JPS61277496A - Ｉｃカ−ド - Google Patents

Ｉｃカ−ド

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Publication number
JPS61277496A
JPS61277496A JP60121277A JP12127785A JPS61277496A JP S61277496 A JPS61277496 A JP S61277496A JP 60121277 A JP60121277 A JP 60121277A JP 12127785 A JP12127785 A JP 12127785A JP S61277496 A JPS61277496 A JP S61277496A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
card
frame material
frame
integrated circuit
circuit card
Prior art date
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Pending
Application number
JP60121277A
Other languages
English (en)
Inventor
影山　精一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発晩はＩＣカードに関する。
［発明の技術的背景とその問題点１ 従来より回路部品を気密封止するのに、回路部品を搭載
した回路基板にプラスチック製シートを多層に圧着した
り、回路部品を搭載した回路基板を型抜きした薄い金属
ケースに封入したりする方法が行なわれている。
前者の方法はＩＳＯ規格に基づく金融カードには適して
いるが、フレキシブル回路基板にフラットパッケージＩ
Ｃを平面実装したＩＣカードでは表面が平坦に保てない
ので、シートを圧着すると内部に気泡が生じて外観上好
ましくないという欠点があった。また後者の方法はシー
トの圧着に特殊な装置を必要とし、またそのために時間
がかかるという欠点があった。
［発明の目的］ 本発明はこのような欠点を解消するためなされたもので
、外観が良好で、製造の容易なＩＣカードを提供するこ
とを目的としている。
［発明の概要］ すなわち本発明のＩＣカードは、回路基板上に枠材を配
置し、この枠材の枠内に回路部品を搭載して封入用樹脂
で封止するとともに、その上を補強材で被覆することに
より、外観を良好にし、かつ製造を容易にしたものであ
る。
［発明の実施例］ 次に本発明の実施例について説明する。
本発明のＩＣカードは、第１図および第１図■−Ｉ線に
沿って切断した断面を示す第２図から明らかなように、
回路基板１の上に複数の打抜き部分を有する枠材２が接
着剤により固定されており、この枠材２の打抜き部分に
はフラットパッケージ３ａ　、３ｂ　、３ｃ　、３ｄが
搭載されている。そしてこれらフラットパッケージと枠
材２との間隙部分にはエポキシ系接着剤等の封入用樹脂
４が注入硬化され、さらにその上に塩化ビニル樹脂板等
からなる補強材５が枠材に接着されて表面全体が保護さ
れている。
このように構成されたＩＣカードにおいては、回路基板
上の搭載部品の形状にかかわらず、表面が平坦であり、
かつフラットパッケージ３ａ１、・・・３ｄが枠材２で
補強されているので外圧や機械的衝撃から保護される。
なおこの実施例では、枠材として内部を打抜いたものを
使用したが、第３図に示すように内部の打扱き部分６ａ
　、６ｂと外部に開放された打抜き部分６Ｃとを有する
枠材を使用すれば、外部に開放された打抜き部分６Ｃに
入出力コネクタを搭載して、ＩＣカードと本体装置との
インターフェースに利用することができる。
［発明の効果］ 以上の実施例からも明らかなように、本発明のｔｃＡ−
ドは、搭載部品の形状にかかわらずＩＣカードの表面が
平坦で、しかも回路部品を実装しないところでは枠材が
あるので回路部品が外圧や衝撃から保護される。
また本発明のＩＣカードを製造するのに特殊な装置を必
要としないという利点もある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明のＩＣカードの平面図、第２図は第１図
のＩ−Ｉ線に沿って切断した断面図、第３図は本発明に
使用する補強材の別の例を示す平面図である。 １・・・・・・・・・回路基板 ２・・・・・・・・・枠材 ３ａ　、　３ｂ　、　３Ｃ、３ｄ　。 ・・・・・・・・・フラットパッケージ４・・・・・・
・・・封入用樹脂 ５・・・・・・・・・補強材 ６ａ　、６ｂ　、６ｃ・・・打抜き部分出願人　　　　
株式会社　東　芝 代理人弁理士　　須　山　佐　− 第１■ 第３図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）回路基板上に枠材を配置し、この枠材の枠内に回
    路部品を搭載して封入用樹脂で封止するとともに、その
    上を補強材で被覆してなることを特徴とするＩＣカード
    。
  2. （２）枠材は複数の打抜き部分を有する特許請求の範囲
    第１項記載のＩＣカード。
  3. （３）枠材はプラスチック製である特許請求の範囲第１
    項または第２項記載のＩＣカード。
JP60121277A 1985-06-04 1985-06-04 Ｉｃカ−ド Pending JPS61277496A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04286697A (ja) * 1990-11-30 1992-10-12 American Teleph & Telegr Co <Att> 個人データカードとその製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58151619A (ja) * 1982-03-03 1983-09-08 Casio Comput Co Ltd 小型電子機器
JPS59170982A (ja) * 1982-12-28 1984-09-27 ゲ−ア−オ−・ゲゼルシヤフト・フユ−ル・アウトマチオン・ウント・オルガニザチオン・エム・ベ−ハ− 多層のｉｄカ−ドおよびその製造方法

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