JPH02204096A - Ｉｃカード製造方法 - Google Patents
Ｉｃカード製造方法Info
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- JPH02204096A JPH02204096A JP1023666A JP2366689A JPH02204096A JP H02204096 A JPH02204096 A JP H02204096A JP 1023666 A JP1023666 A JP 1023666A JP 2366689 A JP2366689 A JP 2366689A JP H02204096 A JPH02204096 A JP H02204096A
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 44
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 44
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 3
- 230000008602 contraction Effects 0.000 abstract 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 241001164374 Calyx Species 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
- H01M50/20—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders
- H01M50/204—Racks, modules or packs for multiple batteries or multiple cells
- H01M50/207—Racks, modules or packs for multiple batteries or multiple cells characterised by their shape
- H01M50/216—Racks, modules or packs for multiple batteries or multiple cells characterised by their shape adapted for button or coin cells
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は非接触式のＩＣカードの製造方法に関するもの
である。
である。
非接触式のＩＣカードは、コネクタ接触による耐久性の
問題や電気的接合の不安定さが少ない事により悪環境下
での使用に適している。特に防水構造を持つカードは、
環境の良くないＦ 、ＡやＯＡの分野で有用である。
問題や電気的接合の不安定さが少ない事により悪環境下
での使用に適している。特に防水構造を持つカードは、
環境の良くないＦ 、ＡやＯＡの分野で有用である。
従来、このような防水性を有するＩＣカードの製造方法
としては、第６図に示１如く電子部品を実装した回路基
板６１に外ケース６２？接合し一体とした後に、外ケー
ス３２の側雫に設けた小穴６６からエポキシ樹脂６４を
充填して加熱硬化させ、外ケース６２の内部をエポキシ
樹脂６４で満たす製造方法があった。
としては、第６図に示１如く電子部品を実装した回路基
板６１に外ケース６２？接合し一体とした後に、外ケー
ス３２の側雫に設けた小穴６６からエポキシ樹脂６４を
充填して加熱硬化させ、外ケース６２の内部をエポキシ
樹脂６４で満たす製造方法があった。
上記の製造方法においては、外ケース３２と回路基板５
１を接合した後に、外ケース６２の側面の小穴３３から
樹脂を充填するために、充填スピード？速（することが
困難である。さらに、充填する樹脂量の管理にも問題を
生じ、カード製造の作業性が悪化し、コストアップとな
る。また、外ケース３２と、回路基板３１の接合部分の
不完全さから、その接合部分から湿気が浸入する事があ
り、耐湿性等の信頼性の面にも問題を残している。
１を接合した後に、外ケース６２の側面の小穴３３から
樹脂を充填するために、充填スピード？速（することが
困難である。さらに、充填する樹脂量の管理にも問題を
生じ、カード製造の作業性が悪化し、コストアップとな
る。また、外ケース３２と、回路基板３１の接合部分の
不完全さから、その接合部分から湿気が浸入する事があ
り、耐湿性等の信頼性の面にも問題を残している。
そこで第７図に示す如く、外ケースを用いずに電子部品
と回路基板を樹脂で封止するＩＣカードの製造方法が提
案されている。本従来例におけるＩＣカードは次のよ５
に製造されている。
と回路基板を樹脂で封止するＩＣカードの製造方法が提
案されている。本従来例におけるＩＣカードは次のよ５
に製造されている。
第７図に示を如（、回路基板４０の−Ｌ面には複数の電
子部品４１．４２、電池４６が配置されている。更に回
路基板４０の外周には、電子部品４１．４２．１池４６
を囲む如し枠４４が設けられている。この状態で枠４４
内の空隙には溶融した樹脂４５が充填され、電子部品４
１．４２、電池４６は完全に封止される。樹脂４５は枠
４４の上端面と同一平面になるように充填される。最後
に回路基板４０の下面側にオーバーシート４６を貼付け
て完成する。
子部品４１．４２、電池４６が配置されている。更に回
路基板４０の外周には、電子部品４１．４２．１池４６
を囲む如し枠４４が設けられている。この状態で枠４４
内の空隙には溶融した樹脂４５が充填され、電子部品４
１．４２、電池４６は完全に封止される。樹脂４５は枠
４４の上端面と同一平面になるように充填される。最後
に回路基板４０の下面側にオーバーシート４６を貼付け
て完成する。
しかし、上記の如きＩＣカード製造方法においては次の
ような問題点があった。即ち、前述の如く溶融した樹脂
４５は枠４４の上端面と同一平面になるように充填され
るが、第７図に一点鎖線で示す如く、ｍ脂４５の硬化が
進むにつれて、電子部品４１．４２、を池４３の配置さ
れていない樹脂層の厚い部分で、熱収縮によるヒケ４７
が発生してしまう。そのためＩＣカードの外観品質が低
下するという問題があった。
ような問題点があった。即ち、前述の如く溶融した樹脂
４５は枠４４の上端面と同一平面になるように充填され
るが、第７図に一点鎖線で示す如く、ｍ脂４５の硬化が
進むにつれて、電子部品４１．４２、を池４３の配置さ
れていない樹脂層の厚い部分で、熱収縮によるヒケ４７
が発生してしまう。そのためＩＣカードの外観品質が低
下するという問題があった。
又、上記製造方法では電子部品が配置されない回路基板
面がむき出しになるので、特別にオーバーシート４６を
貼付ける必要があった。
面がむき出しになるので、特別にオーバーシート４６を
貼付ける必要があった。
更に電子部品のうち特に電池４６は溶融した樹脂４５の
熱によって破裂するという問題があったため、上記のＩ
Ｃカード製造方法を採用することはできなかった。
熱によって破裂するという問題があったため、上記のＩ
Ｃカード製造方法を採用することはできなかった。
本発明の目的は、樹脂封止によるＩＣカード製造方法に
おいて、樹脂の熱収縮によるヒケを防止し、電子部品が
配置された回路基板全体す樹脂封止できるＩＣカード製
造方法を提供することであり、更に電子部品のうち熱に
弱い電池へ悪影響を与えずに樹脂封止可能なＩＣカード
製造方法を提供することである。
おいて、樹脂の熱収縮によるヒケを防止し、電子部品が
配置された回路基板全体す樹脂封止できるＩＣカード製
造方法を提供することであり、更に電子部品のうち熱に
弱い電池へ悪影響を与えずに樹脂封止可能なＩＣカード
製造方法を提供することである。
上記の目的を達成するための本発明の製造方法は、回路
基板上に電子部品を配置して電子モジュールを構成し、
該電子モジュールな樹脂で封止してＩＣカードを製造す
る方法において、前記回路基板」二の前記電子部品が配
置されていない部分にｔｔ４脂を充填して枠体を形成し
た後から再度ｍ１記電子モジユ一ル全体を樹脂で封止し
たことを特徴としている。
基板上に電子部品を配置して電子モジュールを構成し、
該電子モジュールな樹脂で封止してＩＣカードを製造す
る方法において、前記回路基板」二の前記電子部品が配
置されていない部分にｔｔ４脂を充填して枠体を形成し
た後から再度ｍ１記電子モジユ一ル全体を樹脂で封止し
たことを特徴としている。
又、回路基板上の電子部品のうち、電池には断熱処理を
施すことが好ましい。
施すことが好ましい。
更に回路基板に貫通穴を設けることにより、電子部品が
配置されていない部分に１１１１１を充填した時、前記
貫通穴を通して該樹脂を回路基板の裏面側にも充填して
良い。
配置されていない部分に１１１１１を充填した時、前記
貫通穴を通して該樹脂を回路基板の裏面側にも充填して
良い。
以下本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第１図ｔａｌは本発明のＩＣカードを示す外観斜視図、
第１図（ｂｌは第１図（ａ）の断面図、第２図、第３図
、第４図は電子モジュールの外観斜視図、第５図は電子
モジュールへの樹脂充填方法を示す平面図である。
第１図（ｂｌは第１図（ａ）の断面図、第２図、第３図
、第４図は電子モジュールの外観斜視図、第５図は電子
モジュールへの樹脂充填方法を示す平面図である。
第１図［ａ）に示す如＜ＩＣカード１は封止樹脂７で覆
われ、表面には挿入方向マーク８が設けられている。第
１図ｔｂｌに示す如（電子モジュール９は、外部に露出
しないよ５封止ｆｌ１７で完全に密封されている。
われ、表面には挿入方向マーク８が設けられている。第
１図ｔｂｌに示す如（電子モジュール９は、外部に露出
しないよ５封止ｆｌ１７で完全に密封されている。
第２図に示す如く電子モジエール９は、回路基板２に複
数の電子部品６、電池４が配置されている。又回路基板
２の電子部品６、電池４が配置されていない部分には、
複数の貫通穴２ａが形成されている。
数の電子部品６、電池４が配置されている。又回路基板
２の電子部品６、電池４が配置されていない部分には、
複数の貫通穴２ａが形成されている。
次にこのＩＣカード１の製造方法を説明する。
まず第３図に示す如（電子モジュール９の電池４には断
熱キャップ５がかぶせられる。この状態で電子モジュー
ル９は第５図に示す如く下金型１０にセクトされる。第
５図では説明を簡単にするため上金型を省略しているが
、図中−点鎖線１１３〜１１ｇで囲んだ電子部品は上金
型で覆われるようにセットされる。そして図中矢印Ａの
如（ゲート１０ａを通して樹脂が充填される。これによ
り第４図に示す如く、回路基板２上の電子部品６と１！
池４が配置されていない部分に枠体６が形成される。又
樹脂の一部が貫通穴２ａを通して回路基板２の裏面にも
充填され、突起６ａが同時に形成される。尚、枠体６は
、七の上端面と電子部品６の上端面とがほぼ均一な平面
となるよりに形成することが望ましい。最後に枠体６が
形成された電子モシー−ル９を別の金型（図示せず）の
中にセットし、周り全体を封止樹脂７で封止する。この
時、回路基板２上には予め枠体６が形成されているので
、封止樹脂は全体的に均一な厚さに形成することができ
る。従って各電子部品の間で熱収縮によるヒケを生じる
ことはない。
熱キャップ５がかぶせられる。この状態で電子モジュー
ル９は第５図に示す如く下金型１０にセクトされる。第
５図では説明を簡単にするため上金型を省略しているが
、図中−点鎖線１１３〜１１ｇで囲んだ電子部品は上金
型で覆われるようにセットされる。そして図中矢印Ａの
如（ゲート１０ａを通して樹脂が充填される。これによ
り第４図に示す如く、回路基板２上の電子部品６と１！
池４が配置されていない部分に枠体６が形成される。又
樹脂の一部が貫通穴２ａを通して回路基板２の裏面にも
充填され、突起６ａが同時に形成される。尚、枠体６は
、七の上端面と電子部品６の上端面とがほぼ均一な平面
となるよりに形成することが望ましい。最後に枠体６が
形成された電子モシー−ル９を別の金型（図示せず）の
中にセットし、周り全体を封止樹脂７で封止する。この
時、回路基板２上には予め枠体６が形成されているので
、封止樹脂は全体的に均一な厚さに形成することができ
る。従って各電子部品の間で熱収縮によるヒケを生じる
ことはない。
又、回路基板２０夷而には、貫通穴２ａを通して突起６
ａが形成されているので、封止樹脂７を充填する際、金
型底面と回路基板２０間に容易に空間を形成することが
できる。従って一回で電子モジコール９全面を封止する
ことができる。
ａが形成されているので、封止樹脂７を充填する際、金
型底面と回路基板２０間に容易に空間を形成することが
できる。従って一回で電子モジコール９全面を封止する
ことができる。
更に、電池４には断熱キャップ５をかぶせているので、
溶融したｍ指の熱で破裂する心配もなくなる。
溶融したｍ指の熱で破裂する心配もなくなる。
上記の如く本発明のＩＣカード製造方法によれば、回路
基板上の電子部品が配置されていない部分に、樹脂で枠
体を形成してから電子モジーーール全体を樹脂封止した
ので、樹脂が硬化するときの熱収縮によるヒケが生じる
ことがなくなる。
基板上の電子部品が配置されていない部分に、樹脂で枠
体を形成してから電子モジーーール全体を樹脂封止した
ので、樹脂が硬化するときの熱収縮によるヒケが生じる
ことがなくなる。
又、電子モジュールの回路基板に枠体を形成する際、同
時に回路基板の裏面に突出する突起な形成したので、電
子モジュールを金型に入れたと評に封止樹脂を充填する
空間を容易に形成することができる。
時に回路基板の裏面に突出する突起な形成したので、電
子モジュールを金型に入れたと評に封止樹脂を充填する
空間を容易に形成することができる。
更に回路基板上の電子部品のうち、電池には断熱処理を
施したので、溶融した樹脂の熱によって破裂することも
なくなる。
施したので、溶融した樹脂の熱によって破裂することも
なくなる。
第１図ｆａ）は本発明のＩＣカードを示す外観斜視図、
第１図ｆｂｌは第１図ｔａｌの断面図、第２図、第３図
、第４図は電子モジュールの外観斜視図、第５図は電子
モジュールへの樹脂充填方法を示す平面図、第６図は従
来のＩＣカードを示す断面図、第７図は従来の他のＩＣ
カードを示す断面図である。 １・・・・・・ＩＣカー ド、 ２・・・・・・回路基板、 ２ａ・・・・・・貫通穴、 ６・・・・・・電子部品、 ４・・・・・・電池、 ５・・・・・・断熱キャップ、 ６・・・・・・枠体、 ６ａ・・・・・・突起、 ７・・・・・・封止Ｌ樹脂、 ９・・・・・・電子モジヱール。 第 １ 図 （ａ） １Ｃわ−Ｆ （″ （ｂ） 封止樹脂 第 ３ 図 ｒ５ 第 図 第 つ 図 萼 図
第１図ｆｂｌは第１図ｔａｌの断面図、第２図、第３図
、第４図は電子モジュールの外観斜視図、第５図は電子
モジュールへの樹脂充填方法を示す平面図、第６図は従
来のＩＣカードを示す断面図、第７図は従来の他のＩＣ
カードを示す断面図である。 １・・・・・・ＩＣカー ド、 ２・・・・・・回路基板、 ２ａ・・・・・・貫通穴、 ６・・・・・・電子部品、 ４・・・・・・電池、 ５・・・・・・断熱キャップ、 ６・・・・・・枠体、 ６ａ・・・・・・突起、 ７・・・・・・封止Ｌ樹脂、 ９・・・・・・電子モジヱール。 第 １ 図 （ａ） １Ｃわ−Ｆ （″ （ｂ） 封止樹脂 第 ３ 図 ｒ５ 第 図 第 つ 図 萼 図
Claims (3)
- （１）回路基板上に電子部品を配置して電子モジュール
を構成し、該電子モジュールを樹脂で封止してＩＣカー
ドを製造する方法において、前記回路基板上の前記電子
部品が配置されていない部分に樹脂を充填して枠体を形
成した後から再度前記電子モジュール全体を樹脂で封止
したことを特徴とするＩＣカード製造方法。 - （２）回路基板上の電子部品のうち、電池には断熱処理
を施したことを特徴とする請求項１記載のＩＣカード製
造方法。 - （３）回路基板に貫通穴を設けることにより、電子部品
が配置されていない部分に樹脂を充填した時、前記貫通
穴を通して該樹脂を回路基板の裏面側にも充填すること
を特徴とする請求項１記載のＩＣカード製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1023666A JPH02204096A (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | Ｉｃカード製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1023666A JPH02204096A (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | Ｉｃカード製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02204096A true JPH02204096A (ja) | 1990-08-14 |
Family
ID=12116819
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1023666A Pending JPH02204096A (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | Ｉｃカード製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02204096A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2663783A1 (fr) * | 1990-05-10 | 1991-12-27 | Mitsubishi Electric Corp | Procede de montage d'un circuit integre sur un support mince. |
| JPH04286697A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-10-12 | American Teleph & Telegr Co <Att> | 個人データカードとその製造方法 |
| EP1063872A2 (en) * | 1999-06-26 | 2000-12-27 | Rover Group Limited | Electrical circuit arrangements |
| FR2831332A1 (fr) * | 2001-10-19 | 2003-04-25 | Technopuce | Procede de fabrication d'un dispositif d'information et dispositif obtenu par ce procede |
| JP2006134266A (ja) * | 2004-11-09 | 2006-05-25 | Sony Corp | メモリカード及びメモリカードの製造方法 |
| US7269021B2 (en) | 2000-05-05 | 2007-09-11 | Infineon Techonologies Ag | Smart card containing a carrier body for receiving at least one system component having a plurality of electrical components and uniting electrical functions for operating the smart card |
-
1989
- 1989-02-03 JP JP1023666A patent/JPH02204096A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2663783A1 (fr) * | 1990-05-10 | 1991-12-27 | Mitsubishi Electric Corp | Procede de montage d'un circuit integre sur un support mince. |
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| EP1063872A3 (en) * | 1999-06-26 | 2003-05-28 | Rover Group Limited | Electrical circuit arrangements |
| US7269021B2 (en) | 2000-05-05 | 2007-09-11 | Infineon Techonologies Ag | Smart card containing a carrier body for receiving at least one system component having a plurality of electrical components and uniting electrical functions for operating the smart card |
| FR2831332A1 (fr) * | 2001-10-19 | 2003-04-25 | Technopuce | Procede de fabrication d'un dispositif d'information et dispositif obtenu par ce procede |
| JP2006134266A (ja) * | 2004-11-09 | 2006-05-25 | Sony Corp | メモリカード及びメモリカードの製造方法 |
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