JPH0559807B2 - - Google Patents
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- JPH0559807B2 JPH0559807B2 JP11094485A JP11094485A JPH0559807B2 JP H0559807 B2 JPH0559807 B2 JP H0559807B2 JP 11094485 A JP11094485 A JP 11094485A JP 11094485 A JP11094485 A JP 11094485A JP H0559807 B2 JPH0559807 B2 JP H0559807B2
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- wiring board
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Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
-
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- B29C2045/14155—Positioning or centering articles in the mould using vacuum or suction
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、樹脂基体の少なくとも一面に基板
を有してなる樹脂成形体の製造方法に関するもの
である。
を有してなる樹脂成形体の製造方法に関するもの
である。
以下、樹脂成形体としてICカードを例にとり
説明する。ここでICカードとは、従来の磁気ス
トライプ付のキヤツシユカード等に代わつて用い
られるものであり、カードの基体内にメモリIC
やCPUその他の半導体片を内蔵し、従来の磁気
ストライプ付カードに比べて数桁以上の大容量の
記憶能力を持たせることができるほか、任意の演
算機能を持たせることができるものである。
説明する。ここでICカードとは、従来の磁気ス
トライプ付のキヤツシユカード等に代わつて用い
られるものであり、カードの基体内にメモリIC
やCPUその他の半導体片を内蔵し、従来の磁気
ストライプ付カードに比べて数桁以上の大容量の
記憶能力を持たせることができるほか、任意の演
算機能を持たせることができるものである。
第２図はこのようなICカードの要部を示す断
面構成図であり、図において、６は塩化ビニール
等の樹脂を成形してなるカード基体、２はこのカ
ード基体６内に収納されたプリント基板（以下
PCBと記す）、１０はこのPCB２上に固着された
ICモジユールであり、これはメモリIC及びCPU
等のICチツプ１、配線３、及び上記ICチツプ１
と配線３とを樹脂封止するプリコート部４からな
つている。以下、このICモジユール１０とこれ
が固着されたPCB２とをICモジユール付PCB２
と記す。また、５ａ，５ｂは上記カード基体６の
両面に形成されたラミネートフイルム、７はカー
ド読取り機との接点部である。
面構成図であり、図において、６は塩化ビニール
等の樹脂を成形してなるカード基体、２はこのカ
ード基体６内に収納されたプリント基板（以下
PCBと記す）、１０はこのPCB２上に固着された
ICモジユールであり、これはメモリIC及びCPU
等のICチツプ１、配線３、及び上記ICチツプ１
と配線３とを樹脂封止するプリコート部４からな
つている。以下、このICモジユール１０とこれ
が固着されたPCB２とをICモジユール付PCB２
と記す。また、５ａ，５ｂは上記カード基体６の
両面に形成されたラミネートフイルム、７はカー
ド読取り機との接点部である。
次に上記ICカードの従来の製造方法を第３図
に従つて説明する。まず第３図ａで示すように、
PCB２上にICチツプ１等を実装し、これらをエ
ポキシ樹脂等でプリコールしてICモジユール１
０を形成する。一方、第３図ｂに示すように、上
記ICモジユール付PCB２の収納される凹部６ａ
を有するカード基体６を射出成形により形成す
る。そしてこのカード基体６の凹部６ａにICモ
ジユール１０をはめ込み、両者をプレスして接着
し、第２図に示すようなICカードを形成する。
に従つて説明する。まず第３図ａで示すように、
PCB２上にICチツプ１等を実装し、これらをエ
ポキシ樹脂等でプリコールしてICモジユール１
０を形成する。一方、第３図ｂに示すように、上
記ICモジユール付PCB２の収納される凹部６ａ
を有するカード基体６を射出成形により形成す
る。そしてこのカード基体６の凹部６ａにICモ
ジユール１０をはめ込み、両者をプレスして接着
し、第２図に示すようなICカードを形成する。
しかるに、上記のような従来のICカードの製
造方法では、カードの厚み寸法を精度良くするた
めに、又PCB２と基体６との嵌合部において隙
間が生じたり表面に段差が生じたりしないように
するために、PCB２と基体６のそれぞれを精度
良く仕上げる必要があり、その製造は困難であ
る。特にICモジユール１０のプリコート部４を
所望の形状寸法にすることは非常に困難であり、
従つて従来の製造方法では精度の良いICカード
を得ることができないという問題があつた。
造方法では、カードの厚み寸法を精度良くするた
めに、又PCB２と基体６との嵌合部において隙
間が生じたり表面に段差が生じたりしないように
するために、PCB２と基体６のそれぞれを精度
良く仕上げる必要があり、その製造は困難であ
る。特にICモジユール１０のプリコート部４を
所望の形状寸法にすることは非常に困難であり、
従つて従来の製造方法では精度の良いICカード
を得ることができないという問題があつた。
さらに従来の製造方法では、ICモジユール付
PCB２とカード基体６とを粘着シートにより接
着するようにしており、その粘着強度は低く、耐
久性にも乏しい。また両面を接着した際、その嵌
合部分に隙間が生じると、そこから水等が侵入し
て接着部分が剥離することがあり、カードの信頼
性が低いという問題があつた。
PCB２とカード基体６とを粘着シートにより接
着するようにしており、その粘着強度は低く、耐
久性にも乏しい。また両面を接着した際、その嵌
合部分に隙間が生じると、そこから水等が侵入し
て接着部分が剥離することがあり、カードの信頼
性が低いという問題があつた。
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもの
で、ICカード等樹脂成形体の製造が従来に比し
非常に容易になるとともに、信頼性の高い樹脂成
形体を得ることのできる樹脂成形体の製造方法を
提供することを目的としている。
で、ICカード等樹脂成形体の製造が従来に比し
非常に容易になるとともに、信頼性の高い樹脂成
形体を得ることのできる樹脂成形体の製造方法を
提供することを目的としている。
この発明に係る樹脂成形体の製造方法は、位置
決め用突起及び基板吸着用孔の形成された金型内
に配線基板を、その接続電極を有する面を対向さ
せ、かつその側辺部と上記位置決め用突起とを当
接させて設置するとともに、該基板を上記吸着用
孔を介して真空ポンプにより吸引固定し、上記金
型内に樹脂を射出して上記基板を該樹脂により一
体成形するようにしたものである。
決め用突起及び基板吸着用孔の形成された金型内
に配線基板を、その接続電極を有する面を対向さ
せ、かつその側辺部と上記位置決め用突起とを当
接させて設置するとともに、該基板を上記吸着用
孔を介して真空ポンプにより吸引固定し、上記金
型内に樹脂を射出して上記基板を該樹脂により一
体成形するようにしたものである。
この発明においては、ICカードにおけるカー
ド基体等の樹脂基体を射出成形する際、その金型
内に基板を設置してこれを一体成形するので、従
来のように両者を高精度に仕上げる必要がなく、
しかも樹脂基体と基板とが接着工程なしに強固に
接着され、さらに上記金型内に基板を設置する
際、該金型内に形成された突起を利用して位置決
めを行ない、バキユームによりこれを吸引固定す
るので、容易に精度良く基板がセツトされる。加
えて基板を金型内に設置する際に、接続電極が形
成された面を金型に対向させることにより、樹脂
成形体の少なくとも一面に接続電極を露出させる
ことができる。
ド基体等の樹脂基体を射出成形する際、その金型
内に基板を設置してこれを一体成形するので、従
来のように両者を高精度に仕上げる必要がなく、
しかも樹脂基体と基板とが接着工程なしに強固に
接着され、さらに上記金型内に基板を設置する
際、該金型内に形成された突起を利用して位置決
めを行ない、バキユームによりこれを吸引固定す
るので、容易に精度良く基板がセツトされる。加
えて基板を金型内に設置する際に、接続電極が形
成された面を金型に対向させることにより、樹脂
成形体の少なくとも一面に接続電極を露出させる
ことができる。
以下、本発明の実施例を図について説明する。
第１図は本発明の一実施例による樹脂成形体の製
造方法を示す図であり、本実施例方法は、ICカ
ードの製造において、カード基体を射出成形する
際、その金型内にICモジユール付PCBを設置し
ておき、該PCBを一体成形するようにしたもの
である。
第１図は本発明の一実施例による樹脂成形体の製
造方法を示す図であり、本実施例方法は、ICカ
ードの製造において、カード基体を射出成形する
際、その金型内にICモジユール付PCBを設置し
ておき、該PCBを一体成形するようにしたもの
である。
ここで、本実施例の製造方法を実現するための
装置について、第１図を用いて簡単に説明する。
第１図ｂにおいて、１１，１２はそれぞれその中
央部に凹部１１ａ，１２ａが成形された上金型、
下金型であり、該両金型１１，１２を型合わせし
たとき、その両凹部１１ａ，１２ａによりカード
基体１３と同形状の空間が形成されるようになつ
ている。そして上記下金型１２には、ICモジユ
ール付PCB２の載置される個所に、位置決め用
の突起１２ｃ及び吸着用の孔１２ｂが設けられて
おり、この吸着孔１２ｂは真空ポンプ（図示せ
ず）に接続されている。なお、１４はカード基体
成形用の樹脂が注入される注入口である。
装置について、第１図を用いて簡単に説明する。
第１図ｂにおいて、１１，１２はそれぞれその中
央部に凹部１１ａ，１２ａが成形された上金型、
下金型であり、該両金型１１，１２を型合わせし
たとき、その両凹部１１ａ，１２ａによりカード
基体１３と同形状の空間が形成されるようになつ
ている。そして上記下金型１２には、ICモジユ
ール付PCB２の載置される個所に、位置決め用
の突起１２ｃ及び吸着用の孔１２ｂが設けられて
おり、この吸着孔１２ｂは真空ポンプ（図示せ
ず）に接続されている。なお、１４はカード基体
成形用の樹脂が注入される注入口である。
次に本実施例の製造方法を第１図ａ〜ｃに従つ
てより詳細に説明する。
てより詳細に説明する。
まず、第１図ａに示すように、下金型１２の所
定位置に位置決め用突起１２ｃを利用してICモ
ジユール付PCB２を載置するとともに、真空ポ
ンプにより吸着用孔１２ｂを介して上記ICモジ
ユール付PCB２を吸引固定する。この状態で、
第１図ｂに示すように、上金型１１と下金型１２
とを型合わせし、図示しないプランジヤにより樹
脂を注入口１４から型内に射出して該樹脂により
ICモジユール付PCB２を一体成形する。そして
所定時間後に型を分離して一体成形されたカード
基体１３を取り出す（第１図ｃ）。また必要に応
じてカード基体１３の両面に第１図ｄに示すよう
に化粧用のラミネートフイルム５ａ，５ｂを貼付
する。
定位置に位置決め用突起１２ｃを利用してICモ
ジユール付PCB２を載置するとともに、真空ポ
ンプにより吸着用孔１２ｂを介して上記ICモジ
ユール付PCB２を吸引固定する。この状態で、
第１図ｂに示すように、上金型１１と下金型１２
とを型合わせし、図示しないプランジヤにより樹
脂を注入口１４から型内に射出して該樹脂により
ICモジユール付PCB２を一体成形する。そして
所定時間後に型を分離して一体成形されたカード
基体１３を取り出す（第１図ｃ）。また必要に応
じてカード基体１３の両面に第１図ｄに示すよう
に化粧用のラミネートフイルム５ａ，５ｂを貼付
する。
このような本実施例によれば、ICモジユール
付PCB２を金型内にセツトし、射出成形で１シ
ヨツトでカード化するようにしたので、従来の製
造方法における接着工程なしに両者を強固に接着
させることができ、カードの信頼性は著しく向上
する。またこのような一体形成によれば、ICモ
ジユール１０に寸法誤差があつても該寸法誤差は
樹脂によりカバーできるので、従来のようにIC
モジユール１０とカード基体１３（金型）の各々
の寸法を高精度にする必要は全くなく、ただIC
モジユールがカード基体１３の厚み以内となるよ
う管理するだけでよい。特にICモジユール１０
のプリコート部４の寸法に精度が不要なので、そ
の製造は従来に比べ非常に容易となり、大幅のコ
ストダウンを図ることができる。
付PCB２を金型内にセツトし、射出成形で１シ
ヨツトでカード化するようにしたので、従来の製
造方法における接着工程なしに両者を強固に接着
させることができ、カードの信頼性は著しく向上
する。またこのような一体形成によれば、ICモ
ジユール１０に寸法誤差があつても該寸法誤差は
樹脂によりカバーできるので、従来のようにIC
モジユール１０とカード基体１３（金型）の各々
の寸法を高精度にする必要は全くなく、ただIC
モジユールがカード基体１３の厚み以内となるよ
う管理するだけでよい。特にICモジユール１０
のプリコート部４の寸法に精度が不要なので、そ
の製造は従来に比べ非常に容易となり、大幅のコ
ストダウンを図ることができる。
また本実施例では、下金型１２に位置決め用突
起１２ｃを設けているのでPCBの金型内へのセ
ツトが容易に、しかも高精度に行なえ、外部接触
用の粒子等の位置もずれたりすることはない。さ
らにこの突起１２ｃを設けたことにより、成形後
の完成品には第１図ｃに示すような凹部１５が形
成され、これをカードの表、裏の識別等に利用す
ることもできる。
起１２ｃを設けているのでPCBの金型内へのセ
ツトが容易に、しかも高精度に行なえ、外部接触
用の粒子等の位置もずれたりすることはない。さ
らにこの突起１２ｃを設けたことにより、成形後
の完成品には第１図ｃに示すような凹部１５が形
成され、これをカードの表、裏の識別等に利用す
ることもできる。
なお、上記実施例ではカード基体の一部にIC
モジユール付PCBを一体成形した場合について
説明したが、これは、カード基体の片側全面に一
体成形するようにしてもよく、またPCBは下金
型だけでなく上金型にも設置するようにしてもよ
い。
モジユール付PCBを一体成形した場合について
説明したが、これは、カード基体の片側全面に一
体成形するようにしてもよく、またPCBは下金
型だけでなく上金型にも設置するようにしてもよ
い。
また、上記実施例では本発明をICカードの製
造方法に適用した場合について説明したが、本発
明は樹脂基体の少なくとも一面に基板を有してな
る樹脂成形体の製造方法の全てに適用できるもの
である。
造方法に適用した場合について説明したが、本発
明は樹脂基体の少なくとも一面に基板を有してな
る樹脂成形体の製造方法の全てに適用できるもの
である。
以上のように、本発明によれば、樹脂基体の少
なくとも一面に基板を有してる樹脂成形体の製造
方法において、基板位置決め用突起の形成された
金型内に基板を、その接続電極を有する面を対向
させ、かつその側辺部と上記位置決め用突起とを
当接させて設置するとともに、これを真空ポンプ
により吸引固定し、この金型内に樹脂を射出して
上記基板を該樹脂により一体成形するようにした
ので、従来に比し製造が非常に容易になるととも
に、これにより製造される樹脂成形体の信頼性を
著しく向上でき、しかも基板を容易に高精度にセ
ツトでき、しかも樹脂成形体の少なくとも一面に
接続電極を露出させることができる効果がある。
なくとも一面に基板を有してる樹脂成形体の製造
方法において、基板位置決め用突起の形成された
金型内に基板を、その接続電極を有する面を対向
させ、かつその側辺部と上記位置決め用突起とを
当接させて設置するとともに、これを真空ポンプ
により吸引固定し、この金型内に樹脂を射出して
上記基板を該樹脂により一体成形するようにした
ので、従来に比し製造が非常に容易になるととも
に、これにより製造される樹脂成形体の信頼性を
著しく向上でき、しかも基板を容易に高精度にセ
ツトでき、しかも樹脂成形体の少なくとも一面に
接続電極を露出させることができる効果がある。
第１図ａないしｄは本発明の一実施例による
ICカードの製造方法を説明するための図、第２
図は一般的なICカードの断面構成図、第３図ａ，
ｂは従来のICカードの製造方法を説明するため
の図である。 ２……プリント基板（PCB）、１０……ICモジ
ユール、１１……上金型、１２……下金型、１２
ｂ……基板吸着用孔、１２ｃ……基板位置決め用
突起、１３……カード基体。なお図中同一符号は
同一又は相当部分を示す。
ICカードの製造方法を説明するための図、第２
図は一般的なICカードの断面構成図、第３図ａ，
ｂは従来のICカードの製造方法を説明するため
の図である。 ２……プリント基板（PCB）、１０……ICモジ
ユール、１１……上金型、１２……下金型、１２
ｂ……基板吸着用孔、１２ｃ……基板位置決め用
突起、１３……カード基体。なお図中同一符号は
同一又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ その一主面に半導体装置を備え、他の一主面
に外部装置用の接続電極を備えた配線基板を有
し、該配線基板の上記他の一主面を樹脂基体の一
面に有してなる樹脂成形体の製造方法であつて、 上記配線基板を、その所定位置に基板位置決め
用突起及び基板吸着用孔が形成された金型内に、
上記基板吸着用孔と上記配線基板の上記他の一主
面とを対向させ、かつ上記配線基板側辺部と上記
位置決め用突起とを当接させて設置するととも
に、上記基板吸着用孔に接続された真空ポンプを
作動させて上記配線基板を吸引固定し、上記金型
内に樹脂を射出して上記配線基板を該樹脂により
一体成形することを特徴とする樹脂成形体の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11094485A JPS61268415A (ja) | 1985-05-23 | 1985-05-23 | 樹脂成形体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11094485A JPS61268415A (ja) | 1985-05-23 | 1985-05-23 | 樹脂成形体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61268415A JPS61268415A (ja) | 1986-11-27 |
| JPH0559807B2 true JPH0559807B2 (ja) | 1993-09-01 |
Family
ID=14548508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11094485A Granted JPS61268415A (ja) | 1985-05-23 | 1985-05-23 | 樹脂成形体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61268415A (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0540979Y2 (ja) * | 1988-03-24 | 1993-10-18 | ||
| JPH0739617Y2 (ja) * | 1989-04-18 | 1995-09-13 | 株式会社ユニシアジェックス | 金型装置 |
| NZ517225A (en) * | 2002-02-14 | 2004-10-29 | Nat Inst Of Water And Atmosphe | Method and apparatus for the manufacture of a consumable identification tag for animals |
| JP4548199B2 (ja) | 2005-04-22 | 2010-09-22 | 株式会社デンソー | 電子回路装置の製造方法 |
| KR101101491B1 (ko) | 2010-02-25 | 2012-01-03 | 삼성전기주식회사 | 안테나 패턴 프레임, 전자장치 케이스 및 이의 제조금형 |
| JP5321989B2 (ja) * | 2010-05-11 | 2013-10-23 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース、その製造金型及び製造方法 |
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-
1985
- 1985-05-23 JP JP11094485A patent/JPS61268415A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61268415A (ja) | 1986-11-27 |
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