JPH0263897A - Ｉｃカードの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードの製造方法Info
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- JPH0263897A JPH0263897A JP63217555A JP21755588A JPH0263897A JP H0263897 A JPH0263897 A JP H0263897A JP 63217555 A JP63217555 A JP 63217555A JP 21755588 A JP21755588 A JP 21755588A JP H0263897 A JPH0263897 A JP H0263897A
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- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims abstract description 9
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 11
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14647—Making flat card-like articles with an incorporated IC or chip module, e.g. IC or chip cards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
この発明は、電子部品の位置ずれの生じないＩＣカード
の製造方法に関するものである。
の製造方法に関するものである。
ＩＣカードとは、クレジントカードや１艮行カードなど
、ストライブ状の磁気記録層に所有者コードや特定暗号
情報などが磁気記録されたいわゆる磁気カードに代わる
ものとして、カード本体に外部からの入力信号に応して
動作し、あらかしめ組み込まれた識別情報を出力するＣ
ＰＬＩやＲＡＭなどで構成されたＩＣモジュールを内蔵
したもの、あるいはフロッピーディスクに代わってファ
イル管理やデータ管理・ゲームソフトなど外部記憶装置
として使用されるもの、あるいはプログラムカードとし
てＩＣチップをプリント回路基板に実装してパッケージ
化されたものなどがある。その外観はカード状であり、
接点を露出したものあるし）は電磁誘導などでデータの
人出力を行う無接点のものもある。 このようなＩＣカードの製造方法は、第５図に示すよう
に、カード基板３１の凹部３２にＩＣモジュール３３を
収納し、＠縁基板３４を接着剤によりカード基板３１に
接着して該カード基板３１の表裏両面を外装フィルム３
５で覆うと０う方法であった。 この方法では、気密性を保ちＩＣモジニニー−の飛び出
しを防止するために、カード基板の凹部３２とＩＣモジ
ュール３３および絶縁基板３４のすイズを非常に精度よ
く仕上げる必要がある。しかし、その製造は非常に困難
であるため、通常は凹部３２のＩＣモジュール３３との
空隙部に接着剤を充填したりしている。しかし、充填す
る接着剤が少なすぎると、ＩＣモジュール３３にガタが
生じたり、気密性が悪くなったり、ＩＣモジュールが飛
び出したりし、また接着剤が多すぎてはみ出したりして
適量に管理するのが非常に困難であるとともに、耐久性
や気密性の点でも決して満足の得られるものではなかっ
た。 このような問題点を解決する方法として、近年第６〜７
図に示すように、射出成形法を利用する製造方法がある
。ＩＣモジュール４０やＩＣなどの部品が搭載されたプ
リント基板３７を真空吸引や金型内に設けられたガイド
ピン３９などで金型３６内に固定し、次いで熱可塑性樹
脂を金型３６内に射出してカード化する方法が考案され
ている。
、ストライブ状の磁気記録層に所有者コードや特定暗号
情報などが磁気記録されたいわゆる磁気カードに代わる
ものとして、カード本体に外部からの入力信号に応して
動作し、あらかしめ組み込まれた識別情報を出力するＣ
ＰＬＩやＲＡＭなどで構成されたＩＣモジュールを内蔵
したもの、あるいはフロッピーディスクに代わってファ
イル管理やデータ管理・ゲームソフトなど外部記憶装置
として使用されるもの、あるいはプログラムカードとし
てＩＣチップをプリント回路基板に実装してパッケージ
化されたものなどがある。その外観はカード状であり、
接点を露出したものあるし）は電磁誘導などでデータの
人出力を行う無接点のものもある。 このようなＩＣカードの製造方法は、第５図に示すよう
に、カード基板３１の凹部３２にＩＣモジュール３３を
収納し、＠縁基板３４を接着剤によりカード基板３１に
接着して該カード基板３１の表裏両面を外装フィルム３
５で覆うと０う方法であった。 この方法では、気密性を保ちＩＣモジニニー−の飛び出
しを防止するために、カード基板の凹部３２とＩＣモジ
ュール３３および絶縁基板３４のすイズを非常に精度よ
く仕上げる必要がある。しかし、その製造は非常に困難
であるため、通常は凹部３２のＩＣモジュール３３との
空隙部に接着剤を充填したりしている。しかし、充填す
る接着剤が少なすぎると、ＩＣモジュール３３にガタが
生じたり、気密性が悪くなったり、ＩＣモジュールが飛
び出したりし、また接着剤が多すぎてはみ出したりして
適量に管理するのが非常に困難であるとともに、耐久性
や気密性の点でも決して満足の得られるものではなかっ
た。 このような問題点を解決する方法として、近年第６〜７
図に示すように、射出成形法を利用する製造方法がある
。ＩＣモジュール４０やＩＣなどの部品が搭載されたプ
リント基板３７を真空吸引や金型内に設けられたガイド
ピン３９などで金型３６内に固定し、次いで熱可塑性樹
脂を金型３６内に射出してカード化する方法が考案され
ている。
このような射出成形法は、ＩＣモジュールや部品が実装
されたプリント基板などの電子部品を金型内に設置する
方法として、真空吸引穴３８を設けて吸引を行ったり、
あるいはガイドピン３９を立てて固定している。 しかし、真空吸引穴では、電子部品が射出された樹脂圧
力に押され、金型内に完全に固定されず、大きく位置ず
れを起こすものであった。あるいは、より強固に固定す
るために、真空吸引穴を大きくし位置ずれを防ぐ工夫な
どがなされているが、これは成形時の樹脂圧で基板にへ
こみや割れを生ずるなどの問題があった。 基板のへこみや割れを解消するために、成形時の樹脂圧
に負けないくらいの厚みの厚い基板を用いる方法がある
が、これはカードの性質上薄型化が望まれていることに
反する。また、ガイドピン３９を立てて固定する場合、
成形されたＩＣカードにガイドピンの跡が凹部として残
るため、著しく外観が損なわれる。したがって、ガイド
ピンにて発生した穴を接着剤で埋めるという工程を要し
、従来の方法と同様に接着剤の適量を管理する必要が生
じるものであった。 この発明の目的は以上のような問題点を解決し、電子部
品の位置ずれの生しないＩＣカードの製造方法を提供す
ることにある。
されたプリント基板などの電子部品を金型内に設置する
方法として、真空吸引穴３８を設けて吸引を行ったり、
あるいはガイドピン３９を立てて固定している。 しかし、真空吸引穴では、電子部品が射出された樹脂圧
力に押され、金型内に完全に固定されず、大きく位置ず
れを起こすものであった。あるいは、より強固に固定す
るために、真空吸引穴を大きくし位置ずれを防ぐ工夫な
どがなされているが、これは成形時の樹脂圧で基板にへ
こみや割れを生ずるなどの問題があった。 基板のへこみや割れを解消するために、成形時の樹脂圧
に負けないくらいの厚みの厚い基板を用いる方法がある
が、これはカードの性質上薄型化が望まれていることに
反する。また、ガイドピン３９を立てて固定する場合、
成形されたＩＣカードにガイドピンの跡が凹部として残
るため、著しく外観が損なわれる。したがって、ガイド
ピンにて発生した穴を接着剤で埋めるという工程を要し
、従来の方法と同様に接着剤の適量を管理する必要が生
じるものであった。 この発明の目的は以上のような問題点を解決し、電子部
品の位置ずれの生しないＩＣカードの製造方法を提供す
ることにある。
この発明は、以上の目的を達成するために、次のように
構成した。すなわちこの発明のＩＣカードの製造方法は
、金型内の所定の位置に設けられたスリット状吸引溝上
に電子部品を設置した後、熱可塑性プラスチックからな
るカード基材を金型内に射出成形して電子部品と一体化
するように構成した。 図面を参照しながらこの発明の詳細な説明する。 第１・２図はこの発明のＩＣカードの製造方法の一実施
例を示す断面図である。第３図はこの発明のスリット状
吸引溝の配置例を示す平面図である。第４図はこの発明
によって製造されたＩＣカードの一実施例を示す断面図
である。ｌは金型、２はスリット状吸引溝、３は電子部
品、４はカード基材、５は装飾用ラミネートフィルムを
それぞれ示す。 金型ｌには、０．０５〜３．０ｍｍ幅のスリット状吸引
溝２が設けられている。スリット状吸引溝２の幅が３．
０＃ｌ＋１より大きいさ、射出成形時の樹脂圧で電子部
品が実装された基板にへこみや割れを生ずる。 また、０．０５ｍ−より小さいと吸引力が小さ（なるば
かりか、射出成形時に溶融樹脂から発生するガスがスリ
ット状吸引溝２の内壁面に付着し、目づまりを起こし、
吸引自体を阻賽するようになり、甚だしく位置ずれを起
こす。 スリット状吸引溝２は、ＩＣカードの長さ方向に多数形
成してもよいし、また長さの短いものをいくつか並べる
ように形成してもよいし、あるいは溝の方向を揃えなく
てもよい（第３図参照）。 スリット状に吸引溝２を設けたのは、丸孔に比べて一定
面積に対して多くの溝、すなわちより大きな吸引面積が
得られるからである。たとえば、１ＩＩＩｌ×２０Ｉｌ
−のスリット状吸引溝２は、直径１ｍ１１の丸孔状吸引
孔１０３個分の吸引面積を有している。 このような形状のスリット状吸引孔２が形成された金型
１を用いてインモールド成形法を利用してＩＣカードを
作製する。 まず、ＩＣカードに内蔵する電子部品３を、金型１に設
けられたスリット状吸引溝２を覆い隠すように設置する
。スリット状吸引溝２から空気を排出し、金型１内の所
定の位置に電子部品３を固定する。 次いで金型を閉し、金型ｌ内にカード基材４となる熱可
塑性プラスチックなどを射出成形する。 プラスチックの冷却固化後、金型１から樹脂成形体を取
り出し、必要に応じて樹脂成形体の表裏面に装飾用ラミ
ネートフィルム５を貼ってＩＣカードを得る（第４図参
照）。 ｒ実施例】 金型の所定の位置に０．８ｍｍ Ｘ ６０．ＯＩＩ＋ｓ
のスリット状吸引溝をｉｏｍｓ間隔で４箇所設けた。次
に電子部品が搭載されたプリント基板をスリット状吸引
溝を覆い隠すように設置した。 金型を閉じ、金型内に熱可塑性フラスナックを射出成形
した。冷却後、金型を開き樹脂成形体を取り出し、両面
に化粧用ラミネートフィルムを貼り付け、ＩＣカードを
完成した。
構成した。すなわちこの発明のＩＣカードの製造方法は
、金型内の所定の位置に設けられたスリット状吸引溝上
に電子部品を設置した後、熱可塑性プラスチックからな
るカード基材を金型内に射出成形して電子部品と一体化
するように構成した。 図面を参照しながらこの発明の詳細な説明する。 第１・２図はこの発明のＩＣカードの製造方法の一実施
例を示す断面図である。第３図はこの発明のスリット状
吸引溝の配置例を示す平面図である。第４図はこの発明
によって製造されたＩＣカードの一実施例を示す断面図
である。ｌは金型、２はスリット状吸引溝、３は電子部
品、４はカード基材、５は装飾用ラミネートフィルムを
それぞれ示す。 金型ｌには、０．０５〜３．０ｍｍ幅のスリット状吸引
溝２が設けられている。スリット状吸引溝２の幅が３．
０＃ｌ＋１より大きいさ、射出成形時の樹脂圧で電子部
品が実装された基板にへこみや割れを生ずる。 また、０．０５ｍ−より小さいと吸引力が小さ（なるば
かりか、射出成形時に溶融樹脂から発生するガスがスリ
ット状吸引溝２の内壁面に付着し、目づまりを起こし、
吸引自体を阻賽するようになり、甚だしく位置ずれを起
こす。 スリット状吸引溝２は、ＩＣカードの長さ方向に多数形
成してもよいし、また長さの短いものをいくつか並べる
ように形成してもよいし、あるいは溝の方向を揃えなく
てもよい（第３図参照）。 スリット状に吸引溝２を設けたのは、丸孔に比べて一定
面積に対して多くの溝、すなわちより大きな吸引面積が
得られるからである。たとえば、１ＩＩＩｌ×２０Ｉｌ
−のスリット状吸引溝２は、直径１ｍ１１の丸孔状吸引
孔１０３個分の吸引面積を有している。 このような形状のスリット状吸引孔２が形成された金型
１を用いてインモールド成形法を利用してＩＣカードを
作製する。 まず、ＩＣカードに内蔵する電子部品３を、金型１に設
けられたスリット状吸引溝２を覆い隠すように設置する
。スリット状吸引溝２から空気を排出し、金型１内の所
定の位置に電子部品３を固定する。 次いで金型を閉し、金型ｌ内にカード基材４となる熱可
塑性プラスチックなどを射出成形する。 プラスチックの冷却固化後、金型１から樹脂成形体を取
り出し、必要に応じて樹脂成形体の表裏面に装飾用ラミ
ネートフィルム５を貼ってＩＣカードを得る（第４図参
照）。 ｒ実施例】 金型の所定の位置に０．８ｍｍ Ｘ ６０．ＯＩＩ＋ｓ
のスリット状吸引溝をｉｏｍｓ間隔で４箇所設けた。次
に電子部品が搭載されたプリント基板をスリット状吸引
溝を覆い隠すように設置した。 金型を閉じ、金型内に熱可塑性フラスナックを射出成形
した。冷却後、金型を開き樹脂成形体を取り出し、両面
に化粧用ラミネートフィルムを貼り付け、ＩＣカードを
完成した。
この発明は、ＩＣカードにおけるカード基体などのプラ
スチック基体を射出成形する際、金型内の所定の位置に
設けられたスリット状吸引溝上に電子部品を設置した後
、上記金型内に熱可塑性プラスチックからなるカード基
材を射出成形して電子部品と一体化するように構成した
ので、電子部品の位置ずれが生じなく、また気密性に優
れた信転性の高いＩＣカードが容易な工程で得られる。
スチック基体を射出成形する際、金型内の所定の位置に
設けられたスリット状吸引溝上に電子部品を設置した後
、上記金型内に熱可塑性プラスチックからなるカード基
材を射出成形して電子部品と一体化するように構成した
ので、電子部品の位置ずれが生じなく、また気密性に優
れた信転性の高いＩＣカードが容易な工程で得られる。
第１・２図はこの発明のＩＣカードの製造方法の一実施
例を示す断面図である。第３図はこの発明のスリット状
吸引溝の配置例を示す平面図である。第４図はこの発明
によって製造されたＩＣカードの一実施例を示す断面図
である。第５〜７図は従来のＩＣカードの製造方法の一
実施例を示す断面図である。 ｌ・・・金型、２・・・スリット状吸引溝、３・・・電
子部品、４・・・カード基材、５・・・装飾用ラミネー
トフィルム。 特許出願人 日本写真印刷株式会社 第 図 第 ４ 図 １・・・金型 ２・・・スリット状吸引溝 ３・・・電子部品 ４・・・カード基材 ５・・・装飾用ラミネートフィルム 第 図 第 図 第 図
例を示す断面図である。第３図はこの発明のスリット状
吸引溝の配置例を示す平面図である。第４図はこの発明
によって製造されたＩＣカードの一実施例を示す断面図
である。第５〜７図は従来のＩＣカードの製造方法の一
実施例を示す断面図である。 ｌ・・・金型、２・・・スリット状吸引溝、３・・・電
子部品、４・・・カード基材、５・・・装飾用ラミネー
トフィルム。 特許出願人 日本写真印刷株式会社 第 図 第 ４ 図 １・・・金型 ２・・・スリット状吸引溝 ３・・・電子部品 ４・・・カード基材 ５・・・装飾用ラミネートフィルム 第 図 第 図 第 図
Claims (2)
- １． 金型（１）内の所定の位置に設けられたスリット
状吸引溝（２）上に電子部品（３）を設置した後、熱可
塑性プラスチックからなるカード基材（４）を金型（１
）内に射出成形して電子部品（３）と一体化することを
特徴とするＩＣカードの製造方法。 - ２． スリット状吸引溝（２）が、幅０．０５〜３．０
ｍｍである請求項１記載のＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63217555A JPH0263897A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | Ｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63217555A JPH0263897A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | Ｉｃカードの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0263897A true JPH0263897A (ja) | 1990-03-05 |
Family
ID=16706096
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63217555A Pending JPH0263897A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | Ｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0263897A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2663783A1 (fr) * | 1990-05-10 | 1991-12-27 | Mitsubishi Electric Corp | Procede de montage d'un circuit integre sur un support mince. |
| EP0923047A1 (en) * | 1997-07-18 | 1999-06-16 | Rohm Co., Ltd. | Ic module, method of fabricating the same and ic card provided with ic module |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61222715A (ja) * | 1985-03-28 | 1986-10-03 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂成形体の製造方法 |
-
1988
- 1988-08-31 JP JP63217555A patent/JPH0263897A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61222715A (ja) * | 1985-03-28 | 1986-10-03 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂成形体の製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2663783A1 (fr) * | 1990-05-10 | 1991-12-27 | Mitsubishi Electric Corp | Procede de montage d'un circuit integre sur un support mince. |
| EP0923047A1 (en) * | 1997-07-18 | 1999-06-16 | Rohm Co., Ltd. | Ic module, method of fabricating the same and ic card provided with ic module |
| EP0923047A4 (en) * | 1997-07-18 | 2001-08-29 | Rohm Co Ltd | MODULE WITH INTEGRATED CIRCUIT, METHOD FOR MANUFACTURING SAID MODULE AND CARD WITH INTEGRATED CIRCUIT PROVIDED WITH SAID MODULE |
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