JPH0417343A - 薄型半導体装置の製造方法 - Google Patents

薄型半導体装置の製造方法

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JPH0417343A
JPH0417343A JP2121554A JP12155490A JPH0417343A JP H0417343 A JPH0417343 A JP H0417343A JP 2121554 A JP2121554 A JP 2121554A JP 12155490 A JP12155490 A JP 12155490A JP H0417343 A JPH0417343 A JP H0417343A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、例えばＩＣカード等の薄型半導体装置の製造
方法に関するものである。
〔従来の技術〕
従来、ＩＣカードは第６図（ａ）および（ｂｌに示すよ
うなものが広く知られている。これを同図に基づいて説
明すると、同図において、符号１で示すものは一側に開
口する凹部２を一例に有するカード基体で、全体が例え
ば塩化ビニル樹脂シートを積層成形してなるか、あるい
はＡＢＳ樹脂等によって成形してなる矩形片によって形
成されている。３はＩＣカード機能部品としてのＩＣモ
ジュールで、方の面に配線回路（図示せず）が形成され
他方の面に電極端子４が形成された回路基板５と、この
回路基板５に実装されかつ前記配線回路（図示せず）に
ワイヤ６によって接続されたＩＣ７と、このＩＣ７等を
封止する樹脂８とからなり、前記カード基体１の凹部２
内に接着剤（図示せず）によって嵌着されている。
このように構成されたＩＣカードの製造は、次に示す手
順を経て行われる。
すなわち、ＩＣカードは、カード基体１の凹部２内に予
めＩＣ７等を樹脂封止してなるＩＣモジュール３を接着
剤（図示せず）によって嵌着することにより製造される
のである。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところで、この種のＩＣカードの製造方法は、予め樹脂
によって成形されたカード基体１の凹部２内にＩＣモジ
ュール３を嵌着するものであるため、ＩＣモジュール３
の外形寸法と凹部２の寸法とを適合させる必要があった
。すなわち、ＪＩＳあるいはＩＳＯ規格には、ＩＣカー
ドの電極端子とその周辺のカード表面との間に形成され
る段差の許容範囲がＱ、１ｔｓ未満であると規定されて
いるからである。この結果、ＩＣモジュール３の外形お
よびカード基体１の凹部２を高精度に加工する必要が生
し、製造コストが嵩むという問題があった。また、ＩＣ
カードの製造には、接着剤（図示せず）によって凹部２
内にＩＣモジュール３を接着する工程が必要になり、工
程数が嵩み、製造を煩雑にするという問題もあった。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、製造
コストの低廉化および製造の簡素化を図ることができる
薄型半導体装置の製造方法を提供するものである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明に係る薄型半導体装置の製造方法は、カード外枠
にＩＣモジュール位置決め用の内枠を形成し、次いでこ
の内枠にＩＣモジュール用回路基板の電極端子面が外部
に露呈するようにＩＣモジュールを位置決めし、しかる
後両枠内に樹脂を充填するものである。
〔作　用〕
本発明においては、樹脂によるモジュール封止時にＩＣ
モジュールを両枠内に装着することができる。
〔実施例〕
以下、本発明の構成等を図に示す実施例によって詳細に
説明する。
第１図（ａｌおよび（ｂｌは本発明に係る薄型半導体装
置の製造方法によって製造されたＩＣカードの全体を示
す平面図と断面図、第２図は同じく本発明に係る薄型半
導体装置の製造方法によって製造されたＩＣカードの要
部を示す断面図である。同図において、符号１１で示す
ものはＩＣカードＡの外縁部となる外枠で、全体が樹脂
によって形成されている。この外枠１１には、後述する
ＩＣモジュールを位置決めする内枠１２が一体に設けら
れている。
この内枠１２の一例は外部に露呈されており、この外部
露呈端面ば前記外枠１１の表面と同一の面上に位置付け
られている。１３はＩＣカードＡの機能部品としてのＩ
Ｃモジュールで、一方の面に配線回路（図示せず）が形
成され他方の面に電極端子１４が形成された回路基板１
５と、この回路基板１５に実装されかつ前記配線回路（
図示せず）にワイヤ１６によって接続されたＩＣ１７と
、このＩＣ１７等を封止する樹脂１８とからなり、前記
外枠１１内に樹脂１９によって封止されている。
次に、このように構成されたＩＣカードの製造方法につ
き、第３図（ａ）、　（ｂｌおよび第４図を用いて説明
する。
先ず、第３図ｆａ）および（ｂ）に示すようにＩＣカー
ドの外形サイズと厚さに等しい寸法をもつ外枠２１にテ
ーパ面２２ａをもつＩＣモジュール位置決め用の内枠２
２を形成する。この場合、内枠２２の開口寸法は、ＩＣ
モジュール２３の外形寸法より若干大きい寸法に設定さ
れている。また、厚さは回路基板（図示せず）の厚さよ
り大きい寸法に設定され、ＩＣカードの厚さより小さい
寸法に設定されている。次いで、この内枠２２の側面に
ＩＣモジュール２３の回路基板（図示せず）の電極端子
面が外部に露呈するようにＩＣモジュール２３を位置決
めする。しかる後、これを第４図に示すような上下２つ
の金型２４，２５内に装填し、このうち上方金型２４の
ゲート２６から両キャビティ２４ａ。
２５ａ内に樹脂１９　（第１図および第２図に図示）を
注入することにより外枠１１内に充填する。
このようにして、ＩＣカードを製造することができる。
したがって、本実施例のＩＣカードＡの製造方法におい
ては、樹脂１９によるモジュール封止時にＩＣモジュー
ル２３をＪＩＳ規格あるいはＩＳＯ規格に適合するよう
に外枠２１内に装着することができるから、従来のよう
にＩＣモジュール２３の外形を高精度に加工する必要が
なくなる。
また、本実施例によるＩＣカードの製造方法において、
樹脂１９による封止時に外枠２１内にＩＣモジュール２
３を装着できることは、ＩＣモジュール２３の接着工程
が不要になるから、カード製造時の工程数を削減するこ
とができる。
さらに、本実施例によるＩＣカードの製造方法において
は、ＩＣモジュール２３を樹脂１９によって封止するも
のであるから、樹脂１９内のＩＣモジュール２３の形状
やモジュール厚さ（高さ）にばらつきがあっても同一の
ＩＣカードを製造することができる。
この他、本実施例によるＩＣカードの製造方法において
は、外枠２１と樹脂１９の各着色を変更することにより
美観上優れた対応が可能となり、また樹脂１８を透明樹
脂を使用することによりカート機能部品を外部から見る
ことができ、さらにまた必要に応じて印刷等によってカ
ード表面にデザインを付加することも可能となり、デザ
イン上の自由度を高めることができる。
因に、本実施例によるＩＣカードの製造方法においては
、ＩＣモジュール２３が樹脂封止時に固定されるから、
樹脂１９が硬性材料である場合に外力によって脱落する
ことはないが、樹脂１９が軟性材料である場合にはモジ
ュール表面にプライマー処理あるいは接着剤処理を施す
ることによ脱落防止を図ることが望ましい。
なお、本実施例によるＩＣカードの製造には、外枠２１
および樹脂１９としてサーモトロピック液晶ポリマーを
使用した。
また、本実施例においては、ＩＣカードの製造時に外枠
２１内に内枠２２を単に形成する場合を示したが、本発
明はこれに限定されるものではなく、第５図（ａ）およ
び（ｂ）に示すように枠内に突出しかつカード表面の一
部となる支持部３１を有する内枠３２を外枠２１に形成
しても実施例に同様の効果を奏する。この場合、支持部
３１にＩＣモジュール４１の電極端子４２が外部に露呈
するように回路基板４３を載置し、この回路基板４３．
ＩＣ４４およびワイヤ４５を外枠２１内に充填する樹脂
４６によって封止する。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、カード外枠にＩＣ
モジュール位置決め用の内枠を形成し、次いでこの内枠
にＩＣモジュール用回路基板の電極端子面が外部に露呈
するようにＩＣモジュールを位置決めし、しかる後両枠
内に樹脂を充填するので、樹脂によるモジュール封止時
にＩＣモジュールを規格に適合するように外枠内に装着
することができる。したがって、従来−のようにＩＣモ
ジュールの外形等を高精度に加工する必要がなくなるか
ら、製造コストの低廉化を図ることができる。また、樹
脂封止時にＩＣモジュールを外枠内に装着できることは
、ＩＣモジュールの接着工程が不要になるから、カード
製造時の工程数を削減することができ、製造の簡素化を
図ることもできる。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）および（ｂ）は本発明に係る薄型半導体装
置の製造方法によって製造されたＩＣカードの全体を示
す平面図と断面図、第２図は同じく本発明に係る薄型半
導体装置の製造方法によって製造されたＩＣカードの要
部を示す断面図、第３図（ａ）、　（ｂｌおよび第４図
は本発明に係る薄型半導体装置の製造方法を説明するた
めに示す平面図と断面図、第５図（ａｌおよび山）は他
の実施例を説明するために示す平面図と断面図、第６図
（ａ）および（ｂ）は従来の薄型半導体装置の製造方法
によって製造されたＩＣカドを示す平面図と断面図であ
る。 １１・・・外枠、１２・・・内枠、１３・・・ｒｃモジ
ュール、１４・・・電極端子、１５・回路基板、１７・
・・ＩＣ１１８，１９・樹脂。 代　７理　人　大岩増雄 ！ト栓 内栓 ＩＣ七ジェーＩｓ／ １！掻蜀子 １５：　回路幕板 １７：ＩＣ ｌ３　：　樹凋旨 第２図 第３図 第４図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　カード外枠にＩＣモジュール位置決め用の内枠を形成
    し、次いでこの内枠にＩＣモジュール用回路基板の電極
    端子面が外部に露呈するようにＩＣモジュールを位置決
    めし、しかる後前記両枠内に樹脂を充填することを特徴
    とする薄型半導体装置の製造方法。
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