JPH0414497A - Ｉｃカード - Google Patents

Ｉｃカード

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JPH0414497A
JPH0414497A JP2117984A JP11798490A JPH0414497A JP H0414497 A JPH0414497 A JP H0414497A JP 2117984 A JP2117984 A JP 2117984A JP 11798490 A JP11798490 A JP 11798490A JP H0414497 A JPH0414497 A JP H0414497A
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Katsunori Ochi
越智　克則
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ＩＣカードなどの薄形半導体装置に関する
ものである。以下ＩＣカードについて説明する。
〔従来の技術〕
従来ＩＣカードなどの薄形半導体装置（以下ＩＣカード
という）は、第９図および第１０図に示すように、ＩＣ
カードの機能部品、例えばＩＣパッケージ（以下ＩＣと
いう）５を装着した回路基板４をプラスチック製のケー
ス１０の中に収納するよう構成されていた。
第９図は、外部接続用の電極端子をもたないいわゆる非
接触タイプのＩＣカードの構成を示すもので、ガラスエ
ポキシプリント基板などの回路基板４にＩＣ５などの機
能部品を装着し、回路基板上の配線回路９と電気的に接
続し、一対のケース１０１、１０２に収納し、ケースを
接合することによってＩＣカードを形成している。
第１Ｏ図は一方のケース１０２の端部付近に開口部を設
け、その開口部に回路基板４の電極端子４！をＩＣカー
ド表面に露出するように嵌合したＩＣカードを示すもの
で、電極端子４１はスルーホール４２によって回路基板
４の配線回路に電気的に接続されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
このように組立てられたＩＣカードにおいては、ケース
１０と機能部品を搭載した回路基板４との間に空間部分
が生じ、カード表面に外力がかかった場合、部分的にへ
こむなどの問題があり、必要以上にケース１０の厚さを
大きくするためにカード全体の厚さを薄くできない。ま
た回路基板４の電極端子４１はカード基体中ＩＯの一面
に形成された窓部を介して露出させるために端子の周囲
に隙間を生じ、ＩＣカードの耐水性などの耐環境性を低
下させる。さらには組み立てに手間がかかるとともに、
ケースの接合部の信頼性に問題があるなどの多くの不都
合があった。
この発明はかかる問題を解消し、ＩＣカードの機能部品
を完全にカード基体中に埋設し、効率良く、小形、薄形
の信頼性の高い薄形半導体装置を得るためになされたも
のである。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係わる薄形半導体装置は、機能部品が装着さ
れた回路基板と、この回路基板の一面を覆う薄板の各外
周縁部を回路基板の他面に当接する突出部を内側に有す
る枠体によって囲み、枠体、薄板および回路基板を成形
樹脂によって一体に成形することによって、回路基板の
他面を覆うようにしたものである。
〔作用〕
この発明による回路基板は、回路基板の一面を覆う薄板
および枠体と共に成形樹脂によって一体に成形されてい
るので、外部からの様々の圧力に対して強靭になるとと
もに、耐水性などの耐環境性に優れ、機能が向上すると
ともに、組み立て工程も簡略化され、容易に薄形のＩＣ
カードを得ることができる。
〔実施例〕
以下この発明の実施例を第１図および第２図にもとづい
て説明する。
即ち第１図において、１はＩＣカード、２はＩＣカード
１の外周縁部をなす枠体く以下フレームという）で、第
２図に示すように内側に先端の方が厚いダンベル状（八
図）または矩形状（二面）の断面をもつリブ２１がＩＣ
カードの厚さの地の厚さでフレームの厚さ方向の中央部
に連続して設けられている。３はフレームに嵌まるカー
ドの一方の表面をなす樹脂製の薄板、４はＩＣ５やチッ
プ部品６などの機能部品を装着した回路基板、７は回路
基板４およびＩＣ５やチップ部品６を埋設すると共にＩ
Ｃカード１の他の面を形成する成形樹脂である。ここで
フレーム２、薄板３、成形樹脂７は共に液晶ポリマーを
使用する。
第３図は、第１図に示すＩＣカードを作る手順を示す図
で、まずイ図に示すように成形用の金型８の丁形８１の
中央にＩＣカード１の片面となる薄板３を置き、ＩＣ５
などの機能部品を装着した回路基板４を重ねた後、口面
に示すようにＩＣカード１の外周縁をなすフレーム２を
セットする。この状態でハロに示すように上型８２を被
せる。この場合金型８とフレーム２はフレームの外形で
嵌合するように密着させている。金型８の下型８１と上
型８２を締着したのち、二面に示すようにゲート８２１
から成形樹脂７を注入し、薄板３、回路基板４、フレー
ム２を機能部品がカード内部に埋設されるように一体に
形成し、ＩＣカード１を形成する。
なおフレーム２のリブ２１の形状を第４図に示すように
切り欠き部２＋１を複数箇所設けてもよい。
この場合、リブ２１の切り欠き部２１１は、フレーム２
の内周部に達しており、フレーム２と回路基板４を嵌合
したときに、第５図に示すように、切り欠き部２＋１に
おいて回路基板４とフレーム内周部分との境界部が露出
する。
この状態で一体に成形した場合、成形樹脂７は切り欠き
部２１１から回路基板４周囲のフレーム２との境界部分
に流れ込み易くなり、第１図口に示すように、より完全
に充填される。
また第６図、第７図に示すように、リブ２１の付は根に
フレーム２の内周に沿って貫通孔２１２を複数個設け、
第４図および第５図に示したものと同様の効果をもたせ
ることができる。
第１図口に示したようにリブ２１は、一体に成形したと
きに成形樹脂７によって上下から挟まれる状態となるの
で、フレーム２と成形樹脂７は強固に固着される。また
第３図、第５図に示したように、リブ２１の要所要所に
開口部２１２を設けることによって成形樹脂７の回りが
よくなるとともに、強固にフレーム２と成形樹脂７が固
着する。
またこの実施例では、ＩＣカード１の外部に電極端子を
露出しない非接触タイプのものについて説明したが、第
８図イに示すようにフレーム２と薄板３の間に回路基板
４の！極端子４Ｉが、カード面に露出するようにするか
、口面に示すように薄板３に開口部３１を設け、この開
口部３１に回路基板の電極部４１を嵌合したのち、一体
に成形するようにしてもよい。
さらにこれらの実施例では、液晶ポリマーを使用した場
合を説明したが、他の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂で成
形しても有効なことは勿論である。
以上のようにＩＣカードの外周部をなし、その内周に突
出するリブをもつフレームにカードの片面をなす薄板に
機能部品を装着した回路基板を組み合わせ、これらを一
体に成形し、カードとして完成させるので、機能素子の
形状、個数に関係なく、ＩＣカードの外形が同一であれ
ば１つの金型で成形できる。
また従来の組み立て方式のように繁難な工程もなく、い
わばカードの外形ケースを成形する工程でカードの組み
立てが完成するのて、生産性もよく、しかもＩＣカード
の機能部品や、カードの電極端子周辺は成形樹脂によつ
完全に密封されるので、薬液や外部環境に耐性のあるＩ
Ｃカードを得ることができる。さらにはカードの片面を
なす薄板の上に回路基板をのせた状態で成形するので、
回路基板とカード表面の厚さは確実に板の厚さでコント
ロールできるから、より薄いＩＣカードとすることがで
きる。
〔発明の効果〕
上記のようにこの発明による薄形半導体装置は、回路基
板と、この回路基板の一面を覆う薄板および枠体を成形
樹脂によって一体に成形したので、強靭で耐環境性に優
れ、機能が向上するとともに、カードの生産性が向上す
る。
【図面の簡単な説明】
第１図〜第３図はいずれもこの発明の一実施例を示す図
で、第１図イ１口は平面図および断面図、第２図イは平
面図、口、ハ、二は断面図、第３図イル二は製造工程を
示す断面図、第４図〜第８図はこの発明の他の実施例を
示す図で、第４図〜第７図は要部平面図、第８図イ１口
は要部断面図、第９図イ１口および第１Ｏ図イ９口はそ
れぞれ従来のこの種薄形半導体装置を示す平面図および
断面図である。 図中、１はＩＣカード、２はフレーム、２１はリブ、２
１１は切り欠き部、２１２は貫通孔、３は薄板、４は回
路基板、４１は電極端子、４２はスルーホール、５はＩ
Ｃ１６はチップ部品、７は成形樹脂、８は金型、８１は
下型、８２は上型、８２１はゲート、９は配線回路、Ｉ
Ｏはケース、１０１は上ケース、１０２は下ケースであ
る。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 機能部品が装着された回路基板の一面を覆う薄板、この
    薄板と上記回路基板の外周縁部を囲み、上記回路基板の
    他面と当接する突出部を内側に有する枠体、上記回路基
    板の他面を覆い上記薄板および枠体と一体に成形する成
    形樹脂を備えた薄形半導体装置。
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