JPH0687469B2 - 電子部品を有する樹脂成型体の製造方法 - Google Patents
電子部品を有する樹脂成型体の製造方法Info
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- JPH0687469B2 JPH0687469B2 JP62160465A JP16046587A JPH0687469B2 JP H0687469 B2 JPH0687469 B2 JP H0687469B2 JP 62160465 A JP62160465 A JP 62160465A JP 16046587 A JP16046587 A JP 16046587A JP H0687469 B2 JPH0687469 B2 JP H0687469B2
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14827—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles using a transfer foil detachable from the insert
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- B29C2045/14852—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles incorporating articles with a data carrier, e.g. chips
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ この発明は、電子部品の位置ずれの生じない電子部品を
有する樹脂成型体の製造方法に関するものである。
有する樹脂成型体の製造方法に関するものである。
＜従来の技術＞ 以下に、電子部品を有する樹脂成型体の一例として、IC
カードを例にとり説明する。
カードを例にとり説明する。
ICカードとは、クレッジットカードや銀行カードなど、
ストライプ状の磁気記録層に所有者コードや特定暗号情
報などが磁気記録されたいわゆる磁気カードに代わるも
のとして、カード本体に外部からの入力信号に応じて動
作し、あらかじめ組み込まれた識別情報を出力するCPU
やRAMなどで構成されたICモジュールを内蔵したもの、
あるいはフロッピーディスクに代わってファイル管理や
データ管理・ゲームソフトなど外部記憶装置として使用
されるもの、あるいはプログラムカードとしてICチップ
をプリント回路基板に実装してパッケージ化されたもの
などがある。その外観はカード状であり、接点を露出し
たものあるいは電磁誘導などでデータの入出力を行う無
接点のものもある。
ストライプ状の磁気記録層に所有者コードや特定暗号情
報などが磁気記録されたいわゆる磁気カードに代わるも
のとして、カード本体に外部からの入力信号に応じて動
作し、あらかじめ組み込まれた識別情報を出力するCPU
やRAMなどで構成されたICモジュールを内蔵したもの、
あるいはフロッピーディスクに代わってファイル管理や
データ管理・ゲームソフトなど外部記憶装置として使用
されるもの、あるいはプログラムカードとしてICチップ
をプリント回路基板に実装してパッケージ化されたもの
などがある。その外観はカード状であり、接点を露出し
たものあるいは電磁誘導などでデータの入出力を行う無
接点のものもある。
このようなICカードの製造方法は、第６図に示すよう
に、カード基板31の凹部32にICモジュール33を収納し、
絶縁基板34を接着剤によりカード基板31に接着して該カ
ード基板31の表裏両面を外装フィルム35で覆うという方
法であった。
に、カード基板31の凹部32にICモジュール33を収納し、
絶縁基板34を接着剤によりカード基板31に接着して該カ
ード基板31の表裏両面を外装フィルム35で覆うという方
法であった。
この方法では、気密性を保ちICモジュールの飛び出しを
防止するために、カード基板の凹部32とICモジュール33
および絶縁基板34のサイズを非常に精度よく仕上げる必
要がある。しかし、その製造は非常に困難であるため、
通常は凹部32のICモジュール33との空隙部に接着剤を充
填したりしているが、充填する接着剤が少なすぎたり、
多すぎてはみ出したりし、適量に管理するのが非常に困
難であるとともに、耐久性や気密性の点でも決して満足
の得られるものではなかった。
防止するために、カード基板の凹部32とICモジュール33
および絶縁基板34のサイズを非常に精度よく仕上げる必
要がある。しかし、その製造は非常に困難であるため、
通常は凹部32のICモジュール33との空隙部に接着剤を充
填したりしているが、充填する接着剤が少なすぎたり、
多すぎてはみ出したりし、適量に管理するのが非常に困
難であるとともに、耐久性や気密性の点でも決して満足
の得られるものではなかった。
このような問題点を解決する方法として、第７〜８図に
示すように、射出成形法を利用する製造方法がある。IC
モジュール40や基板37を真空吸引や金型内に設けられた
ガイドピン39などで金型36内に固定し、次いで熱可塑性
樹脂を金型36内に射出してカード化する方法であった。
示すように、射出成形法を利用する製造方法がある。IC
モジュール40や基板37を真空吸引や金型内に設けられた
ガイドピン39などで金型36内に固定し、次いで熱可塑性
樹脂を金型36内に射出してカード化する方法であった。
＜発明が解決しようとする問題点＞ このような射出成形法は、ICモジュールや部品が実装さ
れたプリント基板などの電子部品を金型内に設置する方
法として、真空吸引38を行ったり、あるいはガイドピン
39を立てて固定している。
れたプリント基板などの電子部品を金型内に設置する方
法として、真空吸引38を行ったり、あるいはガイドピン
39を立てて固定している。
しかし、真空吸引にて固定する場合、その吸引圧は大気
圧の1.0332Kg/cm2を上回ることはない。これに対して射
出成形による溶融樹脂の圧力は、10Kg/cm2以上でなけれ
ば溶融樹脂は流動性を損ない、正常な状態で成形できな
い。したがって、真空吸引では、電子部品が射出された
樹脂圧力に押され、金型内に完全に固定されず、大きく
位置ずれを起こすものであった。
圧の1.0332Kg/cm2を上回ることはない。これに対して射
出成形による溶融樹脂の圧力は、10Kg/cm2以上でなけれ
ば溶融樹脂は流動性を損ない、正常な状態で成形できな
い。したがって、真空吸引では、電子部品が射出された
樹脂圧力に押され、金型内に完全に固定されず、大きく
位置ずれを起こすものであった。
また、ガイドピン39を立てて固定する場合、成形された
樹脂成型体にガイドピンの跡が凹部として残るため、著
しく外観が損なわれる。したがって、ガイドピンにて発
生した穴を接着剤で埋めるという工程を要し、従来の方
法と同様に接着剤の適量を管理する必要が生じるもので
あった。
樹脂成型体にガイドピンの跡が凹部として残るため、著
しく外観が損なわれる。したがって、ガイドピンにて発
生した穴を接着剤で埋めるという工程を要し、従来の方
法と同様に接着剤の適量を管理する必要が生じるもので
あった。
この発明の目的は以上のような問題点を解決し、電子部
品の位置ずれの生じない電子部品を有する樹脂成型体の
製造方法を提供することにある。
品の位置ずれの生じない電子部品を有する樹脂成型体の
製造方法を提供することにある。
＜問題点を解決するための手段＞ この発明は、以上の目的を達成するために、次のように
構成した。すなわちこの発明は、成形時の射出圧力より
も大きい煎断強度の接着剤にて電子部品が固定された剥
離性を有する基体フィルムを、電子部品が金型のキャビ
ティ内の所定位置に設置されるように、金型のキャビテ
ィ外で固定した後、上記キャビティ内に熱可塑性プラス
チックを射出成形して上記電子部品と一体化し、次いで
基体フィルムを剥離することを特徴とする電子部品を有
する樹脂成型体の製造方法である。
構成した。すなわちこの発明は、成形時の射出圧力より
も大きい煎断強度の接着剤にて電子部品が固定された剥
離性を有する基体フィルムを、電子部品が金型のキャビ
ティ内の所定位置に設置されるように、金型のキャビテ
ィ外で固定した後、上記キャビティ内に熱可塑性プラス
チックを射出成形して上記電子部品と一体化し、次いで
基体フィルムを剥離することを特徴とする電子部品を有
する樹脂成型体の製造方法である。
図面を参照しながらこの発明を詳細に説明する。
第１図はこの発明の電子部品を有する樹脂成型体の製造
方法の一実施例を示す断面図である。１は基体フィル
ム、２は接着剤、３は電子部品、４は金型、５はフィル
ムクランプ装置である。
方法の一実施例を示す断面図である。１は基体フィル
ム、２は接着剤、３は電子部品、４は金型、５はフィル
ムクランプ装置である。
まず、基体フィルム１に接着剤２を用いて電子部品３を
固定する。
固定する。
剥離性を有する基体フィルム１としては、ポリエステル
・ナイロン・ポリプロピレン・ポリエチレンなどのフィ
ルムで、金型キャビティーよりも大きい面積のものを使
用する。また、連続的に樹脂成型体を製造する場合は長
尺のものを用いるとよい。剥離性をさらに付与する手段
としては、離型ワックスをコートしたり、エポキシ系・
メラミン系・セルロース系・ウレタン系・ポリエステル
系・アクリル系樹脂のうち１種もしくは２種以上の混合
物をコーティングするとよい。望ましくは、ポリエステ
ルフィルムにエポキシ樹脂とメラミン樹脂の混合物をコ
ーティングして剥離性を付与した基体フィルムがよい。
・ナイロン・ポリプロピレン・ポリエチレンなどのフィ
ルムで、金型キャビティーよりも大きい面積のものを使
用する。また、連続的に樹脂成型体を製造する場合は長
尺のものを用いるとよい。剥離性をさらに付与する手段
としては、離型ワックスをコートしたり、エポキシ系・
メラミン系・セルロース系・ウレタン系・ポリエステル
系・アクリル系樹脂のうち１種もしくは２種以上の混合
物をコーティングするとよい。望ましくは、ポリエステ
ルフィルムにエポキシ樹脂とメラミン樹脂の混合物をコ
ーティングして剥離性を付与した基体フィルムがよい。
接着剤２としては、アクリル系・ウレンタン系・エポキ
シ系・アミン系樹脂の少なくとも１種もしくは２種以上
の混合物を用いるとよい。一つの目安として、電子部品
を封止する時の射出成形時の圧力は、20〜200kg/cm2が
適当であるため、接着剤の煎断強度は溶融樹脂の射出圧
力に応じてそれより大きめのものを用いるとよい。望ま
しくは、アクリル系樹脂とアミン系樹脂の混合物を用い
るよい。
シ系・アミン系樹脂の少なくとも１種もしくは２種以上
の混合物を用いるとよい。一つの目安として、電子部品
を封止する時の射出成形時の圧力は、20〜200kg/cm2が
適当であるため、接着剤の煎断強度は溶融樹脂の射出圧
力に応じてそれより大きめのものを用いるとよい。望ま
しくは、アクリル系樹脂とアミン系樹脂の混合物を用い
るよい。
こうして得た電子部品３が固定された基体フィルム１
を、金型４の所定の位置に設置する。基体フィルム１を
所定の位置に設置するには、あらかじめ基体フィルムに
光電管マークを設けておいてセンサーにて検知して位置
決めを行う方法や、あるいは金型内に設けたセンサーに
て直接電子部品を検知して位置決めを行う方法などがあ
る。
を、金型４の所定の位置に設置する。基体フィルム１を
所定の位置に設置するには、あらかじめ基体フィルムに
光電管マークを設けておいてセンサーにて検知して位置
決めを行う方法や、あるいは金型内に設けたセンサーに
て直接電子部品を検知して位置決めを行う方法などがあ
る。
基体フィルム１の設置を完了した後、基体フィルム１を
金型４のキャビティー外で固定する。基体フィルム１の
固定方法としては、金型内にフィルムクランプ装置５を
設けたり、セロテープで仮止めし、型閉じを利用して金
型のパーティング面でフィルムと挟み込んで固定しても
よい。
金型４のキャビティー外で固定する。基体フィルム１の
固定方法としては、金型内にフィルムクランプ装置５を
設けたり、セロテープで仮止めし、型閉じを利用して金
型のパーティング面でフィルムと挟み込んで固定しても
よい。
次いで金型を閉じ、金型４内に熱可塑性プラスチックな
どを射出成形して樹脂成型体を成形する。
どを射出成形して樹脂成型体を成形する。
次いで金型４から樹脂成型体を取り出し、樹脂成型体か
ら基体フィルム１を剥離する。
ら基体フィルム１を剥離する。
＜実施例＞ 以下、この発明の実施例を示す。
実施例１ ２軸延伸ポリエテスルフィルムに次の組成１の剥離付与
剤をあらかじめグラビア印刷法にてコートした基体フィ
ルム11のICモジュールが固定される位置に、所定の接点
形状をパンチで打ち抜いた。
剤をあらかじめグラビア印刷法にてコートした基体フィ
ルム11のICモジュールが固定される位置に、所定の接点
形状をパンチで打ち抜いた。
組成１ （重量部） アクリル系樹脂 15部 トルエン 50部 メチルエチルケトン 35部 次いで、ICモジュール13を該基体フィルムに組成２の接
着剤12にて固定した。
着剤12にて固定した。
組成２ （重量部） アクリル系樹脂 20部 アミン系化合物 75部 アセトン ５部 こうして得られた上記ICモジュール13が固定された基体
フィルム11を金型内に型内センサー14にて位置合わせ
し、クランプ装置15で固定した。射出成形した後、基体
フィルム11を剥離し、接点を有するICカード16を得た
（第２〜３図参照）。
フィルム11を金型内に型内センサー14にて位置合わせ
し、クランプ装置15で固定した。射出成形した後、基体
フィルム11を剥離し、接点を有するICカード16を得た
（第２〜３図参照）。
実施例２ ２軸延伸ポリエステルフィルムに次の組成３の剥離付与
剤をあらかじめグラビア印刷法にてコートした基体フィ
ルム21に、フラットパッケージやコンデンサ・ダイオー
ドなどを表面実装したプリント回路基板22を組成４の接
着剤23にて固定した。
剤をあらかじめグラビア印刷法にてコートした基体フィ
ルム21に、フラットパッケージやコンデンサ・ダイオー
ドなどを表面実装したプリント回路基板22を組成４の接
着剤23にて固定した。
組成３ （重量部） エポキシ樹脂 23部 メラミン樹脂 ７部 トルエン 30部 キシレン 20部 イソプロピルアルコール 20部 組成４ （重量部） アクリル樹脂 50部 変性アクリル樹脂 50部 こうして得られたプリント回路基板22が固定された基体
フィルム21を射出成形金型内に型内センサー24にて位置
合わせし、クランプ装置25で固定した。射出成形した
後、基体フィルム21を剥離し、両面に化粧用ラミネート
フィルム26を貼り付け、ICカード27を得た（第４〜５図
参照）。
フィルム21を射出成形金型内に型内センサー24にて位置
合わせし、クランプ装置25で固定した。射出成形した
後、基体フィルム21を剥離し、両面に化粧用ラミネート
フィルム26を貼り付け、ICカード27を得た（第４〜５図
参照）。
＜発明の効果＞ この発明は、ICカードにおけるカード基体などのプラス
チック基体を射出成形する際、成形時の射出圧力よりも
大きい煎断強度の接着剤にて電子部品が固定された剥離
性を有する基体フィルムを、電子部品が金型のキャビテ
ィ内の所定位置に設置されるように、金型のキャビティ
外で固定した後該電子部品を一体成形するので、10kg/c
m2以上の射出圧力に押されても、電子部品が所定位置に
完全に固定され、電子部品の位置ずれが生じない。また
気密性に優れた信頼性の高い樹脂成形体が容易な工程で
得られる。
チック基体を射出成形する際、成形時の射出圧力よりも
大きい煎断強度の接着剤にて電子部品が固定された剥離
性を有する基体フィルムを、電子部品が金型のキャビテ
ィ内の所定位置に設置されるように、金型のキャビティ
外で固定した後該電子部品を一体成形するので、10kg/c
m2以上の射出圧力に押されても、電子部品が所定位置に
完全に固定され、電子部品の位置ずれが生じない。また
気密性に優れた信頼性の高い樹脂成形体が容易な工程で
得られる。
第１・２・４図はこの発明の電子部品を有する樹脂成型
体の製造方法の一実施例を示す断面図である。第３・５
図はこの発明によって製造された電子部品を有する樹脂
成型体の一実施例を示す断面図である。第６〜８図は従
来の電子部品を有する樹脂成型体の製造方法の一実施例
を示す断面図である。 １…基体フィルム、２…接着剤、３…電子部品、４…金
型、５…フィルムクランプ装置。
体の製造方法の一実施例を示す断面図である。第３・５
図はこの発明によって製造された電子部品を有する樹脂
成型体の一実施例を示す断面図である。第６〜８図は従
来の電子部品を有する樹脂成型体の製造方法の一実施例
を示す断面図である。 １…基体フィルム、２…接着剤、３…電子部品、４…金
型、５…フィルムクランプ装置。
Claims (5)
- 【請求項１】成形時の射出圧力よりも大きい煎断強度の
接着剤にて電子部品（３）が固定された剥離性を有する
基体フィルム（１）を、電子部品（３）が金型（４）の
キャビティ内の所定位置に設置されるように、金型
（４）のキャビティ外で固定した後、上記キャビティ内
に熱可塑性プラスチックを射出成形して上記電子部品
（３）と一体化し、次いで基体フィルム（１）を剥離す
ることを特徴とする電子部品を有する樹脂成型体の製造
方法。 - 【請求項２】上記電子部品（３）が、プリント回路基板
上に部品が表面実装されたものである特許請求の範囲第
１項に記載の電子部品を有する樹脂成型体の製造方法。 - 【請求項３】上記電子部品（３）が、ICモジュールであ
る特許請求の範囲第１項に記載の電子部品を有する樹脂
成型体の製造方法。 - 【請求項４】上記接着剤が、アクリル系・ウレタン系・
エポキシ系・アミン系樹脂のうち１種もしくは２種以上
の混合物よりなる特許請求の範囲第１項に記載の電子部
品を有する樹脂成型体の製造方法。 - 【請求項５】上記基体フィルム（１）が、ポリエステル
フィルムにエポキシ系・メラミン系・セルロース系・ウ
レタン系・ポリエステル系・アクリル系樹脂のうち１種
もしくは２種以上の混合物を塗布したものである特許請
求の範囲第１項に記載の電子部品を有する樹脂成型体の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62160465A JPH0687469B2 (ja) | 1987-06-26 | 1987-06-26 | 電子部品を有する樹脂成型体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62160465A JPH0687469B2 (ja) | 1987-06-26 | 1987-06-26 | 電子部品を有する樹脂成型体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS645023A JPS645023A (en) | 1989-01-10 |
| JPH0687469B2 true JPH0687469B2 (ja) | 1994-11-02 |
Family
ID=15715532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62160465A Expired - Fee Related JPH0687469B2 (ja) | 1987-06-26 | 1987-06-26 | 電子部品を有する樹脂成型体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0687469B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2760998B1 (fr) * | 1997-03-21 | 1999-05-21 | Equisecurite Sa | Procede d'inclusion d'une etiquette electronique dans un objet realise en plastique, au moment de la fabrication de l'objet |
| FR2796880B1 (fr) * | 1999-07-26 | 2002-06-14 | Europlastiques Sa | Produit realise par injection de matiere plastique dans un moule et incorporant une etiquette electronique |
| JP5911144B2 (ja) * | 2010-07-02 | 2016-04-27 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 微小機械システム |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50159262A (ja) * | 1974-06-12 | 1975-12-23 | ||
| JPS622592A (ja) * | 1985-06-28 | 1987-01-08 | 株式会社東芝 | 平滑型回路モジユ−ルの製造方法 |
-
1987
- 1987-06-26 JP JP62160465A patent/JPH0687469B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS645023A (en) | 1989-01-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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