JPS61242897A - Ｉｃメモリーカードの製造法 - Google Patents
Ｉｃメモリーカードの製造法Info
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- JPS61242897A JPS61242897A JP60085962A JP8596285A JPS61242897A JP S61242897 A JPS61242897 A JP S61242897A JP 60085962 A JP60085962 A JP 60085962A JP 8596285 A JP8596285 A JP 8596285A JP S61242897 A JPS61242897 A JP S61242897A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＩＣメモリーを装着したメモリーカードに関
する。更に、詳しくは、ポリ塩化ビニル樹脂等の薄板に
ＩＣチップを搭載してあり、識別カード、クレジットカ
ード、各種ゲーム、教育用カード等として使用するメモ
リーカードに関するものである。
する。更に、詳しくは、ポリ塩化ビニル樹脂等の薄板に
ＩＣチップを搭載してあり、識別カード、クレジットカ
ード、各種ゲーム、教育用カード等として使用するメモ
リーカードに関するものである。
ポリ塩化ビニル、ＡＢＳ樹脂等の薄板にＩＣチップを搭
載してなるＩＣメモリーカードは、従来の磁気カードに
比べ記憶容量が大きいこと、偽造することが困難である
こと等の理由から、識別カード、クレジットカード、各
種ゲーム、教育用カード等として最近多用されつつある
。
載してなるＩＣメモリーカードは、従来の磁気カードに
比べ記憶容量が大きいこと、偽造することが困難である
こと等の理由から、識別カード、クレジットカード、各
種ゲーム、教育用カード等として最近多用されつつある
。
従来、この種ＩＣメモリーカードとしては、射出成形法
により、或は打ち抜いたシートを積層したり、平板を切
削加工したりして成形したカード基板の凹所に、ＩＣチ
ップと該ＩＣチップに接続された外部端子を有するＩＣ
基板を埋設し、ＩＣ基板の表面とカード基体の表面とが
ほぼ同一面となるように熱圧着あるいは接着剤によって
固着一体化したものが提供されている。
により、或は打ち抜いたシートを積層したり、平板を切
削加工したりして成形したカード基板の凹所に、ＩＣチ
ップと該ＩＣチップに接続された外部端子を有するＩＣ
基板を埋設し、ＩＣ基板の表面とカード基体の表面とが
ほぼ同一面となるように熱圧着あるいは接着剤によって
固着一体化したものが提供されている。
このＩＣメモリーカードは、決められたカード幅を有し
、該カード幅とほぼ等しい開口を有するコンピュータ等
の接続用挿入部に挿入され、ＩＣ基板に設けられた外部
端子とコンピュータ等の装置の挿入部に設けられた接続
端子が接触して演算機能を発揮するものである。
、該カード幅とほぼ等しい開口を有するコンピュータ等
の接続用挿入部に挿入され、ＩＣ基板に設けられた外部
端子とコンピュータ等の装置の挿入部に設けられた接続
端子が接触して演算機能を発揮するものである。
したがってＩＣ基板はカード基体の所定の位置に正確に
埋設され固着される必要がある。
埋設され固着される必要がある。
しかしながら、従来品は、凹所を有するカード基体を射
出成形法により、或は打ち抜いたシートを積層したり、
平板を切削加工したりして成形しており、カード基体全
体が薄板であるために、それを成形するのが容易ではな
かった。特にＩＣ基板の大きさ、厚みと正確に適合する
ように凹所を形成するのは困難でＩＣ基板が正確な位置
から外れ易く、その結果ＩＣメモリーカードの外部端子
の位置が所定の位置からずれるため、コンピュータ等の
装置の接触端子とに非接触部分を生じ本来の演算機能を
発揮させることができないという欠点があった。
出成形法により、或は打ち抜いたシートを積層したり、
平板を切削加工したりして成形しており、カード基体全
体が薄板であるために、それを成形するのが容易ではな
かった。特にＩＣ基板の大きさ、厚みと正確に適合する
ように凹所を形成するのは困難でＩＣ基板が正確な位置
から外れ易く、その結果ＩＣメモリーカードの外部端子
の位置が所定の位置からずれるため、コンピュータ等の
装置の接触端子とに非接触部分を生じ本来の演算機能を
発揮させることができないという欠点があった。
本発明は上述のような従来の欠点を解消したもので、凹
所な有するカード基体を真空成形法または圧空成形法に
より成形してあり、ＩＣ基板をカード基体の凹所に適確
に固着できるようにしたＩＣメモリーカードを提供する
ものである。
所な有するカード基体を真空成形法または圧空成形法に
より成形してあり、ＩＣ基板をカード基体の凹所に適確
に固着できるようにしたＩＣメモリーカードを提供する
ものである。
本発明のＩＣメモリーカードは、ＩＣチップと該ＩＣチ
ップに接続された外部端子とを有するＩＣ基板をカード
基体に形成した凹所に埋設したもので、凹所を有するカ
ード基体を真空成形法または圧空成形法により成形しで
ある。このカード基体の凹所にＩＣ基板を嵌合して固着
一体化しであることを特徴としている。
ップに接続された外部端子とを有するＩＣ基板をカード
基体に形成した凹所に埋設したもので、凹所を有するカ
ード基体を真空成形法または圧空成形法により成形しで
ある。このカード基体の凹所にＩＣ基板を嵌合して固着
一体化しであることを特徴としている。
本発明は、凹所を有するカード基体を真空成形法、圧空
成形法によって成形する。これらの方法は、凹所と同形
状の成形用型上に原シートを載置し、加熱しながら成形
用型と原シートの間の空気を抜く等するから成形用型ど
うりの凹所、即ち、所定の凹所が確実に形成される。ま
た、原シートは所定の大きさに切断して、ＩＣ基板を凹
所に固着する。そうすると％ ＩＣ基板はカード基体の
所定の位置に正確に埋設され、ＩＣ基板の外部端子がコ
ンピュータ等の装置の接触端子に確実に接触するＩＣメ
モリーカードとなる。
成形法によって成形する。これらの方法は、凹所と同形
状の成形用型上に原シートを載置し、加熱しながら成形
用型と原シートの間の空気を抜く等するから成形用型ど
うりの凹所、即ち、所定の凹所が確実に形成される。ま
た、原シートは所定の大きさに切断して、ＩＣ基板を凹
所に固着する。そうすると％ ＩＣ基板はカード基体の
所定の位置に正確に埋設され、ＩＣ基板の外部端子がコ
ンピュータ等の装置の接触端子に確実に接触するＩＣメ
モリーカードとなる。
次に１本発明の実施例を添附の図面において説明する。
第１図は本発明のＩＣメモリーカードの一実施例を示す
分解斜視図、第２図は第１図のＩＣメモリーカードの部
分拡大断面図、第３図は原シートを真空成形する状態の
説明図、第４図は真空成形後の原シートの斜視図、第５
図及び第６図は別の実施例を示すＩＣメモリーカードの
１部分を切除した斜視図である。
分解斜視図、第２図は第１図のＩＣメモリーカードの部
分拡大断面図、第３図は原シートを真空成形する状態の
説明図、第４図は真空成形後の原シートの斜視図、第５
図及び第６図は別の実施例を示すＩＣメモリーカードの
１部分を切除した斜視図である。
第１図及び第２図において、ｌはＩＣ基板、２はカード
基体である。ＩＣ基板１はガラスエポキシ樹脂あるいは
ポリイミド等からなり、第１図に示す如く、ＩＣ基板１
の上面にコンピュータ等の装置との接続のための外部端
子３が多数段けである。また、下面にＲＯＭ、ＥＦＲＯ
Ｍ、ＥＥＦＲＯＭ等の１チツプあるいはＥＦＲＯＭ等と
マイクロプロセッサ−の２チツプのＩＣチップ４がモー
ルド被覆され装着されている。更に、ＩＣ基板ｌの下面
には多数のプリント配線５が設けられており、ＩＣチッ
プ４は各プリント配線５に接続されると共に、該プリン
ト配線５はＩＣ基板ｌを貫通するスルーホールにより、
ＩＣ基板ｌの上面の各外部端子３と各々接続される。即
ち、ＩＣチップ４はプリント配線５を介して外部端子３
に接続されているものである。
基体である。ＩＣ基板１はガラスエポキシ樹脂あるいは
ポリイミド等からなり、第１図に示す如く、ＩＣ基板１
の上面にコンピュータ等の装置との接続のための外部端
子３が多数段けである。また、下面にＲＯＭ、ＥＦＲＯ
Ｍ、ＥＥＦＲＯＭ等の１チツプあるいはＥＦＲＯＭ等と
マイクロプロセッサ−の２チツプのＩＣチップ４がモー
ルド被覆され装着されている。更に、ＩＣ基板ｌの下面
には多数のプリント配線５が設けられており、ＩＣチッ
プ４は各プリント配線５に接続されると共に、該プリン
ト配線５はＩＣ基板ｌを貫通するスルーホールにより、
ＩＣ基板ｌの上面の各外部端子３と各々接続される。即
ち、ＩＣチップ４はプリント配線５を介して外部端子３
に接続されているものである。
一方、カード基体２はポリ塩化ビニル、ＡＢＳ樹脂等の
合成樹脂からなる薄板であって、上記ＩＣ基板ｌを収容
る凹所８１とＩＣチップ４を収容する凹所６２の段状凹
所６を有する。この凹所６にＩＣ基板１を埋設した際、
ＩＣ基板１の上面とカード基体２の上面とがほぼ同一面
になるように、凹所８１の深さはＩＣ基板ｌの厚みとほ
ぼ等しくシ。
合成樹脂からなる薄板であって、上記ＩＣ基板ｌを収容
る凹所８１とＩＣチップ４を収容する凹所６２の段状凹
所６を有する。この凹所６にＩＣ基板１を埋設した際、
ＩＣ基板１の上面とカード基体２の上面とがほぼ同一面
になるように、凹所８１の深さはＩＣ基板ｌの厚みとほ
ぼ等しくシ。
また凹所６２の深さはモールドされたＩＣチップ４の厚
みだけ更に深くなるように形成されている。
みだけ更に深くなるように形成されている。
凹所を有するカード基体２は真空成形法または圧空成形
によって成形する。第３図はカード基体２を真空成形法
よにり成形する場合を示し、同図において、７は真空成
形用型であり、空気を抜くための小孔８が穿設されてい
る。これら各小孔８に真空ポンプ９を接続しである。ま
た、真空成形用型７上に凹所６とほぼ同一形状の凹所成
形用型１０を載置固定しである。この真空成形用型７の
大きさに押え代１１を加えた分のポリ塩化ビニル原シー
トＡを真空成形用型７及び凹所成形用型１０上に載置し
、その周囲の押え代１１分を治具１２により圧着する０
次いで、真空ポンプ９を作動させて、真空成形用型７及
び凹所成形用型１０と原シートＡの間の空気を抜き原シ
ー）Ａを真空成形用型７及び凹所成形用型１０に密着さ
せると共に、加熱装置１３によって加熱しながら硬化さ
せる。硬化後治具１２を取外して、第４図に示すように
原シー）Ａを脱型し、更にカード基体２の大きさに（第
３図点線で示す）切脱する。そうすると、所定の凹所６
が確実に形成された所定の大きさのカード基体２が得ら
れる。
によって成形する。第３図はカード基体２を真空成形法
よにり成形する場合を示し、同図において、７は真空成
形用型であり、空気を抜くための小孔８が穿設されてい
る。これら各小孔８に真空ポンプ９を接続しである。ま
た、真空成形用型７上に凹所６とほぼ同一形状の凹所成
形用型１０を載置固定しである。この真空成形用型７の
大きさに押え代１１を加えた分のポリ塩化ビニル原シー
トＡを真空成形用型７及び凹所成形用型１０上に載置し
、その周囲の押え代１１分を治具１２により圧着する０
次いで、真空ポンプ９を作動させて、真空成形用型７及
び凹所成形用型１０と原シートＡの間の空気を抜き原シ
ー）Ａを真空成形用型７及び凹所成形用型１０に密着さ
せると共に、加熱装置１３によって加熱しながら硬化さ
せる。硬化後治具１２を取外して、第４図に示すように
原シー）Ａを脱型し、更にカード基体２の大きさに（第
３図点線で示す）切脱する。そうすると、所定の凹所６
が確実に形成された所定の大きさのカード基体２が得ら
れる。
カード基体２とＩＣ基板ｌとを固着するには熱圧着、エ
ポキシ系或はホットメルト系等の接着剤または感圧性接
着フィルム等による接着等適宜手段を用いればよい。
ポキシ系或はホットメルト系等の接着剤または感圧性接
着フィルム等による接着等適宜手段を用いればよい。
上述のように凹所６を有する基体２を成形し、該凹所６
にＩＣ基板１を固着すると、ＩＣ基板１はカード基体２
の所定位置に正確に埋設される。
にＩＣ基板１を固着すると、ＩＣ基板１はカード基体２
の所定位置に正確に埋設される。
本発明は第１図及び第２図に示したものに限定されず、
例えば第５図、第６図に示すようなものであってもよい
。
例えば第５図、第６図に示すようなものであってもよい
。
第５図において、！４は被覆層であって、下面は全体を
、また上面はＩＣ基板ｌの外部端子３を残して被覆形成
しである。このように被覆層１４を設けると、ＩＣメモ
リーカードが使用中に受ける曲げに対して強くなる他、
ＩＣ基板ｌがカード基体２の凹所６から剥れるのを防止
することができ好適である。この被覆層１４を形成する
には、凹所を有するカード基体２を真空成型または圧空
成形によって成形した後、ポリエチレン樹脂をコーティ
ングまたはラミネートし、凹所にＩＣ基板１を固着し２
次いで片面にポリエチレン樹脂をラミネートしたポリ塩
化ビニル等の合成樹脂性フイムルを熱融着によりポリエ
チレン樹脂同志を溶融させ接着させるようにすれば良い
。
、また上面はＩＣ基板ｌの外部端子３を残して被覆形成
しである。このように被覆層１４を設けると、ＩＣメモ
リーカードが使用中に受ける曲げに対して強くなる他、
ＩＣ基板ｌがカード基体２の凹所６から剥れるのを防止
することができ好適である。この被覆層１４を形成する
には、凹所を有するカード基体２を真空成型または圧空
成形によって成形した後、ポリエチレン樹脂をコーティ
ングまたはラミネートし、凹所にＩＣ基板１を固着し２
次いで片面にポリエチレン樹脂をラミネートしたポリ塩
化ビニル等の合成樹脂性フイムルを熱融着によりポリエ
チレン樹脂同志を溶融させ接着させるようにすれば良い
。
第６図において、 １５は外装ケースであって、予め成
形された外装ケース１５を熱融着または接着剤により下
面全体に設けである。このように外装ケース１５を設け
ると、下面に凹凸状が存在しないＩＣメモリーカードと
なる他、外装ケースとカード基体２との間に印刷物等（
図示せず）を収容できるようになるので一層好ましい。
形された外装ケース１５を熱融着または接着剤により下
面全体に設けである。このように外装ケース１５を設け
ると、下面に凹凸状が存在しないＩＣメモリーカードと
なる他、外装ケースとカード基体２との間に印刷物等（
図示せず）を収容できるようになるので一層好ましい。
本発明は上記の構成としたので、凹所を有するカード基
体を成形するのが容易である。また、凹所がＩＣ基板の
大きさ、厚みと正確に適合するので、ＩＣ基板をカード
基体の所定位置に固着することができる。その結果、Ｉ
Ｃメモリーカードの外部端子がコンピュータ等の接触端
子に確実に接触し、それらの非接触による動作不能或は
動作不良が生じる虞れがない等の効果がある。
体を成形するのが容易である。また、凹所がＩＣ基板の
大きさ、厚みと正確に適合するので、ＩＣ基板をカード
基体の所定位置に固着することができる。その結果、Ｉ
Ｃメモリーカードの外部端子がコンピュータ等の接触端
子に確実に接触し、それらの非接触による動作不能或は
動作不良が生じる虞れがない等の効果がある。
第１図は本発明のＩＣメモリーカードの一実施例を示す
分解斜視図、第２図は第１図のＩＣメモリーカードの部
分拡大断面図、第３図は原シートを真空成形する状態の
説明図、第４図は真空成形後の原シートの斜視図、第５
図及び第６図は別の実施例を示すＩＣメモリーカードの
１部分切除した斜視図である。 図中ｌはＩＣ基板、２はカード基体、３は外部端子、４
はＩＣチップ、５はプリント配線、６は凹所、７は真空
成形用型、１０は凹所成形用型である。
分解斜視図、第２図は第１図のＩＣメモリーカードの部
分拡大断面図、第３図は原シートを真空成形する状態の
説明図、第４図は真空成形後の原シートの斜視図、第５
図及び第６図は別の実施例を示すＩＣメモリーカードの
１部分切除した斜視図である。 図中ｌはＩＣ基板、２はカード基体、３は外部端子、４
はＩＣチップ、５はプリント配線、６は凹所、７は真空
成形用型、１０は凹所成形用型である。
Claims (1)
- ＩＣチップと該ＩＣチップに接続された外部端子とを有
するＩＣ基板をカード基体に形成した凹所に埋設してな
るＩＣメモリーカードにおいて、凹所を有するカード基
体を真空成形法または圧空成形法により成形し、該凹所
にＩＣ基板を嵌合して固着一体化したことを特徴とする
ＩＣメモリーカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60085962A JPH0662027B2 (ja) | 1985-04-22 | 1985-04-22 | Ｉｃメモリーカードの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60085962A JPH0662027B2 (ja) | 1985-04-22 | 1985-04-22 | Ｉｃメモリーカードの製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61242897A true JPS61242897A (ja) | 1986-10-29 |
| JPH0662027B2 JPH0662027B2 (ja) | 1994-08-17 |
Family
ID=13873362
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60085962A Expired - Lifetime JPH0662027B2 (ja) | 1985-04-22 | 1985-04-22 | Ｉｃメモリーカードの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0662027B2 (ja) |
-
1985
- 1985-04-22 JP JP60085962A patent/JPH0662027B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0662027B2 (ja) | 1994-08-17 |
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