JPH04286697A - 個人データカードとその製造方法 - Google Patents

個人データカードとその製造方法

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JPH04286697A
JPH04286697A JP3339530A JP33953091A JPH04286697A JP H04286697 A JPH04286697 A JP H04286697A JP 3339530 A JP3339530 A JP 3339530A JP 33953091 A JP33953091 A JP 33953091A JP H04286697 A JPH04286697 A JP H04286697A
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data card
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card
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JP3339530A
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Richard Michael Flynn
リチャード　マイケル　フライヌ
Fred William Verdi
フレッド　ウィリアム　ヴァーディ
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American Telephone and Telegraph Co Inc
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一つ以上の電子回路を
含む個人データカードに係り、特にその構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】現在、多くの製造業者が個人データカー
ドの設計に従事している。このカードは一見クレジット
カードの様であるが、記憶およびデータ処理を含むコン
ピュータとしての能力を有する高性能なカードである。 このカードは、コストがかかる上に、コンピュータの能
力とクレジットカードの便利さとが一つの小さい携帯可
能な装置内に両立されている適用例がないために、受容
されるためには多少の困難を有する。
【０００３】このような適用例が存在するならば、コス
ト、大きさ、耐久性等の問題は、高性能カードの大規模
な展開に関してそれほど重要ではない。しかし、実際に
は、高性能カード受容のための鍵は、従来のクレジット
カードと交換可能に使用できる大きさのものを開発する
ことに存在する。さらに、高性能カードは、そこに埋め
込まれたもろい半導体チップを損傷することなく、型押
しが可能で、柔軟であることが必要である。
【０００４】従来のクレジットカードの大きさは、国際
協定によって、横、高さ、および厚さがそれぞれ、３．
３７０インチ、２．１２５インチ、および０．０３０イ
ンチに定められている。国際標準化機構（Ｉｎｔｅｒｎ
ａｔｉｏｎａｌＯｒｇａｎｉｚａｔｉｏｎ　ｆｏｒ　Ｓ
ｔａｎｄａｒｄｉｚａｔｉｏｎ　：　ＩＳＯ）は、国際
的な受容につながる規格を普及させる責任を有する。し
かし、ＩＳＯの厚さと柔軟性の規格に適合する高性能カ
ードの作成は、非常に困難な問題であることが立証され
ている。
【０００５】現在多くの製造業者によって、従来のクレ
ジットカードに、ペレット状のインサートを収容するキ
ャビティを有する外付け用の接触面を設けてなる、高性
能カードが提供されている。インサートは、適当に硬質
な誘電材料内に封入された電子回路部品を含む。ペレッ
トはカードのキャビティに挿入され、接着材料によって
そこに保持される。
【０００６】例えば、１９８５年２月２６日付けのジョ
ーベット（Ｊｏｕｖｅｔ）等による米国特許第４，５０
１，９６０号は、この一般型のカードを開示している。 この例において、インサートは、封入された半導体チッ
プから伸びる１２本の平面状のリード線を含む。リード
線の、柔軟なプラスチック製カードに付着する側面は、
接着材料で被覆される。しかし、カードの屈曲によって
、ペレットがはずれ、または接触面の一つがカードから
はずれる場合がある。さらに、外部表面に金属接点を有
する高性能カードは、その金属リード線の汚れ、静電放
電および不適切な電圧の印加にさらされており、これら
は全て非信頼性につながる。
【０００７】表面上に金属接点を有する高性能カードの
もう一つの例は、１９８７年３月１０日付けの、Ｅ．ア
デン（Ｅ．Ｕｄｅｎ）による米国特許第４，６４９，４
１８号に記載されている。アデンのカードは、少なくと
も一つの開口部を有するポリ塩化ビニル（ｐｏｌｙｖｉ
ｎｙｌ　ｃｈｌｏｒｉｄｅ　：　ＰＶＣ）本体を含み、
エポキシガラス回路板の形態をとる構造部材を受容する
大きさを有する。
【０００８】構造部材内には開口部があって、その大き
さは上部に一連のパッドを有する半導体チップに適応し
ている。パッドの各々は、構造部材上において、開口部
と隣接して設けられた対応する金属化領域に対して、ワ
イヤリード線によって結合されている。繊維強化エポキ
シ樹脂で形成されたフレームが、構造部材上の開口部の
周囲に設置され、構造部材内の開口部に注入されてチッ
プをそこに密封するためのエポキシ封入剤を封じ込める
囲いとして働く。
【０００９】カード本体の開口部内に構造部材を密封す
るために、カード本体の向かい合う面に、一対のカバー
プレートが付着される。アデンの個人データカードは、
多量の封入剤を封じ込めるためのフレームの使用を必要
とし、これは、美観上望ましい平面状のカード表面の維
持を不可能にする場合が多い。
【００１０】高性能カードのもう一つの例は、１９９０
年５月１日付けの本発明者による米国特許第４，９２１
，１６０号に記載されている。この第４，９２１，１６
０号の技術は、カード本体の凹部内に半導体チップを取
付け、凹部の底面によって半導体チップを支持すること
により、アデンのカードの問題点を実質的に解決する。 一定量の封入剤は凹部に受容され、チップをそこに密封
する。
【００１１】さらに、エラストマー（例えば、シリコン
ゴム）のリングまたは複数のリングセグメントから成る
レジリエント、すなわち衝撃吸収装置がカード本体に含
まれ、実質的に封入剤の量を制限し、封入剤とそこに含
まれるチップをカード本体から分離する。高性能カード
は、回路板と、回路板の表面上に接着剤の層によって接
合された構造部材から成るカード本体を含む。
【００１２】回路板と構造部材は共に、ＦＲー４または
エポキシ樹脂のような弾性率の非常に高い材料から加工
される。この構成はアデンの例に比べれば改良されては
いるが、（チップの破損による）信頼性、（ＩＳＯ規格
による）型押し、柔軟性、およびコストの各点において
、さらに改良されることが望ましい。
【００１３】従来のクレジットカードは、容易に型押し
するために十分柔らかく、低価格で耐久性が高い材料で
あるＰＶＣから作られる。しかし、貼り合わせにおいて
一般に使用される接着剤の硬化温度において、ＰＶＣは
過度に軟化する。そのため、このＰＶＣをそのまま高性
能カードに適用した場合には、変形を生じる恐れがある
。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】多量のデータの記憶お
よび処理能力を有する高性能カードの実現は、情報化社
会において非常に望ましいことであるにもかかわらず、
高性能カードの受容は、特に、行政の補助金ではなく個
人企業が開始のためのコストをまかなわなければならな
い国々において、非常に遅れている。
【００１５】高性能カードに匹敵する従来の磁気ストラ
イプクレジットカードは、比較的低価格で耐久性がある
が、現在の磁気ストライプは、財布の磁石の止め金、Ｉ
．Ｄ．ポーチ、モーター、テレビやラジオからの浮遊磁
界による消去を、非常に受け易い。しかし、高性能カー
ドの能力を絶対的に必要とする新しい重要な用途がない
ため、これらの受容は、それが従来のカードと交換可能
であり、且つ、コストの割り増し分が最低である場合に
おいてのみ可能である。
【００１６】半導体のコストは急速に低下しており、コ
ストそのものは受容を妨げる主要因ではないことが明白
である。従って高性能カードの受容は、明らかに、それ
が従来のカードと等しい寸法で製造され得るか否か、ま
たこれらの寸法でそこに埋め込まれたもろい半導体チッ
プを十分保護できるか否かに依存している。
【００１７】（国際規格）国際標準化機構は、国の規格
品の世界的な連合である。従来の磁気ストライプカード
に付いて、そり、型押し能力、およびわずかであるが公
称寸法に関する普及した規格がある。幅、高さ、および
厚さの公称寸法は、それぞれ８５ｍｍ、５３ｍｍ、０．
７６ｍｍであり、３．３７０インチ、２．１２５インチ
、０．０３０インチに変換される。特に、高性能なカー
ドにおいて、３０ミルの厚さを達成することは困難であ
る。
【００１８】高性能カードにはさらに、二本の軸に関す
る動的曲げ応力、動的ねじり応力、静電気、振動、電磁
場、およびその他に関する要求が課せられる。種々の材
料と処理は互いに両立不可能であるため、これらの要求
は最も達成困難であった。製造コストや、不良品発生率
を考慮した場合、問題はさらに複雑化する。
【００１９】従って、本発明の目的は、接着剤の硬化に
使用される高温に耐え得るような適切な材料系を選択す
ることにより、ＩＳＯの大きさと柔軟性の規格を同時に
満足して、しかも、もろい半導体チップを十分に保護で
き、型押しが可能であり、耐久性に優れ、低コストで容
易に製造可能な、高性能の個人データカードとその製造
方法を選択することである。
【００２０】
【課題を解決するための手段】前述の課題は、本発明に
よって実質的に解決される。すなわち、本発明の個人デ
ータカードは、シートの積層構造を含む。シートは、上
に半導体チップが取り付けられるポリエステルの回路板
、半導体チップを受容するために、上面と底面の間に伸
びる開口部を有するポリエステル構造部材、およびカー
ドの上面と底面に配置されるラベルシートを含む。ラベ
ルシート同士は、整合した熱膨張特性を有する。半導体
チップは構造部材より剛性の高い封入剤内に収納される
。
【００２１】本発明の典型的な実施例において、ポリエ
ステル材料は積層に先立って熱安定化されるため、その
熱膨張特性は全ての方向において等しい。硬化後に非常
に硬くなるエポキシが、封入剤として使用される。エポ
キシを含浸させた布から作られるカバーによって構造部
材内の開口部が被覆され、そこに収納された半導体チッ
プの支持構成が改良される。
【００２２】回路板は、一般的には、構造部材に使用さ
れたものと同質のポリエステル材料から構成されるため
、温度変化に起因する個人データカードのそり（すなわ
ち、通常の平面形状が変化すること）を防ぐことができ
る。同様に、カードの上面と底面に配置されるラベルも
、熱可塑性材料から作られるが、ポリエステルである必
要はない。そりは、一方による影響が他方により打ち消
されることによって回避される。望ましい実施例におい
て、ラベルシートはポリ塩化ビニルから作られる。構造
部材は、チップを囲むエポキシより実質的に柔軟性が高
いため、そうでない場合に半導体チップに伝搬する横方
向の応力を吸収することができる。
【００２３】本発明の原理によるカードはＩＳＯ規格に
適合するのみならず、高性能カードを、初めて、従来の
磁気ストライプカードの代替物として、少なくとも（金
かプラチナかの選択程度の）プレミアムカードとして考
えさせ得る程度のコストによって、達成可能である。
【００２４】本発明は、先の米国特許第４，９２１，１
６０号における、半導体チップを衝撃吸収リングによっ
て囲むという概念を発展させたものである。すなわち、
エラストマー（例えばシリコンゴム）から成るリングは
、カード本体を曲げることによって生じる応力からチッ
プを切り離すという概念である。
【００２５】本発明は、全体のカード本体をより柔軟に
形成することによって前述の概念を拡張し、カード自体
が大きいエラストマーリングとして機能する様に構成す
るものである。第４，９２１，１６０号においては、カ
ード本体を従来のガラスエポキシ板材から作成したが、
本発明では熱安定化されたポリエステルを使用する。
【００２６】
【実施例】（一般的な構成）図１において、無接点の個
人データカード１０は、積層構造内にもろい半導体チッ
プ２００を収容し、この構造は、チップを曲げによる応
力と外部の汚れに対する露出から保護する。半導体チッ
プ２００は、小さい携帯可能な装置内部においてコンピ
ュータの能力を有する。
【００２７】チップへの電力は、１９８９年１月１日付
けのＢ．Ｊ．ボッシ（Ｂ．Ｊ．Ｂｏｓｓｉ　）らによる
米国特許第４，８０２，０８０号に記載されている方法
によって、コイル５００へ誘導的に結合される。二方向
のデータ伝送は四つのコンデンサ１４５を使用して達成
される。一対のコンデンサはデータの送信に使用され、
もう一対はデータの受信に使用される。
【００２８】図１の組立部品８は、回路板１４０と構造
部材１３０とから成り、この二つは、温度変化を受けた
場合に等しい率で収縮、または膨張してそりを回避する
ために、同じ型の材料から作られる。従って、カードは
ＩＳＯ規格の要求に従い、全ての温度において概して平
面形状を保つ。構造部材１３０は、以下に記述するよう
な熱安定化されたポリエステル材料から作られる。
【００２９】開口部１３６、１３７は、構造部材１３０
に開口部を打ち抜くことによって形成される。金属化領
域１４３〜１４５は、回路板１４０上にエッチングによ
って形成される。これらの二つの部品は、１０５℃、１
４０ＰＳＩで１３分間加熱を行う第一の積層過程におい
て結合される。
【００３０】冷却後、構造部材１３０の開口部１３６、
１３７を通して、部品２００、２５０、５００が回路板
上に取り付けられる。この段階で、組立部品８は、個人
データカード１０の性能と耐久性を高める封入材料によ
る処理を受ける準備を完了する。
【００３１】フェライト粒子と軟質エポキシのスラリが
開口部１３７に注入され、ワイヤコイル５００を囲む。 スラリが硬化した後、この封入剤は、柔軟性を維持する
と共に、コイル５００に対する電力の供給を促進する。 米国特許第４，６９２，６０４号においては、コイル５
００の電力変圧器の二次側としての機能を助力する、フ
レキシブル磁気コアピースの利点について記載されてい
る。コイル５００は損傷することなく曲がるため、これ
を曲げから保護するために硬質の封入材で囲むことには
利点がない。
【００３２】一方、開口部１３６には、硬化後に非常に
硬くなるエポキシ封入剤が注入され、カードが屈曲した
場合における、もろい部品２００、２５０の破損を防ぐ
。実際に、エポキシ封入剤の剛性と構造部材１３０の柔
軟性とを合わせた作用で、このような保護を達成できる
。もろい半導体チップ２００はこの共同の作用の利益を
第一に受ける。
【００３３】一部硬化した（Ｂ段階）エポキシを含浸し
た布から成るカバーシート１２０もまた、封入された部
品の保護に加担している。カバーシート１２０は、ゼネ
ラル・エレクトリック・カンパニー（Ｇｅｎｅｒａｌ　
Ｅｌｅｃｔｒｉｃ　Ｃｏｍｐａｎｙ）を含む多くの供給
者から市販されている“プレプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）
”であるとみなされる。次に、組立部品９が、１６５℃
、５０ＰＳＩで４５分間加熱することによって硬化され
る。組立部品９は、多くのカード発行者全てへの発送に
適切な“高性能コア”とみなされる。
【００３４】最終的に、ラベルシート１１０、１５０が
熱可塑性プラスチック材料から形成され、電子回路部品
と、回路板１４０上の金属パスを静電放電や外面の汚れ
から保護するために、カード１０の上面および底面上に
配置される。２枚のラベルが整合した熱膨張特性を有す
ることが重要である。
【００３５】本実施例では、ラベルシート１１０、１５
０はそれぞれＰＶＣから形成され、０．００１インチ（
１ミル）の厚さを有する。それぞれのラベルは、その内
層面にプリントされると共に、片側の表面を熱活性化接
着剤で被覆される。組み立てられたカード１０は、接着
剤の活性化のために、高温（１５０℃）、高圧（１００
ＰＳＩ）下で一定時間（１０分間）放置される。
【００３６】カード発行者は通常、カバーラベルを追加
し、カードの盗難や偽造に備えての安全措置として型押
しする。組立が完了したカードは、適当にプログラミン
グされ、典型的にはマイクロプロセッサと電気的に消去
およびプログラム可能なＲＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ
ｌｙ　Ｅｒａｓａｂｌｅ　ａｎｄ　Ｐｒｏｇｒａｍｍａ
ｂｌｅ　Ｒｅａｄ　Ｏｎｌｙ　Ｍｅｍｏｒｙ　：　ＥＥ
ＰＲＯＭ）を含む半導体チップ２００を試験した後、使
用される。あるファイルを呼び出すためのパスワード等
の保護情報も、この時にカードのメモリに記憶される。
【００３７】図２における種々のシートは共に、ＩＳＯ
規格に適合する耐久性のカードを原価効率の良い方法で
提供するために作用する。図２はまた、シートの概略の
相対的な寸法も示す。本実施例は接点のないカードから
成るため、上部および底部のラベルシート１１０、１５
０は開口部が無く、従ってカード内の回路部品は実質的
な保護を受ける。
【００３８】ラベルシート１１０および１５０の厚さを
二倍にしてそれぞれ２ミルとすることによって、より強
固な保護が達成される。しかし、ＩＳＯ規格に適合する
ためには、他のシートを薄くしなければならない。熱活
性化接着剤層１１１、１５１は、熱可塑性プラスチック
シートから成るラベルシート１１０、１５０上に、それ
らが“クレジットカード”サイズに切断される前に形成
される。実際に便宜上、大量の個人データカードは、個
々が打ち抜かれる前に、最初に結合されて１枚の積層構
造とされる。
【００３９】接着剤層１１１は厚さ２ミルであるが、接
着剤層１５１は厚さ１ミルである。接着剤層１１１の厚
さによって、構造部材１３０の上面１３１上に、カバー
シート１２０によって形成されるいかなる隆起も平坦に
される。これらのカバーシート１２０は、構造部材１３
０の開口部１３６、１３７内に封入された部品を保護す
る。
【００４０】封入剤層３００、４００は、開口部１３６
、１３７から取り出した様に図示されているが、実際に
はこれらはそれぞれ部品２００、５００を囲んでいる。 製造および組立の便宜上、構造部材１３０はその上面１
３１と底面１３２上に熱活性化接着剤層１３３を有する
。このような接着剤は、室温においては乾燥状態にある
ため、取扱いが容易である。これらは十分に加熱される
まで粘着質にならない。
【００４１】第一の積層段階において、構造部材１３０
の底面１３２上の接着剤層１３３が、構造部材１３０を
回路板１４０の上面１４１に接合する。その後、半導体
チップ２００が、回路板１４０上の金属化領域１４３に
、ワイヤ２２０によって接合される。このような構造は
、信頼性の高い電気接続を提供する。半導体チップ２０
０は回路板１４０上に機械によって配置され、最初は接
着剤によって保持される。
【００４２】図３において、一般的にはメモリチップま
たはメモリチップとマイクロプロセッサチップの組み合
わせである少なくとも一つの半導体チップ２００は、そ
の底面を金属化領域１４２に固定されている。チップは
、通常その上面に、複数の導電性パッド２１０を有して
おり、各導電性パッドは、一組の小径のワイヤ２２０の
うちの個々のワイヤによって、回路板１４０の上面の個
々の金属化パッド１４３に選択的に結合される。
【００４３】各ワイヤは通常、それがチップ２００上の
パッド２１０に接続する端部付近に小さいループ（図示
せず）を有し、ワイヤに若干の伸び逃げを提供する。ル
ープは構造部材１３０の上面より低いレベルに位置する
ような大きさとされる。チップ２００を回路板１４０に
電気的に接続可能にする機構は、ワイヤ２２０のみでは
ない。他の周知の技術、例えばタブ結合やフリップチッ
プ結合もまた、電気的接続の提供のために使用され得る
。
【００４４】（材料）個人データカードの構成、特に公
称厚さ１４ミルのポリエステルフィルムである構造部材
に使用される材料は、特に重要である。ポリエステルの
使用は確実な利点を伴うため、個人データカードには、
これを選択することが最適である。ポリエステルは、カ
プトン（ｋａｐｔｏｎ）やポリイミドより低価格で、柔
軟な誘電材料であり、より良く型押しできる。
【００４５】さらにポリエステルは、ＰＶＣと異なり、
高温積層過程において軟化し過ぎない。従って、ＰＶＣ
回路板へのはんだ付けは望ましくない。ポリエステルフ
ィルムは、比較的高温において押し出され、温度の関数
として寸法が変化する。ポリエステルフィルムは、押し
出し機から、その縦方向（ｍａｃｈｉｎｅ　ｄｉｒｅｃ
ｔｉｏｎ　：　ＭＤ）として知られる方向に押し出され
る。
【００４６】この一般的に平面状のフィルムのもう一方
の方向は、横方向（ＴＤ）として知られる。結果として
出てくる未処理のポリエステルフィルムは、加熱によっ
て、横方向より縦方向においてより大きく収縮する傾向
がある。熱安定化として知られる処理が、この二方向に
おける相対熱膨張率を減少させるために用いられる。１
４ミルのポリエステルのための一般的な熱安定化処理は
、ある所定の時間間隔において、ポリエステルフィルム
の温度を１５０℃まで上昇させる処理を含む。
【００４７】この処理は、ポリエステル材料のすべての
方向における寸法の変化を、大きく減少させる。本発明
に使用される構造部材の収縮の、受容可能な数値は、１
５０℃、３０分間の非抑制状態で、ＭＤおよびＴＤ収縮
が０．２％未満である。構造部材と回路板を同様の材料
、すなわちポリエステルから作成することによって、そ
りの発生を防止できる。
【００４８】ポリエステル材料は、種々の厚さのものが
、多くの供給者から市販されている。さらに、特定の供
給者によって、ＭＹＬＡＲＴＭ、ＰＨＡＮＥＸＴＭ、Ｍ
ＥＬＩＮＥＸＴＭを含む種々の商標名で流通している。 構造（強度）部材１３０に使用されるポリエステル材料
は０．０１４インチ（１４ミル）の厚さを有し、両面を
２ミルの熱活性化接着剤層で被覆された場合、半導体チ
ップの高さより高くなる。従って、回路板と構造部材が
結合した場合、半導体チップは、構造部材内の開口部よ
り高く突き出さない。
【００４９】本発明の目的において、用語“ポリエステ
ル”とは、主として含まれる熱可塑性プラスチックポリ
エステル材料類のすべてとみなし、ポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ）やポリブチレンテレフタレート（Ｐ
ＢＴ）族に限られない。なお、前記実施例においてはＰ
ＥＴ材料が使用された。
【００５０】ポリエステル構造部材１３０が熱安定化さ
れた後、その上面１３１と底面１３２が、熱活性化接着
剤層１３３で被覆される（図２参照）。ポリエステルフ
ィルムに使用するために適切な接着剤は、シェルダール
社（Ｓｈｅｌｄａｈｌ，Ｉｎｃ．　）から市販されてい
るＡ４１２である。好都合にこの接着剤は難燃性であり
、３５０°Ｆ、８０ー１００ＰＳＩにおいてホットニッ
プロールによってヒートシールするか、または、２７５
ー３００°Ｆ、１００ー２００ＰＳＩで１０分間段プレ
スし、加圧下において１００°Ｆまで冷却することが可
能である。
【００５１】回路板１４０は、ポリエステルフィルム絶
縁体の上面１４１（図２参照）に銅箔導体を結合して成
る複合材料である。このような積層構造はしばしばフレ
キシブル配線や相互接続に使用され、標準的なエッチン
グに適合可能である。本発明において、ポリエステル材
料の厚さは、０．００５インチ（５ミル）であることが
望ましいが、より薄い材料（例えば３ミル）も使用可能
である。市販材料には、シェルダール社のＬ−５５００
ポリエステル・ベース・フレキシブル・エレクトリカル
・ラミネート（Ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ　Ｂａｓｅ　Ｆｌｅ
ｘｉｂｌｅ　Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ　Ｌａｍｉｎａｔｅ
ｓ）が含まれる。
【００５２】なお、上記の説明は、本発明の一実施例に
関するものであり、この技術分野の当業者であれば、本
発明の種々の変形例が考え得るが、それらはいずれも本
発明の技術的範囲に包含される。また、特許請求の範囲
に記載された参照番号は、発明の容易なる理解のためで
あり、その範囲を制限されるよう解釈されるべきではな
い。
【００５３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による高性
能個人データカードにおいては、積層構造を採用し、そ
の内部に電子部品を密封するための封入剤に比べてカー
ド本体を柔軟に形成することによって、従来のカードと
同様の薄い構造において電子部品を確実に保護すること
が可能である。さらに、回路板と構造部材、および上下
のラベルシートを、それぞれ同じ材料から形成すること
によって温度変化によるそりを回避できる。従って、本
発明によれば、ＩＳＯの大きさと柔軟性の規格を同時に
満足しながら、しかも、もろい半導体チップを十分に保
護でき、型押しが可能であり、耐久性に優れ、さらに、
低コストで製造可能な、高性能の個人データカードとそ
の製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による個人データカードの一般的な構造
を示す、分解図である。
【図２】個人データカードを構成する個々のシートの詳
細を示す、分解断面図である。
【図３】組み立てられた個人データカードを構成する種
々のシートと、各シートの寸法の実例を示す、一部切断
図である。
【符号の説明】
８　　組立部品 ９　　組立部品 １０　　個人データカード １１０　　ラベルシート １１１　　熱活性化接着剤層 １２０　　カバーシート １３０　　構造（強度）部材 １３１　　構造部材上面 １３２　　構造部材底面 １３３　　熱活性化接着剤層 １３６　　開口部 １３７　　開口部 １４０　　回路板 １４１　　回路板上面 １４２　　金属化領域 １４３　　金属化領域（パッド） １４４　　金属化領域（配線路） １４５　　金属化領域（コンデンサ） １５０　　ラベルシート １５１　　熱活性化接着剤層 ２００　　半導体チップ ２１０　　導電性パッド ２２０　　ワイヤ ２５０　　回路部品 ３００　　封入剤層 ４００　　封入剤層 ５００　　コイル

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　その上面に取り付けられた半導体チッ
    プ（２００）を有し、主として熱安定化されたポリエス
    テル材料を含む回路板（１４０）と、主として熱安定化
    されたポリエステル材料を含み、半導体チップ（２００
    ）を受容するための、上面から底面に伸びる開口部（１
    ３６）を有し、底面が回路板（１４０）の上面に接合さ
    れる構造部材（１３０）と、構造部材（１３０）の上面
    の開口部（１３６）へ注入され、そこにチップ（２００
    ）を密封する、構造部材（１３０）より硬い一定量の封
    入剤層（３００）と、構造部材（１３０）と回路板（１
    ４０）の組立部品の上面および底面に接合される、第一
    および第二のポリ塩化ビニルシート（１１０、１５０）
    を有することを特徴とする個人データカード（１０）。
  2. 【請求項２】　　ポリエステル材料が、ポリエチレンテ
    レフタレートを含むことを特徴とする請求項１記載の個
    人データカード。
  3. 【請求項３】　　さらに、エポキシを含浸した布から成
    り、構造部材（１３０）の上面（１３１）のうち、開口
    部（１３６）の領域を覆うカバーシート（１２０）を有
    することを特徴とする請求項１記載の個人データカード
    。
  4. 【請求項４】　　構造部材（１３０）が、その上面およ
    び底面（１３１、１３２）に、熱活性化接着剤層（１３
    ３）を有することを特徴とする請求項１記載の個人デー
    タカード。
  5. 【請求項５】　　封入剤層（３００）が、エポキシ材料
    から形成されることを特徴とする請求項１記載の個人デ
    ータカード。
  6. 【請求項６】　　第一および第二のポリ塩化ビニルシー
    ト（１１０、１５０）が、等しい厚さを有することを特
    徴とする請求項１記載の個人データカード。
  7. 【請求項７】　　第一および第二のポリ塩化ビニルシー
    ト（１１０、１５０）が、それぞれ、片面に熱活性化接
    着剤層（１１１、１５１）を有することを特徴とする請
    求項１記載の個人データカード。
  8. 【請求項８】　　構造部材（１３０）の厚さが、約０．
    ０１４インチであることを特徴とする請求項１記載の個
    人データカード。
  9. 【請求項９】　　構造部材（１３０）の各表面に、約０
    ．００２インチの熱活性化接着剤層（１３３）が設けら
    れることを特徴とする請求項８記載の個人データカード
    。
  10. 【請求項１０】　　回路板（１４０）の厚さが、約０．
    ００５インチ以下であることを特徴とする請求項１記載
    の個人データカード。
  11. 【請求項１１】　　第一および第二のポリ塩化ビニルシ
    ート（１１０、１５０）の各々の厚さが、約０．００１
    インチであることを特徴とする請求項１記載の個人デー
    タカード。
  12. 【請求項１２】　　布（１２０）の厚さが、約０．００
    １５インチであることを特徴とする請求項３記載の個人
    データカード。
  13. 【請求項１３】　　回路板（１４０）を形成するために
    、薄い金属層で覆われ、一般に平面状で、熱安定化され
    たポリエステルフィルム上に配線路（１４４）をエッチ
    ングするステップと、回路板（１４０）上に少なくとも
    一つの半導体チップ（２００）を取り付けるステップと
    、回路板上の半導体チップの高さを越える厚さを有し、
    熱安定化されたポリエステルフィルムから形成され、半
    導体チップ（２００）を受容するための開口部を有し、
    上面および底面に接着剤層（１３３）を有する一般に平
    面状の構造部材（１３０）に、回路板（１４０）を接合
    するステップと、半導体チップ（２００）の剛性を高め
    るために、開口部（１３６）にエポキシ封入剤を注入す
    るステップと、片面上に接着剤層（１１１、１５１）を
    有するポリ塩化ビニルシート（１１０、１５０）を、回
    路板（１４０）と構造部材（１３０）の組立部品の上面
    および底面に接合するステップと、組み立てられたカー
    ドを、種々の材料を結合させて単一構造（１０）にする
    ために、一定時間加熱し且つ加圧するステップを有する
    ことを特徴とする個人データカード（１０）の製造方法
    。
  14. 【請求項１４】　　さらに、構造部材（１３０）内の開
    口部（１３６）にエポキシ封入剤が注入された後、この
    開口部を、一部硬化したエポキシ（Ｂ段階）を含浸させ
    た布（１２０）で覆うステップを含むことを特徴とする
    請求項１３記載の方法。
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