JPH039889A - Ｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、ＩＣチップを挿着、もしくは内蔵したＩＣカ
ードに関する。

（従来の技術） 近年マイクロコンピュータ、メモリー等のＩＣチップを
挿着、もしくは内蔵したＩＣカードの開発が進められて
いる。

二のＩＣカードは従来の磁気ストライブカードに比較し
、その記憶容量がきわめて大きいものであり、ＩＣカー
ド側に多くの情報を記憶させる事ができる。

このようなＩＣカードは、例えば第３図に示されるよう
に構成されておりＩＣモジュール２が挿着されている。

図中に示される帯状の破線で囲まれた部分は磁気ストラ
イプａであり、ＩＣモジュール２の設けられた側面とは
逆の面に形成されている。

上記ｔＣモジュール２は第４図および第５図に示される
ように構成されている。

ガラスエポキシフィルム基板３に銅箔をラミネートした
プリント基板用フィルムを用いて、所望のパターンを得
るようにエツチングした後、ニッケルおよび金メツキを
行い、配線パターン４が形成され、かつ、スルーホール
５を形成し基板表裏に形成された上記配線パター４を電
気的に接続し、この電気回路パターン４の所定の位置に
上記ＩＣチップ６がダイボンディングされている。その
ＩＣチップ３上の電極と回路パターン４とがワイヤボン
ディングにより接続されており、さらに、上記がラスエ
ポキシフィルム基板３にはガラスエポキシ等の材質のポ
ツティング枠７がＩＣチップ６を囲む状態で接着されて
いる。そして、上記ボッティング枠７にエポキシ樹脂を
流し込むことでモールドされている。

このように構成されたＩＣモジュール２は以下に説明す
るＩＣカード１に挿着されている。カード基材１ａに硬
質塩化ビニルを使用した場合、カード基材１ａは０．５
（ｉｌａ＋厚の乳白硬質塩化ビニルからなるセンターコ
ア８にオフセット印刷またはシルクスクリーン印刷で表
裏に所望の絵柄９を印刷し、０．１１１１厚の透明塩化
ビニルからなるオーバーシート１０を表裏に蚤ね合せ、
ラミネート加工することで、０．７８ｍｍ厚の硬質塩化
ビニル積層体を構成している。

この硬質塩化ビニル積層体は所定の寸法の抜き型により
打ち抜くことによりカード基材１ａを得るものである。

そして、このカード基材１ａに対してＩＣモジュール２
を挿むした際には、このＩＣモジュール２とカード基材
１ａの平面寸法が同一もしくは（１，５ｍｓ程度大きく
、かつ、ＩＣモジュール２の厚さと同等もしくは０．０
５■鎮程度深い四部をエンドミルもしくは彫刻機で切削
し、ＩＣモジュール２の挿着部１１が形成されている。

このようにして形成されたカード基材１ａにＩｃモジュ
ール２を挿着して形成されたＩＣカード１は、常に使用
者により携帯されるものであり、長期にわたる携帯に耐
えるだけの剛性を要求されるものである。

ところが、第６図に示されるような曲げ力Ａ。

Ｂ、Ｃを加えると、ＩＣモジュール２の挿着された部分
の剛性が高く、ＩＣカード１のＩＣモジュール２のエツ
ジ部分に対応される部分に応力の集中が発生する。そし
て、白化現象が発生し、ＩＣカード１の美観が低下する
ことがあった。

（発明が解決しようとする課題） ＩＣカードに強い曲げ力等が加わると、Ｉｃモジュール
が設けられた部分の剛性が高いので、ＩＣモジュールの
エツジに対応する部分でカード基材に白化現象が発生し
、ＩＣカードの美観が、低下してしまうという耐久性上
の問題があった。

本発明は上記課題に石目してなされたものであり、極度
の曲げ変形があっても、白化現象を防止できるＩＣカー
ドを提供することを目的とする。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段および作用）カード基材の
一側面に形成された挿着部の深さ寸法を、ＩＣモジュー
ルの厚さ寸法よりも大きく形成し、挿着部の底面部とＩ
Ｃモジュールとの間に弾性挿着部材を挾み込んだことに
より、曲げ変形されても、ＩＣモジュールのエツジが挿
着部の内隅に当たらず、フレキシブルに変形できるので
、一部に応力が集中することを防止できる。

（実施例） 本発明の一実施例を第１図を参照して説明する。この実
施例のＩＣカード１に挿着されるＩＣモジュール１５は
以下に説明するようになっている。図中に示されるＩＣ
モジュール１５はその基本構成が上述した従来例と同様
であり、ガラスエポキシフィルム基板に銅メツキによる
配線パターンが形成され、かつ、スルーホールを形成し
基板表裏に形成された上記配線パターを電気的に接続し
、この電気回路パターンの所定の位置に上記ＩＣチップ
がダイボンディングされている。そのＩＣチップ上の電
極と回路パターンとがワイヤボンディングにより接続さ
れており、さらに、上記がラスエポキシフィルム基板に
はガラスエポキシ等の材質のボッティング枠がＩＣチッ
プを囲む状態で接着されている。そして、上記ポツティ
ング枠にエポキシ樹脂を流し込むことでモールドされて
いる。

このように形成されたＩＣモジュール１５は後述するよ
うに構成されたカード基材１ａにコンタクト面１５ａを
外側に向けて挿着される。

カード基材１ａに硬質塩化ビニルを使用した場合、この
カード基材１ａは乳白硬質塩化ビニルからなるセンター
コアにオフセット印刷またはシルクスクリーン印刷で表
裏に所望の絵柄を印刷し、透明塩化ビニルからなるオー
バーシートを表裏に重ね合せ、ラミネート加工すること
で硬質塩化ビニル積層体を構成している。

この硬質塩化ビニル積層体から所定の寸法の抜き型によ
り打ち抜くことによりカード基材１ａを得る。

このように構成されたカード基材１ａは、その−側面に
ＩＣモジュール１５を挿着する挿着部１６が形成されて
いる。この挿着部１６は矩形状断面に形成されており、
底面部までの深さ寸法すがＩＣモジュール１５の厚さ寸
法Ｃよりも大きく形成されている。そして、この寸法差
で形成される隙間には弾性接着剤１７を挟み込んで、弾
性的なスペーサを形成するとともに、カード基材１ａ側
にＩＣモジュール１５を接着する。

この弾性接着剤１７を挟み込む構造により、ＩＣカード
１を湾曲させた場合に、弾性接着剤１７が挟み込まれた
部分が容易に変形できるので、応力の分散を計ることが
できる。そして、従来構造で問題となっていたＩＣモジ
ュール１５のエツジに対応する部分の応力集中による白
化現象を防止できる。これにより、１］常的に携帯する
ＩＣカード１の変形に対する弾性を高め極度の曲げが加
わることがあっても白化現象を発生せず美観を保つこと
ができる。

なお、本発明は上記一実施例にのみ限定されるものでは
ない。例えばＩＣカード１のプラスチックフィルムの積
層構造は上述の構造に限定されるものではない。さらに
、上記弾性接着剤１７が挟み込まれる部分は、ＩＣモジ
ュール１５の底部のみでなく、第２図に示されるように
側部へ回り込んで延長されたものも含まれる。

［発明の効果コ カード基材の挿着部の底面部までの深さ寸法をＩＣモジ
ュールの厚さ寸法よりも大きく形成したことにより、挿
着部の底面部とＩＣモジュールとの間に隙間を形成し、
この隙間に弾性挿着剤を挟み込むことにより、ＩＣモジ
ュールが設けられら部分の許容変形量を増大し、ＩＣモ
ジュールのエツジ近傍で・の応力の集中を防止して、Ｉ
Ｃカードが湾曲された場合でも、この挿着部の隔部分で
の応力を集中することを避は分散させるので、ＩＣモジ
ュール近傍でも従来構造に比較してより柔軟な弾性変形
ができる。これにより、ＩＣモジュールのエツジ部分で
の白化現象を防止でき、極度の湾曲状態にも耐え美観を
損なわないＩＣカードを提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例におけるカード基材にＩＣモ
ジュールが挿むされた状態を示す断面図、第２図は本発
明の他の実施例における他のＩＣモジュールの種石部構
造を示す断面図、第３図ないし第６図は従来例であり、
第３図はＩＣカードの平面図、第４図は第３図中に示さ
れるＩＶ−ＩＶＩ部分の断面図、第５図はＩＣモジュー
ルの断面図、第６図はＩＣカードを湾曲した状態を示す
断面図である。 １・・・ＩＣカード、１ａ・・・カード基材、１５・・
・ＩＣモジニール、１６・・・挿着部。 第１図 第２図 第 ３ 図 第 図 第６図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. カード基材の一側面に形成された挿着部と、電子信号の
   コンタクト面を外側に向けて上記挿着部に挿着されるＩ
   Ｃモジュールとを備えたＩＣカードにおいて、上記挿着
   部の深さ寸法をＩＣモジュールの厚さ寸法を越える寸法
   とし、ＩＣモジュールと挿着部底部との間に弾性挿着剤
   を挟み込んだことを特徴とするＩＣカード。