JPS62220397A - Ｉｃカ−ド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は記憶曙能や演算機能等を有するＩＣチップを内
蔵したＩＣカードに関する。

〔従来技術とその問題点〕

一般に、ＩＣカードは記憶容量が大きく、しかも演算機
能をも有するので、今日の情報多様化社会において、６
秤の情報を１枚のカードによって色々に処理することが
でき、その利用価値は優れたものである。

このＩＣカードは、電気導通回路パターンを有する回路
基板にＩＣチップを実装したＩＣモジュールをカード内
に収容することにより形成されている。

このＩＣカードの製造方法には、ｖｉ層法と射出成形法
とがある。

第４図は一方の積属法によって製造されたＩＣカード１
を示している。このＩＣカード１は、コア材２と表裏の
表面層３，３からなるカード本体のコア材２の所定の位
置にＩＣモジュール５の形状に合せてＩＣモジュール収
納穴７を形成し、その中にＩＣモジュール５を埋め込み
、外部接続端子部６を除く表裏全面に表面層３．３を積
層して熱圧着により一体化されてる。

ところが、この積層法によって？Ｊ造されたＩＣカード
１においては、全体の厚さは薄くなるが、曲げるとｔＣ
モジュール５の端の表面層３．３にしわが発生し、表面
層３に形成した磁気ストライブの読み出し時に誤動作す
るなどの問題点がある。

また、第５図は他方の射出成形法によって！！Ｉ造され
たＩＣカード１１を示している。このＩＣカード１１は
射出成形されたカード本体１２にＩＣモジュール収納穴
１７を同時に成形するとともに、このＩＣモジュール収
納穴１７にＩＣモジュール１３を収容して一体化されて
いる。

この射出成形法によって製造されたＩＣカード１１にお
いては、ｇ１層法に比べて組立てコストが低部となる等
の利点がある。

しかしながら、このＩＣカード１１は、カード本体１２
が厚くなるうえ、強く曲げるとＩＣモジュール１５が、
カード本体１２より飛び出してしまうという問題点やカ
ード本体１２を射出成形で成形Ｊる際にＩＣモジコール
１５を収容する箇所の肉厚を薄くする必要があり、ヒケ
、フローマークなどの外観上の問題が発生しやすいなど
の問題点がある。

〔発明の目的〕

本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、全体
の厚さが薄くしかも十分な強度を付しており、製造も容
易であり、動作の信頼性も高く、取扱いも便利なＩＣカ
ードを提供することを目的とする。

〔発明の概要〕

本発明のｔＣカードは、電気導通回路パターンを有する
電気絶縁テープにＩＣチップを搭載するとともに前記電
気導通回路パターンに接続し、前記電気絶縁テープおよ
びＩＣチップからなる一体物をインサート型内に位置決
めしながらそのインサート型内へ樹脂材を射出して一体
成形して形成したことを特徴とする。

〔発明の実施例） 以下、本発明の実施例を第１図から第３図について説明
する。

第１図は本実施例のＩＣカード２１の縦断面を示し、第
２図は組立途中を示し、第３図はＩＣチップを接続した
電気絶縁テープをインサート型内の所定の位置に内蔵し
た状態を示している。

次に、本実施例のＩＣカード２１は射出成形により全体
を一体成形するものであるが、第２図に示すように、射
出成形を行なっても全体を薄く形成するために、本実施
例においては薄い可撓性の電気絶縁テープ２２の下面に
電気導通回路パターン２３を設けている。また、電気絶
縁テープ２２の任意箇所にはその厚さ方向に突出する多
数の突起２４．２４・・・が突設されている。この突起
２４の形成は種々の方法で行なうことができるが、例え
ば熱プレスによって膨出形成してもよい。そして、突起
２４は電気絶縁テープ２２の上下両面に突設するととも
に、その突出高さは、第３図に示すように、割型状のイ
ンサート型２５ａ、２５ｂによって形成されているキャ
ビティ２６内に内蔵した時に、キャビティ２６の上下面
にそれぞれ当　　、接して電気絶縁テープ２２、電気導
通回路パターン２３およびＩＣチップ２７からなる一体
物の位置決めを行なうことのできる値に形成されている
。

また、ＩＣチップ２７が取付けられる周囲には突起２４
を等間隔など規則的に配設することによりＩＣチップ２
７の保護を確実に行なうことができるようにしている。

そのＩＣデツプ２７は第２図の状態の電気絶縁テープ２
２に搭載され、電気導通回路パターン２３と電気導通回
路パターン２３に形成したパン７３１などにより電気的
に接続された後、必要に応じてパッシベーション膜２８
によって被覆保護される。このようにして一体内に組立
てられた電気絶縁テープ２２．７Ｈ気導通回路パターン
２３、ＩＣデツプ２７およびパッシベーション膜２８を
、第３図に示すように、インサート型２５ａ、２５ｂの
キャビティ２６内に内蔵する。続いて、キャビティ２６
内に溶融している樹脂材２９を注入する。この樹脂材２
９の注入の際において、各突起２４．２４・・・がそれ
ぞれキャビティ２６を形成する上下面に強く当接してい
るので、一体物である電気絶縁テープ２２、電気導通回
路パターン２３、ＩＣチップ２７およびパッシベーショ
ン膜２８はキャビディ２６内の所定位置に正確に位置決
めされているとともに、樹脂材２９の注入圧力によって
も位置ずれを起したり変形することがない。従って、樹
脂材２９が固化した後にインサート型２５ａ、２５ｂ＠
開型してキャビティ２６から取り出された本実施例のＩ
Ｃカード２１は、第１図に示すように、電気絶縁デーブ
２２および電気導通回路パターン２３が常に適正位置に
保持されたものとなる。

このようにして製造された本実施例のＩＣカード２１は
、電気導通回路パターン２３の支持媒体として薄い電気
絶縁テープ２２を用いているので、ＩＣカード２１全体
の厚さを薄く形成することができ、ＩＣカード２１の取
扱い性を便利なものとしている。また、電気絶縁テープ
２２に多数の突起２４．２４・・・を設けているので、
キャビティ２６内に電気絶縁テープ２２等を適正位置に
正確に保持することができるので、電気絶縁テープ２２
および電気導通回路パターン２３を変形させることなく
ＩＣカード２１仝体を射出成形によって製造することが
できる。この射出成形かできることにより、ＩＣチップ
２７を搭載した電気絶縁テープ２２を連続的に供給して
インサート成形し、イン１ノート成形後に個々のＩＣカ
ードに切り離すことができるのでコストも低廉とするこ
とができる。電気絶縁テープ２２および電気導通回路パ
ターン２３が従来のＩＣカード１１のように変形するこ
とがないので、全体の電気的接続が１０傷されることが
皆無となり、極めて信頼性の高いＩＣカード２１を得る
ことができる。更に、突起２４を設けたことにより、Ｉ
Ｃカード２１自体の厚さ方向の圧縮外力に対する強度が
向上し、取扱いが容易となる。また、ＩＣチップ２７の
近傍に突起２４を設けておくことによりＩＣチップ２７
の圧縮破壊を確実に防止することができる。符号３゜は
電気的に外部と接続するための外部接続端子部を示す。

なお、突起２７１はＩＣカード２１の上下面に露出する
ものであるが、これを模様状に配置することにより意匠
的な効果をも得ることができる。

〔発明の効果〕

このように本発明のＩＣカードは構成され作用するもの
であるから、全体の厚さが薄クシがも十分な強度を有し
ており、連続的な製造も容易であり、動作の信頼性も高
く、取扱いも便利であり、コストも低廉である等の効果
を奏する。

【図面の簡単な説明】 第１図から第３図は本発明のＩＣカードの一実／Ｊｌ！
１例を示し、第１図は縦断側面図、第２図は組立途中の
縦断側面図、第３図は射出成形用イン４ノート型内の縦
断側面図、第４図および第５図はそれぞれ従来のＩＣカ
ードを示す縦断側面図である。 ２１・・・ＩＣカード、２２・・・電気絶縁テープ、２
３・・・電気導通回路パターン、２４・・・突起、２５
・・・インサート型、２６・・・キャビティ、２７・・
・ＩＣチップ、２８・・・パッジベージコン膜、２９・
・・樹脂材、３０・・・外部接続端子部。 出願人代理人　　綿　　與　　隆　　夫図　　　　　　
　画策　１　図 第　　　２　　図 第　　　３　　　図 図面 第　　　４　　　図 ス 第　　　５　　　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）電気導通回路パターンを有する電気絶縁テープにＩ
   Ｃチップを搭載するとともに前記電気導通回路パターン
   に接続し、前記電気絶縁テープおよびＩＣチップからな
   る一体物をインサート型内に位置決めしながらそのイン
   サート型内へ樹脂材を射出して一体成形してなるＩＣカ
   ード。 ２）前記電気絶縁テープには、厚さ方向の少なくとも一
   方向に突出する突起が形成されていることを特徴とする
   特許請求の範囲第１項記載のＩＣカード。 ３）ＩＣチップの近傍において、突起はＩＣチップを包
   囲するように規則的に配設されていることを特徴とする
   特許請求の範囲第２項記載のＩＣカード。