JP2000251041A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JP2000251041A JP2000251041A JP11056298A JP5629899A JP2000251041A JP 2000251041 A JP2000251041 A JP 2000251041A JP 11056298 A JP11056298 A JP 11056298A JP 5629899 A JP5629899 A JP 5629899A JP 2000251041 A JP2000251041 A JP 2000251041A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- card
- hot melt
- pet
- thermoplastic resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 剪断や曲げの外力に対しても、あるいは、機
械的衝撃を受けても、搭載されたＩＣチップが破損しに
くい構造を有し、信頼性の高いＩＣカードを提供するこ
と。 【解決手段】 カード用基材のＰＥＴ１、２、３にＩＣ
チップ４を搭載するとともに、ＩＣチップ４が、たとえ
ば熱可塑性樹脂のホットメルト５などの可塑性材料によ
って固定されているＩＣカード。
械的衝撃を受けても、搭載されたＩＣチップが破損しに
くい構造を有し、信頼性の高いＩＣカードを提供するこ
と。 【解決手段】 カード用基材のＰＥＴ１、２、３にＩＣ
チップ４を搭載するとともに、ＩＣチップ４が、たとえ
ば熱可塑性樹脂のホットメルト５などの可塑性材料によ
って固定されているＩＣカード。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップを搭載
したＩＣカードの構造に関する。
したＩＣカードの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカードは、多くの情報量を保持し、
送受信し、情報を処理し、また取り扱いが容易なため、
今後益々さまざまな用途に普及するものと期待されてい
る。ＩＣカードは、ＩＣチップをポリエチレンテレフタ
レイト（以下、ＰＥＴという）等のカード用基材に搭載
して構成されている。
送受信し、情報を処理し、また取り扱いが容易なため、
今後益々さまざまな用途に普及するものと期待されてい
る。ＩＣカードは、ＩＣチップをポリエチレンテレフタ
レイト（以下、ＰＥＴという）等のカード用基材に搭載
して構成されている。
【０００３】図３は、従来のＩＣカードの構造を示す断
面図である。ＩＣカードは、穴部にＩＣチップ４を納め
たカード用基材のＰＥＴ１の面上に、アンテナコイルが
配置され、他のカード用基材のＰＥＴ２、３をそれぞれ
両面から重ね合わせ、固定して構成されている。ＩＣチ
ップ４の裏面は、接着剤９等で固定され、表面の金バン
プ６にはアンテナコイル等（図示せず）との配線のため
の銅線が半田付けされている。ＩＣチップ４は、その上
で充填されたエポキシ樹脂８等で囲まれ、固定されてい
る。
面図である。ＩＣカードは、穴部にＩＣチップ４を納め
たカード用基材のＰＥＴ１の面上に、アンテナコイルが
配置され、他のカード用基材のＰＥＴ２、３をそれぞれ
両面から重ね合わせ、固定して構成されている。ＩＣチ
ップ４の裏面は、接着剤９等で固定され、表面の金バン
プ６にはアンテナコイル等（図示せず）との配線のため
の銅線が半田付けされている。ＩＣチップ４は、その上
で充填されたエポキシ樹脂８等で囲まれ、固定されてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ＩＣカードは、その使
用形態が多彩なため、衣服のポケットに入れて携帯され
ることも多く、使用過程で物理的に圧迫され、剪断や曲
げの外力を受け、あるいは、落下・衝突等の機械的衝撃
を受ける機会も多い。ＩＣチップ４の破損は、記録され
たすべての情報の喪失につながる。ＩＣカードは、保有
情報量が多いだけに、破損した場合には、その損失も大
きいと予測される。
用形態が多彩なため、衣服のポケットに入れて携帯され
ることも多く、使用過程で物理的に圧迫され、剪断や曲
げの外力を受け、あるいは、落下・衝突等の機械的衝撃
を受ける機会も多い。ＩＣチップ４の破損は、記録され
たすべての情報の喪失につながる。ＩＣカードは、保有
情報量が多いだけに、破損した場合には、その損失も大
きいと予測される。
【０００５】従来のＩＣカードは、剪断や、曲げの外力
に対して、あるいは、機械的衝撃に対して、搭載された
ＩＣチップ４が割れやすいという問題を抱えていた。Ｉ
Ｃチップ４は、エポキシ樹脂８等を用いてカード用基材
のＰＥＴ１に固定されているため、ＩＣカードに曲げ等
の外力が作用したとき、応力は分散されることなく、直
接ＩＣチップ４に加わり、ＩＣチップ４の破損を引き起
こすこともあった。ＩＣカードは、今後広く普及するた
めには、物理的に過酷な取り扱いに対しても耐え、信頼
性の高い構造である必要がある。
に対して、あるいは、機械的衝撃に対して、搭載された
ＩＣチップ４が割れやすいという問題を抱えていた。Ｉ
Ｃチップ４は、エポキシ樹脂８等を用いてカード用基材
のＰＥＴ１に固定されているため、ＩＣカードに曲げ等
の外力が作用したとき、応力は分散されることなく、直
接ＩＣチップ４に加わり、ＩＣチップ４の破損を引き起
こすこともあった。ＩＣカードは、今後広く普及するた
めには、物理的に過酷な取り扱いに対しても耐え、信頼
性の高い構造である必要がある。
【０００６】本発明は、剪断や曲げの外力に対しても、
あるいは、機械的衝撃を受けても、搭載されたＩＣチッ
プが破損しにくい構造を有し、信頼性の高いＩＣカード
を提供することを目的とする。
あるいは、機械的衝撃を受けても、搭載されたＩＣチッ
プが破損しにくい構造を有し、信頼性の高いＩＣカード
を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、カード用基材
にＩＣチップを搭載するとともに、ＩＣチップが、熱可
塑性樹脂などの可塑性材料を介して固定されていること
を特徴とするＩＣカードである。
にＩＣチップを搭載するとともに、ＩＣチップが、熱可
塑性樹脂などの可塑性材料を介して固定されていること
を特徴とするＩＣカードである。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して説明する。
て、図面を参照して説明する。
【０００９】図１は、本発明によるＩＣカードの構造を
示す断面図である。ＩＣカードは、図３に示した従来の
ＩＣカードと基本的には同じく、アンテナコイル（図示
せず）と接続され、穴部にＩＣチップ４を納めたカード
用基材のＰＥＴ１に、両面から他のカード用基材のＰＥ
Ｔ２、３を重ね合わせ、固定して構成されている。本発
明のＩＣカードには、熱可塑性のホットメルト５が使わ
れている。ホットメルトは、ＩＣチップの周囲に、ＩＣ
チップを埋め込むように配置されている。ホットメルト
は、一旦加熱して可塑性を呈すると、再び常温に戻して
も可塑性を継続して示す熱可塑性樹脂である。
示す断面図である。ＩＣカードは、図３に示した従来の
ＩＣカードと基本的には同じく、アンテナコイル（図示
せず）と接続され、穴部にＩＣチップ４を納めたカード
用基材のＰＥＴ１に、両面から他のカード用基材のＰＥ
Ｔ２、３を重ね合わせ、固定して構成されている。本発
明のＩＣカードには、熱可塑性のホットメルト５が使わ
れている。ホットメルトは、ＩＣチップの周囲に、ＩＣ
チップを埋め込むように配置されている。ホットメルト
は、一旦加熱して可塑性を呈すると、再び常温に戻して
も可塑性を継続して示す熱可塑性樹脂である。
【００１０】図１において、厚さ数百ミクロンのカード
用基材のＰＥＴ１、２、３が３枚重ねられている。３枚
のＰＥＴ１、２、３のうち、中に挟まれているＰＥＴ１
には、穴部が形成され、ＩＣチップ４が収納されてい
る。他方、カード用基材のＰＥＴ１の表面に配置したア
ンテナコイル（図示せず）は、ＩＣチップ４の金バンプ
６に半田付けによって接続されている。ＩＣチップ４の
表裏両面を含む周囲には、熱可塑性樹脂のホットメルト
５が充填されている。さらに、ＩＣチップ４を収納した
ＰＥＴ１の両面に、それぞれ重ね合わせ固定される他の
カード用基材のＰＥＴ２、３との間にも、ホットメルト
５が塗布されている。
用基材のＰＥＴ１、２、３が３枚重ねられている。３枚
のＰＥＴ１、２、３のうち、中に挟まれているＰＥＴ１
には、穴部が形成され、ＩＣチップ４が収納されてい
る。他方、カード用基材のＰＥＴ１の表面に配置したア
ンテナコイル（図示せず）は、ＩＣチップ４の金バンプ
６に半田付けによって接続されている。ＩＣチップ４の
表裏両面を含む周囲には、熱可塑性樹脂のホットメルト
５が充填されている。さらに、ＩＣチップ４を収納した
ＰＥＴ１の両面に、それぞれ重ね合わせ固定される他の
カード用基材のＰＥＴ２、３との間にも、ホットメルト
５が塗布されている。
【００１１】前述したように、ホットメルトは、加熱し
て一旦可塑性を呈すると、常温に戻しても可塑性は保た
れる。本発明のＩＣカードは、ＩＣチップ４をホットメ
ルト５の中に、いわば、埋め込んだ構造をなす。
て一旦可塑性を呈すると、常温に戻しても可塑性は保た
れる。本発明のＩＣカードは、ＩＣチップ４をホットメ
ルト５の中に、いわば、埋め込んだ構造をなす。
【００１２】図２は、本発明による他のＩＣカードの構
造を示す断面図である。ＩＣカードは、穴部にＩＣチッ
プ４を収納したカード用基材のＰＥＴ１と、その両面に
他のカード用基材のＰＥＴ２、３を重ね合わせて構成さ
れている。ＰＥＴ２の面上に形成したアンテナコイル
（図示せず）と、金バンプ６を同一面に向けて配置した
ＩＣチップ４が、導電性異方性フィルム７を通じて接続
されている。導電性異方性フィルム７は、通常は絶縁性
を呈し、局部的に加圧することにより、部分的に内部の
銀粒子密度が高まり導電性となる。ＩＣチップ４は、導
電性異方性フィルム７が配置された部分を除いて、ホッ
トメルト５で覆われている。その上で、３枚のカード用
基材のＰＥＴ１、２、３が重ね合わされ、それぞれの間
に塗布したホットメルト５によって一体に固定して、Ｉ
Ｃカードが構成されている。
造を示す断面図である。ＩＣカードは、穴部にＩＣチッ
プ４を収納したカード用基材のＰＥＴ１と、その両面に
他のカード用基材のＰＥＴ２、３を重ね合わせて構成さ
れている。ＰＥＴ２の面上に形成したアンテナコイル
（図示せず）と、金バンプ６を同一面に向けて配置した
ＩＣチップ４が、導電性異方性フィルム７を通じて接続
されている。導電性異方性フィルム７は、通常は絶縁性
を呈し、局部的に加圧することにより、部分的に内部の
銀粒子密度が高まり導電性となる。ＩＣチップ４は、導
電性異方性フィルム７が配置された部分を除いて、ホッ
トメルト５で覆われている。その上で、３枚のカード用
基材のＰＥＴ１、２、３が重ね合わされ、それぞれの間
に塗布したホットメルト５によって一体に固定して、Ｉ
Ｃカードが構成されている。
【００１３】本発明のＩＣカードは、ＩＣチップ４をホ
ットメルト５の中に、いわば、埋め込んだ構造をなす。
緩衝材の役割をなすホットメルト５の層が存在するため
に、機械的衝撃に対しても、ＩＣチップ４は保護され、
また、ＩＣカードに加えられた剪断や、曲げ等の外力は
分散され、ＩＣチップ４に直接加えられない。作用する
外力が分散されるため、ＩＣカードが使用できないまで
に破損するケースは大幅に減り、その分ＩＣカードの信
頼性は高まる。
ットメルト５の中に、いわば、埋め込んだ構造をなす。
緩衝材の役割をなすホットメルト５の層が存在するため
に、機械的衝撃に対しても、ＩＣチップ４は保護され、
また、ＩＣカードに加えられた剪断や、曲げ等の外力は
分散され、ＩＣチップ４に直接加えられない。作用する
外力が分散されるため、ＩＣカードが使用できないまで
に破損するケースは大幅に減り、その分ＩＣカードの信
頼性は高まる。
【００１４】ＩＣカードの作製において、ホットメルト
５の塗布を採用したことにより、たとえば、ＩＣチップ
４の周辺に前工程で充填したホットメルト５に気泡跡
や、うねり、あるいは，ＩＣチップ４のわずかな傾きが
あっても、次工程において十分対処し、所定のサイズと
特性を有するＩＣカードを作製することができる。な
お、本発明において、熱可塑性樹脂をホットメルトに限
定する必要はなく、たとえば、天然ゴム、ＮＢＲ等の合
成ゴム等、常温において軟らかい、すなわち、可塑性を
呈する材料であれば、熱可塑性樹脂に限定する必要もな
い。
５の塗布を採用したことにより、たとえば、ＩＣチップ
４の周辺に前工程で充填したホットメルト５に気泡跡
や、うねり、あるいは，ＩＣチップ４のわずかな傾きが
あっても、次工程において十分対処し、所定のサイズと
特性を有するＩＣカードを作製することができる。な
お、本発明において、熱可塑性樹脂をホットメルトに限
定する必要はなく、たとえば、天然ゴム、ＮＢＲ等の合
成ゴム等、常温において軟らかい、すなわち、可塑性を
呈する材料であれば、熱可塑性樹脂に限定する必要もな
い。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
剪断や曲げの外力に対しても、あるいは、機械的衝撃を
受けても、搭載されたＩＣチップが破損しにくい構造を
有し、信頼性の高いＩＣカードを得ることができる。
剪断や曲げの外力に対しても、あるいは、機械的衝撃を
受けても、搭載されたＩＣチップが破損しにくい構造を
有し、信頼性の高いＩＣカードを得ることができる。
【図１】本発明によるＩＣカードの構造を示す断面図。
【図２】本発明による他のＩＣカードの構造を示す断面
図。
図。
【図３】従来のＩＣカードの構造を示す断面図。
１、２、３ ＰＥＴ ４ ＩＣチップ ５ ホットメルト ６ 金バンプ ７ 導電性異方性フィルム ８ エポキシ樹脂 ９ 接着剤
Claims (2)
- 【請求項１】 カード用基材にＩＣチップを搭載したＩ
Ｃカードにおいて、前記ＩＣチップは、可塑性材料を介
して固定されていることを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】 前記可塑性材料は、熱可塑性樹脂である
ことを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11056298A JP2000251041A (ja) | 1999-03-04 | 1999-03-04 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11056298A JP2000251041A (ja) | 1999-03-04 | 1999-03-04 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000251041A true JP2000251041A (ja) | 2000-09-14 |
Family
ID=13023223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11056298A Withdrawn JP2000251041A (ja) | 1999-03-04 | 1999-03-04 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000251041A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7168623B1 (en) * | 1998-10-23 | 2007-01-30 | Stmicroelectronics S.A. | Self-adhesive electronic circuit |
| JP2007048168A (ja) * | 2005-08-12 | 2007-02-22 | Maxell Seiki Kk | Ｉｃチップの補強板および用紙 |
-
1999
- 1999-03-04 JP JP11056298A patent/JP2000251041A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7168623B1 (en) * | 1998-10-23 | 2007-01-30 | Stmicroelectronics S.A. | Self-adhesive electronic circuit |
| JP2007048168A (ja) * | 2005-08-12 | 2007-02-22 | Maxell Seiki Kk | Ｉｃチップの補強板および用紙 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050712 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20060908 |