａにそれぞれ四角形の下部金属体１７および下部
金属体１８が嵌入してあって前記両チップを保護してい
る。に部会圧体１７および下部金属体１８はいずれ１．
ステンレスの薄板から成り、厚さが上面シート１３およ
び下面シート１４よりも薄くしてあり、この厚さの差に
よってＣＰＵチップ５およびメモリチップ６の配線基板
４からの厚さ方向への食み出しを吸収し対応している。

また、上面シート１３は外部端子７に対応する位置に当
該外部端子７が貫通する８個の小孔１３ｂが並設しであ
る。

上部外装シート１５および下部外装シート１６はそれぞ
れ上面シート１３の上面および下面シート１４の下面を
覆って重合し接着剤１９で接着してあり、厚さが１００
μｍの硬質塩化ビニール樹脂から成っている。上部外装
シー°ト１５は外部端子７に対応する位置に複数の小孔
１５ａが並設してあり、幅方向の中央を避けて長辺に沿
って上面に磁気ストライプ２が酸化鉄等の微粉末を塗布
して形成しである。下部外装シート１６の上面にはＣＰ
Ｕチフプおよびメモリチップ６の下面が当接している。

配線基板４のＣＰＵチンプ５用の開口４３およびメモリ
チップ６用の開口４４に対応する位置における上部シー
ト１１．と下部外装シート１６との間の空間は二液混合
型の例えばエポキシ樹脂系の充填剤９が充填してあって
、ＣＰＵチップ５およびメモリチップ６が当該空間内に
固定化されている。

そして、以下に説明する如く、上面シート１３および下
部金属体１７は上部外装シート１５の内面に重合接着さ
れ且つこの一体化されたシート部材にさらに上部シート
１１が重合接着されて上層シー１−２０を形成する。ま
た、下面シート１４および下部金属体１８は下部外装シ
ート１６の内面に重合接着され且つこの一体化されたシ
ート部材に内部シート１０を重合接着して下層シート３
０が形成される。

次に本発明の上記実施例に係るＩＣカード１の製造方法
について説明する。センタシート１０の上方に上部シー
ト１１．上面シー）１３および上部外装シート１５を重
合接着した上層シート２０、また内部シート１０の下方
には下面シー１−１４および下部外装シー１−１６　；
ｒ；−、−の順序で重ねて配置し、これらはいずれも所
定の開口１０ａ、１３２等や小孔１１ａ、１３ｂ等の加
工を予め行ってロール状に巻いたものを用いる。第１図
および第２図において、 ■　下部外装シート１６と下面シート１４を接着剤１９
で接着し、下面シート１４の開口１４ａに下部金属体１
８を嵌入し、下部外装シート１６の上面に接着剤１９で
接着する。また、これと並行的に上部外装シート１５と
上面シート１３を接着剤１９で接着し、上面シート１３
の開口１３ａに上部金属体１７を嵌入し、上部外装シー
ト１５の下面に接着剤１９で重合接着するとともに、上
面シート１３の内面側に上部シート１１を重合接着して
上層シート２０を形成する。

■　下面シート１４の上に内部シート１０を接着剤■９
で接着重合し、下層シート３０を形成する。

予め別個に製造したＩＣモジュール３を下層シート３０
を（Ｉ１１成する内部シート１０のＬ字形開口１０ａへ
嵌入する。

■　充填剤９をＩＣモジュール３のＣＰＵチップ５およ
びメモリチップ６の周囲に充填する。

■　下層シー）３０およびＩＣモジュール３の上面に前
記■において形成した上層シート２０を接着剤１９で接
着して全体を一体化する。このとき外部端子７の上面と
上部外装シート１５の上面が面一とされる。

■　外周を切断してＩＣカードの所定の大きさとする。

■　上部外装シート１５の上面に磁気ストライプ２を形
成する。

各シート間の接着剤層の厚さは各々２０μｍ程度であり
、かくして平均厚さが８００μｍ程度のＩＣカード１が
完成する。

本発明の上記実施例によれば、ＩＣモジュール３はＩＣ
カード１の中央部を回避して収納しであるので、ＩＣカ
ード１に外力による曲げモーメントが加わってもＣＰＵ
チップ５やメモリチップ６が破損したり、リードパター
ン８が切断したりすることが起こり難＜、外部端子７と
上部外装フィルム１５は上面が面一とされているので外
部端子７に塵埃が溜まって接触不良の原因となるのを防
止することができる。また、内部シート１０に設けたＬ
字形開口１０ａにＩＣモジュール３を嵌入するので、Ｉ
Ｃカード１の製造に際してＩＣモジュール３の位置決め
が正確に且つ能率よく行うことができる。

なお、上記実施例においては、上層シート２０および下
層シート３０はそれぞれ３枚のシート部材で形′成する
場合で説明したが、これらのシートの枚数は実施例に限
定されるものではなく、任意に増減できるものである。

この場合、上層シート２０および下層シート３０の少な
くとも一方を１枚のシート部材で形成することも可能で
ある。また、上部および下部金属体は印刷によって形成
するようにしても良く、さらに、その材質は硬質の合成
樹脂を用いることもできる。また、充填剤９は予めＩＣ
チップに設けておくか、上記金属体等の硬質の保護層で
兼用することもできる。さらに、本発明のＩＣカードを
製造する場合、上部シート１１は上層シート２０とは別
体としておき、上層シート２０と下層シート３０を接着
するときに、その間に挾んで一緒に接着するようにして
も良い。

その他、ＣＰＵチップとメモリチップは一体のＩＣチッ
プにすることもできる等、本発明のＩＣカードは、上述
した発明の要旨に基づいて種々変形することとが回部で
ある。

〔発明の効果〕

本発明によれば、少な（とも１個のＩＣチップを備えた
ＩＣモジュールを、第１のシート部材に設けた開口に嵌
入して当該第１のシート部材によって担持し、前記ＩＣ
チップに対向する面積を有する保護手段を備えた第２の
シート部材で前記ＩＣモジュールを覆って当該ＩＣチッ
プを保護するので、ボールペン等で押圧しても内蔵され
ている当該ＩＣチップが破損されることはなく、且つ構
造が簡単なので、量産性をも満足するＩＣカードを提供
し得るものである。

【図面の簡単な説明】

図面はいずれも本発明の実施例に関するものであって、 第１図は第３図のｍ−ＩＩＩ線拡大縦断面図、第２図は
分解斜視図、 第３図は全体斜視図である。 ■　・　・　・　ＩＣカード、 ２・・・磁気ストライプ、 ３・・・ＩＣモジュール、 ４・・・配線基板、 ５・・・ＣＰＵチップ、 ６・・・メモリチップ、 ７・・・外部端子、 ８・　・　・リードパターン、 ９・・・充填剤、 １０・・・内部シート、 １０ａ・・・開口、 １１・・・上部シート、 １３・・・上面シート、 １３ａ・・・開口、 １４・・・下面シート、 １４ａ・・・開口、 １５・・・上部外装シート、 １６・・・下部外装シート、 １７・・・上部金属体、 １８・・・下部金属体、 ２０・・・上層シート、 ３０・・・下層シート、 特許出願人　　　カシオ計算機株式会社第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 少なくとも１個のＩＣチップを含むＩＣモジュールと、
   開口を有し該開口に前記ＩＣモジュールを嵌入して担持
   する第１のシート部材と、前記ＩＣモジュールを覆い少
   なくとも前記ＩＣチップを保護し該ＩＣチップに対向す
   る面積を有する保護手段を備えた第２のシート部材とを
   具備することを特徴とするＩＣカード。