JPH0559808B2 - - Google Patents
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- JPH0559808B2 JPH0559808B2 JP11094785A JP11094785A JPH0559808B2 JP H0559808 B2 JPH0559808 B2 JP H0559808B2 JP 11094785 A JP11094785 A JP 11094785A JP 11094785 A JP11094785 A JP 11094785A JP H0559808 B2 JPH0559808 B2 JP H0559808B2
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Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14647—Making flat card-like articles with an incorporated IC or chip module, e.g. IC or chip cards
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
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- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、樹脂基体内に基板を有してなる樹
脂成形体の製造方法に関するものである。
脂成形体の製造方法に関するものである。
以下、樹脂成形体としてICカードを例にとり
説明する。ここでICカードとは、従来の磁気ス
トライプ付のキヤツシユカード等に代わつて用い
られるものであり、カードの基体内にメモリIC
やCPUその他の半導体片を内蔵し、従来の磁気
ストライプ付カードに比べて数桁以上の大容量の
記憶能力を持たせることができるほか、任意の演
算機能を持たせることができるものである。
説明する。ここでICカードとは、従来の磁気ス
トライプ付のキヤツシユカード等に代わつて用い
られるものであり、カードの基体内にメモリIC
やCPUその他の半導体片を内蔵し、従来の磁気
ストライプ付カードに比べて数桁以上の大容量の
記憶能力を持たせることができるほか、任意の演
算機能を持たせることができるものである。
第２図はこのようなICカードの要部を示す断
面構成図であり、図において、６は塩化ビニール
等の樹脂を成形してなるカード基体、２はこのカ
ード基体６内に収納されたプリント基板（以下
PCBと記す）、１０はこのPCB２上に固着された
ICモジユールであり、これはメモリIC及びCPU
等のICチツプ１、配線３、及び上記ICチツプ１
と配線３とを樹脂封止するプリコート部４からな
つている。以下、このICモジユール１０とこれ
が固着されたPCB２とをICモジユール付PCB２
と記す。また、５ａ，５ｂは上記カード基体６の
両面に形成されたラミネートフイルム、７はカー
ド読取り機との接点部である。
面構成図であり、図において、６は塩化ビニール
等の樹脂を成形してなるカード基体、２はこのカ
ード基体６内に収納されたプリント基板（以下
PCBと記す）、１０はこのPCB２上に固着された
ICモジユールであり、これはメモリIC及びCPU
等のICチツプ１、配線３、及び上記ICチツプ１
と配線３とを樹脂封止するプリコート部４からな
つている。以下、このICモジユール１０とこれ
が固着されたPCB２とをICモジユール付PCB２
と記す。また、５ａ，５ｂは上記カード基体６の
両面に形成されたラミネートフイルム、７はカー
ド読取り機との接点部である。
次に上記ICカードの従来の製造方法を第３図
に従つて説明する。まず第３図ａで示すように、
PCB２上にICチツプ１等を実装し、これらをエ
ポキシ樹脂等でプリコートしてICモジユール１
０を形成する。一方、第３図ｂに示すように、上
記ICモジユール付PCB２の収納される凹部６ａ
を有するカード基体６を射出成形により形成す
る。そしてこのカード基体６の凹部６ａにICモ
ジユール１０をはめ込み、両者をプレスして接着
し、第２図に示すようなICカードを形成する。
に従つて説明する。まず第３図ａで示すように、
PCB２上にICチツプ１等を実装し、これらをエ
ポキシ樹脂等でプリコートしてICモジユール１
０を形成する。一方、第３図ｂに示すように、上
記ICモジユール付PCB２の収納される凹部６ａ
を有するカード基体６を射出成形により形成す
る。そしてこのカード基体６の凹部６ａにICモ
ジユール１０をはめ込み、両者をプレスして接着
し、第２図に示すようなICカードを形成する。
しかるに、上記のような従来のICカードの製
造方法では、カードの厚み寸法を精度良くするた
めに、又PCB２と基体６との嵌合部において隙
間が生じたり表面に段差が生じたりしないように
するために、PCB２と基体６のそれぞれを精度
良く仕上げる必要があり、その製造は困難であ
る。特にICモジユール１０のプリコート部４を
所望の形状寸法にすることは非常に困難であり、
従つて従来の製造方法では精度の良いICカード
を得ることができないという問題があつた。
造方法では、カードの厚み寸法を精度良くするた
めに、又PCB２と基体６との嵌合部において隙
間が生じたり表面に段差が生じたりしないように
するために、PCB２と基体６のそれぞれを精度
良く仕上げる必要があり、その製造は困難であ
る。特にICモジユール１０のプリコート部４を
所望の形状寸法にすることは非常に困難であり、
従つて従来の製造方法では精度の良いICカード
を得ることができないという問題があつた。
さらに従来の製造方法では、ICモジユール付
PCB２とカード基体６とを粘着シートにより接
着するようにしており、その接着強度は低く、耐
久性にも乏しい。また両者を接着した際、その嵌
合部分に隙間が生じると、そこから水等が侵入し
て接着部分が剥離することがあり、カードの信頼
性が低いという問題があつた。
PCB２とカード基体６とを粘着シートにより接
着するようにしており、その接着強度は低く、耐
久性にも乏しい。また両者を接着した際、その嵌
合部分に隙間が生じると、そこから水等が侵入し
て接着部分が剥離することがあり、カードの信頼
性が低いという問題があつた。
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもの
で、ICカード等の樹脂成形体の製造が従来に比
し非常に容易になるとともに、信頼性の高い樹脂
成形体を得ることのできる樹脂成形体の製造方法
を提供することを目的としている。
で、ICカード等の樹脂成形体の製造が従来に比
し非常に容易になるとともに、信頼性の高い樹脂
成形体を得ることのできる樹脂成形体の製造方法
を提供することを目的としている。
この発明に係る樹脂成形体の製造方法は、上金
型に設けられた押圧ピンと実質的に対向するよう
に、下金型にスペーサを配置し、かつこのスペー
サ上にその接続電極が上記押圧ピンと対向するよ
うにして基板を配置し、上記押圧ピンにより、上
記基板上からスペーサを押圧して基板とスペーサ
とを当接させて、基板を金型内の略中央に位置せ
しめ、樹脂を射出して上記基板を該樹脂により一
体成形するようにしたものである。
型に設けられた押圧ピンと実質的に対向するよう
に、下金型にスペーサを配置し、かつこのスペー
サ上にその接続電極が上記押圧ピンと対向するよ
うにして基板を配置し、上記押圧ピンにより、上
記基板上からスペーサを押圧して基板とスペーサ
とを当接させて、基板を金型内の略中央に位置せ
しめ、樹脂を射出して上記基板を該樹脂により一
体成形するようにしたものである。
この発明においては、樹脂基体を射出成形する
際、その金型内にICモジユール等の固着された
基板を設置してこれを一体形成するので、従来の
ように樹脂基体と基板のそれぞれを高精度に仕上
げる必要がなく、しかも両者は接着工程なしに強
固に接着され、さらに上記基板は金型内の略中央
に位置し、該基板両側に樹脂基体が成形されるの
で、成形後そりが生ずることもない。また、樹脂
封止と同時に、基板の接続電極を樹脂成形体の表
面に露出させることができる。
際、その金型内にICモジユール等の固着された
基板を設置してこれを一体形成するので、従来の
ように樹脂基体と基板のそれぞれを高精度に仕上
げる必要がなく、しかも両者は接着工程なしに強
固に接着され、さらに上記基板は金型内の略中央
に位置し、該基板両側に樹脂基体が成形されるの
で、成形後そりが生ずることもない。また、樹脂
封止と同時に、基板の接続電極を樹脂成形体の表
面に露出させることができる。
以下、本発明の実施例を図について説明する。
第１図は本発明の一実施例による樹脂成形体の製
造方法を示す図であり、本実施例方法は、ICカ
ードの製造において、カード基体を射出成形する
際、ICモジユール付PCBを、スペーサ及び押圧
ピンにより金型内の略中央に設置しておき、該
PCBを一体成形するようにしたものである。
第１図は本発明の一実施例による樹脂成形体の製
造方法を示す図であり、本実施例方法は、ICカ
ードの製造において、カード基体を射出成形する
際、ICモジユール付PCBを、スペーサ及び押圧
ピンにより金型内の略中央に設置しておき、該
PCBを一体成形するようにしたものである。
ここで、本実施例の製造方法を実現するための
装置について、第１図を用いて簡単に説明する。
第１図ｂにおいて、１１，１２はそれぞれその中
央部に凹部１１ａ，１２ａが成形された上金型、
下金型であり、該両金型１１，１２を型合わせし
たとき、その両凹部１１ａ，１２ａによりカード
基体１３と同形状の空間が形成されるようになつ
ている。そして上記上金型１１には複数の押圧ピ
ン用孔１１ｂが設けられており、この押圧ピン用
孔１１ｂを挿通する押圧ピン１６とスペーサ１５
とにより上記空間のほぼ中央位置にICモジユー
ル付PCB２が固定されるようになつている。な
お、１４はカード基体成形用の樹脂が注入される
注入口である。
装置について、第１図を用いて簡単に説明する。
第１図ｂにおいて、１１，１２はそれぞれその中
央部に凹部１１ａ，１２ａが成形された上金型、
下金型であり、該両金型１１，１２を型合わせし
たとき、その両凹部１１ａ，１２ａによりカード
基体１３と同形状の空間が形成されるようになつ
ている。そして上記上金型１１には複数の押圧ピ
ン用孔１１ｂが設けられており、この押圧ピン用
孔１１ｂを挿通する押圧ピン１６とスペーサ１５
とにより上記空間のほぼ中央位置にICモジユー
ル付PCB２が固定されるようになつている。な
お、１４はカード基体成形用の樹脂が注入される
注入口である。
次に本実施例の製造方法を第１図ａ〜ｃに従つ
てより詳細に説明する。
てより詳細に説明する。
まず、第１図ａに示すように、下金型１２の所
定位置、即ちICモジユール１０ａ〜１０ｃの搭
載されたPCB２が金型内にセツトされたとき、
その端子１０ｄがくる位置にスペーサ１５を設置
する。このスペーサ１５は、カード基体と同材質
でも異なる材質でもよい。そしてこのスペーサ１
５を介してICモジユール付PCB２を下金型１２
にセツトする。次に第１図ｂに示すように、上金
型１１と下金型１２とを型合わせすると同時に、
上金型１１の複数の押圧ピン用孔１１ｂの各々か
ら押圧ピン１６を挿通する。そして該ピン１６に
圧力をかけ、この第１図ｂに示すように、PCB
２の端子１０ｄの部分、スペーサ１５を押圧して
上記ICモジユール付PCB２を宙に浮かした状態
で固定する。この状態で図示しないプランジヤに
より樹脂を注入口１４から型内に射出して該樹脂
によりICモジユール付PCB２を一体成形する。
そして所定時間都後に型を分離して一体成形され
たカード基体１３を取り出す（第１図ｃ）。また
必要に応じてカード基体１３の両面に第１図ｄに
示すように化粧用のラミネートフイルム５ａ，５
ｂを貼付する。
定位置、即ちICモジユール１０ａ〜１０ｃの搭
載されたPCB２が金型内にセツトされたとき、
その端子１０ｄがくる位置にスペーサ１５を設置
する。このスペーサ１５は、カード基体と同材質
でも異なる材質でもよい。そしてこのスペーサ１
５を介してICモジユール付PCB２を下金型１２
にセツトする。次に第１図ｂに示すように、上金
型１１と下金型１２とを型合わせすると同時に、
上金型１１の複数の押圧ピン用孔１１ｂの各々か
ら押圧ピン１６を挿通する。そして該ピン１６に
圧力をかけ、この第１図ｂに示すように、PCB
２の端子１０ｄの部分、スペーサ１５を押圧して
上記ICモジユール付PCB２を宙に浮かした状態
で固定する。この状態で図示しないプランジヤに
より樹脂を注入口１４から型内に射出して該樹脂
によりICモジユール付PCB２を一体成形する。
そして所定時間都後に型を分離して一体成形され
たカード基体１３を取り出す（第１図ｃ）。また
必要に応じてカード基体１３の両面に第１図ｄに
示すように化粧用のラミネートフイルム５ａ，５
ｂを貼付する。
このような本実施例によれば、ICモジユール
付PCB２を金型内にセツトし、射出成形で１シ
ヨツトでカード化するようにしたので、従来の製
造方法におけるICモジユールとカード基板との
接着工程を省略することができる。またこのよう
な一体形成によれば、ICモジユール１０ａ〜１
０ｃに寸法誤差があつても該寸法誤差は樹脂によ
りカバーできるので、従来のようにICモジユー
ル１０ａ〜１０ｃとカード基体１３（金型）の
各々の寸法を高精度にする必要は全くなく、ただ
ICモジユールがカード基体１３の厚み以内とな
るよう管理するだけでよい。特にICモジユール
１０ａ〜１０ｃのプリコート部４の寸法に精度が
不要なので、その製造は従来に比べ非常に容易と
なり、大幅なコストダウンを図ることができる。
付PCB２を金型内にセツトし、射出成形で１シ
ヨツトでカード化するようにしたので、従来の製
造方法におけるICモジユールとカード基板との
接着工程を省略することができる。またこのよう
な一体形成によれば、ICモジユール１０ａ〜１
０ｃに寸法誤差があつても該寸法誤差は樹脂によ
りカバーできるので、従来のようにICモジユー
ル１０ａ〜１０ｃとカード基体１３（金型）の
各々の寸法を高精度にする必要は全くなく、ただ
ICモジユールがカード基体１３の厚み以内とな
るよう管理するだけでよい。特にICモジユール
１０ａ〜１０ｃのプリコート部４の寸法に精度が
不要なので、その製造は従来に比べ非常に容易と
なり、大幅なコストダウンを図ることができる。
またこのような製造方法によれば、従来のよう
にPCBとカード基体とが剥離するようなことも
なく、カードの信頼性は著しく向上する。
にPCBとカード基体とが剥離するようなことも
なく、カードの信頼性は著しく向上する。
さらに本実施例では、PCB２が樹脂基体１３
の中央付近に位置しているので、成形時の収縮に
よるカードのそりが防止でき、またPCB２を中
央付近に固定する際、押圧ピン１６で該PCB２
の端子１０ｄを押圧するようにしているので、成
形と同時に第１図ｃに示すような外部接触用端子
孔１７が確保できる。また本実施例のように、
PCB２を基体１３の中央付近に位置させて射出
成形する方法は、PCB２の両面にICモジユール
を実装する場合に有効なものであり、その実用的
価値は非常に大きいものである。
の中央付近に位置しているので、成形時の収縮に
よるカードのそりが防止でき、またPCB２を中
央付近に固定する際、押圧ピン１６で該PCB２
の端子１０ｄを押圧するようにしているので、成
形と同時に第１図ｃに示すような外部接触用端子
孔１７が確保できる。また本実施例のように、
PCB２を基体１３の中央付近に位置させて射出
成形する方法は、PCB２の両面にICモジユール
を実装する場合に有効なものであり、その実用的
価値は非常に大きいものである。
なお、上記実施例では本発明をICカードの製
造方法に適用した場合について説明したが、本発
明は樹脂基体の中央に基板を有してなる樹脂成形
体の製造方法の全てに適用できるものである。
造方法に適用した場合について説明したが、本発
明は樹脂基体の中央に基板を有してなる樹脂成形
体の製造方法の全てに適用できるものである。
以上のように、本発明によれば、樹脂基体内に
基板を有してなる樹脂成形体の製造方法におい
て、上記基板を金型内のほぼ中央位置に設定し、
この金型内に樹脂を射出して上金型に設けられた
押圧ピンと実質的に対向するように、下金型にス
ペーサを配置し、かつこのスペーサ上にその接続
電極が上記押圧ピンと対向するようにして基板を
配置し、上記押圧ピンにより、上記基板上からス
ペーサを押圧して基板とスペーサとを当接させ
て、基板を該樹脂により一体成形するようにした
ので、従来に比し製造が非常に容易になるととも
に、これにより製造される樹脂成形体の信頼性を
著しく向上でき、しかも成形時の収縮によるそり
を防止できる効果がある。
基板を有してなる樹脂成形体の製造方法におい
て、上記基板を金型内のほぼ中央位置に設定し、
この金型内に樹脂を射出して上金型に設けられた
押圧ピンと実質的に対向するように、下金型にス
ペーサを配置し、かつこのスペーサ上にその接続
電極が上記押圧ピンと対向するようにして基板を
配置し、上記押圧ピンにより、上記基板上からス
ペーサを押圧して基板とスペーサとを当接させ
て、基板を該樹脂により一体成形するようにした
ので、従来に比し製造が非常に容易になるととも
に、これにより製造される樹脂成形体の信頼性を
著しく向上でき、しかも成形時の収縮によるそり
を防止できる効果がある。
また、樹脂封止と同時に、基板の接続電極を樹
脂成形体の表面に露出させることができる効果が
ある。
脂成形体の表面に露出させることができる効果が
ある。
第１図ａないしｄは本発明の一実施例による
ICカードの製造方法を説明するための図、第２
図は一般的なICカードの断面構成図、第３図ａ，
ｂは従来のICカードの製造方法を説明するため
の図である。 ２……プリント基板（PCB）、１０ａ〜１０ｃ
……ICモジユール、１１……上金型、１１ｂ…
…押圧ピン用孔、１２……下金型、１３……カー
ド基体、１５……スペーサ、１６……押圧ピン。
なお図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
ICカードの製造方法を説明するための図、第２
図は一般的なICカードの断面構成図、第３図ａ，
ｂは従来のICカードの製造方法を説明するため
の図である。 ２……プリント基板（PCB）、１０ａ〜１０ｃ
……ICモジユール、１１……上金型、１１ｂ…
…押圧ピン用孔、１２……下金型、１３……カー
ド基体、１５……スペーサ、１６……押圧ピン。
なお図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 半導体装置と、該半導体装置に電気的に接続
された外部装置用の接続電極とを備えた配線基板
を樹脂基体内に有してなる樹脂成形体の製造方法
であつて、 上金型に設けられた孔を介して配設された押圧
ピンを有し、該押圧ピンと実質的に対向して下金
型にスペーサを設け、該スペーサを介して上記接
続電極が上記押圧ピンと実質的に対向するように
上記配線基板を下金型に載置し、上、下の金型を
型合わせするとともに上記押圧ピンにより上記配
線基板、スペーサを押圧して上記配線基板と上記
スペーサとを当接させることによつて上記配線基
板を上、下の金型内の略中央に位置せしめ、該金
型内に樹脂を射出して上記配線基板を該樹脂によ
り一体成形することを特徴とする樹脂成形体の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11094785A JPS61268417A (ja) | 1985-05-23 | 1985-05-23 | 樹脂成形体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11094785A JPS61268417A (ja) | 1985-05-23 | 1985-05-23 | 樹脂成形体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61268417A JPS61268417A (ja) | 1986-11-27 |
| JPH0559808B2 true JPH0559808B2 (ja) | 1993-09-01 |
Family
ID=14548579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11094785A Granted JPS61268417A (ja) | 1985-05-23 | 1985-05-23 | 樹脂成形体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61268417A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2821262B2 (ja) * | 1990-11-26 | 1998-11-05 | 株式会社日立製作所 | 電子装置 |
| KR960703272A (ko) * | 1994-05-23 | 1996-06-19 | 마에다 카츠노수케 | 전자소자 팩케이지 및 그 제조방법 (electronic device package and method for manufacturing the same) |
| JP2006303957A (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-02 | Chant Sincere Co Ltd | ミニアンテナを整合するシステムオンチップ |
-
1985
- 1985-05-23 JP JP11094785A patent/JPS61268417A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61268417A (ja) | 1986-11-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |