JPS61222714A - 樹脂成形体の製造方法 - Google Patents
樹脂成形体の製造方法Info
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- JPS61222714A JPS61222714A JP60064475A JP6447585A JPS61222714A JP S61222714 A JPS61222714 A JP S61222714A JP 60064475 A JP60064475 A JP 60064475A JP 6447585 A JP6447585 A JP 6447585A JP S61222714 A JPS61222714 A JP S61222714A
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- Japan
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- substrate
- card
- mold
- boards
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14311—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles using means for bonding the coating to the articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14647—Making flat card-like articles with an incorporated IC or chip module, e.g. IC or chip cards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、樹脂基体の一面に基板を有してなる樹脂成
形体の製造方法に関するものである。
形体の製造方法に関するものである。
以下、樹脂成形体としてＩＣカードを例にとり説明する
。ここでＩＣカードとは、従来の磁気ストライブ付のキ
ャッシュカード等に代わって用いられ、るものであり、
カードの基体内にメモリＩＣやｃｐｕその他の半導体片
を内蔵し、従来の磁気ストライプ付カードに比べて数桁
以上の大容量の記憶能力を持たせることができるほか、
任意の演算機５能を持たせることができるものである。
。ここでＩＣカードとは、従来の磁気ストライブ付のキ
ャッシュカード等に代わって用いられ、るものであり、
カードの基体内にメモリＩＣやｃｐｕその他の半導体片
を内蔵し、従来の磁気ストライプ付カードに比べて数桁
以上の大容量の記憶能力を持たせることができるほか、
任意の演算機５能を持たせることができるものである。
第５図はこのよ、うなＩＣカードの断面構成図であり、
図において、６は塩化ビニール等の樹脂を成形してなる
カード基体、２ａ、２ｂはこのカード基体６の両面に配
設されたプリント基板（以下Ｐ、ＣＢと記す）、１０は
ＰＣＢ２ａ、２ｂ上に固着されたＩＣモジュールであり
、これはメモリＩＣ及びＣＰＵ等のＩＣチップ１．配線
３．及び上記ＩＣチップ１と配線３とを樹脂封止するプ
リコート部４からなっている。以下、このＩＣモジュー
ル１０とこれが固着されたＰＣＢ２ａ、２ｂとをＩＣモ
ジュール付ＰＣＢ２ａ、２ｂと記す。５ａ、５ｂはこの
ＰＣＢ２ａ、２ｂの外表面に形成されたラミネートフィ
ルムである。
図において、６は塩化ビニール等の樹脂を成形してなる
カード基体、２ａ、２ｂはこのカード基体６の両面に配
設されたプリント基板（以下Ｐ、ＣＢと記す）、１０は
ＰＣＢ２ａ、２ｂ上に固着されたＩＣモジュールであり
、これはメモリＩＣ及びＣＰＵ等のＩＣチップ１．配線
３．及び上記ＩＣチップ１と配線３とを樹脂封止するプ
リコート部４からなっている。以下、このＩＣモジュー
ル１０とこれが固着されたＰＣＢ２ａ、２ｂとをＩＣモ
ジュール付ＰＣＢ２ａ、２ｂと記す。５ａ、５ｂはこの
ＰＣＢ２ａ、２ｂの外表面に形成されたラミネートフィ
ルムである。
次に上記ＩＣカードの従来の製造方法を第６図に従って
説明する。まず第６図（ａ）で示すように、ＰＣＢ２ａ
、２ｂにＩＣチップ１等を実装し、これらをエポキシ樹
脂等でプリコートしてＩＣモジュール１０を形成する。
説明する。まず第６図（ａ）で示すように、ＰＣＢ２ａ
、２ｂにＩＣチップ１等を実装し、これらをエポキシ樹
脂等でプリコートしてＩＣモジュール１０を形成する。
一方策６図（ｂ）に示すように、その両面に上記ＩＣモ
ジュール１０の収納すれる凹部６ａ、６ｂを有するカー
ド基体６を射出成形により形成する。そしてこのカード
基体６の凹部６ａ、６ｂにＩＣモジュール１０をはめ込
むようにしてＰＣＢ２ａ、２ｂを該基体６の両面に°
接着し、第５図に示すようなＩＣカードを形成す
る。
ジュール１０の収納すれる凹部６ａ、６ｂを有するカー
ド基体６を射出成形により形成する。そしてこのカード
基体６の凹部６ａ、６ｂにＩＣモジュール１０をはめ込
むようにしてＰＣＢ２ａ、２ｂを該基体６の両面に°
接着し、第５図に示すようなＩＣカードを形成す
る。
しかるに、上記のような従来のＩＣカードの製造方法で
は、両者の嵌合部分に隙間が生じないように、また表面
に凹凸が生じないように、ＩＣモジュール１０と基体６
のそれぞれを高精度に仕上げる必要があり、その製造は
困難である。特に、ＩＣモジュール１０のプリコート部
４を所望の形状に製造することは非常に困難であり、従
って従来の製造方法では精度の良いＩＣカードを得るこ
とができないという問題があった。
は、両者の嵌合部分に隙間が生じないように、また表面
に凹凸が生じないように、ＩＣモジュール１０と基体６
のそれぞれを高精度に仕上げる必要があり、その製造は
困難である。特に、ＩＣモジュール１０のプリコート部
４を所望の形状に製造することは非常に困難であり、従
って従来の製造方法では精度の良いＩＣカードを得るこ
とができないという問題があった。
さらに従来の製造方法では、ＩＣモジュール付ＰＣＢ２
ａ、２ｂとカード基体６とを粘着シートにより接着する
ようにしており、その接着強度は低く、耐久性にも乏し
い。また両者を接着した際、その嵌合部分に隙間が生じ
ると、そこから水等が浸入して接着部分が剥離すること
があり、カードの信頼性が低いという問題があった。
ａ、２ｂとカード基体６とを粘着シートにより接着する
ようにしており、その接着強度は低く、耐久性にも乏し
い。また両者を接着した際、その嵌合部分に隙間が生じ
ると、そこから水等が浸入して接着部分が剥離すること
があり、カードの信頼性が低いという問題があった。
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、ＩＣカ
ード等の樹脂成形体の製造が従来に比し非常に容易にな
るとともに、信頼性の高い樹脂成形体を得ることのでき
る樹脂成形体の製造方法を提供することを目的としてい
る。
ード等の樹脂成形体の製造が従来に比し非常に容易にな
るとともに、信頼性の高い樹脂成形体を得ることのでき
る樹脂成形体の製造方法を提供することを目的としてい
る。
この発明に係る樹脂成形体の製造方法は、金型内の所定
位置に基板を設置し、該金型内に樹脂を射出して上記基
板を該樹脂により一体成形し、その際樹脂基体に上記基
板との抜止め部を形成するものである。
位置に基板を設置し、該金型内に樹脂を射出して上記基
板を該樹脂により一体成形し、その際樹脂基体に上記基
板との抜止め部を形成するものである。
この発明においては、樹脂基体を射出成形する際、その
金型内にＩＣモジュール等の固着された基板を設置して
いるので、該基板は一体成形され、樹脂基体と基板とを
接着する工程が省略されるとともに、従来のように両者
の嵌合部の形状寸法を高精度に仕上げる必要がなくなり
、さらに樹脂基体に形成された抜止め部により基体と基
板との接着強度は著しく大きくなる。
金型内にＩＣモジュール等の固着された基板を設置して
いるので、該基板は一体成形され、樹脂基体と基板とを
接着する工程が省略されるとともに、従来のように両者
の嵌合部の形状寸法を高精度に仕上げる必要がなくなり
、さらに樹脂基体に形成された抜止め部により基体と基
板との接着強度は著しく大きくなる。
以下、本発明の実施例を図について説明する。
第１図は本発明の一実施例による樹脂成形体の製造方法
を示す図であり、本実施例方法は、基体両面にプリント
基板を有してなるＩＣカードの製造において、カード基
体を射出成形する際に、その金型内にＩＣモジュール付
ＰＣＢを設置しておき、該ＰＣＢを一体成形するととも
に、基体に抜止め部を形成するようにしたものである。
を示す図であり、本実施例方法は、基体両面にプリント
基板を有してなるＩＣカードの製造において、カード基
体を射出成形する際に、その金型内にＩＣモジュール付
ＰＣＢを設置しておき、該ＰＣＢを一体成形するととも
に、基体に抜止め部を形成するようにしたものである。
ここで、本実施例の製造方法を実現するための装置につ
いて、第１図を用いて簡単に説明する。
いて、第１図を用いて簡単に説明する。
第１図（ａｌにおいて、１１．１２はそれぞれ凹部１１
ａ、１２ａが形成された上金型、下金型であり、該両金
型１１，１２を型合わせしたとき、その両凹部１１ａ、
１２ａによりカード基体１３（第１図（ト））参照）と
同形状の空間が形成されるようになっている。そして上
記両金型１１．１２には、ＰＣＢ吸着吸着孔１１ｂ、１
２ｂが複数個設けられており、この吸着用孔１１ｂ、１
２ｂは真空ポンプ（図示せず）に接続されている。なお
、１４はカード基体成形用の樹脂が注入される注入口で
ある。
ａ、１２ａが形成された上金型、下金型であり、該両金
型１１，１２を型合わせしたとき、その両凹部１１ａ、
１２ａによりカード基体１３（第１図（ト））参照）と
同形状の空間が形成されるようになっている。そして上
記両金型１１．１２には、ＰＣＢ吸着吸着孔１１ｂ、１
２ｂが複数個設けられており、この吸着用孔１１ｂ、１
２ｂは真空ポンプ（図示せず）に接続されている。なお
、１４はカード基体成形用の樹脂が注入される注入口で
ある。
次に本実施例のＩＣカードの製造方法を第１図（ａ）〜
（Ｃ）に従ってより詳細に説明する。
（Ｃ）に従ってより詳細に説明する。
まず、第１図（ａ）に示すように、その上にＩＣチップ
等が樹脂封止されたＩＣモジュール付ＰＣＢ２１．２２
を、それぞれ上金型１１．下金型１２に設置し、真空ポ
ンプを作動させて吸着用孔１１ｂ、１２ｂにより上記Ｉ
Ｃモジュール付ＰＣＢ２１．２２を吸引固定する。ここ
で、第２図で詳細に示すように、ＰＣＢ２１．２２の両
端部２１ａ。
等が樹脂封止されたＩＣモジュール付ＰＣＢ２１．２２
を、それぞれ上金型１１．下金型１２に設置し、真空ポ
ンプを作動させて吸着用孔１１ｂ、１２ｂにより上記Ｉ
Ｃモジュール付ＰＣＢ２１．２２を吸引固定する。ここ
で、第２図で詳細に示すように、ＰＣＢ２１．２２の両
端部２１ａ。
２２ａは逆テーパー状にアンダーカットされている。こ
の状態で第１図山）に示すように上金型１１と下金型１
２とを型合わせし、図示しないプランジャにより樹脂を
注入口１４から型内に射出して該樹脂によりＩＣモジュ
ール１０付ＰＣＢ２１゜２２を一体成形する。つまり、
ＩＣモジュール付ＰＣＢ２１．２２とカード基体１３と
が１シヨツトで一体成形される。このとき、上記樹脂は
ＰＣＢ２１．２２の両端部２１ａ、２２ａのアンダーカ
ット部にも充填され、これによりＰＣＢ２１゜２２の抜
けを防止するための抜止め部１３ａ、１３ｂが形成され
る。
の状態で第１図山）に示すように上金型１１と下金型１
２とを型合わせし、図示しないプランジャにより樹脂を
注入口１４から型内に射出して該樹脂によりＩＣモジュ
ール１０付ＰＣＢ２１゜２２を一体成形する。つまり、
ＩＣモジュール付ＰＣＢ２１．２２とカード基体１３と
が１シヨツトで一体成形される。このとき、上記樹脂は
ＰＣＢ２１．２２の両端部２１ａ、２２ａのアンダーカ
ット部にも充填され、これによりＰＣＢ２１゜２２の抜
けを防止するための抜止め部１３ａ、１３ｂが形成され
る。
そして所定時間後に型を分離して上記一体成形されたカ
ード基体１３を取り出し、該カード基体１３の両面に第
１図（Ｃ）に示すように化粧用のラミネートフィルム５
ａ、５ｂを貼付する。
ード基体１３を取り出し、該カード基体１３の両面に第
１図（Ｃ）に示すように化粧用のラミネートフィルム５
ａ、５ｂを貼付する。
このような本実施例によれば、ＰＣＢ２１．２２を金型
内にセットし、射出成形で１シヨツトでカード化するよ
うにしたので、従来の製造方法にイ２１− おけるＰＣＢとカード基蚤との接着工程を省略すること
ができる。またこのような一体成形によれば、ＩＣモジ
ュール１０に寸法誤差があってもこれを樹脂によりカバ
ーでき、従って従来のようにＩＣモジュール１０とカー
ド基体１３（金型）の各々の寸法を高精度にする必要は
全くな（、ただＩＣモジュール１０がカード基体１３の
厚み以内となるよう管理するだけでよい。特にＩＣモジ
ュール１０のプリコート部４の寸法に精度が不要なので
、その製造は従来に比し著しく容易となり、大幅なコス
トダウンを図ることができる。
内にセットし、射出成形で１シヨツトでカード化するよ
うにしたので、従来の製造方法にイ２１− おけるＰＣＢとカード基蚤との接着工程を省略すること
ができる。またこのような一体成形によれば、ＩＣモジ
ュール１０に寸法誤差があってもこれを樹脂によりカバ
ーでき、従って従来のようにＩＣモジュール１０とカー
ド基体１３（金型）の各々の寸法を高精度にする必要は
全くな（、ただＩＣモジュール１０がカード基体１３の
厚み以内となるよう管理するだけでよい。特にＩＣモジ
ュール１０のプリコート部４の寸法に精度が不要なので
、その製造は従来に比し著しく容易となり、大幅なコス
トダウンを図ることができる。
また、本実施例ではＰＣＢ２１．２２の両端にアンダー
カット部を設け、この部分に樹脂を充填して抜止め部１
３ａ、１３ｂを形成したので、従来に比し接着強度は著
しく大となり、耐久性も向上し、カードの信頼性は著し
く向上する。
カット部を設け、この部分に樹脂を充填して抜止め部１
３ａ、１３ｂを形成したので、従来に比し接着強度は著
しく大となり、耐久性も向上し、カードの信頼性は著し
く向上する。
さらに、従来装置ではＩＣモジュール１０．ＰＣＢ２１
．２２の形状５が異なれば、それに応じてカード基体１
３の形状、即ち金型を変更する必要があったが、本実施
例ではＩＣカード全体の形状が変更されない限り全て共
通の金型で製造ｔ４ことができる。
．２２の形状５が異なれば、それに応じてカード基体１
３の形状、即ち金型を変更する必要があったが、本実施
例ではＩＣカード全体の形状が変更されない限り全て共
通の金型で製造ｔ４ことができる。
第３図は本発明の第２の実施例を示し、これは上、下の
金型（図では下金型のみを示している）のＰＣＢ載置部
の側部に抜は防止用の凹部１２ｃを設け、カード基体成
形時にこの凹部１’２’ｃ←樹脂を埋めて抜止め部１３
ｂ゛を形成したものである。他の構成は上記第１図に示
した第１実施例と同様であり、このような実施例によっ
ても上記実施例と同様の効果が得られる。
金型（図では下金型のみを示している）のＰＣＢ載置部
の側部に抜は防止用の凹部１２ｃを設け、カード基体成
形時にこの凹部１’２’ｃ←樹脂を埋めて抜止め部１３
ｂ゛を形成したものである。他の構成は上記第１図に示
した第１実施例と同様であり、このような実施例によっ
ても上記実施例と同様の効果が得られる。
また第４図は本発明の第３の実施例を示し、これはＰＣ
Ｂ２１．２２に複数のテーパ穴２２ｂを形成し、カード
基体１３成形時に・このテニパ穴２２ｂに樹脂を埋めて
抜止め部１３”を形成したものである。このテーパ穴２
２ｂとしては、射出成形条件によっても異なるが、径が
０．３ｍｍ以上の穴にしておけば充分樹脂は入り込み、
これにより上記実施例と同様に基体１３と基板の接着強
度は著しく大きくなる。
Ｂ２１．２２に複数のテーパ穴２２ｂを形成し、カード
基体１３成形時に・このテニパ穴２２ｂに樹脂を埋めて
抜止め部１３”を形成したものである。このテーパ穴２
２ｂとしては、射出成形条件によっても異なるが、径が
０．３ｍｍ以上の穴にしておけば充分樹脂は入り込み、
これにより上記実施例と同様に基体１３と基板の接着強
度は著しく大きくなる。
なお、上記各実施例ではカード基体の両面にＰＣＢを設
けるようにしたが、これは片面だけに、また片面の一部
のみにＰＣＢを有してなるＩＣカードにも適用できるの
は勿論である。
けるようにしたが、これは片面だけに、また片面の一部
のみにＰＣＢを有してなるＩＣカードにも適用できるの
は勿論である。
また、上記実施例では本発明をＩＣカードの製造方法に
適用した場合について説明したが、本発明は樹脂基体の
一面に基板を有してなる樹脂成形体の製造方法の全てに
適用できるものである。
適用した場合について説明したが、本発明は樹脂基体の
一面に基板を有してなる樹脂成形体の製造方法の全てに
適用できるものである。
以上のように、本発明によれば、樹脂基体の少なくとも
一面に基板を有してなる樹脂成形体の製造方法において
、金型内に基板を設置し、この金型内に樹脂を射出して
上記基板を該樹脂により一体成形し、その際樹脂基体に
上記基板との抜止め部を形成するようにしたので、従来
に比し製造が非常に容易となり、しかも基体と基板との
接着強度を著しく大きくでき、該樹脂成形体の信頼性を
著しく向上できる効果がある。
一面に基板を有してなる樹脂成形体の製造方法において
、金型内に基板を設置し、この金型内に樹脂を射出して
上記基板を該樹脂により一体成形し、その際樹脂基体に
上記基板との抜止め部を形成するようにしたので、従来
に比し製造が非常に容易となり、しかも基体と基板との
接着強度を著しく大きくでき、該樹脂成形体の信頼性を
著しく向上できる効果がある。
第１図（ａｌないしくＣ１は本発明の一実施例によるＩ
Ｃカードの製造方法を説明するための図、第２図イオＦ はその製造工程途中のＰＣＢ及び基板の一部拡大図、第
３図及び第４図は本発明の他の実施例を示す図、第５図
は一般的な従来のＩＣカードの断面構成図、第６図（ａ
）、 （ｂ）は従来のＩＣカードの製造方法を説明する
ための図である。 １０・・・ＩＣモジュール、１１・・・上金型、１２・
・・下金型、１３−・・カード基体、１３ａ、１３ｂ、
１３ｂ”、１３ａ’“・・・抜止め部、２１．２２・・
・プリント基板、２２ｂ・・・テーバ穴。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Ｃカードの製造方法を説明するための図、第２図イオＦ はその製造工程途中のＰＣＢ及び基板の一部拡大図、第
３図及び第４図は本発明の他の実施例を示す図、第５図
は一般的な従来のＩＣカードの断面構成図、第６図（ａ
）、 （ｂ）は従来のＩＣカードの製造方法を説明する
ための図である。 １０・・・ＩＣモジュール、１１・・・上金型、１２・
・・下金型、１３−・・カード基体、１３ａ、１３ｂ、
１３ｂ”、１３ａ’“・・・抜止め部、２１．２２・・
・プリント基板、２２ｂ・・・テーバ穴。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (4)
- （１）樹脂基体の少なくとも一面に基板を有してなる樹
脂成形体の製造方法であって、上記基板を金型内の所定
位置に設置し、該金型内に樹脂を射出して上記基板を該
樹脂により一体成形し、その際上記樹脂基体に上記基板
との抜止め部を形成することを特徴とする樹脂成形体の
製造方法。 - （２）その端部をアンダーカットした基板を用い、該ア
ンダーカット部の側部空間を埋める樹脂により上記抜止
め部を形成することを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の樹脂成形体の製造方法。 - （３）上記金型の基板載置部の側部に凹部を設け、この
凹部を埋める樹脂により上記抜止め部を形成することを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の樹脂成形体の製
造方法。 - （４）上記基板にテーパ穴を設け、このテーパ穴を埋め
る樹脂により上記抜止め部を形成することを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の樹脂成形体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60064475A JPH0635139B2 (ja) | 1985-03-28 | 1985-03-28 | 樹脂成形体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60064475A JPH0635139B2 (ja) | 1985-03-28 | 1985-03-28 | 樹脂成形体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61222714A true JPS61222714A (ja) | 1986-10-03 |
| JPH0635139B2 JPH0635139B2 (ja) | 1994-05-11 |
Family
ID=13259290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60064475A Expired - Lifetime JPH0635139B2 (ja) | 1985-03-28 | 1985-03-28 | 樹脂成形体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0635139B2 (ja) |
Cited By (7)
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|---|---|---|---|---|
| JPS63174430U (ja) * | 1986-12-08 | 1988-11-11 | ||
| JPS6430720A (en) * | 1987-07-27 | 1989-02-01 | Ebara Corp | Two-stage insert-molded product and manufacture thereof |
| US4924076A (en) * | 1987-07-14 | 1990-05-08 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Memory card housing a semiconductor device |
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| US5122860A (en) * | 1987-08-26 | 1992-06-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Integrated circuit device and manufacturing method thereof |
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| DE102006023514B4 (de) | 2005-06-10 | 2021-08-26 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Plattengepasster, aus Harz geformter Gegenstand und Verfahren zum Formen desselben |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Citations (4)
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| JPH0635139B2 (ja) | 1994-05-11 |
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